JP2003060396A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装方法Info
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- JP2003060396A JP2003060396A JP2001240820A JP2001240820A JP2003060396A JP 2003060396 A JP2003060396 A JP 2003060396A JP 2001240820 A JP2001240820 A JP 2001240820A JP 2001240820 A JP2001240820 A JP 2001240820A JP 2003060396 A JP2003060396 A JP 2003060396A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品を効率よく基板に実装することがで
きる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 部品供給部３から電子部品５を移載ヘッ
ド９によって取り出して基板２に移送搭載する電子部品
実装装置において、移載ヘッド９と独立して移動し搬送
路１上に位置決めされた基板２に対して進退して基板２
の位置検出のための撮像を行う基板認識カメラ１５を備
え、基板２における基板認識カメラ１５による撮像工程
と部品供給部３における移載ヘッド９による部品取り出
し工程とを同時並行的に行う。これにより、タクトタイ
ムを短縮することができ、電子部品５を効率よく基板２
に実装することができる。
きる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 部品供給部３から電子部品５を移載ヘッ
ド９によって取り出して基板２に移送搭載する電子部品
実装装置において、移載ヘッド９と独立して移動し搬送
路１上に位置決めされた基板２に対して進退して基板２
の位置検出のための撮像を行う基板認識カメラ１５を備
え、基板２における基板認識カメラ１５による撮像工程
と部品供給部３における移載ヘッド９による部品取り出
し工程とを同時並行的に行う。これにより、タクトタイ
ムを短縮することができ、電子部品５を効率よく基板２
に実装することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フリップチップな
どの電子部品を基板に実装する電子部品実装装置および
電子部品実装方法に関するものである。
どの電子部品を基板に実装する電子部品実装装置および
電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップを基板に実装する方式とし
て、フリップチップなど電子部品の下面に設けられた突
出電極であるバンプを介して電子部品を基板に導通させ
る方式が広く用いられるようになっている。この方式に
おいては、移載ヘッドによって電子部品を基板に搭載す
る際に基板の電極と電子部品のバンプとを高精度で位置
合わせする必要があることから、一般に基板と電子部品
のバンプとをカメラで撮像することにより基板とバンプ
を認識して位置ずれを検出し、搭載動作時にこの位置ず
れを補正した上でバンプを電極上に搭載する。
て、フリップチップなど電子部品の下面に設けられた突
出電極であるバンプを介して電子部品を基板に導通させ
る方式が広く用いられるようになっている。この方式に
おいては、移載ヘッドによって電子部品を基板に搭載す
る際に基板の電極と電子部品のバンプとを高精度で位置
合わせする必要があることから、一般に基板と電子部品
のバンプとをカメラで撮像することにより基板とバンプ
を認識して位置ずれを検出し、搭載動作時にこの位置ず
れを補正した上でバンプを電極上に搭載する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の実装装置では、基板上でのカメラによる撮像動作と
移載ヘッドによる実装動作とを同一サイクル内で行うこ
とからタクトタイムが遅延する傾向にあり、特に１枚の
基板内に多数の単位基板が作り込まれた多数枚取り基板
では、単位基板毎に位置検出を行う必要があることから
撮像や認識処理に要する時間が長く、実装効率の向上を
図る上で大きな障害となっていた。
来の実装装置では、基板上でのカメラによる撮像動作と
移載ヘッドによる実装動作とを同一サイクル内で行うこ
とからタクトタイムが遅延する傾向にあり、特に１枚の
基板内に多数の単位基板が作り込まれた多数枚取り基板
では、単位基板毎に位置検出を行う必要があることから
撮像や認識処理に要する時間が長く、実装効率の向上を
図る上で大きな障害となっていた。
【０００４】そこで本発明は、電子部品を効率よく基板
に実装することができる電子部品実装装置および電子部
品実装方法を提供することを目的とする。
に実装することができる電子部品実装装置および電子部
品実装方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装装置は、電子部品を移載ヘッドによって基板に移送
搭載する電子部品実装装置であって、前記電子部品を供
給する部品供給部と、前記基板を位置決めする基板位置
決め部と、前記電子部品を吸着して保持する吸着ノズル
を複数備えた前記移載ヘッドを前記部品供給部と基板位
置決め部との間で移動させるとともに部品供給部におけ
る電子部品の取り出し時および基板位置決め部における
電子部品の搭載時に移載ヘッドの位置合わせ動作を行う
ヘッド移動手段と、基板位置決め部に対して進退可能に
配設され基板位置決め部の基板上に進出した時に前記基
板を撮像する撮像手段と、この撮像により得られた画像
データに基づいて前記基板の位置を検出する位置検出手
段と、この位置検出結果に基づいて前記ヘッド移動手段
を制御する制御部とを備えた。
実装装置は、電子部品を移載ヘッドによって基板に移送
搭載する電子部品実装装置であって、前記電子部品を供
給する部品供給部と、前記基板を位置決めする基板位置
決め部と、前記電子部品を吸着して保持する吸着ノズル
を複数備えた前記移載ヘッドを前記部品供給部と基板位
置決め部との間で移動させるとともに部品供給部におけ
る電子部品の取り出し時および基板位置決め部における
電子部品の搭載時に移載ヘッドの位置合わせ動作を行う
ヘッド移動手段と、基板位置決め部に対して進退可能に
配設され基板位置決め部の基板上に進出した時に前記基
板を撮像する撮像手段と、この撮像により得られた画像
データに基づいて前記基板の位置を検出する位置検出手
段と、この位置検出結果に基づいて前記ヘッド移動手段
を制御する制御部とを備えた。
【０００６】請求項２記載の電子部品実装方法は、ヘッ
ド移動手段により移動する移載ヘッドによって電子部品
を部品供給部から取り出し、基板位置決め部に位置決め
された基板に移送搭載する電子部品実装方法であって、
前記基板位置決め部に対して進退可能に配設された撮像
手段を基板位置決め部の基板上に進出させて前記基板を
撮像する撮像工程と、この撮像により得られた画像デー
タに基づいて基板の位置を検出する位置検出工程と、前
記移載ヘッドによって部品供給部から電子部品を取り出
す部品取り出し工程と、前記位置検出結果に基づいて前
記ヘッド移動手段を制御することにより移載ヘッドを基
板位置決め部に位置決めされた基板上に移動させて電子
部品を基板に搭載する部品搭載工程とを含み、基板位置
決め部における前記撮像工程と部品供給部における前記
部品取り出し工程とを同時並行的に行う。
ド移動手段により移動する移載ヘッドによって電子部品
を部品供給部から取り出し、基板位置決め部に位置決め
された基板に移送搭載する電子部品実装方法であって、
前記基板位置決め部に対して進退可能に配設された撮像
手段を基板位置決め部の基板上に進出させて前記基板を
撮像する撮像工程と、この撮像により得られた画像デー
タに基づいて基板の位置を検出する位置検出工程と、前
記移載ヘッドによって部品供給部から電子部品を取り出
す部品取り出し工程と、前記位置検出結果に基づいて前
記ヘッド移動手段を制御することにより移載ヘッドを基
板位置決め部に位置決めされた基板上に移動させて電子
部品を基板に搭載する部品搭載工程とを含み、基板位置
決め部における前記撮像工程と部品供給部における前記
部品取り出し工程とを同時並行的に行う。
【０００７】請求項３記載の電子部品実装方法は、請求
項２記載の電子部品実装方法であって、前記基板は複数
の単位基板が作り込まれた多数枚取り基板であり、前記
撮像工程において単位基板ごとに撮像する。
項２記載の電子部品実装方法であって、前記基板は複数
の単位基板が作り込まれた多数枚取り基板であり、前記
撮像工程において単位基板ごとに撮像する。
【０００８】請求項４記載の電子部品実装方法は、請求
項２記載の電子部品実装方法であって、電子部品搭載後
の基板を前記基板認識カメラによって撮像することによ
り、実装状態検査を行う。
項２記載の電子部品実装方法であって、電子部品搭載後
の基板を前記基板認識カメラによって撮像することによ
り、実装状態検査を行う。
【０００９】本発明によれば、基板位置決め部における
基板位置検出のための撮像動作と、部品供給部における
移載ヘッドによる電子部品の取り出し動作とを同時並行
的に行うことによりタクトタイムを短縮することがで
き、電子部品を効率よく基板に実装することができる。
基板位置検出のための撮像動作と、部品供給部における
移載ヘッドによる電子部品の取り出し動作とを同時並行
的に行うことによりタクトタイムを短縮することがで
き、電子部品を効率よく基板に実装することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の平面図、図２（ａ）は本発明の一実施の
形態の電子部品実装装置の実装対象となる基板の平面
図、図２（ｂ）は本発明の一実施の形態の電子部品実装
装置の実装対象となる単位基板の平面図、図３は本発明
の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示
すブロック図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品
実装方法における実装動作のフロー図、図５、図６は本
発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図で
ある。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の平面図、図２（ａ）は本発明の一実施の
形態の電子部品実装装置の実装対象となる基板の平面
図、図２（ｂ）は本発明の一実施の形態の電子部品実装
装置の実装対象となる単位基板の平面図、図３は本発明
の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示
すブロック図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品
実装方法における実装動作のフロー図、図５、図６は本
発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図で
ある。
【００１１】まず図１を参照して電子部品実装装置の全
体構造について説明する。図１において、Ｘ方向に配設
された搬送路１には、電子部品の実装対象となる基板２
が載置されている。搬送路１は上流側から搬入される基
板２を受け取り、電子部品実装位置に位置決めする。し
たがって搬送路１は基板２を位置決めする基板位置決め
部となっている。
体構造について説明する。図１において、Ｘ方向に配設
された搬送路１には、電子部品の実装対象となる基板２
が載置されている。搬送路１は上流側から搬入される基
板２を受け取り、電子部品実装位置に位置決めする。し
たがって搬送路１は基板２を位置決めする基板位置決め
部となっている。
【００１２】搬送路１の手前側には電子部品を供給する
部品供給部３が配設されている。部品供給部３には、ト
レイフィーダ４及びテープフィーダ６が併設されてお
り、トレイフィーダ４は下面にバンプが形成されたフリ
ップチップなどのバンプ付きの電子部品５を収容し、ま
たテープフィーダ６は各種のチップ型の電子部品（図示
せず）をテープに保持された状態で収容する。
部品供給部３が配設されている。部品供給部３には、ト
レイフィーダ４及びテープフィーダ６が併設されてお
り、トレイフィーダ４は下面にバンプが形成されたフリ
ップチップなどのバンプ付きの電子部品５を収容し、ま
たテープフィーダ６は各種のチップ型の電子部品（図示
せず）をテープに保持された状態で収容する。
【００１３】搬送路１の上方には、搬送路１と直交する
Ｙ方向に２つのＹ軸テーブル７Ａ，７Ｂが基板位置決め
部を挟んで配設されており、Ｙ軸テーブル７Ａ，７Ｂに
は、第１のＸ軸テーブル８及び第２のＸ軸テーブル１４
が架設されている。第１のＸ軸テーブル８には複数の吸
着ノズル１０を備えた移載ヘッド９が装着されており、
第２のＸ軸テーブル１４には基板認識カメラ１５が装着
されている。
Ｙ方向に２つのＹ軸テーブル７Ａ，７Ｂが基板位置決め
部を挟んで配設されており、Ｙ軸テーブル７Ａ，７Ｂに
は、第１のＸ軸テーブル８及び第２のＸ軸テーブル１４
が架設されている。第１のＸ軸テーブル８には複数の吸
着ノズル１０を備えた移載ヘッド９が装着されており、
第２のＸ軸テーブル１４には基板認識カメラ１５が装着
されている。
【００１４】Ｙ軸テーブル７Ａ、第１のＸ軸テーブル８
を駆動することにより、移載ヘッド９は部品供給部３と
基板位置決め部（搬送路１）上の基板２との間を往復移
動する。そして部品供給部３のトレイフィーダ４からバ
ンプ付きの電子部品５を、またテープフィーダ６からは
各種のチップ型の電子部品をピックアップし、基板２に
移送し、位置合わせを行った後基板２上の実装点に搭載
する。したがってＹ軸テーブル７Ａ、第１のＸ軸テーブ
ル８は、ヘッド移動手段となっている。
を駆動することにより、移載ヘッド９は部品供給部３と
基板位置決め部（搬送路１）上の基板２との間を往復移
動する。そして部品供給部３のトレイフィーダ４からバ
ンプ付きの電子部品５を、またテープフィーダ６からは
各種のチップ型の電子部品をピックアップし、基板２に
移送し、位置合わせを行った後基板２上の実装点に搭載
する。したがってＹ軸テーブル７Ａ、第１のＸ軸テーブ
ル８は、ヘッド移動手段となっている。
【００１５】Ｙ軸テーブル７Ｂ、第２のＸ軸テーブル１
４を駆動することにより、基板認識カメラ１５はＸＹ方
向に水平移動し、搬送路１に位置決めされた基板２に対
して進退する。そして基板認識カメラ１５が基板２の上
方の任意位置に進出した状態において、下方の基板２の
任意位置を撮像する。なお移載ヘッド９には移載ヘッド
と一体的に移動するヘッド付属カメラ１１が装着されて
おり、ヘッド付属カメラ１１と基板認識カメラ１５によ
って同一対象を撮像することにより、移載ヘッド９から
独立して移動する基板認識カメラ１５の座標系と、移載
ヘッド９の駆動座標系とのキャリブレーションを行える
ようになっている。
４を駆動することにより、基板認識カメラ１５はＸＹ方
向に水平移動し、搬送路１に位置決めされた基板２に対
して進退する。そして基板認識カメラ１５が基板２の上
方の任意位置に進出した状態において、下方の基板２の
任意位置を撮像する。なお移載ヘッド９には移載ヘッド
と一体的に移動するヘッド付属カメラ１１が装着されて
おり、ヘッド付属カメラ１１と基板認識カメラ１５によ
って同一対象を撮像することにより、移載ヘッド９から
独立して移動する基板認識カメラ１５の座標系と、移載
ヘッド９の駆動座標系とのキャリブレーションを行える
ようになっている。
【００１６】部品供給部３と搬送路１との間の移載ヘッ
ド９の移動経路には、部品認識カメラ１３及びフラック
ス転写部１２が設けられている。部品供給部３にてフリ
ップチップなどの電子部品５を取り出した移載ヘッド９
が部品認識カメラ１３上を通過する際に、部品認識カメ
ラ１３は吸着ノズル１０に保持された状態のこれらの電
子部品５を下方から撮像する。これにより、電子部品５
が認識され電子部品５の識別や位置の検出が行われる。
そしてこの後移載ヘッド９がフラックス転写部１２に移
動し、ここで保持した電子部品５をフラックス転写部１
２の塗布面に対して昇降させることにより、電子部品５
のバンプやチップ型部品の接合用端子には半田接合用の
フラックスが塗布される。
ド９の移動経路には、部品認識カメラ１３及びフラック
ス転写部１２が設けられている。部品供給部３にてフリ
ップチップなどの電子部品５を取り出した移載ヘッド９
が部品認識カメラ１３上を通過する際に、部品認識カメ
ラ１３は吸着ノズル１０に保持された状態のこれらの電
子部品５を下方から撮像する。これにより、電子部品５
が認識され電子部品５の識別や位置の検出が行われる。
そしてこの後移載ヘッド９がフラックス転写部１２に移
動し、ここで保持した電子部品５をフラックス転写部１
２の塗布面に対して昇降させることにより、電子部品５
のバンプやチップ型部品の接合用端子には半田接合用の
フラックスが塗布される。
【００１７】次に図２を参照して、実装対象の基板２に
ついて説明する。図２（ａ）に示すように、基板２は単
位基板２ａが同一基板に複数個作り込まれた多数枚取り
基板で有る。基板２の対角位置には、基板２全体の位置
認識用の認識マークＡ，Ｂが形成されており、基板認識
カメラ１５によって認識マークＡ，Ｂを撮像し、位置認
識することにより基板２の位置が検出される。
ついて説明する。図２（ａ）に示すように、基板２は単
位基板２ａが同一基板に複数個作り込まれた多数枚取り
基板で有る。基板２の対角位置には、基板２全体の位置
認識用の認識マークＡ，Ｂが形成されており、基板認識
カメラ１５によって認識マークＡ，Ｂを撮像し、位置認
識することにより基板２の位置が検出される。
【００１８】図２（ｂ）は、単位基板２ａを示してい
る。各単位基板２ａには、電子部品５のバンプが接合さ
れる電極１６ａやチップ部品が接合される電極１６ｂな
どの各種の接合用電極が形成されている。また単位基板
２ａの隅部には、当該単位基板２ａが使用不能の不良品
であるか否かを示すＮＧマーク（図中ではＸ印で示す）
のマーク印加位置１７が設定されている。前工程での検
査において、単位基板２ａに何らかの不良が検出された
場合には、マーク印加位置１７にＮＧマークが印加され
る。そして電子部品実装装置において、基板認識時にＮ
Ｇマークが検出された単位基板２ａはＮＧ基板と判断さ
れて、実装対象から除外される。
る。各単位基板２ａには、電子部品５のバンプが接合さ
れる電極１６ａやチップ部品が接合される電極１６ｂな
どの各種の接合用電極が形成されている。また単位基板
２ａの隅部には、当該単位基板２ａが使用不能の不良品
であるか否かを示すＮＧマーク（図中ではＸ印で示す）
のマーク印加位置１７が設定されている。前工程での検
査において、単位基板２ａに何らかの不良が検出された
場合には、マーク印加位置１７にＮＧマークが印加され
る。そして電子部品実装装置において、基板認識時にＮ
Ｇマークが検出された単位基板２ａはＮＧ基板と判断さ
れて、実装対象から除外される。
【００１９】次に図３を参照して、制御系の構成につい
て説明する。図３において、ＣＰＵ２０は全体制御部で
あり、以下に説明する各部を統括して制御する。プログ
ラム記憶部２１は、移載ヘッド９による実装動作を実行
するための動作プログラムやや基板認識・部品認識など
の認識処理のための処理プログラムなど各種のプログラ
ムを記憶する。データ記憶部２２は、実装データなどの
各種データを記憶する。
て説明する。図３において、ＣＰＵ２０は全体制御部で
あり、以下に説明する各部を統括して制御する。プログ
ラム記憶部２１は、移載ヘッド９による実装動作を実行
するための動作プログラムやや基板認識・部品認識など
の認識処理のための処理プログラムなど各種のプログラ
ムを記憶する。データ記憶部２２は、実装データなどの
各種データを記憶する。
【００２０】画像認識部２３は、ヘッド付属カメラ１
１、部品認識カメラ１３や基板認識カメラ１５の撮像に
よって得られた画像データを認識処理する。これによ
り、基板認識カメラ１５と移載ヘッド９の座標系相互の
キャリブレーションや、移載ヘッド９に保持された状態
の電子部品の位置検出、搬送路１上の基板２の位置検出
などの各種認識処理が行われる。したがって画像認識部
２３は、基板２の位置を検出する位置検出手段となって
いる。
１、部品認識カメラ１３や基板認識カメラ１５の撮像に
よって得られた画像データを認識処理する。これによ
り、基板認識カメラ１５と移載ヘッド９の座標系相互の
キャリブレーションや、移載ヘッド９に保持された状態
の電子部品の位置検出、搬送路１上の基板２の位置検出
などの各種認識処理が行われる。したがって画像認識部
２３は、基板２の位置を検出する位置検出手段となって
いる。
【００２１】機構駆動部２４は、ＣＰＵ２０によって制
御され以下の各機構を駆動する。基板搬送機構２５は、
搬送路１における基板２の搬送機構である。ヘッド移動
機構２６（ヘッド移動手段）は、Ｙ軸テーブル７Ａ及び
第１のＸ軸テーブル８によって移載ヘッド９を移動させ
る。カメラ移動機構２７は、Ｙ軸テーブル７Ｂ及び第２
のＸ軸テーブル１４によって基板認識カメラ１５を移動
させる。ＣＰＵ２０がヘッド移動手段２６を制御する際
には、画像認識部２３の位置検出結果に基づいて、移載
ヘッド９を基板２に対して位置合わせする。
御され以下の各機構を駆動する。基板搬送機構２５は、
搬送路１における基板２の搬送機構である。ヘッド移動
機構２６（ヘッド移動手段）は、Ｙ軸テーブル７Ａ及び
第１のＸ軸テーブル８によって移載ヘッド９を移動させ
る。カメラ移動機構２７は、Ｙ軸テーブル７Ｂ及び第２
のＸ軸テーブル１４によって基板認識カメラ１５を移動
させる。ＣＰＵ２０がヘッド移動手段２６を制御する際
には、画像認識部２３の位置検出結果に基づいて、移載
ヘッド９を基板２に対して位置合わせする。
【００２２】この電子部品実装装置は上記のように構成
されており、以下電子部品実装動作について、図４のフ
ロー図に沿って図５、図６を参照しながら説明する。図
４のフローでは、実装動作のうち、基板２上において行
われる動作について示している。先ず実装対象の基板２
が搬送路１上を上流側から搬送され、基板位置決め部に
位置決めされる（ＳＴ１）。次いで、カメラ移動機構２
７によって基板認識カメラ１５を移動させ、図５（ａ）
に示すように基板２の認識マークＡを撮像して位置を認
識し、次いで図５（ｂ）に示すように認識マークＢを撮
像して位置を認識する（ＳＴ２）。これにより、基板２
の全体位置が検出される。
されており、以下電子部品実装動作について、図４のフ
ロー図に沿って図５、図６を参照しながら説明する。図
４のフローでは、実装動作のうち、基板２上において行
われる動作について示している。先ず実装対象の基板２
が搬送路１上を上流側から搬送され、基板位置決め部に
位置決めされる（ＳＴ１）。次いで、カメラ移動機構２
７によって基板認識カメラ１５を移動させ、図５（ａ）
に示すように基板２の認識マークＡを撮像して位置を認
識し、次いで図５（ｂ）に示すように認識マークＢを撮
像して位置を認識する（ＳＴ２）。これにより、基板２
の全体位置が検出される。
【００２３】この後、各単位基板２ａを対象とした処理
が行われる。すなわち、基板２の各単位基板２ａを撮像
し、先ずマーク印加位置１７（図２（ａ）参照）内のＮ
Ｇマークの有無を認識することにより、前工程で不良と
判定されたＮＧ単位基板を検出する（ＳＴ３）。ここで
検出されたＮＧ単位基板は電子部品実装対象から除外さ
れ、以下のステップは、ＮＧ単位基板以外の良品基板の
みが対象となる。良品であると判断された単位基板２ａ
は、基板認識カメラ１５によって撮像され、単位基板２
ａ内の実装点認識が行われる（ＳＴ４）。これにより、
図２（ｂ）に示す電極１６ａ，１６ｂの位置が認識され
る。
が行われる。すなわち、基板２の各単位基板２ａを撮像
し、先ずマーク印加位置１７（図２（ａ）参照）内のＮ
Ｇマークの有無を認識することにより、前工程で不良と
判定されたＮＧ単位基板を検出する（ＳＴ３）。ここで
検出されたＮＧ単位基板は電子部品実装対象から除外さ
れ、以下のステップは、ＮＧ単位基板以外の良品基板の
みが対象となる。良品であると判断された単位基板２ａ
は、基板認識カメラ１５によって撮像され、単位基板２
ａ内の実装点認識が行われる（ＳＴ４）。これにより、
図２（ｂ）に示す電極１６ａ，１６ｂの位置が認識され
る。
【００２４】また上記（ＳＴ２）、（ＳＴ３）、（ＳＴ
４）の動作と並行して、図５（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、移載ヘッド９はトレイフィーダ４から電子部品５
を、またテープフィーダ６からチップ型の電子部品を吸
着ノズル１０によって取り出し、次いで移載ヘッド９は
部品認識カメラ１３上へ移動する。そしてここで吸着ノ
ズル１０によって保持された状態の電子部品５が下方か
ら撮像され、電子部品の識別や位置検出が行われる。こ
の後、図６（ａ）に示すように移載ヘッド９はフラック
ス転写部１２上に移動し、ここで電子部品５のバンプや
チップ型部品の接合用端子へのフラックス塗布が行われ
る。
４）の動作と並行して、図５（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、移載ヘッド９はトレイフィーダ４から電子部品５
を、またテープフィーダ６からチップ型の電子部品を吸
着ノズル１０によって取り出し、次いで移載ヘッド９は
部品認識カメラ１３上へ移動する。そしてここで吸着ノ
ズル１０によって保持された状態の電子部品５が下方か
ら撮像され、電子部品の識別や位置検出が行われる。こ
の後、図６（ａ）に示すように移載ヘッド９はフラック
ス転写部１２上に移動し、ここで電子部品５のバンプや
チップ型部品の接合用端子へのフラックス塗布が行われ
る。
【００２５】この後、電子部品実装が行われる（ＳＴ
５）。すなわち、移載ヘッド９は基板２上に移動し、こ
こで保持した電子部品５を実装対象の単位基板２ａの実
装点に搭載する。この搭載動作において、（ＳＴ４）の
実装点認識によって求められた電極１６ａ，１６ｂの位
置ずれと、部品認識カメラ１３による部品認識によって
求められた位置ずれが補正され、高い実装位置精度が確
保される。
５）。すなわち、移載ヘッド９は基板２上に移動し、こ
こで保持した電子部品５を実装対象の単位基板２ａの実
装点に搭載する。この搭載動作において、（ＳＴ４）の
実装点認識によって求められた電極１６ａ，１６ｂの位
置ずれと、部品認識カメラ１３による部品認識によって
求められた位置ずれが補正され、高い実装位置精度が確
保される。
【００２６】この後、未実装の単位基板２ａが存在する
か否かを判断し（ＳＴ６）、未実装の単位基板がある場
合には、（ＳＴ３）に戻って次の単位基板２ａを対象と
したＮＧ単位基板検出（ＳＴ３）、実装点認識（ＳＴ
４）及び電子部品実装（ＳＴ５）を実行する。そして
（ＳＴ６）にて未実装の単位基板２ａが存在しないなら
ば、実装動作を終了する。
か否かを判断し（ＳＴ６）、未実装の単位基板がある場
合には、（ＳＴ３）に戻って次の単位基板２ａを対象と
したＮＧ単位基板検出（ＳＴ３）、実装点認識（ＳＴ
４）及び電子部品実装（ＳＴ５）を実行する。そして
（ＳＴ６）にて未実装の単位基板２ａが存在しないなら
ば、実装動作を終了する。
【００２７】上記実施の形態に示す電子部品実装方法
は、搬送路１に対して進退可能に配設された基板認識カ
メラ１５を基板２上に進出させて基板２を撮像する撮像
工程と、この撮像により得られた画像データに基づいて
基板２の認識マークＡ，Ｂや単位基板２ａの各実装点の
位置を検出する位置検出工程と、移載ヘッド９によって
部品供給部３から電子部品５を取り出す部品取り出し工
程と、この移載ヘッド９を基板２上に移動させ、位置検
出結果に基づいて電子部品５を基板２に搭載する部品搭
載工程とを含んだものとなっている。
は、搬送路１に対して進退可能に配設された基板認識カ
メラ１５を基板２上に進出させて基板２を撮像する撮像
工程と、この撮像により得られた画像データに基づいて
基板２の認識マークＡ，Ｂや単位基板２ａの各実装点の
位置を検出する位置検出工程と、移載ヘッド９によって
部品供給部３から電子部品５を取り出す部品取り出し工
程と、この移載ヘッド９を基板２上に移動させ、位置検
出結果に基づいて電子部品５を基板２に搭載する部品搭
載工程とを含んだものとなっている。
【００２８】そして、上記各工程を実行する際に、基板
認識カメラ１５による撮像工程と移載ヘッド９による部
品取り出し工程とを同時並行的に行い、撮像結果に基づ
いて位置検出直ち部品搭載工程に移行できるようになっ
ている。また上記実施の形態においては、撮像工程にお
いて単位基板ごとに撮像が行われ、実装直前の状態で単
位基板２ａが撮像されることから、キャリアテープのよ
うな変形しやすい基板を対象とする場合にあっても、位
置精度に優れた実装品質を確保することができる。
認識カメラ１５による撮像工程と移載ヘッド９による部
品取り出し工程とを同時並行的に行い、撮像結果に基づ
いて位置検出直ち部品搭載工程に移行できるようになっ
ている。また上記実施の形態においては、撮像工程にお
いて単位基板ごとに撮像が行われ、実装直前の状態で単
位基板２ａが撮像されることから、キャリアテープのよ
うな変形しやすい基板を対象とする場合にあっても、位
置精度に優れた実装品質を確保することができる。
【００２９】なおここでは基板認識カメラ１５の撮像に
よって基板２の位置検出のみを行う例を示したが、各単
位基板を順次撮像する過程において、既に電子部品が搭
載された実装後の単位基板を併せて撮像し、この撮像結
果に基づいて電子部品５の有無や位置ずれを検出し実装
状態検査を行うようにしてもよい。このように、基板認
識カメラ１５を移載ヘッド９と独立して設けることによ
り、目的の異なる用途に基板認識用カメラ１５を使用す
ることができ、よりフレキシブルな実装方法を実現する
ことが可能となっている。
よって基板２の位置検出のみを行う例を示したが、各単
位基板を順次撮像する過程において、既に電子部品が搭
載された実装後の単位基板を併せて撮像し、この撮像結
果に基づいて電子部品５の有無や位置ずれを検出し実装
状態検査を行うようにしてもよい。このように、基板認
識カメラ１５を移載ヘッド９と独立して設けることによ
り、目的の異なる用途に基板認識用カメラ１５を使用す
ることができ、よりフレキシブルな実装方法を実現する
ことが可能となっている。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、基板位置決め部におけ
る基板位置認識のための撮像動作と、部品供給部におけ
る移載ヘッドによる電子部品の取り出し動作とを同時並
行的に行うようにしたので、タクトタイムを短縮して電
子部品を効率よく基板に実装することができる。
る基板位置認識のための撮像動作と、部品供給部におけ
る移載ヘッドによる電子部品の取り出し動作とを同時並
行的に行うようにしたので、タクトタイムを短縮して電
子部品を効率よく基板に実装することができる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平
面図
面図
【図２】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装
置の実装対象となる基板の平面図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実装
対象となる単位基板の平面図
置の実装対象となる基板の平面図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実装
対象となる単位基板の平面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制
御系の構成を示すブロック図
御系の構成を示すブロック図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法にお
ける実装動作のフロー図
ける実装動作のフロー図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工
程説明図
程説明図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工
程説明図
程説明図
１ 搬送路
２ 基板
２ａ 単位基板
３ 部品供給部
９ 移載ヘッド
１０ 吸着ノズル
１３ 部品認識カメラ
１５ 基板認識カメラ
２０ ＣＰＵ
２３ 画像認識部
２６ ヘッド移動機構
２７ カメラ移動機構
フロントページの続き
(72)発明者 土師 宏
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 5E313 AA01 AA11 CC04 EE02 EE03
EE24 EE25 FF11 FF24 FF28
Claims (4)
- 【請求項１】電子部品を移載ヘッドによって基板に移送
搭載する電子部品実装装置であって、前記電子部品を供
給する部品供給部と、前記基板を位置決めする基板位置
決め部と、前記電子部品を吸着して保持する吸着ノズル
を複数備えた前記移載ヘッドを前記部品供給部と基板位
置決め部との間で移動させるとともに部品供給部におけ
る電子部品の取り出し時および基板位置決め部における
電子部品の搭載時に移載ヘッドの位置合わせ動作を行う
ヘッド移動手段と、基板位置決め部に対して進退可能に
配設され基板位置決め部の基板上に進出した時に前記基
板を撮像する撮像手段と、この撮像により得られた画像
データに基づいて前記基板の位置を検出する位置検出手
段と、この位置検出結果に基づいて前記ヘッド移動手段
を制御する制御部とを備えたことを特徴とする電子部品
実装装置。 - 【請求項２】ヘッド移動手段により移動する移載ヘッド
によって電子部品を部品供給部から取り出し、基板位置
決め部に位置決めされた基板に移送搭載する電子部品実
装方法であって、前記基板位置決め部に対して進退可能
に配設された撮像手段を基板位置決め部の基板上に進出
させて前記基板を撮像する撮像工程と、この撮像により
得られた画像データに基づいて基板の位置を検出する位
置検出工程と、前記移載ヘッドによって部品供給部から
電子部品を取り出す部品取り出し工程と、前記位置検出
結果に基づいて前記ヘッド移動手段を制御することによ
り移載ヘッドを基板位置決め部に位置決めされた基板上
に移動させて電子部品を基板に搭載する部品搭載工程と
を含み、基板位置決め部における前記撮像工程と部品供
給部における前記部品取り出し工程とを同時並行的に行
うことを特徴とする電子部品実装方法。 - 【請求項３】前記基板は複数の単位基板が作り込まれた
多数枚取り基板であり、前記撮像工程において単位基板
ごとに撮像することを特徴とする請求項２記載の電子部
品実装方法。 - 【請求項４】電子部品搭載後の基板を前記基板認識カメ
ラによって撮像することにより、実装状態検査を行うこ
とを特徴とする請求項２記載の電子部品実装方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001240820A JP3899867B2 (ja) | 2001-08-08 | 2001-08-08 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| DE10296993T DE10296993T5 (de) | 2001-08-08 | 2002-08-07 | Vorrichtung und Verfahren zum Montieren elektronischer Bauteile |
| PCT/JP2002/008077 WO2003015491A1 (en) | 2001-08-08 | 2002-08-07 | Apparatus and method for mounting electronic parts |
| KR1020037016872A KR100881908B1 (ko) | 2001-08-08 | 2002-08-07 | 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법 |
| CNB028123042A CN1229010C (zh) | 2001-08-08 | 2002-08-07 | 安装电子部件的设备和方法 |
| US10/216,126 US6839960B2 (en) | 2001-08-08 | 2002-08-08 | Method for mounting electronic parts on a board |
| US10/998,470 US7059043B2 (en) | 2001-08-08 | 2004-11-29 | Method for mounting an electronic part by solder position detection |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001240820A JP3899867B2 (ja) | 2001-08-08 | 2001-08-08 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003060396A true JP2003060396A (ja) | 2003-02-28 |
| JP3899867B2 JP3899867B2 (ja) | 2007-03-28 |
Family
ID=19071374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001240820A Expired - Lifetime JP3899867B2 (ja) | 2001-08-08 | 2001-08-08 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3899867B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008142864A1 (ja) * | 2007-05-24 | 2008-11-27 | Panasonic Corporation | 部品実装方法、部品実装機、実装条件決定方法、実装条件決定装置およびプログラム |
| JP2009004754A (ja) * | 2007-05-24 | 2009-01-08 | Panasonic Corp | 部品実装方法、部品実装機、実装条件決定方法、実装条件決定装置およびプログラム |
| JP2009038340A (ja) * | 2007-07-12 | 2009-02-19 | Panasonic Corp | 部品実装機 |
| JP2009206133A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Panasonic Corp | 部品実装機及び部品実装方法 |
| JP2009253224A (ja) * | 2008-04-10 | 2009-10-29 | Panasonic Corp | 部品実装方法 |
| RU2404161C1 (ru) * | 2009-03-30 | 2010-11-20 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ярославский государственный технический университет" | Способ получения гидропероксидов алкилароматических углеводородов |
| KR101372378B1 (ko) | 2011-12-28 | 2014-03-13 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 제조 장치 및 이의 제어 방법 |
| WO2014087535A1 (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-12 | 富士機械製造株式会社 | 実装データ作成装置および作成方法ならびに基板生産システム |
| KR20160147415A (ko) * | 2015-06-15 | 2016-12-23 | 한화테크윈 주식회사 | 플립 칩의 범프 인식 보정 방법 |
-
2001
- 2001-08-08 JP JP2001240820A patent/JP3899867B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008142864A1 (ja) * | 2007-05-24 | 2008-11-27 | Panasonic Corporation | 部品実装方法、部品実装機、実装条件決定方法、実装条件決定装置およびプログラム |
| JP2009004754A (ja) * | 2007-05-24 | 2009-01-08 | Panasonic Corp | 部品実装方法、部品実装機、実装条件決定方法、実装条件決定装置およびプログラム |
| KR101123464B1 (ko) * | 2007-05-24 | 2012-03-27 | 파나소닉 주식회사 | 부품 실장 방법, 부품 실장기, 실장 조건 결정 방법, 실장 조건 결정 장치 및 프로그램 |
| US8527082B2 (en) | 2007-05-24 | 2013-09-03 | Panasonic Corporation | Component mounting method, component mounting apparatus, method for determining mounting conditions, and apparatus and program for determining mounting conditions |
| JP2009038340A (ja) * | 2007-07-12 | 2009-02-19 | Panasonic Corp | 部品実装機 |
| JP2009206133A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Panasonic Corp | 部品実装機及び部品実装方法 |
| JP2009253224A (ja) * | 2008-04-10 | 2009-10-29 | Panasonic Corp | 部品実装方法 |
| RU2404161C1 (ru) * | 2009-03-30 | 2010-11-20 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ярославский государственный технический университет" | Способ получения гидропероксидов алкилароматических углеводородов |
| KR101372378B1 (ko) | 2011-12-28 | 2014-03-13 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 제조 장치 및 이의 제어 방법 |
| WO2014087535A1 (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-12 | 富士機械製造株式会社 | 実装データ作成装置および作成方法ならびに基板生産システム |
| KR20160147415A (ko) * | 2015-06-15 | 2016-12-23 | 한화테크윈 주식회사 | 플립 칩의 범프 인식 보정 방법 |
| KR102022475B1 (ko) | 2015-06-15 | 2019-09-18 | 한화정밀기계 주식회사 | 플립 칩의 범프 인식 보정 방법 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3899867B2 (ja) | 2007-03-28 |
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