JP2003222021A - 電子制御装置一体式の吸気モジュール - Google Patents
電子制御装置一体式の吸気モジュールInfo
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 38
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 21
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 abstract 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
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- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20154—Heat dissipaters coupled to components
- H05K7/20163—Heat dissipaters coupled to components the components being isolated from air flow, e.g. hollow heat sinks, wind tunnels or funnels
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
- H05K7/20863—Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components
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Abstract
破壊等を防止すること。 【解決手段】吸気モジュール1にはECU収納部6が設
けられ、そのECU収納部6にECU10が収納されて
いる。ECU収納部6はそれよりも上流側の吸気通路2
aと同方向に設けられ、ECU収納部6の一側面(側面
6a)に吸気が当たる構成となっている。この構成にお
いて、ECU10の回路基板11には、ECU収納部6
の側面6a側に発熱部品22が実装され、低耐熱部品2
3がその反対側に実装されている。また、ECU収納部
6の側面6aには、吸気の流れに沿わせて複数の放熱フ
ィン21が設けられている。
Description
装置を一体的に収納した吸気モジュールに関するもので
ある。
制御装置(車載ECU)を組み付けたものが提案されて
おり、その冷却構造としてECUケースの周囲に多数の
放熱フィンを設けたものがある。この構成では、吸気モ
ジュール内の吸気通路を吸入空気が通過する際、放熱フ
ィンを介してECUの熱が放出され、当該ECUが冷却
されるようになっていた。
構成では、吸気通路における吸入空気の流れが放熱フィ
ンにより阻害され、それに伴う圧損(圧力損失)により
エンジン性能が低下するという問題が生じる。そのた
め、吸気通路内における放熱フィンを無くす必要がある
が、放熱フィンを無くすとECUの放熱性が低下して内
部温度が上昇し、電子部品が破壊されるという問題が懸
念される。こうした実状から、放熱のための新たな対策
が望まれている。
のであって、その目的とするところは、電子制御装置の
温度上昇を抑制し、電子部品の破壊等を防止することが
できる電子制御装置一体式の吸気モジュールを提供する
ことである。
ジュールでは、制御装置収納部の特定部位に吸入空気が
当たるよう構成されており、電子制御装置の回路基板上
において発熱部品は前記特定部位側に実装され、低耐熱
部品はその反対側に実装される。この場合、発熱部品の
熱が吸入空気により効率的に奪われる。そのため、電子
制御装置の温度上昇が抑制され、電子部品の破壊等が防
止できる。
部はそれよりも上流側の吸気通路と略同方向に設けら
れ、制御装置収納部の一側面に吸入空気が当たる構成で
あって、当該制御装置収納部の一側面側に発熱部品が実
装される。この場合、発熱部品は、放熱性の高い制御装
置収納部の一側面(特定部位)に近づけて実装されるた
め、上記の通り電子制御装置の温度上昇が抑制できる。
部はそれよりも上流側の吸気通路に対して略垂直に且つ
鉛直方向に設けられ、制御装置収納部上方の特定部位に
吸入空気が当たる構成であって、発熱部品を上方に実装
し、低耐熱部品を下方に実装した。この場合、熱は上方
に向かう傾向にあり、低耐熱部品の熱的な保護が可能と
なる。また、上方に向かった熱は発熱部品の発熱と共に
制御装置収納部上方の特定部位から放出される。故に、
上記の通り電子制御装置の温度上昇が抑制できる。
品と特定部位側とを連結する放熱パターン部材を回路基
板上に設置した。この場合、熱伝導性が向上し、より一
層の冷却効果が実現できる。
ーン部材を、低耐熱部品を実装した基板面とは反対の面
に設置した。この場合、低耐熱部品の周囲温度の上昇が
抑制できる。
おいて発熱部品を実装する領域と低耐熱部品を実装する
領域との間に、導体パターンを一部除去した熱伝導遮断
部を設けた。この場合、発熱部品を実装する領域と低耐
熱部品を実装する領域との接続パターンが最小限とな
り、発熱部品から低耐熱部品への熱伝導が抑制される。
従って、低耐熱部品の熱的な環境がより一層改善され
る。
路内において制御装置収納部の前記特定部位に吸入空気
の流れに沿わせて放熱フィンを設けた。この場合、放熱
フィンにより放熱効率が向上する。また、放熱フィンは
吸入空気の流れに沿って設けられるため、吸入空気の抵
抗、すなわち圧損が低減できる。
たように、放熱フィンは制御装置収納部寄りの基端部が
広く、先端部が狭い形状であると良い。この場合、放熱
性と圧損との双方が改善できる。つまり、放熱フィン
は、基端部が広いために熱源である電子制御装置の熱が
効率良く放出され、先端部が狭いために圧損(吸入空気
の抵抗)が低減できる。
放熱フィンの設置間隔を吸気通路内の放熱条件に応じて
不等間隔としたり、請求項10に記載したように、各放
熱フィンの大きさを吸気通路内の放熱条件に応じて設定
したりすると良い。この場合、放熱フィンによる放熱特
性がより一層改善される。
において制御装置収納部の前記特定部位以外にも放熱フ
ィンを設けた。この場合、放熱フィンの数が増えること
により放熱量が増え、放熱特性がより一層改善される。
は、ECU(電子制御装置)が一体的に収納され、その
状態で車載エンジンの直上に搭載されるものである。以
下、その詳細を図面に従い説明する。
あり、(a)は平面図、(b)は正面図である。図2は
該吸気モジュールについてECU収納部の構成を示す斜
視図である。また、図3はECU収納部付近の構成を示
す図面であり、(a)はECU収納部を示す側面図、
(b)はECU収納部の断面図すなわち図1のA−A線
断面図である。但し図3ではECU収納部にECUを収
納した状態を示す。
ポリプロピレン(PP)等にて樹脂成型されたケーシン
グ2を基本構成要素とし、その中空部には吸気通路が形
成されている。ケーシング2には空気取入口3及び空気
出口4が設けられると共に空気取入口3付近にエアクリ
ーナ5が収容されている。この場合、空気取入口3より
導入された空気(外気)はエアクリーナ5を通過した
後、図示しない吸気通路を介して空気出口4より排出さ
れる。吸気モジュール1より排出された空気は図示しな
い吸気配管を介してエンジンEに吸入される。
するためのECU収納部(制御装置収納部)6が設けら
れている。ECU収納部6には、一面(図1(a)の下
側面)のみが開口した収納穴7が設けられており、図2
に示すように収納穴7の開口部よりECU10の回路基
板11が挿入されるようになっている。図の符号12は
ECU10のコネクタ部12である。
にはその外周面において複数の補強リブ9が設けられて
いる。この補強リブ9はケーシング2の成型時に一体成
型される。補強リブ9は吸気モジュール1の長手方向に
沿って等間隔に設けられている。
納部8がエンジンE上に直接搭載される。この場合、3
カ所又は4カ所程度のネジ締結部(図示略)で吸気モジ
ュール1がエンジンEに固定される。
2内部の構成を説明する。図4(a)は図1のB−B線
断面図、(b)はECU収納部6を図4(a)のC方向
から見た図面である。
れており、吸気(吸入空気)は吸気通路2aを図示の如
く下流側に流れる。この場合、吸気は最終的に空気出口
4から流れ出るため、吸気の流れは空気出口4に向けて
傾いたものとなる。また、ECU収納部6は吸気通路2
aに突出した状態で設けられ、更にECU収納部6はそ
れよりも上流側の吸気通路2aと同方向に設けられるこ
とから、ECU収納部6の一側面(側面6a)に吸気が
当たる構成となっている。この側面6aが特許請求の範
囲に記載した「特定部位」に相当する。
気の流れに沿わせて複数の放熱フィン21が等間隔に設
けられている。放熱フィン21は、ECU収納部6寄り
の基端部が広く先端部が狭い、略三角形の形状をなして
いる。
る。図5に示すように、回路基板11には多数の電子部
品が実装されている。多数の電子部品には出力回路など
発熱量の大きい発熱部品22や、マイクロコンピュータ
や汎用ICなど耐熱性の低い低耐熱部品23が含まれ
る。この場合、発熱部品22はECU収納部6の側面6
a側(図の下側)に集めて実装され、低耐熱部品23は
発熱部品22の熱の影響を避けるために反対側(図の上
側)に実装されている。
品22の熱はECU収納部6の側面6aに伝達され、そ
の側面6aより放出される。このとき、ECU収納部6
の側面6aは吸気が最も良く当たる部位であり、発熱部
品22の熱が吸気により効率的に奪われる。
放熱効率が向上する。このとき、ECU収納部6の側面
6aは発熱部品22からの熱で温度が高く、その熱が更
に放熱フィン21に伝達される。吸気との温度差が大き
いほど放熱性が向上するため、高温の放熱フィン21か
ら効率的な放熱が実現される。また、放熱フィン21は
吸入空気の流れに沿って設けられるため、吸気の流れが
阻害されず、吸気の抵抗すなわち圧損が低減できる。
りの基端部が広く、先端部が狭い形状であるため、放熱
性と圧損との双方が改善できる。つまり、放熱フィン2
1は、基端部が広いために熱源であるECU10の熱が
効率良く放出され、先端部が狭いために圧損(吸入空気
の抵抗)が低減できる。
ュール1では、ECU10内部の温度上昇が抑制され、
電子部品の破壊等が防止できる。故に、ECU10の損
傷によりエンジン性能が低下するといった不都合が解消
される。
0の構成の一部を変更した変形例を説明する。 (1)図6に示すように、回路基板11上において発熱
部品22を実装する領域と低耐熱部品23を実装する領
域との間に、導体パターン(銅箔)を一部除去した熱伝
導遮断部24を設けても良い。図6(b)は、熱伝導遮
断部24を拡大して示す図面であり、発熱部品22から
の熱伝導はその多くが熱伝導遮断部24で遮断される。
つまりこの場合、発熱部品22を実装する領域と低耐熱
部品23を実装する領域との接続パターンが最小限とな
り、発熱部品22から低耐熱部品23への熱伝導が抑制
される。従って、低耐熱部品23の熱的な環境がより一
層改善される。
ECU収納部6の側面6aとを連結する放熱パターン2
5(放熱パターン部材)を回路基板11上に設置しても
良い。この場合、放熱パターン25を介して発熱部品2
2の熱が側面6a側に伝わり放出される。故に、熱伝導
性が向上し、より一層の冷却効果が実現できる。
を、低耐熱部品23を実装した基板面とは反対の面に設
置する構成としても良い。すなわち、図7に示す回路基
板11の裏側に放熱パターン25を設置する。これによ
り、低耐熱部品23の周囲温度の上昇が抑制できる。
ン21の設置間隔を吸気通路2a内の放熱条件に応じて
不等間隔としても良い。具体的には、吸気流量やECU
10側の発熱量の違いに応じて放熱フィン21の設置間
隔が決定されるのが望ましい。図8のように、吸気の流
速が通過位置で大小異なる場合、流速が大きい部位では
フィン間隔を拡げ、流速が小さい部位ではフィン間隔を
狭めると良い。また、ECU10内で発熱部品22が多
数設けられる部位についてはフィン間隔を狭めると良
い。
路2a内の放熱条件(吸気流速や発熱部品22の数等)
に応じて個別に設定する構成であっても良い。例えば、
吸気流速が大きい部位では放熱フィン21を小さくし、
吸気流速が小さい部位では放熱フィン21を大きくする
と良い。上記構成によれば何れも、放熱フィン21によ
る放熱特性がより一層改善される。
においてECU収納部6の側面6a以外に放熱フィン2
6を設けても良い。この場合、放熱フィン21,26に
よる放熱量が増え、放熱特性がより一層改善される。
配置される構成であっても良い。つまり、図10に示す
吸気モジュール30ではその一部にECU収納部31が
設けられている。ECU収納部31は、それよりも上流
側の吸気通路32に対して略垂直に設けられ、ECU収
納部31上方の特定部位に吸気が当たる構成となってい
る。この場合、ECU10では発熱部品が上方に実装さ
れ、低耐熱部品が下方に実装される。また、ECU収納
部31上方の特定部位には、複数の放熱フィン33が設
けられている。なお、放熱フィン33の構成は前記図4
の構成等に準ずる。
低耐熱部品の熱的な保護が可能となる。また、上方に向
かった熱は発熱部品の発熱と共にECU収納部31上方
の特定部位から放出される。故に、上記の通りECU1
0の温度上昇が抑制できる。
成)においても既述の通り、各種の別形態が適用でき
る。すなわち、 ・回路基板に熱伝導遮断部を設ける構成(図6)、 ・放熱パターン部材を設ける構成(図7)、 ・放熱フィンを不等間隔に又は大きさ個別に設ける構成
(図8)、 ・特定部位以外にも放熱フィンを設ける構成(図9)、
が任意に適用できる。
ナ収容部とECU収納部とが別体に設けられる構成であ
っても良い。この場合、エアクリーナ収容部とECU収
納部とが別々に作製され、ネジ等の締結手段により組み
付けられる。
路、6…ECU収納部、10…ECU、11…回路基
板、21…放熱フィン、22…発熱部品、23…低耐熱
部品、24…熱伝導遮断部、25…放熱パターン、26
…放熱フィン、30…吸気モジュール、31…ECU収
納部、32…吸気通路、33…放熱フィン。
Claims (11)
- 【請求項1】車両用の電子制御装置を収納した制御装置
収納部を備え、該制御装置収納部の特定部位に吸入空気
が当たるよう構成した吸気モジュールであって、 電子制御装置の回路基板上において発熱部品を前記特定
部位側に実装し、低耐熱部品をその反対側に実装したこ
とを特徴とする電子制御装置一体式の吸気モジュール。 - 【請求項2】制御装置収納部はそれよりも上流側の吸気
通路と略同方向に設けられ、制御装置収納部の一側面に
吸入空気が当たる構成であって、当該制御装置収納部の
一側面側に発熱部品を実装した請求項1記載の電子制御
装置一体式の吸気モジュール。 - 【請求項3】制御装置収納部はそれよりも上流側の吸気
通路に対して略垂直に且つ鉛直方向に設けられ、制御装
置収納部上方の特定部位に吸入空気が当たる構成であっ
て、発熱部品を上方に実装し、低耐熱部品を下方に実装
した請求項1記載の電子制御装置一体式の吸気モジュー
ル。 - 【請求項4】前記発熱部品と前記特定部位側とを連結す
る放熱パターン部材を回路基板上に設置した請求項1乃
至3の何れかに記載の電子制御装置一体式の吸気モジュ
ール。 - 【請求項5】前記放熱パターン部材を、低耐熱部品を実
装した基板面とは反対の面に設置した請求項4記載の電
子制御装置一体式の吸気モジュール。 - 【請求項6】回路基板上において発熱部品を実装する領
域と低耐熱部品を実装する領域との間に、導体パターン
を一部除去した熱伝導遮断部を設けた請求項1乃至5の
何れかに記載の電子制御装置一体式の吸気モジュール。 - 【請求項7】吸気通路内において制御装置収納部の前記
特定部位に吸入空気の流れに沿わせて放熱フィンを設け
た請求項1乃至6の何れかに記載の電子制御装置一体式
の吸気モジュール。 - 【請求項8】前記放熱フィンは制御装置収納部寄りの基
端部が広く、先端部が狭い形状である請求項7記載の電
子制御装置一体式の吸気モジュール。 - 【請求項9】複数の放熱フィンを設け、その設置間隔を
吸気通路内の放熱条件に応じて不等間隔とした請求項7
又は8記載の電子制御装置一体式の吸気モジュール。 - 【請求項10】複数の放熱フィンを設け、各放熱フィン
の大きさを吸気通路内の放熱条件に応じて設定した請求
項7乃至9の何れかに記載の電子制御装置一体式の吸気
モジュール。 - 【請求項11】吸気通路内において制御装置収納部の前
記特定部位以外にも放熱フィンを設けた請求項7乃至1
0の何れかに記載の電子制御装置一体式の吸気モジュー
ル。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002022851A JP3823838B2 (ja) | 2002-01-31 | 2002-01-31 | 電子制御装置一体式の吸気モジュール |
US10/351,314 US6788534B2 (en) | 2002-01-31 | 2003-01-27 | Intake module having integrated ECU |
DE10303764A DE10303764A1 (de) | 2002-01-31 | 2003-01-30 | Ansaugmodul mit eingegliederter elektronischer Steuereinheit (ECU) |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002022851A JP3823838B2 (ja) | 2002-01-31 | 2002-01-31 | 電子制御装置一体式の吸気モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003222021A true JP2003222021A (ja) | 2003-08-08 |
JP3823838B2 JP3823838B2 (ja) | 2006-09-20 |
Family
ID=27606371
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002022851A Expired - Fee Related JP3823838B2 (ja) | 2002-01-31 | 2002-01-31 | 電子制御装置一体式の吸気モジュール |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6788534B2 (ja) |
JP (1) | JP3823838B2 (ja) |
DE (1) | DE10303764A1 (ja) |
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US20030142481A1 (en) | 2003-07-31 |
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JP3823838B2 (ja) | 2006-09-20 |
US6788534B2 (en) | 2004-09-07 |
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|
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