JP2003198070A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
に組み込まれるフレキシブルプリント配線板において、
寸法精度および貼り合わせ精度の低下を防ぎ、電子機器
に容易にACF接続する。 【解決手段】 ベース基材2の表面に導体パターン3を
形成し、この導体パターン3をその入力側端部3aおよ
び出力側端部3bを残してカバーフィルム6で被覆す
る。導体パターン3の出力側端部3bに表面処理を施
し、導体パターン3の出力側端部3bの裏側に透明な補
強フィルム11を熱硬化型接着剤10で貼設する。これ
により、導体パターン3の出力側端部3bの剛性が向上
し、この出力側端部3bにうねり、反りが生じにくくな
る。
Description
レイパネル(PDP)や液晶パネルなどの電子機器に組
み込まれるフレキシブルプリント配線板(FPC)に関
するものである。
板としては、ベース基材の表面に導体パターンを形成
し、この導体パターンをその入力側端部および出力側端
部を残してカバーフィルムで被覆し、この導体パターン
の出力側端部に表面処理を施したものが広く用いられて
いる。そして、このフレキシブルプリント配線板をプラ
ズマディスプレイパネルなどの電子機器に組み込む際に
は、フレキシブルプリント配線板の導体パターンを電子
機器の導体パターンに貼り合わせてACF接続(異方性
導電フィルムによる接続)することが多い。
レキシブルプリント配線板がその可撓性(フレキシビリ
ティ)を確保すべく薄く形成されていることから、次の
ような不都合があった。
り、反りが生じやすく、寸法精度および貼り合わせ精度
が低下してしまう。第2に、導体パターンの出力側端部
のコーナーがカールすることにより、位置合わせ用のア
ライメントマークが隠れてしまい、電子機器とのACF
接続が困難となる。
度および貼り合わせ精度の低下を防ぐと同時に、アライ
メントマークの認識性を確保して電子機器に容易にAC
F接続することが可能なフレキシブルプリント配線板を
提供することを目的とする。
項1に係る発明は、ベース基材(2)の表面に導体パタ
ーン(3)を形成し、この導体パターンをその入力側端
部(3a)および出力側端部(3b)を残してカバーフ
ィルム(6)で被覆し、この導体パターンの出力側端部
に表面処理を施したフレキシブルプリント配線板(1)
において、少なくとも前記導体パターンの出力側端部の
裏側に補強フィルム(11)を貼設して構成される。
パターンの出力側端部の剛性が向上し、この出力側端部
にうねり、反りが生じにくくなるように作用する。
は、上記補強フィルム(11)の貼設に熱硬化型接着剤
(10)を用いて構成される。かかる構成により、フレ
キシブルプリント配線板をガラスパネルにACF接続す
べく異方性導電フィルム(15)で熱圧着するとき、そ
の圧着力が熱硬化型接着剤を介して異方性導電フィルム
側に十分に伝わるように作用する。
は、上記補強フィルム(11)として透明なものを用い
て構成される。ここで、「透明」は半透明も含む広義の
概念である。かかる構成により、補強フィルム側から導
体パターンおよびアライメントマークを透視することが
可能となり、補強フィルムの貼設に起因して熱圧着時の
位置合わせに支障を来すことがなくなるように作用す
る。
は、上記補強フィルム(11)の熱膨張係数を上記ベー
ス基材(2)の熱膨張係数に合致させて構成される。か
かる構成により、各種の熱工程においてフレキシブルプ
リント配線板が熱膨張しても反りを伴わなくなるように
作用する。
は、上記補強フィルム(11)の貼設幅(W1)を上記
導体パターン(3)の出力側端部(3b)の露呈幅(W
2)より大きくして構成される。かかる構成により、フ
レキシブルプリント配線板の取扱い中に導体パターンの
出力側端部の露呈基部が応力集中によって切断する事態
の発生を抑制できるようになる。
る要素を表す便宜的なものであり、したがって、本発明
は図面上の記載に限定拘束されるものではない。このこ
とは「特許請求の範囲」の欄についても同様である。
基づいて説明する。図1は本発明に係るフレキシブルプ
リント配線板の一実施形態を示す図であって、(a)は
その平面図、(b)は(a)のB−B線による断面図、
図2は図1に示すフレキシブルプリント配線板をガラス
パネルにACF接続するときの様子を示す正面図、図3
は図1に示すフレキシブルプリント配線板の導体パター
ンとガラスパネルの導体パターンとの位置合わせ方法を
示す平面図である。
1に示すように、ポリイミド系の合成樹脂からなる電気
絶縁性のベース基材2を有しており、ベース基材2の表
面には銅箔からなる複数の細長い導体パターン3が互い
に所定の間隔を置いて形成されている。これら導体パタ
ーン3の上側には、その入力側端部3aおよび出力側端
部3bを除き、ポリイミド系の合成樹脂からなる電気絶
縁性のカバーフィルム6が接着層5を介して貼設されて
おり、入力側端部3a、出力側端部3bはそれぞれニッ
ケル層7および金層9で二重に表面処理が施されてい
る。さらに、導体パターン3の出力側端部3bの裏側に
はポリイミド系の合成樹脂からなる透明な補強フィルム
11がエポキシ樹脂などの熱硬化型接着剤10を介して
貼設されている。ここで、補強フィルム11の貼設幅W
1は導体パターン3の出力側端部3bの露呈幅W2より
1〜3mmほど大きくなっている。なお、導体パターン
3の出力側端部3bの両端にはそれぞれ、図1(a)に
示すように、位置合わせ用のアライメントマーク12が
付設されている。
うな構成を有するので、このフレキシブルプリント配線
板1をプラズマディスプレイパネルなどの電子機器に組
み込む際には、図2に示すように、その電子機器のガラ
スパネル13にフレキシブルプリント配線板1をACF
接続する。すなわち、ガラスパネル13の導体パターン
14とフレキシブルプリント配線板1の導体パターン3
の出力側端部3bとの間に異方性導電フィルム15を挟
み込み、図3に示すように、フレキシブルプリント配線
板1の各アライメントマーク12をガラスパネル13の
各アライメントマーク17に合わせた後、熱圧着治具1
6でフレキシブルプリント配線板1をガラスパネル13
側に押圧して熱圧着する。
の導体パターン3の出力側端部3bの裏側には補強フィ
ルム11が設けられているので、この出力側端部3bは
高い剛性を持っている。そのため、導体パターン3の出
力側端部3bにうねり、反りが生じにくくなり、寸法精
度および貼り合わせ精度の低下を防ぐことができるとと
もに、フレキシブルプリント配線板1の導体パターン3
の出力側端部3bのコーナーがカールしてアライメント
マーク12が隠れる事態は生じにくくなるので、ガラス
パネル13との貼り合わせを支障なく行うことが可能と
なる。
剤10を介して導体パターン3の出力側端部3bの裏側
に貼設されているので、フレキシブルプリント配線板1
を異方性導電フィルム15でガラスパネル13に熱圧着
するとき、その圧着力が熱硬化型接着剤10を介して異
方性導電フィルム15側に十分に伝わることとなるた
め、ACF接続を確実に実施して歩留まりを向上させる
ことができる。
め、補強フィルム11側から導体パターン3およびアラ
イメントマーク12を透視することが可能となり、補強
フィルム11を貼設したからといって熱圧着時の光学的
な位置合わせに支障を来すことはない。
の材質は同一であり、補強フィルム11の熱膨張係数は
ベース基材2の熱膨張係数に合致しているので、各種の
熱工程においてフレキシブルプリント配線板1が熱膨張
しても反りを伴う恐れはない。
導体パターン3の出力側端部3bの露呈幅W2より大き
いので、フレキシブルプリント配線板1の取扱い中に導
体パターン3の出力側端部3bの露呈基部が応力集中に
よって切断する事態も発生しない。
項1に係る発明によれば、導体パターンの出力側端部の
剛性が向上し、この出力側端部にうねり、反りが生じに
くくなることから、寸法精度および貼り合わせ精度の低
下を防ぐと同時に、アライメントマークの認識性を確保
して電子機器に容易にACF接続することが可能なフレ
キシブルプリント配線板を提供することができる。
よれば、フレキシブルプリント配線板をガラスパネルに
ACF接続すべく異方性導電フィルム(15)で熱圧着
するとき、その圧着力が熱硬化型接着剤を介して異方性
導電フィルム側に十分に伝わることから、ACF接続を
確実に実施して歩留まりを向上させることが可能とな
る。
よれば、補強フィルム側から導体パターンおよびアライ
メントマークを透視することが可能となり、補強フィル
ムの貼設に起因して熱圧着時の光学的な位置合わせに支
障を来すことがなくなるため、従来どおりの位置合わせ
手法をそのまま適用することができる。
よれば、各種の熱工程においてフレキシブルプリント配
線板が熱膨張しても反りを伴わなくなるため、信頼性の
高いフレキシブルプリント配線板を提供することができ
る。
によれば、フレキシブルプリント配線板の取扱い中に導
体パターンの出力側端部の露呈基部が応力集中によって
切断する事態の発生を抑制できるようになるため、信頼
性の高いフレキシブルプリント配線板を提供することが
できる。
実施形態を示す図であって、(a)はその平面図、
(b)は(a)のB−B線による断面図である。
スパネルにACF接続するときの様子を示す正面図であ
る。
パターンとガラスパネルの導体パターンとの位置合わせ
方法を示す平面図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 ベース基材(2)の表面に導体パターン
(3)を形成し、この導体パターンをその入力側端部
(3a)および出力側端部(3b)を残してカバーフィ
ルム(6)で被覆し、この導体パターンの出力側端部に
表面処理を施したフレキシブルプリント配線板(1)に
おいて、 少なくとも前記導体パターンの出力側端部の裏側に補強
フィルム(11)を貼設したことを特徴とするフレキシ
ブルプリント配線板。 - 【請求項2】 補強フィルム(11)の貼設に熱硬化型
接着剤(10)を用いたことを特徴とする請求項1に記
載のフレキシブルプリント配線板。 - 【請求項3】 補強フィルム(11)として透明なもの
を用いたことを特徴とする請求項1または請求項2に記
載のフレキシブルプリント配線板。 - 【請求項4】 補強フィルム(11)の熱膨張係数をベ
ース基材(2)の熱膨張係数に合致させたことを特徴と
する請求項1から請求項3までのいずれかに記載のフレ
キシブルプリント配線板。 - 【請求項5】 補強フィルム(11)の貼設幅(W1)
を導体パターン(3)の出力側端部(3b)の露呈幅
(W2)より大きくしたことを特徴とする請求項1から
請求項4までのいずれかに記載のフレキシブルプリント
配線板。
Priority Applications (1)
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- 2001-12-26 JP JP2001393613A patent/JP2003198070A/ja active Pending
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