JP2005056952A

JP2005056952A - 回路基板の接続構造

Info

Publication number: JP2005056952A
Application number: JP2003284439A
Authority: JP
Inventors: Jiyouji Hisanami; 丈治久波
Original assignee: Kyocera Display Corp
Current assignee: Kyocera Display Corp
Priority date: 2003-07-31
Filing date: 2003-07-31
Publication date: 2005-03-03

Abstract

【課題】両面粘着テープなどの補強手段によることなく、硬質回路基板とフレキシブル配線基板との接続部分に対して、フレキシブル配線基板側からの機械的ストレスが直接に加わらないようにして、接続の信頼性を高める。
【解決手段】硬質回路基板１００の一方の面１０ａに形成されている電極端子部１１に、フレキシブル配線基板２０の端部２０ａに形成されている接続リード部２１をハンダ材などにて接続するにあたって、硬質回路基板１００にスリット１２を設け、フレキシブル配線基板２０の端部２０ａを硬質回路基板１００の他方の面１０ｂ側からスリット１２を通して一方の面１０ａ側に引き出して接続リード部２１と電極端子部１１とを接続する。
【選択図】図２

Description

本発明は、回路基板の接続構造に関し、さらに詳しく言えば、回路基板とフレキシブル配線基板との間で接続の高い信頼性が得られる回路基板の接続構造に関するものである。

フレキシブル配線基板は、その可撓性により自在に引き回し可能であるため、例えば異なる高さ位置に配置される回路基板間や可動部側の回路基板と固定部側の回路基板間を接続する中継基板として多用されている。フレキシブル配線基板同士が接続されることもあるが、多くの場合、相手方基板は硬質回路基板であり、その接続の一例を図４および図５により説明する。なお、図４は硬質回路基板１０とフレキシブル配線基板２０とを分離して示す斜視図で、図５は接続部分の拡大断面図である。

接続手段としては、コネクタ，ハンダ付け，異方性導電フィルムなどが知られているが、この例は、硬質回路基板１０の一方の面１０ａに形成されている電極端子部１１にフレキシブル配線基板２０をハンダ付けする場合のものである。

フレキシブル配線基板２０の端部２０ａには、ベースフィルムとソルダレジスト樹脂膜を窓状に除去して内部のリード線２１ａの一部を露出させた接続リード部２１が形成されており、リフローハンダによる場合には、例えば硬質回路基板１０の電極端子部１１にクリームハンダＡを塗布したのち、その上にフレキシブル配線基板２０の接続リード部２１を重ね図示しない加熱炉にて加熱してハンダ付けする。

フレキシブル配線基板２０にはしばしば曲げ応力がかけられる。例えば、硬質回路基板１０が液晶駆動回路基板で、フレキシブル配線基板２０を介して図示しない液晶パネルに接続され、その液晶パネルの裏面側に配置されるような場合、フレキシブル配線基板２０はほぼ１８０゜折り曲げられることになる。

この折り曲げ時の曲げ応力からハンダ付け部分を保護（補強）するため、従来では、図５に示すように、フレキシブル配線基板２０を両面粘着テープ３０により硬質回路基板１０に固定するようにしている。しかしながら、両面粘着テープ３０の粘着力は経年的に劣化し、また、周囲の温度や湿度などによっても劣化することがあるため、信頼性が高いとは言えない。

劣化が始まると外部の振動や衝撃などによって剥がれやすくなり、実際に剥がれてしまうと、ハンダ付け部分に直接に機械的ストレスが加わって断線してしまうことがある。なお、確実な固定方法としてはネジ止めがあるが、両面粘着テープよりも部品コストがかかるうえに作業工数が増えるため好ましくない。また、ネジ止めするスペースを必要とするため、小型化・薄型化の要求が厳しい機器には適用できない。

したがって、本発明の課題は、両面粘着テープなどの補強手段によることなく、回路基板とフレキシブル配線基板との接続部分に対して、フレキシブル配線基板側からの機械的ストレスが直接に加わらないようにして、接続の信頼性を高めることにある。

上記課題を解決するため、本発明は、回路基板の一方の面に形成されている電極端子部に、フレキシブル配線基板の一方の端部に形成されている接続リード部を所定の導電接続手段を介して接続する回路基板の接続構造において、上記回路基板は上記フレキシブル配線基板の一方の端部を挿通可能なスリットを備え、上記フレキシブル配線基板の一方の端部が上記回路基板の他方の面側から上記スリットを通して上記回路基板の一方の面側に引き出されて、上記接続リード部と上記電極端子部とが所定の導電接続手段を介して接続されていることを特徴としている。

本発明には、上記回路基板の他方の面において、上記フレキシブル配線基板の上記スリットから出た部分が上記フレキシブル配線基板の一方端部と同方向に折り曲げられる態様と、これとは逆に、上記フレキシブル配線基板の上記スリットから出た部分が上記フレキシブル配線基板の一方の端部と反対方向に折り曲げられる態様のいずれも含まれる。

また、より好ましくは、上記フレキシブル配線基板の一部分が接着手段を介して上記回路基板の他方の面に固定される態様も本発明に含まれる。

本発明によれば、回路基板にフレキシブル配線基板を接続するにあたって、フレキシブル配線基板の接続リード部を有する一方の端部が、回路基板の他方の面側からスリットを通して電極端子部が形成されている回路基板の一方の面側に引き出されて所定の導電接続手段を介して接続される。
したがって、フレキシブル配線基板にかけられる曲げ，引っ張りの双方を含む機械的なストレスがスリットの挿通部分でベクトル分解されて緩和されるため、回路基板との接続部分に直接に加わることがなく、仮に補強手段としての両面粘着テープが剥がれたとしても、接続の信頼性を維持することができる。

次に、図１ないし図３により、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものてはない。なお、この実施形態の説明において、硬質回路基板とフレキシブル配線基板のうち、フレキシブル配線基板については、先の図４，図５で説明したフレキシブル配線基板２０の構成と同じであってよいためその説明は省略し、図１の斜視図には本発明に含まれる硬質回路基板１００のみを示す。

図１は硬質回路基板１００を裏面側、すなわち電極端子部１１が形成されている一方の面１０ａとは反対側の他方の面１０ｂ側から見た斜視図である。硬質回路基板１００は、フレキシブル配線基板２０の少なくとも端部２０ａを挿通するためのスリット１２を備えている。

スリット１２は電極端子部１１に沿って配置される。この第１実施形態において、電極端子部１１が硬質回路基板１００の端縁１０ｃ側に位置されているのに対して、スリット１２は端縁１０ｃ側とは反対の基板中央部側に配置されている。

このため、電極端子部１１の引き回し配線１１ａはスリット１２の脇を通って基板中央部側に向けて配線されている。なお、スリット１２の溝幅は、通常使用されるフレキシブル配線基板２０の厚さからして実寸で１ｍｍ程度が好ましい。

図２に硬質回路基板１００にフレキシブル配線基板２０を接続した状態を示す。この接続にあたっては、フレキシブル配線基板２０の端部２０ａを硬質回路基板１００の他方の面（裏面）１０ｂ側からスリット１２に挿通して硬質回路基板１００の一方の面（表面）１０ａ側に引き出し、接続リード部２１を図２において反時計方向にほぼ直角に折り曲げて電極端子部１１に重ねたのち、例えば上記従来例で説明したのと同様な方法によってハンダ付けする。

硬質回路基板１００の他方の面１０ｂ側については、フレキシブル配線基板２０のスリット１２から出ている部分を、電極端子部１１に接続されている端部２０ａと同方向、すなわち図２において時計方向に向けてほぼ直角に折り曲げて、フレキシブル配線基板２０を硬質回路基板１００の他方の面１０ｂに沿わせる。このとき、両面粘着テープ３０にてフレキシブル配線基板２０を硬質回路基板１００に固定することが好ましい。

このように、フレキシブル配線基板２０の一部分がスリット１２内に挿通され、接続リード部２１がほぼ１８０゜方向転換されて電極端子部１１に接続されているため、仮に両面粘着テープ３０が何らかの原因で剥がれたとしても、フレキシブル配線基板２０にかけられる曲げや引っ張りの機械的ストレスが接続部分に直接加わることがない。

また、両面粘着テープ３０を貼り付けるにしても、その貼り付け面が電極端子部１１とは反対側の裏面１０ｂであるため、従来例よりも面積的に大きな両面粘着テープ３０を使用することができる。

次に、図３の断面図により、本発明の第２実施形態について説明する。この第２実施形態において上記第１実施形態と異なる点は、電極端子部１１に対してスリット１２が硬質回路基板１００の端縁１０ｃ寄りに配置されている点である。したがって、電極端子部１１の引き回し配線１１ａはスリット１２の脇を迂回することなく、基板中央部側に向けて配線されている。

この第２実施形態においては、フレキシブル配線基板２０の端部２０ａを硬質回路基板１００の他方の面１０ｂ側からスリット１２に挿通して硬質回路基板１００の一方の面１０ａ側に引き出し、接続リード部２１を図３において時計方向にほぼ直角に折り曲げて電極端子部１１に重ねたのち、例えば上記従来例で説明したのと同様な方法によってハンダ付けする。

硬質回路基板１００の他方の面１０ｂ側については、フレキシブル配線基板２０のスリット１２から出ている部分を、電極端子部１１に接続されている端部２０ａとは反対方向、すなわち図３において時計方向に向けてほぼ直角に折り曲げて、フレキシブル配線基板２０を硬質回路基板１００の他方の面１０ｂに沿わせる。この場合においても、両面粘着テープ３０にてフレキシブル配線基板２０を硬質回路基板１００に固定することが好ましい。

この第２実施形態においても、フレキシブル配線基板２０の一部分がスリット１２内に挿通され、接続リード部２１が方向転換されて電極端子部１１に接続されているため、上記第１実施形態と同様な作用・効果が得られる。

上記各実施形態では、電極端子部１１と接続リード部２１とをハンダ付けするようにしているが、本発明は、ハンダ付けに代えて異方性導電フィルムなどの異方性導電接着材を用いる場合にも有効である。また、フレキシブル配線基板２０の接続リード部２１の形状も図４に示す窓枠状の形態に限定されるものではない。さらに、回路基板も硬質回路基板に限定されるものではなく、フレキシブル回路基板であってもよい。

本発明は、液晶パネルの分野で大きく曲げられて用いられるＴＣＰ（ｔａｐｅｃａｒｒｉｅｒｐａｃｋａｇｅ）やＣＯＦ（ｃｈｉｐｏｎｆｉｌｍ）などのフレキシブル配線基板と液晶駆動回路基板との接続に好適であるが、これに限られず、他の電気・電子機器に用いられるフレキシブル配線基板と回路基板との接続に広く利用可能である。

本発明の第１実施形態に含まれる硬質回路基板を示す斜視図。本発明の第１実施形態による接続部分を示す拡大断面図。本発明の第２実施形態による接続部分を示す拡大断面図。ハンダ付けによって接続される従来例に係る硬質回路基板とフレキシブル配線基板とを分離して示す斜視図。上記従来例に係る硬質回路基板とフレキシブル配線基板との接続部分を示す拡大断面図。

符号の説明

１００硬質回路基板
１０ａ硬質回路基板の一方の面
１０ｂ硬質回路基板の他方の面
１０ｃ硬質回路基板の端縁
１１電極端子部
１２スリット
２０フレキシブル配線基板
２０ａフレキシブル配線基板の端部
２１接続リード部
３０両面粘着テープ

Claims

回路基板の一方の面に形成されている電極端子部に、フレキシブル配線基板の一方の端部に形成されている接続リード部を所定の導電接続手段を介して接続する回路基板の接続構造において、
上記回路基板は上記フレキシブル配線基板の一方の端部を挿通可能なスリットを備え、上記フレキシブル配線基板の一方の端部が上記回路基板の他方の面側から上記スリットを通して上記回路基板の一方の面側に引き出されて、上記接続リード部と上記電極端子部とが所定の導電接続手段を介して接続されていることを特徴とする回路基板の接続構造。
上記回路基板の他方の面において、上記フレキシブル配線基板は上記スリットから出た部分が上記フレキシブル配線基板の一方の端部と同方向に折り曲げられている請求項１に記載の回路基板の接続構造。
上記回路基板の他方の面において、上記フレキシブル配線基板は上記スリットから出た部分が上記フレキシブル配線基板の一方の端部と反対方向に折り曲げられている請求項１に記載の回路基板の接続構造。
上記フレキシブル配線基板の一部分が接着手段を介して上記回路基板の他方の面に固定されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の回路基板の接続構造。