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JP2003167648A - 冷却装置および小型電子機器 - Google Patents

冷却装置および小型電子機器

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JP2003167648A
JP2003167648A JP2001364814A JP2001364814A JP2003167648A JP 2003167648 A JP2003167648 A JP 2003167648A JP 2001364814 A JP2001364814 A JP 2001364814A JP 2001364814 A JP2001364814 A JP 2001364814A JP 2003167648 A JP2003167648 A JP 2003167648A
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JP
Japan
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heat sink
circuit board
cooling fan
cooling
heating element
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JP2001364814A
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Kenichi Ishikawa
賢一 石川
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Priority to TW091120075A priority patent/TWI243299B/zh
Priority to US10/234,201 priority patent/US6650540B2/en
Priority to KR10-2002-0055683A priority patent/KR100487213B1/ko
Priority to CNB021431728A priority patent/CN1233210C/zh
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明の課題は、冷却装置を構成する要素を
大型化して冷却能力を増大した冷却装置を提供すること
にある。 【解決手段】 冷却ファンは回路基板に形成された切欠
部に配置されるとともに、ヒートシンクは回路基板の面
と重ねる位置に配置され、冷却ファンにおけるケースの
一対の端面部のうちヒートシンクの発熱体当接面と同じ
側にある一方の端面部が、ケースの発熱体当接面に対し
て、基板厚さ方向において他方の端面部から離れる向き
に位置して、ケースの一方の端面部とヒートシンクの発
熱体当接面との間に段差が形成され、またヒートシンク
の形状中心を通って冷却ファンとヒートシンクとの並び
方向に延びる直線は、冷却ファンの羽根車の中心軸線を
通って冷却ファンとヒートシンクとの並び方向に延びる
直線に対して、回路基板の中央部に寄った位置にある。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は小型電子機器に設け
る冷却装置およびこの冷却装置を備えた小型電子機器に
関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、例えばパソコンにおいて、回
路基板に設けられた発熱体、例えばＣＰＵを冷却する冷
却装置として冷却ファン、ヒートシンクおよびヒートパ
イプを備えた装置が用いられている。
【０００３】すなわち、この冷却装置は、回路基板の面
と平行で回路基板の板厚方向に間隔を置いた一対の端面
部およびこの一対の端面部を結ぶ周面部を有するケース
とこのケースの内部に設けられ回路基板の板厚方向に沿
った回転軸を有する羽根車を備え且つケースの端面部に
吸込み口を有するとともに周面部に吐出し口を有する冷
却ファンと、この冷却ファンに対して回路基板の面方向
に並んで配置され且つ回路基板の面に平行で回路基板の
面に取付けられた発熱体に当接する発熱体当接面を有す
るヒートシンクと、一端部が冷却ファンの吐出し口に前
側に位置し且つ他端部が前記ヒートシンクに当接して設
けられたヒートパイプとを具備するものである。
【０００４】そして、この冷却装置は、回路基板上の発
熱体が発する熱をヒートシンクで吸収して放散するとと
もに、このヒートシンクの熱をヒートパイプで冷却ファ
ンの吐出し口まで伝えて、冷却ファンの吐出し口から吐
出される風によりヒートパイプを冷却して熱を放散す
る。
【０００５】従来、この冷却装置は、冷却ファンとヒー
トシンクとを同一平面で且つ一直線上に並べて配置して
ユニットを構成し、このユニット全体を発熱体を搭載し
た回路基板の面上に配置して装着している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の冷却
装置には次に述べる問題がある。従来の冷却装置は、冷
却ファンとヒートシンクとが回路基板の面上に載せて設
けているので、回路基板上に冷却装置を設けた状態の高
さ方向の設置寸法（基板板厚方向の寸法）は、冷却ファ
ンの高さ（羽根車の軸方向長さ）と回路基板の板厚との
合計となる。一方、冷却ファンの送風能力を高める条件
として、羽根車の軸方向長さを大きくして羽根車の羽根
を大きくすることがある。そこで、冷却ファンの送風能
力を高めるために羽根車の軸方向長さを大きくして冷却
ファン全体の高さを大きくすると、回路基板上に冷却装
置を設けた状態の高さ方向の設置寸法が増大し、電子機
器のハウジングの高さが大きくなる。
【０００７】ところが、一般にパソコンなどの電子機器
ではハウジングの高さを抑えて小型化にする要求がある
ために、回路基板上に冷却装置を設けた状態の高さ方向
の設置寸法も制限される。このため、冷却ファンの高さ
を大きくして冷却ファンの送風能力を高めるのに限界が
ある。
【０００８】また、従来の冷却装置は、冷却ファンの中
心軸線（羽根車の中心軸線）とヒートシンクの形状中心
が一直線上に並ぶように冷却ファンとヒートシンクを配
置してユニットを構成して回路基板上に設けている。と
ころで、発熱体の面積が増大して発熱量が増大するのに
伴いヒートシンクの面積も増大する。このため、回路基
板の面上におけるヒートシンクの配置面積が増大し、こ
れに伴い回路基板が大型化する。
【０００９】ところが、電子機器ではハウジングの面積
を抑えて小型化する要求があるために、回路基板の寸法
が制限される。このため、ヒートシンクの面積、すなわ
ち発熱体の寸法の大型化に限界がある。
【００１０】このように従来の冷却装置では、冷却装置
を構成する要素を大型化して冷却能力を高めることが電
子機器に対する小型化の要求により制限されていた。
【００１１】本発明は、電子機器に対する小型化の限界
を打破して冷却装置を構成する要素を大型化して冷却能
力を増大した冷却装置を提供することを提供することを
目的とする。
【００１２】本発明は、前記の優れた冷却装置を備えた
小型電子機器を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明の冷却装
置は、電子機器のハウジングの内部に設けられ、且つこ
のハウジングの内部に設けられた回路基板の面に配置さ
れた発熱体を冷却する冷却装置であって、前記回路基板
の面と平行で前記回路基板の板厚方向に間隔を置いた一
対の端面部およびこの一対の端面部を結ぶ周面部を有す
るケースとこのケースの内部に設けられた羽根車を備え
た冷却ファンと、この冷却ファンに対して前記回路基板
の面方向に並んで配置され前記発熱体に当接する発熱体
当接面を有するヒートシンクと、一端部が前記冷却ファ
ンの周面部の近傍に位置し他端部が前記ヒートシンクに
当接して設けられたヒートパイプとを具備し、前記冷却
ファンは前記回路基板に形成された切欠部に配置され、
且つ前記冷却ファンにおける前記ケースの一対の端面部
のうち前記ヒートシンクの発熱体当接面と同じ側にある
一方の端面部が、前記ケースの発熱体当接面に対して、
基板厚さ方向において他方の端面部から離れる向きに位
置して、前記ケースの一方の端面部と前記ヒートシンク
の発熱体当接面との間に段差が形成されていることを特
徴とする。
【００１４】請求項２の発明の冷却装置は、前記ヒート
シンクの形状中心を通って前記冷却ファンと前記ヒート
シンクの並び方向に延びる直線は、前記冷却ファンの前
記羽根車の中心軸線を通って前記冷却ファンと前記ヒー
トシンクの並び方向に延びる直線に対して、前記回路基
板の中央部に寄った位置にあることを特徴とする。
【００１５】請求項４の発明の小型電子機器は、ハウジ
ングと、このハウジングの内部に設けられた回路基板
と、この回路基板の面に配置された発熱体と、前記ハウ
ジングの内部に設けられ前記発熱体を冷却する冷却装置
とを具備し、この冷却装置は、前記回路基板の面と平行
で前記回路基板の板厚方向に間隔を置いた一対の端面部
およびこの一対の端面部を結ぶ周面部を有するケースと
このケースの内部に設けられた羽根車を備えた冷却ファ
ンと、この冷却ファンに対して前記回路基板の面方向に
並んで配置され前記発熱体に当接する発熱体当接面を有
するヒートシンクと、一端部が前記冷却ファンの周面部
の近傍に位置し他端部が前記ヒートシンクに当接して設
けられたヒートパイプとを具備し、前記冷却ファンは前
記回路基板に形成された切欠部に配置され、且つ前記冷
却ファンにおける前記ケースの一対の端面部のうち前記
ヒートシンクの発熱体当接面と同じ側にある一方の端面
部が、前記ケースの発熱体当接面に対して、基板厚さ方
向において他方の端面部から離れる向きに位置して、前
記ケースの一方の端面部と前記ヒートシンクの発熱体当
接面との間に段差が形成されていることを特徴とする。
【００１６】請求項５の発明の小型電子機器は、前記ハ
ウジングの内部に設けられ前記発熱体を冷却する冷却装
置とを具備し、この冷却装置は、前記ヒートシンクの形
状中心を通って前記冷却ファンと前記ヒートシンクの並
び方向に延びる直線が、前記冷却ファンの前記羽根車の
中心軸線を通って前記冷却ファンと前記ヒートシンクの
並び方向に延びる直線に対して、前記回路基板の中央部
に寄った位置にあることを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態について図
１ないし図１０を参照して説明する。この実施の形態
は、小型電子機器の一例としてパソコンに設ける冷却装
置に適用したものである。図１はパソコンを前側から見
て示す斜視図、図２はパソコンを後側から見て示す斜視
図である。図において１はパソコンの本体ハウジング、
２は表示ユニットである。
【００１８】本体ハウジング１にはキーボード３が設け
られ、内部に本体ハウジング１の内部には回路基板４
（図３ないし図８に示す。）が水平にして設けられ、こ
の回路基板４には所定の回路を構成する部品、機器が取
付けられている。回路基板４の面（上面）には例えば図
１において本体ハウジング１の左後側の角部に図３、
４，５および７に示すように発熱体の一例であるＣＰＵ
５が設けられている。このＣＰＵ５は平たい四角形をな
すもので、回路基板４の上面上に水平に配置されて取付
けられている。また、図２に示すように本体ハウジング
１の後面部の左角部（図２では右角部）に、回路基板１
に設けられたＣＰＵ５に対向して排気口６が設けられて
いる。この排気口６は後述する本発明の冷却装置の冷却
ファンが吐出す風を通して本体ハウジング１の外部へ排
出するものである。
【００１９】本発明の冷却装置について図３ないし図８
を参照して説明する。図３は冷却装置を示す平面図、図
４は冷却装置を下側から見て示す図、図５は図３のＡ方
向から見て示す図、図６は図３のＢ方向から見て示す
図、図７は図３のＣ方向から見て示す図、図８は図３の
Ｄ方向から見て示す図、図９は冷却ファンを模式的に示
す断面図、図１０は冷却装置を示す斜視図である。
【００２０】この冷却装置は、本体ハウジング１の内部
において左後部の角部に設けられてＣＰＵ５を冷却する
ものである。この冷却装置を設けるために回路基板４の
角部には切欠部４ａが形成されている。この切欠部４ａ
は回路基板４の角部で直角に交差する２個の側縁を切欠
したもので、冷却装置の冷却ファン１１を配置できる大
きさを有して本体ハウジング１の後面部に形成した排気
口６に面している。なお、切欠部４ａは冷却ファン１１
の形状に応じた円弧部を有している。
【００２１】本発明の冷却装置は、冷却風を送る冷却フ
ァン１１と、ＣＰＵ５の熱を吸収、放散するヒートシン
ク１２と、冷却ファン１１とヒートシンク１２を結ぶヒ
ートパイプ１３を備えている。
【００２２】冷却ファン１１は回路基板４の切欠部４ａ
に回路基板４と平行に水平に配置されるものである。冷
却ファン１１は例えばアルミニウムからなるケース２１
と羽根車２２を有している。ケース２１は、回路基板の
面と平行で回路基板の板厚方向に間隔を置いた一対の端
面部２１ａ、２１ｂと、この一対の端面部２１ａ、２１
ｂを結ぶ周面部２１ｃを有する平たい円形をなすもので
ある。ケースの端面部２１ａ、２１ｂは夫々吸込み口２
３を有するとともに周面部に吐出し口２４が形成されて
いる。羽根車２２は、ケース２１の内部に回転軸２２ａ
が回路基板４の板厚方向に沿うようにして配置して設け
られている。羽根車２２は図示しない電動機により回転
駆動されて、ケース２１の端面部２１ａ、２１ｂの各吸
込み口２３から夫々ケース２１の内部に空気を吸込み、
周面部２１ｃの吐出し口２４から吐出して送風するよう
になっている。
【００２３】ヒートシンク１２は回路基板４の面上側に
おいてＣＰＵ５の外面（回路基板４と反対側の面、図示
上面）に外側から重ねて当接するものである。ヒートシ
ンク１２はＣＰＵ５を覆うことができる面積を持った四
角形をなすもので、冷却ファン１１に対してその吐出し
口２４と平行で、且つ回路基板４の面方向（回路基板４
の面と平行）で水平に配置されている。ヒートシンク１
２の回路基板４の面に面する面が、回路基板４の面に平
行で回路基板４の面に取付けられた発熱体であるＣＰＵ
５の外側の面（上面）に外側から当接する発熱体当接面
１２ａとなっている。ヒートシンク１２は例えばアルミ
ニウムにより作製されており、例えば冷却ファン１１の
ケース２１と一体に作製されている。
【００２４】ヒートパイプ１３は、ヒートシンク１２の
熱を冷却ファン１１の吐出し口２４側に伝達するもので
ある。ヒートパイプ１３は長さ方向略中央部で直角に折
り曲げられ、一端部が冷却ファン１１のケース２１の吐
出し口２４の前側に位置において冷却ファン１１と回路
基板４との並び方向に沿って位置し、他端部がヒートシ
ンクにおいて冷却ファン１１と回路基板４との並び方向
に対して直角にて位置している。
【００２５】ケース２１の吐出し口２４の前側には例え
ばアルミニウムからなる補助ヒートシンク２５が配置さ
れている。この補助ヒートシンク２５は例えば吐出し口
２４に連通する筒形をなすもので、溶接などの手段によ
りケース２１と固定されている。ヒートパイプ１３は回
路基板４の面と平行に水平に配置され、一端部が補助ヒ
ートシンク２５の上面部に形成された溝２５ａに嵌合固
定され、且つ他端部がヒートシンク１２の上面部（外面
部）に形成された溝１２ｂに嵌合固定されている。補助
ヒートシンク２５の前側にはガイド板２６が取付けられ
ている。
【００２６】ここで、冷却ファン１１とヒートシンク１
２の位置関係について述べる。冷却ファン１１における
ケース２１の一対の端面部部２１ａ、２１ｂのうちヒー
トシンク１２の発熱体当接面１２ａと同じ側にある一方
の端面部（下側となる端面部）２１ｂが、ヒートシンク
１２の発熱体当接面１２ａに対して、基板厚さ方向（上
下方向）において他方の端面部２１ａから離れる向き
（下向き）に平行移動して位置して、ケース２１の一方
の端面部２１ａとヒートシンク１２の発熱体当接面１２
ａとの間に段差Ｈが形成されている。すなわち、ヒート
シンク１２の発熱体当接面１２ａが上側、ケース２１の
一方の端面部２１ｂが下側となるように段差Ｈが形成さ
れている。
【００２７】また、ヒートシンク１２の形状中心Ｏ２を
通って冷却ファン１１とヒートシンク１２の並び方向に
延びる直線Ｓ２は、冷却ファン１１の羽根車２２の中心
軸線Ｏ１を通って冷却ファン１１とヒートシンク１２と
の並び方向に延びる直線Ｓ１に対して、距離Ｓをもって
回路基板４の中央部に寄った位置にある。
【００２８】このようにユニットとして構成された冷却
装置において、冷却ファン１１は、ケース２１の吐出し
口２４が本体ハウジング１の排気口６と対向するように
向きを設定して、回路基板４の切欠部４ａに配置され
る。ケース２１の吐出し口２４に取付けた補助ヒートシ
ンク２５は切欠部４ａから突出して回路基板４とケース
４の壁部との間に形成される隙間に位置する。
【００２９】ヒートシンク１２は、回路基板４の面上に
おいて切欠部４ａに隣接して配置されたＣＰＵ５の上側
に重なり、下面である発熱体当接面１２ａがＣＰＵ５の
上面にグリース１４を介して当接する。
【００３０】ヒートパイプ１３は、一端部が補助ヒート
シンク２５に取付けられて回路基板４とケース４の壁部
との間に形成される隙間（回路基板４の外側）に位置
し、他端部がヒートシンク１２に取付けられて回路基板
４の外側から回路基板４の上側へ入り込んでいる。
【００３１】なお、冷却ファン１１のケース２１は例え
ば本体ハウジング１に設けた図示しないボスに載せて図
示しないねじを用いて本体ハウジング１に固定する。ヒ
ートシンク１２は例えば四隅部に取付け孔２７を設け、
この四隅部の取付け孔２７に図示しないねじを通して本
体ハウジング１に設けたボス螺挿する。
【００３２】そして、冷却ファン１１の羽根車２２は図
示しない電動機により回転駆動すると、ケースケース２
１の端面部２１ａ、２１ｂの各吸込み口２３から夫々ケ
ース２１の内部に空気を吸込み、周面部２１ｃの吐出し
口２４から吐出して風を発生する。この風は本体ハウジ
ング１の排気口６を通って外部へ排出される。ヒートシ
ンク１２はＣＰＵ５が発生する熱を吸収して放散する。
ヒートパイプ１３の他端部はヒートシンク１２が放散す
る熱により加熱され、ヒートパイプ１３の内部に入れら
れた気体が加熱、蒸発して気体として一端部へ向けて移
動する。補助ヒートシンク２５は冷却ファン１１の吐出
し口２４から吐出される風によって冷却され、他端部か
ら移動してきた気体が放熱、冷却されて液体となって他
端部へ移動する。これによりヒートパイプ１３がヒート
シンク１２から補助ヒートシンク２５へ熱を伝達して、
発熱体であるＣＰＵ５に対して放熱および冷却を行う。
補助ヒートシンク２５を設けることにより、冷却ファン
１１の風を利用して効果的にヒートパイプ１３を冷却し
て、ヒートパイプ１３が伝導してくる熱を放散すること
ができる。
【００３３】この冷却装置では、冷却ファン１１におけ
るケース２１の下側となる端面部２１ｂが、ヒートシン
ク１２の発熱体当接面１２ａに対して、基板厚さ方向
（上下方向）において他方の端面部２１ａから離れるよ
うに下向きに平行移動して位置し、ケース２１の一方の
端面部２１ａとヒートシンク１２の発熱体当接面１２ａ
との間に段差Ｈを形成している。すなわち、冷却ファン
１１はヒートシンク１２に対して一段低い位置にある。
このため、図５に示すように冷却ファン１１を回路基板
４の切欠部４ａにおいてケース２１が回路基板４の上側
と下側の両方に亘って位置するように配置し、言換えれ
ば切欠部４ａを上下方向（基板板厚方向）に貫通して配
置し、且つこの状態でヒートシンク１２の発熱体当接面
１２ａをＣＰＵ５の上面に当接することができる。
【００３４】すなわち、冷却ファン１１を回路基板４の
上側および下側のスペースを利用して配置し、回路基板
４の板厚をケース２１の高さ寸法のなかに吸収すること
ができる。従って、冷却ファン１１を配置するに要する
上下方向の寸法を従来に比較して縮小することができ、
その縮小分を冷却ファン１１自体の高さの増加に利用す
ることができる。これにより本体ハウジング１の高さの
制限から来る冷却ファン１１の高さの制限を緩和して、
冷却ファン１１の高さを増大してその送風能力を高める
ことができる。
【００３５】また、この冷却装置では、ヒートシンク１
２の形状中心Ｏ２を通って冷却ファン１１とヒートシン
ク１２との並び方向に延びる直線Ｓ２が、冷却ファン１
１の羽根車２２の中心軸線Ｏ１を通って冷却ファン１１
とヒートシンク１２との並び方向に延びる直線Ｓ１に対
して、距離Ｓをもって回路基板４の中央部に寄った位置
に設定している。このため、ＣＰＵ５が大型化して、こ
れに伴いヒートシンク１２の面積が増大した場合、この
ヒートシンク１２の増大分の一部または全部を、冷却フ
ァン１１の中心軸線Ｏ１とヒートシンク１２の形状中心
Ｏ２とのずれ分の距離Ｓで回路基板４の中央部側で吸収
することができる。これによりヒートシンク１２が大型
化した場合に、回路基板４を外側へ向けて拡大すること
なく、または拡大量をできるだけ小さく抑えることがで
きる。
【００３６】従って、電子機器であるパソコンに対する
小型化の限界を打破して冷却装置を構成する要素を大型
化して冷却能力を増大できる。
【００３７】また、この冷却装置を備えたパソコンは、
本体ハウジング１を大型化することなく、冷却装置の能
力をい高めることができる。
【００３８】そして、この冷却装置は、冷却ファンは回
路基板に形成された切欠部に配置されるとともに、ヒー
トシンクは回路基板の面と重ねる位置に配置され、且つ
冷却ファンにおけるケースの一対の端面部のうちヒート
シンクの発熱体当接面と同じ側にある端面部が、発熱体
当接面に対して、基板厚さ方向にケースの他の端面部よ
り離れた位置にあること、ヒートシンクの形状中心を通
って冷却ファンとヒートシンクとの並び方向に延びる直
線は、冷却ファンの羽根車の中心軸線を通って冷却ファ
ンとヒートシンクとの並び方向に延びる直線に対して、
回路基板の中央部に寄った位置にあることを組合せる
と、夫々の構成により両方の効果を併せ持つことができ
る。
【００３９】なお、本発明は前述した実施の形態に限定
されず、種々変形して実施することができる。冷却装置
が対象とする発熱体はＣＰＵに限定されず、回路基板に
設ける種々の素子を対象にすることができる。小型電子
機器としてはパソコンに限定されず、種々の機器を対象
にすることができる。
【００４０】
【発明の効果】請求項１の発明の冷却装置によれば、冷
却ファンを配置するに要する上下方向の寸法を従来に比
較して縮小することができ、その縮小分を冷却ファン自
体の高さの増加に利用することができる。これにより電
子機器ハウジングの高さの制限から来る冷却ファンの高
さの制限を緩和して、冷却ファンの高さを増大してその
送風能力を高めることができる。従って、電子機器に対
する小型化の限界を打破して冷却装置を構成する要素で
ある冷却ファンを大型化して冷却能力を増大できる。
【００４１】請求項２の発明の冷却装置によれば、発熱
体が大型化してヒートシンクの面積が増大した場合、こ
のヒートシンクの増大分の一部または全部を、冷却ファ
ンの中心軸線とヒートシンクの形状中心との位置のずれ
により回路基板の中央部側で吸収することができ、回路
基板を外側へ向けて拡大することなく、または拡大量を
できるだけ小さく抑えることができる。従って、電子機
器に対する小型化の限界を打破して冷却装置を構成する
要素であるヒートシンクを大型化して冷却能力を増大で
きる。
【００４２】請求項３の発明によれば、冷却ファンの風
を利用して効果的にヒートパイプを冷却して、ヒートパ
イプが伝導してくる熱を放散することができる。
【００４３】請求項４および請求項５の発明の小型電子
機器によれば、ハウジングを大型化することなく、冷却
装置の能力を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるパソコンを前側
から見て示す斜視図。
【図２】同実施の形態におけるパソコンを後側から見て
示す斜視図。
【図３】同実施の形態における冷却装置を示す平面図。
【図４】同実施の形態における冷却装置を下側から見て
示す図。
【図５】同実施の形態における冷却装置を示す図。
【図６】同実施の形態における冷却装置を示す図。
【図７】同実施の形態における冷却装置を示す図。
【図８】同実施の形態における冷却装置を示す図。
【図９】同実施の形態における冷却ファンを模式的に示
す断面図。
【図１０】同実施の形態における冷却装置を示す斜視
図。
【符号の説明】
１…本体ハウジング ２…表示ユニット ４…回路基板 ４ａ…切欠部 ５…ＣＰＵ（発熱体） ６…排気口 １１…冷却ファン １２…ヒートシンク １２ａ…発熱体当接面 １３…ヒートパイプ ２１…ケース ２２…羽根車 ２３…吸込み口 ２４…吐出し口 ２５…補助ヒートシンク

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子機器のハウジングの内部に設けら
    れ、且つこのハウジングの内部に設けられた回路基板の
    面に配置された発熱体を冷却する冷却装置であって、 前記回路基板の面と平行で前記回路基板の板厚方向に間
    隔を置いた一対の端面部およびこの一対の端面部を結ぶ
    周面部を有するケースとこのケースの内部に設けられた
    羽根車を備えた冷却ファンと、 この冷却ファンに対して前記回路基板の面方向に並んで
    配置され前記発熱体に当接する発熱体当接面を有するヒ
    ートシンクと、 一端部が前記冷却ファンの周面部の近傍に位置し他端部
    が前記ヒートシンクに当接して設けられたヒートパイプ
    とを具備し、 前記冷却ファンは前記回路基板に形成された切欠部に配
    置され、 且つ前記冷却ファンにおける前記ケースの一対の端面部
    のうち前記ヒートシンクの発熱体当接面と同じ側にある
    一方の端面部が、前記ケースの発熱体当接面に対して、
    基板厚さ方向において他方の端面部から離れる向きに位
    置して、前記ケースの一方の端面部と前記ヒートシンク
    の発熱体当接面との間に段差が形成されていることを特
    徴とする冷却装置。
  2. 【請求項２】 電子機器のハウジングの内部に設けら
    れ、且つこのハウジングの内部に設けられた回路基板の
    面に配置された発熱体を冷却する冷却装置であって、 前記回路基板の面と平行で前記回路基板の板厚方向に間
    隔を置いた一対の端面部およびこの一対の端面部を結ぶ
    周面部を有するケースとこのケースの内部に設けられた
    羽根車を備えた冷却ファンと、 この冷却ファンに対して前記回路基板の面方向に並んで
    配置され前記発熱体に当接する発熱体当接面を有するヒ
    ートシンクと、 一端部が前記冷却ファンの周面部の近傍に位置し他端部
    が前記ヒートシンクに当接して設けられたヒートパイプ
    とを具備し、 前記ヒートシンクの形状中心を通って前記冷却ファンと
    前記ヒートシンクの並び方向に延びる直線は、前記冷却
    ファンの前記羽根車の中心軸線を通って前記冷却ファン
    と前記ヒートシンクの並び方向に延びる直線に対して、
    前記回路基板の中央部に寄った位置にあることを特徴と
    する冷却装置。
  3. 【請求項３】 前記冷却ファンの吐出し口にはヒートシ
    ンクが設けられ、このヒートシンクに前記ヒートパイプ
    の一端部が当接していることを特徴とする請求項１また
    は２に記載の冷却装置。
  4. 【請求項４】 ハウジングと、このハウジングの内部に
    設けられた回路基板と、この回路基板の面に配置された
    発熱体と、前記ハウジングの内部に設けられ前記発熱体
    を冷却する冷却装置とを具備し、 この冷却装置は、 前記回路基板の面と平行で前記回路基板の板厚方向に間
    隔を置いた一対の端面部およびこの一対の端面部を結ぶ
    周面部を有するケースとこのケースの内部に設けられた
    羽根車を備えた冷却ファンと、 この冷却ファンに対して前記回路基板の面方向に並んで
    配置され前記発熱体に当接する発熱体当接面を有するヒ
    ートシンクと、 一端部が前記冷却ファンの周面部の近傍に位置し他端部
    が前記ヒートシンクに当接して設けられたヒートパイプ
    とを具備し、 前記冷却ファンは前記回路基板に形成された切欠部に配
    置され、 且つ前記冷却ファンにおける前記ケースの一対の端面部
    のうち前記ヒートシンクの発熱体当接面と同じ側にある
    一方の端面部が、前記ケースの発熱体当接面に対して、
    基板厚さ方向において他方の端面部から離れる向きに位
    置して、前記ケースの一方の端面部と前記ヒートシンク
    の発熱体当接面との間に段差が形成されていることを特
    徴とする小型電子機器。
  5. 【請求項５】 ハウジングと、このハウジングの内部に
    設けられた回路基板と、この回路基板の面に配置された
    発熱体と、前記ハウジングの内部に設けられ前記発熱体
    を冷却する冷却装置とを具備し、 この冷却装置は、 前記回路基板の面と平行で前記回路基板の板厚方向に間
    隔を置いた一対の端面部およびこの一対の端面部を結ぶ
    周面部を有するケースとこのケースの内部に設けられた
    羽根車を備えた冷却ファンと、 この冷却ファンに対して前記回路基板の面方向に並んで
    配置され前記発熱体に当接する発熱体当接面を有するヒ
    ートシンクと、 一端部が前記冷却ファンの周面部の近傍に位置し他端部
    が前記ヒートシンクに当接して設けられたヒートパイプ
    とを具備し、 前記ヒートシンクの形状中心を通って前記冷却ファンと
    前記ヒートシンクの並び方向に延びる直線は、前記冷却
    ファンの前記羽根車の中心軸線を通って前記冷却ファン
    と前記ヒートシンクの並び方向に延びる直線に対して、
    前記回路基板の中央部に寄った位置にあることを特徴と
    する小型電子機器。
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US10/234,201 US6650540B2 (en) 2001-11-29 2002-09-05 Cooling unit having a heat-receiving section and a cooling fan, and electronic apparatus incorporating the cooling unit
KR10-2002-0055683A KR100487213B1 (ko) 2001-11-29 2002-09-13 집열부 및 냉각팬을 구비한 냉각 장치와, 이 냉각 장치를포함한 전자 기기
CNB021431728A CN1233210C (zh) 2001-11-29 2002-09-16 装有冷却装置的电子设备

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011227925A (ja) * 2011-07-12 2011-11-10 Toshiba Corp 電子機器
US8165727B2 (en) 2005-08-30 2012-04-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Information processing apparatus and cooling control method
JP2013016810A (ja) * 2011-07-05 2013-01-24 Kofukin Seimitsu Kogyo (Shenzhen) Yugenkoshi 放熱装置
US8379383B2 (en) 2009-10-02 2013-02-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus
CN104536482A (zh) * 2014-12-03 2015-04-22 合肥联宝信息技术有限公司 一种笔记本电脑加温的控制方法及装置
CN105526816A (zh) * 2014-09-30 2016-04-27 富瑞精密组件（昆山）有限公司 热管、热管的制造方法以及使用该热管的散热装置

Families Citing this family (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030102108A1 (en) * 2001-11-30 2003-06-05 Sarraf David B. Cooling system for electronics with improved thermal interface
JP2003222098A (ja) * 2002-01-29 2003-08-08 Toshiba Corp 遠心送風装置および遠心送風装置を有する電子機器
TW588823U (en) * 2002-05-13 2004-05-21 Shuttle Inc CPU heat dissipation apparatus having heat conduction pipe
US6980421B2 (en) * 2002-06-28 2005-12-27 Shuttle Inc. Front panel for personal computer
TW545104B (en) * 2002-11-28 2003-08-01 Quanta Comp Inc Cooling apparatus
TWM240775U (en) * 2003-03-17 2004-08-11 Shuttle Inc Improved computer host frame
US20040252455A1 (en) * 2003-03-20 2004-12-16 Kuo Yi-Lung Computer cooling system with fan
US20050006365A1 (en) * 2003-07-11 2005-01-13 Lincoln Global, Inc. Heat dissipation platform
US7005608B2 (en) * 2003-08-07 2006-02-28 Lincoln Global, Inc. Cooling system for arc welding
JP2005079325A (ja) * 2003-08-29 2005-03-24 Toshiba Corp ヒートパイプ、ヒートパイプを有する冷却装置および冷却装置を搭載した電子機器
JP4377742B2 (ja) * 2004-04-30 2009-12-02 株式会社東芝 放熱器、冷却装置および冷却装置を有する電子機器
US7190577B2 (en) * 2004-09-28 2007-03-13 Apple Computer, Inc. Cooling system with integrated passive and active components
JP4551729B2 (ja) * 2004-09-30 2010-09-29 株式会社東芝 冷却装置および冷却装置を有する電子機器
US7168918B2 (en) * 2004-09-30 2007-01-30 General Electric Company High performance cooling fan
KR20060070176A (ko) * 2004-12-20 2006-06-23 삼성전자주식회사 냉각장치와 이를 포함하는 액정표시장치
CN100349094C (zh) * 2005-02-01 2007-11-14 英业达股份有限公司 散热器
CN100390703C (zh) * 2005-02-02 2008-05-28 英业达股份有限公司 散热器导热部结构
US7333332B2 (en) * 2005-02-14 2008-02-19 Inventec Corporation Heatsink thermal module with noise improvement
US7327574B2 (en) * 2005-02-15 2008-02-05 Inventec Corporation Heatsink module for electronic device
US20060196639A1 (en) * 2005-03-04 2006-09-07 Inventec Corporation Heatsink assembly
US20060215366A1 (en) * 2005-03-24 2006-09-28 Vinod Kamath Apparatus, system, and method for removing excess heat from a component
US20060260787A1 (en) * 2005-05-23 2006-11-23 Chaun-Choung Technology Corp. Flattened contact cooling module
DE602005022783D1 (de) * 2005-06-23 2010-09-16 Ericsson Telefon Ab L M Kühlbaugruppe
CN100454524C (zh) * 2005-12-01 2009-01-21 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
US20070236887A1 (en) * 2006-04-10 2007-10-11 Inventec Corporation Heatsink module of heat-generating electronic elements on circuit board
CN100499979C (zh) * 2006-04-28 2009-06-10 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
JP4719079B2 (ja) * 2006-05-19 2011-07-06 株式会社東芝 電子機器
JP4719084B2 (ja) * 2006-05-30 2011-07-06 株式会社東芝 電子機器
US7511958B2 (en) * 2006-05-31 2009-03-31 Cheng-Hsing Lin Heat dissipating assembly of heat dissipating device
CN101098607B (zh) * 2006-06-30 2010-08-25 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
US7779894B2 (en) * 2006-07-31 2010-08-24 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
TWI306188B (en) * 2006-08-01 2009-02-11 Compal Electronics Inc Waterproof thermal management module and portable electronic apparatus using the same
US20080043436A1 (en) * 2006-08-21 2008-02-21 Foxconn Technology Co., Ltd. Thermal module
JP2008071855A (ja) * 2006-09-13 2008-03-27 Fujitsu Ltd 電子機器およびプリント基板ユニット
TWM309846U (en) * 2006-10-12 2007-04-11 Quanta Comp Inc Heat dissipation device
CN101166408A (zh) * 2006-10-20 2008-04-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
FR2907634B1 (fr) * 2006-10-24 2016-08-19 Thales Sa Boitier electrique a cartes electroniques comportant des caloducs
CN101212885B (zh) * 2006-12-27 2011-08-31 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
JP4783326B2 (ja) * 2007-04-11 2011-09-28 株式会社東芝 電子機器
US20080264608A1 (en) * 2007-04-30 2008-10-30 Trentent Tye Cooling mechanism comprising a heat pipe and water block
US7903409B2 (en) 2007-07-18 2011-03-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for cooling an electronic device
JP4929101B2 (ja) 2007-08-24 2012-05-09 株式会社東芝 電子機器
TW200921000A (en) * 2007-11-07 2009-05-16 Ama Precision Inc LED heat disspation module
US8286693B2 (en) * 2008-04-17 2012-10-16 Aavid Thermalloy, Llc Heat sink base plate with heat pipe
JP5151854B2 (ja) * 2008-09-22 2013-02-27 富士通株式会社 冷却ユニットおよび電子機器
CN101742875B (zh) * 2008-11-20 2011-10-05 英业达股份有限公司 散热组件
US9754857B2 (en) * 2009-03-23 2017-09-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Folded fin heat transfer device
CN201661523U (zh) * 2009-05-20 2010-12-01 株式会社安川电机 风扇单元及具备该单元的电子设备装置
US8120913B2 (en) * 2009-06-29 2012-02-21 Rosemount Aerospace Inc. Methods and devices for forced air cooling of electronic flight bags
CN102006762B (zh) * 2009-08-31 2014-12-24 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热装置
TW201144990A (en) * 2010-06-09 2011-12-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation device and centrifugal fan thereof
US20110315352A1 (en) * 2010-06-29 2011-12-29 Asia Vital Components Co., Ltd. Thermal module
TW201206325A (en) * 2010-07-23 2012-02-01 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device
US8395898B1 (en) * 2011-03-14 2013-03-12 Dell Products, Lp System, apparatus and method for cooling electronic components
TWI439609B (zh) * 2011-08-09 2014-06-01 Quanta Comp Inc 散熱裝置、其離心式風扇模組及裝設有此散熱裝置之電子裝置
TW201315360A (zh) * 2011-09-21 2013-04-01 Foxconn Tech Co Ltd 散熱裝置
TW201403295A (zh) * 2012-07-11 2014-01-16 Foxconn Tech Co Ltd 電子裝置
TW201424556A (zh) * 2012-12-11 2014-06-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 主機板散熱系統
TW201440624A (zh) * 2013-04-02 2014-10-16 Quanta Comp Inc 散熱模組及其離心式風扇
TW201538063A (zh) * 2014-03-26 2015-10-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電子裝置及其散熱風扇
US10001140B2 (en) 2015-07-17 2018-06-19 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Fan cover with plurality of openings
KR101998343B1 (ko) 2016-02-26 2019-07-09 삼성전자주식회사 냉각 구조를 포함하는 전자 장치
US10485135B2 (en) * 2017-06-30 2019-11-19 Dell Products, L.P. Storage device cooling utilizing a removable heat pipe
KR20220015738A (ko) * 2020-07-31 2022-02-08 엘지이노텍 주식회사 전력변환장치
JP2022184649A (ja) * 2021-06-01 2022-12-13 Ｄｙｎａｂｏｏｋ株式会社 電子機器

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3246214B2 (ja) * 1994-08-24 2002-01-15 松下電器産業株式会社 誘導加熱調理器
JP3258198B2 (ja) 1995-04-28 2002-02-18 株式会社東芝 回路モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器
CA2276795A1 (en) * 1998-07-01 2000-01-01 Keiichiro Ohta Heat sink device for electronic devices
KR100310099B1 (ko) * 1998-08-20 2001-12-17 윤종용 반도체집적회로장치용방열장치및그것을구비하는휴대용컴퓨터
KR100538210B1 (ko) * 1999-01-20 2005-12-21 삼성전자주식회사 휴대용 컴퓨터의 방열장치
JP2000214958A (ja) * 1999-01-22 2000-08-04 Toshiba Corp 電子機器
JP2000216575A (ja) * 1999-01-22 2000-08-04 Toshiba Corp 冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器
JP2000349482A (ja) * 1999-06-03 2000-12-15 Toshiba Corp 電子機器
US6238181B1 (en) * 1999-10-05 2001-05-29 Andy Chen Heat dissipating device for portable apparatus
JP4327320B2 (ja) * 2000-01-07 2009-09-09 株式会社東芝 電子機器
JP2002099356A (ja) * 2000-09-21 2002-04-05 Toshiba Corp 電子機器用冷却装置および電子機器
US6567269B2 (en) * 2001-04-23 2003-05-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computer system having removable processor and modular thermal unit

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8165727B2 (en) 2005-08-30 2012-04-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Information processing apparatus and cooling control method
US8379383B2 (en) 2009-10-02 2013-02-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus
JP2013016810A (ja) * 2011-07-05 2013-01-24 Kofukin Seimitsu Kogyo (Shenzhen) Yugenkoshi 放熱装置
JP2011227925A (ja) * 2011-07-12 2011-11-10 Toshiba Corp 電子機器
CN105526816A (zh) * 2014-09-30 2016-04-27 富瑞精密组件（昆山）有限公司 热管、热管的制造方法以及使用该热管的散热装置
CN104536482A (zh) * 2014-12-03 2015-04-22 合肥联宝信息技术有限公司 一种笔记本电脑加温的控制方法及装置
CN104536482B (zh) * 2014-12-03 2017-05-24 合肥联宝信息技术有限公司 一种笔记本电脑加温的控制方法及装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20030099091A1 (en) 2003-05-29
KR100487213B1 (ko) 2005-05-03
KR20030044776A (ko) 2003-06-09
CN1233210C (zh) 2005-12-21
US6650540B2 (en) 2003-11-18
CN1422111A (zh) 2003-06-04
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JP3637304B2 (ja) 2005-04-13

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