CN104536482B - 一种笔记本电脑加温的控制方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种笔记本电脑加温的控制方法及装置，涉及笔记本电脑，所述方法包括：获取笔记本电脑手托部位的外壳温度；根据获取到的所述外壳温度，判断是否需要对笔记本电脑手托部位的外壳进行加温；若判断需要对笔记本电脑手托部位的外壳进行加温，则开启设置在笔记本电脑手托部位的外壳内侧的加温单元；当检测到所述外壳温度达到预置目标温度时，关闭所述加温单元。本发明能够通过提供一种在笔记本手托部位加入MCU或者EC智能控制电热部分电路通断的方法，实现对笔记本手托部位的人性化加热，改善使用者在温度偏低的情形下使用关机很久的笔记本的感观体验，此外，用于实现智能通断的控制电路简单且方便易用。
Description
技术领域
本发明涉及笔记本电脑，特别涉及一种笔记本电脑加温的控制方法及装置。
背景技术
在比较寒冷的冬天，把手放到关机很久的笔记本上操作时，笔记本手托部位的冰冷，让许多使用者都会感到有些不适应，特别是一些金属外壳的笔记本，手托部位的冰凉也是难以忍受的。所以笔记本作为高科技的产物，对于冬天使用感观的问题，同样需要智能的解决方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种笔记本电脑加温的控制方法及装置，能够解决在温度偏低的情形下，关机很久的笔记本手托部位外壳给使用者带来冰凉感观的问题。
根据本发明的一个方面，提供了一种笔记本电脑加温的控制方法，包括：
获取笔记本电脑手托部位的外壳温度；
根据获取到的所述外壳温度，判断是否需要对笔记本电脑手托部位的外壳进行加温；
若判断需要对笔记本电脑手托部位的外壳进行加温，则开启设置在笔记本电脑手托部位的外壳内侧的加温单元；
当检测到所述外壳温度达到预置目标温度时，关闭所述加温单元。
优选地，所述的获取笔记本电脑手托部位的外壳温度的步骤之前还包括：
对笔记本电脑的当前日期进行判断，确定所述当前日期是否在预置范围之内；
若所述当前日期在预置范围之内，则获取所述笔记本电脑的当前开机距在前关机的时间段；
将所获取的时间段与预置时间段进行比对，若所获取的时间段大于预置时间段，则获取笔记本电脑手托部位的外壳温度。
优选地，所述的获取笔记本电脑手托部位的外壳温度的步骤包括：
获取所述笔记本电脑内部的CPU温度；
将所获取到的CPU温度与预置CPU温度进行比对，判断所获取到的CPU温度是否低于预置CPU温度；
若所获取到的CPU温度低于预置CPU温度，则根据预置的内部的CPU温度与手托部位的外壳温度的对应关系，获取笔记本电脑手托部位的外壳温度。
优选地，所述的获取笔记本电脑手托部位的外壳温度的步骤还包括：
若所获取到的CPU温度高于预置CPU温度，则不需要对笔记本电脑手托部位的外壳进行加温。
优选地，所述的根据获取到的所述外壳温度，判断是否需要对笔记本电脑手托部位的外壳进行加温的步骤包括：
将获取到的所述外壳温度与预置的外壳温度进行比对，判断所述外壳温度是否低于预置的外壳温度；
若所述外壳温度低于预置的外壳温度，则需要对笔记本电脑手托部位的外壳进行加温，反之，则不需要对笔记本电脑手托部位的外壳进行加温。
优选地，所述的当检测到所述外壳温度达到预置目标温度时，关闭所述加温单元的步骤包括：
获取所述笔记本电脑内部的CPU温度；
根据预置的内部的CPU温度与手托部位的外壳温度的对应关系，获取手托部位的外壳温度；
将获取到的外壳温度与预置目标温度进行比对，若所获取到的外壳温度达到预置目标温度，则关闭所述加温单元。
优选地，所述的当检测到所述外壳温度达到预置目标温度时，关闭所述加温单元的步骤包括：
对所述CPU温度进行实时检测；
将检测得到的所述CPU温度与预置CPU温度进行比对，判断所述CPU温度是否达到预置CPU温度；
若所述CPU温度达到预置CPU温度，则关闭所述加温单元。
根据本发明的另一方面，提供了一种笔记本电脑加温的控制装置，包括：
获取模块，用于获取笔记本电脑手托部位的外壳温度；
判断模块，用于根据获取到的所述外壳温度，判断是否需要对笔记本电脑手托部位的外壳进行加温；
开启模块，用于若判断需要对笔记本电脑手托部位的外壳进行加温，则开启设置在笔记本电脑手托部位的外壳内侧的加温单元；
关闭模块，用于当检测到所述外壳温度达到预置目标温度时，关闭所述加温单元。
优选地，所述获取模块进一步包括：
CPU子模块，用于获取所述笔记本电脑内部的CPU温度；
比对子模块，用于将所获取到的CPU温度与预置CPU温度进行比对，判断所获取到的CPU温度是否低于预置CPU温度；
对应子模块，用于若所获取到的CPU温度低于预置CPU温度，则根据预置的内部的CPU温度与手托部位的外壳温度的对应关系，获取笔记本电脑手托部位的外壳温度。
优选地，所述判断模块进一步包括：
外壳子模块，用于将获取到的所述外壳温度与预置的外壳温度进行比对，判断所述外壳温度是否低于预置的外壳温度；
加温子模块，用于若所述外壳温度低于预置的外壳温度，则需要对笔记本电脑手托部位的外壳进行加温，反之，则不需要对笔记本电脑手托部位的外壳进行加温。
与现有技术相比较，本发明的有益效果在于：能够通过提供一种在笔记本手托部位加入微控制单元(MCU：Micro Control Unit)或者嵌入式控制器(EC：EmbeddedController)智能控制电热电路通断的方法，实现对笔记本手托部位的人性化加热，改善使用者在温度偏低的情形下使用关机很久的笔记本的感观体验。
附图说明
图1是本发明实施例提供的笔记本电脑加温的方法原理图；
图2是本发明实施例提供的笔记本电脑加温的装置结构图；
图3是本发明实施例提供的笔记本电脑加温的电热电路的安装示意图；
图4是本发明实施例提供的笔记本电脑加温的电热电路控制的流程图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行详细说明，应当理解，以下所说明的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
图1是本发明实施例提供的笔记本电脑加温的方法原理图，如图1所示，具体步骤如下：
步骤S101：获取笔记本电脑手托部位的外壳温度。
在步骤S101中，所述的获取笔记本电脑手托部位的外壳温度的步骤之前还包括：
对笔记本电脑的当前日期进行判断，确定所述当前日期是否在预置范围之内；
若所述当前日期在预置范围之内，则获取所述笔记本电脑的当前开机距在前关机的时间段；
将所获取的时间段与预置时间段进行比对，若所获取的时间段大于预置时间段，则获取笔记本电脑手托部位的外壳温度。
进一步地，所述的获取笔记本电脑手托部位的外壳温度的步骤包括：
获取所述笔记本电脑内部的CPU温度；
将所获取到的CPU温度与预置CPU温度进行比对，判断所获取到的CPU温度是否低于预置CPU温度；
若所获取到的CPU温度低于预置CPU温度，则根据预置的内部的CPU温度与手托部位的外壳温度的对应关系，获取笔记本电脑手托部位的外壳温度。
进一步地，所述的获取笔记本电脑手托部位的外壳温度的步骤还包括：
若所获取到的CPU温度高于预置CPU温度，则不需要对笔记本电脑手托部位的外壳进行加温。
步骤S102：根据获取到的所述外壳温度，判断是否需要对笔记本电脑手托部位的外壳进行加温。
在步骤S102中，将获取到的所述外壳温度与预置的外壳温度进行比对，判断所述外壳温度是否低于预置的外壳温度；
若所述外壳温度低于预置的外壳温度，则需要对笔记本电脑手托部位的外壳进行加温，反之，则不需要对笔记本电脑手托部位的外壳进行加温。
步骤S103：若判断需要对笔记本电脑手托部位的外壳进行加温，则开启设置在笔记本电脑手托部位的外壳内侧的加温单元。
步骤S104：当检测到所述外壳温度达到预置目标温度时，关闭所述加温单元。
在步骤S104中，获取所述笔记本电脑内部的CPU温度；
根据预置的内部的CPU温度与手托部位的外壳温度的对应关系，获取手托部位的外壳温度；
将获取到的外壳温度与预置目标温度进行比对，若所获取到的外壳温度达到预置目标温度，则关闭所述加温单元。
进一步地，所述的当检测到所述外壳温度达到预置目标温度时，关闭所述加温单元的步骤包括：
对所述CPU温度进行实时检测；
将检测得到的所述CPU温度与预置CPU温度进行比对，判断所述CPU温度是否达到预置CPU温度；
若所述CPU温度达到预置CPU温度，则关闭所述加温单元。
图2是本发明实施例提供的笔记本电脑加温的装置结构图，如图2所示，包括：获取模块、判断模块、开启模块和关闭模块。
所述获取模块用于获取笔记本电脑手托部位的外壳温度。其中，所述获取模块的CPU子模块用于获取所述笔记本电脑内部的CPU温度。所述获取模块的比对子模块用于将所获取到的CPU温度与预置CPU温度进行比对，判断所获取到的CPU温度是否低于预置CPU温度。所述获取模块的对应子模块用于若所获取到的CPU温度低于预置CPU温度，则根据预置的内部的CPU温度与手托部位的外壳温度的对应关系，获取笔记本电脑手托部位的外壳温度。
所述判断模块用于根据获取到的所述外壳温度，判断是否需要对笔记本电脑手托部位的外壳进行加温。其中，所述判断模块的外壳子模块用于将获取到的所述外壳温度与预置的外壳温度进行比对，判断所述外壳温度是否低于预置的外壳温度。所述判断模块的加温子模块用于若所述外壳温度低于预置的外壳温度，则需要对笔记本电脑手托部位的外壳进行加温，反之，则不需要对笔记本电脑手托部位的外壳进行加温。
所述开启模块用于若判断需要对笔记本电脑手托部位的外壳进行加温，则开启设置在笔记本电脑手托部位的外壳内侧的加温单元。
所述关闭模块用于当检测到所述外壳温度达到预置目标温度时，关闭所述加温单元。
图3是本发明实施例提供的笔记本电脑加温的电热电路的安装示意图，如图3所示，在笔记本电脑手托部位加入由MCU或者EC智能控制的电热电路(即，加温单元)，将作为电热电路的电热丝设置在笔记本电脑手托部位的外壳内侧，MCU或者EC根据时间、CPU温度等数据，对手托部位的电热丝的通断进行智能控制，从而智能控制手托部位的外壳温度，实现对手托部位的人性化加热，使得用户在体验感上得到人性化改善。
图4是本发明实施例提供的笔记本电脑加温的电热电路控制的流程图，如图4所示，具体流程如下：
步骤S401：检测笔记本电脑是否开启智能温控功能。若未开启智能温控功能，则返回开始；若开启智能温控功能，则进入步骤S402。
步骤S402：获取笔记本电脑的当前日期。预设冬天的时间范围在11月1号到3月1号之间，判断该当前日期是否在预设冬天的时间范围之内，若该当前日期不在预设冬天的时间范围之内，则返回开始；若该当前日期在预设冬天的时间范围之内，则进入步骤S403。
步骤S403：获取笔记本电脑的当前开机距在前关机的时间段。预设时间段为5个小时，判断该时间段是否在5个小时之内，若该时间段不在5个小时之内，则返回开始；若该时间段在5个小时之内，则进入步骤S404。
步骤S404：读取内部的CPU温度。
步骤S405：判断内部的CPU温度是否可加温。若内部的CPU温度低于预置CPU温度，则根据数据库中预置的内部的CPU温度与手托部位的外壳温度的对应关系表，得到当前手托部位的外壳温度；若内部的CPU温度高于预置CPU温度，则返回开始。
步骤S406：开启电热丝。若得到的当前手托部位的外壳温度低于预置的外壳温度，则开启电热丝。
步骤S407：读取CPU温度。对CPU温度进行实时检测，得到CPU温度。
步骤S408：CPU温度是否达到预设CPU温度。若得到的CPU温度高于预设CPU温度，则进入步骤S409，反之，则返回步骤S407。
步骤S409：关闭电热丝，结束操作。
综上所述，本发明具有以下技术效果：能够通过提供一种在笔记本手托部位加入MCU或者EC智能控制电热部分电路通断的方法，实现对笔记本手托部位的人性化加热，改善使用者在温度偏低的情形下使用关机很久的笔记本的感观体验，此外，用于实现智能通断的控制电路简单且方便易用。
尽管上文对本发明进行了详细说明，但是本发明不限于此，本技术领域技术人员可以根据本发明的原理进行各种修改。因此，凡按照本发明原理所作的修改，都应当理解为落入本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种笔记本电脑加温的控制方法，其特征在于，包括：
检测笔记本电脑是否开启智能温控功能；若开启所述智能温控功能，则获取笔记本电脑的当前日期；
对笔记本电脑的当前日期进行判断，确定所述当前日期是否在预置范围之内；
若所述当前日期在预置范围之内，则获取所述笔记本电脑的当前开机距在前关机的时间段；
将所获取的时间段与预置时间段进行比对，若所获取的时间段大于预置时间段，则获取笔记本电脑手托部位的外壳温度；
获取笔记本电脑手托部位的外壳温度；
根据获取到的所述外壳温度，判断是否需要对笔记本电脑手托部位的外壳进行加温；
若判断需要对笔记本电脑手托部位的外壳进行加温，则开启设置在笔记本电脑手托部位的外壳内侧的加温单元；
当检测到所述外壳温度达到预置目标温度时，关闭所述加温单元。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的获取笔记本电脑手托部位的外壳温度的步骤包括：
获取所述笔记本电脑内部的CPU温度；
将所获取到的CPU温度与预置CPU温度进行比对，判断所获取到的CPU温度是否低于预置CPU温度；
若所获取到的CPU温度低于预置CPU温度，则根据预置的内部的CPU温度与手托部位的外壳温度的对应关系，获取笔记本电脑手托部位的外壳温度。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述的获取笔记本电脑手托部位的外壳温度的步骤还包括：
若所获取到的CPU温度高于预置CPU温度，则不需要对笔记本电脑手托部位的外壳进行加温。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述的根据获取到的所述外壳温度，判断是否需要对笔记本电脑手托部位的外壳进行加温的步骤包括：
将获取到的所述外壳温度与预置的外壳温度进行比对，判断所述外壳温度是 否低于预置的外壳温度；
若所述外壳温度低于预置的外壳温度，则需要对笔记本电脑手托部位的外壳进行加温，反之，则不需要对笔记本电脑手托部位的外壳进行加温。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的当检测到所述外壳温度达到预置目标温度时，关闭所述加温单元的步骤包括：
获取所述笔记本电脑内部的CPU温度；
根据预置的内部的CPU温度与手托部位的外壳温度的对应关系，获取手托部位的外壳温度；
将获取到的外壳温度与预置目标温度进行比对，若所获取到的外壳温度达到预置目标温度，则关闭所述加温单元。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的当检测到所述外壳温度达到预置目标温度时，关闭所述加温单元的步骤包括：
对CPU温度进行实时检测；
将检测得到的所述CPU温度与预置CPU温度进行比对，判断所述CPU温度是否达到预置CPU温度；
若所述CPU温度达到预置CPU温度，则关闭所述加温单元。
7.一种笔记本电脑加温的控制装置，其特征在于，包括：
检测模块，用于检测笔记本电脑是否开启智能温控功能；若开启所述智能温控功能，则获取笔记本电脑的当前日期；
CPU子模块，用于获取所述笔记本电脑内部的CPU温度；
比对子模块，用于将所获取到的CPU温度与预置CPU温度进行比对，判断所获取到的CPU温度是否低于预置CPU温度；
对应子模块，用于若所获取到的CPU温度低于预置CPU温度，则根据预置的内部的CPU温度与手托部位的外壳温度的对应关系，获取笔记本电脑手托部位的外壳温度；
获取模块，用于获取笔记本电脑手托部位的外壳温度；
判断模块，用于根据获取到的所述外壳温度，判断是否需要对笔记本电脑手托部位的外壳进行加温；
开启模块，用于若判断需要对笔记本电脑手托部位的外壳进行加温，则开启 设置在笔记本电脑手托部位的外壳内侧的加温单元；
关闭模块，用于当检测到所述外壳温度达到预置目标温度时，关闭所述加温单元。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述判断模块进一步包括：
外壳子模块，用于将获取到的所述外壳温度与预置的外壳温度进行比对，判断所述外壳温度是否低于预置的外壳温度；
加温子模块，用于若所述外壳温度低于预置的外壳温度，则需要对笔记本电脑手托部位的外壳进行加温，反之，则不需要对笔记本电脑手托部位的外壳进行加温。
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