CN100454524C - 散热模组 - Google Patents
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Abstract
一种散热模组，包括热管、与热管的蒸发端相结合的扣合件及与热管的冷凝端相结合的散热鳍片，该扣合件包括一传热部及自传热部延伸的固定部，该传热部的一个表面与该热管的蒸发端相接合，其另一相对表面用于与一发热元件相接触。
Description
【技术领域】
本发明是关于一种散热模组，特别是关于一种发热电子元件的散热模组。
【背景技术】
现有散热模组一般包括吸热板、热管及若干散热鳍片，该吸热板与一设于电路板上的发热电子元件相贴合，以吸收发热电子元件产生的热量，并将该热量传递给热管，通过热管传导至散热鳍片，由散热鳍片将热量散发出去。
该热管一般穿设于吸热板上开设的沟槽中，或通过一固定装置固定至吸热板上。现有的一种将热管固定至吸热板上的固定装置包括一贴设于吸热板上的盖板及固定至该盖板四角的四个弹性臂。该盖板中部弯折形成一“ㄇ”形凸起，在该盖板上形成一收容该热管的收容槽。所述弹性臂向远离该凸起的位置延伸出吸热板。
该散热模组通过所述弹性臂与电路板之间的固定使该弹性臂发生弹性变形，以产生作用力向下按压盖板及吸热板，使吸热板与发热元件间接触良好。
但该固定件的变形主要集中在弹性臂与盖板间的接合区域，即靠近吸热板四角的位置，使该作用力主要集中在吸热板四角，而使吸热板中间部位所受的作用力较小，从而使吸热板以发热元件的二相对边为支点发生变形，使吸热板的中部与发热元件相分离，影响发热元件与吸热板间的接合，增加发热元件与吸热板间的热阻值，降低热传效果，该种情况下，即使在发热元件与吸热板间填充导热介质亦无法使它们之间的热传效果大幅提升。
【发明内容】
有鉴于此，有必要提供一种具较小热阻的散热模组。
一种散热模组，包括热管、与热管的蒸发端相结合的扣合件及与热管的冷凝端相结合的散热鳍片，该扣合件包括一传热部及自传热部延伸的固定部，该传热部的一个表面与该热管的蒸发端相接合，其另一相对表面用于与一发热元件相接触。
该扣合件通过固定部固定至一电路板上，使所述传热部的一个表面与发热元件紧密贴合，该传热部可将发热元件产生的热量直接传导至热管处，由热管将热量传递给散热鳍片，使该散热模组因不需另外设置吸热板而具有较小的热阻值。
【附图说明】
下面参照附图结合实施例作进一步描述：
图1为该散热模组第一实施例的立体图；
图2为该散热模组第二实施例的立体图；
图3为该散热模组第三实施例的立体图。
【具体实施方式】
如图1所示，该散热模组10用于对一设置于电路板20上的发热元件21散热，包括扣合件12、热管14及若干散热鳍片16。该热管14的蒸发端141焊接于扣合件12上部，其冷凝端142与所述散热鳍片16相接触。
该扣合件12固定至电路板20上，包括一纵长的传热部121及设于传热部121两端的二固定部122。
该传热部121由铜、银等具良好导热性的金属制成，用于与发热元件21及热管14的蒸发端141相接触，将发热元件21产生的热量传递至热管14。该传热部121的中部向下弯折，在传热部121中部形成一指向发热元件21的凸起，并使该传热部121两侧远离该发热元件21，沿垂直于发热元件21的方向与发热元件21间隔一定距离。该凸起包括与发热元件21相贴合的底板121a及由该底板121a两端向远离发热元件21的方向延伸的侧壁121b。
该固定部122焊接于传热部121的侧壁121b的自由端，由导热性较传热部121低且具较好弹性的材料制成，本实施例中，固定部122的材料为钢。该固定部122包括由传热部121两端纵向延伸的二第一板体122a及由所述第一板体122a的自由端垂直延伸的二第二板体122b，使该扣合件12大致呈一“工”形结构。各第二板体122b两端设有如图2所示的通孔，用于穿设螺钉、铆钉等固定元件123，将扣合件12固定至电路板20上。固定该扣合件12时，所述固定元件123将对扣合件12施加一定的作用力，该作用力通过扣合件12的弹性变形传递至扣合件12的传热部121的底板121a四周，进而传递至传热部121的中央部位，使扣合件12紧密贴设于发热元件21上。
上述实施例中，由于传热部121的底板121a的面积小于现有技术中吸热板的面积，因此，可减小传热部121的底板121a四周与底板121a中心的距离，较易使固定元件123施加于扣合件12上的作用力传递至传热部121中心，有利于力的集中分布，达到使传热部121与发热元件21充分接触的目的，提高该散热模组10的散热效果；该传热部121的底板121a四周与底板121a中心距离的减小可使固定元件123施加于底板121a中心的作用力的力矩减小，因此，在相同作用力下，该底板121a中心的变形量减小，从而使传热部121与发热元件21间接触良好；该扣合件12的结构较现有技术中固定装置的结构简单，可有效减小该扣合件12所占用的空间，以缩减该散热模组10的体积，符合电子元件的体积日益减小的趋势；且该扣合件12兼具导热及固定两种作用，可省略现有散热模组10中的吸热板，降低该散热模组10的热阻，提高其散热性能。
如图2所示，本发明可不需设置第二板体122b，仅在第一板体122a’上开设一通孔124’，亦可将发热元件21固定至电路板20上。
如图3所示，本发明的固定部122”可进一步设置一垂直连接该二第二板体122b”的第三板体122c，并分别在各第二板体122b”与第三板体122c开设一通孔124”，该三个通孔124”以该发热元件21的中点为中心对称分布，使穿设于通孔124”内的固定元件123施加于发热元件21上的力保持平衡。
Claims (10)
1.一种散热模组，包括热管、与热管的蒸发端相结合的扣合件及与热管的冷凝端相结合的散热鳍片，其特征在于：该扣合件包括一传热部及自传热部延伸的固定部，该传热部的一个表面与该热管的蒸发端相接合，其另一相对表面用于与一发热元件相接触，该固定部焊接于该传热部上，该固定部由弹性材料制成，该传热部的导热性高于固定部的导热性。
2.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：该传热部与固定部的材料分别为铜与钢。
3.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：该固定部上设有若干通孔，所述通孔用于穿设固定元件以将该发热元件固定至一电路板上。
4.如权利要求3所述的散热模组，其特征在于：该固定部包括设于传热部两侧的二纵长片状的第一板体。
5.如权利要求4所述的散热模组，其特征在于：所述第一板体上分别设置一通孔。
6.如权利要求4所述的散热模组，其特征在于：该固定部还包括由各第一板体的自由端垂直延伸的第二板体，所述第二板体均呈纵长片状，各第二板体两端分别设置一通孔。
7.如权利要求6所述的散热模组，其特征在于：该扣合件呈一“工”形结构。
8.如权利要求4所述的散热模组，其特征在于：该固定部还包括由所述第一板体的自由端垂直延伸的二第二板体及垂直连接所述第二板体的第三板体，所述第二及第三板体均呈纵长片状，所述第二及第三板体上分别设置一通孔。
9.如权利要求8所述的散热模组，其特征在于：所述通孔以该发热元件为中心对称分布。
10.如权利要求8所述的散热模组，其特征在于：所述第三板体上的通孔位于该热管的蒸发端的延长线上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2005101021078A CN100454524C (zh) | 2005-12-01 | 2005-12-01 | 散热模组 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2005101021078A CN100454524C (zh) | 2005-12-01 | 2005-12-01 | 散热模组 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1979821A CN1979821A (zh) | 2007-06-13 |
| CN100454524C true CN100454524C (zh) | 2009-01-21 |
Family
ID=38130921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2005101021078A Expired - Fee Related CN100454524C (zh) | 2005-12-01 | 2005-12-01 | 散热模组 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN100454524C (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103025119A (zh) * | 2011-09-22 | 2013-04-03 | 富瑞精密组件（昆山）有限公司 | 散热装置 |
| CN107529319A (zh) * | 2017-09-01 | 2017-12-29 | 联想(北京)有限公司 | 散热装置及电子设备 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6373700B1 (en) * | 2001-06-18 | 2002-04-16 | Inventec Corporation | Heat sink modular structure inside an electronic product |
| US6650540B2 (en) * | 2001-11-29 | 2003-11-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cooling unit having a heat-receiving section and a cooling fan, and electronic apparatus incorporating the cooling unit |
| US20040184238A1 (en) * | 2003-03-19 | 2004-09-23 | Kuo-Chang Yang | Fixing structure for dissipation device |
-
2005
- 2005-12-01 CN CNB2005101021078A patent/CN100454524C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1979821A (zh) | 2007-06-13 |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: FU RUI PRECISION COMPONENT (KUNSHAN) CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: QUASI-FU PRECISION INDUSTRY ( SHENZHEN ) CO., LTD. Effective date: 20090612 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
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|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090121 Termination date: 20141201 |
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