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JP2003124238A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents

電子部品実装装置および電子部品実装方法

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JP2003124238A
JP2003124238A JP2001314889A JP2001314889A JP2003124238A JP 2003124238 A JP2003124238 A JP 2003124238A JP 2001314889 A JP2001314889 A JP 2001314889A JP 2001314889 A JP2001314889 A JP 2001314889A JP 2003124238 A JP2003124238 A JP 2003124238A
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electronic component
face
head
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 同一装置によって、ダイボンディングとフリ
ップチップボンディングの２つの実装形態に対応するこ
とができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を
提供することを目的とする。 【解決手段】 部品供給部１０にフェイスアップ状態で
供給された電子部品を取り出して基板３に実装する電子
部品実装装置において、第１の保持テーブル１１Ａによ
って供給されるフリップチップ１３は、取り出しヘッド
９によって取り出して表裏反転した状態で実装ヘッド４
に受け渡して基板３に実装し、第２の保持テーブル１１
Ｂによって供給されるダイ１４は、実装ヘッド４によっ
て直接ピックアップして基板３に実装する。これによ
り、同一装置によって、ダイボンディングとフリップチ
ップボンディングの２つの実装形態に対応することがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハから切り出
され粘着シートに貼着された状態の電子部品を取り出し
て基板に実装する電子部品実装装置および電子部品実装
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程において、半導体
チップは多数のチップより成るウェハから切り出され
る。このチップの切り出しは、粘着シートにウェハを貼
着した状態で行われ、切り出された個片チップは粘着シ
ートから剥ぎ取られてピックアップされる。これらのチ
ップが粘着シートに貼着された状態では、チップは能動
面を上向きにしたフェイスアップ状態にある。
【０００３】ところで、半導体チップの実装形態には、
能動面にバンプが形成されたフリップチップなどのよう
に、能動面を下向きにしたフェイスダウン状態で基板に
実装されるフリップチップボンディング形態と、リード
フレームなどの基板に半導体チップをフェイスアップ状
態のまま実装するダイボンディング形態とがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の電
子部品実装装置では、上述のように実装時の表裏方向が
異なる種類の半導体チップを、同一装置によって直接ウ
ェハから取り出して実装することができず、ダイボンデ
ィングとフリップチップボンディングの２つの実装形態
にはそれぞれ個別の専用装置を必要としていた。
【０００５】そこで本発明は、同一装置によって、ダイ
ボンディングとフリップチップボンディングの２つの実
装形態に対応することができる電子部品実装装置および
電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装装置は、フェイスアップ状態で供給された電子部品
を取り出して実装対象部位に実装する電子部品実装装置
であって、取り出された電子部品をフェイスアップ状態
で実装するフェイスアップ実装機能と、前記電子部品を
表裏反転させたフェイスダウンの状態で実装するフェイ
スダウン実装機能とを有し、前記フェイスアップ状態で
供給された電子部品をピックアップして表裏反転する取
り出しヘッドと、前記フェイスアップ実装機能による実
装の場合にはフェイスアップ状態で供給された電子部品
をピックアップして実装対象部位に電子部品を実装し、
フェイスダウン実装機能による実装の場合には前記取り
出しヘッドで表裏反転された電子部品をピックアップし
て実装対象部位に実装する実装ヘッドとを備えた。
【０００７】請求項２記載の電子部品実装装置は、請求
項１記載の電子部品実装装置であって、電子部品をフェ
イスアップ状態でピックアップ位置に位置決めした状態
で供給する部品供給部を備え、前記取り出しヘッドおよ
び実装ヘッドはこのピックアップ位置に位置決めされた
電子部品をピックアップする。
【０００８】請求項３記載の電子部品実装装置は、請求
項２記載の電子部品実装装置であって、前記部品供給部
上の電子部品の画像を取得する第１のカメラと、この第
１のカメラで撮像した画像に基づいて前記部品供給部の
電子部品の位置を認識する第１の認識部と、表裏反転さ
れて実装ヘッドに保持された電子部品を撮像する第２の
カメラと、この第２のカメラで撮像した画像に基づいて
実装ヘッドに保持された電子部品の位置を認識する第２
の認識部と、前記第１の認識部の認識結果に基づいて前
記部品供給部を制御し前記第２の認識部の認識結果に基
づいて前記実装ヘッドの移動量を補正する制御部とを備
えた。
【０００９】請求項４記載の電子部品実装装置は、請求
項２記載の電子部品実装装置であって、前記フェイスア
ップ実装機能による実装の場合、前記実装ヘッドが前記
ピックアップ位置に位置決めされた電子部品をピックア
ップする動作を妨げない位置に、前記取り出しヘッドを
退避させる退避機構とを備えた。
【００１０】請求項５記載の電子部品実装装置は、請求
項４記載の電子部品実装装置であって、前記取り出しヘ
ッドと前記第２のカメラとを単一の可動部材に設け、前
記退避機構はこの可動部材を移動させて前記取り出しヘ
ッドを退避させる。
【００１１】請求項６記載の電子部品実装装置は、請求
項１記載の電子部品実装装置であって、前記実装ヘッド
が、前記フェイスアップ実装機能による実装の場合に電
子部品を保持する第１のノズルと、前記フェイスダウン
実装機能による実装の場合に電子部品を保持する第２の
ノズルとを備えた。
【００１２】請求項７記載の電子部品実装装置は、請求
項１記載の電子部品実装装置であって、前記実装ヘッド
が複数種類の交換ノズルを着脱可能なノズル交換機構を
備え、前記フェイスアップ実装機能による実装の場合に
電子部品を保持する第１の交換ノズルを装着し、前記フ
ェイスダウン実装機能による実装の場合には電子部品を
保持する第２の交換ノズルを装着する。
【００１３】請求項８記載の電子部品実装方法は、フェ
イスアップ状態で供給された電子部品を、フェイスアッ
プ状態または前記電子部品を表裏反転させたフェイスダ
ウン状態で実装する電子部品実装方法であって、フェイ
スアップ状態で実装する場合には、フェイスアップ状態
で供給された電子部品を実装ヘッドによってピックアッ
プして実装対象部位に実装し、フェイスダウン状態で実
装する場合には、取り出しヘッドによってピックアップ
され表裏反転された電子部品を実装ヘッドによってピッ
クアップして実装対象部位に実装する。
【００１４】請求項９記載の電子部品実装方法は、請求
項８記載の電子部品実装方法であって、前記フェイスア
ップ状態で供給された電子部品を取り出しヘッドまたは
実装ヘッドによってピックアップする際に、部品供給部
によって共通のピックアップ位置に位置決めされた状態
の電子部品をピックアップする。
【００１５】請求項１０記載の電子部品実装方法は、請
求項９記載の電子部品実装方法であって、フェイスアッ
プ状態で実装する場合には前記部品供給部上の電子部品
を第１のカメラによって撮像した画像に基づいて前記部
品供給部の電子部品の位置を第１の認識部によって認識
し、この認識結果に基づいて前記部品供給部を制御部に
よって制御してピックアップ時の位置あわせを行い、フ
ェイスダウン状態で実装する場合には、表裏反転されて
実装ヘッドに保持された電子部品を第２のカメラによっ
て撮像した画像に基づいて前記実装ヘッドに保持された
電子部品の位置を第２の認識部によって認識し、この認
識結果に基づいて前記実装ヘッドの移動量を制御部によ
って補正する。
【００１６】請求項１１記載の電子部品実装方法は、請
求項９記載の電子部品実装方法であって、前記フェイス
アップ実装の場合には、前記実装ヘッドが前記ピックア
ップ位置に位置決めされた電子部品をピックアップする
動作を妨げない位置に前記取り出しヘッドを退避させ
る。
【００１７】請求項１２記載の電子部品実装方法は、請
求項１１記載の電子部品実装方法であって、前記取り出
しヘッドと前記第２のカメラとを単一の可動部材上に設
け、この可動部材を移動させて前記取り出しヘッドを待
避させる。
【００１８】請求項１３記載の電子部品実装方法は、フ
ェイスアップ状態で供給された電子部品を、フェイスア
ップ状態または前記電子部品を表裏反転させたフェイス
ダウン状態で実装する電子部品実装方法であって、フェ
イスアップ状態で実装する場合には、前記実装ヘッドに
備えられた複数のノズルのうちの第１のノズルを用いて
フェイスアップ状態で供給された電子部品を実装ヘッド
によってピックアップして実装対象部位に実装し、フェ
イスダウン状態で実装する場合には、取り出しヘッドに
よってピックアップされ表裏反転された電子部品を前記
実装ヘッドに備えられた複数のノズルのうちの第２のノ
ズルを用いて実装対象部位に実装する。
【００１９】請求項１４記載の電子部品実装方法は、フ
ェイスアップ状態で供給された電子部品を、フェイスア
ップ状態または前記電子部品を表裏反転させたフェイス
ダウン状態で実装する電子部品実装方法であって、フェ
イスアップ状態で実装する場合には、フェイスアップ状
態で供給された電子部品を実装ヘッドによってピックア
ップして実装対象部位に実装し、フェイスダウン状態で
実装する場合には、取り出しヘッドによってピックアッ
プされ表裏反転された電子部品を実装ヘッドによってピ
ックアップして実装対象部位に実装し、前記実装ヘッド
が複数種類の交換ノズルを着脱可能なノズル交換機構を
備え、フェイスアップ実装の場合に電子部品を保持する
第１の交換ノズルを装着し、フェイスダウン実装の場合
に電子部品を保持する第２の交換ノズルを装着する。
【００２０】請求項１５記載の電子部品実装方法は、フ
ェイスアップ状態で供給された電子部品を、フェイスア
ップ状態または前記電子部品を表裏反転させたフェイス
ダウン状態で実装する電子部品実装方法であって、フェ
イスアップ状態で実装する場合には、フェイスアップ状
態で供給された電子部品を実装ヘッドによってピックア
ップして実装対象部位に実装し、フェイスダウン状態で
実装する場合には、取り出しヘッドによってピックアッ
プされ表裏反転された電子部品を実装ヘッドによってピ
ックアップして実装対象部位に実装し、フェイスダウン
状態で実装された電子部品の上に他のフェイスアップ状
態の電子部品を重ね合わせて実装する。
【００２１】本発明によれば、フェイスアップ状態で供
給された電子部品をピックアップして表裏反転する取り
出しヘッドと、フェイスアップ実装の場合にはフェイス
アップ状態で供給された電子部品をピックアップして実
装対象部位に電子部品を実装し、フェイスダウン実装の
場合には前記取り出しヘッドで表裏反転された電子部品
をピックアップして実装対象部位に実装する実装ヘッド
とを備えることにより、同一装置でフェイスアップ実装
機能とフェイスダウン実装機能とを兼ね備えることがで
き、ダイボンディングとフリップチップボンディングの
２つの実装形態に対応することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は本発明の
実施の形態１の電子部品実装装置の斜視図、図２は本発
明の実施の形態１の電子部品実装装置の平面図、図３、
図４、図５、図６は本発明の実施の形態１の電子部品実
装方法の工程説明図である。
【００２３】まず図１、図２を参照して、電子部品実装
装置について説明する。図１において電子部品実装装置
１は、Ｘ方向に配設された基板搬送機構２を備えてい
る。基板搬送機構２は基板３を搬送し、所定の実装位置
にて基板３を位置決めする。基板搬送機構２の上方に
は、実装ノズル４ａを備えた実装ヘッド４がヘッド移動
機構２２によって可動に配設されている。
【００２４】実装ヘッド４は、後述する部品供給部１０
によって供給される電子部品、すなわち能動面にバンプ
が形成されたフリップチップ１３やダイ１４を、実装ノ
ズル４ａによって保持し基板３上の部品実装部位に実装
する。ここで実装ヘッド４による電子部品の実装におい
ては、部品供給部１０から直接ピックアップして実装す
る形態と、以下に説明する取り出しヘッド９を介して受
け渡された電子部品を実装する形態とが、電子部品の種
類によって選択されるようになっている。
【００２５】基板搬送機構２の側方には、可動ブロック
６（可動部材）がシリンダ７によって矢印ａ方向に進退
自在に配設されている。可動ブロック６の側面には、取
り出しノズル９ａを備えた取り出しヘッド９が設けられ
ている。取り出しヘッド９は部品供給部１０からフリッ
プチップ１３をピックアップして取り出す。取り出しヘ
ッド９は水平方向（Ｙ軸方向）の軸廻りに回転可能とな
っており、取り出しヘッド９が１８０度回転することに
より、取り出しノズル９ａに保持されたフリップチップ
１３は水平軸廻りに上下に旋回移動する。これによりフ
リップチップ１３は表裏反転され、実装ヘッド４への受
け渡し位置に移動する。
【００２６】次に部品供給部１０の構成について説明す
る。部品供給部１０は、第１の保持テーブル１１Ａ、第
２の保持テーブル１１Ｂの２つの部品保持テーブルを備
えており、第１の保持テーブル１１Ａ、第２の保持テー
ブル１１Ｂはともにθテーブル１５の軸部１５ａに結合
されている。θテーブル１５はＸＹテーブル１６上に装
着されており、部品供給機構駆動部２５によってＸＹテ
ーブル１６、θテーブル１５を駆動することにより、第
１の保持テーブル１１Ａ、第２の保持テーブル１１Ｂは
軸部１５ａ廻りに旋回移動するとともに、ＸＹ方向に水
平移動する。部品供給機構駆動部２５は、制御部２３に
よって制御される。
【００２７】取り出しヘッド９や実装ヘッド４によるピ
ックアップ位置の上方には、第１のカメラ５が配設され
ている。第１のカメラ５は、部品供給部１０によって取
り出しヘッド９や実装ヘッド４に供給されるフリップチ
ップ１３やダイ１４を撮像する。撮像された画像は第１
の認識部２１によって認識処理され、これにより、部品
供給部１０におけるフリップチップ１３やダイ１４の位
置が認識される。
【００２８】また可動ブロック６には第２のカメラ８が
内蔵されており、第２のカメラ８は実装ヘッド４に保持
されたフリップチップ１３を下方から撮像する。第２の
カメラ８によって撮像された画像は、第２の認識部２４
によって認識処理され、これにより、実装ヘッド４に保
持された状態におけるフリップチップ１３の位置が認識
される。
【００２９】第１の認識部２１、第２の認識部２４によ
る認識結果は、制御部２３に送られる。第１の認識部２
１による認識結果に基づいて、制御部２３が部品供給機
構駆動部２５を制御することにより、実装ヘッド４によ
るダイ１４のピックアップ時に、また取り出しヘッド９
によるフリップチップ１３のピックアップ時に、ダイ１
４、フリップチップ１３はそれぞれ実装ノズル４ａ、取
り出しノズル９ａによるピックアップ位置に正しく位置
合わせされる。また第２の認識部２４による認識結果に
基づいて制御部２３がヘッド移動機構２２を制御して実
装ヘッド４の移動量を補正することにより、実装ヘッド
４はフリップチップ１３を基板３の正しい実装対象部位
に実装する。
【００３０】第１の保持テーブル１１Ａには、能動面
（回路形成面）にバンプが形成されたフリップチップ１
３が、能動面を上向きにして粘着シート１２（図３参
照）に貼り付けられた状態で保持されている。第１の保
持テーブル１１Ａは、フリップチップ１３をフェイスア
ップ状態で取り出しヘッド９に供給する。また、第２の
保持テーブル１１Ｂには、ダイ１４が能動面を上向きに
して粘着シート１２（図５参照）に貼り付けられた状態
のダイ１４が保持されている。第２の保持テーブル１１
Ｂはダイ１４をフェイスアップ状態で実装ヘッド４に供
給する。
【００３１】フリップチップ１３を基板３に実装する場
合には、図２（ａ）に示すように、部品供給部１０にお
いてθテーブル１５の軸部１５ａを回転させて、第１の
保持テーブル１１Ａを取り出しヘッド９によるピックア
ップ位置Ａへ旋回移動させる。そしてＸＹテーブル１６
によって第１の保持テーブル１１ＡをＸＹ方向へ移動さ
せ、保持された多数のフリップチップ１３のうちの実装
対象のフリップチップ１３をピックアップ位置Ａに位置
合わせする。この後、取り出しヘッド９の取り出しノズ
ル９ａによってフリップチップ１３を取り出し、表裏反
転させた後に実装ヘッド４にフェイスダウン状態のフリ
ップチップを実装ヘッド４に受け渡す。
【００３２】これに対し、ダイ１４を基板３に実装する
場合には、図２（ｂ）に示すように、第２の保持テーブ
ル１１Ｂを同様に旋回移動させて実装ヘッド４によるピ
ックアップ位置Ａに移動させる。そして同様に、第２の
保持テーブル１１Ｂに保持された多数のダイ１４のう
ち、実装対象のダイ１４をピックアップ位置Ａに位置合
わせする。この後、実装ヘッド４の実装ノズル４ａによ
ってダイ１４を直接ピックアップして、基板３にフェイ
スアップ状態のまま実装する。
【００３３】すなわち、電子部品実装装置１は、取り出
された電子部品をフェイスアップ状態で実装するフェイ
スアップ実装機能と、前記電子部品を表裏反転させたフ
ェイスダウンの状態で実装するフェイスダウン実装機能
とを有している。フェイスアップ実装機能による実装の
場合またフェイスダウン実装機能による実装の場合のい
ずれにおいても、取り出しヘッド９、実装ヘッド４、部
品供給部１０の共通のピックアップ位置Ａに位置決めさ
れたフリップチップ１３、ダイ１４をそれぞれピックア
ップする。
【００３４】そして、図２（ｂ）に示すフェイスアップ
実装機能による実装の場合には、シリンダ７を駆動して
第２のカメラが一体的に設けられた単一の可動ブロック
６を矢印方向に後退させ、実装ヘッド４がピックアップ
位置Ａに位置決めされたダイ１４をピックアップする動
作を妨げない位置まで取り出しヘッド９を退避させる。
シリンダ７は、可動ブロック６を退避させる退避機構と
なっている。
【００３５】この電子部品実装装置は上記のように構成
されており、以下電子部品実装方法について、図３〜図
６を参照して説明する。まず図３（ａ）において、基板
搬送機構２には基板３が位置決めされており、基板搬送
機構２の上方には実装ノズル４ａを備えた実装ヘッド４
が位置している。部品供給部１０のピックアップ位置Ａ
には第１の保持テーブル１１Ａが位置しており、粘着シ
ート１２に貼り付けられたフリップチップ１３が、バン
プ形成面を上向きにしたフェイスアップ状態で保持され
ている。そしてこれらのフリップチップ１３のうち、今
回のピックアップ動作で取り出し対象となるフリップチ
ップ１３がピックアップ位置Ａに位置合わせされてい
る。
【００３６】そしてこのフリップチップ１３の上方にあ
る取り出しヘッド９の取り出しノズル９ａが上下動する
ことにより、フリップチップ１３は取り出しノズル９ａ
によって粘着シート１２から剥離されてピックアップさ
れる。このとき、粘着シート１２の下面にはシート剥離
機構１７が当接し、粘着シート１２を吸着している。
【００３７】この後図３（ｂ）に示すように、取り出し
ヘッド９が１８０度上下回転して取り出しノズル９ａが
上向きになることにより、取り出しノズル９ａに保持さ
れたフリップチップ１３は表裏反転され、能動面を下向
きにしたフェイスダウン状態となる。そしてこのフリッ
プチップ１３は、フェイスダウン状態のまま実装ヘッド
４の実装ノズル４ａに受け渡される。
【００３８】次いで図４（ａ）に示すように、フリップ
チップ１３を保持した実装ヘッド４は、可動ブロック６
の第２のカメラ８上に移動し、ここで第２のカメラ８に
よってフリップチップ１３が下方から撮像される。これ
によりフリップチップ１３の能動面が撮像され、この画
像を第２の認識部２４（図１）によって認識処理するこ
とにより、フリップチップ１３の位置が認識される。
【００３９】この後、図４（ｂ）に示すように、実装ヘ
ッド４は基板３上に移動し、実装ノズル４ａに保持した
フリップチップ１３をフェイスダウン状態で基板３の実
装対象部位に実装する。このとき、図４（ａ）において
第２の認識部２４によって認識したフリップチップ１３
の位置認識結果に基づき、ヘッド移動機構２２を制御部
２３によって制御することにより、実装ヘッド４の移動
量が補正される。またこの動作と同時並行して取り出し
ヘッド９は新たなフリップチップ１３を第１の保持テー
ブル１１Ａから取り出す動作を行う。
【００４０】フリップチップ１３の実装に引き続き、ダ
イ１４をフリップチップ１３の上に重ね合わせて搭載す
るスタックダイ実装を行う。図５（ａ）に示すように、
基板搬送機構２上の基板３には、既に前工程においてフ
リップチップ１３が能動面を下向きにしたフェイスダウ
ン状態で実装されている。そして、第２の保持テーブル
１１Ｂからのダイ１４の取り出しに先立って、シリンダ
７によって可動ブロック６を後退させ、実装ヘッド４が
ピックアップ位置に位置決めされたダイ１４をピックア
ップする動作を妨げない位置に、取り出しヘッド９を退
避させる。
【００４１】ピックアップ位置Ａには、第２の保持テー
ブル１１Ｂの粘着シート１２に貼り付けられたダイ１４
が位置しており、ダイ１４は上方の第１のカメラ５によ
って撮像される。そしてこの画像に基づいて第１の認識
部２１によってダイ１４の位置が認識され、この認識結
果に基づいて部品供給機構駆動部２５を制御部２３によ
って制御することにより、ダイ１４はピックアップ位置
Ａに正しく位置合わせされる。
【００４２】次いで実装ヘッド４は部品供給部１０に移
動し、図５（ｂ）に示すように実装ヘッド４が上下動す
ることにより、ダイ１４は実装ノズル４ａによって粘着
シート１２から剥離されてピックアップされる。このと
き、粘着シート１２の下面にはシート剥離機構１７が当
接し粘着シート１２を吸着している。
【００４３】この後、図６に示すように、ダイ１４を保
持した実装ヘッド４は、基板搬送機構２の基板３上に移
動する。そして既にフェイスダウン状態で実装されたフ
リップチップ１３に重ね合わせて、ダイ１４をフェイス
アップ状態で実装する。これにより、能動面に形成され
たバンプを介して基板３に実装されたフリップチップ１
３の上面に、能動面を上向きにしたダイ１４を重ね合わ
せて実装するスタックダイ実装が行われる。この実装工
程の後、ダイ１４は基板３とワイヤボンディングによっ
てによって接続される。
【００４４】（実施の形態２）図７は本発明の実施の形
態２の電子部品実装装置の部分断面図、図８は本発明の
実施の形態２の電子部品実装方法の工程説明図である。
本実施の形態２においては、図７に示すように、フェイ
スアップ実装機能による実装の場合にダイ１４を保持す
る第１のノズル４ｂが装着された第１の実装ヘッド４Ｂ
と、フェイスダウン実装機能による実装の場合にフリッ
プチップ１３を保持する第２のノズル４ａが装着された
第２の実装ヘッド４Ａとを併せて保持する多連ヘッド１
８を備えた電子部品実装装置を用いるものである。この
場合においても、部品供給部１０からフリップチップ１
３やダイ１４をピックアップする際には、上方に配設さ
れた第１のカメラ５による位置認識を行う。
【００４５】次に電子部品実装方法を説明する。フリッ
プチップ１３をフェイスダウン状態で基板３に実装する
場合には、図８（ａ）に示すように、取り出しヘッド９
の取り出しノズル９ａによって第１の保持テーブル１１
Ａからフェイスアップ状態でフリップチップ１３を取り
出す。そして取り出され表裏反転されたフリップチップ
１３を、第２のノズル４ａが装着された第２の実装ヘッ
ド４Ａを用いて、基板搬送機構２上に位置決めされた基
板３の実装対象部位に実装する。
【００４６】また、ダイ１４をフェイスアップ状態で基
板３に既に実装されたフリップチップ１３に重ねて実装
する場合には、第１のノズル４ｂが装着された第１の実
装ヘッド４Ｂを用いて、部品供給部１０の第２の保持テ
ーブル１１Ｂからダイ１４をピックアップし、実施の形
態１と同様にフリップチップ１３上に重ねて搭載する。
【００４７】（実施の形態３）図９、図１０は本発明の
実施の形態３の電子部品実装方法の工程説明図である。
本実施の形態３においては、実装ヘッド４として複数種
類の交換ノズルを着脱可能なノズル交換機構を有するも
のを用いる。すなわち実装ヘッド４の下端部のノズル装
着部への装着において互換性を有し、対象とする電子部
品の種類に応じた形状・寸法で製作された交換ノズルを
用いるようにしている。
【００４８】図９（ａ）に示すように、基板搬送機構２
の側面にはノズル保持部１９が設けられており、ノズル
保持部１９は、フリップチップ１３、ダイ１４に対応し
た２種類の第２の交換ノズル２０Ｂ、第１の交換ノズル
２０Ａを保持している。実装ヘッド４がノズル保持部１
９にアクセスしてノズル交換動作を行うことにより、実
装ヘッド４の下端部のノズル装着部に、第２の交換ノズ
ル２０Ｂ、第１の交換ノズル２０Ａのいずれかを交換し
て装着することができるようになっている。
【００４９】フリップチップ１３をフェイスダウン状態
で実装する場合には、図９（ａ）に示すように、取り出
しヘッド９によって第１の保持テーブル１１Ａからフリ
ップチップ１３を取り出し、図９（ｂ）に示すようにフ
リップチップ１３を表裏反転するとともに、実装ヘッド
４をノズル保持部１９に移動させて下端部に第２の交換
ノズル２０Ｂを装着する。
【００５０】そして取り出しヘッド９にフェイスアップ
状態で保持されたフリップチップ１３を、実装ヘッド４
の第２の交換ノズル２０Ｂによって吸着保持し、図１０
（ａ）に示すように、可動ブロック６上で第２のカメラ
８によってフリップチップ１３を撮像して位置認識した
後に、実装ヘッド４を基板搬送機構２の基板３上に移動
させて実装対象部位に実装する。
【００５１】この後、図１０（ｂ）に示すように、実装
ヘッド４の第２の交換ノズル２０Ｂを第１の交換ノズル
２０Ａと交換し、第２の保持テーブル１１Ｂからダイ１
４を第１の交換ノズル２０Ａによって吸着保持する。そ
して実装ヘッド４を基板３上に移動させ、既に実装され
たフリップチップ１３上にダイ１４を重ねて実装する。
【００５２】
【発明の効果】本発明によれば、フェイスアップ状態で
供給された電子部品をピックアップして表裏反転する取
り出しヘッドと、フェイスアップ実装の場合にはフェイ
スアップ状態で供給された電子部品をピックアップして
実装対象部位に電子部品を実装し、フェイスダウン実装
の場合には前記取り出しヘッドで表裏反転された電子部
品をピックアップして実装対象部位に実装する実装ヘッ
ドとを備えたので、同一装置でフェイスアップ実装機能
とフェイスダウン実装機能とを兼ね備えることができ、
ダイボンディングとフリップチップボンディングの２つ
の実装形態に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の斜
視図
【図２】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の平
面図
【図３】本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工
程説明図
【図４】本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工
程説明図
【図５】本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工
程説明図
【図６】本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工
程説明図
【図７】本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の部
分断面図
【図８】本発明の実施の形態２の電子部品実装方法の工
程説明図
【図９】本発明の実施の形態３の電子部品実装方法の工
程説明図
【図１０】本発明の実施の形態３の電子部品実装方法の
工程説明図
【符号の説明】
３ 基板 ４ 実装ヘッド ４Ａ 第１の実装ヘッド ４Ｂ 第２の実装ヘッド ５ 第１のカメラ ６ 可動ブロック ７ シリンダ ８ 第２のカメラ ９ 取り出しヘッド ９ａ 取り出しノズル １０ 部品供給部 １１Ａ 第１の保持テーブル １１Ｂ 第２の保持テーブル １３ フリップチップ １４ ダイ １９ ノズル交換部 ２０Ａ 第１の交換ノズル ２０Ｂ 第２の交換ノズル ２１ 第１の認識部 ２３ 制御部 ２４ 第２の認識部

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】フェイスアップ状態で供給された電子部品
    を取り出して実装対象部位に実装する電子部品実装装置
    であって、取り出された電子部品をフェイスアップ状態
    で実装するフェイスアップ実装機能と、前記電子部品を
    表裏反転させたフェイスダウンの状態で実装するフェイ
    スダウン実装機能とを有し、前記フェイスアップ状態で
    供給された電子部品をピックアップして表裏反転する取
    り出しヘッドと、前記フェイスアップ実装機能による実
    装の場合にはフェイスアップ状態で供給された電子部品
    をピックアップして実装対象部位に電子部品を実装し、
    フェイスダウン実装機能による実装の場合には前記取り
    出しヘッドで表裏反転された電子部品をピックアップし
    て実装対象部位に実装する実装ヘッドとを備えたことを
    特徴とする電子部品実装装置。
  2. 【請求項２】電子部品をフェイスアップ状態でピックア
    ップ位置に位置決めした状態で供給する部品供給部を備
    え、前記取り出しヘッドおよび実装ヘッドはこのピック
    アップ位置に位置決めされた電子部品をピックアップす
    ることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
  3. 【請求項３】前記部品供給部上の電子部品の画像を取得
    する第１のカメラと、この第１のカメラで撮像した画像
    に基づいて前記部品供給部の電子部品の位置を認識する
    第１の認識部と、表裏反転されて実装ヘッドに保持され
    た電子部品を撮像する第２のカメラと、この第２のカメ
    ラで撮像した画像に基づいて実装ヘッドに保持された電
    子部品の位置を認識する第２の認識部と、前記第１の認
    識部の認識結果に基づいて前記部品供給部を制御し前記
    第２の認識部の認識結果に基づいて前記実装ヘッドの移
    動量を補正する制御部とを備えたことを特徴とする請求
    項２記載の電子部品実装装置。
  4. 【請求項４】前記フェイスアップ実装機能による実装の
    場合、前記実装ヘッドが前記ピックアップ位置に位置決
    めされた電子部品をピックアップする動作を妨げない位
    置に、前記取り出しヘッドを退避させる退避機構とを備
    えたことを特徴とする請求項２記載の電子部品実装装
    置。
  5. 【請求項５】前記取り出しヘッドと前記第２のカメラと
    を単一の可動部材に設け、前記退避機構はこの可動部材
    を移動させて前記取り出しヘッドを退避させることを特
    徴とする請求項４記載の電子部品実装装置。
  6. 【請求項６】前記実装ヘッドが、前記フェイスアップ実
    装機能による実装の場合に電子部品を保持する第１のノ
    ズルと、前記フェイスダウン実装機能による実装の場合
    に電子部品を保持する第２のノズルとを備えたことを特
    徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
  7. 【請求項７】前記実装ヘッドが複数種類の交換ノズルを
    着脱可能なノズル交換機構を備え、前記フェイスアップ
    実装機能による実装の場合に電子部品を保持する第１の
    交換ノズルを装着し、前記フェイスダウン実装機能によ
    る実装の場合には電子部品を保持する第２の交換ノズル
    を装着することを特徴とする請求項１記載の電子部品実
    装装置。
  8. 【請求項８】フェイスアップ状態で供給された電子部品
    を、フェイスアップ状態または前記電子部品を表裏反転
    させたフェイスダウン状態で実装する電子部品実装方法
    であって、フェイスアップ状態で実装する場合には、フ
    ェイスアップ状態で供給された電子部品を実装ヘッドに
    よってピックアップして実装対象部位に実装し、フェイ
    スダウン状態で実装する場合には、取り出しヘッドによ
    ってピックアップされ表裏反転された電子部品を実装ヘ
    ッドによってピックアップして実装対象部位に実装する
    ことを特徴とする電子部品実装方法。
  9. 【請求項９】前記フェイスアップ状態で供給された電子
    部品を取り出しヘッドまたは実装ヘッドによってピック
    アップする際に、部品供給部によって共通のピックアッ
    プ位置に位置決めされた状態の電子部品をピックアップ
    することを特徴とする請求項８記載の電子部品実装方
    法。
  10. 【請求項１０】フェイスアップ状態で実装する場合には
    前記部品供給部上の電子部品を第１のカメラによって撮
    像した画像に基づいて前記部品供給部の電子部品の位置
    を第１の認識部によって認識し、この認識結果に基づい
    て前記部品供給部を制御部によって制御してピックアッ
    プ時の位置あわせを行い、フェイスダウン状態で実装す
    る場合には、表裏反転されて実装ヘッドに保持された電
    子部品を第２のカメラによって撮像した画像に基づいて
    前記実装ヘッドに保持された電子部品の位置を第２の認
    識部によって認識し、この認識結果に基づいて前記実装
    ヘッドの移動量を制御部によって補正することを特徴と
    する請求項９記載の電子部品実装方法。
  11. 【請求項１１】前記フェイスアップ実装の場合には、前
    記実装ヘッドが前記ピックアップ位置に位置決めされた
    電子部品をピックアップする動作を妨げない位置に前記
    取り出しヘッドを退避させることを特徴とする請求項９
    記載の電子部品実装方法。
  12. 【請求項１２】前記取り出しヘッドと前記第２のカメラ
    とを単一の可動部材上に設け、この可動部材を移動させ
    て前記取り出しヘッドを待避させることを特徴とする請
    求項１１記載の電子部品実装方法。
  13. 【請求項１３】フェイスアップ状態で供給された電子部
    品を、フェイスアップ状態または前記電子部品を表裏反
    転させたフェイスダウン状態で実装する電子部品実装方
    法であって、フェイスアップ状態で実装する場合には、
    前記実装ヘッドに備えられた複数のノズルのうちの第１
    のノズルを用いてフェイスアップ状態で供給された電子
    部品を実装ヘッドによってピックアップして実装対象部
    位に実装し、フェイスダウン状態で実装する場合には、
    取り出しヘッドによってピックアップされ表裏反転され
    た電子部品を前記実装ヘッドに備えられた複数のノズル
    のうちの第２のノズルを用いて実装対象部位に実装する
    ことを特徴とする電子部品実装方法。
  14. 【請求項１４】フェイスアップ状態で供給された電子部
    品を、フェイスアップ状態または前記電子部品を表裏反
    転させたフェイスダウン状態で実装する電子部品実装方
    法であって、フェイスアップ状態で実装する場合には、
    フェイスアップ状態で供給された電子部品を実装ヘッド
    によってピックアップして実装対象部位に実装し、フェ
    イスダウン状態で実装する場合には、取り出しヘッドに
    よってピックアップされ表裏反転された電子部品を実装
    ヘッドによってピックアップして実装対象部位に実装
    し、前記実装ヘッドが複数種類の交換ノズルを着脱可能
    なノズル交換機構を備え、フェイスアップ実装の場合に
    電子部品を保持する第１の交換ノズルを装着し、フェイ
    スダウン実装の場合に電子部品を保持する第２の交換ノ
    ズルを装着することを特徴とする電子部品実装方法。
  15. 【請求項１５】フェイスアップ状態で供給された電子部
    品を、フェイスアップ状態または前記電子部品を表裏反
    転させたフェイスダウン状態で実装する電子部品実装方
    法であって、フェイスアップ状態で実装する場合には、
    フェイスアップ状態で供給された電子部品を実装ヘッド
    によってピックアップして実装対象部位に実装し、フェ
    イスダウン状態で実装する場合には、取り出しヘッドに
    よってピックアップされ表裏反転された電子部品を実装
    ヘッドによってピックアップして実装対象部位に実装
    し、フェイスダウン状態で実装された電子部品の上に他
    のフェイスアップ状態の電子部品を重ね合わせて実装す
    ることを特徴とする電子部品実装方法。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007019207A (ja) * 2005-07-07 2007-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置および部品実装方法
JP2007129131A (ja) * 2005-11-07 2007-05-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置および積層部品製造方法
JP2007129129A (ja) * 2005-11-07 2007-05-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2007207854A (ja) * 2006-01-31 2007-08-16 Shibaura Mechatronics Corp 半導体チップの実装装置
US8001678B2 (en) 2003-08-27 2011-08-23 Panasonic Corporation Component mounting apparatus
CN101625982B (zh) * 2008-07-07 2012-09-26 松下电器产业株式会社 电子元件结合装置
JP2013065627A (ja) * 2011-09-15 2013-04-11 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd ダイボンダ及びボンディング方法
WO2021070381A1 (ja) * 2019-10-11 2021-04-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品供給装置

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100541395B1 (ko) * 2003-09-09 2006-01-11 삼성전자주식회사 반도체칩 적층장치, 이것을 이용한 반도체 패키지의제조방법, 그리고 이러한 방법에 의하여 제조된 반도체패키지
DE102004007703B3 (de) * 2004-02-16 2005-06-23 Mühlbauer Ag Vorrichtung und Verfahren zum Überprüfen und Umdrehen elektronischer Bauelemente
EP1901594A4 (en) * 2005-06-30 2014-11-26 Fujitsu Ltd METHOD AND DEVICE FOR REMOVING A MICROCOMPONENT
EP1941536B8 (de) * 2005-10-26 2019-06-19 Kulicke and Soffa (Switzerland) Management GmbH Verfahren und vorrichtung zum ablegen von elektronischen bauteilen, insbesondere halbleiterchips, auf einem substrat
JP4711838B2 (ja) * 2006-01-27 2011-06-29 株式会社東芝 多波長半導体レーザ装置
US7764366B2 (en) * 2006-07-11 2010-07-27 Besi North America, Inc. Robotic die sorter with optical inspection system
JP4828356B2 (ja) * 2006-08-29 2011-11-30 ヤマハ発動機株式会社 電子部品取出装置、表面実装機、および電子部品取り出し方法
CH698718B1 (de) * 2007-01-31 2009-10-15 Oerlikon Assembly Equipment Ag Vorrichtung für die Montage eines Flipchips auf einem Substrat.
JP4333769B2 (ja) * 2007-04-09 2009-09-16 パナソニック株式会社 チップ実装装置およびチップ実装装置における剥離促進ヘッドの交換方法
CN101884089B (zh) * 2007-12-03 2012-02-08 松下电器产业株式会社 芯片安装系统
DE102008051947B3 (de) * 2008-10-16 2010-04-29 Siemens Electronics Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Zuführeinrichtung zum Zuführen von Bauteilen zu einem Bestückautomaten
CN107768285B (zh) * 2011-06-03 2021-06-22 豪锐恩科技私人有限公司 用于半导体芯片的拾取和转移及结合的方法和系统
JP5445534B2 (ja) * 2011-08-08 2014-03-19 パナソニック株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびに下受けピンモジュールの配置変更方法
JP5865639B2 (ja) * 2011-09-15 2016-02-17 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ及びボンディング方法
CH705802B1 (de) * 2011-11-25 2016-04-15 Esec Ag Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips.
CN103329645B (zh) * 2011-12-08 2016-04-06 松下知识产权经营株式会社 电子零件安装线及电子零件安装方法
WO2013084398A1 (ja) * 2011-12-08 2013-06-13 パナソニック株式会社 電子部品実装ライン及び電子部品実装方法
CN103489811A (zh) * 2012-06-11 2014-01-01 北京中电科电子装备有限公司 键合设备上的双路拾片翻转机构
JP5895131B2 (ja) * 2012-12-25 2016-03-30 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
TW201515160A (zh) * 2013-08-14 2015-04-16 Orion Systems Integration Pte Ltd 接合複數個半導體晶片到基板之設備與方法
KR102168070B1 (ko) 2013-11-29 2020-10-21 삼성전자주식회사 반도체 제조 장치 및 방법
KR102231293B1 (ko) * 2014-02-10 2021-03-23 삼성전자주식회사 다이 본딩 장치
US9887111B2 (en) * 2014-03-24 2018-02-06 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Die mounting system and die mounting method
TWI632626B (zh) * 2016-01-06 2018-08-11 日商新川股份有限公司 Electronic parts processing unit
CN108172532B (zh) * 2017-12-25 2020-12-25 北京中电科电子装备有限公司 一种倒装芯片键合装置
WO2020235535A1 (ja) 2019-05-21 2020-11-26 株式会社ハリーズ 電子部品取付装置、電子装置の製造方法及びストラップの製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02222155A (ja) * 1989-02-22 1990-09-04 Toshiba Corp ダイボンデイング装置
JPH08306764A (ja) * 1995-05-02 1996-11-22 Tokyo Electron Ltd 半導体部品の実装方法およびその装置
JPH0997805A (ja) * 1995-09-30 1997-04-08 Samsung Electron Co Ltd 回転運動をするピックアップツールを備えたダイボンディング装置およびダイボンディング方法
JPH09232378A (ja) * 1996-02-27 1997-09-05 Toyo Commun Equip Co Ltd 半導体チップ搭載の構造
JPH11288980A (ja) * 1998-03-31 1999-10-19 Sanyo Electric Co Ltd ダイボンダ
JP2001060795A (ja) * 1999-08-20 2001-03-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3465408A (en) * 1966-10-26 1969-09-09 Ibm Apparatus for forming and positioning
JPS5376372A (en) * 1976-12-17 1978-07-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device for attaching chip circuit parts
US4515304A (en) * 1982-09-27 1985-05-07 Northern Telecom Limited Mounting of electronic components on printed circuit boards
JPS61203695A (ja) * 1985-03-06 1986-09-09 シャープ株式会社 片面配線基板の部品実装方式
US4761881A (en) * 1986-09-15 1988-08-09 International Business Machines Corporation Single step solder process
JP3132353B2 (ja) 1995-08-24 2001-02-05 松下電器産業株式会社 チップの搭載装置および搭載方法
JP3149782B2 (ja) 1996-05-07 2001-03-26 松下電器産業株式会社 ダイボンディング装置およびダイボンディング方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02222155A (ja) * 1989-02-22 1990-09-04 Toshiba Corp ダイボンデイング装置
JPH08306764A (ja) * 1995-05-02 1996-11-22 Tokyo Electron Ltd 半導体部品の実装方法およびその装置
JPH0997805A (ja) * 1995-09-30 1997-04-08 Samsung Electron Co Ltd 回転運動をするピックアップツールを備えたダイボンディング装置およびダイボンディング方法
JPH09232378A (ja) * 1996-02-27 1997-09-05 Toyo Commun Equip Co Ltd 半導体チップ搭載の構造
JPH11288980A (ja) * 1998-03-31 1999-10-19 Sanyo Electric Co Ltd ダイボンダ
JP2001060795A (ja) * 1999-08-20 2001-03-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8001678B2 (en) 2003-08-27 2011-08-23 Panasonic Corporation Component mounting apparatus
JP2007019207A (ja) * 2005-07-07 2007-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置および部品実装方法
JP2007129131A (ja) * 2005-11-07 2007-05-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置および積層部品製造方法
JP2007129129A (ja) * 2005-11-07 2007-05-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2007207854A (ja) * 2006-01-31 2007-08-16 Shibaura Mechatronics Corp 半導体チップの実装装置
CN101625982B (zh) * 2008-07-07 2012-09-26 松下电器产业株式会社 电子元件结合装置
JP2013065627A (ja) * 2011-09-15 2013-04-11 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd ダイボンダ及びボンディング方法
WO2021070381A1 (ja) * 2019-10-11 2021-04-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品供給装置
JPWO2021070381A1 (ja) * 2019-10-11 2021-04-15
JP7378098B2 (ja) 2019-10-11 2023-11-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品供給装置

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