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JP2003099185A - 入力装置 - Google Patents

入力装置

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Publication number
JP2003099185A
JP2003099185A JP2001286131A JP2001286131A JP2003099185A JP 2003099185 A JP2003099185 A JP 2003099185A JP 2001286131 A JP2001286131 A JP 2001286131A JP 2001286131 A JP2001286131 A JP 2001286131A JP 2003099185 A JP2003099185 A JP 2003099185A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode layer
electrode
input device
electrodes
control circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001286131A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Shigetaka
寛 重高
Ryuichi Hagitani
隆一 萩谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Priority to JP2001286131A priority Critical patent/JP2003099185A/ja
Priority to TW091118307A priority patent/TWI229284B/zh
Priority to US10/246,177 priority patent/US7202855B2/en
Publication of JP2003099185A publication Critical patent/JP2003099185A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
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    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 厚み寸法をさらに薄型化し、且つコストダウ
ンを図ることができる入力装置を提供する。 【解決手段】 フィルム基板１０の片面側にＸ電極層２
０ＸとＹ電極層２０Ｙが絶縁膜１２を介してマトリック
ス状に形成され、前記Ｘ電極層２０Ｘの端部がフィルム
基板１０の縁部まで導かれている。Ｙ電極層２０Ｙは、
絶縁膜１２に形成されたスルーホールを介してＸ電極層
２０Ｘの同一面側の前記縁部に導かれている。前記縁部
まで導かれた電極層２０Ｘ，２０Ｙの電極は、制御回路
基板４に形成された導電部５と接続されている。この場
合、前記電極と導電部５は、導電性粒子を含まない絶縁
性を有する接着材により加熱および加圧により接合され
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばパーソナル
コンピュータのポインティングデバイスとして使用され
る静電容量方式の入力装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１１は従来の入力装置を簡略化して示
した断面図である。この入力装置１００は、ノートブッ
ク型のパーソナルコンピュータに搭載されるポインティ
ングデバイスの一種であるパッド型のものである。
【０００３】図１１に示す入力装置１００は、合成樹脂
製のフィルム基板１０１（検出基板）の上面に複数本の
Ｘ電極１０２からなるＸ電極層１０３が積層され、前記
フィルム基板１０１の下面に複数本のＹ電極１０４から
なるＹ電極層１０５が積層され、前記Ｘ電極１０２と前
記Ｙ電極１０４がマトリックス状に配置されている。ま
た前記Ｘ電極層１０３と前記Ｙ電極層１０５の表面がそ
れぞれ絶縁膜１０６，１０７で覆われている。そして、
操作面側となるＸ電極層１０３側に表面シート１０８が
設けられている。前記電極層１０３，１０５、絶縁膜１
０６，１０７および表面シート１０８の外形寸法がいず
れも同一な四角形状となっている。
【０００４】前記入力装置１００では、さらに前記表面
シート１０８とは反対側の最下層に制御回路基板１１０
が設けられるが、この制御回路基板１１０も前記フィル
ム基板１０１と同様の外形寸法で形成されている。また
前記制御回路基板１１０には、前記フィルム基板１０１
とは逆側の面に制御回路１１１が設けられている。
【０００５】また前記入力装置１００では、フィルム基
板１０１、絶縁膜１０７および制御回路基板１１０にそ
れぞれスルーホール（図示せず）を形成し、前記Ｘ電極
層１０３と前記Ｙ電極層１０５を電気的に導通させて、
Ｘ電極層１０３とＹ電極層１０５で検出された静電容量
に基づく信号を制御回路１１１に送るようになってい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の入力装置１００では制御回路基板１１０の上にフィ
ルム基板１０１を含む電極層１０３，１０５のすべてが
設けられている構成であるため、入力装置全体の厚み寸
法が大きくなり、ノートブック型のパーソナルコンピュ
ータ（ＰＣ）に搭載したときに、ＰＣの厚み寸法をさら
に薄型化することができない。また制御回路基板１１０
がフィルム基板１０１と同じ大きさ（面積）となるた
め、コスト高となる。
【０００７】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
であり、さらに薄型化が可能でしかもコストダウンを図
ることができる入力装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、静電容量を検
出するＸ電極層とＹ電極層とが検出基板上に設けられて
いる入力装置において、前記検出基板の一方の面に、前
記Ｘ電極層と前記Ｙ電極層とが絶縁膜を介して積層され
ていることを特徴とするものである。
【０００９】この場合、前記絶縁膜にスルーホールが形
成され、一方の電極層の端部が前記スルーホールを介し
て他方の電極層の端部と同じ面上に導かれており、前記
両電極層の端部と、制御回路基板の導電部とが対面して
接続されている構成にできる。
【００１０】上記本発明では、検出基板の真下に制御回
路基板を設ける必要がないので、装置を薄型化ができ、
しかも制御回路基板に小さくできるので、コストダウン
が図れる。
【００１１】また、前記スルーホールは、前記Ｘ電極層
または前記Ｙ電極層の一部に対して形成されていること
が好ましい。これにより、一方の電極層を他方の電極層
の同じ面に導く際に、検出基板の側方への突出形状を小
さく抑えることができる。
【００１２】また、隣接する前記Ｘ電極層の間、および
隣接する前記Ｙ電極層の間にダミー電極が前記電極層と
平行に設けられている構成にしてもよい。
【００１３】また、前記検出基板は、フィルム基板であ
る構成にすると、装置の厚み寸法を薄くできる。
【００１４】また、前記制御回路基板の導電部と、前記
検出基板の電極層の端部とが接触した状態で、前記検出
基板と前記制御回路基板とが、熱硬化性の接着剤を介し
て加熱圧着されて接続されることが好ましい。
【００１５】この場合、前記制御回路基板の導電部に
は、前記制御回路基板の一面側から他面側に貫通して電
気的に接続される貫通穴が形成され、この貫通穴の部分
に前記接着剤が位置している構成にしてもよい。このよ
うに接着する構成にすることで、接合強度を向上でき
る。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１は本発明の入力装置を示す分
解斜視図、図２はＸ電極層の電極を示す回路配線図、図
３は絶縁膜に形成されたスルーホールを示す平面図、図
４はＹ電極層を示す回路配線図、図５はＸ方向に切断し
たときの一部分を示す断面図、図６はＹ方向に切断した
ときの一部分を示す断面図、図７はＸ電極層とＹ電極層
との接続部分で切断したときの一部分を示す断面図であ
る。
【００１７】図１に示す入力装置１には、本発明の検出
基板としてのフィルム基板１０が設けられている。フィ
ルム基板１０は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレー
ト）などの絶縁性を有する合成樹脂製シートで形成され
ている。このフィルム基板１０には、図１に示すよう
に、その長手方向の一辺が側方に突出した延長部１１が
形成されている。
【００１８】前記フィルム基板１０の下面には、Ｘ電極
層２０Ｘが設けられている。Ｘ電極層２０Ｘには、図２
に示すように、Ｘ方向に複数本（１６本）のＸ電極ｘ
１，ｘ２，…，ｘ１５，ｘ１６が所定の間隔を置いて互
いに平行に形成されたＸ方向駆動電極２０Ｘｄが形成さ
れている。これらＸ電極ｘ１，ｘ２，…，ｘ１５，ｘ１
６の一端が前記延長部１１まで延びて形成されている。
【００１９】前記フィルム基板１０に形成されるＸ電極
層２０Ｘでは、前記Ｘ電極ｘ１，ｘ２，…，ｘ１５，ｘ
１６の各電極間にダミー電極ｘｄ（合計で１５本）が交
互に形成されている。ダミー電極ｘｄを設けることで、
例えば入力装置１の表面に水滴が付着したときの影響を
分散させることができる。
【００２０】また前記フィルム基板１０には、前記Ｘ方
向駆動電極２０Ｘｄと同一面に、前記フィルム基板１０
の周縁部に沿って前記延長部１１まで延びるグランド電
極２１が形成されている。また前記フィルム基板１０の
前記Ｘ方向駆動電極２０Ｘｄと前記グランド電極２１と
の間に形成されたスペースには、複数本の電極で構成さ
れるＸ切り替え電極２２，２３，２４が形成されてい
る。これらＸ方向駆動電極２０Ｘｄ、グランド電極２１
およびＸ切り替え電極２２，２３，２４は、いずれも銀
ペーストまたは銀系ペーストを用いてスクリーン印刷法
によって形成されている。
【００２１】前記各電極２０Ｘ，２１，２２，２３，２
４の表面は、絶縁性樹脂（レジスト）を塗布または印刷
して形成された絶縁膜１２が設けられている。このレジ
ストとしては、例えばポリアミド系、エポキシ樹脂系、
ポリウレタン系やポリエステル系のものなどから選択で
きる。このとき、前記絶縁膜１２には、図３に示すよう
に複数個のスルーホールｈ１，ｈ２，…，ｈ１２，ｋ
２，ｋ４，…，ｋ１０，ｍ２，ｍ４，…，ｍ１０，ｓ２
が形成されている。これらのスルーホールは、前記Ｘ切
り替え電極２２，２３，２４の一方の端部と一致する位
置に形成されている。なお、図３に対応するスルーホー
ルが形成されていない図２に示す電極は検査用電極であ
る。
【００２２】図４に示すように、前記絶縁膜１２の表面
（下面）にはＹ電極層２０Ｙが設けられている。Ｙ電極
層２０Ｙでは、前記Ｘ方向駆動電極２０Ｘｄと直交する
方向に複数（１２本）のＹ電極ｙ１，ｙ２，…，ｙ１
１，ｙ１２からなるＹ方向駆動電極２０Ｙｄが形成され
ている。また前記Ｙ電極ｙ１，ｙ２，…，ｙ１１，ｙ１
２のうちの一部の電極ｙ１，ｙ３，ｙ５，ｙ７，ｙ９，
ｙ１１の一端が、左右（Ｘ方向）両側から図３に示す所
定のスルーホールの位置まで延びて形成されている。
【００２３】前記絶縁膜１２の表面（下面）には、前記
Ｙ方向駆動電極２０Ｙｄと同一層に検出電極Ｓが設けら
れている。検出電極Ｓは、くし歯状電極ｓａ，ｓｂで構
成され、くし歯状電極ｓａ，ｓｂの各電極ｙｓが前記Ｙ
電極ｙ１，ｙ２，…，ｙ１１，ｙ１２と交互に形成され
ている。また前記くし歯状電極ｓａとｓｂでは、くし歯
の先端が互いに左右逆向きに形成されて、Ｙ方向の中央
に前記くし歯状電極ｓａとｓｂが１本の電極にまとめら
れて、図３に示す所定のスルーホールの位置まで延びて
いる。
【００２４】なお、図３ではＸ電極層２０Ｘを白抜きの
太い線で示し、図４ではＹ電極層２０Ｙを細い実線で示
しているが、双方の電極ともほぼ同一幅の電極で形成さ
れている。
【００２５】そして、図１に示すように、前記Ｙ方向駆
動電極２０Ｙｄを含む表面全体に前記絶縁膜１２と同様
な絶縁性樹脂からなる絶縁膜１３が印刷によって形成さ
れている。前記フィルム基板１０の上面には、操作者が
操作する際に指やペンが触れる部分となる表面シート１
４が粘着剤等で固定される。
【００２６】このようにフィルム基板１０の片面にＸ電
極層２０ＸとＹ電極層２０Ｙを形成すると、前記Ｙ電極
層２０Ｙの各電極を前記Ｘ電極層２０Ｘが形成される面
に導く必要がある。そこで、本実施の形態での電極の形
成手段について図２ないし図４を参照して以下で説明す
る。
【００２７】前記Ｙ電極層２０Ｙでは、Ｙ電極ｙ１，ｙ
３，ｙ５，ｙ７，ｙ９，ｙ１１の一端が延長して形成さ
れ、各電極の端部が接点ｂ１，ｂ３，ｂ５，ｂ７，ｂ
９，ｂ１１まで延びている。前記Ｙ電極ｙ１，ｙ３，ｙ
５，ｙ７，ｙ９，ｙ１１は、前記絶縁膜１２に形成され
たスルーホールｈ１，ｈ３，ｈ５，ｈ７，ｈ９，ｈ１１
を介して前記Ｘ切り替え電極２４の接点ａ１，ａ３，ａ
５，ａ７，ａ９，ａ１１と接続されている。
【００２８】また前記Ｙ電極ｙ２，ｙ４，ｙ６，ｙ８，
ｙ１０，ｙ１２の端部ｂ２，ｂ４，ｂ６，ｂ８，ｂ１
０，ｂ１２が、前記絶縁膜１２に形成されたスルーホー
ルｈ２，ｈ４，ｈ６，ｈ８，ｈ１０，ｈ１２を介して前
記Ｘ切り替え電極２２，２３の端部の接点ａ２，ａ４，
ａ６，ａ８，ａ１０，ａ１２と接続されている。ここ
で、接点ａ１２のみがそのまま延長部１１の端部まで延
びて形成されている。さらに前記Ｘ切り替え電極２２，
２３の接点ａ２，ａ４，ａ６，ａ８，ａ１０とは逆側に
形成された接点ｃ２，ｃ４，ｃ６，ｃ８，ｃ１０が前記
絶縁膜１２に形成されたスルーホールｋ２，ｋ４，ｋ
６，ｋ８，ｋ１０を通じて前記Ｙ切り替え電極２６の接
点ｄ２，ｄ４，ｄ６，ｄ８，ｄ１０に接続されている。
そして、前記接点ｄ２，ｄ４，ｄ６，ｄ８，ｄ１０とは
逆の端部に形成された接点ｅ２，ｅ４，ｅ６，ｅ８，ｅ
１０が前記絶縁膜１２のスルーホールｍ２，ｍ４，ｍ
６，ｍ８，ｍ１０を介してＸ切り替え電極２４に形成さ
れた接点ｆ２，ｆ４，ｆ６，ｆ８，ｆ１０と接続されて
いる。このようにして前記Ｙ電極ｙ２，ｙ４，ｙ６，ｙ
８，ｙ１０，ｙ１２は、Ｙ電極層２０ＹからＸ電極層２
０Ｘと同じ面上に導かれる。
【００２９】またＹ電極層２０Ｙに形成された前記検出
電極Ｓから延びて形成された接点ｓ１が前記絶縁膜１２
のスルーホールｓ２を介して前記Ｘ切り替え電極２４の
接点ｓ３に接続されている。
【００３０】上記のように回路が形成されることで、Ｘ
電極層２０ＸとＹ電極層２０Ｙの全ての電極をフィルム
基板１０の延長部１１の端部Ｄｓに集めることができ
る。
【００３１】図５に示すように、前記入力装置１では、
フィルム基板１０が前記表面シート１４のＸ方向の左右
両側から若干突出した状態で重ねられ、さらに図６に示
すように、表面シート１４の長手方向の一方の縁部がフ
ィルム基板１０の縁部と一致するように重ねられる。よ
って、入力装置１を表面シート１４の上側から見たとき
に、フィルム基板１０が表面シート１４の左右両側と前
記延長部１１において突出した状態で重ねられる。
【００３２】前記Ｘ電極層２０ＸとＹ電極層２０Ｙとが
スルーホールを介して接続される部分では、図７に示す
ように、前記Ｙ電極ｙ２，ｙ４，…が印刷形成される際
に、絶縁膜１２に形成されたスルーホールｈ２，ｈ４，
…内に銀または銀系ペーストが充填されてＸ切り替え電
極２２の接点ａ２，ａ４，…と電気的な接続状態が形成
される。一方、Ｙ電極ｙ１，ｙ３，…では、前記絶縁膜
１２の表面を通って別の位置でスルーホールを介してＸ
電極層２０Ｘ側のＸ切り替え電極２４と接続される。
【００３３】前記のように、Ｙ電極ｙ１，ｙ２，…，ｙ
１１，ｙ１２の回路パターンを絶縁膜１２の上面と下面
に分けて引き回すことで、電極間のピッチを狭く形成す
ることができる。よって、絶縁膜１２の上面側の電極と
下面側の電極とが重なったとしても互いに導通すること
がないので、フィルム基板１０の表面シート１４から突
出する寸法を小さくできる。その結果、入力装置１の外
形寸法を小さくできる。
【００３４】図２に示すように、本実施の形態の入力装
置１では、前記Ｘ電極層２０Ｘの全電極と前記Ｙ電極層
２０Ｙの全電極の端部Ｄｓがフィルム基板１０に形成さ
れた延長部１１の端まで導かれる。なお、前記フィルム
基板１０の表面（下面）側では、延長部１１の突出寸法
（Ｌ１＋Ｌ２）よりも絶縁膜１２，１３の前記延長部１
１と重なる突出寸法（Ｌ２）が短く形成されているの
で、フィルム基板１０に絶縁膜１２，１３を積層して形
成したときに、前記フィルム基板１０の表面に形成され
た電極層の端部Ｄｓが表面に露出する（図１参照）。
【００３５】そして、前記Ｘ電極層２０ＸとＹ電極層２
０Ｙの端部Ｄｓが制御回路基板４に形成された導電部５
と接続される。この制御回路基板４は、前記フィルム基
板１０よりも十分に小さい外形寸法で形成されている。
このとき露出する寸法Ｌの部分が前記導電部５と接続さ
れる領域となっている。
【００３６】前記制御回路基板４は、紙フェノール、紙
エポキシ、ガラスエポキシ製などの基板４ａで形成さ
れ、前記基板４ａの一面側に前記電極層の端部Ｄｓと接
続される導電部５が形成されている。前記導電部５は、
複数個のランド５ａがＸ方向に所定間隔を置いて形成さ
れている。前記導電部５は、銅箔または銅などの金属表
面に金メッキやカーボンを施したものなどで形成できる
が、抵抗や接合強度の点を考慮すると金メッキを施した
ものを使用することが好ましい。
【００３７】また前記制御回路基板４の各ランド５ａ
は、微小な間隔のギャップ５ｂによってランド部５ａ１
と５ａ２に分割されている。また前記制御回路基板４の
裏面側にも前記導電部５と同様なパターンのランド部７
ａ１，７ａ２が形成されている（図１０参照）。前記ラ
ンド部５ａ１，５ａ２には、前記ランド部７ａ１，７ａ
２を貫通する貫通穴６ａ，６ｂが形成され、前記貫通穴
６ａ，６ｂ内に前記銅箔等の前記と同様な素材の導電材
が被覆されて、前記ランド部５ａ１，５ａ２と前記ラン
ド部７ａ１，７ａ２とが電気的に接続されている。また
前記ランド部７ａ１は、前記制御回路基板４の周囲へ回
路パターンが延びて形成されており、前記基板４ａ上に
実装された制御回路８などに接続されている。なお、前
記ランド部５ａ２，７ａ２は検査用の回路である。
【００３８】図８に示すように、本実施の形態の入力装
置１では、前記両電極層２０Ｘ，２０Ｙの端部Ｄｓと制
御回路基板４とを接続する際に、前記導電部５に形成さ
れた各ギャップ５ｂに一文字状に熱硬化性の接着剤３０
（図８の斜線部分）が塗布される。前記接着剤３０は導
電性粒子を含まない絶縁性を有する流動性のあるもので
あり、例えばエポキシ樹脂などを使用できる。
【００３９】前記接着剤３０を前記ギャップ５ｂを含む
領域に一文字状に塗布した後に、前記端部Ｄｓを導電部
５に対して位置決めし、加熱及び加圧することにより接
合する。図９は接合後の状態を示し、図１０は図９の１
０−１０線で切断したときの断面図を示している。前記
接着剤３０を加熱及び加圧することによって、前記接着
剤３０がギャップ５ｂから前記ランド部５ａ１と５ａ１
との間の隙間５ｃ、また前記ランド部５ａ２と５ａ２と
の間の隙間５ｄを通って周囲へと拡散する。このように
接着剤３０が流動することで、前記隙間５ｃ，５ｄが形
成されている上下において、フィルム基板１０と制御回
路基板４とが接合される。また加圧することで、端部Ｄ
ｓの各電極と導電部５の各ランド部５ａ１，５ａ２との
接合面Ｔから前記接着剤３０を除去できるので、端部Ｄ
ｓと導電部５とを電気的に接合できる。
【００４０】また、ランド部５ａ１，５ａ２の表面に塗
布された接着剤３０が、ランド部５ａ１，５ａ２の表面
から前記貫通穴６ａ，６ｂ内に伝わって逃げ込み、前記
接着剤３０が前記貫通穴６ａ，６ｂ内に位置した状態で
硬化することで、制御回路基板４と端部Ｄｓとの接合強
度を向上できる。また前記制御回路基板４の導電部５の
近傍にダミーの導電部を設け、前記フィルム基板１０の
前記ダミーの導電部と重なる位置にダミーの電極を設け
ることで、さらに前記接合強度を向上できる。
【００４１】本実施の形態の入力装置１では、Ｘ方向駆
動電極２０ＸｄとＹ方向駆動電極２０Ｙｄ、そして検出
電極Ｓによって検出されるようになっている。
【００４２】すなわち、全てのＸ方向駆動電極２０Ｘｄ
（Ｘ電極ｘ１…ｘ１６）とＹ方向駆動電極２０Ｙｄ（Ｙ
電極ｙ１…ｙ１２）の間に所定の電位の電界が与えられ
た状態で、表面シート１４に指などの導電体が触れる
と、その触れた位置においてＸ方向駆動電極２０Ｘｄと
Ｙ方向駆動電極２０Ｙｄとの間の静電容量が変化する。
【００４３】Ｘ座標データを得るときには、Ｘ方向駆動
電極２０Ｘｄが２本を１束として選択され、Ｘ方向駆動
電極２０Ｘｄと検出電極Ｓとの間での静電容量の変化に
対応する検出出力を得る。またＹ座標データを得るとき
には、Ｙ方向駆動電極２０Ｙｄが２本を１束として選択
され、Ｙ方向駆動電極２０Ｙｄと検出電極Ｓｏとの間で
の静電容量の変化に対応する検出出力を得る。そして、
Ｘ方向検出電極２０Ｘｄの全ての電極からの検出出力
と、Ｙ方向検出電極２０Ｙｄの全ての電極からの検出出
力が、時分割にて交互に行われる。
【００４４】このようにして得られた検出出力を、アン
プで増幅し、Ａ／Ｄ変換部でデジタル信号に変換し、そ
して制御部で所定の演算を行ってＰＣ本体に送ること
で、ＰＣ本体側で前記演算結果に基づく制御が行われ
る。
【００４５】
【発明の効果】以上説明した本発明では、装置の厚み寸
法を従来よりも薄くできるので、ノートブック型のコン
ピュータに搭載したときにさらに薄型化が可能になる。
しかも制御回路基板を従来の制御回路基板よりも小さく
形成することができ、さらに４層等の多層基板を用いる
必要がないので、コストダウンを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の入力装置を示す分解斜視図、
【図２】Ｘ電極層を示す回路配線図、
【図３】絶縁膜に形成されたスルーホールを示す平面
図、
【図４】Ｙ電極層を示す回路配線図、
【図５】Ｘ方向で切断したときの一部分を示す断面図、
【図６】Ｙ方向で切断したときの一部分を示す断面図、
【図７】Ｘ電極層とＹ電極層の接続部で切断したときの
一部断面図、
【図８】制御回路基板の導電部を示す平面図、
【図９】制御回路基板と電極層とが接合された状態を示
す平面図、
【図１０】図９の１０−１０線での切断断面図、
【図１１】従来の入力装置の簡略化した状態を示す断面
図、
【符号の説明】
Ｄｓ 電極層の端部 Ｓ 検出電極 ｓａ，ｓｂ くし歯電極 ｘ１…ｘ１６ Ｘ電極 ｙ１…ｙ１２ Ｙ電極 １ 入力装置 ４ 制御回路基板 ５ 導電部 ５ａ ランド ５ａ１，５ａ２，７ａ１，７ａ２ ランド部 ５ｂ ギャップ ５ｃ，５ｄ 隙間 ６ａ，６ｂ 貫通穴 ８ 制御回路 １０ フィルム基板（検出基板） １１ 延長部 １２，１３ 絶縁膜 １４ 表面シート ２０Ｘ Ｘ電極層 ２０Ｙ Ｙ電極層 ２０Ｘｄ Ｘ方向駆動電極 ２０Ｙｄ Ｙ方向駆動電極 ２１ グランド電極 ２２，２３，２４ Ｘ切り替え電極 ２６ Ｙ切り替え電極 ３０ 熱硬化性の接着剤

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 静電容量を検出するＸ電極層とＹ電極層
    とが検出基板上に設けられている入力装置において、 前記検出基板の一方の面に、前記Ｘ電極層と前記Ｙ電極
    層とが絶縁膜を介して積層されていることを特徴とする
    入力装置。
  2. 【請求項２】 前記絶縁膜にスルーホールが形成され、
    一方の電極層の端部が前記スルーホールを介して他方の
    電極層の端部と同じ面上に導かれており、前記両電極層
    の端部と、制御回路基板の導電部とが対面して接続され
    ている請求項１記載の入力装置。
  3. 【請求項３】 前記スルーホールは、前記Ｘ電極層また
    は前記Ｙ電極層の一部に対して形成されている請求項２
    記載の入力装置。
  4. 【請求項４】 隣接する前記Ｘ電極層の間、および隣接
    する前記Ｙ電極層の間にダミー電極が前記電極層と平行
    に設けられている請求項１ないし３のいずれかに記載の
    入力装置。
  5. 【請求項５】 前記検出基板は、フィルム基板である請
    求項１ないし４のいずれかに記載の入力装置。
  6. 【請求項６】 前記制御回路基板の導電部と、前記検出
    基板の電極層の端部とが接触した状態で、前記検出基板
    と前記制御回路基板とが、熱硬化性の接着剤を介して加
    熱圧着されて接続される請求項２または３記載の入力装
    置。
  7. 【請求項７】 前記制御回路基板の導電部には、前記制
    御回路基板の一面側から他面側に貫通して電気的に接続
    される貫通穴が形成され、この貫通穴の部分に前記接着
    剤が位置している請求項６記載の入力装置。
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