JP2003088966A - Laser marking device - Google Patents
Laser marking deviceInfo
- Publication number
- JP2003088966A JP2003088966A JP2001280272A JP2001280272A JP2003088966A JP 2003088966 A JP2003088966 A JP 2003088966A JP 2001280272 A JP2001280272 A JP 2001280272A JP 2001280272 A JP2001280272 A JP 2001280272A JP 2003088966 A JP2003088966 A JP 2003088966A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- slit
- marking
- size
- marking device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は,例えば半導体基板
や液晶基板に対して類別用の記号,コード等をマークす
るのに好適なレーザマーキング装置に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser marking apparatus suitable for marking a semiconductor substrate or a liquid crystal substrate with categorizing symbols, codes or the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】レーザマーキング装置は,レーザ光を照
射してマーキングを行うものである。従来,レーザマー
キング装置を用いて,半導体基板や液晶基板等に類別用
の文字や記号等の印字を行っている。近年では,文字に
代わり2次元コードが品質管理,物流等の分野で使用さ
れることが多い。2次元コードは2次元に配置されたパ
ターンに情報を持たせたものであり,このパターンにロ
ット番号,製品番号等の情報を埋め込み,個々の製品の
管理を行う。2次元コードには,例えばデータコード,
ベリコード,QRコード等がある。2. Description of the Related Art A laser marking device irradiates a laser beam to perform marking. Conventionally, a laser marking device has been used to print characters and symbols for classification on a semiconductor substrate, a liquid crystal substrate, or the like. In recent years, two-dimensional codes are often used in place of characters in fields such as quality control and physical distribution. The two-dimensional code is a two-dimensional pattern having information, and information such as lot number and product number is embedded in this pattern to manage individual products. The two-dimensional code includes, for example, a data code,
There are Veri code, QR code, etc.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】従来の走査型レーザマ
ーキング装置の構成図を図4に示す。図4に示す装置で
は,レーザ発振器1から出力されたレーザ光7は,ビー
ムエキスパンダ2でビーム径を拡大された後,折り曲げ
ミラー3で光路を曲げられ,2つのガルバノミラー4に
より2次元的に偏向される。そしてfθレンズ5により
集光されて被加工物であるマーキング対象物6に照射さ
れる。マーキング対象物6の被加工面上にはレーザ光7
により照射領域が形成され,これによりマーキングが行
われる。FIG. 4 shows a configuration diagram of a conventional scanning type laser marking device. In the device shown in FIG. 4, the laser beam 7 output from the laser oscillator 1 has its beam diameter expanded by the beam expander 2, then the optical path thereof is bent by the bending mirror 3, and the two galvano mirrors 4 two-dimensionally. Biased to. Then, the light is focused by the fθ lens 5 and is applied to the marking object 6 which is a workpiece. Laser light 7 is applied to the surface of the marking object 6 to be processed.
An irradiation area is formed by this, and marking is performed by this.
【0004】このようにレーザ光を2次元的に走査して
マーキングした例の1つを図5に示す。図5(a)はマ
ーキングにより作成された2次元データコードの一部で
ある。図5(b)は図5(a)の部分拡大図である。照
射されるレーザビームの断面は通常円形である。したが
って,被加工面での照射領域であるドット8も円形とな
る。従来では図5(b)に示すように,2次元コードを
構成する基本単位のセル9を複数のドット8で構成して
いる。図5(b)の場合は,縦4個,横3個の計12個
のドット8で1つのセル9が構成されている。FIG. 5 shows one example of marking by scanning the laser beam two-dimensionally in this way. FIG. 5A is a part of the two-dimensional data code created by marking. FIG. 5 (b) is a partially enlarged view of FIG. 5 (a). The cross section of the irradiated laser beam is usually circular. Therefore, the dot 8 which is the irradiation area on the surface to be processed is also circular. Conventionally, as shown in FIG. 5B, a basic unit cell 9 forming a two-dimensional code is formed of a plurality of dots 8. In the case of FIG. 5B, a total of 12 dots 8 which are 4 vertically and 3 horizontally constitute one cell 9.
【0005】セル9の大きさは,2次元コードの種類や
加工対象物毎に異なる。ドット8の大きさはマーキング
対象物6に照射されるビーム径により決まる。このビー
ム径は,ビームエキスパンダ2やfθレンズ5の倍率を
変更しない限り,変えることはできない。これらの部品
の変更は,セッティングやアライメントを必要とし,容
易ではない。よって従来では,セル9のサイズを変更し
たいときは,セル9を構成するドット8の数を変更して
マーキングしていた。The size of the cell 9 differs depending on the type of two-dimensional code and the object to be processed. The size of the dot 8 is determined by the diameter of the beam with which the marking target 6 is irradiated. This beam diameter cannot be changed unless the magnification of the beam expander 2 or the fθ lens 5 is changed. Changing these parts requires setting and alignment and is not easy. Therefore, conventionally, when it is desired to change the size of the cell 9, the number of dots 8 constituting the cell 9 is changed and marking is performed.
【0006】上述の方法では1つのセル9をマーキング
するのに多数のドット8を照射しなければならない。そ
のため,1つのセルのマーキングに時間がかかり,スル
ープットの低下を招くという問題があった。In the method described above, a large number of dots 8 must be irradiated to mark one cell 9. Therefore, there is a problem that it takes time to mark one cell and the throughput is lowered.
【0007】本発明は,このような問題に鑑みてなされ
たものであり,その目的とするところは,マーキング時
間の短縮化を図り,スループットの向上が可能なレーザ
マーキング装置を提供することにある。The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a laser marking apparatus capable of shortening the marking time and improving the throughput. .
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に,本発明の第1発明は,レーザビームを被加工面に走
査しながら照射してマーキングするレーザマーキング装
置であって,レーザ光源と走査光学系との間の光路中
に,レーザビームの断面形状を所望の形状および/また
は所望の大きさに変換するためのスリットが設けられ,
前記スリットと被加工面とは光学的に共役な位置に配置
されていることを特徴とするレーザマーキング装置を提
供する。In order to solve the above-mentioned problems, a first invention of the present invention is a laser marking device for irradiating and marking a laser beam while scanning a surface to be processed, which comprises: A slit for converting the cross-sectional shape of the laser beam into a desired shape and / or a desired size is provided in the optical path between the scanning optical system and
Provided is a laser marking device, wherein the slit and the surface to be processed are arranged at optically conjugate positions.
【0009】かかる構成によれば,スリットの像が被加
工面上に形成されるので,被加工面上にスリットの開口
部の形状と大きさに応じた照射領域が形成される。光学
系の倍率を考慮して,マーキングしたい2次元コードの
セルの大きさに応じたスリットを設けるだけで,所望の
照射領域が得られる。According to this structure, since the image of the slit is formed on the surface to be processed, the irradiation area corresponding to the shape and size of the opening of the slit is formed on the surface to be processed. A desired irradiation area can be obtained only by providing a slit corresponding to the size of the cell of the two-dimensional code to be marked in consideration of the magnification of the optical system.
【0010】その際に,前記スリットの開口部の大きさ
は可変であり,前記開口部の大きさを制御する制御手段
をさらに有することが好ましい。かかる構成によれば,
セルの大きさが変化しても,制御手段により開口部の大
きさを変化させて柔軟に対応することができる。At this time, the size of the opening of the slit is variable, and it is preferable to further include control means for controlling the size of the opening. According to this configuration,
Even if the size of the cell changes, the size of the opening can be changed flexibly by changing the size of the opening.
【0011】また,前記スリットの開口部は任意の形状
が選択できる。例えば星形や矩形形状であるよう構成し
てもよい。従来では通常,レーザビームの断面形状は円
形であるため,照射領域も円形であった。しかし,セル
の形状が矩形の場合は,照射領域も矩形とした方がより
鮮明なマーキングを形成できる。Further, the opening portion of the slit can have any shape. For example, it may be configured to have a star shape or a rectangular shape. In the past, since the cross-sectional shape of the laser beam was usually circular, the irradiation area was also circular. However, if the shape of the cell is rectangular, a sharper marking can be formed if the irradiation area is also rectangular.
【0012】なお,上記装置において,前記レーザ光源
と前記スリットとの間の光路中に,前記レーザ光源から
のレーザ光を導く光ファイバと,前記光ファイバに前記
レーザ光を導光する入射光学系と,前記光ファイバから
出射した光をコリメートするコリメート光学系とを有す
るよう構成してもよい。In the above apparatus, an optical fiber for guiding the laser light from the laser light source into an optical path between the laser light source and the slit, and an incident optical system for guiding the laser light to the optical fiber. And a collimating optical system that collimates the light emitted from the optical fiber.
【0013】[0013]
【発明の実施の形態】以下,図面に基づいて本発明の実
施の形態を詳細に説明する。なお,以下の説明及び添付
図面において,略同一の機能及び構成を有する構成要素
については,同一符号を付すことにより,重複説明を省
略する。図1は,本発明の第1の実施の形態に係るレー
ザマーキング装置の概略構成図であり,図4の装置と比
べてスリット100が設けられている点が大きく異な
る。図1を参照しながら,本装置の概略構成について説
明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. In addition, in the following description and the accompanying drawings, components having substantially the same function and configuration are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted. FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a laser marking device according to a first embodiment of the present invention, which is greatly different from the device of FIG. 4 in that a slit 100 is provided. The schematic configuration of the present apparatus will be described with reference to FIG.
【0014】レーザ光源であるレーザ発振器1から出力
されたレーザ光7は,ビームエキスパンダ2でビーム径
を拡大された後,矩形状の開口部を有するスリット10
0を通過する。例えば,レーザ発振器としては,連続励
起QスイッチNd:YAGレーザを使用し,出射ビーム
(ビーム径2φ)を2倍のビームエキスパンダ2で4φ
に拡大する。それを1mm角のスリット100で切り出
す。その後レーザ光7は,折り曲げミラー3で光路を曲
げられ,2つのガルバノミラー4により2次元的に偏向
される。そしてスリット100から1000mmの位置
に置かれた焦点距離100mmのfθレンズ5により集
光されて被加工物であるマーキング対象物6に照射され
る。マーキング対象物6の被加工面上にはレーザ光7に
より0.1mm角の照射領域が形成され,これによりマ
ーキングが行われる。A laser beam 7 output from a laser oscillator 1 which is a laser light source has a beam diameter expanded by a beam expander 2 and then a slit 10 having a rectangular opening.
Pass 0. For example, a continuous pumped Q-switched Nd: YAG laser is used as the laser oscillator, and the output beam (beam diameter 2φ) is doubled with a beam expander 2 of 4φ.
Expand to. It is cut out with a 1 mm square slit 100. After that, the laser light 7 is bent in its optical path by the bending mirror 3 and is two-dimensionally deflected by the two galvano mirrors 4. Then, the fθ lens 5 having a focal length of 100 mm placed at a position 1000 mm from the slit 100 collects the light and irradiates the marking target 6 which is a workpiece. An irradiation area of 0.1 mm square is formed by the laser beam 7 on the surface to be processed of the marking object 6, and marking is performed by this.
【0015】ここで,スリット100とマーキング対象
物6の被加工面は光学的に共役な位置に配置されてい
る。すなわち,スリット100の矩形パターンが結像す
る位置にマーキング対象物6の被加工面が配置されてい
る。Here, the slit 100 and the surface to be processed of the marking object 6 are arranged at optically conjugate positions. That is, the surface to be processed of the marking object 6 is arranged at the position where the rectangular pattern of the slit 100 is imaged.
【0016】スリット100は,光が通過可能な矩形状
の開口部を有し,この開口部によりレーザビームの断面
形状および大きさを所望のものに変換する機能を有す
る。なお,ビームエキスパンダ2通過後のレーザ光7の
ビーム径が開口部を十分満たすようビームエキスパンダ
2の拡大倍率を設定できる。開口部の大きさは,fθレ
ンズ5等の光学系の倍率を考慮して,照射領域がマーキ
ングすべきコード等のセルサイズと同サイズとなるよう
構成されている。The slit 100 has a rectangular opening through which light can pass, and the opening 100 has a function of converting the cross-sectional shape and size of the laser beam into a desired shape. The expansion magnification of the beam expander 2 can be set so that the beam diameter of the laser light 7 that has passed through the beam expander 2 sufficiently fills the opening. The size of the opening is configured in consideration of the magnification of the optical system such as the fθ lens 5 so that the irradiation area has the same size as the cell size of the code or the like to be marked.
【0017】また,スリット100は開口部のサイズが
可変である。例えば,スリット100は,光路への挿脱
が自在でサイズの異なる複数のものを用意しておき,制
御手段により交換可能な構成とする。あるいは,矩形の
2方向の幅を電動的な制御手段により連続的に変更可能
な構成とする。The size of the opening of the slit 100 is variable. For example, as the slit 100, a plurality of slits having different sizes which can be freely inserted into and removed from the optical path are prepared, and can be replaced by the control means. Alternatively, the width of the rectangle in two directions can be continuously changed by the electric control means.
【0018】上記構成により,スリット100通過後の
レーザビームの断面形状はスリット100の開口部に対
応した矩形となる。また,マーキング対象物6の被加工
面上の照射領域の大きさはコードのセルサイズと同サイ
ズとなる。図2に上記装置によりレーザ光を2次元的に
走査してマーキングした例を示す。図2は図5(a)と
同様の2次元データコードをマーキングしたものの部分
拡大図である。図2よりわかるように,ここではドット
102は矩形状であり,1つのドットが1つのセルを構
成している。このドット102は図5(b)のセル9と
同程度の大きさをもっている。With the above structure, the cross-sectional shape of the laser beam after passing through the slit 100 becomes a rectangle corresponding to the opening of the slit 100. Further, the size of the irradiation area on the surface to be processed of the marking object 6 is the same as the cell size of the code. FIG. 2 shows an example in which laser light is two-dimensionally scanned and marked by the above device. FIG. 2 is a partially enlarged view of what is marked with a two-dimensional data code similar to that shown in FIG. As can be seen from FIG. 2, here, the dot 102 has a rectangular shape, and one dot constitutes one cell. The dot 102 has the same size as the cell 9 shown in FIG.
【0019】従来では1つのセルは複数のドットにより
構成されていたが,本実施の形態によれば,1つのドッ
トが1つのセルを構成している。よって,従来に比べ,
マーキングに要する時間は格段に短縮される。したがっ
て,1つの製品の加工時間が短縮されスループットが向
上する。図5(a)のコードを印字する時間は従来方式
では6.2秒であったが,本発明の適用例によれば1.
6秒になった。また,矩形のセルに合わせてドットも矩
形としたため,より鮮明なマーキングを形成できる。さ
らに,スリットサイズは制御手段により可変であるた
め,2次元コードの種類や加工対象物によりセルのサイ
ズが変わっても対応可能である。Conventionally, one cell is composed of a plurality of dots, but according to the present embodiment, one dot constitutes one cell. Therefore, compared to conventional
The time required for marking is significantly reduced. Therefore, the processing time for one product is shortened and the throughput is improved. The time for printing the code shown in FIG. 5A was 6.2 seconds in the conventional method, but according to the application example of the present invention, 1.
It's been 6 seconds. In addition, since the dots are also rectangular according to the rectangular cells, clearer markings can be formed. Further, since the slit size can be changed by the control means, it is possible to deal with a change in cell size depending on the type of the two-dimensional code or the processing target.
【0020】なお,変形例として,図3に示す装置構成
も可能である。図3の装置では,ビームエキスパンダ2
の代わりに光ファイバ104と入射レンズ105とコリ
メートレンズ106が配置されている。レーザ発振器1
から出力されたレーザ光7は,入射レンズ105で集光
されて導光用の光ファイバ104に入射する。光ファイ
バ104を出射したレーザ光7は,コリメートレンズ1
06によりコリメートされ平行光となり,スリット10
0を通過する。その後レーザ光7は,折り曲げミラー3
で光路を曲げられ,2つのガルバノミラー4により2次
元的に偏向される。そしてfθレンズ5により集光され
て被加工物であるマーキング対象物6に照射される。マ
ーキング対象物6の被加工面上にはレーザ光7により照
射領域が形成され,これによりマーキングが行われる。As a modification, the device configuration shown in FIG. 3 is also possible. In the apparatus of FIG. 3, the beam expander 2
Instead of the optical fiber 104, an optical fiber 104, an incident lens 105, and a collimator lens 106 are arranged. Laser oscillator 1
The laser light 7 output from the laser beam is condensed by the incident lens 105 and is incident on the optical fiber 104 for guiding light. The laser light 7 emitted from the optical fiber 104 is reflected by the collimator lens 1
The collimated beam is collimated by 06, and the slit 10
Pass 0. After that, the laser light 7 is emitted from the folding mirror 3
The optical path is bent by and is two-dimensionally deflected by the two galvanometer mirrors 4. Then, the light is focused by the fθ lens 5 and is applied to the marking object 6 which is a workpiece. An irradiation area is formed by the laser beam 7 on the surface to be processed of the marking object 6, and marking is performed by this.
【0021】本変形例において,スリット100の構
成,配置は上記例と同様である。本変形例においても,
上記例と同様の照射領域が得られ,上記例と同様の効果
が得られる。さらに光ファイバを用いることにより,光
学部品の配置の自由度が高まる。In this modification, the configuration and arrangement of the slit 100 are the same as in the above example. Also in this modification,
The same irradiation area as in the above example is obtained, and the same effect as in the above example is obtained. Furthermore, by using an optical fiber, the degree of freedom in arranging optical components increases.
【0022】以上,添付図面を参照しながら本発明にか
かる好適な実施形態について説明したが,本発明はかか
る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であ
れば,特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内
において,各種の変更例または修正例に想到し得ること
は明らかであり,それらについても当然に本発明の技術
的範囲に属するものと了解される。The preferred embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, but it goes without saying that the present invention is not limited to such examples. It is obvious to those skilled in the art that various changes or modifications can be conceived within the scope of the technical idea described in the claims, and of course, the technical scope of the present invention is also applicable to them. Be understood to belong to.
【0023】[0023]
【発明の効果】以上,詳細に説明したように本発明によ
れば,マーキング時間を短縮でき,スループットの向上
が可能なレーザマーキング装置を提供できる。As described above in detail, according to the present invention, it is possible to provide a laser marking device capable of shortening the marking time and improving the throughput.
【図1】 本発明の実施の形態に係るレーザマーキング
装置の概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a laser marking device according to an embodiment of the present invention.
【図2】 本発明の実施の形態に係るレーザマーキング
装置によるマーキング例である。FIG. 2 is an example of marking by a laser marking device according to an embodiment of the present invention.
【図3】 本発明の変形例のレーザマーキング装置の概
略構成図である。FIG. 3 is a schematic configuration diagram of a laser marking device of a modified example of the invention.
【図4】 従来のレーザマーキング装置の概略構成図で
ある。FIG. 4 is a schematic configuration diagram of a conventional laser marking device.
【図5】 従来のレーザマーキング装置によるマーキン
グ例である。FIG. 5 is an example of marking by a conventional laser marking device.
1 レーザ発振器 2 ビームエキスパンダ 3 折り曲げミラー 4 ガルバノミラー 5 fθレンズ 6 マーキング対象物 7 レーザ光線 8 ドット 9 セル 100 スリット 102 ドット 104 光ファイバ 105 入射レンズ 106 コリメートレンズ 1 Laser oscillator 2 beam expander 3 folding mirror 4 galvo mirror 5 fθ lens 6 Marking object 7 laser beam 8 dots 9 cells 100 slits 102 dots 104 optical fiber 105 Incident lens 106 Collimating lens
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // B23K 101:42 B23K 101:42 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) // B23K 101: 42 B23K 101: 42
Claims (4)
照射してマーキングするレーザマーキング装置であっ
て,レーザ光源と走査光学系との間の光路中に,レーザ
ビームの断面形状を所望の形状および/または所望の大
きさに変換するためのスリットが設けられ,前記スリッ
トと被加工面とは光学的に共役な位置に配置されている
ことを特徴とするレーザマーキング装置。1. A laser marking device for irradiating and marking a surface to be processed with a laser beam while scanning the surface, wherein the laser beam has a desired cross-sectional shape in the optical path between the laser light source and the scanning optical system. And / or a slit for converting to a desired size is provided, and the slit and the surface to be processed are arranged at positions optically conjugate with each other.
あり,前記開口部の大きさを制御する制御手段をさらに
有することを特徴とする請求項1に記載のレーザマーキ
ング装置。2. The laser marking device according to claim 1, wherein the size of the opening of the slit is variable, and further comprising control means for controlling the size of the opening.
ことを特徴とする請求項1または2に記載のレーザマー
キング装置。3. The laser marking device according to claim 1, wherein the opening of the slit has a rectangular shape.
光路中に,前記レーザ光源からのレーザ光を導く光ファ
イバと,前記レーザ光源から出射される前記レーザ光を
前記光ファイバに導光する入射光学系と,前記光ファイ
バから出射した光をコリメートするコリメート光学系と
を有することを特徴とする請求項1から3のいずれか1
項に記載のレーザマーキング装置。4. An optical fiber for guiding the laser light from the laser light source and an optical fiber for guiding the laser light emitted from the laser light source to the optical fiber in an optical path between the laser light source and the slit. 4. An incident optical system, and a collimating optical system for collimating the light emitted from the optical fiber, according to any one of claims 1 to 3.
The laser marking device according to the item.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001280272A JP2003088966A (en) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | Laser marking device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001280272A JP2003088966A (en) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | Laser marking device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003088966A true JP2003088966A (en) | 2003-03-25 |
JP2003088966A5 JP2003088966A5 (en) | 2005-04-07 |
Family
ID=19104301
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001280272A Pending JP2003088966A (en) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | Laser marking device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003088966A (en) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005046926A1 (en) * | 2003-11-10 | 2005-05-26 | Technology Transfer Service Corp. | Laser marking device, laser marking method, and object to be marked |
JP2005246443A (en) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Y E Data Inc | Method for making square unit cell of two-dimensional code by laser beam exposure device |
JP2007274508A (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Piezoelectric device |
US7375739B2 (en) | 2005-05-17 | 2008-05-20 | Vardex Laser Corporation | Image management system operable to manage the formation of dynamically variable images in objects in single shot events |
CN103909346A (en) * | 2013-12-26 | 2014-07-09 | 广东大族粤铭激光科技股份有限公司 | Large format laser marking device |
CN104759760A (en) * | 2015-03-21 | 2015-07-08 | 温州大学 | Laser processing method of surface array microstructure of point cloud description curve workpiece |
CN107813059A (en) * | 2017-11-27 | 2018-03-20 | 江苏昆太工业装备有限公司 | A kind of laser marking communication system |
JP2018520007A (en) * | 2015-06-19 | 2018-07-26 | アイピージー フォトニクス コーポレーション | Laser welding head having dual movable mirrors allowing beam movement, and laser welding system and method using the laser welding head |
CN118438050A (en) * | 2024-07-05 | 2024-08-06 | 宁波甬禾电子有限公司 | Continuous operation type two-dimensional code laser marking device |
-
2001
- 2001-09-14 JP JP2001280272A patent/JP2003088966A/en active Pending
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005046926A1 (en) * | 2003-11-10 | 2005-05-26 | Technology Transfer Service Corp. | Laser marking device, laser marking method, and object to be marked |
JP2005138169A (en) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Gijutsu Transfer Service:Kk | Laser marking device, laser marking method, and marked body |
US7705870B2 (en) | 2003-11-10 | 2010-04-27 | Arai Corporation | Laser marking device, laser marking method, and object to be marked |
JP2005246443A (en) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Y E Data Inc | Method for making square unit cell of two-dimensional code by laser beam exposure device |
JP4640568B2 (en) * | 2004-03-05 | 2011-03-02 | 株式会社ワイ・イー・データ | Method of creating a rectangular unit cell of a two-dimensional code by a laser exposure apparatus |
US7375739B2 (en) | 2005-05-17 | 2008-05-20 | Vardex Laser Corporation | Image management system operable to manage the formation of dynamically variable images in objects in single shot events |
JP2007274508A (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Piezoelectric device |
CN103909346A (en) * | 2013-12-26 | 2014-07-09 | 广东大族粤铭激光科技股份有限公司 | Large format laser marking device |
CN104759760A (en) * | 2015-03-21 | 2015-07-08 | 温州大学 | Laser processing method of surface array microstructure of point cloud description curve workpiece |
JP2018520007A (en) * | 2015-06-19 | 2018-07-26 | アイピージー フォトニクス コーポレーション | Laser welding head having dual movable mirrors allowing beam movement, and laser welding system and method using the laser welding head |
CN107813059A (en) * | 2017-11-27 | 2018-03-20 | 江苏昆太工业装备有限公司 | A kind of laser marking communication system |
CN118438050A (en) * | 2024-07-05 | 2024-08-06 | 宁波甬禾电子有限公司 | Continuous operation type two-dimensional code laser marking device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3271055B2 (en) | Method and apparatus for marking optical material by laser | |
US20080035616A1 (en) | Laser-marking system | |
JP2007253203A (en) | Optical device for laser processing | |
JP2008006460A5 (en) | ||
JP2004200221A (en) | Laser marking method and device thereof | |
JP2000233291A (en) | Device and method for laser beam working | |
US7126619B2 (en) | System and method for direct laser engraving of images onto a printing substrate | |
JP2003088966A (en) | Laser marking device | |
JP2022129829A (en) | Marking device, medium, container and marking method | |
KR100789279B1 (en) | Laser processing equipment | |
JP2002103076A (en) | Device and method of laser marking | |
ES2211623T3 (en) | PROCEDURE TO GENERATE MICROSCRITURE ON DATA SUPPORTS, ESPECIALLY PLASTIC CARDS. | |
JPH11156567A (en) | Laser marking device | |
JP2003088966A5 (en) | Laser marking apparatus and two-dimensional code printing method | |
JP2004230438A (en) | Laser beam machining apparatus | |
JP2002066769A (en) | Laser marking device, marking method and marked optical parts | |
JP2002346775A (en) | Device and method for laser beam machining | |
JP2004020983A (en) | Method and device of beam scanning | |
JPH0318491A (en) | Laser printing device | |
JP2004098116A (en) | Mask transfer laser pattern machining method | |
JP2001071167A (en) | Method for laser beam machining and device therefor | |
JP3524855B2 (en) | Laser irradiation apparatus and laser processing method | |
KR20090022844A (en) | Laser Marking Device and Method | |
Jacob et al. | Planar Light Valve Optical Head for High Throughput 10µm Feature Size Laser Processing. | |
WO2001051245A1 (en) | Web treatment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040219 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040219 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20040206 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040520 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040726 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20040726 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060110 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060509 |