JP2003086847A - 発光素子用積層板およびそれを使用した表示体 - Google Patents
発光素子用積層板およびそれを使用した表示体Info
- Publication number
- JP2003086847A JP2003086847A JP2001243180A JP2001243180A JP2003086847A JP 2003086847 A JP2003086847 A JP 2003086847A JP 2001243180 A JP2001243180 A JP 2001243180A JP 2001243180 A JP2001243180 A JP 2001243180A JP 2003086847 A JP2003086847 A JP 2003086847A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- light emitting
- sheet
- recessed hole
- led
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 61
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 54
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 52
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000011162 core material Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910001361 White metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010969 white metal Substances 0.000 claims description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 12
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract description 12
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 abstract description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 5
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 102100025012 Dipeptidyl peptidase 4 Human genes 0.000 description 1
- 101000908391 Homo sapiens Dipeptidyl peptidase 4 Proteins 0.000 description 1
- 101001057504 Homo sapiens Interferon-stimulated gene 20 kDa protein Proteins 0.000 description 1
- 101001055144 Homo sapiens Interleukin-2 receptor subunit alpha Proteins 0.000 description 1
- 101100533652 Homo sapiens SLIRP gene Proteins 0.000 description 1
- 102100026878 Interleukin-2 receptor subunit alpha Human genes 0.000 description 1
- 101001062854 Rattus norvegicus Fatty acid-binding protein 5 Proteins 0.000 description 1
- 102100025491 SRA stem-loop-interacting RNA-binding protein, mitochondrial Human genes 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 生産性を大幅に向上させるとともに、精度、
品質の向上と安定性を図り、かつ安価な製品を提供す
る。また、白色や青色の光を発光するＬＥＤを搭載する
場合において、陥没穴の底面や壁面に反射効率のよいめ
っき膜を部分的に形成する。 【解決手段】 繊維入り樹脂によって形成したコア材１
と圧延銅箔３により半硬化状態の樹脂により形成したボ
ンディングシート２を挟むようにして積層する。圧延銅
箔３側からプレス成型機の上金型６のポンチ７によって
ボンディングシート２を加圧しかつ加熱する。ボンディ
ングシート２上に圧延銅箔３を積層したままの凹部を形
成するとともに、ボンディングシート２にコア材１と圧
延銅箔３とがをそれぞれ固着される。しかる後、凹部の
圧延銅箔３上に金めっき処理を行い、反射板を形成す
る。
品質の向上と安定性を図り、かつ安価な製品を提供す
る。また、白色や青色の光を発光するＬＥＤを搭載する
場合において、陥没穴の底面や壁面に反射効率のよいめ
っき膜を部分的に形成する。 【解決手段】 繊維入り樹脂によって形成したコア材１
と圧延銅箔３により半硬化状態の樹脂により形成したボ
ンディングシート２を挟むようにして積層する。圧延銅
箔３側からプレス成型機の上金型６のポンチ７によって
ボンディングシート２を加圧しかつ加熱する。ボンディ
ングシート２上に圧延銅箔３を積層したままの凹部を形
成するとともに、ボンディングシート２にコア材１と圧
延銅箔３とがをそれぞれ固着される。しかる後、凹部の
圧延銅箔３上に金めっき処理を行い、反射板を形成す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＥＤ等の発光体
を実装する発光素子用積層板およびそれを使用した表示
体に関する。
を実装する発光素子用積層板およびそれを使用した表示
体に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種の発光素子用積層板にお
いては、銅張積層板の銅箔が形成された側の表面に非貫
通穴（凹設穴）が陥没して形成され、この非貫通穴内に
貴金属めっき膜が形成されている。非貫通穴内にはＬＥ
Ｄが収容され、ＬＥＤから発光された光が非貫通穴内で
吸収されず貴金属めっき膜で反射するように、凹設穴の
内壁の貴金属めっき膜を反射板として機能させている。
いては、銅張積層板の銅箔が形成された側の表面に非貫
通穴（凹設穴）が陥没して形成され、この非貫通穴内に
貴金属めっき膜が形成されている。非貫通穴内にはＬＥ
Ｄが収容され、ＬＥＤから発光された光が非貫通穴内で
吸収されず貴金属めっき膜で反射するように、凹設穴の
内壁の貴金属めっき膜を反射板として機能させている。
【０００３】図６は従来の発光素子用積層板の製造方法
を説明するための断面図である。図７は従来の発光素子
用積層板にＬＥＤを実装した状態を説明するための要部
の断面図である。図８はこの種の発光素子用積層板を使
用した大型表示体の正面図である。これらの図に基づい
て従来技術を説明する。図８において、全体を符号４０
で示す大型表示体には、ｍ列×ｎ段のマトリックス状に
ＬＥＤ５５を配列するため非貫通穴４８が形成された後
述する発光素子用積層板５４が備えられている。これら
多数個の非貫通穴４８内にはＬＥＤ５５が収容されてお
り、これら多数個の非貫通穴４８内のＬＥＤ５５を選択
的に発光させることにより、この表示体４０は文字や図
形等が表示されるように構成されている。
を説明するための断面図である。図７は従来の発光素子
用積層板にＬＥＤを実装した状態を説明するための要部
の断面図である。図８はこの種の発光素子用積層板を使
用した大型表示体の正面図である。これらの図に基づい
て従来技術を説明する。図８において、全体を符号４０
で示す大型表示体には、ｍ列×ｎ段のマトリックス状に
ＬＥＤ５５を配列するため非貫通穴４８が形成された後
述する発光素子用積層板５４が備えられている。これら
多数個の非貫通穴４８内にはＬＥＤ５５が収容されてお
り、これら多数個の非貫通穴４８内のＬＥＤ５５を選択
的に発光させることにより、この表示体４０は文字や図
形等が表示されるように構成されている。
【０００４】次に、図６を用いて従来の発光素子用積層
板の製造方法を説明する。同図（ａ）において、４４は
銅張積層板であって、絶縁樹脂材４５の上面に銅箔４６
が形成されている。
板の製造方法を説明する。同図（ａ）において、４４は
銅張積層板であって、絶縁樹脂材４５の上面に銅箔４６
が形成されている。
【０００５】同図（ｂ）に示すように、片面の銅張積層
板４４の銅箔４６側から先端部の刃４７ａが円錐台状に
形成されたφ０．７〜φ１．０ｍｍ、刃先角度８０〜１
００°のドリル４７によって、所定の位置の所定の深さ
まで穿孔する。同図（ｃ）に示すように、絶縁樹脂材４
５の部位には、ドリル４７の刃４７ａと同形状である円
錐台状の非貫通穴４８が形成される。次いで、この非貫
通穴４８および銅箔４６上の全面に銅めっきを施す。
板４４の銅箔４６側から先端部の刃４７ａが円錐台状に
形成されたφ０．７〜φ１．０ｍｍ、刃先角度８０〜１
００°のドリル４７によって、所定の位置の所定の深さ
まで穿孔する。同図（ｃ）に示すように、絶縁樹脂材４
５の部位には、ドリル４７の刃４７ａと同形状である円
錐台状の非貫通穴４８が形成される。次いで、この非貫
通穴４８および銅箔４６上の全面に銅めっきを施す。
【０００６】同図（ｄ）に示すように、エッチング処理
し所定のパターンを形成する。次に、ニッケルめっきを
行うことにより、ランド部４６ａ上および非貫通穴４８
の内壁にニッケルめっき膜５０を形成するとともに、ワ
イヤーボンディング用の導体部４６ｂ上と、配線パター
ン４６ｃ上にもニッケルめっき膜５０を形成する。
し所定のパターンを形成する。次に、ニッケルめっきを
行うことにより、ランド部４６ａ上および非貫通穴４８
の内壁にニッケルめっき膜５０を形成するとともに、ワ
イヤーボンディング用の導体部４６ｂ上と、配線パター
ン４６ｃ上にもニッケルめっき膜５０を形成する。
【０００７】同図（ｅ）に示すように、これらニッケル
めっき膜５０上に金属めっきの一種である金めっき処理
を行うことにより、非貫通穴４８の内壁は金めっき膜で
被覆された反射板５１が形成される。同時に、ワイヤー
ボンディング用の導体部４６ｂ上に金めっき膜によって
覆われたワイヤーボンディング端子部５２が形成される
とともに、パターン配線４６ｃ上にも金めっき膜によっ
て覆われた部品搭載部５３が形成され、発光素子用積層
板５４が形成される。
めっき膜５０上に金属めっきの一種である金めっき処理
を行うことにより、非貫通穴４８の内壁は金めっき膜で
被覆された反射板５１が形成される。同時に、ワイヤー
ボンディング用の導体部４６ｂ上に金めっき膜によって
覆われたワイヤーボンディング端子部５２が形成される
とともに、パターン配線４６ｃ上にも金めっき膜によっ
て覆われた部品搭載部５３が形成され、発光素子用積層
板５４が形成される。
【０００８】図７に示すように、通常このように形成さ
れた発光素子用積層板５４の非貫通穴４８（凹設穴）の
底部を覆う反射板５１上にＬＥＤ５５を面付け実装し、
このＬＥＤ５５の複数の上面端子部とボンディングワイ
ヤー５６，５６をワイヤーボンディング端子部５２，５
２に電気的に接続する。次いで、透明な合成樹脂５８に
よって、ＬＥＤ５５とボンディングワイヤー５６を樹脂
封止することにより、表示体４０が形成される。
れた発光素子用積層板５４の非貫通穴４８（凹設穴）の
底部を覆う反射板５１上にＬＥＤ５５を面付け実装し、
このＬＥＤ５５の複数の上面端子部とボンディングワイ
ヤー５６，５６をワイヤーボンディング端子部５２，５
２に電気的に接続する。次いで、透明な合成樹脂５８に
よって、ＬＥＤ５５とボンディングワイヤー５６を樹脂
封止することにより、表示体４０が形成される。
【０００９】このように形成された表示体４０におい
て、ＬＥＤ５５から発光された光のうち、ほぼ上方に直
進する光は透明な合成樹脂５８内を透過し、そのまま非
貫通穴４８の開口部から放射される。一方、ＬＥＤ５５
から発光された光のうち、ＬＥＤ５５の周囲方向に拡散
しようとする光は、透明な合成樹脂５８内を透過した
後、非貫通穴４８の内壁に形成された金めっき膜の反射
板５１で反射し、吸収や拡散が抑制されて非貫通穴４８
の開口部から図中で示す上部方向に放射される。
て、ＬＥＤ５５から発光された光のうち、ほぼ上方に直
進する光は透明な合成樹脂５８内を透過し、そのまま非
貫通穴４８の開口部から放射される。一方、ＬＥＤ５５
から発光された光のうち、ＬＥＤ５５の周囲方向に拡散
しようとする光は、透明な合成樹脂５８内を透過した
後、非貫通穴４８の内壁に形成された金めっき膜の反射
板５１で反射し、吸収や拡散が抑制されて非貫通穴４８
の開口部から図中で示す上部方向に放射される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の発光素
子用積層板の製造方法においては、凹設穴の開口部の直
径０．７〜１．０ｍｍの小さな円錐台状の非貫通穴４８
を形成する必要があるために、小径のドリル４７の刃４
７ａも円錐台状に形成した高精度、高品質の特殊なドリ
ルを使用しなければならかった。また、この特殊なドリ
ルを使用したとしても非貫通穴４８の底部を平坦状に形
成するのは難しく、平坦化するための２次加工が必要に
なっていた。さらに、深さ方向のばらつきを少なくする
ために、非貫通穴４８の深さ方向の制御を行いながらの
穿孔作業になるので、多数の非貫通穴４８を１個ずつ高
精度、高品質に穿孔しなければならなかった。しかも、
穿孔する穴が貫通穴ではなく非貫通穴４８であるため
に、発光素子用積層板を複数枚重ねて、一度に穿孔する
というようなことができなかった。このため、生産性が
著しく低下するばかりか、製造コストが増大していた。
さらに、ドリルで切削された非貫通穴４８の内壁の加工
面に微細な凹凸が残るため、非貫通穴４８の底面の平坦
度が悪く、また、この内壁に析出するめっき膜の密着性
が悪く、品質も低下するという問題もあった。
子用積層板の製造方法においては、凹設穴の開口部の直
径０．７〜１．０ｍｍの小さな円錐台状の非貫通穴４８
を形成する必要があるために、小径のドリル４７の刃４
７ａも円錐台状に形成した高精度、高品質の特殊なドリ
ルを使用しなければならかった。また、この特殊なドリ
ルを使用したとしても非貫通穴４８の底部を平坦状に形
成するのは難しく、平坦化するための２次加工が必要に
なっていた。さらに、深さ方向のばらつきを少なくする
ために、非貫通穴４８の深さ方向の制御を行いながらの
穿孔作業になるので、多数の非貫通穴４８を１個ずつ高
精度、高品質に穿孔しなければならなかった。しかも、
穿孔する穴が貫通穴ではなく非貫通穴４８であるため
に、発光素子用積層板を複数枚重ねて、一度に穿孔する
というようなことができなかった。このため、生産性が
著しく低下するばかりか、製造コストが増大していた。
さらに、ドリルで切削された非貫通穴４８の内壁の加工
面に微細な凹凸が残るため、非貫通穴４８の底面の平坦
度が悪く、また、この内壁に析出するめっき膜の密着性
が悪く、品質も低下するという問題もあった。
【００１１】さらに、ボンディング端子部５２と部品搭
載部５３には、ワイヤーボンディングの接続信頼性と面
付け部品の半田接続性の信頼性の向上を図るため、貴金
属めっきの中でも金めっき膜で覆うことが一般的であ
る。したがって、ＬＥＤ５５を収納搭載する凹部形状の
非貫通穴４８内も金めっき膜が形成されることになる。
しかし、金めっき膜の反射板では、白色や青色の光を発
光するＬＥＤ５５の発光周波数帯の波長が金めっき膜に
吸収され反射効率が大幅に低下するという問題があっ
た。
載部５３には、ワイヤーボンディングの接続信頼性と面
付け部品の半田接続性の信頼性の向上を図るため、貴金
属めっきの中でも金めっき膜で覆うことが一般的であ
る。したがって、ＬＥＤ５５を収納搭載する凹部形状の
非貫通穴４８内も金めっき膜が形成されることになる。
しかし、金めっき膜の反射板では、白色や青色の光を発
光するＬＥＤ５５の発光周波数帯の波長が金めっき膜に
吸収され反射効率が大幅に低下するという問題があっ
た。
【００１２】本発明は上記した従来の問題に鑑みなされ
たものであり、第１の目的は生産性を向上させることに
ある。また、第２の目的は精度、品質の向上と安定性を
図ることにある。また、第３の目的は高精度、高品質で
あり、かつ安価な製品を提供することにある。
たものであり、第１の目的は生産性を向上させることに
ある。また、第２の目的は精度、品質の向上と安定性を
図ることにある。また、第３の目的は高精度、高品質で
あり、かつ安価な製品を提供することにある。
【００１３】第４の目的は白色や青色の光を発光するＬ
ＥＤを搭載する場合において、陥没穴の底面や壁面に反
射効率のよい白色系の金属めっき膜を部分的に形成する
ものである。
ＥＤを搭載する場合において、陥没穴の底面や壁面に反
射効率のよい白色系の金属めっき膜を部分的に形成する
ものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、請求項１に係る発明は、繊維入り樹脂のコア材と、
このコア材上に半硬化状態のプリプレグや接着フィルム
などのボンディングシートを介して積層圧着した圧延銅
箔とからなり、ボンディングシートに凹設する銅箔で覆
われた凹設穴を設けたものである。したがって、凹設穴
の表面にめっき膜を形成する必要がない。
に、請求項１に係る発明は、繊維入り樹脂のコア材と、
このコア材上に半硬化状態のプリプレグや接着フィルム
などのボンディングシートを介して積層圧着した圧延銅
箔とからなり、ボンディングシートに凹設する銅箔で覆
われた凹設穴を設けたものである。したがって、凹設穴
の表面にめっき膜を形成する必要がない。
【００１５】また、請求項２に係る発明は、プレス成形
によって破損し品質低下した凹設穴の部位の銅箔を除去
した後、再度電解めっきをしてボンディングシートに凹
設する凹設穴を電解銅箔で覆われた凹設穴とするもので
ある。したがって、電解銅箔は銅張積層板の基材に投錨
効果によって接合される。
によって破損し品質低下した凹設穴の部位の銅箔を除去
した後、再度電解めっきをしてボンディングシートに凹
設する凹設穴を電解銅箔で覆われた凹設穴とするもので
ある。したがって、電解銅箔は銅張積層板の基材に投錨
効果によって接合される。
【００１６】また、請求項３に係る発明は、請求項１ま
たは２に係る発明において、前記凹設穴をテーパーと
し、前記銅箔上を貴金属めっきまたは白色系金属めっき
等によって覆ったものである。したがって、貴金属めっ
きまたは白色系金属めっき膜が反射板として凹設穴の底
面や壁面に形成され、反射効率のよい白色系の金属めっ
き膜が反射板の機能をするものである。
たは２に係る発明において、前記凹設穴をテーパーと
し、前記銅箔上を貴金属めっきまたは白色系金属めっき
等によって覆ったものである。したがって、貴金属めっ
きまたは白色系金属めっき膜が反射板として凹設穴の底
面や壁面に形成され、反射効率のよい白色系の金属めっ
き膜が反射板の機能をするものである。
【００１７】また、請求項４に係る発明は、請求項１な
いし３に係る発明において、前記凹設穴の底部にＬＥＤ
を面付け実装し、このＬＥＤと前記圧延銅箔または電解
銅箔上に形成した端子部とをボンディングワイヤーで電
気的に接続する。したがって、大型表示体が形成でき
る。
いし３に係る発明において、前記凹設穴の底部にＬＥＤ
を面付け実装し、このＬＥＤと前記圧延銅箔または電解
銅箔上に形成した端子部とをボンディングワイヤーで電
気的に接続する。したがって、大型表示体が形成でき
る。
【００１８】また、請求項５に係る発明は、請求項１な
いし３に係る発明において、前記凹設穴の底部にＬＥＤ
を導電性ペーストやバンプで面付け実装し、このＬＥＤ
と前記凹設穴の底部に形成した端子部とを電気的に接続
する。したがって、ボンディングワイヤーによる電気的
接続が不要になる。
いし３に係る発明において、前記凹設穴の底部にＬＥＤ
を導電性ペーストやバンプで面付け実装し、このＬＥＤ
と前記凹設穴の底部に形成した端子部とを電気的に接続
する。したがって、ボンディングワイヤーによる電気的
接続が不要になる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。図１は本発明に係る発光素子用積層
板の製造方法の実施例１の前半の工程を説明するための
断面図、図２は同じく実施例１の製造方法の後半の工程
を説明するための断面図である。図１（ａ）において、
１はガラス繊維入りのエポキシ樹脂によって形成された
コア材、２は半硬化状態のガラス繊維を含まないエポキ
シ樹脂によって形成されたボンディングシート、３は圧
延銅箔である。
基づいて説明する。図１は本発明に係る発光素子用積層
板の製造方法の実施例１の前半の工程を説明するための
断面図、図２は同じく実施例１の製造方法の後半の工程
を説明するための断面図である。図１（ａ）において、
１はガラス繊維入りのエポキシ樹脂によって形成された
コア材、２は半硬化状態のガラス繊維を含まないエポキ
シ樹脂によって形成されたボンディングシート、３は圧
延銅箔である。
【００２０】同図（ｂ）に示すように、プレス成型機の
定盤５上にコア材１を載置し、このコア材１上にボンデ
ィングシート２を載置し、このボンディングシート２上
に圧延銅箔３を載置し、加圧と加熱によってこれらを積
層する。６はプレス成型機の上金型であって、円錐台状
に形成されたポンチ７が設けられており、このポンチ７
を圧延銅箔３側からボンディングシート２内に加圧す
る。
定盤５上にコア材１を載置し、このコア材１上にボンデ
ィングシート２を載置し、このボンディングシート２上
に圧延銅箔３を載置し、加圧と加熱によってこれらを積
層する。６はプレス成型機の上金型であって、円錐台状
に形成されたポンチ７が設けられており、このポンチ７
を圧延銅箔３側からボンディングシート２内に加圧す
る。
【００２１】ボンディングシート２は半硬化状態になっ
て柔軟性、弾力性があることにより、プレス成型機の上
金型６のポンチ７はボンディングシート２内に圧入す
る。このとき、通常の銅張積層板に使用される電気めっ
き法で作られる電解銅箔では、耐折性、展性、延性が小
さいため、銅板からロール圧延法で作られる圧延銅箔３
を使用する。圧延銅箔３もポンチ７によって加圧される
が、圧延銅箔３が展性に優れていることにより、圧延銅
箔３は亀裂が入ったり破損することなく、また厚みが不
均一になることもなく、同図（ｃ）に示すように、ポン
チ７の外形に沿って塑性変形する。
て柔軟性、弾力性があることにより、プレス成型機の上
金型６のポンチ７はボンディングシート２内に圧入す
る。このとき、通常の銅張積層板に使用される電気めっ
き法で作られる電解銅箔では、耐折性、展性、延性が小
さいため、銅板からロール圧延法で作られる圧延銅箔３
を使用する。圧延銅箔３もポンチ７によって加圧される
が、圧延銅箔３が展性に優れていることにより、圧延銅
箔３は亀裂が入ったり破損することなく、また厚みが不
均一になることもなく、同図（ｃ）に示すように、ポン
チ７の外形に沿って塑性変形する。
【００２２】このプレス成型機によって加圧するとき
に、ボンディングシート２を加熱する。さらに、加圧し
たまま高温加熱を約１０〜３０分すると、ボンディング
シート２は固化するので、冷却しながらプレス成型機を
上昇させ、ボンディングシート２に対するポンチ７の加
圧を解除すると、図２（ａ）に示すように、ボンディン
グシート２にポンチ７の外形と同形状の凹設穴１０がボ
ンディングシートに銅箔で覆われた凹設穴１０として形
成される。
に、ボンディングシート２を加熱する。さらに、加圧し
たまま高温加熱を約１０〜３０分すると、ボンディング
シート２は固化するので、冷却しながらプレス成型機を
上昇させ、ボンディングシート２に対するポンチ７の加
圧を解除すると、図２（ａ）に示すように、ボンディン
グシート２にポンチ７の外形と同形状の凹設穴１０がボ
ンディングシートに銅箔で覆われた凹設穴１０として形
成される。
【００２３】ボンディングシート２は、プレス成型機の
加圧・加温によって、定盤５とプレス成型機の上金型６
とによって挟まれ、コア材１と圧延銅箔３とがボンディ
ングシート２を介して圧着されていることによって、ボ
ンディングシート２が加熱によって固化するときに、コ
ア材１と圧延銅箔３とがボンディングシート２に固着す
る。したがって、凹設穴１０の内壁全体にも圧延銅箔３
が固着されている。この場合、圧延銅箔３は展性、延性
が良好であるという属性を有していることにより、ボン
ディングシート２に密着して固着され、ボンディングシ
ート２から剥離するようなことが防止される。
加圧・加温によって、定盤５とプレス成型機の上金型６
とによって挟まれ、コア材１と圧延銅箔３とがボンディ
ングシート２を介して圧着されていることによって、ボ
ンディングシート２が加熱によって固化するときに、コ
ア材１と圧延銅箔３とがボンディングシート２に固着す
る。したがって、凹設穴１０の内壁全体にも圧延銅箔３
が固着されている。この場合、圧延銅箔３は展性、延性
が良好であるという属性を有していることにより、ボン
ディングシート２に密着して固着され、ボンディングシ
ート２から剥離するようなことが防止される。
【００２４】同図（ｂ）に示すように、圧延銅箔３にエ
ッチングを施し、凹設穴１０の内壁全体に設けた反射板
用導体部３ａと、この反射板用導体部３ａを挟むように
して設けられたワイヤーボンディング用の導体部３ｂ
と、配線パターン３ｃとを形成する。
ッチングを施し、凹設穴１０の内壁全体に設けた反射板
用導体部３ａと、この反射板用導体部３ａを挟むように
して設けられたワイヤーボンディング用の導体部３ｂ
と、配線パターン３ｃとを形成する。
【００２５】同図（ｃ）に示すように、電気めっき法に
よりニッケルめっき処理を行うことにより、反射板用導
体部３ａと、ワイヤーボンディング用の導体部３ｂと、
配線パターン３ｃ上にニッケルめっき膜１１を形成す
る。これらニッケルめっき膜１１上に金めっき処理を行
うことにより、凹設穴１０の内壁には金めっき膜で被覆
された反射板１５が形成される。同時に、ワイヤーボン
ディング用の導体部３ｂ上に金めっき膜によって覆われ
たワイヤーボンディング端子部１６が形成されるととも
に、パターン配線３ｃ上に金めっき膜によって覆われた
部品搭載部１８が形成され、発光素子用積層板１９が形
成される。
よりニッケルめっき処理を行うことにより、反射板用導
体部３ａと、ワイヤーボンディング用の導体部３ｂと、
配線パターン３ｃ上にニッケルめっき膜１１を形成す
る。これらニッケルめっき膜１１上に金めっき処理を行
うことにより、凹設穴１０の内壁には金めっき膜で被覆
された反射板１５が形成される。同時に、ワイヤーボン
ディング用の導体部３ｂ上に金めっき膜によって覆われ
たワイヤーボンディング端子部１６が形成されるととも
に、パターン配線３ｃ上に金めっき膜によって覆われた
部品搭載部１８が形成され、発光素子用積層板１９が形
成される。
【００２６】このように、半硬化状態のボンディングシ
ート２にプレス成型機の上金型６のポンチ７を加圧する
ことによって凹設穴１０を形成したので、プレス成型機
の上金型６に多数のポンチ７を設けることにより、一度
に多数の凹設穴１０を形成することができ、このため生
産性が向上する。また、プレス成型機は特殊な成型機が
要求されないから高価なプレス成型機を必要としないだ
けでなく、多くの加工時間を必要としないで容易に凹設
穴１０を形成することができるから高精度、高品質で安
価な製品を供給することができる。また、凹設穴１０の
内壁には展性、延性が良好な圧延銅箔が設けられている
ことにより、凹設穴１０の内壁にめっき膜を形成する必
要がないから、めっき膜の剥離等がなくなるので品質が
向上する。また、一度に多数の凹設穴１０を形成するこ
とができることにより、これら多数の凹設穴１０内にＬ
ＥＤを収納することにより、大型の表示体を形成するこ
とができる。
ート２にプレス成型機の上金型６のポンチ７を加圧する
ことによって凹設穴１０を形成したので、プレス成型機
の上金型６に多数のポンチ７を設けることにより、一度
に多数の凹設穴１０を形成することができ、このため生
産性が向上する。また、プレス成型機は特殊な成型機が
要求されないから高価なプレス成型機を必要としないだ
けでなく、多くの加工時間を必要としないで容易に凹設
穴１０を形成することができるから高精度、高品質で安
価な製品を供給することができる。また、凹設穴１０の
内壁には展性、延性が良好な圧延銅箔が設けられている
ことにより、凹設穴１０の内壁にめっき膜を形成する必
要がないから、めっき膜の剥離等がなくなるので品質が
向上する。また、一度に多数の凹設穴１０を形成するこ
とができることにより、これら多数の凹設穴１０内にＬ
ＥＤを収納することにより、大型の表示体を形成するこ
とができる。
【００２７】図３は白色や青色の光を発光するＬＥＤを
搭載する場合において、発光素子用積層板１９の凹設穴
１０の内壁を白色や青色の光に対して反射効率のよいめ
っき膜を部分的に形成する方法を説明するための断面図
である。すなわち、上述した図２（ｃ）において形成し
た発光素子用積層板１９に、図３（ａ）に示すように、
凹設穴１０を除く部位にめっきマスク２１を形成する。
このような状態としてから同図（ｂ）に示すように、ニ
ッケルめっき処理を行い、凹設穴１０の金めっき膜上に
ニッケルめっき膜を形成し、反射板２２を形成する。同
図（ｃ）に示すように、めっきマスク２１を剥離するこ
とにより、ワイヤーボンディング端子部１６と部品搭載
部１８とが金めっき膜によって覆われ、ＬＥＤを搭載す
る部位のみに部分的にニッケルめっき膜によって覆われ
た反射板２２が形成される。このように、凹設穴１０に
部分的にニッケルめっきを形成するのに、ニッケルめっ
き膜を形成する部位以外にめっきマスク２１を形成する
ようにしたことにより、ニッケルめっき膜を形成する部
位を必要最小限の範囲とすることができるから、高密度
配線が可能になる。
搭載する場合において、発光素子用積層板１９の凹設穴
１０の内壁を白色や青色の光に対して反射効率のよいめ
っき膜を部分的に形成する方法を説明するための断面図
である。すなわち、上述した図２（ｃ）において形成し
た発光素子用積層板１９に、図３（ａ）に示すように、
凹設穴１０を除く部位にめっきマスク２１を形成する。
このような状態としてから同図（ｂ）に示すように、ニ
ッケルめっき処理を行い、凹設穴１０の金めっき膜上に
ニッケルめっき膜を形成し、反射板２２を形成する。同
図（ｃ）に示すように、めっきマスク２１を剥離するこ
とにより、ワイヤーボンディング端子部１６と部品搭載
部１８とが金めっき膜によって覆われ、ＬＥＤを搭載す
る部位のみに部分的にニッケルめっき膜によって覆われ
た反射板２２が形成される。このように、凹設穴１０に
部分的にニッケルめっきを形成するのに、ニッケルめっ
き膜を形成する部位以外にめっきマスク２１を形成する
ようにしたことにより、ニッケルめっき膜を形成する部
位を必要最小限の範囲とすることができるから、高密度
配線が可能になる。
【００２８】図４は本発明に係る発光素子用積層板の製
造方法の実施例２の工程を説明するための断面図であ
る。同図（ａ）において、３０は銅張積層板であって、
ガラス繊維入りのエポキシ樹脂によって形成されたコア
材３３上に可撓性を有するフィルムシート３１が積層さ
れ、このフィルムシート３１の表面には銅箔３２が形成
されている。同図（ｂ）に示すように、プレス成型機の
定盤５上にコア材３３と銅箔３２付きのフィルムシート
３１を重ねて載置し、プレス成型機の上金型６のポンチ
７を銅箔３２側から半硬化状態になって柔軟性、弾力性
があるフィルムシート３１内に加圧する。同図（ｃ）に
示すように、プレス成型機の加圧によって剥離したり、
クラックの入った破損した銅箔３２をエッチングにより
除去する。次に同図（ｄ）に示すように、このフィルム
シート３１の表面３１ａ上に無電解銅めっきによって電
解銅箔３４を形成する。フィルムシート３１の表面３１
ａにはフィルムシート３１と電解銅箔３４とが強く密着
するように微細な凹凸が形成されている。従ってこのフ
ィルムシート３１の表面３１ａ上に無電解銅めっきによ
って密着力の強い電解銅箔３４を形成することができ
る。
造方法の実施例２の工程を説明するための断面図であ
る。同図（ａ）において、３０は銅張積層板であって、
ガラス繊維入りのエポキシ樹脂によって形成されたコア
材３３上に可撓性を有するフィルムシート３１が積層さ
れ、このフィルムシート３１の表面には銅箔３２が形成
されている。同図（ｂ）に示すように、プレス成型機の
定盤５上にコア材３３と銅箔３２付きのフィルムシート
３１を重ねて載置し、プレス成型機の上金型６のポンチ
７を銅箔３２側から半硬化状態になって柔軟性、弾力性
があるフィルムシート３１内に加圧する。同図（ｃ）に
示すように、プレス成型機の加圧によって剥離したり、
クラックの入った破損した銅箔３２をエッチングにより
除去する。次に同図（ｄ）に示すように、このフィルム
シート３１の表面３１ａ上に無電解銅めっきによって電
解銅箔３４を形成する。フィルムシート３１の表面３１
ａにはフィルムシート３１と電解銅箔３４とが強く密着
するように微細な凹凸が形成されている。従ってこのフ
ィルムシート３１の表面３１ａ上に無電解銅めっきによ
って密着力の強い電解銅箔３４を形成することができ
る。
【００２９】このとき、上述したように、電解銅箔３４
はフィルムシート３１の微細な凹凸が形成された表面３
１ａ上に設けられているから、電解銅箔３４は投錨効果
によってフィルムシート３１の表面３１ａに接合されて
いるので、電解銅箔３４が表面３１ａから剥離するよう
なことがない。また、フィルムシート３１は可撓性を有
するから、プレス成型機の上金型６を下型５から離型す
ることにより、同図（ｄ）に示すように、電解銅箔３４
が内壁に設けられた凹設穴３５が形成される。このよう
に、上述した第１の実施の形態と同様に、プレス成型機
の上金型６に多数のポンチ７を設けることにより、一度
に多数の凹設穴３５を形成することができ、このため生
産性が向上する。
はフィルムシート３１の微細な凹凸が形成された表面３
１ａ上に設けられているから、電解銅箔３４は投錨効果
によってフィルムシート３１の表面３１ａに接合されて
いるので、電解銅箔３４が表面３１ａから剥離するよう
なことがない。また、フィルムシート３１は可撓性を有
するから、プレス成型機の上金型６を下型５から離型す
ることにより、同図（ｄ）に示すように、電解銅箔３４
が内壁に設けられた凹設穴３５が形成される。このよう
に、上述した第１の実施の形態と同様に、プレス成型機
の上金型６に多数のポンチ７を設けることにより、一度
に多数の凹設穴３５を形成することができ、このため生
産性が向上する。
【００３０】図５は本発明に係る表示体におけるＬＥＤ
の実装構造の変形例を示す断面図である。この図５にお
けるＬＥＤの実装構造が、上述した図２（ｃ）に示すも
のと異なる点は、ＬＥＤ５５の実装に際して、ボンディ
ングワイヤーを必要とすることなく、バンプ３９，３９
を介してバンプ端子部３７，３８に面付け実装した点に
ある。すなわち、凹設穴１０の底部に、反射板１５から
連設された一対のバンプ端子部３７，３８を設け、これ
ら一対のバンプ端子部３７，３８を凹設穴１０の底部の
中心を横切る溝３６によって互いに電気的に絶縁状態と
したものである。溝３６は凹設穴１０の内側面に設けた
反射板１５にも延設され、この反射板１５に延設された
部位は、反射板１５の反射効率を考慮した場合、上下方
向に向かってジグザグ状に形成することが望ましい。こ
のように、ＬＥＤ５５を電気的に接続するのに、ボンデ
ィングワイヤーを必要としないから断線することがなく
歩留まりが向上する。なお、バンプ３９，３９を介して
面付け実装したが、導電性ペーストを介して直接面付け
実装してもよい。
の実装構造の変形例を示す断面図である。この図５にお
けるＬＥＤの実装構造が、上述した図２（ｃ）に示すも
のと異なる点は、ＬＥＤ５５の実装に際して、ボンディ
ングワイヤーを必要とすることなく、バンプ３９，３９
を介してバンプ端子部３７，３８に面付け実装した点に
ある。すなわち、凹設穴１０の底部に、反射板１５から
連設された一対のバンプ端子部３７，３８を設け、これ
ら一対のバンプ端子部３７，３８を凹設穴１０の底部の
中心を横切る溝３６によって互いに電気的に絶縁状態と
したものである。溝３６は凹設穴１０の内側面に設けた
反射板１５にも延設され、この反射板１５に延設された
部位は、反射板１５の反射効率を考慮した場合、上下方
向に向かってジグザグ状に形成することが望ましい。こ
のように、ＬＥＤ５５を電気的に接続するのに、ボンデ
ィングワイヤーを必要としないから断線することがなく
歩留まりが向上する。なお、バンプ３９，３９を介して
面付け実装したが、導電性ペーストを介して直接面付け
実装してもよい。
【００３１】
【実施例】ボンディングシート２は、厚さ約７０μｍの
フィルムを４〜１０枚重ね、全体の厚さを約０．３〜
０．７ｍｍとした。また、半硬化状態で柔軟性なボンデ
ィングシート２を保持し、補強するためコア材１の厚み
は、０．５ｍｍ以上とした。凹設穴１０の開口部の直径
を０．７〜１．０ｍｍで深さ０．５ｍｍ、テーパ角度θ
を４５°とした。１枚の発光素子用積層板１９に約１０
０個の凹設穴１０を一度の加圧によって形成した。
フィルムを４〜１０枚重ね、全体の厚さを約０．３〜
０．７ｍｍとした。また、半硬化状態で柔軟性なボンデ
ィングシート２を保持し、補強するためコア材１の厚み
は、０．５ｍｍ以上とした。凹設穴１０の開口部の直径
を０．７〜１．０ｍｍで深さ０．５ｍｍ、テーパ角度θ
を４５°とした。１枚の発光素子用積層板１９に約１０
０個の凹設穴１０を一度の加圧によって形成した。
【００３２】なお、本実施の形態では、コア材１および
ボンディングシート２をガラス繊維入りのエポキシ樹脂
としたが、ガラス繊維入りのポリイミド樹脂としてもよ
く、またガラス以外の繊維でもよい。また、白色や青色
の光に対して反射効率のよい白色系金属めっき膜として
ニッケルめっき膜を形成したが、錫または銀等の他の貴
金属めっき膜によって形成してもよい。
ボンディングシート２をガラス繊維入りのエポキシ樹脂
としたが、ガラス繊維入りのポリイミド樹脂としてもよ
く、またガラス以外の繊維でもよい。また、白色や青色
の光に対して反射効率のよい白色系金属めっき膜として
ニッケルめっき膜を形成したが、錫または銀等の他の貴
金属めっき膜によって形成してもよい。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係る発
明によれば、凹設穴の内壁にめっき膜を形成する必要が
ないから、めっき膜の剥離等がなくなるので品質が向上
する。
明によれば、凹設穴の内壁にめっき膜を形成する必要が
ないから、めっき膜の剥離等がなくなるので品質が向上
する。
【００３４】また、請求項１および２に係る発明によれ
ば、一度に多数の凹設穴を形成することができるので生
産性が向上する。
ば、一度に多数の凹設穴を形成することができるので生
産性が向上する。
【００３５】また、請求項３に係る発明によれば、凹設
穴の内壁を白色や青色の光に対して反射効率のよいめっ
き膜を形成することができる。
穴の内壁を白色や青色の光に対して反射効率のよいめっ
き膜を形成することができる。
【００３６】また、請求項４および５に係る発明によれ
ば、一度に多数の凹設穴を形成することができるので大
型の表示体を形成することができる。
ば、一度に多数の凹設穴を形成することができるので大
型の表示体を形成することができる。
【００３７】また、請求項５に係る発明によれば、ボン
ディングワイヤーを必要としないから断線することがな
く歩留まりが向上する。
ディングワイヤーを必要としないから断線することがな
く歩留まりが向上する。
【図１】 本発明に係る発光素子用積層板の製造方法の
実施例１の前半の工程を説明するための断面図である。
実施例１の前半の工程を説明するための断面図である。
【図２】 本発明に係る発光素子用積層板の製造方法の
実施例１の後半の工程を説明するための断面図である。
実施例１の後半の工程を説明するための断面図である。
【図３】 本発明に係る発光素子用積層板において、白
色や青色の光を発光するＬＥＤを搭載する場合における
白色や青色の光に対して反射効率のよいめっき膜を部分
的に形成する方法を説明するための断面図である。
色や青色の光を発光するＬＥＤを搭載する場合における
白色や青色の光に対して反射効率のよいめっき膜を部分
的に形成する方法を説明するための断面図である。
【図４】 本発明に係る発光素子用積層板の製造方法の
実施例２の工程を説明するための断面図である。
実施例２の工程を説明するための断面図である。
【図５】 本発明に係る表示体におけるＬＥＤの実装構
造の変形例を示す断面図である。
造の変形例を示す断面図である。
【図６】 従来の発光素子用積層板の製造方法を説明す
るための断面図である。
るための断面図である。
【図７】 発光素子用積層板にＬＥＤを実装した状態を
説明する要部の断面図である。
説明する要部の断面図である。
【図８】 発光素子用積層板を使用した大型表示体の正
面図である。
面図である。
１…コア材、２…ボンディングシート、３…圧延銅箔、
６…上金型、７…ポンチ、１０，３５…凹設穴、１５，
２２…反射板、１６…ワイヤーボンディング端子部、１
９…発光素子用積層板、２１…めっきマスク、３１…フ
ィルムシート、３４…電解銅箔、３６…溝、３７，３８
…バンプ端子部、３９…バンプ。
６…上金型、７…ポンチ、１０，３５…凹設穴、１５，
２２…反射板、１６…ワイヤーボンディング端子部、１
９…発光素子用積層板、２１…めっきマスク、３１…フ
ィルムシート、３４…電解銅箔、３６…溝、３７，３８
…バンプ端子部、３９…バンプ。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｋ ５Ｆ０４１
3/32 3/32 Ｂ
Ｆターム(参考） 4K024 AA03 AA11 AB08 BA09 BB11
BC02 GA16
5C094 AA08 AA31 AA43 AA46 BA11
BA25 CA19 CA23 DA11 DB01
ED11 FA04 GB10
5E319 AA03 AB05 AC01 CC61 CD26
GG09 GG15
5E336 AA04 AA08 AA11 AA16 BB02
CC57 DD26 EE08 GG09 GG25
GG30
5E338 AA02 BB03 BB19 BB75 CD02
CD05 CD32 EE31 EE60
5F041 DA34 DA36 DA39 DC23
Claims (5)
- 【請求項１】 繊維入り樹脂のコア材と、このコア材上
に半硬化状態のボンディングシートを介して積層圧着し
た銅箔とからなり、前記ボンディングシートに凹設する
銅箔で覆われた凹設穴を設けたことを特徴とする発光素
子用積層板。 - 【請求項２】 繊維入り樹脂のコア材と、このコア材上
に半硬化状態のボンディングシートを介して積層圧着し
た銅箔とからなる発光素子用積層板において、プレス成
形による凹設穴の部位の銅箔を除去した後、電解銅箔で
覆われた凹設穴を設けたことを特徴とする発光素子用積
層板。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の発光素子用積層
板において、前記凹設穴をテーパー形状とし、前記銅箔
上を貴金属めっきまたは白色系金属めっき等によって覆
ったことを特徴とする発光素子用積層板。 - 【請求項４】 請求項１ないし３記載の発光素子用積層
板において、前記凹設穴の底部にＬＥＤを面付け実装
し、このＬＥＤと前記銅箔表面上に形成した端子部とを
ボンディングワイヤーで電気的に接続することを特徴と
する表示体。 - 【請求項５】 請求項１ないし３記載の発光素子用積層
板において、前記凹設穴の底部にＬＥＤを導電性ペース
トやバンプで面付け実装し、このＬＥＤと前記凹設穴の
底部に形成した端子部とを電気的に接続することを特徴
とする表示体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001243180A JP3539563B2 (ja) | 2001-07-06 | 2001-08-10 | 発光素子用積層板およびそれを使用した表示体 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001206438 | 2001-07-06 | ||
| JP2001-206438 | 2001-07-06 | ||
| JP2001243180A JP3539563B2 (ja) | 2001-07-06 | 2001-08-10 | 発光素子用積層板およびそれを使用した表示体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003086847A true JP2003086847A (ja) | 2003-03-20 |
| JP3539563B2 JP3539563B2 (ja) | 2004-07-07 |
Family
ID=26618295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001243180A Expired - Fee Related JP3539563B2 (ja) | 2001-07-06 | 2001-08-10 | 発光素子用積層板およびそれを使用した表示体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3539563B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303039A (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Kyocera Corp | 発光装置およびそれを用いた照明装置 |
| KR100726137B1 (ko) * | 2005-12-16 | 2007-06-12 | 루미마이크로 주식회사 | 금속 재질의 반사면을 형성하는 백색 발광소자의 제조방법 |
| JP2007183605A (ja) * | 2006-01-05 | 2007-07-19 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 半導体発光素子を利用したフレキシブルディスプレイ及びその製造方法 |
| KR100775449B1 (ko) * | 2005-06-30 | 2007-11-12 | 주식회사에스엘디 | 방열층 구조를 가진 회로 기판 |
| JP2007317956A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
| WO2008087883A1 (ja) | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Alps Electric Co., Ltd. | 照光装置およびこれを備えた入力装置 |
| WO2008114581A1 (ja) * | 2007-03-16 | 2008-09-25 | Alps Electric Co., Ltd. | 照光装置 |
| WO2016104609A1 (ja) * | 2014-12-25 | 2016-06-30 | 大日本印刷株式会社 | Ｌｅｄ素子用基板、ｌｅｄ実装モジュール、及び、それらを用いたｌｅｄ表示装置 |
| JP2016122815A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 大日本印刷株式会社 | Ｌｅｄ素子用基板 |
| JP2018207073A (ja) * | 2017-06-09 | 2018-12-27 | 株式会社東芝 | 電子装置 |
-
2001
- 2001-08-10 JP JP2001243180A patent/JP3539563B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303039A (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Kyocera Corp | 発光装置およびそれを用いた照明装置 |
| KR100775449B1 (ko) * | 2005-06-30 | 2007-11-12 | 주식회사에스엘디 | 방열층 구조를 가진 회로 기판 |
| KR100726137B1 (ko) * | 2005-12-16 | 2007-06-12 | 루미마이크로 주식회사 | 금속 재질의 반사면을 형성하는 백색 발광소자의 제조방법 |
| JP2007183605A (ja) * | 2006-01-05 | 2007-07-19 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 半導体発光素子を利用したフレキシブルディスプレイ及びその製造方法 |
| JP2007317956A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
| WO2008087883A1 (ja) | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Alps Electric Co., Ltd. | 照光装置およびこれを備えた入力装置 |
| WO2008114581A1 (ja) * | 2007-03-16 | 2008-09-25 | Alps Electric Co., Ltd. | 照光装置 |
| WO2016104609A1 (ja) * | 2014-12-25 | 2016-06-30 | 大日本印刷株式会社 | Ｌｅｄ素子用基板、ｌｅｄ実装モジュール、及び、それらを用いたｌｅｄ表示装置 |
| JP2016122815A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 大日本印刷株式会社 | Ｌｅｄ素子用基板 |
| JP2018207073A (ja) * | 2017-06-09 | 2018-12-27 | 株式会社東芝 | 電子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3539563B2 (ja) | 2004-07-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4062358B2 (ja) | Ｌｅｄ装置 | |
| CN102165586B (zh) | 引线框基板以及该引线框基板的制造方法 | |
| JP3539563B2 (ja) | 発光素子用積層板およびそれを使用した表示体 | |
| JP3736679B2 (ja) | プリント配線板 | |
| CN103066184A (zh) | 配线基板、发光装置、以及配线基板的制造方法 | |
| JP2008016593A (ja) | 発光素子搭載用配線基板 | |
| JPH07503100A (ja) | プリント回路の製造方法及びプリント回路 | |
| JP2011003626A (ja) | 実装基板およびそれを用いた薄型発光装置の製造方法 | |
| KR100610275B1 (ko) | 고출력 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법 | |
| JP2008041811A (ja) | 配線基板および多数個取り配線基板ならびにその製造方法 | |
| JP2006190814A (ja) | 発光素子用の配線基板 | |
| JP2002033522A (ja) | 面発光素子モジュール用の回路基板 | |
| JP2006287126A (ja) | Ｌｅｄランプ、およびそのユニット板の製造方法 | |
| JP2011165737A (ja) | 発光素子搭載用基板およびその製造方法 | |
| JP2008300773A (ja) | 発光素子搭載用配線板の製造方法及び発光素子搭載用配線板 | |
| CN210073768U (zh) | 精密金属支架结构 | |
| KR101319441B1 (ko) | 리드프레임 | |
| CN212381487U (zh) | 一种双层导线板 | |
| JPWO2007058005A1 (ja) | 配線板の製造方法および配線板 | |
| CN217606848U (zh) | 器件连接装置、封装体及电子装置 | |
| KR20120116825A (ko) | 리드프레임 및 그 제조방법 | |
| JP2007142253A (ja) | 発光素子用配線板及び発光装置 | |
| KR100299191B1 (ko) | 인쇄회로기판제조방법 | |
| CN101770993A (zh) | 半导体器件的无引线封装结构 | |
| JPH06166210A (ja) | 光プリントヘッドの実装構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20031201 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040304 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040317 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090402 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100402 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100402 Year of fee payment: 6 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100402 Year of fee payment: 6 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100402 Year of fee payment: 6 |
|
| R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100402 Year of fee payment: 6 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100402 Year of fee payment: 6 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110402 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120402 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120402 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130402 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |