JP2003013168A - 高熱伝導性材料及びその製造方法 - Google Patents
高熱伝導性材料及びその製造方法Info
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- JP2003013168A JP2003013168A JP2001194585A JP2001194585A JP2003013168A JP 2003013168 A JP2003013168 A JP 2003013168A JP 2001194585 A JP2001194585 A JP 2001194585A JP 2001194585 A JP2001194585 A JP 2001194585A JP 2003013168 A JP2003013168 A JP 2003013168A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高い熱伝導性を維持しつつ、熱膨張係数を低
くすることのできる高熱伝導性材料を提供し、その製造
方法をも提供すること。 【解決手段】 強化材である炭化タングステンを２０〜
７０体積％含み、残部が銅からなり、かつ１６０Ｗ／ｍ
Ｋ以上の熱伝導率を有し、１０×１０-6／℃以下の熱膨
張係数を有することとした高熱伝導性材料。炭化タング
ステン粉末で２０〜７０体積％の粉末充填率を有するプ
リフォームを形成し、そのプリフォームに溶融した銅を
不活性ガス雰囲気中で非加圧で浸透させることにより作
製することとした前記高熱伝導性材料の製造方法。
くすることのできる高熱伝導性材料を提供し、その製造
方法をも提供すること。 【解決手段】 強化材である炭化タングステンを２０〜
７０体積％含み、残部が銅からなり、かつ１６０Ｗ／ｍ
Ｋ以上の熱伝導率を有し、１０×１０-6／℃以下の熱膨
張係数を有することとした高熱伝導性材料。炭化タング
ステン粉末で２０〜７０体積％の粉末充填率を有するプ
リフォームを形成し、そのプリフォームに溶融した銅を
不活性ガス雰囲気中で非加圧で浸透させることにより作
製することとした前記高熱伝導性材料の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高熱伝導性材料及
びその製造方法に関し、特にＩＣパッケージや多層配線
基板などに供するヒートシンク材等の放熱体に用いられ
る高熱伝導性材料及びその製造方法に関する。
びその製造方法に関し、特にＩＣパッケージや多層配線
基板などに供するヒートシンク材等の放熱体に用いられ
る高熱伝導性材料及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体、とりわけＬＳＩは、高集積化、
高速化されているため発熱が増加しており、それがため
に、半導体内の回路に誤動作を発生させたり、ひいては
半導体回路自身を破壊させたりしている。そのため、高
集積半導体を収納するパッケージの熱放散が必要とされ
ている。
高速化されているため発熱が増加しており、それがため
に、半導体内の回路に誤動作を発生させたり、ひいては
半導体回路自身を破壊させたりしている。そのため、高
集積半導体を収納するパッケージの熱放散が必要とされ
ている。
【０００３】そのパッケージの熱放散については、従
来、絶縁基板として熱伝導率が約２０Ｗ／ｍＫ程度の熱
伝導率の低いアルミナセラミックスからなる材料が用い
られているので、熱放散を高めるためにヒートシンクが
備えられたパッケージが使用されている。
来、絶縁基板として熱伝導率が約２０Ｗ／ｍＫ程度の熱
伝導率の低いアルミナセラミックスからなる材料が用い
られているので、熱放散を高めるためにヒートシンクが
備えられたパッケージが使用されている。
【０００４】そのヒートシンクには、高熱伝導性に加え
てアルミナセラミックスとの熱膨張係数を一致させると
いう観点から、その含有割合を変えることにより熱膨張
係数を一致させることのでき得る銅とＳｉＣとの複合材
料からなるヒートシンクが提案されている。
てアルミナセラミックスとの熱膨張係数を一致させると
いう観点から、その含有割合を変えることにより熱膨張
係数を一致させることのでき得る銅とＳｉＣとの複合材
料からなるヒートシンクが提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この材
料では、複合化はできるものの、ＳｉＣが銅に対して濡
れ性が悪いためにＳｉＣと銅との密着性が悪く、それが
ためにＳｉＣによる銅の拘束が十分に働かないで銅の膨
張を抑えることができず、複合化した複合材料の熱膨張
係数が思ったより小さくならないという問題があった。
料では、複合化はできるものの、ＳｉＣが銅に対して濡
れ性が悪いためにＳｉＣと銅との密着性が悪く、それが
ためにＳｉＣによる銅の拘束が十分に働かないで銅の膨
張を抑えることができず、複合化した複合材料の熱膨張
係数が思ったより小さくならないという問題があった。
【０００６】本発明は、上述した材料が有する課題に鑑
みなされたものであって、その目的は、高い熱伝導性を
維持しつつ、熱膨張係数を低くすることのできる高熱伝
導性材料を提供し、その製造方法をも提供することにあ
る。
みなされたものであって、その目的は、高い熱伝導性を
維持しつつ、熱膨張係数を低くすることのできる高熱伝
導性材料を提供し、その製造方法をも提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
を達成するため鋭意研究した結果、ＳｉＣと銅との複合
材料の代わりに炭化タングステン（ＷＣ）と銅との複合
材料とすれば、高い熱伝導性を維持しつつ、熱膨張係数
の低い高熱伝導性材料が得られるとの知見を得て本発明
を完成するに至った。
を達成するため鋭意研究した結果、ＳｉＣと銅との複合
材料の代わりに炭化タングステン（ＷＣ）と銅との複合
材料とすれば、高い熱伝導性を維持しつつ、熱膨張係数
の低い高熱伝導性材料が得られるとの知見を得て本発明
を完成するに至った。
【０００８】即ち本発明は、（１）強化材である炭化タ
ングステンを２０〜７０体積％含み、残部が銅からな
り、かつ１６０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有し、１０×
１０-6／℃以下の熱膨張係数を有することを特徴とする
高熱伝導性材料（請求項１）とし、（２） 炭化タング
ステン粉末で２０〜７０体積％の粉末充填率を有するプ
リフォームを形成し、そのプリフォームに溶融した銅を
不活性ガス雰囲気中で非加圧で浸透させることにより、
１６０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有し、１０×１０-6／
℃以下の熱膨張係数を有する炭化タングステンと銅との
複合材料からなる高熱伝導性材料を作製することを特徴
とする高熱伝導性材料の製造方法（請求項２）とするこ
とを要旨とする。以下さらに詳細に説明する。
ングステンを２０〜７０体積％含み、残部が銅からな
り、かつ１６０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有し、１０×
１０-6／℃以下の熱膨張係数を有することを特徴とする
高熱伝導性材料（請求項１）とし、（２） 炭化タング
ステン粉末で２０〜７０体積％の粉末充填率を有するプ
リフォームを形成し、そのプリフォームに溶融した銅を
不活性ガス雰囲気中で非加圧で浸透させることにより、
１６０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有し、１０×１０-6／
℃以下の熱膨張係数を有する炭化タングステンと銅との
複合材料からなる高熱伝導性材料を作製することを特徴
とする高熱伝導性材料の製造方法（請求項２）とするこ
とを要旨とする。以下さらに詳細に説明する。
【０００９】上記で述べたように、本発明の高熱伝導性
材料としては、強化材である炭化タングステンを２０〜
７０体積％含み、残部が銅からなり、かつ１６０Ｗ／ｍ
Ｋ以上の熱伝導率を有し、１０×１０-6／℃以下の熱膨
張係数を有することとする高熱伝導性材料とした（請求
項１）。
材料としては、強化材である炭化タングステンを２０〜
７０体積％含み、残部が銅からなり、かつ１６０Ｗ／ｍ
Ｋ以上の熱伝導率を有し、１０×１０-6／℃以下の熱膨
張係数を有することとする高熱伝導性材料とした（請求
項１）。
【００１０】これは、ＳｉＣの代わりに銅との濡れ性の
良い炭化タングステンとすることにより、炭化タングス
テンと銅との密着性が良くなり、それがために炭化タン
グステンによる銅の拘束が十分に働いて銅の膨張を抑え
ることができ、複合化した複合材料の熱膨張係数を期待
通り小さくすることができるものとしたものである。
良い炭化タングステンとすることにより、炭化タングス
テンと銅との密着性が良くなり、それがために炭化タン
グステンによる銅の拘束が十分に働いて銅の膨張を抑え
ることができ、複合化した複合材料の熱膨張係数を期待
通り小さくすることができるものとしたものである。
【００１１】その複合材料中の炭化タングステンの含有
率としては、２０〜７０体積％とした。炭化タングステ
ンの含有率が２０体積％より低いと、熱膨張係数が大き
くなって低い熱膨張係数が得られず、７０体積％より高
いと、高い熱伝導率が得られない。その銅と炭化タング
ステンとの割合で複合化された材料の熱伝導率は、１６
０Ｗ/ｍＫ以上の高い熱伝導率が得られ、１０×１０-6
／℃以下の低い熱膨張係数が得られる。
率としては、２０〜７０体積％とした。炭化タングステ
ンの含有率が２０体積％より低いと、熱膨張係数が大き
くなって低い熱膨張係数が得られず、７０体積％より高
いと、高い熱伝導率が得られない。その銅と炭化タング
ステンとの割合で複合化された材料の熱伝導率は、１６
０Ｗ/ｍＫ以上の高い熱伝導率が得られ、１０×１０-6
／℃以下の低い熱膨張係数が得られる。
【００１２】その高熱伝導性材料の製造方法としては、
先ず炭化タングステン粉末で２０〜７０体積％の粉末充
填率を有するプリフォームを形成し、そのプリフォーム
に溶融した銅を不活性ガス雰囲気中で非加圧で浸透させ
ることとする製造方法とした（請求項２）。
先ず炭化タングステン粉末で２０〜７０体積％の粉末充
填率を有するプリフォームを形成し、そのプリフォーム
に溶融した銅を不活性ガス雰囲気中で非加圧で浸透させ
ることとする製造方法とした（請求項２）。
【００１３】炭化タングステンと銅とを複合化させる方
法としては、慣用の方法が用いられ、例えば、炭化タン
グステン粉末と銅粉末とを混合し、成形し、焼成して作
製する粉末冶金法、炭化タングステン粉末でプリフォー
ムを形成し、そのプリフォームに溶融した銅を加圧して
浸透させ作製する高圧鋳造法、あるいはそのプリフォー
ムに溶融した銅を非加圧で浸透させ作製する非加圧浸透
法などがある。
法としては、慣用の方法が用いられ、例えば、炭化タン
グステン粉末と銅粉末とを混合し、成形し、焼成して作
製する粉末冶金法、炭化タングステン粉末でプリフォー
ムを形成し、そのプリフォームに溶融した銅を加圧して
浸透させ作製する高圧鋳造法、あるいはそのプリフォー
ムに溶融した銅を非加圧で浸透させ作製する非加圧浸透
法などがある。
【００１４】その中で非加圧浸透法は、機械的な加圧を
行わなくても溶融した銅を浸透できるという特徴がある
ので、高価で大掛かりな装置を必要とせず、容易で安価
に作製できるという特徴があり、しかも炭化タングステ
ンは銅に対する濡れ角が３０°以下とＳｉＣに比べて濡
れ性がはるかに良いので、ＳｉＣの場合には難しかった
この非加圧浸透法で簡単に安価に作製できるので、本発
明が特に好ましいものとなる。
行わなくても溶融した銅を浸透できるという特徴がある
ので、高価で大掛かりな装置を必要とせず、容易で安価
に作製できるという特徴があり、しかも炭化タングステ
ンは銅に対する濡れ角が３０°以下とＳｉＣに比べて濡
れ性がはるかに良いので、ＳｉＣの場合には難しかった
この非加圧浸透法で簡単に安価に作製できるので、本発
明が特に好ましいものとなる。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の製造方法を詳しく述べる
と、ここでは先の非加圧浸透法で製造する方法を述べる
ので、先ず炭化タングステン粉末を用意し、それに複合
化させる銅のインゴットも用意する。
と、ここでは先の非加圧浸透法で製造する方法を述べる
ので、先ず炭化タングステン粉末を用意し、それに複合
化させる銅のインゴットも用意する。
【００１６】用意した炭化タングステン粉末で２０〜７
０体積％の粉末充填率を有するプリフォームを形成す
る。プリフォームの形成方法はプレス法でもよいし、鋳
込み法でもよく、プリフォームを形成できる方法であれ
ばどんな方法でもよい。
０体積％の粉末充填率を有するプリフォームを形成す
る。プリフォームの形成方法はプレス法でもよいし、鋳
込み法でもよく、プリフォームを形成できる方法であれ
ばどんな方法でもよい。
【００１７】得られたプリフォームに用意した銅のイン
ゴットを接触させ、それを不活性ガス雰囲気中、例えば
アルゴンガス雰囲気中で所定温度で熱処理し、溶融した
銅を非加圧でプリフォーム中に浸透させ、それを冷却し
て炭化タングステンと銅との複合材料からなる高熱伝導
性材料を作製する。
ゴットを接触させ、それを不活性ガス雰囲気中、例えば
アルゴンガス雰囲気中で所定温度で熱処理し、溶融した
銅を非加圧でプリフォーム中に浸透させ、それを冷却し
て炭化タングステンと銅との複合材料からなる高熱伝導
性材料を作製する。
【００１８】以上の方法で高熱伝導性材料を作製すれ
ば、高い熱伝導性を維持しつつ、熱膨張係数の低い高熱
伝導性材料が得られる。
ば、高い熱伝導性を維持しつつ、熱膨張係数の低い高熱
伝導性材料が得られる。
【００１９】
【実施例】以下本発明の実施例を比較例と共に具体的に
挙げ、本発明をより詳細に説明する。
挙げ、本発明をより詳細に説明する。
【００２０】（実施例１）
（１）高熱伝導性材料の作製
強化材である炭化タングステン粉末（日本新金属社製、
平均粒径１００μｍ）１００重量部にコロイダルシリカ
液（常磐電気社製、ＦＪ２９４）を３重量部加え、これ
にさらにイオン交換水を３０重量部加え混合してスラリ
ーを調整した。
平均粒径１００μｍ）１００重量部にコロイダルシリカ
液（常磐電気社製、ＦＪ２９４）を３重量部加え、これ
にさらにイオン交換水を３０重量部加え混合してスラリ
ーを調整した。
【００２１】得られたスラリーをフィルタープレスして
成形体を成形した後、その成形体を１０００℃の温度で
焼成して５０体積％の粉末充填率を有するプリフォーム
を形成した。得られたプリフォームに銅（平野商店扱
い、純度９９．９％）のインゴットを接触させ、それを
アルゴンガス雰囲気中で１２００℃の温度で加熱処理
し、溶融した銅をプリフォーム中に非加圧で浸透させ、
冷却して炭化タングステンと銅との複合材料からなる高
熱伝導性材料を作製した。
成形体を成形した後、その成形体を１０００℃の温度で
焼成して５０体積％の粉末充填率を有するプリフォーム
を形成した。得られたプリフォームに銅（平野商店扱
い、純度９９．９％）のインゴットを接触させ、それを
アルゴンガス雰囲気中で１２００℃の温度で加熱処理
し、溶融した銅をプリフォーム中に非加圧で浸透させ、
冷却して炭化タングステンと銅との複合材料からなる高
熱伝導性材料を作製した。
【００２２】（２）評価
得られた高熱伝導性材料から３×４×１５ｍｍの試験片
を切り出し、その試験片の熱膨張係数をＪＩＳ Ｒ１６
１８に準拠して求めた（測定機器：理学電気社製、ＴＭ
Ａ８４１０）。また、得られた高熱伝導性材料からφ１
０×２ｍｍの試験片を切り出し、その試験片の熱伝導率
をレーザーフラッシュ法で測定した（測定機器：理学電
気社製、ＬＦ／ＴＣＭ−ＦＡ８５１０Ｂ）。それらの結
果を表１に示す。
を切り出し、その試験片の熱膨張係数をＪＩＳ Ｒ１６
１８に準拠して求めた（測定機器：理学電気社製、ＴＭ
Ａ８４１０）。また、得られた高熱伝導性材料からφ１
０×２ｍｍの試験片を切り出し、その試験片の熱伝導率
をレーザーフラッシュ法で測定した（測定機器：理学電
気社製、ＬＦ／ＴＣＭ−ＦＡ８５１０Ｂ）。それらの結
果を表１に示す。
【００２３】（実施例２）実施例１のフィルタープレス
圧を増加して炭化タングステン粉末の充填率を６０体積
％とするプリフォームを形成した他は実施例１と同様に
高熱伝導性材料を作製し、評価した。その結果も表１に
示す。
圧を増加して炭化タングステン粉末の充填率を６０体積
％とするプリフォームを形成した他は実施例１と同様に
高熱伝導性材料を作製し、評価した。その結果も表１に
示す。
【００２４】（比較例１）比較のために比較例１では、
炭化タングステン粉末に銅粉末（昭和化学社製、平均粒
径５μｍ）を加えて混合した粉末で炭化タングステン粉
末の充填率が１５体積％のプリフォームを形成した他は
実施例１と同様に高熱伝導性材料を作製し、評価した。
その結果も表１に示す。
炭化タングステン粉末に銅粉末（昭和化学社製、平均粒
径５μｍ）を加えて混合した粉末で炭化タングステン粉
末の充填率が１５体積％のプリフォームを形成した他は
実施例１と同様に高熱伝導性材料を作製し、評価した。
その結果も表１に示す。
【００２５】（比較例２）比較のために比較例２では、
炭化タングステン粉末に銅粉末（昭和化学社製、平均粒
径５μｍ）を加えて混合した粉末をφ２０ｍｍの金型に
充填し、それをプレスして成形した成形体をアルゴンガ
ス雰囲気中で１１５０℃の温度で燒結して炭化タングス
テンの含有率が８５体積％の高熱伝導性材料を作製し、
それを実施例１と同様に評価した。その結果も表１に示
す。
炭化タングステン粉末に銅粉末（昭和化学社製、平均粒
径５μｍ）を加えて混合した粉末をφ２０ｍｍの金型に
充填し、それをプレスして成形した成形体をアルゴンガ
ス雰囲気中で１１５０℃の温度で燒結して炭化タングス
テンの含有率が８５体積％の高熱伝導性材料を作製し、
それを実施例１と同様に評価した。その結果も表１に示
す。
【００２６】（比較例３）比較のために比較例３では、
炭化タングステン粉末の代わりにＳｉＣ粉末（信濃電気
精錬社製、平均粒径１５μｍ）を用いた他は実施例２と
同様に高熱伝導性材料を作製し、評価した。その結果も
表１に示す。
炭化タングステン粉末の代わりにＳｉＣ粉末（信濃電気
精錬社製、平均粒径１５μｍ）を用いた他は実施例２と
同様に高熱伝導性材料を作製し、評価した。その結果も
表１に示す。
【００２７】
【表１】
【００２８】表１から明らかなように、実施例１、２と
も本発明で規定した１６０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有
する高熱伝導性材料が得られ、また１０×１０-6／℃以
下の熱膨張係数を有する高熱伝導性材料が得られた。こ
のことは、本発明の高熱伝導性材料であれば、高い熱伝
導性を維持しつつ、熱膨張係数を低くすることのできる
高熱伝導性材料とすることができることを示している。
も本発明で規定した１６０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有
する高熱伝導性材料が得られ、また１０×１０-6／℃以
下の熱膨張係数を有する高熱伝導性材料が得られた。こ
のことは、本発明の高熱伝導性材料であれば、高い熱伝
導性を維持しつつ、熱膨張係数を低くすることのできる
高熱伝導性材料とすることができることを示している。
【００２９】これに対して比較例１では、炭化タングス
テンの含有率が少な過ぎたので、高い熱伝導率が得られ
るものの、熱膨張係数が本発明の規定した値より大きく
なってしまっていた。また、比較例２では、炭化タング
ステンの含有率が多過ぎたので、低い熱膨張係数が得ら
れるものの、熱伝導率が本発明の規定した値より小さく
なってしまっていた。さらに、比較例３では、ＳｉＣに
よる拘束の働きが十分でないため、熱伝導率は本発明の
規定した値より大きくなるものの、熱膨張係数が本発明
の規定した値より大きくなってしまっていた。
テンの含有率が少な過ぎたので、高い熱伝導率が得られ
るものの、熱膨張係数が本発明の規定した値より大きく
なってしまっていた。また、比較例２では、炭化タング
ステンの含有率が多過ぎたので、低い熱膨張係数が得ら
れるものの、熱伝導率が本発明の規定した値より小さく
なってしまっていた。さらに、比較例３では、ＳｉＣに
よる拘束の働きが十分でないため、熱伝導率は本発明の
規定した値より大きくなるものの、熱膨張係数が本発明
の規定した値より大きくなってしまっていた。
【００３０】
【発明の効果】以上の通り、本発明の高熱伝導性材料で
あれば、高い熱伝導性を維持しつつ、熱膨張係数を低く
することのできる高熱伝導性材料とすることができるよ
うになった。このことにより、熱放散のより良好なヒー
トシンク材等の放熱体に用いられる高熱伝導性材料を提
供できるようになった。さらに、非加圧浸透法で作製で
きるので、複雑な形状のヒートシンク材等であっても、
簡単にしかも安価に作製できるようになった。
あれば、高い熱伝導性を維持しつつ、熱膨張係数を低く
することのできる高熱伝導性材料とすることができるよ
うになった。このことにより、熱放散のより良好なヒー
トシンク材等の放熱体に用いられる高熱伝導性材料を提
供できるようになった。さらに、非加圧浸透法で作製で
きるので、複雑な形状のヒートシンク材等であっても、
簡単にしかも安価に作製できるようになった。
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フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｌ 23/36 Ｃ２２Ｃ 101:12
23/373 Ｈ０１Ｌ 23/36 Ｚ
// Ｃ２２Ｃ 101:12 Ｍ
(72)発明者 塩貝 達也
千葉県佐倉市大作２−４−２ 太平洋セメ
ント株式 会社 中央研究所
Ｆターム(参考） 4K020 AA22 AC04 BA02 BB22
5F036 AA01 BB01 BD01
Claims (2)
- 【請求項１】 強化材である炭化タングステンを２０〜
７０体積％含み、残部が銅からなり、かつ１６０Ｗ／ｍ
Ｋ以上の熱伝導率を有し、１０×１０-6／℃以下の熱膨
張係数を有することを特徴とする高熱伝導性材料。 - 【請求項２】 炭化タングステン粉末で２０〜７０体積
％の粉末充填率を有するプリフォームを形成し、そのプ
リフォームに溶融した銅を不活性ガス雰囲気中で非加圧
で浸透させることにより、１６０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導
率を有し、１０×１０-6／℃以下の熱膨張係数を有する
炭化タングステンと銅との複合材料からなる高熱伝導性
材料を作製することを特徴とする高熱伝導性材料の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001194585A JP4850357B2 (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | 高熱伝導性材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001194585A JP4850357B2 (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | 高熱伝導性材料の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003013168A true JP2003013168A (ja) | 2003-01-15 |
| JP4850357B2 JP4850357B2 (ja) | 2012-01-11 |
Family
ID=19032691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001194585A Expired - Fee Related JP4850357B2 (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | 高熱伝導性材料の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4850357B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100733107B1 (ko) * | 2006-06-09 | 2007-06-28 | 안헌상 | 케이크용 장식용품 |
| CN100443624C (zh) * | 2007-02-14 | 2008-12-17 | 西安建筑科技大学 | 活性炭碳化物丝网铜基复合材料的制备工艺 |
| CN117602909A (zh) * | 2024-01-22 | 2024-02-27 | 湖南瑞砂环境科技有限公司 | 一种基于钨尾矿的地暖专用水泥砂浆及其制备方法 |
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-
2001
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