JP2002344122A

JP2002344122A - プリント基板およびその製造方法

Info

Publication number: JP2002344122A
Application number: JP2001148406A
Authority: JP
Inventors: Susumu Echigo; 将愛知後; Tomoyuki Hiramatsu; 友幸平松; Naoyuki Akita; 直幸秋田
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2001-05-17
Filing date: 2001-05-17
Publication date: 2002-11-29

Abstract

(57)【要約】【課題】表面に形成された矩形状の開口部を有するソ
ルダーレジスト膜の、開口部のコーナー部におけるクラ
ック発生を防止することが可能なプリント基板およびプ
リント基板の製造方法を提供すること。【解決手段】導体パターン２１のランド部２１ａを露
出する矩形状の開口部３３を有するソルダーレジスト膜
３２において、開口部３３のコーナー部３３ａは、曲率
半径が５０μｍ以上の略円弧状に形成されている。これ
によると、プリント基板１０１が高温環境等に曝された
ときにも、ソルダーレジスト膜３２の開口部３３のコー
ナー部３３ａに応力が集中することを防止できる。従っ
て、開口部３３のコーナー部３３ａにおけるクラック発
生を防止することが可能になる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表面にソルダーレ
ジスト膜を形成したプリント基板およびプリント基板の
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、絶縁基材の導体パターンが形
成された面にソルダーレジスト膜を形成したプリント基
板がある。ソルダーレジスト膜は、半田付けを必要とす
る部分には開口部を有しており、この開口部は、高密度
実装等に対応して長方形や正方形等の矩形状に形成され
たものが知られている。

【０００３】例えば、図５（ａ）に示すように、プリン
ト基板２０１において、絶縁基材１２３の表面に形成さ
れた導体パターン１２１のうち部品実装時に接続部とな
る矩形状のランド部１２１ａを露出するように、ソルダ
ーレジスト膜１３２に矩形状の開口部１３３が設けられ
ている。そして、この開口部１３３のコーナー部１３３
ａは、略直角に形成されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来技術では、プリント基板２０１が、高温の環境に曝
されたときには、ソルダレジスト膜１３２が熱もしくは
光により硬化する硬化性樹脂からなる場合には、硬化が
さらに進行し硬化収縮を起こす。また、ソルダーレジス
ト膜１３２が熱可塑性樹脂からなる場合には、樹脂ポリ
マーが安定状態になろうとして収縮を起こす。いずれの
場合もソルダレジスト膜１３２は収縮し、収縮に伴う応
力は、開口部１３３のコーナー部１３３ａ、特に図５
（ｂ）に示す、ソルダレジスト膜１３２と絶縁基材１２
３との界面部（コーナー部１３３ａの最下部１３３ｂ）
に集中し易い。ちなみに、図５（ｂ）は、図５（ａ）に
示すプリント基板２０１のＢ−Ｂ断面図である。

【０００５】また、プリント基板２０１が、温度変化が
大きな環境下で使用される場合には、プリント基板２０
１の構成材料の熱膨張率の差により応力が発生し、この
応力も、開口部１３３のコーナー部１３３ａ、特にソル
ダレジスト膜１３２と絶縁基材１２３との界面部（コー
ナー部１３３ａの最下部１３３ｂ）に集中し易い。

【０００６】上記のように、ソルダーレジスト膜の開口
部のコーナー部に応力が集中すると、この部位のソルダ
ーレジスト膜にクラックが発生することがある。ソルダ
ーレジスト膜のクラックが絶縁基材に進展すると、基板
の強度が低下したり、導体パターンに変形応力が加わる
という問題がある。今後プリント基板の実装高密度化が
進むとさらに深刻な問題となる。

【０００７】本発明は上記点に鑑みてなされたもので、
矩形状の開口部を有するソルダーレジスト膜を備えたプ
リント基板であっても、ソルダーレジスト膜の開口部の
コーナー部におけるクラック発生を防止することが可能
なプリント基板およびプリント基板の製造方法を提供す
ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明では、表面に導体パターン
（２１）が形成された絶縁基材（２３）と、この絶縁基
材（２３）の導体パターン（２１）が形成された面に形
成されるとともに、導体パターン（２１）を露出する矩
形状の開口部（３３）を有するソルダーレジスト膜（３
２）とを備えるプリント基板において、開口部（３３）
のコーナー部（３３ａ）は、曲率半径が５０μｍ以上の
略円弧状であることを特徴としている。

【０００９】これによると、ソルダーレジスト膜（３
２）の開口部（３３）のコーナー部（３３ａ）に応力が
集中することを防止できる。従って、コーナー部（３３
ａ）におけるクラック発生を防止することが可能にな
る。

【００１０】また、請求項２に記載の発明では、表面に
導体パターン（２１）が形成された絶縁基材（２３）
と、この絶縁基材（２３）の導体パターン（２１）が形
成された面に形成されるとともに、導体パターン（２
１）を露出する矩形状の開口部（３３）を有するソルダ
ーレジスト膜（３２）とを備えるプリント基板におい
て、開口部（３３）のコーナー部（３３ａ）の開口内面
（３４）は、開口外側に傾斜していることを特徴として
いる。

【００１１】これによると、ソルダーレジスト膜（３
２）の開口部（３３）のコーナー部（３３ａ）、特にコ
ーナー部（３３ａ）の最下部（３３ｂ）に応力が集中す
ることを防止できる。従って、コーナー部（３３ａ）に
おけるクラック発生を防止することが可能になる。

【００１２】また、請求項３に記載の発明では、コーナ
ー部（３３ａ）の開口内面（３４）の傾斜角度は、絶縁
基材（２３）の表面に対し１０〜４５度であることを特
徴としている。

【００１３】これによると、開口部（３３）のコーナー
部（３３ａ）の最下部（３３ｂ）に応力が集中すること
を確実に防止できる。従って、コーナー部（３３ａ）に
おけるクラック発生を確実に防止することが可能にな
る。

【００１４】また、請求項４に記載の発明では、絶縁基
材（２３）の導体パターン（２１）形成面に、光硬化性
ソルダーレジスト材料層（３１）を配置する配置工程
と、光硬化性ソルダーレジスト材料層（３１）の、導体
パターン（２１）を露出する矩形状の開口部（３３）と
なるべき部位に対応した矩形状の遮光部（４２）を有す
るマスクフィルム（４１）を介して、光硬化性ソルダー
レジスト材料層（３１）に露光する露光工程とを備える
プリント基板の製造方法において、遮光部（４２）のコ
ーナー部（４２ａ）は、曲率半径が５０μｍ以上の略円
弧状であることを特徴としている。

【００１５】また、請求項５に記載の発明では、絶縁基
材（２３）の導体パターン（２１）形成面に、液状ソル
ダーレジスト材料を、導体パターンを露出する矩形状の
開口部を有するパターン状に印刷する印刷工程と、印刷
した液状ソルダーレジスト材料を固化する固化工程とを
備えるプリント基板の製造方法において、開口部のコー
ナー部は、曲率半径が５０μｍ以上の略円弧状であるこ
とを特徴としている。

【００１６】また、請求項６に記載の発明では、絶縁基
材（２３）の導体パターン（２１）形成面に、導体パタ
ーン（２１）を露出する矩形状の開口部を有するソルダ
ーレジストフィルムを貼着する貼着工程を備えるプリン
ト基板の製造方法において、開口部のコーナー部は、曲
率半径が５０μｍ以上の略円弧状であることを特徴とし
ている。

【００１７】これらのいずれかによると、請求項１に記
載のプリント基板を製造することができる。従って、こ
れらのいずれかの製造方法により得られるプリント基板
は、ソルダーレジスト膜（３２）の開口部（３３）のコ
ーナー部（３３ａ）に応力が集中することを防止でき
る。このようにして、開口部（３３）のコーナー部（３
３ａ）におけるクラック発生を防止することが可能にな
る。

【００１８】また、請求項７に記載の発明では、絶縁基
材（２３）の導体パターン（２１）形成面に、光硬化性
ソルダーレジスト材料層（３１）を配置する配置工程
と、光硬化性ソルダーレジスト材料層（３１）の、導体
パターン（２１）を露出する矩形状の開口部（３３）と
なるべき部位に対応した矩形状の遮光部（４２）を有す
るマスクフィルム（４１）を介して、光硬化性ソルダー
レジスト材料層（３１）に露光する露光工程とを備える
プリント基板の製造方法において、マスクフィルム（４
１）は、遮光部（４２）のコーナー部（４２ａ）の外側
に、遮光部（４２）より離れるほど光透過性が上昇する
透過性傾斜部（４４）を備え、この透過性傾斜部（４
４）を介して光硬化性ソルダーレジスト材料層（３１）
に露光した後、現像することにより、光硬化性ソルダー
レジスト材料層（３１）の、開口部（３３）のコーナー
部（３３ａ）の開口内面（３４）を、開口外側に傾斜す
るように形成することを特徴としている。

【００１９】また、請求項９に記載の発明では、絶縁基
材（２３）の導体パターン（２１）形成面に、導体パタ
ーン（２１）を露出する矩形状の開口部を有するソルダ
ーレジスト膜を形成する形成工程と、ソルダーレジスト
膜の、開口部のコーナー部上端角部を除去する除去工程
とを備え、開口部のコーナー部の開口内面を、開口外側
に傾斜するように形成することを特徴としている。

【００２０】これらのいずれかによると、請求項１に記
載のプリント基板を製造することができる。従って、こ
れらのいずれかの製造方法により得られるプリント基板
は、ソルダーレジスト膜（３２）の開口部（３３）のコ
ーナー部（３３ａ）、特にコーナー部（３３ａ）の最下
部（３３ｂ）に応力が集中することを防止できる。この
ようにして、開口部（３３）のコーナー部（３３ａ）に
おけるクラック発生を防止することが可能になる。

【００２１】また、請求項８に記載の発明のように、請
求項７に記載の発明において、透過性傾斜部（４４）
は、具体的には、遮光性ドット（４３）の形成密度、す
なわち遮光性ドット（４３）が占める面積を変化させる
ことにより形成することができる。

【００２２】なお、上記各手段に付した括弧内の符号
は、後述する実施形態記載の具体的手段との対応関係を
示す。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。

【００２４】図１は、プリント基板の製造工程を示す工
程別断面図である。

【００２５】図１（ａ）において、１００は４層構造の
プリント基板であり、銅箔に後述する絶縁基材２３とな
るＢステージ状態のエポキシ樹脂層をコーティングした
樹脂付銅箔材や銅箔の積層加熱プレスによる一体化、お
よび銅箔層のパターンエッチング等の周知の工程を繰り
返して形成したものである。

【００２６】プリント基板１００は、エポキシ樹脂から
なる絶縁基材２３の内部に内層導体パターン２２を、絶
縁基材２３の表裏表面に後述する矩形状のランド部２１
ａを有する導体パターン２１を備えており、各導体パタ
ーン２１、２２間相互は、図示しないビア等により接続
されている。

【００２７】図１（ａ）に示すように、プリント基板１
００の形成が完了すると、次に、図１（ｂ）に示すよう
に、プリント基板１００の表側表面に、紫外線硬化タイ
プの液状ソルダーレジスト材料３１を塗布配置する。本
例では、カーテンコート法によりアクリル変性エポキシ
樹脂を主成分とする液状ソルダーレジスト材料３１を約
３０μｍの厚さに塗布した。なお、均一に塗布できるも
のであれば、スプレー法や印刷法等の他の方法を用いる
ことも可能である。ここで、液状ソルダーレジスト材料
３１は、本実施形態における光硬化性ソルダーレジスト
材料層である。

【００２８】プリント基板１００に液状ソレダーレジス
ト材料３１の塗布が完了すると、図１（ｃ）に示すよう
に、プリント基板１００の液状ソルダーレジスト材料３
１の塗布面側にマスクフィルム４１を配置し、このマス
クフィルム４１を介して、液状ソルダーレジスト材料３
１に紫外線をパターン露光して、液状ソルダーレジスト
材料３１を硬化する。

【００２９】このマスクフィルム４１は、図２に示すよ
うに、後述するソルダーレジスト膜３２の矩形状の開口
部３３形状に対応した遮光部４２を備えており、遮光部
４２のコーナー部４２ａは、曲率半径が約１００μｍの
円弧状となっている。また遮光部４２の周囲には、コー
ナー部４２ａ、直線部４２ｂを含む全周に渡り遮光性ド
ット４３が形成されている。

【００３０】遮光性ドット４３は遮光部４２から離れる
ほど遮光性ドット４３が占める面積が小さくなるように
（形成密度が小さくなるように）、ドットサイズやドッ
ト数を変化させて形成されている。この遮光性ドット４
３により、遮光部４２から離れるほど光透過性が上昇す
る透過性傾斜部４４を形成しており、本例では、遮光部
４２の全周囲に幅が約３０μｍの透過性傾斜部４４を設
けている。

【００３１】このようなマスクフィルム４１を介して露
光することにより、遮光部４３の下方に位置する液状ソ
ルダーレジスト材料３１は硬化せず、透過性傾斜部４４
の下方に位置する液状ソルダーレジスト材料３１は、遮
光性ドット４３の形成密度、すなわち光透過性に応じた
露光量の紫外線により硬化する。

【００３２】液状ソルダーレジスト材料３１へのパター
ン露光が完了すると、次に、現像処理を行ない、図１
（ｄ）に示すように、開口部３３を有するソルダーレジ
スト膜３２を備えたプリント基板１０１を得る。本例で
は、炭酸ナトリウム水溶液等の現像液を用いた所謂アル
カリ現像処理を行なった。

【００３３】これにより、ソルダーレジスト膜３２に
は、図３に示すように、コーナー部３３ａが曲率半径約
１００μｍの円弧状である矩形状の開口部３３が設けら
れる。また、開口部３３の外周部には、傾斜角度が約４
５度の傾斜面３４が形成される。言い換えれば、コーナ
ー部３３ａを含む開口部３３の開口内面（傾斜面３４）
は開口外側に向かって傾斜して形成される。

【００３４】これは、露光時に、マスクフィルム４１の
透過性傾斜部４４の光透過性に応じて液状ソルダーレジ
スト材料３１の硬化度合が異なり、現像処理時に、液状
ソルダーレジスト材料３１の未硬化成分が除去されるこ
とにより形成される。ちなみに、図１（ｄ）は、図３に
示すプリント基板１０１のＡ−Ａ断面図である。

【００３５】図１（ｄ）に示すように、プリント基板１
０１の表面にソルダーレジスト膜３２を形成したら、プ
リント基板１０１の裏面にも、図１（ｂ）〜（ｄ）に示
したのと同様の工程により、ソルダーレジスト膜３２を
形成し、図１（ｅ）に示すような基板両面の導体パター
ン２１のランド部２１ａに半田付け可能なプリント基板
１０１を得る。

【００３６】なお、上述の製造工程において、図１
（ｂ）に示す工程が、本実施形態における光硬化性ソル
ダーレジスト材料層を配置する配置工程であり、図１
（ｃ）に示す工程が露光工程である。

【００３７】上述のプリント基板およびプリント基板の
製造方法によれば、矩形状のランド部２１ａを露出する
ための、ソルダーレジスト膜３２の矩形状の開口部３３
のコーナー部３３ａを曲率半径が約１００μｍの円弧状
に形成することができる。また、開口部３３のコーナー
部３３ａの開口内面を、開口外側に絶縁基材２３の表面
に対し約４５度傾斜して形成することができる。

【００３８】従って、プリント基板１０１が高温環境等
に曝されたときに、開口部３３のコーナー部３３ａ、特
にコーナー部３３ａの最下部３３ｂに応力が集中するこ
とが防止できる。このようにして、コーナー部３３ａに
おけるクラックの発生を防止することができる。さらに
ソルダーレジスト膜３２にクラックが発生しない場合で
も、絶縁基材２３のクラック発生を誘発することが防止
できる。

【００３９】なお、本例では、コーナー部３３ａの曲率
半径を約１００μｍとし、コーナー部３３ａにおける開
口内面の絶縁基材２３の表面に対する傾斜角度を約４５
度としたが、これらのいずれかのみでもクラックの発生
を防止することが可能である。また、コーナー部３３ａ
の曲率半径は５０μｍ以上であれば、応力の集中を抑制
してクラックの発生を防止でき、さらに、１００μｍ以
上であればクラックの発生を確実に防止できる。

【００４０】従来から、矩形状の開口部を有するソルダ
レジスト膜を形成する場合、形成精度等により、開口部
のコーナー部が曲率半径が２０μｍ程度になることはあ
ったが、この程度の曲率半径のコーナー部では、応力集
中によるクラックの発生することがある。

【００４１】また、開口内面の傾斜角度は、絶縁基材２
３の表面に対し、１０〜４５度であることが好ましい。
傾斜角度が４５度より大きいとコーナー部３３ａの最下
部への応力集中が発生し易くなる。傾斜角度が１０度よ
り小さいと、開口部３３の周囲にソルダーレジスト膜３
２の厚さが薄い部分が大きくなり、特に隣接する開口部
との距離が小さい場合には、ソルダーレジスト膜の信頼
性が低下するという不具合が発生する。

【００４２】（他の実施形態）上記一実施形態におい
て、開口部３３のコーナー部３３ａは円弧状であった
が、円弧に近似した略円弧状であればよい。例えば、図
４に示すように、コーナー部３３ａの一部に直線部を含
む略円弧形状であってもよい。略円弧形状であれば、応
力の集中を防止することができる。

【００４３】また、上記一実施形態において、光硬化性
の液状ソルダーレジスト材料をパターン露光した後現像
処理することにより、開口部３３のコーナー部３３ａを
円弧状としたが、液状ソルダーレジスト材料を開口部の
コーナー部が円弧状となるようにパターン印刷した後、
これを固化するものであってもよい。

【００４４】例えば、光硬化性の液状ソルダーレジスト
材料をパターン印刷した後、これを露光し固化するもの
であってもよいし、熱硬化性の液状ソルダーレジスト材
料をパターン印刷した後、これを加熱し固化するもので
あってもよいし、有機溶剤に溶解した熱可塑性の液状ソ
ルダーレジスト材料をパターン印刷した後、これを乾燥
し固化するものであってもよい。いずれの場合であって
も、印刷時に開口部のコーナー部を曲率半径５０μｍ以
上の円弧状にパターン印刷すればよい。

【００４５】また、上記一実施形態において、光硬化性
のソルダーレジスト材料をパターン露光した後現像処理
することにより、開口部３３のコーナー部３３ａを円弧
状としたが、ソルダーレジストフィルムにコーナー部が
曲率半径５０μｍ以上の円弧状となるように矩形状の開
口部を形成した後、これをプリント基板の導体パターン
形成面に貼着するものであってもよい。

【００４６】ここで用いるソルダーレジストフィルム
は、例えば、Ｂステージ状態の光硬化性もしくは熱硬化
性樹脂フィルムであってもよいし、熱可塑性樹脂フィル
ムであってもよい。打ち抜き加工もしくはレーザ加工等
により開口部を形成し、ラミネート法もしくは加熱プレ
ス法等により貼着し、ソルダーレジストフィルムがＢス
テージ状態の光硬化性もしくは熱硬化性樹脂フィルムで
ある場合には、貼着後露光もしくは加熱により硬化を促
進すればよい。

【００４７】また、上記一実施形態において、光硬化性
の液状ソルダーレジスト材料３１に露光するときに、透
過性傾斜部４４を備えるマスクフィルム４１を介して露
光することにより傾斜面３４を形成したが、開口部３３
を設けたソルダーレジスト膜３２を形成した後、バフ研
磨法や砥粒入りの懸濁液によるスクラブ研磨法等によ
り、開口部３３の周辺を研磨し、コーナー部３３ａを含
む開口部３３の上端角部を除去して、傾斜面３４を形成
するものであってもよい。

【００４８】なお、この方法であれば、ソルダーレジス
ト膜３２の材質が光硬化性樹脂でなく熱硬化性樹脂や熱
可塑性樹脂であってもよいし、ソルダーレジスト膜３２
の形成方法も液状樹脂を固化するものであったりソルダ
ーレジストフィルムを貼着するものであってもよい。

【００４９】また、上記一実施形態において、導体パタ
ーンは銅箔により形成したが、銅箔以外の金属箔や導電
物質により形成されるものであってもよい。

【００５０】また、上記一実施形態において、絶縁基材
２３はエポキシ樹脂であったが、これに限定されるもの
ではなく、例えば、エポキシ樹脂にガラスクロス等が含
まれるものであってもよいし、他の熱硬化性樹脂もしく
は熱可塑性樹脂であってもかまわない。

【００５１】また、上記一実施形態において、マスクフ
ィルム４１の透過性傾斜部４４は遮光性ドット４３のド
ットサイズおよびドット数を変化させて形成していた
が、いずれかのみを変化させるものであってもよい。例
えば、同一サイズの遮光性ドットを遮光部４２から離れ
るほど少なく配置することによって透過性傾斜部を形成
してもよい。また、ドットの形状についても本発明の目
的を満たすものであれば、特に限定するものではない。

【００５２】また、上記一実施形態において、プリント
基板１００、１０１は４層基板であったが、本発明は、
片面プリント基板、両面プリント基板、４層以外の多層
基板にも適用できることは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態におけるプリント基板の製
造工程を示す工程別断面図である。

【図２】本発明の一実施形態におけるマスクフィルム４
１の要部を示す平面図である。

【図３】本発明の一実施形態におけるプリント基板１０
１の要部を示す平面図である。

【図４】本発明の他の実施形態におけるプリント基板１
０１の要部を示す平面図である。

【図５】従来のプリント基板の、（ａ）は要部を示す平
面図、（ｂ）は断面図である。

【符号の説明】

２１導体パターン２３絶縁基材３１液状ソルダーレジスト材料（光硬化性ソルダーレ
ジスト材料層）３２ソルダーレジスト膜３３開口部３３ａコーナー部３４傾斜面（開口内面）４１マスクフィルム４２遮光部４２ａコーナー部４３遮光性ドット４４透過性傾斜部１００、１０１プリント基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者秋田直幸愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地株式会社デンソー内Ｆターム(参考） 5E314 CC02 CC03 CC07 CC15 DD06 DD07 DD10 FF05 FF19 GG11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面に導体パターン（２１）が形成され
た絶縁基材（２３）と、この絶縁基材（２３）の前記導体パターン（２１）が形
成された面に形成されるとともに、前記導体パターン
（２１）を露出する矩形状の開口部（３３）を有するソ
ルダーレジスト膜（３２）とを備えるプリント基板にお
いて、前記開口部（３３）のコーナー部（３３ａ）は、曲率半
径が５０μｍ以上の略円弧状であることを特徴とするプ
リント基板。
【請求項２】表面に導体パターン（２１）が形成され
た絶縁基材（２３）と、この絶縁基材（２３）の前記導体パターン（２１）が形
成された面に形成されるとともに、前記導体パターン
（２１）を露出する矩形状の開口部（３３）を有するソ
ルダーレジスト膜（３２）とを備えるプリント基板にお
いて、前記開口部（３３）のコーナー部（３３ａ）の開口内面
（３４）は、開口外側に傾斜していることを特徴とする
プリント基板。
【請求項３】前記コーナー部（３３ａ）の前記開口内
面（３４）の傾斜角度は、前記絶縁基材（２３）の表面
に対し１０〜４５度であることを特徴とする請求項２に
記載のプリント基板。
【請求項４】絶縁基材（２３）の導体パターン（２
１）形成面に、光硬化性ソルダーレジスト材料層（３
１）を配置する配置工程と、前記光硬化性ソルダーレジスト材料層（３１）の、前記
導体パターン（２１）を露出する矩形状の開口部（３
３）となるべき部位に対応した矩形状の遮光部（４２）
を有するマスクフィルム（４１）を介して、前記光硬化
性ソルダーレジスト材料層（３１）に露光する露光工程
とを備えるプリント基板の製造方法において、前記遮光部（４２）のコーナー部（４２ａ）は、曲率半
径が５０μｍ以上の略円弧状であることを特徴とするプ
リント基板の製造方法。
【請求項５】絶縁基材（２３）の導体パターン（２
１）形成面に、液状ソルダーレジスト材料を、前記導体
パターンを露出する矩形状の開口部を有するパターン状
に印刷する印刷工程と、印刷した前記液状ソルダーレジスト材料を固化する固化
工程とを備えるプリント基板の製造方法において、前記開口部のコーナー部は、曲率半径が５０μｍ以上の
略円弧状であることを特徴とするプリント基板の製造方
法。
【請求項６】絶縁基材（２３）の導体パターン（２
１）形成面に、前記導体パターン（２１）を露出する矩
形状の開口部を有するソルダーレジストフィルムを貼着
する貼着工程を備えるプリント基板の製造方法におい
て、前記開口部のコーナー部は、曲率半径が５０μｍ以上の
略円弧状であることを特徴とするプリント基板の製造方
法。
【請求項７】絶縁基材（２３）の導体パターン（２
１）形成面に、光硬化性ソルダーレジスト材料層（３
１）を配置する配置工程と、前記光硬化性ソルダーレジスト材料層（３１）の、前記
導体パターン（２１）を露出する矩形状の開口部（３
３）となるべき部位に対応した矩形状の遮光部（４２）
を有するマスクフィルム（４１）を介して、前記光硬化
性ソルダーレジスト材料層（３１）に露光する露光工程
とを備えるプリント基板の製造方法において、前記マスクフィルム（４１）は、前記遮光部（４２）の
コーナー部（４２ａ）の外側に、遮光部（４２）より離
れるほど光透過性が上昇する透過性傾斜部（４４）を備
え、この透過性傾斜部（４４）を介して前記光硬化性ソルダ
ーレジスト材料層（３１）に露光した後、現像すること
により、前記光硬化性ソルダーレジスト材料層（３１）
の、前記開口部（３３）のコーナー部（３３ａ）の開口
内面（３４）を、開口外側に傾斜するように形成するこ
とを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項８】前記透過性傾斜部（４４）は、遮光性ド
ット（４３）の形成密度を変化させることにより形成さ
れていることを特徴とする請求項７に記載のプリント基
板の製造方法。
【請求項９】絶縁基材（２３）の導体パターン（２
１）形成面に、前記導体パターン（２１）を露出する矩
形状の開口部を有するソルダーレジスト膜を形成する形
成工程と、前記ソルダーレジスト膜の、前記開口部のコーナー部上
端角部を除去する除去工程とを備え、前記開口部のコーナー部の開口内面を、開口外側に傾斜
するように形成することを特徴とするプリント基板の製
造方法。