JP2002289936A - 圧電／電歪デバイスおよびその製造方法 - Google Patents
圧電／電歪デバイスおよびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】左右一対の可動部１１ａ，１１ｂとその一端部
側に固定部１１ｃを有する基体１１と、基体１１の可動
部１１ａ，１１ｂの側面に配設した圧電／電歪素子１２
ａ，１２ｂを具備する圧電／電歪デバイスを、部品点数
の少ない構成とする。 【解決手段】圧電／電歪デバイスの基体として、基体を
平板状に展開した形状に打抜き加工してなる原板を屈曲
加工した一体構造の基体１１を採用することにより、部
品点数の少ない構成の圧電／電歪デバイスを提供する。
側に固定部１１ｃを有する基体１１と、基体１１の可動
部１１ａ，１１ｂの側面に配設した圧電／電歪素子１２
ａ，１２ｂを具備する圧電／電歪デバイスを、部品点数
の少ない構成とする。 【解決手段】圧電／電歪デバイスの基体として、基体を
平板状に展開した形状に打抜き加工してなる原板を屈曲
加工した一体構造の基体１１を採用することにより、部
品点数の少ない構成の圧電／電歪デバイスを提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧電／電歪デバイ
スに関する。
スに関する。
【０００２】
【従来の技術】圧電／電歪デバイスの一形式として、ヨ
ーロッパ特許（ＥＰ１０１７１１６Ａ２）明細書に開示
されているように、左右一対の可動部およびこれら両可
動部を一端側にて互いに連結する固定部を有する基体
と、同基体の前記両可動部の少なくとも一方の側面に配
設してなる圧電／電歪素子を具備する形式の圧電／電歪
デバイスや、左右一対の可動部、これら両可動部を一端
部側にて互いに連結する固定部、および、これら両可動
部を他端部側にて互いに連結する取付部を有する基体
と、同基体の前記両可動部の少なくとも一方の側面に配
設してなる圧電／電歪素子を具備する形式の圧電／電歪
デバイスがある。
ーロッパ特許（ＥＰ１０１７１１６Ａ２）明細書に開示
されているように、左右一対の可動部およびこれら両可
動部を一端側にて互いに連結する固定部を有する基体
と、同基体の前記両可動部の少なくとも一方の側面に配
設してなる圧電／電歪素子を具備する形式の圧電／電歪
デバイスや、左右一対の可動部、これら両可動部を一端
部側にて互いに連結する固定部、および、これら両可動
部を他端部側にて互いに連結する取付部を有する基体
と、同基体の前記両可動部の少なくとも一方の側面に配
設してなる圧電／電歪素子を具備する形式の圧電／電歪
デバイスがある。
【０００３】当該形式の圧電／電歪デバイスは、圧電／
電歪素子の変位動作に起因する可動部の作動機能、また
は、被検出側から入力される可動部の変位を圧電／電歪
素子により検出する検出機能を有するもので、これらの
機能を有効に利用して、下記のごとき広い用途に使用さ
れている。
電歪素子の変位動作に起因する可動部の作動機能、また
は、被検出側から入力される可動部の変位を圧電／電歪
素子により検出する検出機能を有するもので、これらの
機能を有効に利用して、下記のごとき広い用途に使用さ
れている。
【０００４】すなわち、当該形式の圧電／電歪デバイス
は、各種トランスデューサ、各種アクチュエータ、周波
数領域機能品（フィルタ）、トランス、通信用、動力用
の振動子や共振子、発振子、ディスクリミネータ等の能
動素子、超音波センサ、加速度センサ、角速度センサ、
衝撃センサ、質量センサ等の各種センサ素子、光学機
器、精密機器等の各種精密部品等の変位や位置決め調
整、角度調整の機構に用いられる各種アクチュエータ等
に使用される。
は、各種トランスデューサ、各種アクチュエータ、周波
数領域機能品（フィルタ）、トランス、通信用、動力用
の振動子や共振子、発振子、ディスクリミネータ等の能
動素子、超音波センサ、加速度センサ、角速度センサ、
衝撃センサ、質量センサ等の各種センサ素子、光学機
器、精密機器等の各種精密部品等の変位や位置決め調
整、角度調整の機構に用いられる各種アクチュエータ等
に使用される。
【０００５】ところで、当該形式の圧電／電歪デバイス
は、一般には、デバイス原盤を適宜の大きさに切断して
形成されるもので、デバイス原盤は、基体原盤の表裏両
面に圧電／電歪素子を接着剤を介して接着して構成さ
れ、または、これらを一体に形成して構成されている。
なお、基体原盤は、複数枚のシートを積層し焼成して構
成されている。
は、一般には、デバイス原盤を適宜の大きさに切断して
形成されるもので、デバイス原盤は、基体原盤の表裏両
面に圧電／電歪素子を接着剤を介して接着して構成さ
れ、または、これらを一体に形成して構成されている。
なお、基体原盤は、複数枚のシートを積層し焼成して構
成されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように、当該形式
の圧電／電歪デバイスは、その構成部品の部品点数が多
くて、コストが高いとともに組立作業が面倒であり、か
つ、各構成部品同士を接着剤を介して接着していること
から、各構成部品同士の接着にバラツキが生じて、デバ
イス特性に影響を及ぼすおそれがある。
の圧電／電歪デバイスは、その構成部品の部品点数が多
くて、コストが高いとともに組立作業が面倒であり、か
つ、各構成部品同士を接着剤を介して接着していること
から、各構成部品同士の接着にバラツキが生じて、デバ
イス特性に影響を及ぼすおそれがある。
【０００７】また、当該形式の圧電／電歪デバイスを形
成するには、デバイス原盤を適宜に切断して多数取りす
る手段が採られることから、切断して形成された圧電／
電歪デバイスは、切断時に発生する塵埃や切削液、さら
には、切断時にデバイス原盤を保持するために使われる
接着剤やワックス等の有機成分により汚染されていて、
圧電／電歪デバイスの洗浄が容易ではない。
成するには、デバイス原盤を適宜に切断して多数取りす
る手段が採られることから、切断して形成された圧電／
電歪デバイスは、切断時に発生する塵埃や切削液、さら
には、切断時にデバイス原盤を保持するために使われる
接着剤やワックス等の有機成分により汚染されていて、
圧電／電歪デバイスの洗浄が容易ではない。
【０００８】また、基体をセラミックスで構成する場合
は、セラミックスが割れ易いため、ジルコニア等の硬い
材質のセラミックスを採用する必要があり、硬い材料の
セラミックスを採用した場合でも、欠損やクラックが発
生しないように適切な切断条件を選定する必要がある。
また、基体が硬い材料のセラミックスであることから加
工し難く、加工処理数を増やすためには、異なる機能の
多くの加工装置を使用する等の配慮をする必要がある。
は、セラミックスが割れ易いため、ジルコニア等の硬い
材質のセラミックスを採用する必要があり、硬い材料の
セラミックスを採用した場合でも、欠損やクラックが発
生しないように適切な切断条件を選定する必要がある。
また、基体が硬い材料のセラミックスであることから加
工し難く、加工処理数を増やすためには、異なる機能の
多くの加工装置を使用する等の配慮をする必要がある。
【０００９】基体を金属材料で構成することも可能であ
るが、金属材料は切削加工中に摩擦熱で端面が酸化した
り、加工端面にバリが残留するため、これらを除去する
別工程を追加しなければならない。また、圧電／電歪素
子の検査は、デバイス原盤を切断した後でなければでき
ない。
るが、金属材料は切削加工中に摩擦熱で端面が酸化した
り、加工端面にバリが残留するため、これらを除去する
別工程を追加しなければならない。また、圧電／電歪素
子の検査は、デバイス原盤を切断した後でなければでき
ない。
【００１０】また、デバイス原盤から切り出したデバイ
スの洗浄には、汚れが容易に除去し得る超音波洗浄を採
用することが好ましいが、超音波洗浄において洗浄効果
を挙げるべく強い超音波を使用すると、デバイスにダメ
ージを与えることがあり、圧電／電歪素子が基体から剥
離したり破損することもある。このため、超音波洗浄を
採用する場合には、デバイスにダメージを与えない弱い
超音波を選定する必要があるが、このような洗浄条件を
採用する場合には、切断時に付着する汚れを除去するに
は長時間を要することになる。
スの洗浄には、汚れが容易に除去し得る超音波洗浄を採
用することが好ましいが、超音波洗浄において洗浄効果
を挙げるべく強い超音波を使用すると、デバイスにダメ
ージを与えることがあり、圧電／電歪素子が基体から剥
離したり破損することもある。このため、超音波洗浄を
採用する場合には、デバイスにダメージを与えない弱い
超音波を選定する必要があるが、このような洗浄条件を
採用する場合には、切断時に付着する汚れを除去するに
は長時間を要することになる。
【００１１】圧電／電歪デバイスからの発塵は、例え
ば、ハードディスクドライブの磁気ヘッドのアクチュエ
ータに圧電／電歪デバイスを使用する場合にドライブの
中で発塵すると、その塵が浮上スライダーとメディアの
クラッシュの原因となり、データを破壊するおそれがあ
る。また、圧電／電歪デバイス自身に対しても、その塵
が圧電／電歪素子の電極に付着してショートを引起こす
おそれがある。このため、ハードディスクドライブに対
しては勿論のこと、デバイス自身にも高い清浄化度が要
求される。
ば、ハードディスクドライブの磁気ヘッドのアクチュエ
ータに圧電／電歪デバイスを使用する場合にドライブの
中で発塵すると、その塵が浮上スライダーとメディアの
クラッシュの原因となり、データを破壊するおそれがあ
る。また、圧電／電歪デバイス自身に対しても、その塵
が圧電／電歪素子の電極に付着してショートを引起こす
おそれがある。このため、ハードディスクドライブに対
しては勿論のこと、デバイス自身にも高い清浄化度が要
求される。
【００１２】従って、本発明の目的は、当該形式の圧電
／電歪デバイスを構成する基体を、１枚の平板を原板と
する一体構造とすることにより、上記した各問題を解消
することにある。
／電歪デバイスを構成する基体を、１枚の平板を原板と
する一体構造とすることにより、上記した各問題を解消
することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、圧電／電歪デ
バイス、および圧電／電歪デバイスの製造方法に関する
もので、本発明に係る圧電／電歪デバイスは、下記の３
種類の形式の圧電／電歪デバイスである。
バイス、および圧電／電歪デバイスの製造方法に関する
もので、本発明に係る圧電／電歪デバイスは、下記の３
種類の形式の圧電／電歪デバイスである。
【００１４】本発明に係る第１の形式の圧電／電歪デバ
イスは、左右一対の可動部およびこれら両可動部を一端
部側にて互いに連結する固定部を有する基体と、同基体
の前記両可動部の少なくとも一方の側面に配設した圧電
／電歪素子を具備する圧電／電歪デバイスである。
イスは、左右一対の可動部およびこれら両可動部を一端
部側にて互いに連結する固定部を有する基体と、同基体
の前記両可動部の少なくとも一方の側面に配設した圧電
／電歪素子を具備する圧電／電歪デバイスである。
【００１５】また、本発明に係る第２の形式の圧電／電
歪デバイスは、左右一対の可動部、これら両可動部を一
端部側にて互いに連結する固定部、および、これら両可
動部を他端部側にて互いに連結して前記固定部とは互い
に分離している取付部を有する基体と、同基体の前記両
可動部の少なくとも一方の側面に配設した圧電／電歪素
子を具備する圧電／電歪デバイスである。
歪デバイスは、左右一対の可動部、これら両可動部を一
端部側にて互いに連結する固定部、および、これら両可
動部を他端部側にて互いに連結して前記固定部とは互い
に分離している取付部を有する基体と、同基体の前記両
可動部の少なくとも一方の側面に配設した圧電／電歪素
子を具備する圧電／電歪デバイスである。
【００１６】また、本発明に係る第３の形式の圧電／電
歪デバイスは、左右一対の可動部、これら両可動部を一
端部側にて互いに連結する固定部、これら両可動部を他
端部側にて互いに連結して前記固定部とは互いに分離し
ている取付部、および、同取付部と一体で同取付部、前
記各可動部および前記固定部を包囲する連結部を有する
基体と、同基体の前記両可動部の少なくとも一方の側面
に配設した圧電／電歪素子を具備する圧電／電歪デバイ
スである。
歪デバイスは、左右一対の可動部、これら両可動部を一
端部側にて互いに連結する固定部、これら両可動部を他
端部側にて互いに連結して前記固定部とは互いに分離し
ている取付部、および、同取付部と一体で同取付部、前
記各可動部および前記固定部を包囲する連結部を有する
基体と、同基体の前記両可動部の少なくとも一方の側面
に配設した圧電／電歪素子を具備する圧電／電歪デバイ
スである。
【００１７】しかして、本発明に係る第１の形式の圧電
／電歪デバイスにおいては、前記基体は１枚の平板にて
構成されていて、前記固定部は平板状を呈し、前記各可
動部は、前記固定部の各側縁部から所定高さ起立して互
いに対向して、固定部の各側縁部に沿って同固定部の他
端部を越えて延出していることを特徴とするものであ
る。
／電歪デバイスにおいては、前記基体は１枚の平板にて
構成されていて、前記固定部は平板状を呈し、前記各可
動部は、前記固定部の各側縁部から所定高さ起立して互
いに対向して、固定部の各側縁部に沿って同固定部の他
端部を越えて延出していることを特徴とするものであ
る。
【００１８】当該圧電／電歪デバイスにおいては、前記
基体を構成する各可動部の基部と前記固定部の側縁部間
には、同固定部の他端部側から延びるスリット状溝部が
介在している構成とすることができる。また、当該圧電
／電歪デバイスにおいては、前記基体を構成する前記各
可動部の基部と前記固定部の各側縁部間の連結部を円弧
状を呈する構成とすることができる。
基体を構成する各可動部の基部と前記固定部の側縁部間
には、同固定部の他端部側から延びるスリット状溝部が
介在している構成とすることができる。また、当該圧電
／電歪デバイスにおいては、前記基体を構成する前記各
可動部の基部と前記固定部の各側縁部間の連結部を円弧
状を呈する構成とすることができる。
【００１９】本発明に係る第２の形式の圧電／電歪デバ
イスにおいては、前記基体１枚の平板にて構成されてい
て、前記固定板および前記取付板は平板状を呈し、前記
各可動部は、前記固定部および前記取付部の各側縁部か
ら所定高さ起立して互いに対向して、同固定部および前
記取付部の各側縁部に沿って延びていることを特徴とす
るものである。
イスにおいては、前記基体１枚の平板にて構成されてい
て、前記固定板および前記取付板は平板状を呈し、前記
各可動部は、前記固定部および前記取付部の各側縁部か
ら所定高さ起立して互いに対向して、同固定部および前
記取付部の各側縁部に沿って延びていることを特徴とす
るものである。
【００２０】当該圧電／電歪デバイスにおいては、前記
基体を構成する前記固定部の他端部と前記取付部の一端
部間には横方向に延びるスリット状溝部が介在し、か
つ、前記各可動部の基部と前記固定部および前記取付部
の側縁部間には縦方向に延びるスリット状溝部が介在し
ている構成とすることができ、また、前記基体を構成す
る前記固定部の他端部と前記取付部の一端部間には、横
方向および縦方向に延びる方形状の溝部が介在している
構成とすることができる。さらにまた、当該圧電／電歪
デバイスにおいては、前記基体を構成する前記各可動部
の基部と前記固定部の各側縁部間の連結部を円弧状を呈
する構成とすることができる。
基体を構成する前記固定部の他端部と前記取付部の一端
部間には横方向に延びるスリット状溝部が介在し、か
つ、前記各可動部の基部と前記固定部および前記取付部
の側縁部間には縦方向に延びるスリット状溝部が介在し
ている構成とすることができ、また、前記基体を構成す
る前記固定部の他端部と前記取付部の一端部間には、横
方向および縦方向に延びる方形状の溝部が介在している
構成とすることができる。さらにまた、当該圧電／電歪
デバイスにおいては、前記基体を構成する前記各可動部
の基部と前記固定部の各側縁部間の連結部を円弧状を呈
する構成とすることができる。
【００２１】本発明に係る第３の形式の圧電／電歪デバ
イスにおいては、前記基体は１枚の平板にて構成されて
いて、前記固定板および前記取付板は平板状を呈し、前
記各可動部は、前記固定部および前記取付部の各側縁部
から所定高さ起立して、互いに対向して同固定部および
前記取付部の各側縁部に沿って延び、かつ、前記各可動
部、前記固定部および前記取付部は前記連結部の中央空
間部内に位置していることを特徴とするものである。
イスにおいては、前記基体は１枚の平板にて構成されて
いて、前記固定板および前記取付板は平板状を呈し、前
記各可動部は、前記固定部および前記取付部の各側縁部
から所定高さ起立して、互いに対向して同固定部および
前記取付部の各側縁部に沿って延び、かつ、前記各可動
部、前記固定部および前記取付部は前記連結部の中央空
間部内に位置していることを特徴とするものである。
【００２２】当該圧電／電歪デバイスにおいては、前記
連結部の前記中央空間部における前記固定部の一端部側
は閉鎖状態または開放状態にある構成とすることができ
る。また、当該圧電／電歪デバイスにおいては、前記基
体を構成する前記各可動部の基部と前記固定部の各側縁
部間の連結部を円弧状を呈する構成とすることができ
る。
連結部の前記中央空間部における前記固定部の一端部側
は閉鎖状態または開放状態にある構成とすることができ
る。また、当該圧電／電歪デバイスにおいては、前記基
体を構成する前記各可動部の基部と前記固定部の各側縁
部間の連結部を円弧状を呈する構成とすることができ
る。
【００２３】本発明に係るこれらの形式の圧電／電歪デ
バイスにおいては、さらには下記の構成を採ることがで
きる。すなわち、前記基体を金属製の１枚の平板に構成
すること、当該基板を構成する前記各可動部の長さ方向
の中間部位を他の部位に比較して薄く形成する構成、前
記基体を構成する前記各可動部の前記固定部側の端部
に、同端部の上縁から屈曲して延びて前記固定部の表面
に当接する補強部を具備する構成、前記基体を構成する
前記各可動部の前記固定部側の端部に、同端部の端縁か
ら屈曲して内側へ延びて前記固定部の表面に当接する補
強部を具備する構成、前記基体を構成する前記固定部に
おける前記各可動部間に補強部材を介在させる構成とす
ることができる。また、前記基体を構成する前記固定部
を前記各可動部の一端部側から延出して、前記各可動部
内に位置する場合に比較して拡大させる構成、前記基体
を構成する前記取付部を前記各可動部の他端部側から延
出して、前記各可動部内に位置する場合に比較して拡大
させる構成とすることができる。
バイスにおいては、さらには下記の構成を採ることがで
きる。すなわち、前記基体を金属製の１枚の平板に構成
すること、当該基板を構成する前記各可動部の長さ方向
の中間部位を他の部位に比較して薄く形成する構成、前
記基体を構成する前記各可動部の前記固定部側の端部
に、同端部の上縁から屈曲して延びて前記固定部の表面
に当接する補強部を具備する構成、前記基体を構成する
前記各可動部の前記固定部側の端部に、同端部の端縁か
ら屈曲して内側へ延びて前記固定部の表面に当接する補
強部を具備する構成、前記基体を構成する前記固定部に
おける前記各可動部間に補強部材を介在させる構成とす
ることができる。また、前記基体を構成する前記固定部
を前記各可動部の一端部側から延出して、前記各可動部
内に位置する場合に比較して拡大させる構成、前記基体
を構成する前記取付部を前記各可動部の他端部側から延
出して、前記各可動部内に位置する場合に比較して拡大
させる構成とすることができる。
【００２４】また、本発明に係る圧電／電歪デバイスの
製造方法は、上記した３種類の形式の圧電／電歪デバイ
スをそれぞれ製造する方法であって、各種形式の圧電／
電歪デバイスの製造方法は下記に示すものである。
製造方法は、上記した３種類の形式の圧電／電歪デバイ
スをそれぞれ製造する方法であって、各種形式の圧電／
電歪デバイスの製造方法は下記に示すものである。
【００２５】本発明に係る第１の製造方法は、本発明に
係る第１の形式の圧電／電歪デバイスを製造する方法で
あって、前記基体の形成材料として可撓性で屈曲加工の
可能な平板を採用して同平板を、前記基体を平面状に展
開した形状に打抜き加工して打抜構造体を形成し、同打
抜構造体の所定の部位を屈曲して前記各可動部および前
記固定部を有する基体を形成することを特徴とするもの
である。
係る第１の形式の圧電／電歪デバイスを製造する方法で
あって、前記基体の形成材料として可撓性で屈曲加工の
可能な平板を採用して同平板を、前記基体を平面状に展
開した形状に打抜き加工して打抜構造体を形成し、同打
抜構造体の所定の部位を屈曲して前記各可動部および前
記固定部を有する基体を形成することを特徴とするもの
である。
【００２６】当該製造方法においては、前記打抜構造体
を、方形の平板の左右の側部に側縁部に沿って延びる一
対の直線状の側方溝部とこれら両溝部間の部位を切欠い
た開口部からなる門形形状の開口部を有する形状とし
て、前記平板の各側縁部を前記側方溝部に沿って屈曲加
工することにより、前記各側縁部を前記各可動部に形成
するとともに、前記各側方溝部間の部位を前記固定部に
形成するようにすることができる。
を、方形の平板の左右の側部に側縁部に沿って延びる一
対の直線状の側方溝部とこれら両溝部間の部位を切欠い
た開口部からなる門形形状の開口部を有する形状とし
て、前記平板の各側縁部を前記側方溝部に沿って屈曲加
工することにより、前記各側縁部を前記各可動部に形成
するとともに、前記各側方溝部間の部位を前記固定部に
形成するようにすることができる。
【００２７】本発明に係る第２の製造方法は、本発明に
係る第２の形式の圧電／電歪デバイスを製造する方法で
あって、前記基体の形成材料として可撓性で屈曲加工の
可能な平板を採用して同平板を、前記基体を平面状に展
開した形状に打抜き加工して打抜構造体を形成し、同打
抜構造体の所定の部位を屈曲して前記各可動部および前
記固定部を有する基体を形成することを特徴とするもの
である。
係る第２の形式の圧電／電歪デバイスを製造する方法で
あって、前記基体の形成材料として可撓性で屈曲加工の
可能な平板を採用して同平板を、前記基体を平面状に展
開した形状に打抜き加工して打抜構造体を形成し、同打
抜構造体の所定の部位を屈曲して前記各可動部および前
記固定部を有する基体を形成することを特徴とするもの
である。
【００２８】当該製造方法においては、前記打抜構造体
を、方形の平板の左右の側部に側縁部に沿って延びる一
対の直線状の側方溝部とこれら両側方溝部を中間部にて
互いに連結する直線状の中央溝部からなるＨ形状の開口
部を有する形状として、前記平板の各側縁部を前記側方
溝部に沿って屈曲加工することにより、前記各側縁部を
前記各可動部に形成するとともに、前記各側方溝部間の
部位を前記固定部および前記取付部に形成するようにす
ることができる。また、当該製造方法においては、前記
打抜構造体を方形の平板の中央部に方形の開口部を有す
る形状として、前記平板の各側縁部を前記開口部の側縁
部に沿って屈曲加工することにより、前記各側縁部を前
記各可動部に形成するとともに、前記各側方溝部間の部
位を前記固定部および前記取付部に形成するようにする
ことができる。
を、方形の平板の左右の側部に側縁部に沿って延びる一
対の直線状の側方溝部とこれら両側方溝部を中間部にて
互いに連結する直線状の中央溝部からなるＨ形状の開口
部を有する形状として、前記平板の各側縁部を前記側方
溝部に沿って屈曲加工することにより、前記各側縁部を
前記各可動部に形成するとともに、前記各側方溝部間の
部位を前記固定部および前記取付部に形成するようにす
ることができる。また、当該製造方法においては、前記
打抜構造体を方形の平板の中央部に方形の開口部を有す
る形状として、前記平板の各側縁部を前記開口部の側縁
部に沿って屈曲加工することにより、前記各側縁部を前
記各可動部に形成するとともに、前記各側方溝部間の部
位を前記固定部および前記取付部に形成するようにする
ことができる。
【００２９】本発明に係る第３の製造方法は、本発明に
係る第３の形式の圧電／電歪デバイスを製造する方法で
あって、前記基体の形成材料として可撓性で屈曲加工の
可能な平板を採用して同平板を、前記基体を平面状に展
開した形状に打抜き加工して打抜構造体を形成し、同打
抜構造体の所定の部位を屈曲して前記各可動部、前記固
定部、前記取付部および前記連結部を有する基体を形成
することを特徴とするものである。
係る第３の形式の圧電／電歪デバイスを製造する方法で
あって、前記基体の形成材料として可撓性で屈曲加工の
可能な平板を採用して同平板を、前記基体を平面状に展
開した形状に打抜き加工して打抜構造体を形成し、同打
抜構造体の所定の部位を屈曲して前記各可動部、前記固
定部、前記取付部および前記連結部を有する基体を形成
することを特徴とするものである。
【００３０】当該製造方法においては、前記打抜構造体
を方形の平板の中央開口部の内部に方形の平板部を有す
る形状にするとともに、同平板部の左右の側部に側縁部
に沿って延びる一対の直線状の側方溝部とこれら両側方
溝部を中間部にて互いに連結する直線状の中央溝部から
なるＨ形状の開口部を有する形状として、前記平板部の
各側縁部を前記側方溝部に沿って屈曲加工することによ
り、前記各側縁部を前記各可動部に形成し、前記各側方
溝部間の部位を前記固定部および前記取付部に形成し、
かつ、前記中央開口部の外周の部位を前記連結部に形成
するようにすることができる。
を方形の平板の中央開口部の内部に方形の平板部を有す
る形状にするとともに、同平板部の左右の側部に側縁部
に沿って延びる一対の直線状の側方溝部とこれら両側方
溝部を中間部にて互いに連結する直線状の中央溝部から
なるＨ形状の開口部を有する形状として、前記平板部の
各側縁部を前記側方溝部に沿って屈曲加工することによ
り、前記各側縁部を前記各可動部に形成し、前記各側方
溝部間の部位を前記固定部および前記取付部に形成し、
かつ、前記中央開口部の外周の部位を前記連結部に形成
するようにすることができる。
【００３１】本発明に係る各製造方法においては、前記
基板の形成材料としては金属製の平板を採用して、前記
打抜構造体の開口部を、前記平板の打抜き加工と同時に
打抜きして形成し、または、前記平板の打抜き加工後の
穴開け加工にて形成するようにすることができる。
基板の形成材料としては金属製の平板を採用して、前記
打抜構造体の開口部を、前記平板の打抜き加工と同時に
打抜きして形成し、または、前記平板の打抜き加工後の
穴開け加工にて形成するようにすることができる。
【００３２】
【発明の作用・効果】本発明に係る圧電／電歪デバイス
は、作動原理上、固定部、または固定部と取付部が可撓
性を有する２つの側縁部に緊密に連結されていることが
必要とされるなかでこれらが一体成形されているので、
作動原理上の最も好ましい形態を具現化している。
は、作動原理上、固定部、または固定部と取付部が可撓
性を有する２つの側縁部に緊密に連結されていることが
必要とされるなかでこれらが一体成形されているので、
作動原理上の最も好ましい形態を具現化している。
【００３３】例えば、上記した２つまたは３つの要部を
金属製として溶着した場合においては、溶着の熱による
歪み、材質劣化、焼き鈍し等の熱処理工程での問題を考
慮しなければならない。これに対して、本発明に係る圧
電／電歪デバイスを構成するの基体のごとく一体成形に
よるものは、これが金属製であっても、これらの懸念は
全くなく、また、一体成形時の加工硬化による連結部の
強度の向上も期待することができる。
金属製として溶着した場合においては、溶着の熱による
歪み、材質劣化、焼き鈍し等の熱処理工程での問題を考
慮しなければならない。これに対して、本発明に係る圧
電／電歪デバイスを構成するの基体のごとく一体成形に
よるものは、これが金属製であっても、これらの懸念は
全くなく、また、一体成形時の加工硬化による連結部の
強度の向上も期待することができる。
【００３４】本発明に係る圧電／電歪デバイスにおいて
は、部品（例えばハードディスクドライブの磁気ヘッ
ド）と組合わせた場合、部品の高さとデバイスの高さの
和が組立後の高さにはならずにこれより低くなるため、
コンパクトな構成とし得る利点がある。デバイスの高さ
では、可動部の板の厚み分と接着剤の厚み分が部品の高
さに加わるが、冒頭で記述した公知のデバイスに比較し
て組立後の高さを低くできて、省スペース化の効果があ
る。また、部品を固定部上に接着するのみで簡単に組立
ができ、かつ、接着面積を広くとることができるため、
接着強度をより強固にし得て、衝撃によっても脱落し難
い構造とすることができる利点がある。
は、部品（例えばハードディスクドライブの磁気ヘッ
ド）と組合わせた場合、部品の高さとデバイスの高さの
和が組立後の高さにはならずにこれより低くなるため、
コンパクトな構成とし得る利点がある。デバイスの高さ
では、可動部の板の厚み分と接着剤の厚み分が部品の高
さに加わるが、冒頭で記述した公知のデバイスに比較し
て組立後の高さを低くできて、省スペース化の効果があ
る。また、部品を固定部上に接着するのみで簡単に組立
ができ、かつ、接着面積を広くとることができるため、
接着強度をより強固にし得て、衝撃によっても脱落し難
い構造とすることができる利点がある。
【００３５】本発明に係る圧電／電歪デバイスのうちの
第１，第２の圧電／電歪デバイスにおいては、その構造
上、取付部および固定部の被接着部品に対する接着部位
に、接着剤が入る窪みをプレスにて形成することが容易
であり、これにより、接着強度を増加させたり接着剤の
はみ出しを抑制することができる。また、部品組立の際
に用いる位置決め用の基準位置（穴等）を形成すること
も容易である。このため、後工程で部品をデバイス上の
取付部に組立てたり、固定部をサスペンションのジンバ
ルに取付ける際の組立精度を上げて、歩留まりを一層向
上させることができる。デバイスを組立てる前に圧電／
電歪素子を予め検査して組立てることで、組立後のデバ
イスの特性不良を大幅に低減することができる。
第１，第２の圧電／電歪デバイスにおいては、その構造
上、取付部および固定部の被接着部品に対する接着部位
に、接着剤が入る窪みをプレスにて形成することが容易
であり、これにより、接着強度を増加させたり接着剤の
はみ出しを抑制することができる。また、部品組立の際
に用いる位置決め用の基準位置（穴等）を形成すること
も容易である。このため、後工程で部品をデバイス上の
取付部に組立てたり、固定部をサスペンションのジンバ
ルに取付ける際の組立精度を上げて、歩留まりを一層向
上させることができる。デバイスを組立てる前に圧電／
電歪素子を予め検査して組立てることで、組立後のデバ
イスの特性不良を大幅に低減することができる。
【００３６】また、本発明に係る第３の形式の圧電／電
歪デバイスにおいては、第１，第２の圧電／電歪デバイ
スが有する作用効果を奏し得ることは勿論であるが、特
に、取付部と一体の連結部を有するもので、当該連結部
を、ハードディスクドライブの磁気ヘッド（スライダ
ー）を支持するジンバルとして機能させることができる
という大きな利点がある。
歪デバイスにおいては、第１，第２の圧電／電歪デバイ
スが有する作用効果を奏し得ることは勿論であるが、特
に、取付部と一体の連結部を有するもので、当該連結部
を、ハードディスクドライブの磁気ヘッド（スライダ
ー）を支持するジンバルとして機能させることができる
という大きな利点がある。
【００３７】本発明に係る圧電／電歪デバイスは、上記
した３種類の形式の圧電／電歪デバイスを基本とするも
ので、これらの基本構造の圧電／電歪デバイスにおいて
は、いずれの基体も、平板を原板とする一体構造のもの
で原則的に１個の構成部品で構成されていることから、
構成部品は基体と圧電／電歪素子の２種類となり、圧電
／電歪デバイスの構成部品を大幅に低減できるととも
に、構成部品の組付工数を低減できて、コストを大幅に
軽減することができる。
した３種類の形式の圧電／電歪デバイスを基本とするも
ので、これらの基本構造の圧電／電歪デバイスにおいて
は、いずれの基体も、平板を原板とする一体構造のもの
で原則的に１個の構成部品で構成されていることから、
構成部品は基体と圧電／電歪素子の２種類となり、圧電
／電歪デバイスの構成部品を大幅に低減できるととも
に、構成部品の組付工数を低減できて、コストを大幅に
軽減することができる。
【００３８】また、本発明に係る各形式の圧電／電歪デ
バイスにおいては、構成部品の部品点数が極めて少なく
て、各構成部品同士の接着部位も極めて少ないことか
ら、各構成部品同士の接着のバラツキが皆無またはほと
んどなくて、設定された精度の高いデバイス特性を有す
るものである。
バイスにおいては、構成部品の部品点数が極めて少なく
て、各構成部品同士の接着部位も極めて少ないことか
ら、各構成部品同士の接着のバラツキが皆無またはほと
んどなくて、設定された精度の高いデバイス特性を有す
るものである。
【００３９】また、本発明に係る各圧電／電歪デバイス
においては、その形成にあっては、デバイス原盤を多数
の部位にて切断する手段を採ることがなく、デバイス原
盤の切断時に発生する塵埃やその他の汚染物による汚染
がない。このため、圧電／電歪デバイスを組立てる際
に、予め、基体および圧電／電歪素子を洗浄しておけ
ば、形成された圧電／電歪デバイスでは汚染が皆無また
はほとんど無くて、圧電／電歪デバイスの洗浄を省略す
ることができ、または、簡単に済ますことができる利点
がある。
においては、その形成にあっては、デバイス原盤を多数
の部位にて切断する手段を採ることがなく、デバイス原
盤の切断時に発生する塵埃やその他の汚染物による汚染
がない。このため、圧電／電歪デバイスを組立てる際
に、予め、基体および圧電／電歪素子を洗浄しておけ
ば、形成された圧電／電歪デバイスでは汚染が皆無また
はほとんど無くて、圧電／電歪デバイスの洗浄を省略す
ることができ、または、簡単に済ますことができる利点
がある。
【００４０】本発明に係る圧電／電歪デバイスにおいて
は、第１の形式の圧電／電歪デバイスにあっては本発明
に係る第１の製造方法により、第２の形式の圧電／電歪
デバイスにあっては本発明に係る第２の製造方法によ
り、第３の形式の圧電／電歪デバイスにあっては本発明
に係る第３の製造方法により、それぞれ容易に、かつ、
廉価に製造することができる。
は、第１の形式の圧電／電歪デバイスにあっては本発明
に係る第１の製造方法により、第２の形式の圧電／電歪
デバイスにあっては本発明に係る第２の製造方法によ
り、第３の形式の圧電／電歪デバイスにあっては本発明
に係る第３の製造方法により、それぞれ容易に、かつ、
廉価に製造することができる。
【００４１】
【発明の実施の形態】本発明に係る圧電／電歪デバイス
は、左右一対の可動部およびこれら両可動部を一端部側
にて互いに連結する固定部を有する基体と、同基体の前
記両可動部の少なくとも一方の側面に配設した圧電／電
歪素子を具備する第１の形式の圧電／電歪デバイス、左
右一対の可動部、これら両可動部を一端部側にて互いに
連結する固定部、および、これら両可動部を他端部側に
て互いに連結して前記固定部とは互いに分離している取
付部を有する基体と、同基体の前記両可動部の少なくと
も一方の側面に配設した圧電／電歪素子を具備する第２
の形式の圧電／電歪デバイス、および、左右一対の可動
部、これら両可動部を一端部側にて互いに連結する固定
部、これら両可動部を他端部側にて互いに連結して前記
固定部とは互いに分離している取付部、および、同取付
部と一体で同取付部、前記各可動部および前記固定部を
包囲する連結部を有する基体と、同基体の前記両可動部
の少なくとも一方の側面に配設した圧電／電歪素子を具
備する第３の形式の圧電／電歪デバイスである。図１に
は、各形式の圧電／電歪デバイスの多数の実施形態（第
１の実施形態〜第１１の実施形態）を示している。
は、左右一対の可動部およびこれら両可動部を一端部側
にて互いに連結する固定部を有する基体と、同基体の前
記両可動部の少なくとも一方の側面に配設した圧電／電
歪素子を具備する第１の形式の圧電／電歪デバイス、左
右一対の可動部、これら両可動部を一端部側にて互いに
連結する固定部、および、これら両可動部を他端部側に
て互いに連結して前記固定部とは互いに分離している取
付部を有する基体と、同基体の前記両可動部の少なくと
も一方の側面に配設した圧電／電歪素子を具備する第２
の形式の圧電／電歪デバイス、および、左右一対の可動
部、これら両可動部を一端部側にて互いに連結する固定
部、これら両可動部を他端部側にて互いに連結して前記
固定部とは互いに分離している取付部、および、同取付
部と一体で同取付部、前記各可動部および前記固定部を
包囲する連結部を有する基体と、同基体の前記両可動部
の少なくとも一方の側面に配設した圧電／電歪素子を具
備する第３の形式の圧電／電歪デバイスである。図１に
は、各形式の圧電／電歪デバイスの多数の実施形態（第
１の実施形態〜第１１の実施形態）を示している。
【００４２】図１（ａ）に示す第１圧電／電歪デバイス
１０ａは、本発明に係る第２の形式の圧電／電歪デバイ
スの範疇に属するもので、図２に示す状態で使用される
ものである。第１圧電／電歪デバイス１０ａは、図３お
よび図４に示す方法で形成される。第１圧電／電歪デバ
イス１０ａは、基体１１と一対の圧電／電歪素子１２
ａ，１２ｂからなるもので、基体１１は、細幅で長尺の
板状の左右一対の可動部１１ａ，１１ｂと、両可動部１
１ａ，１１ｂを一端部側にて互いに連結する平板状の固
定部１１ｃと、両可動部１１ａ，１１ｂを他端部側にて
互いに連結する平板状の取付部１１ｄにて構成されてい
る。
１０ａは、本発明に係る第２の形式の圧電／電歪デバイ
スの範疇に属するもので、図２に示す状態で使用される
ものである。第１圧電／電歪デバイス１０ａは、図３お
よび図４に示す方法で形成される。第１圧電／電歪デバ
イス１０ａは、基体１１と一対の圧電／電歪素子１２
ａ，１２ｂからなるもので、基体１１は、細幅で長尺の
板状の左右一対の可動部１１ａ，１１ｂと、両可動部１
１ａ，１１ｂを一端部側にて互いに連結する平板状の固
定部１１ｃと、両可動部１１ａ，１１ｂを他端部側にて
互いに連結する平板状の取付部１１ｄにて構成されてい
る。
【００４３】基体１１においては、各可動部１１ａ，１
１ｂ、固定部１１ｃ、および取付部１１ｄが、Ｈ形状の
開口部１１ｅにて分割されている。開口部１１ｅは、左
右一対の側方溝部１１ｅ1，１１ｅ2と、これら両側方溝
部１１ｅ1，１１ｅ2を長手方向の中央部で互いに連結す
る中央溝部１１ｅ3とからなり、左側の可動部１１ａ
は、側方溝部１１ｅ1にて同溝部１１ｅ1に沿って屈曲さ
れて、固定部１１ｃおよび取付部１１ｄに対して直交状
態に起立している。同様に、右側の可動部１１ｂは、側
方溝部１１ｅ2にて同溝部１１ｅ2に沿って屈曲されて、
固定部１１ｃおよび取付部１１ｄに対して直交状態に起
立している。
１ｂ、固定部１１ｃ、および取付部１１ｄが、Ｈ形状の
開口部１１ｅにて分割されている。開口部１１ｅは、左
右一対の側方溝部１１ｅ1，１１ｅ2と、これら両側方溝
部１１ｅ1，１１ｅ2を長手方向の中央部で互いに連結す
る中央溝部１１ｅ3とからなり、左側の可動部１１ａ
は、側方溝部１１ｅ1にて同溝部１１ｅ1に沿って屈曲さ
れて、固定部１１ｃおよび取付部１１ｄに対して直交状
態に起立している。同様に、右側の可動部１１ｂは、側
方溝部１１ｅ2にて同溝部１１ｅ2に沿って屈曲されて、
固定部１１ｃおよび取付部１１ｄに対して直交状態に起
立している。
【００４４】かかる構成の基体１１には、各可動部１１
ａ，１１ｂの外側面に、各圧電／電歪素子１２ａ，１２
ｂがエポキシ樹脂等からなる接着剤を介して接着されて
いる。各圧電／電歪素子１２ａ，１２ｂは、圧電／電歪
層と電極膜からなる多層体であって、各可動部１１ａ，
１１ｂとは同一形状で、所定長さ短く形成されていて、
各可動部１１ａ，１１ｂの固定部１１ｃ側の端部に一致
して接着されて、各可動部１１ａ，１１ｂの取付部１１
ｄ側の端部から所定長さを残した部位まで延びている。
ａ，１１ｂの外側面に、各圧電／電歪素子１２ａ，１２
ｂがエポキシ樹脂等からなる接着剤を介して接着されて
いる。各圧電／電歪素子１２ａ，１２ｂは、圧電／電歪
層と電極膜からなる多層体であって、各可動部１１ａ，
１１ｂとは同一形状で、所定長さ短く形成されていて、
各可動部１１ａ，１１ｂの固定部１１ｃ側の端部に一致
して接着されて、各可動部１１ａ，１１ｂの取付部１１
ｄ側の端部から所定長さを残した部位まで延びている。
【００４５】当該基体１１においては、その固定部１１
ｃの上面側には、例えば、被制御部品であるハードディ
スク用の磁気ヘッドＨ（スライダ）が接着されて固定さ
れて、その下面側にてサスペンションのジンバルに接着
されて固定される。なお、この場合、磁気ヘッドＨとサ
スペンションの取付位置を上記とは逆に、取付部１１ｄ
および固定部１１ｃに変更することができ、これによっ
てもデバイスの機能は何等変わらない。また、磁気ヘッ
ドＨとサスペンションの取付位置の固定部１１ｃおよび
取付部１１ｄに対する取付部位を表裏逆に変更すること
もでき、これによってもデバイスの機能は何等変わらな
い。但し、圧電／電歪素子１２ａ，１２ｂの端子部にコ
ンタクトする外部電極の配線をサスペンション上で逆に
配線する必要がある。
ｃの上面側には、例えば、被制御部品であるハードディ
スク用の磁気ヘッドＨ（スライダ）が接着されて固定さ
れて、その下面側にてサスペンションのジンバルに接着
されて固定される。なお、この場合、磁気ヘッドＨとサ
スペンションの取付位置を上記とは逆に、取付部１１ｄ
および固定部１１ｃに変更することができ、これによっ
てもデバイスの機能は何等変わらない。また、磁気ヘッ
ドＨとサスペンションの取付位置の固定部１１ｃおよび
取付部１１ｄに対する取付部位を表裏逆に変更すること
もでき、これによってもデバイスの機能は何等変わらな
い。但し、圧電／電歪素子１２ａ，１２ｂの端子部にコ
ンタクトする外部電極の配線をサスペンション上で逆に
配線する必要がある。
【００４６】しかして、当該圧電／電歪デバイス１０ａ
を構成する基体１１は、図３（ａ）に示す原板１１Ａを
成形材料とするもので、原板１１Ａを同図（ｂ）に示す
ように屈曲して形成されているものである。原板１１Ａ
は、可撓性で屈曲加工が可能な平板を打抜き加工してな
る打抜構造体であって、基体１１を平面状に展開した形
状に形成されている。原板１１Ａを構成する平板は、強
度的には金属製であることが好ましい。
を構成する基体１１は、図３（ａ）に示す原板１１Ａを
成形材料とするもので、原板１１Ａを同図（ｂ）に示す
ように屈曲して形成されているものである。原板１１Ａ
は、可撓性で屈曲加工が可能な平板を打抜き加工してな
る打抜構造体であって、基体１１を平面状に展開した形
状に形成されている。原板１１Ａを構成する平板は、強
度的には金属製であることが好ましい。
【００４７】平板は、ヤング率が１００ＧＰａ以上の金
属製であることが好ましく、鉄系材料としては、ＳＵＳ
３０１、ＳＵＳ３０４、ＡＩＳＩ６５３、ＳＵＨ６６０
等のオーステナイト系ステンレス鋼、ＳＵＳ４３０、Ｓ
ＵＳ４３４等のフェライト系ステンレス鋼、ＳＵＳ４１
０、ＳＵＳ６３０等のマルテンサイト系ステンレス鋼、
ＳＵＳ６３１２、ＡＩＳＩ６３２等のセミオーステナイ
ト系ステンレス鋼、エルマージングステンレス鋼、各種
ばね鋼鋼材等を挙げることができる。また、非鉄系材料
としては、チタン−ニッケル合金等の超弾性チタン合
金、黄銅、白銅、アルミニウム、タングステン、モリブ
デン、ベリリウム銅、リン青銅、ニッケル、ニッケル鉄
合金、チタン等を挙げることができる。
属製であることが好ましく、鉄系材料としては、ＳＵＳ
３０１、ＳＵＳ３０４、ＡＩＳＩ６５３、ＳＵＨ６６０
等のオーステナイト系ステンレス鋼、ＳＵＳ４３０、Ｓ
ＵＳ４３４等のフェライト系ステンレス鋼、ＳＵＳ４１
０、ＳＵＳ６３０等のマルテンサイト系ステンレス鋼、
ＳＵＳ６３１２、ＡＩＳＩ６３２等のセミオーステナイ
ト系ステンレス鋼、エルマージングステンレス鋼、各種
ばね鋼鋼材等を挙げることができる。また、非鉄系材料
としては、チタン−ニッケル合金等の超弾性チタン合
金、黄銅、白銅、アルミニウム、タングステン、モリブ
デン、ベリリウム銅、リン青銅、ニッケル、ニッケル鉄
合金、チタン等を挙げることができる。
【００４８】原板１１Ａは、平板を打抜き加工に付され
て形成されているもので、Ｈ形状の開口部１１ｅを具備
している。開口部１１ｅは、平板の打抜き加工時に同時
に形成されているもので、原板１１Ａの左右の各側部に
前後両端側に延びる一対の直線状の側方溝部１１ｅ1，
１１ｅ2と、これら両側方溝部１１ｅ1，１１ｅ2を中間
部にて互いに連結する直線状の中央溝部１１ｅ3からな
る。基体１１は、原板１１Ａの左右の各側縁部を、各側
方溝部１１ｅ1，１１ｅ2にて、同溝部１１ｅ1，１１ｅ2
の幅の中心をその長手方向に延びる中心線Ｌ1，Ｌ2に沿
って直角に屈曲することにより形成されている。原板１
１Ａの左右の各側部をこのように屈曲加工することによ
り、各側方溝部１１ｅ1，１１ｅ2の側縁部位が各可動部
１１ａ，１１ｂに形成されているとともに、中央溝部１
１ｅ3の前端部側の部位が固定部１１ｃに形成され、か
つ、後端部側の部位が取付部１１ｄに形成されている。
て形成されているもので、Ｈ形状の開口部１１ｅを具備
している。開口部１１ｅは、平板の打抜き加工時に同時
に形成されているもので、原板１１Ａの左右の各側部に
前後両端側に延びる一対の直線状の側方溝部１１ｅ1，
１１ｅ2と、これら両側方溝部１１ｅ1，１１ｅ2を中間
部にて互いに連結する直線状の中央溝部１１ｅ3からな
る。基体１１は、原板１１Ａの左右の各側縁部を、各側
方溝部１１ｅ1，１１ｅ2にて、同溝部１１ｅ1，１１ｅ2
の幅の中心をその長手方向に延びる中心線Ｌ1，Ｌ2に沿
って直角に屈曲することにより形成されている。原板１
１Ａの左右の各側部をこのように屈曲加工することによ
り、各側方溝部１１ｅ1，１１ｅ2の側縁部位が各可動部
１１ａ，１１ｂに形成されているとともに、中央溝部１
１ｅ3の前端部側の部位が固定部１１ｃに形成され、か
つ、後端部側の部位が取付部１１ｄに形成されている。
【００４９】このように、原板１１Ａによって一体に構
成された基体１１には、図４（ａ）に示すように、その
各可動部１１ａ，１１ｂの外側面に圧電／電歪素子１２
ａ，１２ｂを接着剤を介して接着されて、同図（ｂ）に
示す圧電／電歪デバイス１０ａが形成される。形成され
た圧電／電歪デバイス１０ａは、従来のこの種形式の圧
電／電歪デバイスと同様に機能するとともに、基体１１
が原板１１Ａにて一体的に構成されていることから、下
記のごとき作用効果を奏するものである。
成された基体１１には、図４（ａ）に示すように、その
各可動部１１ａ，１１ｂの外側面に圧電／電歪素子１２
ａ，１２ｂを接着剤を介して接着されて、同図（ｂ）に
示す圧電／電歪デバイス１０ａが形成される。形成され
た圧電／電歪デバイス１０ａは、従来のこの種形式の圧
電／電歪デバイスと同様に機能するとともに、基体１１
が原板１１Ａにて一体的に構成されていることから、下
記のごとき作用効果を奏するものである。
【００５０】すなわち、第１圧電／電歪デバイス１０ａ
においては、基体１１が１枚の原板１１Ａのみからなる
一体構造のもので１個の構成部品で構成されていること
から、構成部品は基体１１と圧電／電歪素子１２ａ，１
２ｂの２種類となり、圧電／電歪デバイス１０ａの構成
部品を大幅に低減できるとともに、構成部品の組付工数
を大幅に低減できて、コストを大幅に軽減することがで
きる。
においては、基体１１が１枚の原板１１Ａのみからなる
一体構造のもので１個の構成部品で構成されていること
から、構成部品は基体１１と圧電／電歪素子１２ａ，１
２ｂの２種類となり、圧電／電歪デバイス１０ａの構成
部品を大幅に低減できるとともに、構成部品の組付工数
を大幅に低減できて、コストを大幅に軽減することがで
きる。
【００５１】また、第１圧電／電歪デバイス１０ａにお
いては、構成部品の部品点数が極めて少なくて、各構成
部品同士の接着部位も極めて少ないことから、各構成部
品同士の接着のバラツキが皆無またはほとんどなくて、
設定された精度の高いデバイス特性を有するものとな
る。
いては、構成部品の部品点数が極めて少なくて、各構成
部品同士の接着部位も極めて少ないことから、各構成部
品同士の接着のバラツキが皆無またはほとんどなくて、
設定された精度の高いデバイス特性を有するものとな
る。
【００５２】また、第１圧電／電歪デバイス１０ａにお
いては、その形成にあっては、従来のごとくデバイス原
盤を多数の部位にて切断する手段を採ることがなく、デ
バイス原盤の切断時に発生する塵埃、その他の汚染物の
付着に起因する汚染がない。このため、第１圧電／電歪
デバイス１０ａの組立てに際して、予め、基体１１およ
び圧電／電歪素子１２ａ，１２ｂを洗浄しておけば、組
立てられた圧電／電歪デバイス１０ａは汚染が皆無また
はほとんど無くて、圧電／電歪デバイス１０ａの洗浄を
省略することができ、または、簡単に済ますことができ
るという大きな利点がある。
いては、その形成にあっては、従来のごとくデバイス原
盤を多数の部位にて切断する手段を採ることがなく、デ
バイス原盤の切断時に発生する塵埃、その他の汚染物の
付着に起因する汚染がない。このため、第１圧電／電歪
デバイス１０ａの組立てに際して、予め、基体１１およ
び圧電／電歪素子１２ａ，１２ｂを洗浄しておけば、組
立てられた圧電／電歪デバイス１０ａは汚染が皆無また
はほとんど無くて、圧電／電歪デバイス１０ａの洗浄を
省略することができ、または、簡単に済ますことができ
るという大きな利点がある。
【００５３】図１（ｂ）に示す第２圧電／電歪デバイス
１０ｂは、本発明に係る第２の形式の圧電／電歪デバイ
スの範疇に属するものである。第２圧電／電歪デバイス
１０ｂは、第１圧電／電歪デバイス１０ａとは基体の構
成をわずかに異にするにすぎないもので、図６（ｂ）に
示すように、基体１３と一対の圧電／電歪素子１２ａ，
１２ｂからなり、基体１３は、細幅で長尺の板状の左右
一対の可動部１３ａ，１３ｂと、両可動部１３ａ，１３
ｂを一端部側にて互いに連結する平板状の固定部１３ｃ
と、両可動部１３ａ，１３ｂを他端部側にて互いに連結
する平板状の取付部１３ｄにて構成されている。
１０ｂは、本発明に係る第２の形式の圧電／電歪デバイ
スの範疇に属するものである。第２圧電／電歪デバイス
１０ｂは、第１圧電／電歪デバイス１０ａとは基体の構
成をわずかに異にするにすぎないもので、図６（ｂ）に
示すように、基体１３と一対の圧電／電歪素子１２ａ，
１２ｂからなり、基体１３は、細幅で長尺の板状の左右
一対の可動部１３ａ，１３ｂと、両可動部１３ａ，１３
ｂを一端部側にて互いに連結する平板状の固定部１３ｃ
と、両可動部１３ａ，１３ｂを他端部側にて互いに連結
する平板状の取付部１３ｄにて構成されている。
【００５４】基体１３においては、各可動部１３ａ，１
３ｂ、固定部１３ｃ、および取付部１３ｄが、Ｈ形状の
開口部１３ｅにて分割されていて、かかる構成に関する
かぎり、第１圧電／電歪デバイス１０ａの基体１１と同
一構成である。
３ｂ、固定部１３ｃ、および取付部１３ｄが、Ｈ形状の
開口部１３ｅにて分割されていて、かかる構成に関する
かぎり、第１圧電／電歪デバイス１０ａの基体１１と同
一構成である。
【００５５】しかして、基体１３においては、各可動部
１３ａ，１３ｂの固定部１３ｃおよび取付部１３ｄに対
する連結部位である屈曲部１３ａ1，１３ｂ1が、固定部
１３ｃ，１３ｄの表面より窪んだ円弧状を呈している。
当該基体１３を構成する原板１３Ａは、図５（ａ）に
示すように、基体１１の原板１１Ａと同一のもので、各
可動部１３ａ，１３ｂを屈曲形成する際の屈曲形状を異
にするものである。すなわち、当該屈曲加工において
は、各可動部１３ａ，１３ｂの基部に円弧状の屈曲部１
３ａ1，１３ｂ1を形成している。当該基体１３には、図
６（ａ）に示すように、各可動部１３ａ，１３ｂの外側
面に各圧電／電歪素子１２ａ，１２ｂを接着することに
より、第２圧電／電歪デバイス１０ｂが形成される。
１３ａ，１３ｂの固定部１３ｃおよび取付部１３ｄに対
する連結部位である屈曲部１３ａ1，１３ｂ1が、固定部
１３ｃ，１３ｄの表面より窪んだ円弧状を呈している。
当該基体１３を構成する原板１３Ａは、図５（ａ）に
示すように、基体１１の原板１１Ａと同一のもので、各
可動部１３ａ，１３ｂを屈曲形成する際の屈曲形状を異
にするものである。すなわち、当該屈曲加工において
は、各可動部１３ａ，１３ｂの基部に円弧状の屈曲部１
３ａ1，１３ｂ1を形成している。当該基体１３には、図
６（ａ）に示すように、各可動部１３ａ，１３ｂの外側
面に各圧電／電歪素子１２ａ，１２ｂを接着することに
より、第２圧電／電歪デバイス１０ｂが形成される。
【００５６】第２圧電／電歪デバイス１０ｂは、第１圧
電／電歪デバイス１０ａとは同一の機能を有するととも
に、略同様の作用効果を奏するものであるが、特に、各
可動部１３ａ，１３ｂが円弧状の屈曲部１３ａ1，１３
ｂ1を介して、固定部１３ｃおよび取付部１３ｄに連結
していることから、各可動部１３ｃ，１３ｄの可動性が
向上していて、高いデバイス機能を有するものである。
電／電歪デバイス１０ａとは同一の機能を有するととも
に、略同様の作用効果を奏するものであるが、特に、各
可動部１３ａ，１３ｂが円弧状の屈曲部１３ａ1，１３
ｂ1を介して、固定部１３ｃおよび取付部１３ｄに連結
していることから、各可動部１３ｃ，１３ｄの可動性が
向上していて、高いデバイス機能を有するものである。
【００５７】また、当該第２圧電／電歪デバイス１０ｂ
においては、各可動部１３ａ，１３ｂの固定部１３ｃお
よび取付部１３ｄに対する垂直度の精度を出し易くし
て、煽り方向変位を抑えることができる。また、固定部
１３ｃおよび取付部１３ｄに対して、各可動部１３ａ，
１３ｂのＹ軸方向の位置が円弧状の屈曲部の曲げ方を変
えることで設定することができるため、デバイスの設計
の幅を広げることができる。
においては、各可動部１３ａ，１３ｂの固定部１３ｃお
よび取付部１３ｄに対する垂直度の精度を出し易くし
て、煽り方向変位を抑えることができる。また、固定部
１３ｃおよび取付部１３ｄに対して、各可動部１３ａ，
１３ｂのＹ軸方向の位置が円弧状の屈曲部の曲げ方を変
えることで設定することができるため、デバイスの設計
の幅を広げることができる。
【００５８】図１（ｃ）に示す第３圧電／電歪デバイス
１０ｃは、本発明に係る第２の形式の圧電／電歪デバイ
スの範疇に属するものである。第３圧電／電歪デバイス
１０ｃは、第２圧電／電歪デバイス１０ｂとは基体の構
成のわずかの部位を異にするが、その他の構成は同じで
ある。
１０ｃは、本発明に係る第２の形式の圧電／電歪デバイ
スの範疇に属するものである。第３圧電／電歪デバイス
１０ｃは、第２圧電／電歪デバイス１０ｂとは基体の構
成のわずかの部位を異にするが、その他の構成は同じで
ある。
【００５９】しかして、第３圧電／電歪デバイス１０ｃ
は、図８（ｂ）に示すように、基体１４と一対の圧電／
電歪素子１２ａ，１２ｂからなるもので、基体１４は、
細幅で長尺の板状の左右一対の可動部１４ａ，１４ｂ
と、両可動部１４ａ，１４ｂを一端部側にて互いに連結
する平板状の固定部１４ｃと、両可動部１４ａ，１４ｂ
を他端部側にて互いに連結する平板状の取付部１４ｄに
て構成されている。
は、図８（ｂ）に示すように、基体１４と一対の圧電／
電歪素子１２ａ，１２ｂからなるもので、基体１４は、
細幅で長尺の板状の左右一対の可動部１４ａ，１４ｂ
と、両可動部１４ａ，１４ｂを一端部側にて互いに連結
する平板状の固定部１４ｃと、両可動部１４ａ，１４ｂ
を他端部側にて互いに連結する平板状の取付部１４ｄに
て構成されている。
【００６０】基体１４においては、各可動部１４ａ，１
４ｂの長手方向の中間部が、所定長さにわたって薄肉部
１４ａ1，１４ｂ1に形成されているが、この点を除いて
は基体１３と同一に構成されている。また、基体１４の
原板１４Ａは、図７（ａ）に示すように、各可動部１４
ａ，１４ｂを構成することとなる、Ｈ形状の開口部１４
ｅの左右の各側部に薄肉部１４ａ1，１４ｂ1を具備する
もので、図７（ｂ）に示す２点鎖線Ｌ1，Ｌ2にに沿っ
て、基体１３と同様に屈曲加工され、図８（ａ）に示す
ように、各可動部１４ａ，１４ｂの外側面に各圧電／電
歪素子１２ａ，１２ｂを接着することにより、第３圧電
／電歪デバイス１０ｃが形成されている。
４ｂの長手方向の中間部が、所定長さにわたって薄肉部
１４ａ1，１４ｂ1に形成されているが、この点を除いて
は基体１３と同一に構成されている。また、基体１４の
原板１４Ａは、図７（ａ）に示すように、各可動部１４
ａ，１４ｂを構成することとなる、Ｈ形状の開口部１４
ｅの左右の各側部に薄肉部１４ａ1，１４ｂ1を具備する
もので、図７（ｂ）に示す２点鎖線Ｌ1，Ｌ2にに沿っ
て、基体１３と同様に屈曲加工され、図８（ａ）に示す
ように、各可動部１４ａ，１４ｂの外側面に各圧電／電
歪素子１２ａ，１２ｂを接着することにより、第３圧電
／電歪デバイス１０ｃが形成されている。
【００６１】第３圧電／電歪デバイス１０ｃは、第２圧
電／電歪デバイス１０ｂとは同一の機能を有するととも
に、略同様の作用効果を奏するものであるが、特に、各
可動部１４ａ，１４ｂがその中間部に長手方向に延びる
薄肉部１４ａ1，１４ｂ1を具備することから、各可動部
１４ａ，１４ｂの可動性が一層高くて、一層高いデバイ
ス機能を有するものである。
電／電歪デバイス１０ｂとは同一の機能を有するととも
に、略同様の作用効果を奏するものであるが、特に、各
可動部１４ａ，１４ｂがその中間部に長手方向に延びる
薄肉部１４ａ1，１４ｂ1を具備することから、各可動部
１４ａ，１４ｂの可動性が一層高くて、一層高いデバイ
ス機能を有するものである。
【００６２】なお、原板１４Ａの薄肉部１４ａ1，１４
ｂ1を形成する手段としては、化学エッチッング、マイ
クロブラスト、イオンミリング等により部分的に肉を除
去して厚みを薄くする方法や、研削により切削して厚み
を薄くする方法等を採ることができる。また、特殊な手
段としては、所定長さの穴を開けた板と穴の無い板を重
ねて張り合わせして、穴に対応する部位を薄肉部に形成
した板を原板として採用することもできる。
ｂ1を形成する手段としては、化学エッチッング、マイ
クロブラスト、イオンミリング等により部分的に肉を除
去して厚みを薄くする方法や、研削により切削して厚み
を薄くする方法等を採ることができる。また、特殊な手
段としては、所定長さの穴を開けた板と穴の無い板を重
ねて張り合わせして、穴に対応する部位を薄肉部に形成
した板を原板として採用することもできる。
【００６３】図１（ｄ）に示す第４圧電／電歪デバイス
１０ｄは、本発明に係る第２の形式の圧電／電歪デバイ
スの範疇に属するものである。第４圧電／電歪デバイス
１０ｄは、第１圧電／電歪デバイス１０ａとは基体の構
成のわずかの部位を異にするが、その他の構成は同じで
ある。
１０ｄは、本発明に係る第２の形式の圧電／電歪デバイ
スの範疇に属するものである。第４圧電／電歪デバイス
１０ｄは、第１圧電／電歪デバイス１０ａとは基体の構
成のわずかの部位を異にするが、その他の構成は同じで
ある。
【００６４】第４圧電／電歪デバイス１０ｄは、図１０
（ｂ）に示すように、基体１５と一対の圧電／電歪素子
１２ａ，１２ｂからなり、基体１５は、細幅で長尺の板
状の左右一対の可動部１５ａ，１５ｂと、両可動部１５
ａ，１５ｂを一端部側にて互いに連結する平板状の固定
部１５ｃと、両可動部１５ａ，１５ｂを他端部側にて互
いに連結する平板状の取付部１５ｄと、各可動部１５
ａ，１５ｂの一端部側上縁から固定部１５ｃの表面に延
びて当接する左右一対の補強部１５ｆ，１５ｇにて構成
されている。
（ｂ）に示すように、基体１５と一対の圧電／電歪素子
１２ａ，１２ｂからなり、基体１５は、細幅で長尺の板
状の左右一対の可動部１５ａ，１５ｂと、両可動部１５
ａ，１５ｂを一端部側にて互いに連結する平板状の固定
部１５ｃと、両可動部１５ａ，１５ｂを他端部側にて互
いに連結する平板状の取付部１５ｄと、各可動部１５
ａ，１５ｂの一端部側上縁から固定部１５ｃの表面に延
びて当接する左右一対の補強部１５ｆ，１５ｇにて構成
されている。
【００６５】基体１５は、各補強部１５ｆ，１５ｇを具
備している点を除けば、基体１１と同一に構成されてい
る。また、基体１５の原板１５Ａは、図９（ａ）に示す
ように、各可動部１５ａ，１５ｂを構成することとな
る、Ｈ形状の開口部１５ｅの左右の各側部に、その一端
部側から外方に延びる補強部１５ｆ，１５ｇの構成部位
を具備していて、図９（ｂ）に示すように２点鎖線Ｌ
1，Ｌ2等に沿って屈曲加工され、図１０（ａ）に示すよ
うに、各可動部１５ａ，１５ｂの外側面に各圧電／電歪
素子１２ａ，１２ｂを接着することにより、第４圧電／
電歪デバイス１０ｄが形成されている。
備している点を除けば、基体１１と同一に構成されてい
る。また、基体１５の原板１５Ａは、図９（ａ）に示す
ように、各可動部１５ａ，１５ｂを構成することとな
る、Ｈ形状の開口部１５ｅの左右の各側部に、その一端
部側から外方に延びる補強部１５ｆ，１５ｇの構成部位
を具備していて、図９（ｂ）に示すように２点鎖線Ｌ
1，Ｌ2等に沿って屈曲加工され、図１０（ａ）に示すよ
うに、各可動部１５ａ，１５ｂの外側面に各圧電／電歪
素子１２ａ，１２ｂを接着することにより、第４圧電／
電歪デバイス１０ｄが形成されている。
【００６６】第４圧電／電歪デバイス１０ｄは、第１圧
電／電歪デバイス１０ａとは同一の機能を有するととも
に、略同様の作用効果を奏するものであるが、特に、各
補強部１５ｆ，１５ｇにより固定部１５ｃを補強してい
るものである。各補強部１５ｆ，１５ｇは、固定部１５
ｃ上に接着されているが、その接着手段としては、スポ
ット溶接、圧着、かしめ、半田付け、ロウ付け、エポキ
シ樹脂、ＵＶ硬化型樹脂等の接着剤等による接着手段を
採用することができる。これらの接着手段のうちでも、
スポット溶接が特に好ましい。
電／電歪デバイス１０ａとは同一の機能を有するととも
に、略同様の作用効果を奏するものであるが、特に、各
補強部１５ｆ，１５ｇにより固定部１５ｃを補強してい
るものである。各補強部１５ｆ，１５ｇは、固定部１５
ｃ上に接着されているが、その接着手段としては、スポ
ット溶接、圧着、かしめ、半田付け、ロウ付け、エポキ
シ樹脂、ＵＶ硬化型樹脂等の接着剤等による接着手段を
採用することができる。これらの接着手段のうちでも、
スポット溶接が特に好ましい。
【００６７】図１（ｅ）に示す第５圧電／電歪デバイス
１０ｅは、本発明に係る第２の形式の圧電／電歪デバイ
スの範疇に属するものである。第５圧電／電歪デバイス
１０ｅは、第４圧電／電歪デバイス１０ｄとは基体の構
成のわずかの部位を異にするもので、その他の構成は同
じである。
１０ｅは、本発明に係る第２の形式の圧電／電歪デバイ
スの範疇に属するものである。第５圧電／電歪デバイス
１０ｅは、第４圧電／電歪デバイス１０ｄとは基体の構
成のわずかの部位を異にするもので、その他の構成は同
じである。
【００６８】しかして、第５圧電／電歪デバイス１０ｅ
は、図１２（ｂ）に示すように、基体１６と一対の圧電
／電歪素子１２ａ，１２ｂからなるもので、基体１６
は、細幅で長尺の板状の左右一対の可動部１６ａ，１６
ｂと、両可動部１６ａ，１６ｂを一端部側にて互いに連
結する平板状の固定部１６ｃと、両可動部１６ａ，１６
ｂを他端部側にて互いに連結する平板状の取付部１６ｄ
と、各可動部１６ａ，１６ｂの各端部から内向きにフラ
ンジ状に屈曲する補強部１６ｆ，１６ｇにて構成されて
いる。
は、図１２（ｂ）に示すように、基体１６と一対の圧電
／電歪素子１２ａ，１２ｂからなるもので、基体１６
は、細幅で長尺の板状の左右一対の可動部１６ａ，１６
ｂと、両可動部１６ａ，１６ｂを一端部側にて互いに連
結する平板状の固定部１６ｃと、両可動部１６ａ，１６
ｂを他端部側にて互いに連結する平板状の取付部１６ｄ
と、各可動部１６ａ，１６ｂの各端部から内向きにフラ
ンジ状に屈曲する補強部１６ｆ，１６ｇにて構成されて
いる。
【００６９】基体１６は、各補強部１６ｆ，１６ｇの形
状が各補強部１５ｆ，１５ｇの形状とは異なる点を除け
ば、基体１５と同一に構成されている。また、基体１６
の原板１６Ａは、図１１（ａ）に示すように、各可動部
１６ａ，１６ｂを構成することとなる、Ｈ形状の開口部
１６ｅの左右の各側部が前後に所定長さ突出しているも
ので、図１１（ａ）に示す２点鎖線Ｌ1，Ｌ2等に沿って
同図（ｂ）に示すように屈曲加工され、図１２（ａ）に
示すように、各可動部１６ａ，１６ｂの外側面に各圧電
／電歪素子１２ａ，１２ｂを接着することにより、第５
圧電／電歪デバイス１０ｅが形成されている。
状が各補強部１５ｆ，１５ｇの形状とは異なる点を除け
ば、基体１５と同一に構成されている。また、基体１６
の原板１６Ａは、図１１（ａ）に示すように、各可動部
１６ａ，１６ｂを構成することとなる、Ｈ形状の開口部
１６ｅの左右の各側部が前後に所定長さ突出しているも
ので、図１１（ａ）に示す２点鎖線Ｌ1，Ｌ2等に沿って
同図（ｂ）に示すように屈曲加工され、図１２（ａ）に
示すように、各可動部１６ａ，１６ｂの外側面に各圧電
／電歪素子１２ａ，１２ｂを接着することにより、第５
圧電／電歪デバイス１０ｅが形成されている。
【００７０】なお、第５圧電／電歪デバイス１０ｅにお
いては、補強部１６ｆ，１６ｇは固定部１６ｃおよび取
付部１６ｄとは非接着状態にあるが、固定部１６ｃおよ
び取付部１６ｄ上に接着することが一層好ましい。接着
手段としては、スポット溶接、圧着、かしめ、半田付
け、ロウ付け、エポキシ樹脂、ＵＶ硬化型樹脂等の接着
剤等による接着等の手段を採用することができる。これ
らの接着手段のうちでも、スポット溶接が特に好まし
い。
いては、補強部１６ｆ，１６ｇは固定部１６ｃおよび取
付部１６ｄとは非接着状態にあるが、固定部１６ｃおよ
び取付部１６ｄ上に接着することが一層好ましい。接着
手段としては、スポット溶接、圧着、かしめ、半田付
け、ロウ付け、エポキシ樹脂、ＵＶ硬化型樹脂等の接着
剤等による接着等の手段を採用することができる。これ
らの接着手段のうちでも、スポット溶接が特に好まし
い。
【００７１】第５圧電／電歪デバイス１０ｅは、第１圧
電／電歪デバイス１０ａとは同一の機能を有するととも
に、略同様の作用効果を奏するものであるが、特に、各
補強部１６ｆ，１６ｇにより固定部１６ｃおよび取付部
１６ｄを補強しているものである。
電／電歪デバイス１０ａとは同一の機能を有するととも
に、略同様の作用効果を奏するものであるが、特に、各
補強部１６ｆ，１６ｇにより固定部１６ｃおよび取付部
１６ｄを補強しているものである。
【００７２】図１（ｆ）に示す第６圧電／電歪デバイス
１０ｆは、本発明に係る第２の形式の圧電／電歪デバイ
スの範疇に属するものである。第６圧電／電歪デバイス
１０ｆは、第１圧電／電歪デバイス１０ａとは基体に補
強部材を付加した点で異なるが、その他の構成は同じで
ある。
１０ｆは、本発明に係る第２の形式の圧電／電歪デバイ
スの範疇に属するものである。第６圧電／電歪デバイス
１０ｆは、第１圧電／電歪デバイス１０ａとは基体に補
強部材を付加した点で異なるが、その他の構成は同じで
ある。
【００７３】しかして、第６圧電／電歪デバイス１０ｆ
は、図１４（ｂ）に示すように、基体１７と一対の圧電
／電歪素子１２ａ，１２ｂからなるもので、基体１７
は、細幅で長尺の板状の左右一対の可動部１７ａ，１７
ｂと、両可動部１７ａ，１７ｂを一端部側にて互いに連
結する平板状の固定部１７ｃと、両可動部１７ａ，１７
ｂを他端部側にて互いに連結する平板状の取付部１７ｄ
と、各可動部１７ａ，１７ｂの一端部側間に介装されて
固定部１７ｃの表面に接着された板状の補強部材１７ｆ
にて構成されている。
は、図１４（ｂ）に示すように、基体１７と一対の圧電
／電歪素子１２ａ，１２ｂからなるもので、基体１７
は、細幅で長尺の板状の左右一対の可動部１７ａ，１７
ｂと、両可動部１７ａ，１７ｂを一端部側にて互いに連
結する平板状の固定部１７ｃと、両可動部１７ａ，１７
ｂを他端部側にて互いに連結する平板状の取付部１７ｄ
と、各可動部１７ａ，１７ｂの一端部側間に介装されて
固定部１７ｃの表面に接着された板状の補強部材１７ｆ
にて構成されている。
【００７４】基体１７の原板１７Ａは、図１３（ａ）に
示すように、基板１１の原板１１Ａと同一形状のもの
で、図１３（ｂ）に示すように、２点鎖線Ｌ1，Ｌ2に沿
って屈曲加工され、図１４（ａ）に示すように、両可動
部１７ａ，１７ｂの一端部側間にて補強部材１７ｆを固
定部１７ｃの表面に接着し、かつ、各可動部１７ａ，１
７ｂの外側面に各圧電／電歪素子１２ａ，１２ｂを接着
することにより、第６圧電／電歪デバイス１０ｆが形成
されている。第６圧電／電歪デバイス１０ｆは、第４圧
電／電歪デバイス１０ｄとは同一の機能を有するととも
に、略同様の作用効果を奏するものである。
示すように、基板１１の原板１１Ａと同一形状のもの
で、図１３（ｂ）に示すように、２点鎖線Ｌ1，Ｌ2に沿
って屈曲加工され、図１４（ａ）に示すように、両可動
部１７ａ，１７ｂの一端部側間にて補強部材１７ｆを固
定部１７ｃの表面に接着し、かつ、各可動部１７ａ，１
７ｂの外側面に各圧電／電歪素子１２ａ，１２ｂを接着
することにより、第６圧電／電歪デバイス１０ｆが形成
されている。第６圧電／電歪デバイス１０ｆは、第４圧
電／電歪デバイス１０ｄとは同一の機能を有するととも
に、略同様の作用効果を奏するものである。
【００７５】図１（ｇ）に示す第７圧電／電歪デバイス
１０ｇは、本発明に係る第２の形式の圧電／電歪デバイ
スの範疇に属するものである。第７圧電／電歪デバイス
１０ｇは、第１圧電／電歪デバイス１０ａとは基体の固
定部および取付部の形状が異なるが、その他の構成は同
じである。
１０ｇは、本発明に係る第２の形式の圧電／電歪デバイ
スの範疇に属するものである。第７圧電／電歪デバイス
１０ｇは、第１圧電／電歪デバイス１０ａとは基体の固
定部および取付部の形状が異なるが、その他の構成は同
じである。
【００７６】第７圧電／電歪デバイス１０ｇは、図１６
（ｂ）に示すように、基体１８と一対の圧電／電歪素子
１２ａ，１２ｂからなる。基体１８は、細幅で長尺の板
状の左右一対の可動部１８ａ，１８ｂと、両可動部１８
ａ，１８ｂを一端部側にて互いに連結する平板状の固定
部１８ｃと、両可動部１８ａ，１８ｂを他端部側にて互
いに連結する平板状の取付部１８ｄにて構成されてい
る。固定部１８ｃは、両可動部１８ａ，１８ｂの一端部
側から所定長さ突出し、かつ、取付部１８ｄは、両可動
部１８ａ，１８ｂの他端部側から所定長さ突出してい
る。従って、固定部１８ｃおよび取付部１８ｄは、第１
圧電／電歪デバイス１０ａの基体１１における固定部１
１ｃおよび取付部１１ｄより拡大されていて、大きな面
積を確保している。
（ｂ）に示すように、基体１８と一対の圧電／電歪素子
１２ａ，１２ｂからなる。基体１８は、細幅で長尺の板
状の左右一対の可動部１８ａ，１８ｂと、両可動部１８
ａ，１８ｂを一端部側にて互いに連結する平板状の固定
部１８ｃと、両可動部１８ａ，１８ｂを他端部側にて互
いに連結する平板状の取付部１８ｄにて構成されてい
る。固定部１８ｃは、両可動部１８ａ，１８ｂの一端部
側から所定長さ突出し、かつ、取付部１８ｄは、両可動
部１８ａ，１８ｂの他端部側から所定長さ突出してい
る。従って、固定部１８ｃおよび取付部１８ｄは、第１
圧電／電歪デバイス１０ａの基体１１における固定部１
１ｃおよび取付部１１ｄより拡大されていて、大きな面
積を確保している。
【００７７】基体１８は、固定部１８ｃおよび取付部１
８ｄの面積が拡大されている点を除けば、基体１１と同
一に構成されている。また、基体１８の原板１８Ａは、
図１５（ａ）に示すように、固定部１８ｃおよび取付部
１８ｄを構成することとなる、Ｈ形状の開口部１８ｅの
前後の部位が前後に所定長さ突出しているもので、図１
５（ｂ）に示すように２点鎖線Ｌ1，Ｌ2に沿って屈曲加
工され、図１６（ａ）に示すように、各可動部１８ａ，
１８ｂの外側面に各圧電／電歪素子１２ａ，１２ｂを接
着することにより、第７圧電／電歪デバイス１０ｇが形
成されている。
８ｄの面積が拡大されている点を除けば、基体１１と同
一に構成されている。また、基体１８の原板１８Ａは、
図１５（ａ）に示すように、固定部１８ｃおよび取付部
１８ｄを構成することとなる、Ｈ形状の開口部１８ｅの
前後の部位が前後に所定長さ突出しているもので、図１
５（ｂ）に示すように２点鎖線Ｌ1，Ｌ2に沿って屈曲加
工され、図１６（ａ）に示すように、各可動部１８ａ，
１８ｂの外側面に各圧電／電歪素子１２ａ，１２ｂを接
着することにより、第７圧電／電歪デバイス１０ｇが形
成されている。
【００７８】第７圧電／電歪デバイス１０ｇは、第１圧
電／電歪デバイス１０ａとは同一の機能を有するととも
に、略同様の作用効果を奏するものであるが、特に、固
定部１８ｃおよび取付部１８ｄを拡大して、サスペンシ
ョンのジンバルへの接着面積の拡大、および、ハードデ
ィスクドライブの磁気ヘッド等の被制御部品に対する接
着面積の拡大を図ることができる。
電／電歪デバイス１０ａとは同一の機能を有するととも
に、略同様の作用効果を奏するものであるが、特に、固
定部１８ｃおよび取付部１８ｄを拡大して、サスペンシ
ョンのジンバルへの接着面積の拡大、および、ハードデ
ィスクドライブの磁気ヘッド等の被制御部品に対する接
着面積の拡大を図ることができる。
【００７９】図１（ｈ）に示す第８圧電／電歪デバイス
２０ａは、本発明に係る第１の形式の圧電／電歪デバイ
スの範疇に属するものである。第８圧電／電歪デバイス
２０ａは、第１圧電／電歪デバイス１０ａとは基体の構
成を大きく異にするものである。
２０ａは、本発明に係る第１の形式の圧電／電歪デバイ
スの範疇に属するものである。第８圧電／電歪デバイス
２０ａは、第１圧電／電歪デバイス１０ａとは基体の構
成を大きく異にするものである。
【００８０】しかして、第８圧電／電歪デバイス２０ａ
は図１８（ｂ）に示すように、基体２１と一対の圧電／
電歪素子２２ａ，２２ｂからなるもので、基体２１は、
細幅で長尺の板状の左右一対の可動部２１ａ，２１ｂ
と、両可動部２１ａ，２１ｂを一端部側にて互いに連結
する平板状の固定部２１ｃにて構成されている。但し、
両可動部２１ａ，２１ｂの他端部側には、取付部は具備
していない。
は図１８（ｂ）に示すように、基体２１と一対の圧電／
電歪素子２２ａ，２２ｂからなるもので、基体２１は、
細幅で長尺の板状の左右一対の可動部２１ａ，２１ｂ
と、両可動部２１ａ，２１ｂを一端部側にて互いに連結
する平板状の固定部２１ｃにて構成されている。但し、
両可動部２１ａ，２１ｂの他端部側には、取付部は具備
していない。
【００８１】当該基体２１の原板２１Ａは、図１７
（ａ）に示すように、平板を打抜き加工して門形形状の
開口部２１ｄを形成されているものである。開口部２１
ｄは、平板の左右の側部にて前後両端部側に延びる一対
の直線状の側方溝部２１ｄ1，２１ｄ2と、これら両溝部
２１ｄ1，２１ｄ2間の他端部側を切欠いた開口部位２１
ｄ3を備えた形状のものである。基体２１は、原板２１
Ａの左右の各側部を、各側方溝部２１ｄ1，２１ｄ2に
て、同図（ｂ）に示すように、同溝部２１ｄ1，２１ｄ2
の幅の中心をその長手方向に延びる中心線Ｌ1，Ｌ2に沿
って直角に屈曲加工することにより形成されている。原
板２１Ａの左右の各側部をこのように屈曲加工すること
により、各側方溝部２１ｄ1，２１ｄ2の側縁部位が各可
動部２１ａ，２１ｂに形成されるとともに、両側方溝部
２１ｄ1，２１ｄ2間の部位が固定部２１ｃに形成され
る。
（ａ）に示すように、平板を打抜き加工して門形形状の
開口部２１ｄを形成されているものである。開口部２１
ｄは、平板の左右の側部にて前後両端部側に延びる一対
の直線状の側方溝部２１ｄ1，２１ｄ2と、これら両溝部
２１ｄ1，２１ｄ2間の他端部側を切欠いた開口部位２１
ｄ3を備えた形状のものである。基体２１は、原板２１
Ａの左右の各側部を、各側方溝部２１ｄ1，２１ｄ2に
て、同図（ｂ）に示すように、同溝部２１ｄ1，２１ｄ2
の幅の中心をその長手方向に延びる中心線Ｌ1，Ｌ2に沿
って直角に屈曲加工することにより形成されている。原
板２１Ａの左右の各側部をこのように屈曲加工すること
により、各側方溝部２１ｄ1，２１ｄ2の側縁部位が各可
動部２１ａ，２１ｂに形成されるとともに、両側方溝部
２１ｄ1，２１ｄ2間の部位が固定部２１ｃに形成され
る。
【００８２】このように、原板２１Ａにより一体に構成
された基体２１には、図１８（ａ）に示すように、その
各可動部２１ａ，２１ｂの外側面に圧電／電歪素子２２
ａ，２２ｂを接着剤を介して接着されて、同図（ｂ）に
示す圧電／電歪デバイス２０ａが形成される。形成され
た圧電／電歪デバイス２０ａは、両可動部２１ａ，２１
ｂの他端部側の間に磁気ヘッド等の被制御部品を接着し
た状態で使用されて、従来のこの種形式の圧電／電歪デ
バイスと同様に機能するものであるが、基体２１が１枚
の原板２１Ａによって一体的に構成されていることか
ら、下記のごとき作用効果を奏するものである。
された基体２１には、図１８（ａ）に示すように、その
各可動部２１ａ，２１ｂの外側面に圧電／電歪素子２２
ａ，２２ｂを接着剤を介して接着されて、同図（ｂ）に
示す圧電／電歪デバイス２０ａが形成される。形成され
た圧電／電歪デバイス２０ａは、両可動部２１ａ，２１
ｂの他端部側の間に磁気ヘッド等の被制御部品を接着し
た状態で使用されて、従来のこの種形式の圧電／電歪デ
バイスと同様に機能するものであるが、基体２１が１枚
の原板２１Ａによって一体的に構成されていることか
ら、下記のごとき作用効果を奏するものである。
【００８３】すなわち、第８圧電／電歪デバイス２０ａ
においては、基体２１が原板２１Ａからなる一体構造の
もので１個の構成部品で構成されていることから、構成
部品は基体２１と圧電／電歪素子２２ａ，２２ｂの２種
類となり、圧電／電歪デバイス２０の構成部品を大幅に
低減できるとともに、構成部品の組付工数を低減でき
て、コストを大幅に軽減することができる。
においては、基体２１が原板２１Ａからなる一体構造の
もので１個の構成部品で構成されていることから、構成
部品は基体２１と圧電／電歪素子２２ａ，２２ｂの２種
類となり、圧電／電歪デバイス２０の構成部品を大幅に
低減できるとともに、構成部品の組付工数を低減でき
て、コストを大幅に軽減することができる。
【００８４】また、第８圧電／電歪デバイス２０ａにお
いては、構成部品の部品点数が極めて少なくて、各構成
部品同士のを接着部位も極めて少ないことから、各構成
部品同士の接着のバラツキが皆無またはほとんどなく
て、設定された精度の高いデバイス特性を有するものと
なる。
いては、構成部品の部品点数が極めて少なくて、各構成
部品同士のを接着部位も極めて少ないことから、各構成
部品同士の接着のバラツキが皆無またはほとんどなく
て、設定された精度の高いデバイス特性を有するものと
なる。
【００８５】また、第８圧電／電歪デバイス２０ａにお
いては、その形成にあっては、従来のごとくデバイス原
盤を多数の部位にて切断する手段を採ることがなく、デ
バイス原盤の切断時に発生する塵埃、その他の汚染物の
付着に起因する汚染がない。このため、第８圧電／電歪
デバイス２０の組立てに際して、予め、基体２１および
圧電／電歪素子２２ａ，２２ｂを洗浄しておけば、組立
てられた圧電／電歪デバイス２０ａは汚染が皆無または
ほとんど無くて、圧電／電歪デバイス２０ａの洗浄を省
略することができ、または、簡単に済ますことができる
という大きな利点がある。
いては、その形成にあっては、従来のごとくデバイス原
盤を多数の部位にて切断する手段を採ることがなく、デ
バイス原盤の切断時に発生する塵埃、その他の汚染物の
付着に起因する汚染がない。このため、第８圧電／電歪
デバイス２０の組立てに際して、予め、基体２１および
圧電／電歪素子２２ａ，２２ｂを洗浄しておけば、組立
てられた圧電／電歪デバイス２０ａは汚染が皆無または
ほとんど無くて、圧電／電歪デバイス２０ａの洗浄を省
略することができ、または、簡単に済ますことができる
という大きな利点がある。
【００８６】第８圧電／電歪デバイス２０ａに対する被
制御部品等の取付けは、両可動部２１ａ，２１ｂの先端
側内面２１ａ1，２１ｂ1に接着剤を介して固定すること
によって行う。この場合、当該圧電／電歪デバイス２０
ａの変形例である後述する圧電／電歪デバイス２０ｃを
示す図１９を参照すれば明らかなように、デバイス２０
ａの高さＨ1が被制御部品の高さＨ2より低いときには、
デバイス２０ａと被制御部品を組立た状態での高さＨ3
は、被制御部品の高さＨ2と同じ（Ｈ3＝Ｈ2）になって
デバイス２０ａの高さＨ1を無視することができ、本発
明の他の形態の圧電／電歪デバイスに比較して、さらに
省スペース化をすることができる利点がある。
制御部品等の取付けは、両可動部２１ａ，２１ｂの先端
側内面２１ａ1，２１ｂ1に接着剤を介して固定すること
によって行う。この場合、当該圧電／電歪デバイス２０
ａの変形例である後述する圧電／電歪デバイス２０ｃを
示す図１９を参照すれば明らかなように、デバイス２０
ａの高さＨ1が被制御部品の高さＨ2より低いときには、
デバイス２０ａと被制御部品を組立た状態での高さＨ3
は、被制御部品の高さＨ2と同じ（Ｈ3＝Ｈ2）になって
デバイス２０ａの高さＨ1を無視することができ、本発
明の他の形態の圧電／電歪デバイスに比較して、さらに
省スペース化をすることができる利点がある。
【００８７】なお、当該組立構造では、被制御部品を両
可動部２１ａ，２１ｂで挟む構造であるため、両可動部
２１ａ，２１ｂにおける先端側内面２１ａ1，２１ｂ1の
間隔を、被制御部品の幅と介在させる接着剤層の厚みを
含めた幅寸法と同等に設定しておく必要がある。これを
怠ると、両可動部２１ａ，２１ｂの先端側内面２１ａ
1，２１ｂ1の間隔が狭すぎる場合には、部品が先端側内
面２１ａ1，２１ｂ1間に配置できずに組立不能となり、
これとは逆に、両可動部２１ａ，２１ｂの先端側内面２
１ａ1，２１ｂ1の間隔が広すぎる場合には、被制御部品
が先端側内面２１ａ1，２１ｂ1の両者に接着できずに組
立不能となる。
可動部２１ａ，２１ｂで挟む構造であるため、両可動部
２１ａ，２１ｂにおける先端側内面２１ａ1，２１ｂ1の
間隔を、被制御部品の幅と介在させる接着剤層の厚みを
含めた幅寸法と同等に設定しておく必要がある。これを
怠ると、両可動部２１ａ，２１ｂの先端側内面２１ａ
1，２１ｂ1の間隔が狭すぎる場合には、部品が先端側内
面２１ａ1，２１ｂ1間に配置できずに組立不能となり、
これとは逆に、両可動部２１ａ，２１ｂの先端側内面２
１ａ1，２１ｂ1の間隔が広すぎる場合には、被制御部品
が先端側内面２１ａ1，２１ｂ1の両者に接着できずに組
立不能となる。
【００８８】また、当該組立構造を採る場合、両可動部
２１ａ，２１ｂの先端側内面２１ａ1，２１ｂ1の間隔
を、部品が配置できて先端側内面２１ａ1，２１ｂ1の両
者に接着できる幅寸法に設定し得たとしても、被制御部
品を各先端側内面２１ａ1，２１ｂ1に接着させる接着剤
層の厚みがばらつくと、両可動部２１ａ，２１ｂの変位
共振が変化してデバイス特性にばらつきが生じる原因と
なる。このため、基体２１の形成時の屈曲加工では、高
精度のプレス成形手段を採ることにより、高精度に屈曲
加工した基体２１を大量に作成し得るようにしている。
これにより、部品を各先端側内面２１ａ1，２１ｂ1に接
着させる接着剤層の厚みのばらつきを極力少なくして、
デバイス特性のばらつきが極めて小さい品質のものとし
ている。
２１ａ，２１ｂの先端側内面２１ａ1，２１ｂ1の間隔
を、部品が配置できて先端側内面２１ａ1，２１ｂ1の両
者に接着できる幅寸法に設定し得たとしても、被制御部
品を各先端側内面２１ａ1，２１ｂ1に接着させる接着剤
層の厚みがばらつくと、両可動部２１ａ，２１ｂの変位
共振が変化してデバイス特性にばらつきが生じる原因と
なる。このため、基体２１の形成時の屈曲加工では、高
精度のプレス成形手段を採ることにより、高精度に屈曲
加工した基体２１を大量に作成し得るようにしている。
これにより、部品を各先端側内面２１ａ1，２１ｂ1に接
着させる接着剤層の厚みのばらつきを極力少なくして、
デバイス特性のばらつきが極めて小さい品質のものとし
ている。
【００８９】図１９には、第８圧電／電歪デバイス２０
ａを変形した第１の変形例である圧電／電歪デバイス２
０ｃを示している。当該圧電／電歪デバイス２０ｃは、
圧電／電歪デバイス２０ａとは基本構成を同じくするも
ので、可動部２１ａ，２１ｂの先端部が内側に折曲げら
れている点でのみ、圧電／電歪デバイス２０ａとは構成
を異にしている。すなわち、各可動部２１ａ，２１ｂ
は、先端部に折曲部２１ａ2，２１ｂ2を有するものであ
る。各折曲部２１ａ2，２１ｂ2は、可動部２１ａ，２１
ｂの先端部を内側へほぼ１８０度折曲げられて形成され
ているもので、折曲部２１ａ2，２１ｂ2の内側面は互い
に対向していて、これら両内側面が被制御部品Ｈの取付
部位となっている。被制御部品Ｈは、適宜の接着剤を介
して折曲部２１ａ2，２１ｂ2の内側面に接着して取付け
られる。
ａを変形した第１の変形例である圧電／電歪デバイス２
０ｃを示している。当該圧電／電歪デバイス２０ｃは、
圧電／電歪デバイス２０ａとは基本構成を同じくするも
ので、可動部２１ａ，２１ｂの先端部が内側に折曲げら
れている点でのみ、圧電／電歪デバイス２０ａとは構成
を異にしている。すなわち、各可動部２１ａ，２１ｂ
は、先端部に折曲部２１ａ2，２１ｂ2を有するものであ
る。各折曲部２１ａ2，２１ｂ2は、可動部２１ａ，２１
ｂの先端部を内側へほぼ１８０度折曲げられて形成され
ているもので、折曲部２１ａ2，２１ｂ2の内側面は互い
に対向していて、これら両内側面が被制御部品Ｈの取付
部位となっている。被制御部品Ｈは、適宜の接着剤を介
して折曲部２１ａ2，２１ｂ2の内側面に接着して取付け
られる。
【００９０】なお、当該圧電／電歪デバイス２０ｃのそ
の他の構成は圧電／電歪デバイス２０ａと同じであるた
め、同一の構成部材および同一の構成部位については同
一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
の他の構成は圧電／電歪デバイス２０ａと同じであるた
め、同一の構成部材および同一の構成部位については同
一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００９１】しかして、当該圧電／電歪デバイス２０ｃ
においては、被制御部品Ｈに対する接着長さおよび接着
面積を、両折曲部２１ａ2，２１ｂ2により規定すること
ができて、個々のデバイス間での被制御部品Ｈの接着長
さおよび接着面積のばらつきを効果的に解消することが
できる。これにより、被制御部品Ｈの接着長さおよび接
着面積のばらつきに起因する、デバイス個々の変位共振
の値のばらつきを解消することができる。
においては、被制御部品Ｈに対する接着長さおよび接着
面積を、両折曲部２１ａ2，２１ｂ2により規定すること
ができて、個々のデバイス間での被制御部品Ｈの接着長
さおよび接着面積のばらつきを効果的に解消することが
できる。これにより、被制御部品Ｈの接着長さおよび接
着面積のばらつきに起因する、デバイス個々の変位共振
の値のばらつきを解消することができる。
【００９２】なお、当該圧電／電歪デバイス２０ｃにお
いては、第８圧電／電歪デバイス２０ａの作用効果で述
べているように、デバイス２０ｃの高さＨ1が被制御部
品の高さＨ2より低いため、デバイス２０ｃに被制御部
品Ｈを取付けた状態での高さＨ3は、被制御部品の高さ
Ｈ2と同じ（Ｈ3＝Ｈ2）になってデバイス２０の高さＨ1
を無視することができ、本発明の他の形態の圧電／電歪
デバイスに比較して、さらに省スペース化をすることが
できる利点がある。
いては、第８圧電／電歪デバイス２０ａの作用効果で述
べているように、デバイス２０ｃの高さＨ1が被制御部
品の高さＨ2より低いため、デバイス２０ｃに被制御部
品Ｈを取付けた状態での高さＨ3は、被制御部品の高さ
Ｈ2と同じ（Ｈ3＝Ｈ2）になってデバイス２０の高さＨ1
を無視することができ、本発明の他の形態の圧電／電歪
デバイスに比較して、さらに省スペース化をすることが
できる利点がある。
【００９３】図２０には、第８圧電／電歪デバイス２０
ａを変形した第２の変形例である圧電／電歪デバイス２
０ｄを示している。当該圧電／電歪デバイス２０ｄは、
圧電／電歪デバイス２０ａとは基本構成を同じくするも
ので、可動部２１ａ，２１ｂが段付きの細帯状板に形成
されており、可動部２１ａ，２１ｂの先端部が主体部よ
りわずかに内側に偏倚した屈折部２１ａ3，２１ｂ3とな
っている。可動部２１ａ，２１ｂの屈折部２１ａ3，２
１ｂ3は互いに対向して位置していて、圧電／電歪デバ
イス２０ｃにおける両折曲部２１ａ2，２１ｂ2と同様
に、これらの屈折部２１ａ3，２１ｂ3の両内側面が被制
御部品Ｈの取付部位となっている。被制御部品Ｈは、適
宜の接着剤を介して屈折部２１ａ3，２１ｂ3の内側面に
接着して取付けられている。従って、当該圧電／電歪デ
バイス２０ｄは、圧電／電歪デバイス２０ｃと同様に機
能して、同様の作用効果を奏するものである。
ａを変形した第２の変形例である圧電／電歪デバイス２
０ｄを示している。当該圧電／電歪デバイス２０ｄは、
圧電／電歪デバイス２０ａとは基本構成を同じくするも
ので、可動部２１ａ，２１ｂが段付きの細帯状板に形成
されており、可動部２１ａ，２１ｂの先端部が主体部よ
りわずかに内側に偏倚した屈折部２１ａ3，２１ｂ3とな
っている。可動部２１ａ，２１ｂの屈折部２１ａ3，２
１ｂ3は互いに対向して位置していて、圧電／電歪デバ
イス２０ｃにおける両折曲部２１ａ2，２１ｂ2と同様
に、これらの屈折部２１ａ3，２１ｂ3の両内側面が被制
御部品Ｈの取付部位となっている。被制御部品Ｈは、適
宜の接着剤を介して屈折部２１ａ3，２１ｂ3の内側面に
接着して取付けられている。従って、当該圧電／電歪デ
バイス２０ｄは、圧電／電歪デバイス２０ｃと同様に機
能して、同様の作用効果を奏するものである。
【００９４】なお、当該圧電／電歪デバイス２０ｄのそ
の他の構成は、圧電／電歪デバイス２０ｃと同じ構成で
あるため、圧電／電歪デバイス２０ｃと同一の構成部材
および同一の構成部位は、圧電／電歪デバイス２０ｃと
同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。
の他の構成は、圧電／電歪デバイス２０ｃと同じ構成で
あるため、圧電／電歪デバイス２０ｃと同一の構成部材
および同一の構成部位は、圧電／電歪デバイス２０ｃと
同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００９５】図１（ｉ）に示す第９圧電／電歪デバイス
２０ｂは、本発明に係る第２の形式の圧電／電歪デバイ
スの範疇に属するものである。第９圧電／電歪デバイス
２０ｂは、第１圧電／電歪デバイス１０ａとは基体の構
成を大きく異にするものである。
２０ｂは、本発明に係る第２の形式の圧電／電歪デバイ
スの範疇に属するものである。第９圧電／電歪デバイス
２０ｂは、第１圧電／電歪デバイス１０ａとは基体の構
成を大きく異にするものである。
【００９６】しかして、第９圧電／電歪デバイス２０ｂ
は、図２２（ｂ）に示すように、基体２３と一対の圧電
／電歪素子２２ａ，２２ｂからなるもので、基体２３
は、細幅で長尺の板状の左右一対の可動部２３ａ，２３
ｂと、両可動部２３ａ，２３ｂを一端部側にて互いに連
結する平板状で細幅の固定部２３ｃと、両可動部２３
ａ，２３ｂを他端部側にて互いに連結する平板状で細幅
の取付部２３ｄにて構成されている。
は、図２２（ｂ）に示すように、基体２３と一対の圧電
／電歪素子２２ａ，２２ｂからなるもので、基体２３
は、細幅で長尺の板状の左右一対の可動部２３ａ，２３
ｂと、両可動部２３ａ，２３ｂを一端部側にて互いに連
結する平板状で細幅の固定部２３ｃと、両可動部２３
ａ，２３ｂを他端部側にて互いに連結する平板状で細幅
の取付部２３ｄにて構成されている。
【００９７】当該基体２３の原板２３Ａは、図２１
（ａ）に示すように、平板を打抜き加工して略正方形の
開口部２３ｅを形成されているものである。基体２３
は、原板２３Ａの左右の各側部を、開口部２３ｅの各開
口縁部にて、同図（ｂ）に示すように、同開口縁部に沿
って長手方向に延びる中心線Ｌ1，Ｌ2に沿って直角に屈
曲することにより形成されている。原板２３Ａの左右の
各側部をこのように屈曲加工することにより、各開口縁
部の側縁部位が各可動部２３ａ，２３ｂに形成されてい
るとともに、両開口縁部の側縁部位間が固定部２３ｃお
よび取付部２３ｄに形成されている。
（ａ）に示すように、平板を打抜き加工して略正方形の
開口部２３ｅを形成されているものである。基体２３
は、原板２３Ａの左右の各側部を、開口部２３ｅの各開
口縁部にて、同図（ｂ）に示すように、同開口縁部に沿
って長手方向に延びる中心線Ｌ1，Ｌ2に沿って直角に屈
曲することにより形成されている。原板２３Ａの左右の
各側部をこのように屈曲加工することにより、各開口縁
部の側縁部位が各可動部２３ａ，２３ｂに形成されてい
るとともに、両開口縁部の側縁部位間が固定部２３ｃお
よび取付部２３ｄに形成されている。
【００９８】このように、原板２３Ａにて一体に構成さ
れた基体２３には、図２２（ａ）に示すように、その各
可動部２３ａ，２３ｂの外側面に圧電／電歪素子２２
ａ，２２ｂを接着剤を介して接着されて、同図（ｂ）に
示す圧電／電歪デバイス２０ｂが形成される。組立てら
れた圧電／電歪デバイス２０ｂは、従来のこの種形式の
圧電／電歪デバイスと同様に機能するものであるが、基
体２３が１枚の原板２３Ａによって一体的に構成されて
いることから、第１圧電／電歪デバイス１０ａおよび第
８圧電／電歪デバイス２０ａと略同様の作用効果を奏す
るものである。
れた基体２３には、図２２（ａ）に示すように、その各
可動部２３ａ，２３ｂの外側面に圧電／電歪素子２２
ａ，２２ｂを接着剤を介して接着されて、同図（ｂ）に
示す圧電／電歪デバイス２０ｂが形成される。組立てら
れた圧電／電歪デバイス２０ｂは、従来のこの種形式の
圧電／電歪デバイスと同様に機能するものであるが、基
体２３が１枚の原板２３Ａによって一体的に構成されて
いることから、第１圧電／電歪デバイス１０ａおよび第
８圧電／電歪デバイス２０ａと略同様の作用効果を奏す
るものである。
【００９９】当該第９圧電／電歪デバイス２０ｂは、固
定部２３ｃおよび取付部２３ｄが小さくてアクチュエー
タや被制御部品に対する接着面積が小さいが、たとえ
ば、スポット溶接のように小さい接着面積で部品を強固
に接合できる手段を採ることができる場合には、大きい
固定部や取付部は余計な錘り（質量）として作用するこ
とになる。当該第９圧電／電歪デバイス２０ｂは、この
点で他の圧電／電歪デバイス１０ａ〜１０ｇとは相違
し、余計な質量が無い分、共振周波数を高く設定するこ
とができて、アクチュエータの動作を高速化することが
できる利点がある。
定部２３ｃおよび取付部２３ｄが小さくてアクチュエー
タや被制御部品に対する接着面積が小さいが、たとえ
ば、スポット溶接のように小さい接着面積で部品を強固
に接合できる手段を採ることができる場合には、大きい
固定部や取付部は余計な錘り（質量）として作用するこ
とになる。当該第９圧電／電歪デバイス２０ｂは、この
点で他の圧電／電歪デバイス１０ａ〜１０ｇとは相違
し、余計な質量が無い分、共振周波数を高く設定するこ
とができて、アクチュエータの動作を高速化することが
できる利点がある。
【０１００】上記した各実施形態に係る圧電／電歪デバ
イス１０ａ〜１０ｇ，２０ａ〜２０ｄにおいては、各基
体１１〜１８，２１，２３を形成する原板として採用し
ている打抜構造体では、各開口部１１ｅ〜１８ｅ，２１
ｄ，２３ｅを、打抜き加工時に同時に打抜いて形成して
いるが、これらの原板の各開口部１１ｅ〜１８ｅ，２１
ｄ，２３ｅについては、所定形状に打抜かれた原板を打
抜き手段以外の手段、例えば、レーザー加工、放電加
工、ドリル加工、超音波加工、エッチング等の穴開け加
工手段にて形成するようにすることができる。これらの
穴開け加工手段においては、エッチング以外の手段で
は、穴加工端面にバリが発生する場合があるが、バリは
エッチング処理やブラスト処理にて簡単に除去すること
ができる。
イス１０ａ〜１０ｇ，２０ａ〜２０ｄにおいては、各基
体１１〜１８，２１，２３を形成する原板として採用し
ている打抜構造体では、各開口部１１ｅ〜１８ｅ，２１
ｄ，２３ｅを、打抜き加工時に同時に打抜いて形成して
いるが、これらの原板の各開口部１１ｅ〜１８ｅ，２１
ｄ，２３ｅについては、所定形状に打抜かれた原板を打
抜き手段以外の手段、例えば、レーザー加工、放電加
工、ドリル加工、超音波加工、エッチング等の穴開け加
工手段にて形成するようにすることができる。これらの
穴開け加工手段においては、エッチング以外の手段で
は、穴加工端面にバリが発生する場合があるが、バリは
エッチング処理やブラスト処理にて簡単に除去すること
ができる。
【０１０１】また、各圧電／電歪デバイス１０ａ〜１０
ｇ，２０ａ〜２０ｄの基体１１，１３〜１８，２１，２
３を構成する可動部１１ａ，１１ｂ…の折曲げ角度は、
固定部１１ｃ…および取付部１１ｄ…に対してほぼ垂直
とすることが好ましく、交差角度は９０±１０度、好ま
しくは９０±５度、より好ましくは９０±１度とする。
可動部１１ａ，１１ｂ…の折曲げ角度が９０度からずれ
ると、煽り方向の変位が大きくなる。なお、上記した符
号…は、対応する部位の他の符号を省略したことを意味
するもので、記載を簡略にするため使用している。
ｇ，２０ａ〜２０ｄの基体１１，１３〜１８，２１，２
３を構成する可動部１１ａ，１１ｂ…の折曲げ角度は、
固定部１１ｃ…および取付部１１ｄ…に対してほぼ垂直
とすることが好ましく、交差角度は９０±１０度、好ま
しくは９０±５度、より好ましくは９０±１度とする。
可動部１１ａ，１１ｂ…の折曲げ角度が９０度からずれ
ると、煽り方向の変位が大きくなる。なお、上記した符
号…は、対応する部位の他の符号を省略したことを意味
するもので、記載を簡略にするため使用している。
【０１０２】屈曲加工されて形成された基体１１〜１
８，２１，２３については、洗剤、有機溶剤等を使用す
る超音波洗浄に付すことが好ましい。超音波洗浄におい
ては、パワーを強くしても基体が破壊するようなことが
ないため、パワーの強い超音波洗浄により汚れを簡単に
除去することができる。
８，２１，２３については、洗剤、有機溶剤等を使用す
る超音波洗浄に付すことが好ましい。超音波洗浄におい
ては、パワーを強くしても基体が破壊するようなことが
ないため、パワーの強い超音波洗浄により汚れを簡単に
除去することができる。
【０１０３】また、各圧電／電歪デバイス１０ａ〜１０
ｇ，２０ａ〜２０ｄでは、基体と圧電／電歪素子をそれ
ぞれ別体に形成して、各圧電／電歪素子を基体の可動部
に接着することにより構成しているが、本発明に係る圧
電／電歪デバイスにおいては、基体に形成する前の原板
の可動部となる部位、または、基体の可動部に、圧電／
電歪層および電極をスパッタ、ＣＶＤ、ＭＢＥ等の手段
で成膜したり、ゾルゲル法にて成膜することにより、圧
電／電歪素子を基体に直接形成するようにすることがで
きる。
ｇ，２０ａ〜２０ｄでは、基体と圧電／電歪素子をそれ
ぞれ別体に形成して、各圧電／電歪素子を基体の可動部
に接着することにより構成しているが、本発明に係る圧
電／電歪デバイスにおいては、基体に形成する前の原板
の可動部となる部位、または、基体の可動部に、圧電／
電歪層および電極をスパッタ、ＣＶＤ、ＭＢＥ等の手段
で成膜したり、ゾルゲル法にて成膜することにより、圧
電／電歪素子を基体に直接形成するようにすることがで
きる。
【０１０４】上記した各実施形態に係る圧電／電歪デバ
イス１０ａ〜１０ｇ，２０ａ〜２０ｄを構成する圧電／
電歪素子１２ａ，１２ｂ、２２ａ，２２ｂは、圧電／電
歪層とこれに電界を印加するための一対の電極を備える
もので、ユニモルフ型、バイモルフ型等の圧電／電歪素
子である。なかでも、ユニモルフ型の圧電／電歪素子
は、派生する変位の安定性に優れ、かつ、軽量化にとっ
て有利であることから、圧電／電歪デバイスの構成部品
として適している。
イス１０ａ〜１０ｇ，２０ａ〜２０ｄを構成する圧電／
電歪素子１２ａ，１２ｂ、２２ａ，２２ｂは、圧電／電
歪層とこれに電界を印加するための一対の電極を備える
もので、ユニモルフ型、バイモルフ型等の圧電／電歪素
子である。なかでも、ユニモルフ型の圧電／電歪素子
は、派生する変位の安定性に優れ、かつ、軽量化にとっ
て有利であることから、圧電／電歪デバイスの構成部品
として適している。
【０１０５】図２３および図２４には、圧電／電歪デバ
イス１０ａ〜１０ｇ，２０ａ〜２０ｄを構成する圧電／
電歪素子１２ａ，１２ｂ、２２ａ，２２ｂに好適に採用
される数例の圧電／電歪素子３１〜３４を示している。
イス１０ａ〜１０ｇ，２０ａ〜２０ｄを構成する圧電／
電歪素子１２ａ，１２ｂ、２２ａ，２２ｂに好適に採用
される数例の圧電／電歪素子３１〜３４を示している。
【０１０６】図２３（ａ）に示す圧電／電歪素子３１
は、圧電／電歪層が１層である１層構造のもので、圧電
／電歪層３１ａ、上下一対の第１，第２電極３１ｂ，３
１ｃ、および、一対の端子３１ｄ，３１ｅにて構成され
ている。同図（ｂ）に示す圧電／電歪素子３２は、圧電
／電歪層が２層である２層構造のもので、圧電／電歪層
３２ａ，３２ｂ、両圧電／電歪層３２ａ，３２ｂ間に介
在する第１電極３２ｃ、両圧電／電歪層３２ａ，３２ｂ
の外側面を包囲する第２電極３２ｄ、および、一対の端
子３２ｅ，３２ｆにて構成されている。
は、圧電／電歪層が１層である１層構造のもので、圧電
／電歪層３１ａ、上下一対の第１，第２電極３１ｂ，３
１ｃ、および、一対の端子３１ｄ，３１ｅにて構成され
ている。同図（ｂ）に示す圧電／電歪素子３２は、圧電
／電歪層が２層である２層構造のもので、圧電／電歪層
３２ａ，３２ｂ、両圧電／電歪層３２ａ，３２ｂ間に介
在する第１電極３２ｃ、両圧電／電歪層３２ａ，３２ｂ
の外側面を包囲する第２電極３２ｄ、および、一対の端
子３２ｅ，３２ｆにて構成されている。
【０１０７】また、図２４に示す圧電／電歪素子３３，
３４は、圧電／電歪層が４層である４層構造のものであ
る。同図（ａ）に示す圧電／電歪素子３３は、圧電／電
歪層３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ、これらの両圧電
／電歪層間に介在し包囲する第１，第２電極３３ｅ，３
３ｆ、および、一対の端子３３ｇ，３３ｈにて構成され
ている。また、同図（ｂ）に示す圧電／電歪素子３４
は、圧電／電歪素子３３とは端子の配設部位を異にする
もので、圧電／電歪層３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４
ｄ、これらの両圧電／電歪層間に介在し包囲する第１，
第２電極３４ｅ，３４ｆ、および、一対の端子３４ｇ，
３４ｈにて構成されている。
３４は、圧電／電歪層が４層である４層構造のものであ
る。同図（ａ）に示す圧電／電歪素子３３は、圧電／電
歪層３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ、これらの両圧電
／電歪層間に介在し包囲する第１，第２電極３３ｅ，３
３ｆ、および、一対の端子３３ｇ，３３ｈにて構成され
ている。また、同図（ｂ）に示す圧電／電歪素子３４
は、圧電／電歪素子３３とは端子の配設部位を異にする
もので、圧電／電歪層３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４
ｄ、これらの両圧電／電歪層間に介在し包囲する第１，
第２電極３４ｅ，３４ｆ、および、一対の端子３４ｇ，
３４ｈにて構成されている。
【０１０８】これらの各圧電／電歪素子３１〜３４は、
各圧電／電歪デバイスの圧電／電歪素子１２ａ，１２
ｂ、２２ａ，２２ｂとして、圧電／電歪デバイスの用途
に応じて適宜採用されるものである。
各圧電／電歪デバイスの圧電／電歪素子１２ａ，１２
ｂ、２２ａ，２２ｂとして、圧電／電歪デバイスの用途
に応じて適宜採用されるものである。
【０１０９】各圧電／電歪素子３１〜３４を構成する圧
電／電歪層には圧電セラミックスが用いられるが、電歪
セラミックス、強誘電セラミックス、反強誘電セラミッ
クス等を用いることも可能である。但し、圧電／電歪デ
バイスをハードディスクドライブの磁気ヘッド位置決め
等に使用する場合には、取付部の変位量と駆動電圧また
は出力電圧とのリニアリティが重要であることから、歪
み履歴の小さい材料を用いることが好ましい。抗電界が
１０ｋＶ／ｍｍ以下の材料を用いることが好ましい。
電／電歪層には圧電セラミックスが用いられるが、電歪
セラミックス、強誘電セラミックス、反強誘電セラミッ
クス等を用いることも可能である。但し、圧電／電歪デ
バイスをハードディスクドライブの磁気ヘッド位置決め
等に使用する場合には、取付部の変位量と駆動電圧また
は出力電圧とのリニアリティが重要であることから、歪
み履歴の小さい材料を用いることが好ましい。抗電界が
１０ｋＶ／ｍｍ以下の材料を用いることが好ましい。
【０１１０】圧電／電歪層を形成するための材料として
は、具体的には、ジルコン酸鉛、チタン酸鉛、マグネシ
ウムニオブ酸鉛、亜鉛ニオブ酸鉛、マンガンニオブ酸
鉛、アンチモンスズ酸鉛、マンガンタングステン酸鉛、
コバルトニオブ酸鉛、チタン酸バリウム、チタン酸ナト
リウムビスマス、ニオブ酸カリウムナトリウム、タンタ
ル酸ストロンチウムビスマス等の単独、または、これら
の適宜の混合物等を挙げることができる。特に、ジルコ
ン酸鉛、チタン酸鉛、マグネシウムニオブ酸鉛を主成分
とする材料、または、チタン酸ナトリウムビスマスを主
成分とする材料が好適である。
は、具体的には、ジルコン酸鉛、チタン酸鉛、マグネシ
ウムニオブ酸鉛、亜鉛ニオブ酸鉛、マンガンニオブ酸
鉛、アンチモンスズ酸鉛、マンガンタングステン酸鉛、
コバルトニオブ酸鉛、チタン酸バリウム、チタン酸ナト
リウムビスマス、ニオブ酸カリウムナトリウム、タンタ
ル酸ストロンチウムビスマス等の単独、または、これら
の適宜の混合物等を挙げることができる。特に、ジルコ
ン酸鉛、チタン酸鉛、マグネシウムニオブ酸鉛を主成分
とする材料、または、チタン酸ナトリウムビスマスを主
成分とする材料が好適である。
【０１１１】圧電／電歪層を形成するための材料には、
適宜の材料を添加して、圧電／電歪層の特性を調整する
ことができる。添加材としては、ランタン、カルシウ
ム、ストロンチウム、モリブデン、タングステン、バリ
ウム、ニオブ、亜鉛、ニッケル、マンガン、セシウム、
カドミウム、クロム、コバルト、アンチモン、鉄、イッ
トリウム、タンタル、リチウム、ビスマス、スズ等の酸
化物、または、最終的に酸化物となる材料の単独、もし
くは、これらの適宜の混合物等を挙げることができる。
適宜の材料を添加して、圧電／電歪層の特性を調整する
ことができる。添加材としては、ランタン、カルシウ
ム、ストロンチウム、モリブデン、タングステン、バリ
ウム、ニオブ、亜鉛、ニッケル、マンガン、セシウム、
カドミウム、クロム、コバルト、アンチモン、鉄、イッ
トリウム、タンタル、リチウム、ビスマス、スズ等の酸
化物、または、最終的に酸化物となる材料の単独、もし
くは、これらの適宜の混合物等を挙げることができる。
【０１１２】例えば、主成分であるジルコン酸鉛、チタ
ン酸鉛、マグネシウムニオブ酸鉛等に、ランタンやスト
ロンチウムを含有させることにより、抗電界や圧電特性
を調整し得る利点がある。なお、シリカ等のガラス化し
易い材料の添加は避けるべきである。何故ならば、シリ
カ等のガラス化し易い材料は、圧電／電歪層の熱処理時
に圧電／電歪層と反応し易く、その組成を変化させて圧
電特性を劣化させるからである。
ン酸鉛、マグネシウムニオブ酸鉛等に、ランタンやスト
ロンチウムを含有させることにより、抗電界や圧電特性
を調整し得る利点がある。なお、シリカ等のガラス化し
易い材料の添加は避けるべきである。何故ならば、シリ
カ等のガラス化し易い材料は、圧電／電歪層の熱処理時
に圧電／電歪層と反応し易く、その組成を変化させて圧
電特性を劣化させるからである。
【０１１３】各圧電／電歪素子３１〜３４を構成する電
極は、室温で固体であって、導電性に優れた金属材料で
形成されることが好ましい。金属材料としては、アルミ
ニウム、チタン、クロム、鉄、コバルト、ニッケル、
銅、亜鉛、ニオブ、モリブデン、ルテニウム、パラジウ
ム、ロジウム、銀、スズ、タンタル、タングステン、イ
リジウム、白金、金、鉛等の金属の単体、または、これ
ら金属の合金等を挙げることができる。また、これらの
金属材料に圧電／電歪層と同じ材料または異なる材料の
セラミックスを分散させてなるサーメット材料を用いる
こともできる。
極は、室温で固体であって、導電性に優れた金属材料で
形成されることが好ましい。金属材料としては、アルミ
ニウム、チタン、クロム、鉄、コバルト、ニッケル、
銅、亜鉛、ニオブ、モリブデン、ルテニウム、パラジウ
ム、ロジウム、銀、スズ、タンタル、タングステン、イ
リジウム、白金、金、鉛等の金属の単体、または、これ
ら金属の合金等を挙げることができる。また、これらの
金属材料に圧電／電歪層と同じ材料または異なる材料の
セラミックスを分散させてなるサーメット材料を用いる
こともできる。
【０１１４】各圧電／電歪素子３１〜３４は、圧電／電
歪層と各電極を互いに積層した状態で、一体的に焼成す
ることにより形成することが好ましい。この場合には、
電極としては、白金、パラジウム、またはこれらの合金
等の高融点金属材料からなるもの、高融点金属材料と圧
電／電歪層の形成材料や他のセラミックス材料との混合
物であるサーメット材料からなる電極を採用することが
好ましい。電極の厚みは、圧電／電歪素子の変位に影響
を及ぼす要因になることから、極力薄い薄膜状であるこ
とが好ましい。このため、圧電／電歪層と一体に焼成さ
れて形成される電極が極力薄い薄膜状となるためには、
電極を形成する材料は金属ペースト、例えば金レジネー
トペースト、白金レジネートペースト、銀レジネートペ
ースト等の形態で使用することが好ましい。
歪層と各電極を互いに積層した状態で、一体的に焼成す
ることにより形成することが好ましい。この場合には、
電極としては、白金、パラジウム、またはこれらの合金
等の高融点金属材料からなるもの、高融点金属材料と圧
電／電歪層の形成材料や他のセラミックス材料との混合
物であるサーメット材料からなる電極を採用することが
好ましい。電極の厚みは、圧電／電歪素子の変位に影響
を及ぼす要因になることから、極力薄い薄膜状であるこ
とが好ましい。このため、圧電／電歪層と一体に焼成さ
れて形成される電極が極力薄い薄膜状となるためには、
電極を形成する材料は金属ペースト、例えば金レジネー
トペースト、白金レジネートペースト、銀レジネートペ
ースト等の形態で使用することが好ましい。
【０１１５】各圧電／電歪素子３１〜３４の厚みは、各
実施形態の圧電／電歪デバイスの圧電／電歪素子１２
ａ，１２ｂ、２２ａ，２２ｂとして使用する場合には、
４０μｍ〜１８０μｍの範囲が好ましい。厚みが４０μ
ｍ未満である場合には、取扱い中に破損し易く、また、
厚みが１８０μｍを越える場合には、デバイスの小型化
が困難となる。また、圧電／電歪素子は、圧電／電歪素
子３３，３４のごとく多層構造とすることによりその出
力を増加させて、デバイスの変位の拡大を図ることがで
きる。また、圧電／電歪素子を多層構造とすることによ
り、デバイスの剛性が向上することから、デバイスの共
振周波数が高くなって、デバイスの変位動作を高速化で
きる利点がある。
実施形態の圧電／電歪デバイスの圧電／電歪素子１２
ａ，１２ｂ、２２ａ，２２ｂとして使用する場合には、
４０μｍ〜１８０μｍの範囲が好ましい。厚みが４０μ
ｍ未満である場合には、取扱い中に破損し易く、また、
厚みが１８０μｍを越える場合には、デバイスの小型化
が困難となる。また、圧電／電歪素子は、圧電／電歪素
子３３，３４のごとく多層構造とすることによりその出
力を増加させて、デバイスの変位の拡大を図ることがで
きる。また、圧電／電歪素子を多層構造とすることによ
り、デバイスの剛性が向上することから、デバイスの共
振周波数が高くなって、デバイスの変位動作を高速化で
きる利点がある。
【０１１６】各圧電／電歪素子３１〜３４は、圧電／電
歪層と電極を印刷またはテープ成形により積層して焼成
してなる大面積の原板を、ダイサー、スライサー、ワイ
ヤーソウ等により所定寸法に多数個切出す手段で作成さ
れる。圧電／電歪素子３１〜３４は、公知のセラミック
ス基体に比較して薄くて硬度が低いため、原板の切削速
度を速く設定できて高速で大量に加工処理できる。
歪層と電極を印刷またはテープ成形により積層して焼成
してなる大面積の原板を、ダイサー、スライサー、ワイ
ヤーソウ等により所定寸法に多数個切出す手段で作成さ
れる。圧電／電歪素子３１〜３４は、公知のセラミック
ス基体に比較して薄くて硬度が低いため、原板の切削速
度を速く設定できて高速で大量に加工処理できる。
【０１１７】各圧電／電歪素子３１〜３４は、単純な板
状構造であって取扱いが容易であり、また、表面積が小
さいため汚れの付着量が少なくて汚れを除去し易い。但
し、圧電／電歪素子は、セラミックス材料を主体とする
ことから、超音波洗浄では、適切な洗浄条件を設定する
必要がある。原板から切出された圧電／電歪素子におい
ては、ＵＳ洗浄で精密洗浄した後、大気中、１００℃〜
１０００℃で熱処理することにより、セラミックス材料
の微細な気孔に入り込んでいる水分と有機物を完全に除
去するようにすることが好ましい。
状構造であって取扱いが容易であり、また、表面積が小
さいため汚れの付着量が少なくて汚れを除去し易い。但
し、圧電／電歪素子は、セラミックス材料を主体とする
ことから、超音波洗浄では、適切な洗浄条件を設定する
必要がある。原板から切出された圧電／電歪素子におい
ては、ＵＳ洗浄で精密洗浄した後、大気中、１００℃〜
１０００℃で熱処理することにより、セラミックス材料
の微細な気孔に入り込んでいる水分と有機物を完全に除
去するようにすることが好ましい。
【０１１８】各実施形態に係る圧電／電歪デバイス１０
ａ〜１０ｇ，２０ａ〜２０ｄを構成する圧電／電歪素子
１２ａ，１２ｂ、２２ａ，２２ｂとして、各圧電／電歪
素子３１〜３４を採用する場合、各圧電／電歪素子３１
〜３４の基体に対する接着手段としては、エポキシ樹
脂、ＵＶ樹脂、ホットメルト接着剤等の樹脂系接着剤
や、ガラス、セメント、半田、ロウ材等の無機系の接着
剤を使用することが好ましく、また、樹脂系接着剤に金
属粉末やセラミックス粉末を混合したものを使用するこ
ともできる。接着剤の硬度はショアＤで８０以上が好ま
しい。
ａ〜１０ｇ，２０ａ〜２０ｄを構成する圧電／電歪素子
１２ａ，１２ｂ、２２ａ，２２ｂとして、各圧電／電歪
素子３１〜３４を採用する場合、各圧電／電歪素子３１
〜３４の基体に対する接着手段としては、エポキシ樹
脂、ＵＶ樹脂、ホットメルト接着剤等の樹脂系接着剤
や、ガラス、セメント、半田、ロウ材等の無機系の接着
剤を使用することが好ましく、また、樹脂系接着剤に金
属粉末やセラミックス粉末を混合したものを使用するこ
ともできる。接着剤の硬度はショアＤで８０以上が好ま
しい。
【０１１９】なお、基体における圧電／電歪素子が接着
される表面の部位には、予め、ブラスト、エッチング、
めっき等の粗面加工を施しておくことが好ましい。接着
部位の表面粗さをＲａ＝０．１μｍ〜５μｍ程度にする
ことにより、接着面積を広げて接着強度を向上させるこ
とができる。この場合、圧電／電歪素子側の接着部位の
表面も粗い方が好ましい。電極を基体とは導通させたく
ない場合には、最下層の圧電／電歪層の表面に電極を配
置しないようにする。
される表面の部位には、予め、ブラスト、エッチング、
めっき等の粗面加工を施しておくことが好ましい。接着
部位の表面粗さをＲａ＝０．１μｍ〜５μｍ程度にする
ことにより、接着面積を広げて接着強度を向上させるこ
とができる。この場合、圧電／電歪素子側の接着部位の
表面も粗い方が好ましい。電極を基体とは導通させたく
ない場合には、最下層の圧電／電歪層の表面に電極を配
置しないようにする。
【０１２０】接着剤として、半田、ロウ材を用いる場合
には、濡れ性をよくするために、圧電／電歪素子の表面
に金属材料の電極層を配置することが好ましい。接着剤
の厚みは、１μｍ〜５０μｍの範囲であることが好まし
い。接着剤の厚みは、薄い方がデバイスの変位および共
振特性のばらつきを減らす点、および省スペース化の点
で好ましいが、接着強度、変位、共振等の特性を確保す
るためには、採用する接着剤毎に最適の厚みを設定する
ようにする。
には、濡れ性をよくするために、圧電／電歪素子の表面
に金属材料の電極層を配置することが好ましい。接着剤
の厚みは、１μｍ〜５０μｍの範囲であることが好まし
い。接着剤の厚みは、薄い方がデバイスの変位および共
振特性のばらつきを減らす点、および省スペース化の点
で好ましいが、接着強度、変位、共振等の特性を確保す
るためには、採用する接着剤毎に最適の厚みを設定する
ようにする。
【０１２１】基体に圧電／電歪素子を接着する際には、
圧電／電歪素子の電極が基体の固定部側となるようにし
て、圧電／電歪素子が固定部の屈曲位置に完全にかかる
ように接着する。圧電／電歪素子は、基体の固定部側の
端部と一致させて接着することが好ましいが、圧電／電
歪素子の端子と外部端子との接続を容易にするために、
圧電／電歪素子を基体の端部から外方へ突出させて接着
してもよい。但し、圧電／電歪素子は、金属製である基
体に比較して破損し易いので、取扱いに注意が必要であ
る。
圧電／電歪素子の電極が基体の固定部側となるようにし
て、圧電／電歪素子が固定部の屈曲位置に完全にかかる
ように接着する。圧電／電歪素子は、基体の固定部側の
端部と一致させて接着することが好ましいが、圧電／電
歪素子の端子と外部端子との接続を容易にするために、
圧電／電歪素子を基体の端部から外方へ突出させて接着
してもよい。但し、圧電／電歪素子は、金属製である基
体に比較して破損し易いので、取扱いに注意が必要であ
る。
【０１２２】図２５は、本発明に係る第２の形式の圧電
／電歪デバイスの範疇に属する第１圧電／電歪デバイス
１０ａにおいて、各圧電／電歪素子１２ａ，１２ｂとし
て圧電／電歪素子３４を採用した例を示している。以下
では、当該実施形態の第１圧電／電歪デバイス１０ａを
本発明に係る圧電／電歪デバイスの基本構成を有する代
表例として、本発明に係る圧電／電歪デバイスの構成、
動作、作用効果等を、当該第１圧電／電歪デバイス１０
ａに基づいて詳細に説明する。
／電歪デバイスの範疇に属する第１圧電／電歪デバイス
１０ａにおいて、各圧電／電歪素子１２ａ，１２ｂとし
て圧電／電歪素子３４を採用した例を示している。以下
では、当該実施形態の第１圧電／電歪デバイス１０ａを
本発明に係る圧電／電歪デバイスの基本構成を有する代
表例として、本発明に係る圧電／電歪デバイスの構成、
動作、作用効果等を、当該第１圧電／電歪デバイス１０
ａに基づいて詳細に説明する。
【０１２３】当該圧電／電歪デバイス１０ａにおいて、
圧電／電歪素子３４の一部が基体１１の固定部１１ｃに
位置する場合、図２６に示すように、一対の可動部１１
ａ，１１ｂにおける取付部１１ｄとの境界部と固定部１
１ｃとの境界部間の最短距離をＬａとし、取付部１１ｄ
と可動部１２ａ，１２ｂとの境界部分から圧電／電歪素
子３４の各電極３４ｅ，３４ｆのいずれかの端部までの
短い方の距離をＬｂとするとき、（１−Ｌｂ／Ｌａ）が
０．４以上であることが好ましく、一層好ましくは０．
５〜０．８である。この値が０．４未満である場合に
は、デバイスの変位を大きくとれない。この値が０．５
〜０．８である場合には、デバイスの変位と共振の両立
を達成し易い。この場合、可動部１２ａ，１２ｂの一方
にのみ、圧電／電歪素子３４を接着する構成を採ること
もでき、より好ましい実施形態ということができる。な
お、圧電／電歪素子３４の一部が取付部１１ｄの一部に
位置する場合も同様である。
圧電／電歪素子３４の一部が基体１１の固定部１１ｃに
位置する場合、図２６に示すように、一対の可動部１１
ａ，１１ｂにおける取付部１１ｄとの境界部と固定部１
１ｃとの境界部間の最短距離をＬａとし、取付部１１ｄ
と可動部１２ａ，１２ｂとの境界部分から圧電／電歪素
子３４の各電極３４ｅ，３４ｆのいずれかの端部までの
短い方の距離をＬｂとするとき、（１−Ｌｂ／Ｌａ）が
０．４以上であることが好ましく、一層好ましくは０．
５〜０．８である。この値が０．４未満である場合に
は、デバイスの変位を大きくとれない。この値が０．５
〜０．８である場合には、デバイスの変位と共振の両立
を達成し易い。この場合、可動部１２ａ，１２ｂの一方
にのみ、圧電／電歪素子３４を接着する構成を採ること
もでき、より好ましい実施形態ということができる。な
お、圧電／電歪素子３４の一部が取付部１１ｄの一部に
位置する場合も同様である。
【０１２４】当該圧電／電歪デバイス１０ａにおいて、
両圧電／電歪素子３４の各電極３４ｅ，３４ｆへの電圧
の印加は、各端子３４ｇ，３４ｈを通して行われる。各
端子３４ｇ，３４ｈの位置は、一方の電極３４ｅに対す
る端子３４ｇが固定部１１ｃの後ろよりに形成され、他
方の電極３４ｈに対する端子３４ｈは固定部１１ｃの内
壁よりに形成されている。いずれかの端子３４ｇ，３４
ｈは、基体１１と導通させることで、基体１１のアース
と共有させて省略することができる。接着する圧電／電
歪素子３４の幅は、基体１１の接着部（可動部１１ａ，
１１ｂの接着部位）の幅と同一である必要はなく、異な
っていてもデバイスの機能上何等問題はない。
両圧電／電歪素子３４の各電極３４ｅ，３４ｆへの電圧
の印加は、各端子３４ｇ，３４ｈを通して行われる。各
端子３４ｇ，３４ｈの位置は、一方の電極３４ｅに対す
る端子３４ｇが固定部１１ｃの後ろよりに形成され、他
方の電極３４ｈに対する端子３４ｈは固定部１１ｃの内
壁よりに形成されている。いずれかの端子３４ｇ，３４
ｈは、基体１１と導通させることで、基体１１のアース
と共有させて省略することができる。接着する圧電／電
歪素子３４の幅は、基体１１の接着部（可動部１１ａ，
１１ｂの接着部位）の幅と同一である必要はなく、異な
っていてもデバイスの機能上何等問題はない。
【０１２５】当該圧電／電歪デバイス１０ａは、例え
ば、基体１１を板厚４０μｍのＳＵＳ３０４で形成され
て、全長１．９ｍｍ、全幅１．５ｍｍの大きさに形成さ
れる。圧電／電歪素子１２ａ，１２ｂとして採用してい
る圧電／電歪素子３４は、ＰＺＴを使用した４層構造体
であって、圧電／電歪層３４ａ〜３４ｄの１層の厚みが
１５μｍ、各電極３４ｅ，３４ｆは３μｍの白金、各端
子３４ｇ，３４ｈは金ペーストからなる薄膜である。各
圧電／電歪素子３４は、１液の熱硬化エポキシ樹脂接着
剤で各可動部１１ａ，１１ｂの外側面に接着される。
ば、基体１１を板厚４０μｍのＳＵＳ３０４で形成され
て、全長１．９ｍｍ、全幅１．５ｍｍの大きさに形成さ
れる。圧電／電歪素子１２ａ，１２ｂとして採用してい
る圧電／電歪素子３４は、ＰＺＴを使用した４層構造体
であって、圧電／電歪層３４ａ〜３４ｄの１層の厚みが
１５μｍ、各電極３４ｅ，３４ｆは３μｍの白金、各端
子３４ｇ，３４ｈは金ペーストからなる薄膜である。各
圧電／電歪素子３４は、１液の熱硬化エポキシ樹脂接着
剤で各可動部１１ａ，１１ｂの外側面に接着される。
【０１２６】このような大きさに構成した当該圧電／電
歪デバイス１０ａにおいては、圧電／電歪素子３４を駆
動電圧２０±２０Ｖの１ｋＨｚの正弦波で駆動させた場
合の取付部１１ｄの変位を測定したところ、±１．５μ
ｍであった。また、正弦波電圧±０．５Ｖとして周波数
を掃引して変位の最大値を示す共振周波数を測定したと
ころ、４５ｋＨｚであった。
歪デバイス１０ａにおいては、圧電／電歪素子３４を駆
動電圧２０±２０Ｖの１ｋＨｚの正弦波で駆動させた場
合の取付部１１ｄの変位を測定したところ、±１．５μ
ｍであった。また、正弦波電圧±０．５Ｖとして周波数
を掃引して変位の最大値を示す共振周波数を測定したと
ころ、４５ｋＨｚであった。
【０１２７】次に、本発明に係る圧電／電歪デバイスの
動作を、上記した第１圧電／電歪デバイス１０ａに基づ
いて説明する。
動作を、上記した第１圧電／電歪デバイス１０ａに基づ
いて説明する。
【０１２８】当該圧電／電歪デバイス１０ａにおいて、
各圧電／電歪素子１２ａ，１２ｂ（３４）に電圧が印加
されていない非作動時には図２６に示す状態にあり、圧
電／電歪デバイス１０ａの長軸ｍ（固定部１１ｃの長
軸）と取付部１１ｄの中心軸ｎとはほぼ一致している。
この状態で、例えば、図２７（ａ）の波形図に示すよう
に、一方の圧電／電歪素子１２ｂにおける一対の電極３
４ｅ，３４ｆに所定のバイアス電位Ｖｂを有するサイン
波Ｗｂをかけ、同図（ｂ）に示すように、他方の圧電／
電歪素子１２ａにおける一対の電極３４ｅ，３４ｆに、
前記サイン波Ｗｂとはほぼ１８０度位相の異なるサイン
波Ｗａをかける。
各圧電／電歪素子１２ａ，１２ｂ（３４）に電圧が印加
されていない非作動時には図２６に示す状態にあり、圧
電／電歪デバイス１０ａの長軸ｍ（固定部１１ｃの長
軸）と取付部１１ｄの中心軸ｎとはほぼ一致している。
この状態で、例えば、図２７（ａ）の波形図に示すよう
に、一方の圧電／電歪素子１２ｂにおける一対の電極３
４ｅ，３４ｆに所定のバイアス電位Ｖｂを有するサイン
波Ｗｂをかけ、同図（ｂ）に示すように、他方の圧電／
電歪素子１２ａにおける一対の電極３４ｅ，３４ｆに、
前記サイン波Ｗｂとはほぼ１８０度位相の異なるサイン
波Ｗａをかける。
【０１２９】しかして、一方の圧電／電歪素子１２ｂに
おける一対の電極３４ｅ，３４ｆに対して、例えば、最
大値の電圧が印加された段階では、一方の圧電／電歪素
子１２ｂにおける圧電／電歪層３４ａ〜３４ｄは、その
主面方向に収縮変位する。
おける一対の電極３４ｅ，３４ｆに対して、例えば、最
大値の電圧が印加された段階では、一方の圧電／電歪素
子１２ｂにおける圧電／電歪層３４ａ〜３４ｄは、その
主面方向に収縮変位する。
【０１３０】これにより、当該圧電／電歪デバイス１０
ａにおいては、例えば図２８に示すように、一方の可動
部１１ｂに対して図示右方向（矢印Ａ方向）に撓ませる
応力が発生することから、可動部１１ｂは同方向に撓
む。この場合、他方の圧電／電歪素子１２ａにおける一
対の電極３４ｅ，３４ｆは、電圧が印加されない状態に
なるため、他方の可動部１１ａは一方の可動部１１ｂの
撓みに追従して、可動部１１ｂと同方向へ撓む。この結
果、両可動部１１ａ，１１ｂは、圧電／電歪デバイス１
０ａの長軸ｍに対して、図示右方向へ変位する。この変
位の変位量は、各圧電／電歪素子１２ａ，１２ｂに対す
る印加電圧の最大値に応じて変化する。電圧の最大値が
大きくなるほど、変位量は大きくなる。
ａにおいては、例えば図２８に示すように、一方の可動
部１１ｂに対して図示右方向（矢印Ａ方向）に撓ませる
応力が発生することから、可動部１１ｂは同方向に撓
む。この場合、他方の圧電／電歪素子１２ａにおける一
対の電極３４ｅ，３４ｆは、電圧が印加されない状態に
なるため、他方の可動部１１ａは一方の可動部１１ｂの
撓みに追従して、可動部１１ｂと同方向へ撓む。この結
果、両可動部１１ａ，１１ｂは、圧電／電歪デバイス１
０ａの長軸ｍに対して、図示右方向へ変位する。この変
位の変位量は、各圧電／電歪素子１２ａ，１２ｂに対す
る印加電圧の最大値に応じて変化する。電圧の最大値が
大きくなるほど、変位量は大きくなる。
【０１３１】特に、圧電／電歪素子３４を構成する圧電
／電歪層３４ａ〜３４ｄの構成材料として、高い抗電界
を有する圧電／電歪材料を採用した場合には、図２７
（ａ），（ｂ）の２点鎖線の波形に示すように、最小値
のレベルがわずかに負のレベルとなるように、前記バイ
アス電位を調整するようにしてもよい。この場合、負の
レベルのバイアス電位が印加されている圧電／電歪素
子、例えば、他方の圧電／電歪素子１２ａの駆動によっ
て、例えば、他方の可動部１１ａに一方の可動部１１ｂ
の撓み方向と同方向の応力が発生し、取付部１１ｄの変
位量をより大きくすることが可能となる。換言すれば、
図２７（ａ），（ｂ）におけるの２点鎖線で示す波形を
使用することにより、負のレベルのバイアス電位が印加
されている圧電／電歪素子１２ａ，１２ｂは、変位動作
の主体となっている圧電／電歪素子１２ｂ，１２ａをサ
ポートするという機能を持たせることができる。
／電歪層３４ａ〜３４ｄの構成材料として、高い抗電界
を有する圧電／電歪材料を採用した場合には、図２７
（ａ），（ｂ）の２点鎖線の波形に示すように、最小値
のレベルがわずかに負のレベルとなるように、前記バイ
アス電位を調整するようにしてもよい。この場合、負の
レベルのバイアス電位が印加されている圧電／電歪素
子、例えば、他方の圧電／電歪素子１２ａの駆動によっ
て、例えば、他方の可動部１１ａに一方の可動部１１ｂ
の撓み方向と同方向の応力が発生し、取付部１１ｄの変
位量をより大きくすることが可能となる。換言すれば、
図２７（ａ），（ｂ）におけるの２点鎖線で示す波形を
使用することにより、負のレベルのバイアス電位が印加
されている圧電／電歪素子１２ａ，１２ｂは、変位動作
の主体となっている圧電／電歪素子１２ｂ，１２ａをサ
ポートするという機能を持たせることができる。
【０１３２】このように、当該圧電／電歪デバイス１０
ａにおいては、圧電／電歪素子１２ａ，１２ｂの微小な
変位が、両可動部１１ａ，１１ｂの撓みを利用して大き
な変位動作に増幅されて両可動部１１ａ，１１ｂに伝達
されることになるため、取付部１１ｄは、圧電／電歪デ
バイス１０ａの長軸ｍに対して大きく変位させることが
可能となる。
ａにおいては、圧電／電歪素子１２ａ，１２ｂの微小な
変位が、両可動部１１ａ，１１ｂの撓みを利用して大き
な変位動作に増幅されて両可動部１１ａ，１１ｂに伝達
されることになるため、取付部１１ｄは、圧電／電歪デ
バイス１０ａの長軸ｍに対して大きく変位させることが
可能となる。
【０１３３】当該圧電／電歪デバイス１０ａにおいて
は、その機能を一層確実に発揮させるためには、下記の
ごとく配慮することが好ましい。すなわち、取付部１１
ｄの変位動作を確実なものとするために、圧電／電歪素
子１２ａ，１２ｂの実質的駆動部分Ｌｃが固定部１１ｃ
または取付部１１ｄにかかる距離Ｌｄを、可動部１１
ａ，１１ｂの厚みｂの１／２以上とすることが好まし
い。また、可動部１１ａ，１１ｂの内壁間の距離ｃ（Ｘ
軸方向の距離）と可動部１１ａ，１１ｂの幅ｄ（Ｙ軸方
向の距離）との比ｃ／ｄが０．５〜２０となるように構
成する。当該比ｃ／ｄは、好ましくは１〜１５であり、
さらに好ましくは１〜１０である。当該比ｃ／ｄの規定
値は、取付部１１ｄの変位量を大きくし、Ｘ軸−Ｚ軸平
面内での変位を支配的に得られることを知得したことに
基づく規定である。
は、その機能を一層確実に発揮させるためには、下記の
ごとく配慮することが好ましい。すなわち、取付部１１
ｄの変位動作を確実なものとするために、圧電／電歪素
子１２ａ，１２ｂの実質的駆動部分Ｌｃが固定部１１ｃ
または取付部１１ｄにかかる距離Ｌｄを、可動部１１
ａ，１１ｂの厚みｂの１／２以上とすることが好まし
い。また、可動部１１ａ，１１ｂの内壁間の距離ｃ（Ｘ
軸方向の距離）と可動部１１ａ，１１ｂの幅ｄ（Ｙ軸方
向の距離）との比ｃ／ｄが０．５〜２０となるように構
成する。当該比ｃ／ｄは、好ましくは１〜１５であり、
さらに好ましくは１〜１０である。当該比ｃ／ｄの規定
値は、取付部１１ｄの変位量を大きくし、Ｘ軸−Ｚ軸平
面内での変位を支配的に得られることを知得したことに
基づく規定である。
【０１３４】全長ｅ0の可動部１１ａ，１１ｂにおける
実質的な可動長さｅ（Ｚ軸方向の距離）と、可動部１１
ａ，１１ｂの内壁間の距離ｃとの比ｅ／ｃは、好ましく
は０．５〜１０であり、さらに好ましくは０．５〜５で
ある。取付部１１ｄと可動部１１ａ，１１ｂとの連結部
の長さｆ1（Ｚ軸方向の距離）、固定部１１ｃと可動部
１１ａ，１１ｂとの連結部の長さｆ2（Ｚ軸方向の距
離）は、短いことが好ましい。取付部１１ｄを短くする
ことにより、デバイスの軽量化と共振周波数の増大を図
ることができる。しかしながら、取付部１１ｄのＸ軸方
向の剛性を確保して、その変位を確実なものとするに
は、可動部１１ａ，１１ｂの厚みｂとの比ｆ1／ｂ，ｆ2
／ｂを２以上、好ましくは５以上とすることが好まし
い。また、基体１１の屈曲位置Ｌ1から可動部１２ａま
での距離ｅ1ｘ、Ｌ1から固定部１１ｃまたは取付部１１
ｄまでの距離ｅ1ｙは、（ｅ1ｘ／ｂ）＞１、（ｅ1ｙ／
ｂ）＞１であって、それぞれ２以上であることが好まし
い。
実質的な可動長さｅ（Ｚ軸方向の距離）と、可動部１１
ａ，１１ｂの内壁間の距離ｃとの比ｅ／ｃは、好ましく
は０．５〜１０であり、さらに好ましくは０．５〜５で
ある。取付部１１ｄと可動部１１ａ，１１ｂとの連結部
の長さｆ1（Ｚ軸方向の距離）、固定部１１ｃと可動部
１１ａ，１１ｂとの連結部の長さｆ2（Ｚ軸方向の距
離）は、短いことが好ましい。取付部１１ｄを短くする
ことにより、デバイスの軽量化と共振周波数の増大を図
ることができる。しかしながら、取付部１１ｄのＸ軸方
向の剛性を確保して、その変位を確実なものとするに
は、可動部１１ａ，１１ｂの厚みｂとの比ｆ1／ｂ，ｆ2
／ｂを２以上、好ましくは５以上とすることが好まし
い。また、基体１１の屈曲位置Ｌ1から可動部１２ａま
での距離ｅ1ｘ、Ｌ1から固定部１１ｃまたは取付部１１
ｄまでの距離ｅ1ｙは、（ｅ1ｘ／ｂ）＞１、（ｅ1ｙ／
ｂ）＞１であって、それぞれ２以上であることが好まし
い。
【０１３５】当該圧電／電歪デバイス１０ａの各部位の
実寸法は、部品を取付けるための取付部１１ｄの接着面
積、固定部１１ｃを他の部材へ取付けるための接着面
積、電極用の端子等の取付けのための接着面積、デバイ
ス全体の強度、耐久性、必要な変位量および共振性、駆
動電圧等を考慮して設定することが肝要である。
実寸法は、部品を取付けるための取付部１１ｄの接着面
積、固定部１１ｃを他の部材へ取付けるための接着面
積、電極用の端子等の取付けのための接着面積、デバイ
ス全体の強度、耐久性、必要な変位量および共振性、駆
動電圧等を考慮して設定することが肝要である。
【０１３６】具体的には、例えば、可動部１１ａ，１１
ｂの内壁間の距離ｃは、好ましくは１００μｍ〜２００
０μｍ、さらに好ましくは２００μｍ〜１６００μｍで
ある。可動部１１ａ，１１ｂの幅ｄは、好ましくは５０
μｍ〜２０００μｍ、さらに好ましくは１００μｍ〜５
００μｍである。可動部１１ａ，１１ｂの厚みｂは、Ｙ
軸方向への変位成分である煽り変位が効果的に抑制でき
るように、可動部１１ａ，１１ｂの幅ｄとの関係がｄ＞
ｂであって、好ましくは２μｍ〜３００μｍ、さらに好
ましくは１０μｍ〜８０μｍである。
ｂの内壁間の距離ｃは、好ましくは１００μｍ〜２００
０μｍ、さらに好ましくは２００μｍ〜１６００μｍで
ある。可動部１１ａ，１１ｂの幅ｄは、好ましくは５０
μｍ〜２０００μｍ、さらに好ましくは１００μｍ〜５
００μｍである。可動部１１ａ，１１ｂの厚みｂは、Ｙ
軸方向への変位成分である煽り変位が効果的に抑制でき
るように、可動部１１ａ，１１ｂの幅ｄとの関係がｄ＞
ｂであって、好ましくは２μｍ〜３００μｍ、さらに好
ましくは１０μｍ〜８０μｍである。
【０１３７】可動部１１ａ，１１ｂにおける実質的な可
動長さｅは、好ましくは２００μｍ〜３０００μｍ、さ
らに好ましくは３００μｍ〜２０００μｍである。取付
部１１ｄと可動部１１ａ，１１ｂとの連結長さｆ1、固
定部１１ｃと可動部１１ａ，１１ｂとの連結長さｆ2
は、好ましくは５０μｍ〜２０００μｍ、さらに好まし
くは１００μｍ〜１０００μｍである。
動長さｅは、好ましくは２００μｍ〜３０００μｍ、さ
らに好ましくは３００μｍ〜２０００μｍである。取付
部１１ｄと可動部１１ａ，１１ｂとの連結長さｆ1、固
定部１１ｃと可動部１１ａ，１１ｂとの連結長さｆ2
は、好ましくは５０μｍ〜２０００μｍ、さらに好まし
くは１００μｍ〜１０００μｍである。
【０１３８】基体１１の屈曲位置Ｌ1から可動部１２ａ
までの距離ｅ1ｘは、好ましくは１μｍ〜３００μｍ、
さらの好ましくは５μｍ〜８０μｍである。また、基体
１１の屈曲位置Ｌ1から固定部１１ｃまたは取付部１１
ｄまでの距離ｅ1ｙは、好ましくは１μｍ〜１０００μ
ｍ、好ましくは５μｍ〜５００μｍである。なお、基体
１１の屈曲位置Ｌ2から可動部１２ａまでの距離（距離
ｅ1ｘに対応する距離）、および、基体１１の屈曲位置
Ｌ2から固定部１１ｃまたは取付部１１ｄまでの距離
（距離ｅ1ｙに対応する距離）は、距離ｅ1ｘおよび距離
ｅ1ｙと同様である。
までの距離ｅ1ｘは、好ましくは１μｍ〜３００μｍ、
さらの好ましくは５μｍ〜８０μｍである。また、基体
１１の屈曲位置Ｌ1から固定部１１ｃまたは取付部１１
ｄまでの距離ｅ1ｙは、好ましくは１μｍ〜１０００μ
ｍ、好ましくは５μｍ〜５００μｍである。なお、基体
１１の屈曲位置Ｌ2から可動部１２ａまでの距離（距離
ｅ1ｘに対応する距離）、および、基体１１の屈曲位置
Ｌ2から固定部１１ｃまたは取付部１１ｄまでの距離
（距離ｅ1ｙに対応する距離）は、距離ｅ1ｘおよび距離
ｅ1ｙと同様である。
【０１３９】当該圧電／電歪デバイス１０ａをこのよう
に構成することにより、Ｘ軸方向の変位に対するＹ軸方
向の変位を１０％を超えないようにすることができる
が、上記した寸法比率と実寸法の範囲内で適宜設定する
ことにより低電圧での駆動が可能であり、Ｘ軸方向の変
位に対するＹ軸方向の変位を５％以下に抑制し得るとい
う優れた効果を奏する。換言すれば、取付部１１ｄは、
実質的にＸ軸方向の１軸方向に変位することになって、
高速応答性に優れ、低電圧で大きな変位が得られるとい
う優れた特性を有する。
に構成することにより、Ｘ軸方向の変位に対するＹ軸方
向の変位を１０％を超えないようにすることができる
が、上記した寸法比率と実寸法の範囲内で適宜設定する
ことにより低電圧での駆動が可能であり、Ｘ軸方向の変
位に対するＹ軸方向の変位を５％以下に抑制し得るとい
う優れた効果を奏する。換言すれば、取付部１１ｄは、
実質的にＸ軸方向の１軸方向に変位することになって、
高速応答性に優れ、低電圧で大きな変位が得られるとい
う優れた特性を有する。
【０１４０】また、当該圧電／電歪デバイス１０ａにお
いては、その主要構成部材である基体１１が特有の形状
を呈していて、可動部１１ａ，１１ｂが固定部１１ｃお
よび取付部１１ｄに対してほぼ直交状態にあって、リブ
のごとく機能するため、デバイスのＹ軸方向の剛性を高
く設定することができる。このため、当該圧電／電歪デ
バイス１０ａにおいては、取付部１１ｄの動作を平面内
（Ｘ軸−Ｚ軸平面内）のみに選択的に発生させることが
できて、取付部１１ｄのＹ軸−Ｚ軸平面内での動作、所
謂、煽り方向の動作を抑制することができる。
いては、その主要構成部材である基体１１が特有の形状
を呈していて、可動部１１ａ，１１ｂが固定部１１ｃお
よび取付部１１ｄに対してほぼ直交状態にあって、リブ
のごとく機能するため、デバイスのＹ軸方向の剛性を高
く設定することができる。このため、当該圧電／電歪デ
バイス１０ａにおいては、取付部１１ｄの動作を平面内
（Ｘ軸−Ｚ軸平面内）のみに選択的に発生させることが
できて、取付部１１ｄのＹ軸−Ｚ軸平面内での動作、所
謂、煽り方向の動作を抑制することができる。
【０１４１】なお、本発明に係るデバイスにおいては、
基体の固定部と取付部の形状を工夫することにより、ハ
ードディスクドライブのサスペンションのジンバルと、
デバイスの基体を一体化することも可能である。
基体の固定部と取付部の形状を工夫することにより、ハ
ードディスクドライブのサスペンションのジンバルと、
デバイスの基体を一体化することも可能である。
【０１４２】なお、図２９および図３０には、第１圧電
／電歪デバイス１０ａの２つの変形例を示している。こ
れらの両変形例に係る圧電／電歪デバイス１０ａ1，１
０ａ2は、基本的には、第１圧電／電歪デバイス１０ａ
と同一構成であるが、圧電／電歪デバイス１０ａ1にお
いては、基体１１の固定部１１ｃおよび取付部１１ｄの
ほぼ中央部に、円形状の窪み部１１ｃ1，１１ｄ1がプレ
ス成形にて形成されており、また、圧電／電歪デバイス
１０ａ2においては、基体１１の固定部１１ｃおよび取
付部１１ｄのほぼ中央部に、円形状の貫通穴１１ｃ2，
１１ｄ2が打ち抜き加工にて形成されている。
／電歪デバイス１０ａの２つの変形例を示している。こ
れらの両変形例に係る圧電／電歪デバイス１０ａ1，１
０ａ2は、基本的には、第１圧電／電歪デバイス１０ａ
と同一構成であるが、圧電／電歪デバイス１０ａ1にお
いては、基体１１の固定部１１ｃおよび取付部１１ｄの
ほぼ中央部に、円形状の窪み部１１ｃ1，１１ｄ1がプレ
ス成形にて形成されており、また、圧電／電歪デバイス
１０ａ2においては、基体１１の固定部１１ｃおよび取
付部１１ｄのほぼ中央部に、円形状の貫通穴１１ｃ2，
１１ｄ2が打ち抜き加工にて形成されている。
【０１４３】圧電／電歪デバイス１０ａ1においては、
基体１１の固定部１１ｃおよび取付部１１ｄに設けた窪
み部１１ｃ1，１１ｄ1は、固定部１１ｃおよび取付部１
１ｄに取付けられる部品を接着するための接着剤を収容
すべく機能するもので、窪み部１１ｃ1，１１ｄ1に収容
された接着剤により部品に対する接着強度を増加させる
ことができるとともに、接着剤の接着部位からのはみ出
しを防止することができる。
基体１１の固定部１１ｃおよび取付部１１ｄに設けた窪
み部１１ｃ1，１１ｄ1は、固定部１１ｃおよび取付部１
１ｄに取付けられる部品を接着するための接着剤を収容
すべく機能するもので、窪み部１１ｃ1，１１ｄ1に収容
された接着剤により部品に対する接着強度を増加させる
ことができるとともに、接着剤の接着部位からのはみ出
しを防止することができる。
【０１４４】また、圧電／電歪デバイス１０ａ2におい
ては、基体１１の固定部１１ｃおよび取付部１１ｄに設
けた貫通穴１１ｃ2，１１ｄ2は、固定部１１ｃおよび取
付部１１ｄへの部品の組立（接着）の際の位置決め基準
として機能するもので、後工程での組立精度を向上させ
て、製品の歩留まりを向上させることができる。
ては、基体１１の固定部１１ｃおよび取付部１１ｄに設
けた貫通穴１１ｃ2，１１ｄ2は、固定部１１ｃおよび取
付部１１ｄへの部品の組立（接着）の際の位置決め基準
として機能するもので、後工程での組立精度を向上させ
て、製品の歩留まりを向上させることができる。
【０１４５】図１（ｊ），（ｋ）に示す第１０圧電／電
歪デバイス２０ｅ、第１１圧電／電歪デバイス２０ｆ
は、本発明に係る第３の形式の圧電／電歪デバイスの範
疇に属する圧電／電歪デバイスである。これらの各圧電
／電歪デバイス２０ｅ，２０ｆは、図３１および図３２
に示すように、左右一対の可動部、これら両可動部を一
端部側にて互いに連結する固定部、これら両可動部を他
端部側にて互いに連結して前記固定部とは互いに分離し
ている取付部、および、取付部と一体で取付部、各可動
部および固定部を包囲する連結部を有する基体と、同基
体の両可動部の少なくとも一方の側面に配設した圧電／
電歪素子を具備することを基本構成とするものであり、
他の各実施形態の圧電／電歪デバイスとは、基体の構成
を大きく異にするものである。
歪デバイス２０ｅ、第１１圧電／電歪デバイス２０ｆ
は、本発明に係る第３の形式の圧電／電歪デバイスの範
疇に属する圧電／電歪デバイスである。これらの各圧電
／電歪デバイス２０ｅ，２０ｆは、図３１および図３２
に示すように、左右一対の可動部、これら両可動部を一
端部側にて互いに連結する固定部、これら両可動部を他
端部側にて互いに連結して前記固定部とは互いに分離し
ている取付部、および、取付部と一体で取付部、各可動
部および固定部を包囲する連結部を有する基体と、同基
体の両可動部の少なくとも一方の側面に配設した圧電／
電歪素子を具備することを基本構成とするものであり、
他の各実施形態の圧電／電歪デバイスとは、基体の構成
を大きく異にするものである。
【０１４６】図３１に示す第１０圧電／電歪デバイス２
０ｅを構成する基体２４は、左右一対の可動部２４ａ，
２４ｂ、両可動部２４ａ，２４ｂを一端部側にて互いに
連結する固定部２４ｃ、両可動部２４ａ，２４ｂを他端
部側にて互いに連結する取付部２４ｄ、および、取付部
２４ｄと一体の連結部２４ｅを具備している。
０ｅを構成する基体２４は、左右一対の可動部２４ａ，
２４ｂ、両可動部２４ａ，２４ｂを一端部側にて互いに
連結する固定部２４ｃ、両可動部２４ａ，２４ｂを他端
部側にて互いに連結する取付部２４ｄ、および、取付部
２４ｄと一体の連結部２４ｅを具備している。
【０１４７】当該基体２４は、第７圧電／電歪デバイス
１０ｇを構成する基体１８に連結部が付加されている形
状のものであって、基体２４の連結部２４ｅは、中央部
に方形の開口部２４ｆ1を有する平板状を呈していて、
開口部２４ｆ1内に、可動部２４ａ，２４ｂ、固定部２
４ｃおよび取付部２４ｄが一体の状態で位置している。
当該連結部２４ｅにおいては、基体２４の主要構成部位
を包囲していて、連結部２４ｅの両側縁部２４ｅ1，２
４ｅ2がバネ機能を有している。
１０ｇを構成する基体１８に連結部が付加されている形
状のものであって、基体２４の連結部２４ｅは、中央部
に方形の開口部２４ｆ1を有する平板状を呈していて、
開口部２４ｆ1内に、可動部２４ａ，２４ｂ、固定部２
４ｃおよび取付部２４ｄが一体の状態で位置している。
当該連結部２４ｅにおいては、基体２４の主要構成部位
を包囲していて、連結部２４ｅの両側縁部２４ｅ1，２
４ｅ2がバネ機能を有している。
【０１４８】基体２４の原板２４Ａは、図３２（ａ）に
示すように、連結部２４ｅを構成することとなる方形状
の開口部２４ｆ1と、可動部２４ａ，２４ｂ、固定部２
４ｃおよび取付部２４ｄを一体に構成することとなる門
形状の開口部２４ｆ2を有するもので、同図（ａ）に示
す２点鎖線Ｌ1，Ｌ2に沿って屈曲加工することにより、
同図（ｂ）に示す基体２４が形成される。このように形
成された基体２４には、各可動部２４ａ，２４ｂの外側
面に各圧電／電歪素子２２ａ，２２ｂを接着することに
より、図３１に示す第１０圧電／電歪デバイス２０ｅが
形成される。
示すように、連結部２４ｅを構成することとなる方形状
の開口部２４ｆ1と、可動部２４ａ，２４ｂ、固定部２
４ｃおよび取付部２４ｄを一体に構成することとなる門
形状の開口部２４ｆ2を有するもので、同図（ａ）に示
す２点鎖線Ｌ1，Ｌ2に沿って屈曲加工することにより、
同図（ｂ）に示す基体２４が形成される。このように形
成された基体２４には、各可動部２４ａ，２４ｂの外側
面に各圧電／電歪素子２２ａ，２２ｂを接着することに
より、図３１に示す第１０圧電／電歪デバイス２０ｅが
形成される。
【０１４９】当該第１０圧電／電歪デバイス２０ｅは、
第７圧電／電歪デバイス１０ｇとは同一の機能を有する
とともに、略同様の作用効果を奏するものであるが、特
に、バネ機能を有する連結部２４ｅを一体に具備してい
ることから、当該連結部２４ｅを、ハードディスクドラ
イブを構成するサスペンションのジンバルとして機能さ
せることができる。換言すれば、当該基体２４は、ジン
バルの機能を併せて有するものである。
第７圧電／電歪デバイス１０ｇとは同一の機能を有する
とともに、略同様の作用効果を奏するものであるが、特
に、バネ機能を有する連結部２４ｅを一体に具備してい
ることから、当該連結部２４ｅを、ハードディスクドラ
イブを構成するサスペンションのジンバルとして機能さ
せることができる。換言すれば、当該基体２４は、ジン
バルの機能を併せて有するものである。
【０１５０】図３３に示す第１１圧電／電歪デバイス２
０ｆを構成する基体２５は、左右一対の可動部２５ａ，
２５ｂ、両可動部２５ａ，２５ｂを一端部側にて互いに
連結する固定部２５ｃ、両可動部２５ａ，２５ｂを他端
部側にて互いに連結する取付部２５ｄ、および、取付部
２５ｄと一体の連結部２５ｅを具備している。
０ｆを構成する基体２５は、左右一対の可動部２５ａ，
２５ｂ、両可動部２５ａ，２５ｂを一端部側にて互いに
連結する固定部２５ｃ、両可動部２５ａ，２５ｂを他端
部側にて互いに連結する取付部２５ｄ、および、取付部
２５ｄと一体の連結部２５ｅを具備している。
【０１５１】当該基体２５は、第７圧電／電歪デバイス
１０ｇを構成する基体１８に連結部が付加されている形
状のものであって、基体２５の連結部２５ｅは、中央部
に門形状の開口部２５ｆ1を有するとともに、先端部側
に一端側が開放された方形状の開口部２５ｆ2を有する
平板状を呈していて、開口部２５ｆ2内に、可動部２５
ａ，２５ｂ、固定部２５ｃおよび取付部２５ｄが一体の
状態で位置している。当該連結部２５ｅにおいては、基
体２５の主要構成部位を包囲していて、連結部２５ｅの
外側の両側縁部２５ｅ1，２５ｅ2、および、内側の両側
縁部２５ｅ3，２５ｅ4がバネ機能を有している。
１０ｇを構成する基体１８に連結部が付加されている形
状のものであって、基体２５の連結部２５ｅは、中央部
に門形状の開口部２５ｆ1を有するとともに、先端部側
に一端側が開放された方形状の開口部２５ｆ2を有する
平板状を呈していて、開口部２５ｆ2内に、可動部２５
ａ，２５ｂ、固定部２５ｃおよび取付部２５ｄが一体の
状態で位置している。当該連結部２５ｅにおいては、基
体２５の主要構成部位を包囲していて、連結部２５ｅの
外側の両側縁部２５ｅ1，２５ｅ2、および、内側の両側
縁部２５ｅ3，２５ｅ4がバネ機能を有している。
【０１５２】基体２５の原板２５Ａは、図３４（ａ）に
示すように、連結部２５ｅを構成することとなる門形状
の開口部２５ｆ1および方形状の開口部２５ｆ2と、可動
部２５ａ，２５ｂ、固定部２５ｃおよび取付部２５ｄを
一体に構成することとなる門形状の開口部２５ｆ3を有
するもので、同図（ａ）に示す２点鎖線Ｌ1，Ｌ2に沿っ
て屈曲加工することにより、同図（ｂ）に示す基体２５
が形成される。このように形成された基体２５には、各
可動部２５ａ，２５ｂの外側面に各圧電／電歪素子２２
ａ，２２ｂを接着することにより、図３３に示す第１１
圧電／電歪デバイス２０ｆが形成される。
示すように、連結部２５ｅを構成することとなる門形状
の開口部２５ｆ1および方形状の開口部２５ｆ2と、可動
部２５ａ，２５ｂ、固定部２５ｃおよび取付部２５ｄを
一体に構成することとなる門形状の開口部２５ｆ3を有
するもので、同図（ａ）に示す２点鎖線Ｌ1，Ｌ2に沿っ
て屈曲加工することにより、同図（ｂ）に示す基体２５
が形成される。このように形成された基体２５には、各
可動部２５ａ，２５ｂの外側面に各圧電／電歪素子２２
ａ，２２ｂを接着することにより、図３３に示す第１１
圧電／電歪デバイス２０ｆが形成される。
【０１５３】当該第１１圧電／電歪デバイス２０ｆは、
第７圧電／電歪デバイス１０ｇとは同一の機能を有する
とともに、略同様の作用効果を奏するものであるが、特
に、バネ機能を有する連結部２５ｅを一体に具備してい
ることから、当該連結部２５ｅを、ハードディスクドラ
イブを構成するサスペンションのジンバルとして機能さ
せることができる。換言すれば、当該基体２５は、ジン
バルの機能を併せて有するものである。また、当該１１
圧電／電歪デバイス２０ｆにおいては、第１０圧電／電
歪デバイス２０ｅに比較してより高いバネ機能を有する
ことから、ジンバルの機能をより的確に発揮し得る。
第７圧電／電歪デバイス１０ｇとは同一の機能を有する
とともに、略同様の作用効果を奏するものであるが、特
に、バネ機能を有する連結部２５ｅを一体に具備してい
ることから、当該連結部２５ｅを、ハードディスクドラ
イブを構成するサスペンションのジンバルとして機能さ
せることができる。換言すれば、当該基体２５は、ジン
バルの機能を併せて有するものである。また、当該１１
圧電／電歪デバイス２０ｆにおいては、第１０圧電／電
歪デバイス２０ｅに比較してより高いバネ機能を有する
ことから、ジンバルの機能をより的確に発揮し得る。
【０１５４】図３５は、本発明に係る第３の形式の圧電
／電歪デバイスである第１０圧電／電歪デバイス２０ｅ
を搭載したハードディスクドライブ４０を示している。
当該ハードディスクドライブ４０は、サスペンションを
備えた公知のもので、ベース４１上にはボイスコイル４
２およびマグネット４３を備えていて、ベース４１上に
設けたアーム４４に、第１０圧電／電歪デバイス２０ｅ
を搭載したサスペンション４５が取付けられている。な
お、符号４６は磁気ディスクを示す。
／電歪デバイスである第１０圧電／電歪デバイス２０ｅ
を搭載したハードディスクドライブ４０を示している。
当該ハードディスクドライブ４０は、サスペンションを
備えた公知のもので、ベース４１上にはボイスコイル４
２およびマグネット４３を備えていて、ベース４１上に
設けたアーム４４に、第１０圧電／電歪デバイス２０ｅ
を搭載したサスペンション４５が取付けられている。な
お、符号４６は磁気ディスクを示す。
【０１５５】しかして、当該第１０圧電／電歪デバイス
２０ｅは、図３６に示すように、基体２４の固定部２４
ｃ上に磁気ヘッド４７（スライダー）を接着剤を介して
固定されていて、基体２４の連結部２４ｅにおける取付
部２４ｄ側の裏面側にて、サスペンション４５の裏面側
に、スポット溶接等の手段で固定されている。当該第１
０圧電／電歪デバイス２０ｅのこのような取付構造で
は、基体２４の連結部２４ｅが従来のジンバルの機能を
有していて、当該第１０圧電／電歪デバイス２０ｅのサ
スペンション４５への搭載には、従来のジンバルの使用
を省略できる利点がある。
２０ｅは、図３６に示すように、基体２４の固定部２４
ｃ上に磁気ヘッド４７（スライダー）を接着剤を介して
固定されていて、基体２４の連結部２４ｅにおける取付
部２４ｄ側の裏面側にて、サスペンション４５の裏面側
に、スポット溶接等の手段で固定されている。当該第１
０圧電／電歪デバイス２０ｅのこのような取付構造で
は、基体２４の連結部２４ｅが従来のジンバルの機能を
有していて、当該第１０圧電／電歪デバイス２０ｅのサ
スペンション４５への搭載には、従来のジンバルの使用
を省略できる利点がある。
【図１】本発明に係る圧電／電歪デバイスである９種類
の実施形態を示す斜視図（ａ）〜（ｉ）である
の実施形態を示す斜視図（ａ）〜（ｉ）である
【図２】本発明に係る第２の形式である第１圧電／電歪
デバイスの被制御部品を搭載した状態の斜視図である。
デバイスの被制御部品を搭載した状態の斜視図である。
【図３】第１圧電／電歪デバイスを構成する基体の原板
の斜視図（ａ）、および同原板を屈曲加工して形成され
た基体の斜視図（ｂ）である。
の斜視図（ａ）、および同原板を屈曲加工して形成され
た基体の斜視図（ｂ）である。
【図４】第１圧電／電歪デバイスを組立てる状態を示す
斜視図（ａ）、および組立てられた圧電／電歪デバイス
の斜視図（ｂ）である。
斜視図（ａ）、および組立てられた圧電／電歪デバイス
の斜視図（ｂ）である。
【図５】本発明に係る第２の形式である第２圧電／電歪
デバイスを構成する基体の原板の斜視図（ａ）、および
同原板を屈曲加工して形成された基体の斜視図（ｂ）で
ある。
デバイスを構成する基体の原板の斜視図（ａ）、および
同原板を屈曲加工して形成された基体の斜視図（ｂ）で
ある。
【図６】第２圧電／電歪デバイスを組立てる状態を示す
斜視図（ａ）、および組立てられた圧電／電歪デバイス
の斜視図（ｂ）である。
斜視図（ａ）、および組立てられた圧電／電歪デバイス
の斜視図（ｂ）である。
【図７】本発明に係る第２の形式である第３圧電／電歪
デバイスを構成する基体の原板の斜視図（ａ）、および
同原板を屈曲加工して形成された基体の斜視図（ｂ）で
ある。
デバイスを構成する基体の原板の斜視図（ａ）、および
同原板を屈曲加工して形成された基体の斜視図（ｂ）で
ある。
【図８】第３圧電／電歪デバイスを組立てる状態を示す
斜視図（ａ）、および組立てられた圧電／電歪デバイス
の斜視図（ｂ）である。
斜視図（ａ）、および組立てられた圧電／電歪デバイス
の斜視図（ｂ）である。
【図９】本発明に係る第２の形式である第４圧電／電歪
デバイスを構成する基体の原板の斜視図（ａ）、および
同原板を屈曲加工して形成された基体の斜視図（ｂ）で
ある。
デバイスを構成する基体の原板の斜視図（ａ）、および
同原板を屈曲加工して形成された基体の斜視図（ｂ）で
ある。
【図１０】第４圧電／電歪デバイスを組立てる状態を示
す斜視図（ａ）、および組立てられた圧電／電歪デバイ
スの斜視図（ｂ）である。
す斜視図（ａ）、および組立てられた圧電／電歪デバイ
スの斜視図（ｂ）である。
【図１１】本発明に係る第２の形式である第５圧電／電
歪デバイスを構成する基体の原板の斜視図（ａ）、およ
び同原板を屈曲加工して形成された基体の斜視図（ｂ）
である。
歪デバイスを構成する基体の原板の斜視図（ａ）、およ
び同原板を屈曲加工して形成された基体の斜視図（ｂ）
である。
【図１２】第５圧電／電歪デバイスを組立てる状態を示
す斜視図（ａ）、および組立てられた圧電／電歪デバイ
スの斜視図（ｂ）である。
す斜視図（ａ）、および組立てられた圧電／電歪デバイ
スの斜視図（ｂ）である。
【図１３】本発明に係る第２の形式である第６圧電／電
歪デバイスを構成する基体の原板の斜視図（ａ）、およ
び同原板を屈曲加工して形成された基体の斜視図（ｂ）
である。
歪デバイスを構成する基体の原板の斜視図（ａ）、およ
び同原板を屈曲加工して形成された基体の斜視図（ｂ）
である。
【図１４】第６圧電／電歪デバイスを組立てる状態を示
す斜視図（ａ）、および組立てられた圧電／電歪デバイ
スの斜視図（ｂ）である。
す斜視図（ａ）、および組立てられた圧電／電歪デバイ
スの斜視図（ｂ）である。
【図１５】第７の実施形態である第７圧電／電歪デバイ
スを構成する基体の原板の斜視図（ａ）、および同原板
を屈曲加工して形成された基体の斜視図（ｂ）である。
スを構成する基体の原板の斜視図（ａ）、および同原板
を屈曲加工して形成された基体の斜視図（ｂ）である。
【図１６】第７圧電／電歪デバイスを組立てる状態を示
す斜視図（ａ）、および組立てられた圧電／電歪デバイ
スの斜視図（ｂ）である。
す斜視図（ａ）、および組立てられた圧電／電歪デバイ
スの斜視図（ｂ）である。
【図１７】本発明に係る第１の形式である第８圧電／電
歪デバイスを構成する基体の原板の斜視図（ａ）、およ
び同原板を屈曲加工して形成された基体の斜視図（ｂ）
である。
歪デバイスを構成する基体の原板の斜視図（ａ）、およ
び同原板を屈曲加工して形成された基体の斜視図（ｂ）
である。
【図１８】第８圧電／電歪デバイスを組立てる状態を示
す斜視図（ａ）、および組立てられた圧電／電歪デバイ
スの斜視図（ｂ）である。
す斜視図（ａ）、および組立てられた圧電／電歪デバイ
スの斜視図（ｂ）である。
【図１９】第８圧電／電歪デバイスの第１の変形例を示
す被制御部品を搭載した状態の斜視図である。
す被制御部品を搭載した状態の斜視図である。
【図２０】第８圧電／電歪デバイスの第２の変形例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２１】本発明に係る第２の形式である第９圧電／電
歪デバイスを構成する基体の原板の斜視図（ａ）、およ
び同原板を屈曲加工して形成された基体の斜視図（ｂ）
である。
歪デバイスを構成する基体の原板の斜視図（ａ）、およ
び同原板を屈曲加工して形成された基体の斜視図（ｂ）
である。
【図２２】第９圧電／電歪デバイスを組立てる状態を示
す斜視図（ａ）、および組立てられた圧電／電歪デバイ
スの斜視図（ｂ）である。
す斜視図（ａ）、および組立てられた圧電／電歪デバイ
スの斜視図（ｂ）である。
【図２３】本発明に係る圧電／電歪デバイスを構成する
圧電／電歪素子に採用される２例の各圧電／電歪素子の
斜視図（ａ），（ｂ）である。
圧電／電歪素子に採用される２例の各圧電／電歪素子の
斜視図（ａ），（ｂ）である。
【図２４】本発明に係る圧電／電歪デバイスを構成する
圧電／電歪素子に採用される他の２例の各圧電／電歪素
子の斜視図（ａ），（ｂ）である。
圧電／電歪素子に採用される他の２例の各圧電／電歪素
子の斜視図（ａ），（ｂ）である。
【図２５】圧電／電歪素子として図２３（ｂ）に示す圧
電／電歪素子を採用してなる第１圧電／電歪デバイスの
斜視図である。
電／電歪素子を採用してなる第１圧電／電歪デバイスの
斜視図である。
【図２６】同圧電／電歪デバイスの非作動状態の平面図
である。
である。
【図２７】同圧電／電歪デバイスの各圧電／電歪素子に
印加される電圧の波形図である（ａ），（ｂ）である。
印加される電圧の波形図である（ａ），（ｂ）である。
【図２８】同圧電／電歪デバイスの作動状態の平面図で
ある。
ある。
【図２９】第１圧電／電歪デバイスの第１の変形例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図３０】第１圧電／電歪デバイスの第２の変形例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図３１】本発明に係る第３の形式である第１０圧電／
電歪デバイスの斜視図である。
電歪デバイスの斜視図である。
【図３２】同圧電／電歪デバイスを構成する基体の原板
の斜視図（ａ）、および、
の斜視図（ａ）、および、
【図３３】本発明に係る第３の形式である第１１圧電／
電歪デバイスの斜視図である。
電歪デバイスの斜視図である。
【図３４】同圧電／電歪デバイスを構成する基体の原板
の斜視図（ａ）、および、同原板を屈曲加工して形成さ
れた基体の斜視図（ｂ）である。
の斜視図（ａ）、および、同原板を屈曲加工して形成さ
れた基体の斜視図（ｂ）である。
【図３５】第１０圧電／電歪デバイスを搭載したハード
ディスクドライブの斜視図である。
ディスクドライブの斜視図である。
【図３６】同圧電／電歪デバイスを搭載したサスペンシ
ョンの平面図（ａ）、および、同側面図（ｂ）である。
ョンの平面図（ａ）、および、同側面図（ｂ）である。
１０ａ〜１０ｆ、１０ａ1，１０ａ2…圧電／電歪デバイ
ス、１１…基体、１１Ａ…原板、１１ａ，１１ｂ…可動
部、１１ｃ…固定部、１１ｄ…取付部、１１ｃ1，１１
ｄ1…窪み部、１１ｃ2，１１ｄ2…貫通穴、１１ｅ…開
口部、１１ｅ1，１１ｅ2…側方溝部、１１ｅ3…中央溝
部、１２ａ，１２ｂ…圧電／電歪素子、１３…基体、１
３Ａ…原板、１３ａ，１３ｂ…可動部、１３ａ1，１３
ｂ1…円弧状の屈曲部、１３ｃ…固定部、１３ｄ…取付
部、１３ｅ…開口部、１４…基体、１４Ａ…原板、１４
ａ，１４ｂ…可動部、１４ａ1，１４ｂ1…薄肉部、１４
ｃ…固定部、１４ｄ…取付部、１４ｅ…開口部、１５…
基体、１５Ａ…原板、１５ａ，１５ｂ…可動部、１５ｃ
…固定部、１５ｄ…取付部、１５ｅ…開口部、１５ｆ，
１５ｇ…補強部、１６…基体、１６Ａ…原板、１６ａ，
１６ｂ…可動部、１６ｃ…固定部、１６ｄ…取付部、１
６ｅ…開口部、１６ｆ，１６ｇ…補強部、１７…基体、
１７Ａ…原板、１７ａ，１７ｂ…可動部、１７ｃ…固定
部、１７ｄ…取付部、１７ｅ…開口部、１７ｆ…補強部
材、１８…基体、１８Ａ…原板、１８ａ，１８ｂ…可動
部、１８ｃ…固定部、１８ｄ…取付部、１８ｅ…開口
部、２０ａ，２０ｂ，２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ，２０ｆ
…圧電／電歪デバイス、２１…基体、２１Ａ…原板、２
１ａ，２１ｂ…可動部、２１ａ1，２１ｂ1…先端側内
面、２１ａ2，２１ｂ2…折曲部、２１ａ3，２１ｂ3…屈
折部、２１ｃ…固定部、２１ｄ…開口部、２１ｄ1，２
１ｄ2…側方溝部、２１ｄ3…開口部位、２２ａ，２２ｂ
…圧電／電歪素子、２３…基体、２３Ａ…原板、２３
ａ，２３ｂ…可動部、２３ｃ…固定部、２３ｄ…取付
部、２３ｅ…開口部、２４…基体、２４Ａ…原板、２４
ａ，２４ｂ…可動部、２４ｃ…固定部、２４ｄ…取付
部、２４ｅ…連結部、２４ｅ1，２４ｅ2…側縁部、２４
ｆ1，２４ｆ2…開口部、２５…基体、２５Ａ…原板、２
５ａ，２５ｂ…可動部、２５ｃ…固定部、２５ｄ…取付
部、２５ｅ…連結部、２５ｅ1，２５ｅ2，２５ｅ3，２
５ｅ4…側縁部、２５ｆ1，２５ｆ2，２５f3…開口部、
３１，３２，３３，３４…圧電／電歪素子、３１ａ、３
２ａ，３２ｂ、３３ａ〜３３ｄ、３４ａ〜３４ｄ…圧電
／電歪層、３１ｂ，３１ｃ、３２ｃ，３２ｄ、３３ｅ，
３３ｆ、３４ｅ，３４ｆ…電極、３１ｄ，３１ｄ、３２
ｅ、３２ｆ、３３ｇ，３３ｈ、３４ｇ，３４ｈ…端子。
４０…ハードディスクドライブ、４１…ベース、４２…
ボイスコイル、４３…マグネット、４４…アーム、４５
…サスペンション、４６…磁気ディスク、４７…磁気ヘ
ッド。
ス、１１…基体、１１Ａ…原板、１１ａ，１１ｂ…可動
部、１１ｃ…固定部、１１ｄ…取付部、１１ｃ1，１１
ｄ1…窪み部、１１ｃ2，１１ｄ2…貫通穴、１１ｅ…開
口部、１１ｅ1，１１ｅ2…側方溝部、１１ｅ3…中央溝
部、１２ａ，１２ｂ…圧電／電歪素子、１３…基体、１
３Ａ…原板、１３ａ，１３ｂ…可動部、１３ａ1，１３
ｂ1…円弧状の屈曲部、１３ｃ…固定部、１３ｄ…取付
部、１３ｅ…開口部、１４…基体、１４Ａ…原板、１４
ａ，１４ｂ…可動部、１４ａ1，１４ｂ1…薄肉部、１４
ｃ…固定部、１４ｄ…取付部、１４ｅ…開口部、１５…
基体、１５Ａ…原板、１５ａ，１５ｂ…可動部、１５ｃ
…固定部、１５ｄ…取付部、１５ｅ…開口部、１５ｆ，
１５ｇ…補強部、１６…基体、１６Ａ…原板、１６ａ，
１６ｂ…可動部、１６ｃ…固定部、１６ｄ…取付部、１
６ｅ…開口部、１６ｆ，１６ｇ…補強部、１７…基体、
１７Ａ…原板、１７ａ，１７ｂ…可動部、１７ｃ…固定
部、１７ｄ…取付部、１７ｅ…開口部、１７ｆ…補強部
材、１８…基体、１８Ａ…原板、１８ａ，１８ｂ…可動
部、１８ｃ…固定部、１８ｄ…取付部、１８ｅ…開口
部、２０ａ，２０ｂ，２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ，２０ｆ
…圧電／電歪デバイス、２１…基体、２１Ａ…原板、２
１ａ，２１ｂ…可動部、２１ａ1，２１ｂ1…先端側内
面、２１ａ2，２１ｂ2…折曲部、２１ａ3，２１ｂ3…屈
折部、２１ｃ…固定部、２１ｄ…開口部、２１ｄ1，２
１ｄ2…側方溝部、２１ｄ3…開口部位、２２ａ，２２ｂ
…圧電／電歪素子、２３…基体、２３Ａ…原板、２３
ａ，２３ｂ…可動部、２３ｃ…固定部、２３ｄ…取付
部、２３ｅ…開口部、２４…基体、２４Ａ…原板、２４
ａ，２４ｂ…可動部、２４ｃ…固定部、２４ｄ…取付
部、２４ｅ…連結部、２４ｅ1，２４ｅ2…側縁部、２４
ｆ1，２４ｆ2…開口部、２５…基体、２５Ａ…原板、２
５ａ，２５ｂ…可動部、２５ｃ…固定部、２５ｄ…取付
部、２５ｅ…連結部、２５ｅ1，２５ｅ2，２５ｅ3，２
５ｅ4…側縁部、２５ｆ1，２５ｆ2，２５f3…開口部、
３１，３２，３３，３４…圧電／電歪素子、３１ａ、３
２ａ，３２ｂ、３３ａ〜３３ｄ、３４ａ〜３４ｄ…圧電
／電歪層、３１ｂ，３１ｃ、３２ｃ，３２ｄ、３３ｅ，
３３ｆ、３４ｅ，３４ｆ…電極、３１ｄ，３１ｄ、３２
ｅ、３２ｆ、３３ｇ，３３ｈ、３４ｇ，３４ｈ…端子。
４０…ハードディスクドライブ、４１…ベース、４２…
ボイスコイル、４３…マグネット、４４…アーム、４５
…サスペンション、４６…磁気ディスク、４７…磁気ヘ
ッド。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 41/18 １０１Ｄ 41/22 Ｚ
Claims (25)
- 【請求項１】左右一対の可動部およびこれら両可動部を
一端部側にて互いに連結する固定部を有する基体と、同
基体の前記両可動部の少なくとも一方の側面に配設した
圧電／電歪素子を具備する圧電／電歪デバイスであり、
前記基体は１枚の平板にて構成されていて、前記固定部
は平板状を呈し、前記各可動部は、前記固定部の各側縁
部から所定高さ起立して互いに対向して、固定部の各側
縁部に沿って同固定部の他端部を越えて延出しているこ
とを特徴とする圧電／電歪デバイス。 - 【請求項２】請求項１に記載の圧電／電歪デバイスにお
いて、前記基体を構成する各可動部の基部と前記固定部
の側縁部間には、同固定部の他端部側から延びるスリッ
ト状溝部が介在していることを特徴とする圧電／電歪デ
バイス。 - 【請求項３】左右一対の可動部、これら両可動部を一端
部側にて互いに連結する固定部、および、これら両可動
部を他端部側にて互いに連結して前記固定部とは互いに
分離している取付部を有する基体と、同基体の前記両可
動部の少なくとも一方の側面に配設した圧電／電歪素子
を具備する圧電／電歪デバイスであり、前記基体は１枚
の平板にて構成されていて、前記固定板および前記取付
板は平板状を呈し、前記各可動部は、前記固定部および
前記取付部の各側縁部から所定高さ起立して互いに対向
して、同固定部および前記取付部の各側縁部に沿って延
びていることを特徴とする圧電／電歪デバイス。 - 【請求項４】請求項３に記載の圧電／電歪デバイスにお
いて、前記基体を構成する前記固定部の他端部と前記取
付部の一端部間には横方向に延びるスリット状溝部が介
在し、かつ、前記各可動部の基部と前記固定部および前
記取付部の側縁部間には縦方向に延びるスリット状溝部
が介在していることを特徴とする圧電／電歪デバイス。 - 【請求項５】請求項３に記載の圧電／電歪デバイスにお
いて、前記基体を構成する前記固定部の他端部と前記取
付部の一端部間には、横方向および縦方向に延びる方形
状の溝部が介在していることを特徴とする圧電／電歪デ
バイス。 - 【請求項６】左右一対の可動部、これら両可動部を一端
部側にて互いに連結する固定部、これら両可動部を他端
部側にて互いに連結して前記固定部とは互いに分離して
いる取付部、および、同取付部と一体で同取付部、前記
各可動部および前記固定部を包囲する連結部を有する基
体と、同基体の前記両可動部の少なくとも一方の側面に
配設した圧電／電歪素子を具備する圧電／電歪デバイス
であり、前記基体は１枚の平板にて構成されていて、前
記固定板および前記取付板は平板状を呈し、前記各可動
部は、前記固定部および前記取付部の各側縁部から所定
高さ起立して、互いに対向して同固定部および前記取付
部の各側縁部に沿って延び、かつ、前記各可動部、前記
固定部および前記取付部は前記連結部の中央空間部内に
位置していることを特徴とする圧電／電歪デバイス。 - 【請求項７】請求項６に記載の圧電／電歪デバイスにお
いて、前記連結部の前記中央空間部における前記固定部
の一端部側は閉鎖状態にあることを特徴とする圧電／電
歪デバイス。 - 【請求項８】請求項６に記載の圧電／電歪デバイスにお
いて、前記連結部の前記中央空間部における前記固定部
の一端部側は開放状態にあることを特徴とする圧電／電
歪デバイス。 - 【請求項９】請求項１または２に記載の圧電／電歪デバ
イスにおいて、前記基体を構成する前記各可動部の基部
と前記固定部の各側縁部間の連結部は円弧状を呈してい
ることを特徴とする圧電／電歪デバイス。 - 【請求項１０】請求項３，４，５，６，７，８または９
に記載の圧電／電歪デバイスにおいて、前記基体を構成
する前記各可動部の基部と前記固定部および前記取付部
の各側縁部間の連結部は円弧状を呈していることを特徴
とする圧電／電歪デバイス。 - 【請求項１１】請求項１，２，３，４，５，６，７，
８，９または１０に記載の圧電／電歪デバイスにおい
て、前記基体を構成する前記各可動部は、長さ方向の中
間部位が他の部位に比較して薄く形成されていることを
特徴とする圧電／電歪デバイス。 - 【請求項１２】請求項１，２，３，４，５，６，７，
８，９，１０または１１に記載の圧電／電歪デバイスに
おいて、前記基体を構成する前記各可動部は前記固定部
側の端部に、同端部の上縁から屈曲して延びて前記固定
部の表面に当接する補強部を具備していることを特徴と
する圧電／電歪デバイス。 - 【請求項１３】請求項１，２，３，４，５，６，７，
８，９，１０または１１に記載の圧電／電歪デバイスに
おいて、前記基体を構成する前記各可動部は前記固定部
側の端部に、同端部の端縁から屈曲して内側へ延びて前
記固定部の表面に当接する補強部を具備していることを
特徴とする圧電／電歪デバイス。 - 【請求項１４】請求項１，２，３，４，５，６，７，
８，９，１０または１１に記載の圧電／電歪デバイスに
おいて、前記基体を構成する前記固定部における前記各
可動部間に補強部材が介在していることを特徴とする圧
電／電歪デバイス。 - 【請求項１５】請求項１，２，３，４，５，６，７，
８，９，１０，１１，１２，１３または１４に記載の圧
電／電歪デバイスにおいて、前記基体を構成する前記固
定部は前記各可動部の一端部側から延出していて、前記
各可動部内に位置する場合に比較して拡大されているこ
とを特徴とする圧電／電歪デバイス。 - 【請求項１６】請求項３，４，５，６，７，８，９，１
０，１１，１２，１３または１４に記載の圧電／電歪デ
バイスにおいて、前記基体を構成する前記取付部は前記
各可動部の他端部側から延出していて、前記各可動部内
に位置する場合に比較して拡大されていることを特徴と
する圧電／電歪デバイス。 - 【請求項１７】請求項１，２，４，５，６，７，８，
９，１０，１２，１３，１４，１５または１６に記載の
圧電／電歪デバイスにおいて、前記基体は金属製の平板
にて構成されていることを特徴とする圧電／電歪デバイ
ス。 - 【請求項１８】左右一対の可動部およびこれら両可動部
を一端部側にて互いに連結する固定部を有する基体と、
同基体の前記両可動部の少なくとも一方の側面に配設し
た圧電／電歪素子を具備する圧電／電歪デバイスを製造
する方法であり、前記基体の形成材料として可撓性で屈
曲加工の可能な平板を採用して同平板を、前記基体を平
面状に展開した形状に打抜き加工して打抜構造体を形成
し、同打抜構造体の所定の部位を屈曲して前記各可動部
および前記固定部を有する基体を形成することを特徴と
する圧電／電歪デバイスの製造方法。 - 【請求項１９】請求項１８に記載の圧電／電歪デバイス
の製造方法において、前記打抜構造体は、方形の平板の
左右の側部に側縁部に沿って延びる一対の直線状の側方
溝部とこれら両溝部間の部位を切欠いた開口部からなる
門形形状の開口部を有していて、前記平板の各側縁部を
前記側方溝部に沿って屈曲加工することにより、前記各
側縁部を前記各可動部に形成するとともに、前記各側方
溝部間の部位を前記固定部に形成することを特徴とする
圧電／電歪デバイスの製造方法。 - 【請求項２０】左右一対の可動部、これら両可動部を一
端部側にて互いに連結する固定部、および、これら両可
動部を他端部側にて互いに連結して前記固定部とは互い
に分離している取付部を有する基体と、同基体の前記両
可動部の少なくとも一方の側面に配設した圧電／電歪素
子を具備する圧電／電歪デバイスを製造する方法であ
り、前記基体の形成材料として可撓性で屈曲加工の可能
な平板を採用して同平板を、前記基体を平面状に展開し
た形状に打抜き加工して打抜構造体を形成し、同打抜構
造体の所定の部位を屈曲して前記各可動部および前記固
定部を有する基体を形成することを特徴とする圧電／電
歪デバイスの製造方法。 - 【請求項２１】請求項２０に記載の圧電／電歪デバイス
の製造方法において、前記打抜構造体は、方形の平板の
左右の側部に側縁部に沿って延びる一対の直線状の側方
溝部とこれら両側方溝部を中間部にて互いに連結する直
線状の中央溝部からなるＨ形状の開口部を有していて、
前記平板の各側縁部を前記側方溝部に沿って屈曲加工す
ることにより、前記各側縁部を前記各可動部に形成する
とともに、前記各側方溝部間の部位を前記固定部および
前記取付部に形成することを特徴とする圧電／電歪デバ
イスの製造方法。 - 【請求項２２】請求項２０に記載の圧電／電歪デバイス
の製造方法において、前記打抜構造体は方形の平板の中
央部に方形の開口部を有していて、前記平板の各側縁部
を前記開口部の側縁部に沿って屈曲加工することによ
り、前記各側縁部を前記各可動部に形成するとともに、
前記各側方溝部間の部位を前記固定部および前記取付部
に形成することを特徴とする圧電／電歪デバイスの製造
方法。 - 【請求項２３】左右一対の可動部、これら両可動部を一
端部側にて互いに連結する固定部、これら両可動部を他
端部側にて互いに連結して前記固定部とは互いに分離し
ている取付部、および、同取付部と一体で同取付部、前
記各可動部および前記固定部を包囲する連結部を有する
基体と、同基体の前記両可動部の少なくとも一方の側面
に配設した圧電／電歪素子を具備する圧電／電歪デバイ
スを製造する方法であり、前記基体の形成材料として可
撓性で屈曲加工の可能な平板を採用して同平板を、前記
基体を平面状に展開した形状に打抜き加工して打抜構造
体を形成し、同打抜構造体の所定の部位を屈曲して前記
各可動部、前記固定部、前記取付部および前記連結部を
有する基体を形成することを特徴とする圧電／電歪デバ
イスの製造方法。 - 【請求項２４】請求項２３に記載の圧電／電歪デバイス
の製造方法において、前記打抜構造体は方形の平板の中
央開口部の内部に方形の平板部を有するとともに、同平
板部の左右の側部に側縁部に沿って延びる一対の直線状
の側方溝部とこれら両側方溝部を中間部にて互いに連結
する直線状の中央溝部からなるＨ形状の開口部を有して
いて、前記平板部の各側縁部を前記側方溝部に沿って屈
曲加工することにより、前記各側縁部を前記各可動部に
形成し、前記各側方溝部間の部位を前記固定部および前
記取付部に形成し、かつ、前記中央開口部の外周の部位
を前記連結部に形成することを特徴とする圧電／電歪デ
バイスの製造方法。 - 【請求項２５】請求項１８，１９，２０，２１，２２，
２３または２４に記載の圧電／電歪デバイスの製造方法
において、前記打抜構造体の開口部は、前記平板の打抜
き加工と同時に打抜きして形成され、または、前記平板
の打抜き加工後の穴開け加工にて形成されていることを
特徴とする圧電／電歪デバイスの製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP2001076314A JP4007767B2 (ja) | 2001-01-18 | 2001-03-16 | 圧電／電歪デバイスおよびその製造方法 |
| US10/046,331 US6798119B2 (en) | 2001-01-18 | 2002-01-14 | Piezoelectric/electrostrictive device and method of producing the same |
| EP20020250298 EP1225644B1 (en) | 2001-01-18 | 2002-01-16 | Piezoelectric/electrostrictive device and method of producing the same |
| DE2002625362 DE60225362T2 (de) | 2001-01-18 | 2002-01-16 | Piezoelektrisches/elektrostriktives Bauelement und dessen Herstellungsverfahren |
| US10/862,845 US7024739B2 (en) | 2001-01-18 | 2004-06-07 | Method of producing a piezoelectric/electrostrictive device |
| US11/206,252 US7345406B2 (en) | 2001-01-18 | 2005-08-17 | Piezoelectric/electrostrictive device |
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|---|---|---|---|
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| JP2001010622 | 2001-01-18 | ||
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