JP2002261651A - 高周波スイッチ、高周波スイッチ積層体、高周波無線機器、および高周波スイッチング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高周波スイッチにおける積層基板表面への実
装部品点数の削減が要望されていた。 【解決手段】 本発明は、第１の送受信切換回路１と、
第２の送受信切換回路２と、移相回路５とＳＡＷフィル
タＦ１、Ｆ２とを利用して、受信回路側端子Ｒｘ２と受
信回路側端子Ｒｘ３との間の信号伝達と、受信回路側端
子Ｒｘ２と受信回路側端子Ｒｘ４との間の信号伝達とを
選択的に切り換えるための、受信回路側端子Ｒｘ２に接
続された第２の分波回路４とを備えた高周波スイッチで
ある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば携帯電話
の３周波数帯域や４周波数帯域の送受信信号を切り換え
るために使用する高周波スイッチ、高周波スイッチ積層
体、高周波無線機器、および高周波スイッチング方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】３周波数帯域の送受信信号、具体的には
９００ＭＨｚ帯のＥＧＳＭ送受信信号と１，８００ＭＨ
ｚ帯のＤＣＳ送受信信号と１，９００ＭＨｚ帯のＰＣＳ
送受信信号を切り換えるための従来の高周波スイッチの
一例について図面を参照しながら説明する。

【０００３】図１０に３周波数帯域の信号を切り換える
ための従来の高周波スイッチを示す。図１０に示すよう
に従来の高周波スイッチは、第１の送受信切換回路１
１，第２の送受信切換回路１２、分波回路１３および副
切換回路１４とによって構成されていた。

【０００４】まず、図１０に基づいて分波回路１３から
説明をする。分波回路１３の第５のストリップラインＬ
５、第６のストリップラインＬ６および第７のコンデン
サＣ７により図２に示す波形１のように低い周波数信号
を通過させるローパスフィルタを形成しており、第６の
ストリップラインＬ６と第７のコンデンサＣ７が直列回
路をなしアース側に接続されていることにより減衰極Ａ
を形成している。また、第１３のコンデンサＣ１３、第
１１のストリップラインＬ１１および第１４のコンデン
サＣ１４により図２に示す波形２のように高い周波数信
号を通過させるハイパスフィルタを形成しており、第１
１のストリップラインＬ１１と第１４のコンデンサＣ１
４が直列回路をなしアース側に接続されていることによ
り減衰極Ｂを形成している。

【０００５】このようなローパスフィルタまたはハイパ
スフィルタを介してアンテナに接続することにより、低
い周波数信号（９００ＭＨｚ帯のＥＧＳＭ信号）を送信
または受信するときは、点Ｃからハイパスフィルタ側は
低い周波数信号に対して減衰極Ｂによりアイソレーショ
ンが良好に得られており、信号がハイパスフィルタ側に
漏れることはない。また、高い周波数信号を送信または
受信するときは、点Ｃからローパスフィルタ側は高い周
波数に対して減衰極Ａによりアイソレーションが良好に
得られており、信号がローパスフィルタ側に漏れること
はない。すなわち、分波回路１３は低い周波数の信号と
高い周波数の信号を分波する機能を有している。

【０００６】第１の送受信切換回路１１について説明す
る。低い周波数の送信を行う場合、コントロール端子Ｖ
ｃ１に正の電圧を印加すると、第１のダイオードＰ１と
第２のダイオードＰ２がオン状態となる。このとき、第
１のコンデンサＣ１，第４のコンデンサＣ４，第６のコ
ンデンサＣ６および第１３のコンデンサＣ１３は直流分
を阻止するので、それぞれの端子に直流電流が流れるこ
とはない。第２のダイオードＰ２がアース側に接続され
ていることにより第３のストリップラインＬ３のインピ
ーダンスが無限大になるため、送信回路側端子Ｔｘ１か
ら送られてきた信号は受信回路側端子Ｒｘ１に伝達され
ることはない。このとき、第２のダイオードＰ２が持っ
ているインダクタンス成分と第５のコンデンサＣ５が共
振することにより、送信信号の周波数において点Ａから
受信回路側を見たとき時のインピーダンスを無限大にす
ることが可能で、送信信号は分波回路１３のローパスフ
ィルタを通ってアンテナ端子ＡＮＴに送られる。

【０００７】第１の送受信切換回路１１において、受信
を行う場合にはコントロール端子Ｖｃ１には直流電圧を
印加しない。したがって、第１のダイオードＰ１と第２
のダイオードＰ２はオフ状態となっているため、受信信
号はアンテナ端子ＡＮＴから受信回路側端子Ｒｘ１に伝
達される。このとき第１のダイオードＰ１のキャパシタ
ンス成分の影響を避けるため、第１のダイオードＰ１の
キャパシタンス成分と第２のストリップラインＬ２を共
振させることにより、受信信号の受信周波数において点
Ａから送信回路側端子Ｔｘ１のアイソレーションを良好
にとることができ、受信信号をアンテナ端子ＡＮＴから
ローパスフィルタを介して受信回路側端子Ｒｘ１に伝達
することができる。

【０００８】第２の送受信切換回路１２は第１の送受信
切換回路１１より高い周波数信号（１，８００ＭＨｚ帯
のＤＣＳ信号と１，９００ＭＨｚ帯のＰＣＳ信号）を送
信または受信する回路である。第２の送受信切換回路１
２は回路の構成においては第１の送受信切換回路１１と
全く同じである。したがって、高い周波数の送信を行う
場合、コントロール端子Ｖｃ２に正の電圧を印加する
と、送信信号は分波回路１３のハイパスフィルタを介し
て、送信回路側端子Ｔｘ２からアンテナ端子ＡＮＴに伝
達される。高い周波数の信号を受信する場合には、コン
トロール端子Ｖｃ２に正の電圧を印加しないでおくと、
受信信号を分波回路１３のハイパスフィルタを介して、
アンテナ端子ＡＮＴから受信回路側端子Ｒｘ２に伝達す
ることができる。

【０００９】副切換回路１４は、第２の送受信切換回路
１２の受信回路側端子Ｒｘ２から副切換回路１４の点Ｄ
に入力された高い周波数の受信信号を、さらに、２つの
異なる周波数帯の受信回路側端子Ｒｘ３（ＰＣＳ用受信
端子）とＲｘ４（ＤＣＳ用受信端子）に切り換えて伝達
する回路である。副切換回路１４の構成も基本的には第
１の送受信切換回路１１および第２の送受信切換回路１
２と同じである。したがって、コントロール端子Ｖｃ３
に正の電圧を印加すると、受信信号は第２の送受信切換
回路１２の受信回路側端子Ｒｘ２から副切換回路１４の
点Ｄを経由して第３の受信回路側端子Ｒｘ３に伝達され
る。第２の送受信切換回路１２のコントロール端子Ｖｃ
２に正の電圧が印加されず、副切換回路１４のコントロ
ール端子Ｖｃ３に正の電圧を印加されると、高い周波数
の受信信号は分波回路１３のハイパスフィルタ、第２の
送受信切換回路１２の点Ｂ、副切換回路１４の点Ｄを経
由して第３の受信回路側端子Ｒｘ３に伝達される。

【００１０】副切換回路１４のコントロール端子Ｖｃ３
に電圧が印加されないと、受信信号は第２の送受信切換
回路１２の受信回路側端子Ｒｘ２から副切換回路１４の
点Ｄを経由して第４の受信回路側端子Ｒｘ４に伝達され
る。第２の送受信切換回路１２のコントロール端子Ｖｃ
２に正の電圧が印加されず、さらに、副切換回路１４の
コントロール端子Ｖｃ３にも電圧が印加されないと、高
い周波数の受信信号は分波回路１３のハイパスフィル
タ、第２の送受信切換回路１２の点Ｂ、副切換回路１４
の点Ｄを経由して第４の受信回路側端子Ｒｘ４に伝達さ
れる。

【００１１】従来の高周波スイッチは、このようにして
３種類の周波数帯の送受信信号の切換を行うものであっ
た。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
高周波スイッチは、前述のように携帯電話に使用するこ
とを目的としており、さらに小型化することが必須であ
る。そのためには特に高周波スイッチを構成する積層基
板の上面に実装する部品の数を低減することが強く望ま
れている。

【００１３】また、副切換回路においては２種類の周波
数帯の受信信号の内、一方の第３の受信回路側端子Ｒｘ
３で受信を行うためには、コントロール端子Ｖｃ３に制
御電圧（待ち受け電圧）を印加しておく必要がある。本
発明者は、そのような制御電圧の印加により、電力が消
費されてしまうことに気付いた。

【００１４】本発明は、上記従来のこのような課題を考
慮し、高周波スイッチにおける積層基板の表面に実装す
る部品の点数を削減する高周波スイッチ、高周波スイッ
チ積層体、および高周波無線機器を提供することを目的
とするものである。

【００１５】また、本発明は、高周波スイッチにおける
省電力を実現する高周波スイッチ、高周波スイッチ積層
体、高周波無線機器、および高周波スイッチング方法を
提供することを目的とするものである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】第一の本発明（請求項１
に対応）は、アンテナ端子と第１の送信回路側端子との
間の信号伝達と、前記アンテナ端子と第１の受信回路側
端子との間の信号伝達とを選択的に切り換えるための第
１の送受信切換回路と、前記アンテナ端子と第２の送信
回路側端子との間の信号伝達と、前記アンテナ端子と第
２の受信回路側端子との間の信号伝達とを選択的に切り
換えるための第２の送受信切換回路と、前記アンテナ端
子と前記第１の送受信切換回路との間、および前記アン
テナ端子と前記第２の送受信切換回路との間に挿入され
た第１の分波回路と、移相回路と弾性表面波フィルタと
を利用して、前記第２の受信回路側端子と第３の受信回
路側端子との間の信号伝達と、前記第２の受信回路側端
子と第４の受信回路側端子との間の信号伝達とを選択的
に切り換えるための、前記第２の受信回路側端子に接続
された第２の分波回路とを備えた高周波スイッチであ
る。

【００１７】第二の本発明（請求項２に対応）は、前記
第１の分波回路は、前記アンテナ端子と前記第１の送受
信切換回路との間に挿入されたローパスフィルタと、前
記アンテナ端子と前記第２の送受信切換回路との間に挿
入されたハイパスフィルタとを有する第一の本発明の高
周波スイッチである。

【００１８】第三の本発明（請求項３に対応）は、前記
第１の送受信切換回路は、アノードが前記第１の送信回
路側端子に接続されカソードが前記ローパスフィルタに
接続された第１のダイオードと、一端が前記第１のダイ
オードのアノードに接続され他端が第１のコンデンサを
介して接地されるとともに第１のコントロール端子に接
続された第１のストリップラインと、アノードが前記第
１の受信回路側端子に接続されカソードが第２のコンデ
ンサと第２のストリップラインの並列回路を介して接地
された第２のダイオードと、一端が前記第２のダイオー
ドのアノードに接続され他端が前記ローパスフィルタに
接続された第３のストリップラインとを有し、前記第２
の送受信切換回路は、アノードが前記第２の送信回路側
端子に接続されカソードが前記ハイパスフィルタに接続
された第３のダイオードと、一端が前記第３のダイオー
ドのアノードに接続され他端が第３のコンデンサを介し
て接地されるとともに第２のコントロール端子に接続さ
れた第４のストリップラインと、アノードが前記第２の
受信回路側端子に接続されカソードが第４のコンデンサ
と第５のストリップラインの並列回路を介して接地され
た第４のダイオードと、一端が前記第４のダイオードの
アノードに接続され他端が前記ハイパスフィルタに接続
された第６のストリップラインとを有し、前記第２の分
波回路は、入力端子が前記第２の受信回路側端子に接続
され、第１の出力端子が第１の弾性表面波フィルタを介
して第３の受信回路側端子に接続され、第２の出力端子
が第２の弾性表面波フィルタを介して第４の受信回路側
端子に接続された移相回路を有し、前記第１または第２
のコントロール端子に印加される電圧によって送受信が
切り換えられる第二の本発明の高周波スイッチである。

【００１９】第四の本発明（請求項４に対応）は、前記
移相回路の第１の出力端子と前記第１の弾性表面波フィ
ルタとの間に挿入された第１の平衡不平衡変換器と、前
記移相回路の第２の出力端子と前記第２の弾性表面波フ
ィルタとの間に挿入された第２の平衡不平衡変換器とを
備えた第三の本発明の高周波スイッチである。

【００２０】第五の本発明（請求項５に対応）は、前記
第２のダイオードのアノードと前記第１の受信回路側端
子との間に挿入された第３の平衡不平衡変換器と、前記
第３の平衡不平衡変換器の出力側に挿入された第３の弾
性表面波フィルタとを備えた第三の本発明の高周波スイ
ッチである。

【００２１】第六の本発明（請求項６に対応）は、前記
移相回路は、一端が前記第２の受信回路側端子に接続さ
れ他端が前記第１の弾性表面波フィルタに接続された第
７のストリップラインと、一端が前記第２の受信回路側
端子に接続され他端が第１のインダクタを介して接地さ
れた第５のコンデンサと、一端が前記第１のインダクタ
を介して接地されるとともに前記第５のコンデンサに接
続され他端が前記第２の弾性表面波フィルタに接続され
た第６のコンデンサとを有する第三の本発明の高周波ス
イッチである。

【００２２】第七の本発明（請求項７に対応）は、前記
移相回路は、一端が第７のコンデンサを介して接地され
るとともに前記第２の受信回路側端子に接続され他端が
前記第１の弾性表面波フィルタに接続された第２のイン
ダクタと、一端が前記第２の受信回路側端子に接続され
他端が第３のインダクタを介して接地された第８のコン
デンサと、一端が前記第３のインダクタを介して接地さ
れるとともに前記第８のコンデンサに接続され他端が前
記第２の弾性表面波フィルタに接続された第９のコンデ
ンサとを有する第三の本発明の高周波スイッチである。

【００２３】第八の本発明（請求項８に対応）は、アン
テナ端子と第１の送信回路側端子との間の信号伝達と、
前記アンテナ端子と第１の受信回路側端子との間の信号
伝達とを選択的に切り換えるための第１の送受信切換回
路と、前記アンテナ端子と第２の送信回路側端子との間
の信号伝達と、前記アンテナ端子と第２の受信回路側端
子との間の信号伝達とを選択的に切り換えるための第２
の送受信切換回路と、前記アンテナ端子と前記第１の送
受信切換回路との間、および前記アンテナ端子と前記第
２の送受信切換回路との間に挿入された第１の分波回路
と、移相回路と弾性表面波フィルタとを利用して、前記
第２の受信回路側端子と第３の受信回路側端子との間の
信号伝達と、前記第２の受信回路側端子と第４の受信回
路側端子との間の信号伝達とを選択的に切り換えるため
の、前記第２の受信回路側端子に接続された第２の分波
回路と、移相回路と弾性表面波フィルタとを利用して、
前記第１の受信回路側端子と第５の受信回路側端子との
間の信号伝達と、前記第１の受信回路側端子と第６の受
信回路側端子との間の信号伝達とを選択的に切り換える
ための、前記第１の受信回路側端子に接続された第３の
分波回路とを備えた高周波スイッチである。

【００２４】第九の本発明（請求項９に対応）は、第三
の本発明の高周波スイッチを利用した高周波スイッチ積
層体であって、前記弾性表面波フィルタ、前記ダイオー
ド、および前記コンデンサの内の少なくとも何れか一つ
が積層体上に搭載されている高周波スイッチ積層体であ
る。

【００２５】第十の本発明（請求項１０に対応）は、第
六の本発明の高周波スイッチを利用した高周波スイッチ
積層体であって、 （ａ）前記第７のストリップラインと、（ｂ）前記第１
のインダクタ、前記第５のコンデンサ、および前記第６
のコンデンサとの間には、グランド電極が位置するよう
に積層が行われている高周波スイッチ積層体である。

【００２６】第十一の本発明（請求項１１に対応）は、
送信を行うための送信回路と、受信を行うための受信回
路と、前記送信および前記受信の切り換えを行うために
利用される、第一または第八の本発明の高周波スイッチ
とを備えた高周波無線機器である。

【００２７】第十二の本発明（請求項１２に対応）は、
第１の送受信切換回路を利用して、アンテナ端子と第１
の送信回路側端子との間の信号伝達と、前記アンテナ端
子と第１の受信回路側端子との間の信号伝達とを選択的
に切り換えるステップと、第２の送受信切換回路を利用
して、前記アンテナ端子と第２の送信回路側端子との間
の信号伝達と、前記アンテナ端子と第２の受信回路側端
子との間の信号伝達とを選択的に切り換えるステップ
と、第１の分波回路を利用して、前記アンテナ端子と前
記第１の送受信切換回路との間の信号伝達と、前記アン
テナ端子と前記第２の送受信切換回路との間の信号伝達
とを選択的に切り換えるステップと、移相回路と弾性表
面波フィルタとを有する、前記第２の受信回路側端子に
接続された第２の分波回路を利用して、前記第２の受信
回路側端子と第３の受信回路側端子との間の信号伝達
と、前記第２の受信回路側端子と第４の受信回路側端子
との間の信号伝達とを選択的に切り換えるステップとを
備えた高周波スイッチング方法である。

【００２８】第十三の本発明（請求項１３に対応）は、
第１の送受信切換回路を利用して、アンテナ端子と第１
の送信回路側端子との間の信号伝達と、前記アンテナ端
子と第１の受信回路側端子との間の信号伝達とを選択的
に切り換えるステップと、第２の送受信切換回路を利用
して、前記アンテナ端子と第２の送信回路側端子との間
の信号伝達と、前記アンテナ端子と第２の受信回路側端
子との間の信号伝達とを選択的に切り換えるステップ
と、第１の分波回路を利用して、前記アンテナ端子と前
記第１の送受信切換回路との間の信号伝達と、前記アン
テナ端子と前記第２の送受信切換回路との間の信号伝達
とを選択的に切り換えるステップと、移相回路と弾性表
面波フィルタとを有する、前記第２の受信回路側端子に
接続された第２の分波回路を利用して、前記第２の受信
回路側端子と第３の受信回路側端子との間の信号伝達
と、前記第２の受信回路側端子と第４の受信回路側端子
との間の信号伝達とを選択的に切り換えるステップと、
移相回路と弾性表面波フィルタとを有する、前記第１の
受信回路側端子に接続された第３の分波回路を利用し
て、前記第１の受信回路側端子と第５の受信回路側端子
との間の信号伝達と、前記第１の受信回路側端子と第６
の受信回路側端子との間の信号伝達とを選択的に切り換
えるステップとを備えた高周波スイッチング方法であ
る。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下に、本発明にかかる実施の形
態について、図面を参照しつつ説明を行う。

【００３０】（実施の形態１）はじめに、本発明の第１
の実施の形態における高周波スイッチの回路図である図
１を主として参照しながら、本実施の形態の高周波スイ
ッチの構成について説明する。

【００３１】図１において、第１の送受信切換回路１
は、低い周波数帯域信号（具体的な一例としては９００
ＭＨｚ帯のＥＧＳＭ信号）の送受信の切り換えを行う。
第１の送受信切換回路１において送信回路側端子Ｔｘ１
には第１のコンデンサＣ１とローパスフィルタ６とを介
して第１のダイオードＰ１のアノードが接続され、第１
のダイオードＰ１のカソードは点Ａに接続されている。
さらに、第１のダイオードＰ１とローパスフィルタ６の
接続点には第１のストリップラインＬ１の一端が接続さ
れ、第１のストリップラインＬ１の他端はコントロール
端子Ｖｃ１に接続されている。また、第１のストリップ
ラインＬ１の他端は第２のコンデンサＣ２を介してアー
スに接続されている。さらに、第１のダイオードＰ１に
は第２のストリップラインＬ２と第３のコンデンサＣ３
の直列回路が並列に接続されている。コントロール端子
Ｖｃ１は第１の送受信切換回路１の送信信号と受信信号
を切り換えるための制御信号の入力端子となる。

【００３２】ローパスフィルタ６は第１４のストリップ
ラインＬ１４と第１６のコンデンサＣ１６の並列回路
と、第１４のストリップラインＬ１４の一端をアースの
接続する第１４のコンデンサと第１４のストリップライ
ンＬ１４の他端をアースに接続する第１５のコンデンサ
Ｃ１５とによって構成されている。

【００３３】一方、第１の送受信切換回路１における受
信回路側端子Ｒｘ１には弾性表面波フィルタ（以下、Ｓ
ＡＷフィルタと称する）Ｆ３と第４のコンデンサＣ４の
直列回路を介して第２のダイオードＰ２のアノードが接
続されている。第２のダイオードＰ２のカソードは第４
のストリップラインＬ４と第５のコンデンサＣ５の並列
回路を介してアースに接続されている。第２のダイオー
ドＰ２のアノードには第３のストリップラインＬ３の一
端が接続され、第３のストリップラインＬ３の他端は点
Ａに接続されている。

【００３４】第１の送受信切換回路１の点Ａは第１の分
波回路３の第５のストリップラインＬ５と第２０のコン
デンサＣ２０の並列回路に接続され、第５のストリップ
ラインＬ５と第２０のコンデンサＣ２０の他端が点Ｃを
経由し、第６のコンデンサＣ６を介してアンテナ端子Ａ
ＮＴに接続されている。また、第５のストリップライン
Ｌ５の一端は第７のコンデンサＣ７を介してアースに接
続されている。ここで、第１の分波回路３の第５のスト
リップラインＬ５と第２０のコンデンサＣ２０と第７の
コンデンサＣ７とでローパスフィルタを構成している。
また、第１の分波回路３の点Ｃは、第１３のコンデンサ
Ｃ１３および第２１のコンデンサＣ２１を介して整合回
路８に接続されている。

【００３５】第２の送受信切換回路２は高い周波数帯域
信号（具体的な一例としては１，８００ＭＨｚ帯のＤＣ
Ｓ信号と１，９００ＭＨｚ帯のＰＣＳ信号）の送受信の
切り換えを行う。第２の送受信切換回路２の送信回路側
端子Ｔｘ２には第８のコンデンサＣ８とローパスフィル
タ７とを介して第３のダイオードＰ３のアノードが接続
され、第３のダイオードＰ３のカソードは点Ｂに接続さ
れている。さらに、第３のダイオードＰ３のアノードと
ローパスフィルタ７の接続点には第７のストリップライ
ンＬ７の一端が接続され、第７のストリップラインＬ７
の他端はコントロール端子Ｖｃ２に接続されている。ま
た、第７のストリップラインＬ７の他端は第９のコンデ
ンサＣ９を介してアースに接続されている。第３のダイ
オードＰ３には第８のストリップラインＬ８と第１０の
コンデンサＣ１０の直列回路が並列に接続されている。
コントロール端子Ｖｃ２は第２の送受信切換回路２の送
信信号と受信信号を切り換えるための制御信号の入力端
子となる。

【００３６】第２の送受信切換回路２において、受信回
路側端子Ｒｘ２には第１１のコンデンサＣ１１を介して
第４のダイオードＰ４のアノードが接続され、第４のダ
イオードＰ４のカソードは第１０のストリップラインＬ
１０と第１２のコンデンサＣ１２の並列回路を介してア
ースに接続されている。第４のダイオードＰ４のアノー
ドには第９のストリップラインＬ９の一端が接続され、
第９のストリップラインＬ９の他端は点Ｂに接続されて
いる。

【００３７】第２の送受信切換回路２の点Ｂは整合回路
８を経由して第１の分波回路３の第１３のコンデンサＣ
１３に接続され、点Ｃを通り第６のコンデンサＣ６を介
してアンテナ端子ＡＮＴの接続されている。第１３のコ
ンデンサＣ１３の一端は第１１のストリップラインＬ１
１と第１４のコンデンサＣ１４の直列回路を介してアー
スに接続されている。第１の分波回路３の第１３のコン
デンサＣ１３と第１１のストリップラインＬ１１と第１
４のコンデンサＣ１４とでハイパスフィルタを構成して
いる。

【００３８】第２の分波回路４はストリップラインＬ１
２とＬ１３によって構成された移相回路５とＳＡＷフィ
ルタＦ１およびＳＡＷフィルタＦ２によって構成され、
点Ｄが第２の送受信切換回路２の受信回路側端子Ｒｘ２
に接続され、その点Ｄには移相回路５の入力端子が接続
され、移相回路５の第１の出力端子は第１のＳＡＷフィ
ルタＦ１を介して第３の受信回路側端子Ｒｘ３（ＰＣＳ
用受信端子）に接続されている。また、移相回路５の第
２の出力端子は第２のＳＡＷフィルタＦ２を介して第４
の受信回路側端子Ｒｘ４（ＤＣＳ用受信端子）に接続さ
れている。

【００３９】整合回路８は第２の送受信切換回路２と第
１の分波回路３のインピーダンスの整合をとるために設
けられており、第１６のストリップラインＬ１６の一端
は第２２のコンデンサＣ２２を介して接地されている。
なお、第１６のストリップラインＬ１６の他端は、第２
の送受信切換回路２の第２３のコンデンサＣ２３を介し
て接地された点Ｂに接続されている。

【００４０】本実施の形態においてはこの整合回路８は
必須ではなく、インピーダンスの整合をとる必要がある
場合にこの整合回路８を設ければ良い。もちろん、整合
回路８を設けないのであれば、第１６のストリップライ
ンＬ１６や第２２のコンデンサＣ２２は不要である。

【００４１】なお、アンテナ端子ＡＮＴは、本発明のア
ンテナ端子に対応する。また、送信回路側端子Ｔｘ１は
本発明の第１の送信回路側端子に対応し、受信回路側端
子Ｒｘ１は本発明の第１の受信回路側端子に対応し、第
１の送受信切換回路１は本発明の第１の送受信切換回路
に対応する。また、送信回路側端子Ｔｘ２は本発明の第
２の送信回路側端子に対応し、受信回路側端子Ｒｘ２は
本発明の第２の受信回路側端子に対応し、第２の送受信
切換回路２は本発明の第２の送受信切換回路に対応す
る。また、第１の分波回路３は、本発明の第１の分波回
路に対応する。また、移相回路５は本発明の移相回路に
対応し、受信回路側端子Ｒｘ３は本発明の第３の受信回
路側端子に対応し、受信回路側端子Ｒｘ４は本発明の第
４の受信回路側端子に対応し、第２の分波回路４は本発
明の第２の分波回路に対応する。

【００４２】また、第５のストリップラインＬ５と第７
のコンデンサＣ７と第２０のコンデンサＣ２０とを含む
手段は、本発明のアンテナ端子と第１の送受信切換回路
との間に挿入されたローパスフィルタに対応する。第１
３のコンデンサＣ１３と第１４のコンデンサＣ１４と第
２１のコンデンサＣ２１と第１１のストリップラインＬ
１１とを含む手段は、本発明のアンテナ端子と第２の送
受信切換回路との間に挿入されたハイパスフィルタに対
応する。

【００４３】また、第１のダイオードＰ１は本発明の第
１のダイオードに対応し、第２のコンデンサＣ２は本発
明の第１のコンデンサに対応し、コントロール端子Ｖｃ
１は本発明の第１のコントロール端子に対応し、第１の
ストリップラインＬ１は本発明の第１のストリップライ
ンに対応し、第５のコンデンサＣ５は本発明の第２のコ
ンデンサに対応し、第４のストリップラインＬ４は本発
明の第２のストリップラインに対応し、第２のダイオー
ドＰ２は本発明の第２のダイオードに対応し、第３のス
トリップラインＬ３は本発明の第３のストリップライン
に対応する。

【００４４】また、第３のダイオードＰ３は本発明の第
３のダイオードに対応し、第９のコンデンサＣ９は本発
明の第３のコンデンサに対応し、コントロール端子Ｖｃ
２は本発明の第２のコントロール端子に対応し、第７の
ストリップラインＬ７は本発明の第４のストリップライ
ンに対応し、第１２のコンデンサＣ１２は本発明の第４
のコンデンサに対応し、第１０のストリップラインＬ１
０は本発明の第５のストリップラインに対応し、第４の
ダイオードＰ４は本発明の第４のダイオードに対応し、
第９のストリップラインＬ９は本発明の第６のストリッ
プラインに対応する。

【００４５】また、第１のＳＡＷフィルタＦ１は本発明
の第１の弾性表面波フィルタに対応し、第２のＳＡＷフ
ィルタＦ２は本発明の第２の弾性表面波フィルタに対応
し、第３のＳＡＷフィルタＦ３は本発明の第３の弾性表
面波フィルタに対応する。

【００４６】つぎに、本実施の形態の高周波スイッチの
動作について説明する。なお、本実施の形態の高周波ス
イッチの動作について説明しながら、本発明の高周波ス
イッチング方法の一実施の形態についても説明する（以
下の実施の形態においても同様である）。

【００４７】図１の第１の分波回路３の第５のストリッ
プラインＬ５、第７のコンデンサＣ７および第２０のコ
ンデンサＣ２０により図２に示す波形１のように低い周
波数帯域の信号を通過させるローパスフィルタを形成し
ており、第５のストリップラインＬ５と第２０のコンデ
ンサＣ２０の並列回路により減衰極Ａが形成している。
また、第１３のコンデンサＣ１３、第１１のストリップ
ラインＬ１１および第１４のコンデンサＣ１４により図
２に示す波形２のように高い周波数帯域の信号を通過さ
せるハイパスフィルタを形成しており、第１１のストリ
ップラインＬ１１と第１４のコンデンサＣ１４が直列回
路をなしアース側に接続されていることにより減衰極Ｂ
を形成している。

【００４８】このようなローパスフィルタまたはハイパ
スフィルタを介してアンテナに接続することにより、低
い周波数帯域の信号を送信または受信するときは、点Ｃ
からハイパスフィルタ側は低い周波数信号に対して減衰
極Ｂによりアイソレーションが良好に得られており、信
号がハイパスフィルタ側に漏れることはない。また、高
い周波数帯域の信号を送信または受信するときは、点Ｃ
からローパスフィルタ側は高い周波数に対して減衰極Ａ
によりアイソレーションが良好に得られており、信号が
ローパスフィルタ側に漏れることはない。すなわち、第
１の分波回路３は低い周波数の信号と高い周波数の信号
を分波する機能を有している。

【００４９】第１の送受信切換回路１について説明す
る。低い周波数の送信を行う場合、コントロール端子Ｖ
ｃ１に正の電圧を印加すると、第１のダイオードＰ１と
第２のダイオードＰ２がオン状態となる。このとき、第
１のコンデンサＣ１，第４のコンデンサＣ４，第６のコ
ンデンサＣ６および第１３のコンデンサＣ１３は直流分
を阻止するので、それぞれの端子に直流電流が流れるこ
とはない。第２のダイオードＰ２がアース側に接続され
ていることにより第３のストリップラインＬ３のインピ
ーダンスが無限大になるため、送信回路側端子Ｔｘ１か
ら送られてきた信号は受信回路側端子Ｒｘ１に伝達され
ることはない。第２のダイオードＰ２が持っているイン
ダクタンス成分と第５のコンデンサＣ５が共振すること
により、送信信号の周波数において点Ａから受信回路側
端子Ｒｘ１を見たときのインピーダンスを無限大にする
ことが可能である。送信信号は点Ａを経由し、第１の分
波回路３のローパスフィルタを通ってアンテナ端子ＡＮ
Ｔに送られる。

【００５０】第１の送受信切換回路１のローパスフィル
タ６は送信信号に含まれる高調波成分がアンテナ端子Ａ
ＮＴに伝達されるのを阻止する目的のものである。第１
の送受信切換回路１の送信信号は第１の分波回路３のロ
ーパスフィルタを通ってアンテナ端子ＡＮＴに送られる
ので、ローパスフィルタ６は絶対的に必要なものではな
いが、高調波成分阻止の効果をより確実にするために設
けられている。

【００５１】第１の送受信切換回路１において、受信を
行う場合にはコントロール端子Ｖｃ１には直流電圧を印
加しない。したがって、第１のダイオードＰ１と第２の
ダイオードＰ２はオフ状態となっているため、受信信号
はアンテナ端子ＡＮＴから点Ａを経由して受信回路側端
子Ｒｘ１に伝達される。このとき第１のダイオードＰ１
のキャパシタンス成分の影響を避けるため、第１のダイ
オードＰ１のキャパシタンス成分と第２のストリップラ
インＬ２を共振させることにより、受信信号の受信周波
数において点Ａから送信回路側端子Ｔｘ１側へのアイソ
レーションを良好にすることができ、受信信号をアンテ
ナ端子ＡＮＴから第１の分波回路３のローパスフィルタ
を介して受信回路側端子Ｒｘ１に伝達することができ
る。

【００５２】第２の送受信切換回路２は第１の送受信切
換回路１より高い周波数帯域の信号を送信または受信す
る回路である。第２の送受信切換回路２は回路の構成に
おいては第１の送受信切換回路１と全く同じであるが、
図面にしたがって第２の送受信切換回路２について説明
する。

【００５３】高い周波数の送信を行う場合、コントロー
ル端子Ｖｃ２に正の電圧を印加すると、第３のダイオー
ドＰ３と第４のダイオードＰ４がオン状態となる。この
とき、第８のコンデンサＣ８，第１１のコンデンサＣ１
１，第１３のコンデンサＣ１３および第６のコンデンサ
Ｃ６は直流分を阻止するので、それぞれの端子に直流電
流が流れることはない。第４のダイオードＰ４がアース
側に接続されていることにより第９のストリップライン
Ｌ９のインピーダンスが無限大になるため、送信回路側
端子Ｔｘ２から送られてきた信号は受信回路側端子Ｒｘ
２に伝達されることはない。第４のダイオードＰ４が持
っているインダクタンス成分と第１２のコンデンサＣ１
２が共振することにより、送信信号の周波数において点
Ｂから受信回路側側端子Ｒｘ２を見たときのインピーダ
ンスを無限大にすることが可能である。送信信号は点Ｂ
を経由し、整合回路８と第１の分波回路３のハイパスフ
ィルタを通ってアンテナ端子ＡＮＴに送られる。

【００５４】第２の送受信切換回路２のローパスフィル
タ７は送信信号に含まれる高調波成分がアンテナ端子Ａ
ＮＴに伝達されるのを阻止する目的のものである。第２
の送受信切換回路２の送信信号は第１の分波回路３のロ
ーパスフィルタを通らずに、ハイパスフィルタを通って
アンテナ端子ＡＮＴに送られるので、送信回路側で確実
な高調波対策がなされていない限り、ローパスフィルタ
７はあったほうが好ましい。

【００５５】第２の送受信切換回路２において、受信を
行う場合にはコントロール端子Ｖｃ２には直流電圧を印
加しない。したがって、第３のダイオードＰ３と第４の
ダイオードＰ４はオフ状態となっているため、受信信号
はアンテナ端子ＡＮＴから第１の分波回路３のハイパス
フィルタ、整合回路８および点Ｂを経由して受信回路側
端子Ｒｘ２に伝達される。このとき第３のダイオードＰ
３のキャパシタンス成分の影響を避けるため、第３のダ
イオードＰ３のキャパシタンス成分と第８のストリップ
ラインＬ８を共振させることにより、受信信号の受信周
波数において点Ｂから送信回路側端子Ｔｘ２側へのアイ
ソレーションを良好にすることができ、受信信号をアン
テナ端子ＡＮＴから第１の分波回路３のハイパスフィル
タと整合回路８を介して受信回路側端子Ｒｘ２に伝達す
ることができる。

【００５６】第２の分波回路４について説明する。図１
において点Ｄは第２の送受信切換回路２の第２の受信回
路側端子Ｒｘ２に接続されている。移相回路５の入力端
子が点Ｄに接続され、移相回路５の第１の出力端子は第
１のＳＡＷフィルタＦ１を介して第３の受信回路側端子
Ｒｘ３に接続されている。この移相回路５と第１のＳＡ
ＷフィルタＦ１とで第２の受信帯域、具体的には１，８
００ＭＨｚ帯のＤＣＳ受信帯域の受信信号を通過させる
バンドパスフィルタが構成されており、２種類の高域周
波数受信信号の内の低い周波数帯域の受信信号だけを通
過させる。一方、移相回路５の第２の出力端子は第２の
ＳＡＷフィルタＦ２を介して第４の受信回路側端子Ｒｘ
４に接続されている。移相回路５と第２のＳＡＷフィル
タＦ２とで第３の受信帯域、具体的には１，９００ＭＨ
ｚ帯のＰＣＳ受信帯域の受信信号を通過させるバンドパ
スフィルタが構成されており、２種類の高域周波数受信
信号の内の高い周波数帯域の受信信号だけを通過させ
る。

【００５７】図面を用いて第２の分波回路の動作を説明
する。まず、第１のＳＡＷフィルタＦ１だけの間のイン
ピーダンスについて図３を用いて説明する。図３は信号
周波数をパラメータとしたときの、第１のＳＡＷフィル
タＦ１単体の両端の点Ｄおよび端子Ｒｘ３間のインピー
ダンスの変化を示したスミス図表（以下スミスチャート
と称する）である。図３において曲線上の点Ａ１と点Ｂ
１の間の曲線に沿った区間が第１のＳＡＷフィルタＦ１
側、すなわち１，８００ＭＨｚ帯のＤＣＳ側の通過帯域
である。この図３に示されているインピーダンス特性か
ら見るとＤＣＳ側の通過帯域はスミスチャートのほぼ中
央にあり、電圧定在波比（ＶＳＷＲ）が大略１であっ
て、第１のＳＡＷフィルタＦ１は線路のインピーダンス
に整合がとれていることを示している。したがって、
１，８００ＭＨｚ帯のＤＣＳの信号を低損失で通過させ
ることができる。

【００５８】一方、曲線上の点Ｃ１と点Ｄ１の間の曲線
に沿った区間は相手側、すなわち１，９００ＭＨｚ帯の
ＰＣＳ側の通過帯域である。この、ＰＣＳ帯の通過帯域
はスミスチャートの中央部からはチャートの上辺に離れ
ているが、高インピーダンス領域であるチャートの右辺
からも離れた位置にある。このことは、第１のＳＡＷフ
ィルタＦ１が１，９００ＭＨｚ帯のＰＣＳの信号に対し
て、通過を阻止するのに十分な高いインピーダンスを備
えていないことを意味している。したがって、第１のＳ
ＡＷフィルタＦ１単体では１，８００ＭＨｚ帯のＤＣＳ
帯の信号を通過させ、１，９００ＭＨｚ帯のＰＣＳの信
号を阻止するに十分な濾波特性を得ることが難しい。

【００５９】図４に本発明の移相回路５の第１の出力端
子と第１のＳＡＷフィルタＦ１を接続した分波回路にお
ける、信号周波数をパラメータとしたインピーダンス特
性を示す。図５は本発明の移相回路５の第１の出力端子
と第１のＳＡＷフィルタＦ１の一端を接続し、移相回路
５の第２の出力端子と第２のＳＡＷフィルタの一端を接
続した部分回路図である。点Ｄに移相回路５の入力端子
が接続され、第１のＳＡＷフィルタＦ１の他端が端子Ｒ
ｘ３に接続され、第２のＳＡＷフィルタＦ２の他端が端
子Ｒｘ４に接続されている。

【００６０】図４のスミスチャートは図５に示す点Ｄと
端子Ｒｘ３の間のインピーダンスを示している。すなわ
ち、前述の図３に示したＳＡＷフィルタＦ１単体の場合
のインピーダンス曲線は、移相回路５によって相が回転
し、図４に示す形となる。図４において曲線上の点Ａ２
と点Ｂ２の間の曲線に沿った区間が１，８００ＭＨｚ帯
のＤＣＳ側の通過帯域である。このＤＣＳ側の通過帯域
の曲線の形状は、図３からは若干変化しているが、ほぼ
チャートの中央に位置しており、電圧定在波比（ＶＳＷ
Ｒ）が大略１であり、点Ｄと端子Ｒｘ３の間に接続され
た移相回路５と第１のＳＡＷフィルタＦ１の直列回路
は、線路のインピーダンスと整合がとれていることを示
している。

【００６１】一方、曲線上の点Ｃ２と点Ｄ２の間の曲線
に沿った区間は１，９００ＭＨｚ帯のＰＣＳ側の通過帯
域であるが、第１の移相回路５によって相が回転し、Ｐ
ＣＳ側の通過帯域がチャートの右辺のインピーダンスが
非常に高い領域に移動している。このことは、移相回路
５とＳＡＷフィルタＦ１とを接続した回路は、１，８０
０ＭＨｚ帯のＤＣＳ側の信号を低損失で通過させる一
方、１，９００ＭＨｚ帯のＰＣＳ側の信号を、ほぼ完全
に阻止することを示している。すなわち、ＳＡＷフィル
タＦ１の入力側に移相回路５を設けることにより１，８
００ＭＨｚ帯のＤＣＳ側の信号を通過させ、１，９００
ＭＨｚ帯のＰＣＳ側の信号を阻止する理想的なフィルタ
回路を形成することができる。

【００６２】以上は、ＤＣＳ帯を通過帯域とし、ＰＣＳ
帯を阻止する場合について説明したが、１，９００ＭＨ
ｚ帯のＰＣＳ帯を通過帯域とし１，８００ＭＨｚ帯のＤ
ＣＳ帯を阻止する、移相回路５の第２の出力端子と第２
のＳＡＷフィルタＦ２を接続した回路についても、ＤＣ
Ｓ帯とＰＣＳ帯を置き換えれば、図３および図４によっ
て同様に説明することができる。

【００６３】つまり、第１のＳＡＷフィルタＦ１と第２
のＳＡＷフィルタＦ２とでは通過帯域が異なるので、ス
ミスチャート上の曲線の形状は若干変化するが、１，９
００ＭＨｚ帯のＰＣＳ側の通過帯域の位置がスミスチャ
ートのほぼ中央となり、１，８００ＭＨｚ帯のＤＣＳ側
の通過帯域がスミスチャートの中央から離れた位置とな
る。この場合も、１，８００ＭＨｚ帯のＤＣＳの通過帯
域は高インピーダンスであるスミスチャートの右辺から
は離れた位置となるので、１，９００ＭＨｚ帯のＰＣＳ
信号だけを通過させ、１，８００ＭＨｚ帯のＤＣＳ信号
を十分に阻止する濾波特性は得られない。したがって、
第２のＳＡＷフィルタＦ２の入力側に第２の移相回路５
を接続して相を回転させることにより、１，８００ＭＨ
ｚ帯のＤＣＳ側の通過帯域を高インピーダンス領域であ
るスミスチャートの右辺に移動させることが可能であ
り、１，８００ＭＨｚ帯のＤＣＳ信号を阻止する特性が
得られる。

【００６４】すなわち、第２のＳＡＷフィルタＦ２の入
力端子に移相回路５の第２の出力端子に接続することに
より１，９００ＭＨｚ帯のＰＣＳ側の信号を通過させ、
１，８００ＭＨｚ帯のＤＣＳ側の信号を阻止する理想的
なフィルタ回路を形成することができる。

【００６５】図１および図５に示したように、第１の移
相回路５の入力端子を点Ｄに接続し、その移相回路の第
１の出力端子を第１のＳＡＷフィルタＦ１を介して第３
の受信回路側端子Ｒｘ３に接続するとともに、移相回路
５の第２の出力端子を第２のＳＡＷフィルタＦ２を介し
て第４の受信回路側端子Ｒｘ４に接続した第２の分波回
路４により、１，８００ＭＨｚ帯のＤＣＳ信号と、１，
９００ＭＨｚ帯のＰＣＳ信号とを確実に分離することが
できる。

【００６６】なお、この実施の形態では、共通の入力端
子を持ち、２つのストリップラインＬ１２およびＬ１３
で構成された２つの出力端子を有する移相回路によって
説明したが、本発明の第２の分波回路はこの構成に限定
されるものではない。移相回路５としてストリップライ
ンで構成された回路を例に説明を行ったが、移相回路は
種々の構成で実現できる。したがって、本発明の移相回
路はストリップラインで構成されたものに限定されるも
のでもない。

【００６７】たとえば、移相回路は、図１１（ａ）に示
されているように、一端が第２の受信回路側端子Ｒｘ２
（図１参照）に接続され他端がＳＡＷフィルタＦ１に接
続されたストリップラインＳＬ５１と、一端が第２の受
信回路側端子Ｒｘ２に接続され他端がインダクタＬ５１
を介して接地されたコンデンサＣ５１と、一端がインダ
クタＬ５１を介して接地されるとともにコンデンサＣ５
１に接続され他端がＳＡＷフィルタＦ２に接続されたコ
ンデンサＣ５２とを有していてもよい（このような移相
回路を利用した高周波スイッチ積層体の積層構造に関し
ては、後述する）。ストリップラインＳＬ５１として５
０Ω線路を利用することにより、スミスチャート中央部
付近のインピーダンス曲線の形状を変化させずに（たと
えば図４参照）、前述のような相の回転を実現すること
ができる。なお、ストリップラインＳＬ５１は本発明の
第７のストリップラインに対応し、インダクタＬ５１は
本発明の第１のインダクタに対応し、コンデンサＣ５１
は本発明の第５のコンデンサに対応し、コンデンサＣ５
２は本発明の第６のコンデンサに対応する。

【００６８】また、移相回路は、図１１（ｂ）に示され
ているように、一端がコンデンサＣ６１を介して接地さ
れるとともに第２の受信回路側端子Ｒｘ２に接続され他
端がＳＡＷフィルタＦ１に接続されたインダクタＬ６１
と、一端が受信回路側端子Ｒｘ２に接続され他端がイン
ダクタＬ６２を介して接地されたコンデンサＣ６２と、
一端がインダクタＬ６２を介して接地されるとともにコ
ンデンサＣ６２に接続され他端がＳＡＷフィルタＦ２に
接続されたコンデンサＣ６３とを有していてもよい。な
お、コンデンサＣ６１は本発明の第７のコンデンサに対
応し、インダクタＬ６１は本発明の第２のインダクタに
対応し、インダクタＬ６２は本発明の第３のインダクタ
に対応し、コンデンサＣ６２は本発明の第８のコンデン
サに対応し、コンデンサＣ６３は本発明の第９のコンデ
ンサに対応する。

【００６９】以上説明した本発明の第１の実施の形態に
よれば、従来の高周波スイッチとは異なり、制御によっ
て２つの周波数帯の信号を切り換える副切換回路１４に
代わって、回路の特性として２つの周波数帯の信号を分
別する分波回路４を用いているので、高周波スイッチを
構成する積層基板の上面に実装する部品点数を節減し、
特に実装にスペースを必要とする上に待ち受け電圧を印
加しなければならないダイオードを２個省略することが
できる。また、第２の分波回路４の移相回路５と弾性表
面波フィルタＦ１、Ｆ２によって２つの異なる高域周波
数帯の受信信号を切り換えるので、第２の分波回路４は
外部から制御電圧を印加して制御する必要がなく、受信
待ち受け時においても待ち受け電圧を印加する必要がな
いので、消費電力を節減することができる。

【００７０】なお、本実施の形態においては、第１の分
波回路としてローパスフィルタとハイパスフィルタから
構成されている一例を示したが、本実施の形態はこれに
限ることなく、例えばローパスフィルタやハイパスフィ
ルタと同様の通過帯域を有するバンドパスフィルタ等を
用いても実現できる。

【００７１】（第２の実施の形態）つぎに、本発明の第
２の実施の形態におけ高周波スイッチ積層体の分解斜視
図である図６を主として参照しながら、本実施の形態の
高周波スイッチ積層体の構成および動作について説明す
る。なお、上述した第１の実施の形態における高周波ス
イッチの構造についても説明する。

【００７２】図６においては、第１の実施の形態の高周
波スイッチを利用した積層体を示している。高周波スイ
ッチを構成する各種のストリップラインおよびコンデン
サが内蔵された多層構造を有する積層体２１の上面には
３個のＳＡＷフィルタＦ１、Ｆ２、Ｆ３、４個のダイオ
ードＰ１〜Ｐ４および比較的大容量のコンデンサＣ１，
Ｃ６、Ｃ８が積層体２１の上面に形成されたそれぞれの
端子Ｔ１を介して搭載され、積層体２１の内部回路に電
気的に接続している。

【００７３】図７は上記高周波スイッチ積層体２１の分
解斜視図であり、図より明らかなように本実施の形態に
おける高周波スイッチは１６層の誘電体基板２１Ａ〜２
１Ｐから構成された場合について示しており、誘電体基
板の積層枚数は本実施の形態における構成に限らず、高
周波スイッチの必要特性によって適宜選択されるもので
ある。

【００７４】誘電体基板としてはフォルステライト等の
セラミック粉体に低融点ガラスフリットを混合したいわ
ゆるガラスセラミックス基板を用いることができ、その
セラミック粉体に有機バインダおよび有機溶剤を混合し
て得られたスラリーを成形して得たグリーンシートに多
層配線間を電気的に接続するための多数のビアホールを
パンチングまたはレーザ加工により穿孔する。

【００７５】つぎに所定のグリーンシート上に図１に示
したようなストリップラインＬ１〜Ｌ１４およびコンデ
ンサ電極Ｃ１〜Ｃ２３を銀、金または銅の粉体を導電体
の主成分とする導電性ペーストを用いて印刷し、配線パ
ターンを形成するとともに各グリーンシートの配線パタ
ーンを層間接続するためのビアホール内に同じく導電性
ペーストを印刷充填する。

【００７６】このようにして得られた１６層のグリーン
シートを正確に位置合わせして積層し、一定の条件下に
おいて加温、加圧することによって一体化された積層体
を得ることができる。この積層体を乾燥後、酸化雰囲気
中の焼成炉にて約４００℃〜５００℃で焼成してグリー
ンシート中の有機バインダをバーンアウトし、つぎに導
電体の主成分として銀または金の粉体を用いた場合は通
常の空気中で、また銅粉を用いた場合には不活性ガス雰
囲気または還元性雰囲気中で約８５０℃〜９５０℃の温
度範囲において焼成することにより積層体２１を得るこ
とができる。

【００７７】なお、誘電体基板２１Ａの上面にはＳＡＷ
フィルタおよびダイオード等を搭載するための複数の端
子Ｔ１が、および表面にアース電極Ｅが形成されている
誘電体基板２１Ｐの裏面には本発明に係わる高周波スイ
ッチを電子機器のメイン基板に表面実装するための複数
の端子Ｔ２がそれぞれ前述の導電性ペーストを印刷、パ
ターンニングすることにより設けられている。

【００７８】つぎにこのように構成された多層構造を有
する高周波スイッチの配線パターンの積層構造について
第４と第１０のストリップラインおよび第１３と第２１
のコンデンサを例示して簡単に説明する。

【００７９】第１０のストリップラインＬ１０および第
４のストリップラインＬ４は図７に示すように、まず誘
電体基板２１Ｂ上のストリップラインパターンはビアホ
ール２１Ｂ₁₀、２１Ｂ₄を介して誘電体基板２１Ｃのス
トリップラインパターンへ層間接続され、同じく誘電体
基板２１Ｃのストリップラインパターンはビアホール２
１Ｃ₁₀、２１Ｃ₄を介して誘電体基板２１Ｄのストリッ
プラインパターンへ、というように誘電体基板２１Ｇの
ストリップラインパターンへそれぞれビアホールを介し
て順次６層にわたって接続、構成されている。

【００８０】また第１３のコンデンサＣ１３および第２
１のコンデンサＣ２１に関しては、誘電体基板２１Ｅに
第２１のコンデンサＣ２１の電極パターンを設け、誘電
体基板２１Ｆに第１３のコンデンサＣ１３および第２１
のコンデンサＣ２１の共用の電極パターンを設け、つぎ
に誘電体基板２１Ｇに第１３のコンデンサＣ１３の電極
パターンを設けることによりこれらのコンデンサを直列
に構成している。

【００８１】その他のストリップラインおよびコンデン
サも同様の方法によって構成されているため詳しい説明
は省略するが、本実施の形態に係わる高周波スイッチの
入出力端子は全てビアホールを介して誘電体基板２１Ｐ
の裏面に集結しているため、高周波スイッチを電子機器
等のメイン基板上へ実装する際、その実装面積を小さく
することができる。

【００８２】なお、図１１（ａ）に示されているような
移相回路を有する高周波スイッチを利用した高周波スイ
ッチ積層体においては、図１２に示されているように、
（ａ）ストリップラインＳＬ５１と、（ｂ）インダクタ
Ｌ５１、コンデンサＣ５１、およびコンデンサＣ５２と
の間には、グランド電極Ｇ２が位置するように積層が行
われていてもよい。より具体的に述べると、このような
積層構造においては、グランド電極Ｇ１とＧ２との間に
ストリップラインＳＬ５１が配置され、グランド電極Ｇ
２の上層にインダクタＬ５１、コンデンサＣ５１、およ
びコンデンサＣ５２が配置されている。グランド電極の
介在により、ストリップラインＳＬ５１と残りの素子で
あるインダクタＬ５１、コンデンサＣ５１、およびコン
デンサＣ５２との間での素子間結合の発生が抑制される
ため、移相回路としての特性が十分に発揮される。

【００８３】（第３の実施の形態）つぎに、本発明の第
３の実施の形態における高周波スイッチの回路図である
図８を主として参照しながら、本実施の形態の高周波ス
イッチの構成および動作について説明する。図８に示す
回路図は、基本的には図１に示した第１の実施の形態の
回路図と同様であるので、図１に示す構成と異なる点に
ついて説明する。

【００８４】図８に示すように、第２の分波回路４の移
相回路５の第１の出力端子と第１のＳＡＷフィルタＦ１
の間、および分波回路４の移相回路５の第２の出力端子
とと第２のＳＡＷフィルタＦ２の間に平衡不平衡変換器
ＢＬ１、ＢＬ２（以下、バランと称する）を接続し、さ
らに第１の受信回路側端子Ｒｘ１に接続されたＳＡＷフ
ィルタＦ３の入力側、すなわち第１の送受信切換回路１
の第２のダイオードＰ２のアノードとＳＡＷフィルタＦ
３の間にバランを挿入したものである。

【００８５】バランの等価回路を図９に示しているが、
バランの不平衡ポートに信号を入力すると、平衡ポート
から信号の平衡出力が得られる。このようにバランを用
いることにより簡単な回路構成で受信回路側端子の出力
信号を平衡出力とすることが可能で、ノイズに強い回路
構成とすることができる。また、バランは図９に示す構
成上、直流を遮断するため、各受信回路側端子Ｒｘ１お
よびＲｘ２に接続されていた直流遮断のための容量、す
なわち図１おける第４のコンデンサＣ４と第１１のコン
デンサＣ１１を省くことができる。

【００８６】なお、平衡不平衡変換器ＢＬ１は本発明の
第１の平衡不平衡変換器に対応し、平衡不平衡変換器Ｂ
Ｌ２は本発明の第２の平衡不平衡変換器に対応する。ま
た、第１の送受信切換回路１の第２のダイオードＰ２の
アノードとＳＡＷフィルタＦ３の間に挿入されたバラン
は、本発明の第３の平衡不平衡変換器に対応する。

【００８７】もちろん、この第３の実施の形態における
高周波スイッチの構成も、第２の実施の形態の場合と同
様な構成によって形成することができる。

【００８８】以上においては、本実施の形態１〜３につ
いて詳細に説明した。

【００８９】なお、（１）アンテナ端子と第１の送信回
路側端子との間の信号伝達と、アンテナ端子と第１の受
信回路側端子との間の信号伝達とを選択的に切り換える
ための第１の送受信切換回路と、（２）アンテナ端子と
第２の送信回路側端子との間の信号伝達と、アンテナ端
子と第２の受信回路側端子との間の信号伝達とを選択的
に切り換えるための第２の送受信切換回路と、（３）ア
ンテナ端子と第１の送受信切換回路との間、およびアン
テナ端子と第２の送受信切換回路との間に挿入された第
１の分波回路と、（４）移相回路と弾性表面波フィルタ
とを利用して、第２の受信回路側端子と第３の受信回路
側端子との間の信号伝達と、第２の受信回路側端子と第
４の受信回路側端子との間の信号伝達とを選択的に切り
換えるための、第２の受信回路側端子に接続された第２
の分波回路と、（５）移相回路と弾性表面波フィルタと
を利用して、第１の受信回路側端子と第５の受信回路側
端子との間の信号伝達と、第１の受信回路側端子と第６
の受信回路側端子との間の信号伝達とを選択的に切り換
えるための、第１の受信回路側端子に接続された第３の
分波回路とを備えた高周波スイッチは、本発明に含まれ
る。このような高周波スイッチは、たとえば、上述した
本実施の形態１の高周波スイッチにおける受信回路側端
子Ｒｘ１（図１参照）に上記第３の分波回路として分波
回路４（図１参照）と類似の分波回路を接続した構成を
有しており、四周波を分波することが可能な４バンド対
応の携帯電話に利用することが可能である。

【００９０】もちろん、送信を行うための送信回路と、
受信を行うための受信回路と、送信および受信の切り換
え（たとえば、携帯電話の３周波数帯域や４周波数帯域
の送受信信号の切り換え）を行うために利用される上述
の高周波スイッチとを備えた高周波無線機器は、本発明
に含まれる。

【００９１】以上の説明から明らかなように、本発明の
高周波スイッチは、つぎのような効果を奏する。

【００９２】ダイオードを２個削減することが可能で、
スイッチデバイスの表層の部品実装面積を小型化するこ
とができる。

【００９３】また、第２の分波回路にはコントロール入
力が不要であり、受信待ち受け時にダイオードをオンに
するための待ち受け電流が不要となり、電力消費が低減
される。

【００９４】なお、バランを用いることにより、受信回
路側端子に接続されていた直流遮断のための容量を削減
することができる。また、バランを用いて平衡出力とす
ることにより、ノイズに強い回路を実現できる。

【００９５】

【発明の効果】以上述べたところから明らかなように、
本発明は、高周波スイッチにおける積層基板の表面に実
装する部品の点数を削減することができるという長所を
有する。

【００９６】また、本発明は、高周波スイッチにおける
省電力を実現することができるという長所を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態における高周波スイ
ッチの回路図

【図２】本発明の高周波スイッチの第１の分波回路の通
過特性を示す特性図

【図３】ＳＡＷフィルタ単体におけるインピーダンス特
性を示すスミス図（スミスチャート）

【図４】移相回路とＳＡＷフィルタの組合せ回路のイン
ピーダンス特性を示すスミス図（スミスチャート）

【図５】移相回路とＳＡＷフィルタで構成した第２の分
波回路の回路図

【図６】本発明の第１の実施の形態の高周波スイッチの
構造について説明する外形斜視図

【図７】本発明の、第１の実施の形態の高周波スイッチ
を利用した構造について説明する、第２の実施の形態の
高周波スイッチ積層体の分解斜視図

【図８】本発明の第３の実施の形態における高周波スイ
ッチの回路図

【図９】平衡不平衡変換器の等価回路図

【図１０】従来の高周波スイッチの回路図

【図１１】（ａ）；本発明の第１の実施の形態の高周波
スイッチにおける移相回路（その１）の回路図 （ｂ）；本発明の第１の実施の形態の高周波スイッチに
おける移相回路（その２）の回路図

【図１２】本発明の、第１の実施の形態の高周波スイッ
チにおける移相回路（その１）を利用した実装構造につ
いて説明する、高周波スイッチ積層体の分解斜視図

【符号の説明】

１，１１ 第１の送受信切換回路 ２，１２ 第２の送受信切換回路 ３，１３ 第１の分波回路 ４ 第２の分波回路 ５ 移相回路 ６，７ ローパスフィルタ ８ 整合回路 １４ 副切換回路 ２１ 積層体 ２１Ｂ４，２１Ｂ１０，２１Ｃ４，２１Ｃ１０ ビアホ
ール ＡＮＴ アンテナ端子 ＢＬ１〜ＢＬ３ 平衡不平衡変換器（バラン） Ｃ１〜Ｃ２８ コンデンサ Ｅ アース電極 Ｆ１〜Ｆ３ 弾性表面波フィルタ（ＳＡＷフィルタ） Ｌ１〜Ｌ２０ ストリップライン Ｐ１〜Ｐ６ ダイオード Ｒｘ１〜ＲＸ４ 受信回路側端子 Ｔｘ１〜Ｔｘ２ 送信回路側端子 Ｖｃ１〜Ｖｃ３ コントロール端子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩崎 智之 京都府京田辺市大住浜55番12 松下日東電 器株式会社内 Ｆターム(参考） 5J012 BA03 BA04 5K011 DA22 DA27 FA01 GA04 JA01 KA02

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 アンテナ端子と第１の送信回路側端子と
   の間の信号伝達と、前記アンテナ端子と第１の受信回路
   側端子との間の信号伝達とを選択的に切り換えるための
   第１の送受信切換回路と、 前記アンテナ端子と第２の送信回路側端子との間の信号
   伝達と、前記アンテナ端子と第２の受信回路側端子との
   間の信号伝達とを選択的に切り換えるための第２の送受
   信切換回路と、 前記アンテナ端子と前記第１の送受信切換回路との間、
   および前記アンテナ端子と前記第２の送受信切換回路と
   の間に挿入された第１の分波回路と、 移相回路と弾性表面波フィルタとを利用して、前記第２
   の受信回路側端子と第３の受信回路側端子との間の信号
   伝達と、前記第２の受信回路側端子と第４の受信回路側
   端子との間の信号伝達とを選択的に切り換えるための、
   前記第２の受信回路側端子に接続された第２の分波回路
   とを備えた高周波スイッチ。
2. 【請求項２】 前記第１の分波回路は、前記アンテナ端
   子と前記第１の送受信切換回路との間に挿入されたロー
   パスフィルタと、前記アンテナ端子と前記第２の送受信
   切換回路との間に挿入されたハイパスフィルタとを有す
   る請求項１記載の高周波スイッチ。
3. 【請求項３】 前記第１の送受信切換回路は、アノード
   が前記第１の送信回路側端子に接続されカソードが前記
   ローパスフィルタに接続された第１のダイオードと、一
   端が前記第１のダイオードのアノードに接続され他端が
   第１のコンデンサを介して接地されるとともに第１のコ
   ントロール端子に接続された第１のストリップライン
   と、アノードが前記第１の受信回路側端子に接続されカ
   ソードが第２のコンデンサと第２のストリップラインの
   並列回路を介して接地された第２のダイオードと、一端
   が前記第２のダイオードのアノードに接続され他端が前
   記ローパスフィルタに接続された第３のストリップライ
   ンとを有し、 前記第２の送受信切換回路は、アノードが前記第２の送
   信回路側端子に接続されカソードが前記ハイパスフィル
   タに接続された第３のダイオードと、一端が前記第３の
   ダイオードのアノードに接続され他端が第３のコンデン
   サを介して接地されるとともに第２のコントロール端子
   に接続された第４のストリップラインと、アノードが前
   記第２の受信回路側端子に接続されカソードが第４のコ
   ンデンサと第５のストリップラインの並列回路を介して
   接地された第４のダイオードと、一端が前記第４のダイ
   オードのアノードに接続され他端が前記ハイパスフィル
   タに接続された第６のストリップラインとを有し、 前記第２の分波回路は、入力端子が前記第２の受信回路
   側端子に接続され、第１の出力端子が第１の弾性表面波
   フィルタを介して第３の受信回路側端子に接続され、第
   ２の出力端子が第２の弾性表面波フィルタを介して第４
   の受信回路側端子に接続された移相回路を有し、 前記第１または第２のコントロール端子に印加される電
   圧によって送受信が切り換えられる請求項２記載の高周
   波スイッチ。
4. 【請求項４】 前記移相回路の第１の出力端子と前記第
   １の弾性表面波フィルタとの間に挿入された第１の平衡
   不平衡変換器と、 前記移相回路の第２の出力端子と前記第２の弾性表面波
   フィルタとの間に挿入された第２の平衡不平衡変換器と
   を備えた請求項３記載の高周波スイッチ。
5. 【請求項５】 前記第２のダイオードのアノードと前記
   第１の受信回路側端子との間に挿入された第３の平衡不
   平衡変換器と、 前記第３の平衡不平衡変換器の出力側に挿入された第３
   の弾性表面波フィルタとを備えた請求項３記載の高周波
   スイッチ。
6. 【請求項６】 前記移相回路は、一端が前記第２の受信
   回路側端子に接続され他端が前記第１の弾性表面波フィ
   ルタに接続された第７のストリップラインと、一端が前
   記第２の受信回路側端子に接続され他端が第１のインダ
   クタを介して接地された第５のコンデンサと、一端が前
   記第１のインダクタを介して接地されるとともに前記第
   ５のコンデンサに接続され他端が前記第２の弾性表面波
   フィルタに接続された第６のコンデンサとを有する請求
   項３記載の高周波スイッチ。
7. 【請求項７】 前記移相回路は、一端が第７のコンデン
   サを介して接地されるとともに前記第２の受信回路側端
   子に接続され他端が前記第１の弾性表面波フィルタに接
   続された第２のインダクタと、一端が前記第２の受信回
   路側端子に接続され他端が第３のインダクタを介して接
   地された第８のコンデンサと、一端が前記第３のインダ
   クタを介して接地されるとともに前記第８のコンデンサ
   に接続され他端が前記第２の弾性表面波フィルタに接続
   された第９のコンデンサとを有する請求項３記載の高周
   波スイッチ。
8. 【請求項８】 アンテナ端子と第１の送信回路側端子と
   の間の信号伝達と、前記アンテナ端子と第１の受信回路
   側端子との間の信号伝達とを選択的に切り換えるための
   第１の送受信切換回路と、 前記アンテナ端子と第２の送信回路側端子との間の信号
   伝達と、前記アンテナ端子と第２の受信回路側端子との
   間の信号伝達とを選択的に切り換えるための第２の送受
   信切換回路と、 前記アンテナ端子と前記第１の送受信切換回路との間、
   および前記アンテナ端子と前記第２の送受信切換回路と
   の間に挿入された第１の分波回路と、 移相回路と弾性表面波フィルタとを利用して、前記第２
   の受信回路側端子と第３の受信回路側端子との間の信号
   伝達と、前記第２の受信回路側端子と第４の受信回路側
   端子との間の信号伝達とを選択的に切り換えるための、
   前記第２の受信回路側端子に接続された第２の分波回路
   と、 移相回路と弾性表面波フィルタとを利用して、前記第１
   の受信回路側端子と第５の受信回路側端子との間の信号
   伝達と、前記第１の受信回路側端子と第６の受信回路側
   端子との間の信号伝達とを選択的に切り換えるための、
   前記第１の受信回路側端子に接続された第３の分波回路
   とを備えた高周波スイッチ。
9. 【請求項９】 請求項３記載の高周波スイッチを利用し
   た高周波スイッチ積層体であって、 前記弾性表面波フィルタ、前記ダイオード、および前記
   コンデンサの内の少なくとも何れか一つが積層体上に搭
   載されている高周波スイッチ積層体。
10. 【請求項１０】 請求項６記載の高周波スイッチを利用
    した高周波スイッチ積層体であって、 （ａ）前記第７のストリップラインと、（ｂ）前記第１
    のインダクタ、前記第５のコンデンサ、および前記第６
    のコンデンサとの間には、グランド電極が位置するよう
    に積層が行われている高周波スイッチ積層体。
11. 【請求項１１】 送信を行うための送信回路と、 受信を行うための受信回路と、 前記送信および前記受信の切り換えを行うために利用さ
    れる、請求項１または８記載の高周波スイッチとを備え
    た高周波無線機器。
12. 【請求項１２】 第１の送受信切換回路を利用して、ア
    ンテナ端子と第１の送信回路側端子との間の信号伝達
    と、前記アンテナ端子と第１の受信回路側端子との間の
    信号伝達とを選択的に切り換えるステップと、 第２の送受信切換回路を利用して、前記アンテナ端子と
    第２の送信回路側端子との間の信号伝達と、前記アンテ
    ナ端子と第２の受信回路側端子との間の信号伝達とを選
    択的に切り換えるステップと、 第１の分波回路を利用して、前記アンテナ端子と前記第
    １の送受信切換回路との間の信号伝達と、前記アンテナ
    端子と前記第２の送受信切換回路との間の信号伝達とを
    選択的に切り換えるステップと、 移相回路と弾性表面波フィルタとを有する、前記第２の
    受信回路側端子に接続された第２の分波回路を利用し
    て、前記第２の受信回路側端子と第３の受信回路側端子
    との間の信号伝達と、前記第２の受信回路側端子と第４
    の受信回路側端子との間の信号伝達とを選択的に切り換
    えるステップとを備えた高周波スイッチング方法。
13. 【請求項１３】 第１の送受信切換回路を利用して、ア
    ンテナ端子と第１の送信回路側端子との間の信号伝達
    と、前記アンテナ端子と第１の受信回路側端子との間の
    信号伝達とを選択的に切り換えるステップと、 第２の送受信切換回路を利用して、前記アンテナ端子と
    第２の送信回路側端子との間の信号伝達と、前記アンテ
    ナ端子と第２の受信回路側端子との間の信号伝達とを選
    択的に切り換えるステップと、 第１の分波回路を利用して、前記アンテナ端子と前記第
    １の送受信切換回路との間の信号伝達と、前記アンテナ
    端子と前記第２の送受信切換回路との間の信号伝達とを
    選択的に切り換えるステップと、 移相回路と弾性表面波フィルタとを有する、前記第２の
    受信回路側端子に接続された第２の分波回路を利用し
    て、前記第２の受信回路側端子と第３の受信回路側端子
    との間の信号伝達と、前記第２の受信回路側端子と第４
    の受信回路側端子との間の信号伝達とを選択的に切り換
    えるステップと、 移相回路と弾性表面波フィルタとを有する、前記第１の
    受信回路側端子に接続された第３の分波回路を利用し
    て、前記第１の受信回路側端子と第５の受信回路側端子
    との間の信号伝達と、前記第１の受信回路側端子と第６
    の受信回路側端子との間の信号伝達とを選択的に切り換
    えるステップとを備えた高周波スイッチング方法。