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JP2002250826A - チップ、チップの製造方法およびチップ収容モジュール - Google Patents

チップ、チップの製造方法およびチップ収容モジュール

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JP2002250826A
JP2002250826A JP2001046663A JP2001046663A JP2002250826A JP 2002250826 A JP2002250826 A JP 2002250826A JP 2001046663 A JP2001046663 A JP 2001046663A JP 2001046663 A JP2001046663 A JP 2001046663A JP 2002250826 A JP2002250826 A JP 2002250826A
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JP
Japan
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chip
wafer
contour
shape
cutting
Prior art date
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Pending
Application number
JP2001046663A
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English (en)
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Shinya Watanabe
真也 渡邊
Hiroyuki Kato
弘之 加藤
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Priority to US10/067,320 priority patent/US6707133B2/en
Priority to CA002371630A priority patent/CA2371630C/en
Priority to EP09155417A priority patent/EP2083292A3/en
Priority to EP02251244A priority patent/EP1239310B1/en
Publication of JP2002250826A publication Critical patent/JP2002250826A/ja
Priority to US10/648,276 priority patent/US20040036147A1/en
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 アレイ導波路格子のようにウェハ上における
素子全体の占有する形状が矩形以外の形状となっている
ものについて、１つのウェハからより多くの収量を得る
ことのできるチップ、そのチップの製造方法およびその
チップを収容したチップ収容モジュールを得ること。 【解決手段】 ウェハ１０１上には、同一方向に凸型と
なった２つの曲線部分を所定間隔で配置しそれぞれの端
部を互いに平行な２本の直線で結んだ弓形の領域に、そ
れぞれアレイ導波路格子のパターン１０２が形成されて
いる。これらを直線状の切断パス１０３Ａと、互いに同
一形状の弓形を２つ横方向に連続させた曲線状の切断パ
ス１０３Ｂで切り出すことで、アレイ導波路格子のパタ
ーン１０２を矩形形状で切り出した場合よりも多くのチ
ップを製造することができる。切り出しには、超音波加
工技術やサンドブラスト加工技術等を使用することがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、占有する平面形状
が矩形以外の形状となる素子をウェハから切断して得ら
れるチップ、チップの製造方法およびチップ収容モジュ
ールに係わり、一例としてはアレイ導波路格子チップ、
アレイ導波路格子チップ製造方法のようなチップ、チッ
プの製造方法およびチップ収容モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】伝送するデータの大容量化と共に、光フ
ァイバ通信システムで伝送容量の拡大が望まれている。
このために、高密度波長分割多重通信方式（Dense Wave
lengthDivision Multiplexing：DWDM）で、それぞれの
波長を分割したり統合するための合分波デバイスとして
の光波長フィルタの重要性がますます高まっている。
【０００３】光波長フィルタにはさまざまな形態のもの
がある。中でもアレイ導波路格子は、波長特性が狭帯域
で高消光比であり、また多入力多出力のフィルタデバイ
スとしての特徴を備えている。このため、多重化された
信号の分離やその逆の動作を行わせることが可能であ
り、容易に波長合分波デバイスを構成することができる
という利点がある。更にアレイ導波路格子を石英導波路
を使用して構成すると、光ファイバとの結合に優れ、挿
入損失が数ｄＢ（デシベル）程度の低挿入損失動作を実
現することができる。このような点から、アレイ導波路
格子は光波長フィルタの中でも特に重要なデバイスとし
て注目されており、国内外で盛んに研究が行われてい
る。
【０００４】図１５は、従来のアレイ導波路格子の全体
的な構成を表わしたものである。アレイ導波路格子１０
は、基板１１上に形成された１または複数の入力導波路
１２と、複数の出力導波路１３と、異なった曲率でそれ
ぞれ一定方向に曲がったチャネル導波路アレイ１４と、
入力導波路１２とチャネル導波路アレイ１４を接続する
入力側スラブ導波路１５と、チャネル導波路アレイ１４
と出力導波路１３を接続する出力側スラブ導波路１６と
によって構成されている。入力導波路１２から入射した
多重信号光は、入力側スラブ導波路１５によってその進
路を広げられ、チャネル導波路アレイ１４に入射する。
【０００５】チャネル導波路アレイ１４では、これを構
成する各アレイ導波路の間に一定の光路長差が設けられ
ており、光路長が順次長く、あるいは短くなるように設
定されている。したがって、それぞれのアレイ導波路を
導波する光には一定間隔ずつの位相差が付けられて出力
側スラブ導波路１６に到達するようになっている。実際
には波長分散があるので、波長によってその等位相面が
傾く。この結果、波長によって出力側スラブ導波路１６
と出力導波路１３の界面上の異なった位置に光が結像
（集光）する。波長に対応したそれぞれの位置に出力導
波路１３が配置されているので、出力導波路１３からは
任意の波長成分を取り出すことが可能になる。
【０００６】ところでこのようなアレイ導波路格子１０
は、シリコン基盤や石英基盤といったウェハ上に形成す
るのが一般的である。ウェハはほぼ円盤に近い形状をし
ており、この上にアレイ導波路格子１０を複数形成して
これらを切り出してチップ化している。チップ化に際し
ては、従来からブレードと呼ばれる刃を所定の切断方向
に沿って走査するダイシングと呼ばれる技術が使用され
ている。
【０００７】図１６は、従来におけるウェハ上でのアレ
イ導波路格子の切断のためのレイアウトの一例を示した
ものである。それぞれのアレイ導波路格子１０は、この
図でＸ軸方向およびＹ軸方向に所定間隔で設定されたダ
イシング切断パス２２、２３に沿って、それぞれ矩形形
状のチップとなるように切断する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来から
ウェハの切断の際にはダイシング切断パス２２、２３を
使用し、矩形形状のチップを作成するのが通常である。
一般のＩＣ（集積回路）チップをウェハから切り出す場
合には、ＩＣ回路自体が矩形の領域を占有する形状に形
成されるので、チップをこのように矩形形状に切り出す
ことは効率的である。
【０００９】ところが図１５に示したアレイ導波路格子
１０は全体として弓形あるいはブーメランのような形状
をしている。したがって、これを従来と同様に矩形形状
のチップとして切り出すとスペース的に無駄が生じ、ウ
ェハの使用効率が悪いといった問題があった。たとえば
図１６に示した例の場合には、直径約１３センチのウェ
ハの場合で１つのウェハ２１からアレイ導波路格子１０
について４個〜６個のチップが得られるだけであり、ア
レイ導波路格子の占有する面積の割合は少ない。
【００１０】図１７は、ウェハ上の他のレイアウトとし
て１×Ｎスプリッタの例を示したものである。この例で
もダイシング切断パス３１、３２を使用して、ウェハ２
１から１×Ｎスプリッタのチップ３３を切り出してい
る。この例の１×Ｎスプリッタ自体は菱形を二等分した
漏斗形状となっているが、これを矩形に切り出すこと
で、１つのウェハ２１から２つのチップ３３、３３が切
り出されるのみとなっており、同様にウェハ２１の使用
効率が低いという問題がある。
【００１１】そこで本発明の目的は、アレイ導波路格子
のようにウェハ上における素子全体の占有する形状が矩
形以外の形状となっているものについて、１つのウェハ
からより多くの収量を得ることのできるチップ、そのチ
ップの製造方法およびそのチップを収容したチップ収容
モジュールを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明で
は、チップは一方向に窪んだ凹形状の輪郭線でウェハか
ら切り出した形状をしている。
【００１３】すなわち請求項１記載の発明では、チップ
の形状を従来の画一的な矩形形状とすることなく、物に
よっては無駄な部分を殺ぎ落とした凹形状とすることで
多くの数のチップをウェハから切り出すことができる。
【００１４】請求項２記載の発明では、請求項１記載の
チップでウェハ上の隣接したチップ同士で凹形状の一部
が少なくとも重なり合うようにそれぞれの輪郭線が配置
されていることを特徴としている。
【００１５】すなわち請求項２記載の発明では、凹形状
の一部が少なくとも重なり合うようにチップ同士の輪郭
線を配置することで、多くの数のチップをウェハから切
り出すことができる。
【００１６】請求項３記載の発明では、チップは、輪郭
の少なくとも一部に曲線を含む所定の閉ループ形状とし
て描かれる輪郭線でウェハから切り出した形状をしてい
る。
【００１７】これにより、配置を工夫することで矩形の
チップよりも多くの数のチップをウェハから切り出すこ
とができる。
【００１８】請求項４記載の発明では、請求項１記載の
チップで、閉ループ形状は同一方向に凸型となった２つ
の曲線部分を所定間隔で配置しそれぞれの端部を互いに
平行な２本の直線で結んだ弓形となっており、複数の閉
ループ形状の少なくとも一部は曲線部分を共通にしてい
ることを特徴としている。
【００１９】すなわち請求項４記載の発明では、閉ルー
プ形状として弓形の例を挙げている。この閉ループ形状
は同一方向に凸型となった２つの曲線部分を所定間隔で
配置しそれぞれの端部を互いに平行な２本の直線で結ん
だ弓形であれば、瓦を積み重ねるように湾曲した箇所を
互いに共通するように重ね合わせることで１つのウェハ
から多くのチップを得ることができる。
【００２０】請求項５記載の発明では、請求項２記載の
チップで、閉ループ形状はアレイ導波路格子の輪郭形状
であることを特徴としている。
【００２１】すなわち請求項５記載の発明では、閉ルー
プ形状が弓形の例としてアレイ導波路格子のチップを挙
げている。
【００２２】請求項６記載の発明では、請求項３記載の
チップで、閉ループ形状は互いに遠ざかる方向に凸型と
なった２つの曲線部分を所定間隔で配置しそれぞれの端
部を互いに平行な２本の直線で結んだ菱形を二等分した
漏斗形状となっていることを特徴としている。
【００２３】すなわち請求項６記載の発明では、閉ルー
プ形状の他の例として２つの曲線部分を所定間隔で配置
しそれぞれの端部を互いに平行な２本の直線で結んだ菱
形を二等分した漏斗形状を挙げている。この場合にもウ
ェハから矩形のチップを切り出すよりも多くのチップを
切り出すことができる。
【００２４】請求項７記載の発明では、（イ）一方向に
窪んだ凹形状の輪郭線で区切られる複数の素子を同一の
ウェハ上に形成する素子形成ステップと、（ロ）素子形
成ステップで形成された各素子をウェハから切り出して
個々の素子のチップとする切り出しステップとをチップ
の製造方法に具備させる。
【００２５】すなわち請求項７記載の発明では、素子形
成ステップで形成された、一方向に窪んだ凹形状の輪郭
線で区切られる複数の素子を輪郭線で切り出して個々の
素子のチップを製造するようにしている。
【００２６】請求項８記載の発明では、（イ）一方向に
窪んだ凹形状の輪郭線で区切られる複数の素子を同一の
ウェハ上に形成する素子形成ステップと、（ロ）素子形
成ステップで形成されたウェハ上の各素子を輪郭線に沿
ってレーザビームを用いて切断して個々の素子のチップ
とする切り出しステップとをチップの製造方法に具備さ
せる。
【００２７】すなわち請求項８記載の発明では、レーザ
ビームを用いて一方向に窪んだ凹形状の輪郭線に沿って
切断し、個々の素子のチップを製造するようにしてい
る。
【００２８】請求項９記載の発明では、（イ）一方向に
窪んだ凹形状の輪郭線で区切られる複数の素子を同一の
ウェハ上に形成する素子形成ステップと、（ロ）素子形
成ステップで形成された各素子の輪郭線の形状と一致し
た工具を超音波振動させウェハを輪郭線に沿って切断す
ることで個々の素子のチップとする切り出しステップと
をチップの製造方法に具備させる。
【００２９】すなわち請求項９記載の発明では、一方向
に窪んだ凹形状の輪郭線の形状と一致した工具を超音波
振動させウェハを輪郭線に沿って切断することで個々の
素子のチップとするようにしている。したがって、複雑
な輪郭線であっても一度にこれに沿ったチップの切り出
しが可能である。
【００３０】請求項１０記載の発明では、（イ）一方向
に窪んだ凹形状の輪郭線で区切られる複数の素子を同一
のウェハ上に形成する素子形成ステップと、（ロ）素子
形成ステップで形成されたウェハ上の各素子を輪郭線に
沿って水圧を用いて切断して個々の素子のチップとする
切り出しステップとをチップの製造方法に具備させる。
【００３１】すなわち請求項１０記載の発明では、一方
向に窪んだ凹形状の輪郭線に沿って水圧でチップを切り
出すようにしている。
【００３２】請求項１１記載の発明では、（イ）一方向
に窪んだ凹形状の輪郭線で区切られる複数の素子を同一
のウェハ上に形成する素子形成ステップと、（ロ）素子
形成ステップで形成されたウェハ上の各素子の輪郭線以
外の領域を覆った状態で研磨剤等の所定の粒子を吹き付
けて輪郭線に沿った切断を行い個々の素子のチップとす
る切り出しステップとをチップの製造方法に具備させ
る。
【００３３】すなわち請求項１１記載の発明では、ウェ
ハ上の各素子の一方向に窪んだ凹形状の輪郭線以外の領
域を覆った状態で研磨剤等の所定の粒子を吹き付けて輪
郭線に沿った切断を行う。したがって、複雑な輪郭線で
あっても一度にこれに沿ったチップの切り出しが可能で
ある。
【００３４】請求項１２記載の発明では、（イ）少なく
とも一部に曲線を含む所定の閉ループ形状の輪郭線で区
切られる複数の素子を同一のウェハ上に形成する素子形
成ステップと、（ロ）素子形成ステップで形成された各
素子をウェハから切り出して個々の素子のチップとする
切り出しステップとをチップの製造方法に具備させる。
【００３５】すなわち請求項１２記載の発明では、素子
形成ステップで形成された、少なくとも一部に曲線を含
む所定の閉ループ形状の輪郭線で区切られる複数の素子
を輪郭線で切り出して個々の素子のチップを製造するよ
うにしている。
【００３６】請求項１３記載の発明では、（イ）少なく
とも一部に曲線を含む所定の閉ループ形状の輪郭線で区
切られる複数の素子を同一のウェハ上に形成する素子形
成ステップと、（ロ）素子形成ステップで形成されたウ
ェハ上の各素子を輪郭線に沿ってレーザビームを用いて
切断して個々の素子のチップとする切り出しステップと
をチップの製造方法に具備させる。
【００３７】すなわち請求項１３記載の発明では、レー
ザビームを用いて少なくとも一部に曲線を含む所定の閉
ループ形状の輪郭線に沿って切断し、個々の素子のチッ
プを製造するようにしている。
【００３８】請求項１４記載の発明では、（イ）少なく
とも一部に曲線を含む所定の閉ループ形状の輪郭線で区
切られる複数の素子を同一のウェハ上に形成する素子形
成ステップと、（ロ）素子形成ステップで形成された各
素子の輪郭線の形状と一致した工具を超音波振動させウ
ェハを輪郭線に沿って切断することで個々の素子のチッ
プとする切り出しステップとをチップの製造方法に具備
させる。
【００３９】すなわち請求項１４記載の発明では、少な
くとも一部に曲線を含む所定の閉ループ形状の輪郭線の
形状と一致した工具を超音波振動させウェハを輪郭線に
沿って切断することで個々の素子のチップとするように
している。したがって、複雑な輪郭線であっても一度に
これに沿ったチップの切り出しが可能である。
【００４０】請求項１５記載の発明では、（イ）少なく
とも一部に曲線を含む所定の閉ループ形状の輪郭線で区
切られる複数の素子を同一のウェハ上に形成する素子形
成ステップと、（ロ）素子形成ステップで形成されたウ
ェハ上の各素子を輪郭線に沿って水圧を用いて切断して
個々の素子のチップとする切り出しステップとをチップ
の製造方法に具備させる。
【００４１】すなわち請求項１５記載の発明では、少な
くとも一部に曲線を含む所定の閉ループ形状の輪郭線に
沿って水圧でチップを切り出すようにしている。
【００４２】請求項１６記載の発明では、（イ）少なく
とも一部に曲線を含む所定の閉ループ形状の輪郭線で区
切られる複数の素子を同一のウェハ上に形成する素子形
成ステップと、（ロ）素子形成ステップで形成されたウ
ェハ上の各素子の輪郭線以外の領域を覆った状態で研磨
剤等の所定の粒子を吹き付けて輪郭線に沿った切断を行
い個々の素子のチップとする切り出しステップとをチッ
プの製造方法に具備させる。
【００４３】すなわち請求項１６記載の発明では、ウェ
ハ上の各素子の少なくとも一部に曲線を含む所定の閉ル
ープ形状の輪郭線以外の領域を覆った状態で研磨剤等の
所定の粒子を吹き付けて輪郭線に沿った切断を行う。し
たがって、複雑な輪郭線であっても一度にこれに沿った
チップの切り出しが可能である。
【００４４】請求項１７記載の発明では、請求項８〜請
求項１１、請求項１３〜請求項１６のいずれかに記載の
チップの製造方法で、輪郭線に沿った切断のうち直線部
分の切断をダイシングで行うことを特徴としている。
【００４５】すなわち請求項１７記載の発明では、直線
部分の切断をダイシングで行うので、その面をほぼ鏡面
とすることができ、光学部品であっても追加的な鏡面加
工が不要である。
【００４６】請求項１８記載の発明では、（イ）一方向
に窪んだ凹形状の輪郭線で第１のウェハから切り出した
形状の第１のチップと、（ロ）この第１のチップと同一
形状として描かれる輪郭線で第２のウェハから切り出し
た形状の第２のチップと、（ハ）これら第１および第２
のチップの間にこれらの固定のために配置されたチップ
接着剤とをチップに具備させる。
【００４７】すなわち請求項１８記載の発明では、第１
のチップに第２のチップを貼り合せることで、全体とし
て安価なチップを作成することができる。
【００４８】請求項１９記載の発明では、（イ）輪郭の
少なくとも一部に曲線を含む所定の閉ループ形状として
描かれる輪郭線で第１のウェハから切り出した形状の第
１のチップと、（ロ）前記した所定の閉ループ形状とし
て描かれる輪郭線で第２のウェハから切り出した形状の
第２のチップと、（ハ）これら第１および第２のチップ
の間にこれらの固定のために配置されたチップ接着剤と
をチップに具備させる。
【００４９】すなわち請求項１９記載の発明では、第１
のチップに第２のチップを貼り合せることで、全体とし
て安価なチップを作成することができる。
【００５０】請求項２０記載の発明では、（イ）一方向
に窪んだ凹形状の輪郭線で第１のウェハから第１のチッ
プを切り出す第１のチップ切り出しステップと、（ロ）
この第１のチップと同一形状として描かれる輪郭線で第
２のウェハから第２のチップを切り出す第２のチップ切
り出しステップと、（ハ）これら第１および第２のチッ
プ切り出しステップで切り出された第１および第２のチ
ップを貼り合せるチップ貼り合わせステップとをチップ
製造方法に具備させる。
【００５１】すなわち請求項２０記載の発明では、第１
のチップに第２のチップを貼り合せるプロセスを採るこ
とで、全体として安価なチップを作成することができ
る。
【００５２】請求項２１記載の発明では、（イ）輪郭の
少なくとも一部に曲線を含む所定の閉ループ形状として
描かれる輪郭線で第１のウェハから第１のチップを切り
出す第１のチップ切り出しステップと、（ロ）前記した
所定の閉ループ形状として描かれる輪郭線で第２のウェ
ハから第２のチップを切り出す第２のチップ切り出しス
テップと、（ハ）これら第１および第２の切り出しステ
ップで切り出された第１および第２のチップを貼り合せ
るチップ接着ステップとをチップ製造方法に具備させ
る。
【００５３】すなわち請求項２１記載の発明では、第１
のチップに第２のチップを貼り合せるプロセスを採るこ
とで、全体として安価なチップを作成することができ
る。
【００５４】請求項２２記載の発明では、請求項２０ま
たは請求項２１記載のチップ製造方法で、第１および第
２の切り出しステップは第１および第２のチップを同一
の形状に切り出すステップであることを特徴としてい
る。
【００５５】すなわち請求項２２記載の発明では、素子
の形成されたチップと補強のためのチップを同一形状に
切り出すことで、コンパクトな素子を作成することがで
きる。
【００５６】請求項２３記載の発明では、（イ）一方向
に窪んだ凹形状の輪郭線でウェハから切り出した形状の
チップ本体と、（ロ）このチップ本体の少なくとも一部
に取り付けられた補強部材とをチップに具備させる。
【００５７】すなわち請求項２３記載の発明では、一方
向に窪んだ凹形状の輪郭線でウェハから切り出した形状
のチップ本体の少なくとも一部に補強部材を取り付けて
チップを作成することにしている。補強部材はチップ本
体の一部に取り付けられてもよいし、チップ本体よりも
大きくてもよい。
【００５８】請求項２４記載の発明では、（イ）輪郭の
少なくとも一部に曲線を含む所定の閉ループ形状として
描かれる輪郭線でウェハから切り出した形状のチップ本
体と、（ロ）このチップ本体の少なくとも一部に取り付
けられた補強部材とをチップに具備させる。
【００５９】すなわち請求項２４記載の発明では、輪郭
の少なくとも一部に曲線を含む所定の閉ループ形状とし
て描かれる輪郭線でウェハから切り出した形状のチップ
本体の少なくとも一部に補強部材を取り付けてチップを
作成することにしている。補強部材はチップ本体の一部
に取り付けられてもよいし、チップ本体よりも大きくて
もよい。
【００６０】請求項２５記載の発明では、請求項２３ま
たは請求項２４記載のチップで、チップ本体は弓形をし
ており、その比較的細幅の箇所に補強部材が固定されて
いることを特徴としている。
【００６１】すなわち請求項２５記載の発明では、チッ
プ本体が弓形をしている場合、その比較的細幅の強度的
に弱い場所を重点的に補強することにしている。
【００６２】請求項２６記載の発明では、請求項２３ま
たは請求項２４記載のチップで、チップ本体は弓形をし
ており、このチップ本体と同一形状の銅板がこれに補強
部材として固定されていることを特徴としている。
【００６３】すなわち請求項２６記載の発明では、チッ
プ本体と同一形状の銅板を補強部材とすることにより、
熱の拡散を良好に行うことができる。
【００６４】請求項２７記載の発明では、請求項２３ま
たは請求項２４記載のチップで、チップ本体は弓形をし
ており、このチップ本体の弓形からなる面を覆うサイズ
の矩形の銅板が補強部材として取り付けられていること
を特徴としている。
【００６５】すなわち請求項２７記載の発明では、補強
部材としての銅板のサイズを大きくし、補強以外に熱の
拡散等の他の機能も兼ね備えさせている。
【００６６】請求項２８記載の発明では、（イ）一方向
に窪んだ凹形状の輪郭線でウェハから切り出した形状の
チップと、（ロ）このチップを収容する筐体と、（ハ）
チップと筐体の隙間に収容された緩衝剤とをチップ収容
モジュールに具備させる。
【００６７】すなわち請求項２８記載の発明では、一方
向に窪んだ凹形状の輪郭線でウェハから切り出した形状
のチップの強度の弱さを緩衝剤によってカバーしたもの
である。
【００６８】請求項２９記載の発明では、（イ）輪郭の
少なくとも一部に曲線を含む所定の閉ループ形状として
描かれる輪郭線でウェハから切り出した形状のチップ
と、（ロ）このチップを収容する筐体と、（ハ）チップ
と筐体の隙間に収容された緩衝剤とをチップ収容モジュ
ールに具備させる。
【００６９】すなわち請求項２９記載の発明では、輪郭
の少なくとも一部に曲線を含む所定の閉ループ形状とし
て描かれる輪郭線でウェハから切り出した形状のチップ
の強度の弱さを緩衝剤によってカバーしたものである。
【００７０】請求項３０記載の発明では、（イ）一方向
に窪んだ凹形状の輪郭線でウェハから切り出した形状の
チップと、（ロ）このチップを取り付けた支持体と、
（ハ）チップおよび支持体を収容する筐体と、（ニ）こ
の筐体上で支持体を支えるバネ材とをチップ収容モジュ
ールに具備させる。
【００７１】すなわち請求項３０記載の発明では、一方
向に窪んだ凹形状の輪郭線でウェハから切り出した形状
のチップの強度の弱さをバネ材でカバーしたものであ
る。
【００７２】請求項３１記載の発明では、（イ）輪郭の
少なくとも一部に曲線を含む所定の閉ループ形状として
描かれる輪郭線でウェハから切り出した形状のチップ
と、（ロ）このチップを取り付けた支持体と、（ハ）チ
ップおよび支持体を収容する筐体と、（ニ）この筐体上
で支持体を支えるバネ材とをチップ収容モジュールに具
備させる。
【００７３】すなわち請求項３１記載の発明では、輪郭
の少なくとも一部に曲線を含む所定の閉ループ形状とし
て描かれる輪郭線でウェハから切り出した形状のチップ
の強度の弱さをバネ材でカバーしたものである。
【００７４】請求項３２記載の発明では、請求項３１記
載のチップ収容モジュールで、支持体は金属板であるこ
とを特徴とする。
【００７５】すなわち請求項３２記載の発明では、請求
項３１記載のチップ収容モジュールで、支持体を金属板
とすることで熱の拡散とチップの補強の２つの機能を兼
用させている。
【００７６】
【発明の実施の形態】
【００７７】
【実施例】以下実施例につき本発明を詳細に説明する。
【００７８】＜第１の実施例＞
【００７９】図１は本発明の第１の実施例におけるウェ
ハ上に形成されたアレイ導波路格子チップのパターンを
表わしたものである。本実施例では直径約１３センチの
ウェハ１０１に、図１５に示したような形状のアレイ導
波路格子のパターン１０２が１列に５個ずつ合計１０個
形成されている。それぞれのアレイ導波路格子のパター
ン１０２は図１５に示したチャネル導波路アレイ１４に
相当する部分が弓状に曲がっている。この弓状あるいは
典型的なブーメランの形状のアレイ導波路格子のパター
ンをそれぞれ取り囲むように、アレイ導波路格子チップ
を切り出すための切断パス１０３が設定されている。
【００８０】切断パス１０３は、直線状の切断パス１０
３Ａと、互いに同一形状の弓形を２つ横方向に連続させ
た曲線状の切断パス１０３Ｂとから構成されている。上
下に隣接するアレイ導波路格子のパターン１０２同士で
は、曲線状の切断パス１０３Ｂが共通している。すなわ
ち、個々のアレイ導波路格子のパターン１０２は従来の
図１６に示したものと比べると、図で上下方向に瓦を積
み重ねたように湾曲した箇所（切断パス１０３Ｂ）が互
いに共通するように重ね合わされており、これによって
１つのウェハ１０１から切り出すことのできるアレイ導
波路格子チップの数を大幅に増加させている。
【００８１】ところで、既に説明した通り直線状の切断
パス１０３Ａはダイシングによって切断可能であるが、
曲線状の切断パス１０３Ｂについては不可能である。そ
こで、図１に示したようなレイアウトでウェハ１０１を
切断するためには、曲線状の切断を行う技術で直線部分
と曲線部分を切断するか、曲線状の切断を行う技術とダ
イシングを併用する必要がある。ウェハ１０１を曲線的
に切断する技術としては、次のものが存在している。 ホーンを用いた超音波加工技術による切断 レーザ加工技術による切断 水圧加工技術による切断 サンドブラスト加工技術による切断
【００８２】このうちの〜で示した加工法は切断工
法として広く知られているものである。しかしながら、
このうちのとしてのレーザ加工技術による切断と、
としての水圧加工技術による切断は、すべての切断パス
を順次なぞっていくようにトレースする必要があり、切
断時間を考慮した場合には量産に不向きである。とし
てのホーンを用いた超音波加工技術による切断および
としてのサンドブラスト加工技術による切断が量産性の
点から好ましい。
【００８３】ここでのサンドブラスト加工技術は、本
来表面処理に広く用いられている加工法である。従来か
らこの加工法でガラス等のウェハ以外の材料に対して研
磨剤や小さな粒子を物体に吹き付けて表面処理やバリの
除去などを行っているが行われている。切断する部分以
外を樹脂材等で保護しておいて、ウェハ全体に粒子を吹
き付けることによって、直線のみならず曲線での切断も
可能になる。
【００８４】またとしての超音波加工技術では、ホー
ンと呼ばれる共振媒体を介して超音波で工具を振動させ
てウェハの切断を行う。本実施例ではとしての超音波
加工技術を使用する。
【００８５】図２は、超音波加工技術によるウェハの切
断原理を示したものである。超音波加工では、超音波発
振器１２１を交流で駆動することによって超音波振動子
１２２を振動させて超音波を発生させ、コーン１２３お
よびホーン１２４を介して工具（ツール）１２５を上下
方向に振動させる。工具１２５と被加工物としてのウェ
ハ１０１の間には、砥粒を水に混合した加工液１２６が
供給されている。そこで、工具１２５を適当な加圧力で
ウェハ１０１に押し付けた状態で超音波振動を起こさせ
ると、砥粒の衝撃によってウェハ１０１が所望の形状に
切断される。１回の衝撃による加工量はごくわずかであ
るが衝撃回数が毎秒数万回にも及ぶため、工具１２５の
先端をウェハ１０１の切断パス１０３と一致させておく
ことで、１枚のウェハ１０１上のすべてのパスを一括し
て切断することが可能である。このため、高精度な精密
加工を能率よく迅速に行なうことができる。
【００８６】もちろん、図２に示した切断パス１０３を
同一形状の複数の部分切断パスに区分けしておき、ウェ
ハ１０１あるいは工具１２５を、区分けしたそれぞれの
位置に移動させて部分切断パスごとに超音波加工技術を
用いて切断を行うことも可能である。
【００８７】＜第１の実施例の第１の変形例＞
【００８８】ところで、ウェハ１０１の切断後にチップ
上のアレイ導波路格子の特性を検査する工程が製造工程
の一部に存在するような場合がある。切断されたアレイ
導波路格子チップの直線状のパスに相当する箇所の端面
が、この段階である程度の鏡面になっていないと、この
部分に存在する入出力光導波路の端部を使用した光学的
な検査が困難になる。そこで、超音波加工技術による加
工の精度がこの検査に十分でないような場合には、直線
状の切断パス１０３Ａの部分のみをダイシングで切断
し、端面を特別に研磨することなく検査に適する状態に
することも有効である。
【００８９】図３は、第１の実施例の第１の変形例とし
て、ウェハの切断箇所に応じて２通りの工法を使い分け
る場合を示したものである。まず、曲線状の切断パス１
０３Ｂについて超音波切断を行い、この後に直線状の切
断パス１０３Ａをダイシングで順次切断することでウェ
ハ１０１から各アレイ導波路格子のパターン１０２を切
り出す。これにより直線状の切断パス１０３Ａの切断面
を研磨することなく特性試験を行うことができる。
【００９０】なお、直線状の切断パス１０３Ａの切断を
先に行うことも可能である。この場合には、曲線状の切
断パス１０３Ｂによる切断を行う前の段階で各アレイ導
波路格子のパターン１０２について特性のチェックを行
うことができる。
【００９１】＜第１の実施例の第２の変形例＞
【００９２】図４はウェハ上に形成したアレイ導波路格
子のレイアウトの他の例を示したものである。この第２
の変形例では、ウェハ１０１Ａ上に図１に示した１０個
のアレイ導波路格子のパターン１０２の他に、これらと
逆方向のアレイ導波路格子のパターン１０２Ａを追加し
て、合計１１個のアレイ導波路格子のチップを切り出せ
るようにしている。このためには中央の直線状の切断パ
ス１０３Ａ1の下端部をパターン１０２Ａの手前で止め
る必要がある。
【００９３】したがって、図４に示したウェハ１０１Ａ
の場合には周辺に位置する直線状の切断パス１０３
Ａ2、１０３Ａ3についてはダイシングによる切断を行う
ことができるが、他の箇所をホーンを用いた超音波加工
技術による切断等の他の切断手法を採ることが好まし
い。もちろん、図４に示した全パスをホーンを用いた超
音波加工技術やサンドブラスト加工技術を用いて一括し
て処理することは可能である。
【００９４】＜第２の実施例＞
【００９５】以上説明したように、ウェハ上にアレイ導
波路格子のように全体が矩形以外の形状となった素子の
パターンを効率的に配置して、これらをパターンに沿っ
た任意の形状で切り出すと、より多くのチップを製造す
ることができる。しかしながら、切り出されたチップの
形状は矩形と比較すると一般に幅の狭い領域や小さな突
起部分のような強度的に弱い形状部分を有する可能性が
ある。第１の実施例で挙げたアレイ導波路格子チップの
場合を具体的に説明すると、これは全体として弓形ある
いはブーメランの形をしており、幅の細くなった部分で
従来の矩形のチップと比べると強度が劣化するおそれが
ある。
【００９６】強度に大きな関係を有するチップの厚み
は、その主原料であるシリコンウェハや石英ガラスの厚
さによって決定される。このようなことから、一般的に
アレイ導波路格子チップの厚さは１ｍｍ以下であり、耐
振動性ならびに耐衝撃性に優れているとはいえない。ア
レイ導波路格子チップあるいはこれを組み込んだ装置が
その移動時等に予期される衝撃に十分耐える必要があ
る。
【００９７】耐振動性や耐衝撃性に優れたアレイ導波路
格子チップ（以下、特別の場合を除いてアレイ導波路格
子と略称する。）を実現するためには、（イ）チップ自
体の強度を上げるか、（ロ）チップに応力がかかりにく
い構造にする必要がある。前者の（イ）チップ自体の強
度を上げる手法としては、たとえば次のようなものが有
効である。
【００９８】（ａ）大型銅板型 アレイ導波路格子を放熱のために保持する銅板を大型化
する手法である。 （ｂ）強化梁型 アレイ導波路格子に強化梁を接着して強度をアップする
手法である。 （ｃ）基板２層型 アレイ導波路格子と同一の形状のシリコン基板を作製し
て、アレイ導波路格子にこれを接着して厚みを増す手法
である。
【００９９】後者の（ロ）チップに応力がかかりにくい
構造にするための手法としては、たとえば次のようなも
のが有効である。
【０１００】（ａ）緩衝剤充填型 アレイ導波路格子を収容するパッケージ内に緩衝剤（断
熱材）を充填する手法である。 （ｂ）バネ支持型 アレイ導波路格子の端部をバネ材料で固定して衝撃を吸
収する手法である。
【０１０１】このうち本発明の第２の実施例では、大型
銅板型を採用する。大型銅板型では、アレイ導波路格子
を放熱のために保持する銅板を大型化する手法を使用し
てウェハの耐振動性あるいは耐衝撃性を向上させる。
【０１０２】図５はアレイ導波路格子パッケージの内部
を表わしたものである。アレイ導波路格子パッケージ２
０１は、ケース底板部２０２とケースカバー２０３から
なる中空の箱状のケースを備えている。ケース底板部２
０２には断熱用支柱２０４を介して板状のヒータ２０５
がケース底板部２０２と平行に配置されている。ヒータ
２０５の上には、大型銅板２０６が載置されており、こ
の上にアレイ導波路格子２０７が取り付けられている。
【０１０３】大型銅板２０６におけるアレイ導波路格子
２０７と対向する面には図示しないがその周辺部から中
央部に至る溝が切られており、アレイ導波路格子２０７
における図１５に示したチャネル導波路アレイ１４に対
応する溝の部分には温度検出素子２０８が埋設されてい
る。溝の他の部分にはこの温度検出素子２０８のリード
線が埋設されている。温度検出素子２０８はヒータ２０
５の温度を検出してアレイ導波路格子２０７を所望の温
度に調整する制御を行うために使用される。
【０１０４】アレイ導波路格子パッケージ２０１には、
図示しない外部装置にそれぞれ一端を接続された光ファ
イバ２１１、２１２が導入されている。一方の光ファイ
バ２１１の他端は、アレイ導波路格子２０７の端部に紫
外線硬化型の接着剤でＵＶ固定されており、他方の光フ
ァイバ２１２の他端はアレイ導波路格子２０７の図示し
ないファイバアレイに固定されている。
【０１０５】図６は本実施例のアレイ導波路格子が大型
銅板に取り付けられた状態をパッケージ内部で上から見
たものである。大型銅板２０６として本実施例では加工
性に優れた銅材料としてＪＩＳ規格のＣ１１００で規定
されたタフピッチ銅を使用している。この大型銅板２０
６は、アレイ導波路格子２０７をほぼ覆う６×４ｃｍの
矩形形状で、厚さが数ｍｍとなっている。大型銅板２０
６の上にはアレイ導波路格子２０７が接着されている。
なお、タフピッチ銅以外の銅材料を使用できることは当
然である。
【０１０６】図７は、従来の同様のアレイ導波路格子パ
ッケージに使用されたアレイ導波路格子と銅板の一例を
参考として表わしたものである。矩形をしたアレイ導波
路格子チップ２２１における点線で示す矩形領域が、銅
板２２２の占める領域となっている。本実施例の大型銅
板２０６はこの図７に示した銅板２２２よりも大型にす
ることで、アレイ導波路格子２０７の特に周辺部の強度
を補っている。
【０１０７】図８は参考として従来と同様の銅板に本実
施例の弓状の形状をしたアレイ導波路格子を取り付けた
状態を示したものである。ここでは、幅６ｍｍ、厚さ
０．８３ｍｍ、長さ２７ｍｍの片持ち支持梁の自由端に
ファイバアレイ２３１、２３２相当の負荷をかけたモデ
ルを考える。実験によると、片持ち支持梁をたとえば５
００Ｇの衝撃に耐える強さにするには、本実施例のアレ
イ導波路格子２０７と同様の厚さおよび形状の３枚以上
のシリコン基板をこれに裏打ちすることが必要となる。
【０１０８】なお、第２の実施例では、矩形の大型銅板
型を使用したが、アレイ導波路格子２０７と同一形状の
銅板をこれに貼り合せる形で使用してもよい。
【０１０９】＜第２の実施例の第１の変形例＞
【０１１０】図９は強化梁型のアレイ導波路格子の一例
を示したものである。アレイ導波路格子２０７Ａにはそ
の弓形の立ち上がりおよび立ち下がり部分にそれぞれ強
化梁２５１、２５２が接着されている。強化梁２５１、
２５２はアレイ導波路格子２０７Ａの中心軸２５３に対
して対称となっている。
【０１１１】＜第２の実施例の第２の変形例＞
【０１１２】図１０は基板２層型のアレイ導波路格子の
一例を示したものである。アレイ導波路格子２０７Ｂ
は、第２の実施例で使用されたアレイ導波路格子２０７
と、これと同一のサイズおよび形状で導波路の形成され
ていない弓形シリコン基板２７１を貼り合わせたもので
ある。
【０１１３】図１１は、弓形シリコン基板を切り出すた
めのウェハを示したものである。ウェハ２７２上には図
１に示したウェハ１０１と同様の切断パス１０３（１０
３Ａ、１０３Ｂ）が設定されている。ただし、ウェハ２
７２は図１等に示したアレイ導波路格子２０７を形成す
る必要がないので、ウェハ１０１よりもシリコンの純度
の低い安価なものを使用することができる。また、アレ
イ導波路格子２０７を製造するプロセス自体も不要なの
で、それぞれの弓形シリコン基板２７１を非常に安価に
製造することができる。したがって、図１０に示す基板
２層型のアレイ導波路格子２０７Ｂは、従来の矩形のア
レイ導波路格子よりもその製造コストを大幅に低下させ
ることができる。
【０１１４】なお、基板２層型のアレイ導波路格子２０
７Ｂの代わりに弓形シリコン基板２７１を２枚以上貼り
合せた基板多層型のアレイ導波路格子を製造することも
可能である。また、弓形シリコン基板２７１を切り出す
ウェハ２７２としてアレイ導波路格子２０７のそれより
も十分に厚いものを使用し、強度を向上させることも可
能である。
【０１１５】＜第２の実施例の第３の変形例＞
【０１１６】図１２は緩衝剤充填型のアレイ導波路格子
のアレイ導波路格子パッケージの内部構造の一例を示し
たものである。図１２で図５と同一部分には同一の符号
を付しており、これらの説明を適宜省略する。図５と対
比すると分かるようにこの変形例のアレイ導波路格子パ
ッケージ２０１Ａでは、アレイ導波路格子２０７の上側
の空間に第１の緩衝・断熱剤２９１が、また光ファイバ
２１１の下側で断熱用支柱２０４とケースカバー２０３
に囲まれた空間には第２の緩衝・断熱剤２９２が、更に
光ファイバ２１２の下側で断熱用支柱２０４とケースカ
バー２０３に囲まれた空間には第３の緩衝・断熱剤２９
３がそれぞれ充填されている。これら第１〜第３の緩衝
・断熱剤２９１〜２９３は従来、断熱材として使用され
てきた弾力性を有する各種材料を適宜な形状に加工して
使用することができる。
【０１１７】＜第２の実施例の第４の変形例＞
【０１１８】図１３は緩衝剤充填型のアレイ導波路格子
のアレイ導波路格子パッケージの内部構造の一例を示し
たものである。図１３で図５と同一部分には同一の符号
を付しており、これらの説明を適宜省略する。図５と対
比すると分かるようにこの変形例のアレイ導波路格子パ
ッケージ２０１Ｂでは、図５に示す断熱用支柱２０４の
代わりにバネ材料からなる複数本の下部支柱３０１を使
用している。また、ケースカバー２０３の上部裏面とア
レイ導波路格子２０７の上面との間にも複数本の上部支
柱３０２を配置している。これらの支柱３０１、３０２
はバネ性だけでなく断熱性にも優れたものを使用するこ
とが好ましい。
【０１１９】この変形例のアレイ導波路格子パッケージ
２０１Ｂでは、アレイ導波路格子２０７が上下の支柱３
０１、３０２によって弾性的に支持されているので、パ
ッケージ外部に衝撃が加わってもこれを吸収することが
できる。ケース底板部２０２あるいはケースカバー２０
３には、横方向の衝撃を吸収する弾性部材を更に配置し
てもよい。
【０１２０】＜発明のその他の変形例＞
【０１２１】以上説明した実施例および変形例では弓形
をしたアレイ導波路格子チップを例に挙げたが、矩形以
外の形状あるいは少なくとも一部に曲線を含む所定の閉
ループを描くような輪郭線のすべてのチップに対して本
発明を適用することができることは当然である。
【０１２２】図１４は、ウェハ上の１×Ｎスプリッタの
レイアウトを示したものである。この例では先の実施例
と異なり、ウェハ１０１Ｂ上に菱形を二等分した漏斗形
状をした１×Ｎスプリッタ３３３が６個配置されてい
る。図１７と対比すると１つのウェハ１０１Ｂから同一
形状およびサイズのチップを２倍の収量で得ることがで
きる。
【０１２３】
【発明の効果】以上説明したように請求項１記載の発明
によれば、チップの形状を従来の画一的な矩形形状とす
ることなく、物によっては無駄な部分を殺ぎ落とした凹
形状としたので、ウェハからの収量を増加させることが
でき、そのコストダウンを図ることができる。
【０１２４】また請求項２記載の発明では、凹形状の一
部が少なくとも重なり合うようにチップ同士の輪郭線を
配置することで、多くの数のチップをウェハから切り出
すことができ、生産性を高めると共に、資源の節約を図
ることができる。
【０１２５】更に請求項３記載の発明によれば、チップ
は、輪郭の少なくとも一部に曲線を含む所定の閉ループ
形状として描かれる輪郭線でウェハから切り出した形状
をしているので、素子のパターンの部分が矩形以外の形
状をしている場合にはその形状に近い形のチップとする
ことで、切り出す配置を工夫することによりウェハから
の収量を増加させることができ、そのコストダウンを図
ることができる。
【０１２６】また、請求項４および請求項５記載の発明
によれば、チップの閉ループ形状は同一方向に凸型とな
った２つの曲線部分を所定間隔で配置しそれぞれの端部
を互いに平行な２本の直線で結んだ弓形となっているの
で、瓦を積み重ねるように湾曲した箇所が互いに共通す
るように重ね合わせることで１つのウェハから多くのチ
ップを得ることができる。
【０１２７】更に請求項６記載の発明によれば、チップ
の閉ループ形状は互いに遠ざかる方向に凸型となった２
つの曲線部分を所定間隔で配置しそれぞれの端部を互い
に平行な２本の直線で結んだ菱形を二等分した漏斗形状
となっているので、請求項２および請求項３記載の発明
と同様にウェハから矩形のチップを切り出すよりも多く
のチップを切り出すことができる。
【０１２８】また請求項７〜請求項１１記載の発明によ
れば、素子形成ステップで形成された、一方向に窪んだ
凹形状の輪郭線で区切られる複数の素子を輪郭線で切り
出して個々の素子のチップを製造するようにしているの
で、切り出す配置を工夫することによりウェハからのチ
ップの収量を増加させることができ、そのコストダウン
を図ることができる。
【０１２９】また、請求項１２〜請求項１６記載の発明
では素子形成ステップで形成された、少なくとも一部に
曲線を含む所定の閉ループ形状の輪郭線で区切られる複
数の素子を輪郭線で切り出して個々の素子のチップを製
造するようにしているので、切り出す配置を工夫するこ
とによりウェハからのチップの収量を増加させることが
でき、そのコストダウンを図ることができる。
【０１３０】更に請求項１３記載の発明では輪郭線に沿
ってレーザビームを用いて切断するので、輪郭線が複雑
な形状でも忠実に切り出してチップを製造することがで
きる。
【０１３１】また請求項１４記載の発明によれば、輪郭
線の形状と一致した工具を超音波振動させウェハを輪郭
線に沿って切断することで個々の素子のチップとするよ
うにしているので、複雑な輪郭線であっても一度にこれ
に沿ったチップの切り出しが可能である。
【０１３２】更に請求項１６記載の発明によれば、ウェ
ハ上の各素子の輪郭線以外の領域を覆った状態で研磨剤
等の所定の粒子を吹き付けて輪郭線に沿った切断を行う
ので、複雑な輪郭線であっても一度にこれに沿ったチッ
プの切り出しが可能である。
【０１３３】また請求項１７記載の発明によれば、請求
項８〜請求項１１、請求項１３〜請求項１６記載のチッ
プの製造方法で、輪郭線に沿った切断のうち直線部分の
切断をダイシングで行うので、その面をほぼ鏡面とする
ことができ、光学部品であっても追加的な鏡面加工が不
要である。
【０１３４】更に請求項１８または請求項１９記載の発
明によれば、第１のチップに第２のチップを貼り合せる
ことで、全体として安価なチップを作成することができ
る。
【０１３５】また請求項２０または請求項２１記載の発
明によれば、第１のチップに第２のチップを貼り合せる
プロセスを採ることで、全体として安価なチップを作成
することができる。
【０１３６】更に請求項２２記載の発明によれば、素子
の形成されたチップと補強のためのチップを同一形状と
することで、コンパクトな素子を作成することができ
る。
【０１３７】また請求項２３または請求項２４記載の発
明によれば、チップ本体の少なくとも一部に補強部材を
取り付けてチップを作成するので、補強部材の形状やサ
イズを配慮することで、単に補強以外の機能も兼ね備え
させることができる。
【０１３８】更に請求項２６および請求項２７記載の発
明によれば、チップ本体と同一形状の銅板を補強部材と
することにより、熱の拡散を良好に行わせることができ
る。
【０１３９】また請求項２８〜請求項３２記載の発明に
よれば、チップ自体を補強しなくてもこれを収容したチ
ップ収容モジュールの強度あるいは耐衝撃性を十分なも
のとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例におけるウェハ上に形成
されたアレイ導波路格子チップのパターンを表わした平
面図である。
【図２】超音波加工技術によるウェハの切断の様子を示
した原理図である。
【図３】第１の実施例の第１の変形例として、ウェハの
切断箇所に応じて２通りの工法を使い分ける場合を示し
た説明図である。
【図４】第１の実施例の第２の変形例として、ウェハ上
のチップのレイアウトの他の例を示した平面図である。
【図５】本発明の第２の実施例におけるアレイ導波路格
子パッケージの内部を表わした断面図である。
【図６】本実施例のアレイ導波路格子が大型銅板に取り
付けられた状態をパッケージ内部で上から見た平面図で
ある。
【図７】従来のアレイ導波路格子パッケージに使用され
たアレイ導波路格子と銅板の一例を示した平面図であ
る。
【図８】従来と同様の銅板に本実施例のアレイ導波路格
子を取り付けた状態を参考として示した平面図である。
【図９】第２の実施例の第１の変形例におけるアレイ導
波路格子を示した平面図である。
【図１０】第２の実施例の第２の変形例における基板２
層型のアレイ導波路格子の分解された状態を示す斜視図
である。
【図１１】第２の実施例の第２の変形例における弓形シ
リコン基板を切り出すためのウェハのレイアウトを示し
た平面図である。
【図１２】第２の実施例の第３の変形例における緩衝剤
充填型のアレイ導波路格子のアレイ導波路格子パッケー
ジの内部構造を示した断面図である。
【図１３】第２の実施例の第４の変形例におけるアレイ
導波路格子のアレイ導波路格子パッケージの内部構造を
示した断面図である。
【図１４】本発明の変形の他の例としてウェハ上の１×
Ｎスプリッタのレイアウトを示した平面図である。
【図１５】従来のアレイ導波路格子の全体的な構成を表
わした平面図である。
【図１６】従来におけるウェハ上でのアレイ導波路格子
の切断のためのレイアウトを示した説明図である。
【図１７】従来におけるウェハ上での１×Ｎスプリッタ
の切断のためのレイアウトを示した説明図である。
【符号の説明】
１０１、１０１Ａ、１０１Ｂ ウェハ １０２、１０２Ａ アレイ導波路格子のパターン １０３ 切断パス １０３Ａ 直線状の切断パス １０３Ｂ 曲線状の切断パス １２１ 超音波発振器 １２５ 工具 ２０１、２０１Ａ アレイ導波路格子パッケージ ２０２ ケース底板部 ２０３ ケースカバー ２０６ 大型銅板 ２０７、２０７Ａ、２０７Ｂ アレイ導波路格子 ２５１、２５２ 強化梁 ２７１ 導波路の形成されていない弓形シリコン基板 ２９１ 第１の緩衝・断熱剤 ２９２ 第２の緩衝・断熱剤 ２９３ 第３の緩衝・断熱剤 ３０１ 下部支柱 ３０２ 上部支柱 ３３３ １×Ｎスプリッタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２６Ｆ 3/04 Ｂ２３Ｋ 101:40 Ｇ０２Ｂ 6/13 Ｇ０２Ｂ 6/12 Ｆ // Ｂ２３Ｋ 101:40 Ｍ Ｆターム(参考） 2H047 KA03 KA12 LA19 PA24 QA02 RA08 TA05 TA47 3C060 AA10 CA03 CD02 4E067 BM00 EB00 4E068 AE01 DA10

Claims (32)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 一方向に窪んだ凹形状の輪郭線でウェハ
    から切り出した形状のチップ。
  2. 【請求項２】 前記ウェハ上の隣接したチップ同士で前
    記凹形状の一部が少なくとも重なり合うようにそれぞれ
    の輪郭線が配置されていることを特徴とする請求項１記
    載のチップ。
  3. 【請求項３】 輪郭の少なくとも一部に曲線を含む所定
    の閉ループ形状として描かれる輪郭線でウェハから切り
    出した形状のチップ。
  4. 【請求項４】 前記閉ループ形状は同一方向に凸型とな
    った２つの曲線部分を所定間隔で配置しそれぞれの端部
    を互いに平行な２本の直線で結んだ弓形となっており、
    複数の閉ループ形状の少なくとも一部は前記曲線部分を
    共通にしていることを特徴とする請求項１記載のチッ
    プ。
  5. 【請求項５】 前記閉ループ形状はアレイ導波路格子の
    輪郭形状であることを特徴とする請求項２記載のチッ
    プ。
  6. 【請求項６】 前記閉ループ形状は互いに遠ざかる方向
    に凸型となった２つの曲線部分を所定間隔で配置しそれ
    ぞれの端部を互いに平行な２本の直線で結んだ菱形を二
    等分した漏斗形状となっていることを特徴とする請求項
    １記載のチップ。
  7. 【請求項７】 一方向に窪んだ凹形状の輪郭線で区切ら
    れる複数の素子を同一のウェハ上に形成する素子形成ス
    テップと、 素子形成ステップで形成された各素子をウェハから切り
    出して個々の素子のチップとする切り出しステップとを
    具備することを特徴とするチップの製造方法。
  8. 【請求項８】 一方向に窪んだ凹形状の輪郭線で区切ら
    れる複数の素子を同一のウェハ上に形成する素子形成ス
    テップと、 素子形成ステップで形成されたウェハ上の各素子を前記
    輪郭線に沿ってレーザビームを用いて切断して個々の素
    子のチップとする切り出しステップとを具備することを
    特徴とするチップの製造方法。
  9. 【請求項９】 一方向に窪んだ凹形状の輪郭線で区切ら
    れる複数の素子を同一のウェハ上に形成する素子形成ス
    テップと、 素子形成ステップで形成された各素子の前記輪郭線の形
    状と一致した工具を超音波振動させ前記ウェハを前記輪
    郭線に沿って切断することで個々の素子のチップとする
    切り出しステップとを具備することを特徴とするチップ
    の製造方法。
  10. 【請求項１０】 一方向に窪んだ凹形状の輪郭線で区切
    られる複数の素子を同一のウェハ上に形成する素子形成
    ステップと、 素子形成ステップで形成されたウェハ上の各素子を前記
    輪郭線に沿って水圧を用いて切断して個々の素子のチッ
    プとする切り出しステップとを具備することを特徴とす
    るチップの製造方法。
  11. 【請求項１１】 一方向に窪んだ凹形状の輪郭線で区切
    られる複数の素子を同一のウェハ上に形成する素子形成
    ステップと、 素子形成ステップで形成されたウェハ上の各素子の前記
    輪郭線以外の領域を覆った状態で研磨剤等の所定の粒子
    を吹き付けて輪郭線に沿った切断を行い個々の素子のチ
    ップとする切り出しステップとを具備することを特徴と
    するチップの製造方法。
  12. 【請求項１２】 少なくとも一部に曲線を含む所定の閉
    ループ形状の輪郭線で区切られる複数の素子を同一のウ
    ェハ上に形成する素子形成ステップと、 素子形成ステップで形成された各素子をウェハから切り
    出して個々の素子のチップとする切り出しステップとを
    具備することを特徴とするチップの製造方法。
  13. 【請求項１３】 少なくとも一部に曲線を含む所定の閉
    ループ形状の輪郭線で区切られる複数の素子を同一のウ
    ェハ上に形成する素子形成ステップと、 素子形成ステップで形成されたウェハ上の各素子を前記
    輪郭線に沿ってレーザビームを用いて切断して個々の素
    子のチップとする切り出しステップとを具備することを
    特徴とするチップの製造方法。
  14. 【請求項１４】 少なくとも一部に曲線を含む所定の閉
    ループ形状の輪郭線で区切られる複数の素子を同一のウ
    ェハ上に形成する素子形成ステップと、 素子形成ステップで形成された各素子の前記輪郭線の形
    状と一致した工具を超音波振動させ前記ウェハを前記輪
    郭線に沿って切断することで個々の素子のチップとする
    切り出しステップとを具備することを特徴とするチップ
    の製造方法。
  15. 【請求項１５】 少なくとも一部に曲線を含む所定の閉
    ループ形状の輪郭線で区切られる複数の素子を同一のウ
    ェハ上に形成する素子形成ステップと、 素子形成ステップで形成されたウェハ上の各素子を前記
    輪郭線に沿って水圧を用いて切断して個々の素子のチッ
    プとする切り出しステップとを具備することを特徴とす
    るチップの製造方法。
  16. 【請求項１６】 少なくとも一部に曲線を含む所定の閉
    ループ形状の輪郭線で区切られる複数の素子を同一のウ
    ェハ上に形成する素子形成ステップと、 素子形成ステップで形成されたウェハ上の各素子の前記
    輪郭線以外の領域を覆った状態で研磨剤等の所定の粒子
    を吹き付けて輪郭線に沿った切断を行い個々の素子のチ
    ップとする切り出しステップとを具備することを特徴と
    するチップの製造方法。
  17. 【請求項１７】 前記輪郭線に沿った切断のうち直線部
    分の切断をダイシングで行うことを特徴とする請求項８
    〜請求項１１、請求項１３〜請求項１６のいずれかに記
    載のチップの製造方法。
  18. 【請求項１８】 一方向に窪んだ凹形状の輪郭線で第１
    のウェハから切り出した形状の第１のチップと、 この第１のチップと同一形状として描かれる輪郭線で第
    ２のウェハから切り出した形状の第２のチップと、 これら第１および第２のチップの間にこれらの固定のた
    めに配置されたチップ接着剤とを具備することを特徴と
    するチップ。
  19. 【請求項１９】 輪郭の少なくとも一部に曲線を含む所
    定の閉ループ形状として描かれる輪郭線で第１のウェハ
    から切り出した形状の第１のチップと、 前記所定の閉ループ形状として描かれる輪郭線で第２の
    ウェハから切り出した形状の第２のチップと、 これら第１および第２のチップの間にこれらの固定のた
    めに配置されたチップ接着剤とを具備することを特徴と
    するチップ。
  20. 【請求項２０】 一方向に窪んだ凹形状の輪郭線で第１
    のウェハから第１のチップを切り出す第１のチップ切り
    出しステップと、 この第１のチップと同一形状として描かれる輪郭線で第
    ２のウェハから第２のチップを切り出す第２のチップ切
    り出しステップと、 これら第１および第２のチップ切り出しステップで切り
    出された第１および第２のチップを貼り合せるチップ貼
    り合わせステップとを具備することを特徴とするチップ
    製造方法。
  21. 【請求項２１】 輪郭の少なくとも一部に曲線を含む所
    定の閉ループ形状として描かれる輪郭線で第１のウェハ
    から第１のチップを切り出す第１のチップ切り出しステ
    ップと、 前記所定の閉ループ形状として描かれる輪郭線で第２の
    ウェハから第２のチップを切り出す第２のチップ切り出
    しステップと、 これら第１および第２のチップ切り出しステップで切り
    出された第１および第２のチップを貼り合せるチップ貼
    り合わせステップとを具備することを特徴とするチップ
    製造方法。
  22. 【請求項２２】 前記第１および第２の切り出しステッ
    プは第１および第２のチップを同一の形状に切り出すス
    テップであることを特徴とする請求項２０または請求項
    ２１記載のチップ製造方法。
  23. 【請求項２３】 一方向に窪んだ凹形状の輪郭線でウェ
    ハから切り出した形状のチップ本体と、 このチップ本体の少なくとも一部に取り付けられた補強
    部材とを具備することを特徴とするチップ。
  24. 【請求項２４】 輪郭の少なくとも一部に曲線を含む所
    定の閉ループ形状として描かれる輪郭線でウェハから切
    り出した形状のチップ本体と、 このチップ本体の少なくとも一部に取り付けられた補強
    部材とを具備することを特徴とするチップ。
  25. 【請求項２５】 前記チップ本体は弓形をしており、そ
    の比較的細幅の箇所に前記補強部材が固定されているこ
    とを特徴とする請求項２３または請求項２４記載のチッ
    プ。
  26. 【請求項２６】 前記チップ本体は弓形をしており、こ
    のチップ本体と同一形状の銅板がこれに前記補強部材と
    して固定されていることを特徴とする請求項２３または
    請求項２４記載のチップ。
  27. 【請求項２７】 前記チップ本体は弓形をしており、こ
    のチップ本体の弓形からなる面を覆うサイズの矩形の銅
    板が前記補強部材として取り付けられていることを特徴
    とする請求項２３または請求項２４記載のチップ。
  28. 【請求項２８】 一方向に窪んだ凹形状の輪郭線でウェ
    ハから切り出した形状のチップと、 このチップを収容する筐体と、 前記チップと筐体の隙間に収容された緩衝剤とを具備す
    ることを特徴とするチップ収容モジュール。
  29. 【請求項２９】 輪郭の少なくとも一部に曲線を含む所
    定の閉ループ形状として描かれる輪郭線でウェハから切
    り出した形状のチップと、 このチップを収容する筐体と、 前記チップと筐体の隙間に収容された緩衝剤とを具備す
    ることを特徴とするチップ収容モジュール。
  30. 【請求項３０】 一方向に窪んだ凹形状の輪郭線でウェ
    ハから切り出した形状のチップと、 このチップを取り付けた支持体と、 前記チップおよび支持体を収容する筐体と、 この筐体上で前記支持体を支えるバネ材とを具備するこ
    とを特徴とするチップ収容モジュール。
  31. 【請求項３１】 輪郭の少なくとも一部に曲線を含む所
    定の閉ループ形状として描かれる輪郭線でウェハから切
    り出した形状のチップと、 このチップを取り付けた支持体と、 前記チップおよび支持体を収容する筐体と、 この筐体上で前記支持体を支えるバネ材とを具備するこ
    とを特徴とするチップ収容モジュール。
  32. 【請求項３２】 前記支持体は金属板であることを特徴
    とする請求項３０または請求項３１記載のチップ収容モ
    ジュール。
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