JP2002223498A - エレクトレットコンデンサマイクロホン - Google Patents
エレクトレットコンデンサマイクロホンInfo
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- JP2002223498A JP2002223498A JP2001334198A JP2001334198A JP2002223498A JP 2002223498 A JP2002223498 A JP 2002223498A JP 2001334198 A JP2001334198 A JP 2001334198A JP 2001334198 A JP2001334198 A JP 2001334198A JP 2002223498 A JP2002223498 A JP 2002223498A
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- Japan
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- electrode plate
- diaphragm
- electronic component
- disposed
- ecm
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
- H04R19/04—Microphones
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/06—Arranging circuit leads; Relieving strain on circuit leads
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
- H04R19/01—Electrostatic transducers characterised by the use of electrets
- H04R19/016—Electrostatic transducers characterised by the use of electrets for microphones
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気接続手段と筐体との間に形成されるコン
デンサの浮遊容量を減少させることによって、高感度の
ＥＣＭを提供すること。 【解決手段】 エレクトレットコンデンサマイクロホン
１００は、一面１１０ａ側にエレクトレット材によって
膜１１１を形成する電極板１１０と、電極板１１０の一
面１１０ａ側に配置された振動板１２０と、電極板１１
０の他面１１０ｂ側に配置されたプリント基板１７０
と、プリント基板１７０及び振動板１２０の間であり、
プリント基板１７０上に配置された電子部品１８０と、
電極板１１０及びプリント基板１７０を電気的に接続す
る固定ゲート２００とを備え、固定ゲート２００が、電
子部品１８０を取り囲む円周上の一部において電極板１
１０及びプリント基板１７０を電気的に接続するように
する。
デンサの浮遊容量を減少させることによって、高感度の
ＥＣＭを提供すること。 【解決手段】 エレクトレットコンデンサマイクロホン
１００は、一面１１０ａ側にエレクトレット材によって
膜１１１を形成する電極板１１０と、電極板１１０の一
面１１０ａ側に配置された振動板１２０と、電極板１１
０の他面１１０ｂ側に配置されたプリント基板１７０
と、プリント基板１７０及び振動板１２０の間であり、
プリント基板１７０上に配置された電子部品１８０と、
電極板１１０及びプリント基板１７０を電気的に接続す
る固定ゲート２００とを備え、固定ゲート２００が、電
子部品１８０を取り囲む円周上の一部において電極板１
１０及びプリント基板１７０を電気的に接続するように
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話等に使用
されるエレクトレットコンデンサマイクロホンに関する
ものである。
されるエレクトレットコンデンサマイクロホンに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、エレクトレットコンデンサマイク
ロホン（以下、ＥＣＭという。）として、例えば、図５
及び図６に示されているようなＥＣＭ９００が知られて
いる。
ロホン（以下、ＥＣＭという。）として、例えば、図５
及び図６に示されているようなＥＣＭ９００が知られて
いる。
【０００３】図５及び図６において、音響振動が、ケー
ス９１０（電極も兼ねている。）に形成された音響入力
孔９１０ａ（制動孔も兼ねている。）に面布９２０を介
して入力されて、エレクトレット高分子フィルム膜の振
動板９３０を振動させると、振動板９３０と、ケース９
１０とは、絶縁性のスペーサ９５０を介して離隔させら
れてコンデンサを構成しているので、振動板９３０とケ
ース９１０との間の電気容量は入力された音響振動に応
じて変化させられる。ここで、振動板９３０は、導電性
の振動板リング９４０、及び、プリント基板９６０に形
成された配線を介して、電界効果トランジスタ（以下、
ＦＥＴという。）９７１等の電子部品９７０に電気的に
接続されており、ケース９１０は、プリント基板９６０
に形成された配線を介して、ＦＥＴ９７１等の電子部品
９７０に電気的に接続されている。したがって、振動板
９３０とケース９１０との間の電気容量が入力された音
響振動に応じて変化させられると、ＦＥＴ９７１等の電
子部品９７０は、振動板９３０とケース９１０との間の
電気容量の変化に応じた電気信号を生成する。
ス９１０（電極も兼ねている。）に形成された音響入力
孔９１０ａ（制動孔も兼ねている。）に面布９２０を介
して入力されて、エレクトレット高分子フィルム膜の振
動板９３０を振動させると、振動板９３０と、ケース９
１０とは、絶縁性のスペーサ９５０を介して離隔させら
れてコンデンサを構成しているので、振動板９３０とケ
ース９１０との間の電気容量は入力された音響振動に応
じて変化させられる。ここで、振動板９３０は、導電性
の振動板リング９４０、及び、プリント基板９６０に形
成された配線を介して、電界効果トランジスタ（以下、
ＦＥＴという。）９７１等の電子部品９７０に電気的に
接続されており、ケース９１０は、プリント基板９６０
に形成された配線を介して、ＦＥＴ９７１等の電子部品
９７０に電気的に接続されている。したがって、振動板
９３０とケース９１０との間の電気容量が入力された音
響振動に応じて変化させられると、ＦＥＴ９７１等の電
子部品９７０は、振動板９３０とケース９１０との間の
電気容量の変化に応じた電気信号を生成する。
【０００４】以上に述べたようにして、従来のＥＣＭ９
００は入力された音響振動に応じた電気信号を生成して
いた。
００は入力された音響振動に応じた電気信号を生成して
いた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のＥＣＭ９００においては、振動板リング９４０が、
電子部品９７０を取り囲む円周上の全部において、振動
板９３０、即ち、電極板と、プリント基板９６０とを電
気的に接続するようになっており、振動板リング９４０
がケース９１０の側面９１０ｂに対向する面積が大きい
ので、振動板リング９４０とケース９１０との間に形成
されるコンデンサの浮遊容量によって、感度が低下する
という問題があった。
来のＥＣＭ９００においては、振動板リング９４０が、
電子部品９７０を取り囲む円周上の全部において、振動
板９３０、即ち、電極板と、プリント基板９６０とを電
気的に接続するようになっており、振動板リング９４０
がケース９１０の側面９１０ｂに対向する面積が大きい
ので、振動板リング９４０とケース９１０との間に形成
されるコンデンサの浮遊容量によって、感度が低下する
という問題があった。
【０００６】そこで、本発明は、電気接続手段と筐体と
の間に形成されるコンデンサの浮遊容量を減少させるこ
とによって、高感度のＥＣＭを提供することを目的とす
る。
の間に形成されるコンデンサの浮遊容量を減少させるこ
とによって、高感度のＥＣＭを提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のエレクトレットコンデンサマイクロホン
は、エレクトレット材からなる膜を形成する電極板と、
前記電極板の膜側に対向して配置された振動板と、前記
電極板に対し前記振動板と反対側に配置された配線基板
と、前記配線基板と前記振動板との間にあり、前記配線
基板上に配置された電子部品と、前記電極板及び前記配
線基板を電気的に接続する電気接続手段とを備えたエレ
クトレットコンデンサマイクロホンにおいて、前記電気
接続手段が、前記電子部品を取り囲む円周上の一部にお
いて前記電極板及び前記配線基板を電気的に接続するこ
とを特徴とするものである。この構成により、本発明の
エレクトレットコンデンサマイクロホンは、バックエレ
クトレットタイプであり、電気接続手段と筐体との間に
構成されたコンデンサの浮遊容量を減少させることがで
きるので、感度の劣化を減少することができる。
に、本発明のエレクトレットコンデンサマイクロホン
は、エレクトレット材からなる膜を形成する電極板と、
前記電極板の膜側に対向して配置された振動板と、前記
電極板に対し前記振動板と反対側に配置された配線基板
と、前記配線基板と前記振動板との間にあり、前記配線
基板上に配置された電子部品と、前記電極板及び前記配
線基板を電気的に接続する電気接続手段とを備えたエレ
クトレットコンデンサマイクロホンにおいて、前記電気
接続手段が、前記電子部品を取り囲む円周上の一部にお
いて前記電極板及び前記配線基板を電気的に接続するこ
とを特徴とするものである。この構成により、本発明の
エレクトレットコンデンサマイクロホンは、バックエレ
クトレットタイプであり、電気接続手段と筐体との間に
構成されたコンデンサの浮遊容量を減少させることがで
きるので、感度の劣化を減少することができる。
【０００８】また、本発明のエレクトレットコンデンサ
マイクロホンは、電極板と、前記電極板と対向して配置
されたエレクトレット材からなる膜を形成した振動板
と、前記電極板に対し前記振動板と反対側に配置された
配線基板と、前記配線基板と前記振動板との間にあり、
前記配線基板上に配置された電子部品と、前記電極板及
び前記配線基板を電気的に接続する電気接続手段とを備
えたエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、
前記電気接続手段が、前記電子部品を取り囲む円周上の
一部において前記電極板及び前記配線基板を電気的に接
続することを特徴とするものである。この構成により、
本発明のエレクトレットコンデンサマイクロホンは、電
気接続手段と筐体との間に構成されたコンデンサの浮遊
容量を減少させることができるので、感度の劣化を減少
することができる。
マイクロホンは、電極板と、前記電極板と対向して配置
されたエレクトレット材からなる膜を形成した振動板
と、前記電極板に対し前記振動板と反対側に配置された
配線基板と、前記配線基板と前記振動板との間にあり、
前記配線基板上に配置された電子部品と、前記電極板及
び前記配線基板を電気的に接続する電気接続手段とを備
えたエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、
前記電気接続手段が、前記電子部品を取り囲む円周上の
一部において前記電極板及び前記配線基板を電気的に接
続することを特徴とするものである。この構成により、
本発明のエレクトレットコンデンサマイクロホンは、電
気接続手段と筐体との間に構成されたコンデンサの浮遊
容量を減少させることができるので、感度の劣化を減少
することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい一実施の
形態を、図面に基いて説明する。
形態を、図面に基いて説明する。
【００１０】まず、本実施の形態に係るＥＣＭの構成に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００１１】図１は、図２のＡ−Ａ線に沿って切断した
ＥＣＭ１００の断面図を示す。
ＥＣＭ１００の断面図を示す。
【００１２】図１において、ＥＣＭ１００は、一面１１
０ａ側にエレクトレット材によって膜１１１を形成する
とともに、他面１１０ｂ側に凹部１１０ｃを形成する電
極板１１０と、電極板１１０の一面１１０ａ側に配置さ
れた振動板１２０と、電極板１１０及び振動板１２０の
間に配置され、電極板１１０及び振動板１２０を離隔さ
せる絶縁性のスペーサ１３０とを備えており、電極板１
１０及び振動板１２０はコンデンサを構成している。
０ａ側にエレクトレット材によって膜１１１を形成する
とともに、他面１１０ｂ側に凹部１１０ｃを形成する電
極板１１０と、電極板１１０の一面１１０ａ側に配置さ
れた振動板１２０と、電極板１１０及び振動板１２０の
間に配置され、電極板１１０及び振動板１２０を離隔さ
せる絶縁性のスペーサ１３０とを備えており、電極板１
１０及び振動板１２０はコンデンサを構成している。
【００１３】また、ＥＣＭ１００は、音響振動が入力さ
れる音響入力孔１４０ａを形成するとともに、凹部１４
０ｂを形成し、電極板１１０、振動板１２０及びスペー
サ１３０を格納する筐体、即ち、ケース１４０と、ケー
ス１４０及び振動板１２０の間に介在してケース１４０
及び振動板１２０の間に隙間を形成する隙間形成手段と
しての振動板リング１５０と、ケース１４０の音響入力
孔１４０ａを覆う面布１６０（図２参照）とを備えてい
る。ここで、振動板リング１５０は、ケース１４０の凹
部１４０ｂに係合している。また、ケース１４０及び振
動板リング１５０は、導電性の材料によって形成されて
いる。
れる音響入力孔１４０ａを形成するとともに、凹部１４
０ｂを形成し、電極板１１０、振動板１２０及びスペー
サ１３０を格納する筐体、即ち、ケース１４０と、ケー
ス１４０及び振動板１２０の間に介在してケース１４０
及び振動板１２０の間に隙間を形成する隙間形成手段と
しての振動板リング１５０と、ケース１４０の音響入力
孔１４０ａを覆う面布１６０（図２参照）とを備えてい
る。ここで、振動板リング１５０は、ケース１４０の凹
部１４０ｂに係合している。また、ケース１４０及び振
動板リング１５０は、導電性の材料によって形成されて
いる。
【００１４】また、ＥＣＭ１００は、電極板１１０の他
面１１０ｂ側に配置された配線基板としてのプリント基
板１７０と、プリント基板１７０及び振動板１２０の間
であり、プリント基板１７０上に配置された電子部品１
８０とを備えている。ここで、電子部品１８０には、具
体的には、ＦＥＴ１８１、チップコンデンサ１８２及び
抵抗１８３等が含まれており、特に、ＦＥＴ１８１の高
さ１８１ａは電子部品１８０の中で最も高くなってい
る。
面１１０ｂ側に配置された配線基板としてのプリント基
板１７０と、プリント基板１７０及び振動板１２０の間
であり、プリント基板１７０上に配置された電子部品１
８０とを備えている。ここで、電子部品１８０には、具
体的には、ＦＥＴ１８１、チップコンデンサ１８２及び
抵抗１８３等が含まれており、特に、ＦＥＴ１８１の高
さ１８１ａは電子部品１８０の中で最も高くなってい
る。
【００１５】また、ＥＣＭ１００は、電極板１１０及び
プリント基板１７０の間に介在して電極板１１０及びプ
リント基板１７０の間に隙間１０１を形成する絶縁体１
９０と、電極板１１０及びプリント基板１７０を電気的
に接続する電気接続手段として、絶縁体１９０に固定さ
れた固定ゲート２００とを備えている。ここで、固定ゲ
ート２００は、図３及び図４に示すように形成されてお
り、電子部品１８０を取り囲む円周上の一部、即ち、電
子部品１８０を取り囲む円周上の三箇所において電極板
１１０及びプリント基板１７０を電気的に接続するよう
になっている。また、ケース１４０及び固定ゲート２０
０は、それぞれプリント基板１７０の配線を介して電子
部品１８０と電気的に接続している。
プリント基板１７０の間に介在して電極板１１０及びプ
リント基板１７０の間に隙間１０１を形成する絶縁体１
９０と、電極板１１０及びプリント基板１７０を電気的
に接続する電気接続手段として、絶縁体１９０に固定さ
れた固定ゲート２００とを備えている。ここで、固定ゲ
ート２００は、図３及び図４に示すように形成されてお
り、電子部品１８０を取り囲む円周上の一部、即ち、電
子部品１８０を取り囲む円周上の三箇所において電極板
１１０及びプリント基板１７０を電気的に接続するよう
になっている。また、ケース１４０及び固定ゲート２０
０は、それぞれプリント基板１７０の配線を介して電子
部品１８０と電気的に接続している。
【００１６】なお、電極板１１０の凹部１１０ｃは、電
極板１１０の中央部に形成されており、電子部品１８０
の一部が挿入されている。また、電極板１１０には、Ｅ
ＣＭ１００が適切な特性を得ることができるように、空
気を流すための制動孔１１０ｄが形成されている。
極板１１０の中央部に形成されており、電子部品１８０
の一部が挿入されている。また、電極板１１０には、Ｅ
ＣＭ１００が適切な特性を得ることができるように、空
気を流すための制動孔１１０ｄが形成されている。
【００１７】次に、本実施の形態に係るＥＣＭの作用に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００１８】図６に示すように、上述した従来のＥＣＭ
９００の振動板リング９４０が、電子部品９７０を取り
囲む円周上の全部において、振動板９３０、即ち、電極
板と、プリント基板９６０とを電気的に接続するように
なっているのに対して、本実施の形態に係るＥＣＭ１０
０の固定ゲート２００は、図３及び図４に示すように形
成されており、電子部品１８０を取り囲む円周上の三箇
所においてのみ電極板１１０とプリント基板１７０とを
電気的に接続するようになっている。ＥＣＭ１００の固
定ゲート２００は、電子部品１８０を取り囲む円周上の
三箇所においてのみ電極板１１０とプリント基板１７０
とを電気的に接続するようになっているので、ＥＣＭ１
００の固定ゲート２００がケース１４０の側面１４０ｃ
に対向する面積は、図６に示す従来のＥＣＭ９００の振
動板リング９４０がケース９１０の側面９１０ｂに対向
する面積に比べて小さい。ＥＣＭ１００の固定ゲート２
００におけるケース１４０の側面１４０ｃに対向する面
積が、図６に示す従来のＥＣＭ９００の振動板リング９
４０におけるケース９１０の側面９１０ｂに対向する面
積に比べて小さいので、ＥＣＭ１００のケース１４０と
固定ゲート２００との間に構成されたコンデンサの浮遊
容量は、図６に示す従来のＥＣＭ９００のケース９１０
と振動板リング９４０との間に構成されたコンデンサの
浮遊容量に比べて小さい。したがって、ＥＣＭ１００
は、図６に示す従来のＥＣＭ９００に比べて感度の劣化
を減少することができる。
９００の振動板リング９４０が、電子部品９７０を取り
囲む円周上の全部において、振動板９３０、即ち、電極
板と、プリント基板９６０とを電気的に接続するように
なっているのに対して、本実施の形態に係るＥＣＭ１０
０の固定ゲート２００は、図３及び図４に示すように形
成されており、電子部品１８０を取り囲む円周上の三箇
所においてのみ電極板１１０とプリント基板１７０とを
電気的に接続するようになっている。ＥＣＭ１００の固
定ゲート２００は、電子部品１８０を取り囲む円周上の
三箇所においてのみ電極板１１０とプリント基板１７０
とを電気的に接続するようになっているので、ＥＣＭ１
００の固定ゲート２００がケース１４０の側面１４０ｃ
に対向する面積は、図６に示す従来のＥＣＭ９００の振
動板リング９４０がケース９１０の側面９１０ｂに対向
する面積に比べて小さい。ＥＣＭ１００の固定ゲート２
００におけるケース１４０の側面１４０ｃに対向する面
積が、図６に示す従来のＥＣＭ９００の振動板リング９
４０におけるケース９１０の側面９１０ｂに対向する面
積に比べて小さいので、ＥＣＭ１００のケース１４０と
固定ゲート２００との間に構成されたコンデンサの浮遊
容量は、図６に示す従来のＥＣＭ９００のケース９１０
と振動板リング９４０との間に構成されたコンデンサの
浮遊容量に比べて小さい。したがって、ＥＣＭ１００
は、図６に示す従来のＥＣＭ９００に比べて感度の劣化
を減少することができる。
【００１９】また、本実施の形態においては、固定ゲー
ト２００は、図３及び図４に示すように形成されてお
り、電子部品１８０を取り囲む円周上の三箇所において
電極板１１０及びプリント基板１７０を電気的に接続す
るようになっているが、本発明によれば、固定ゲート２
００は、電子部品１８０を取り囲む円周上の一箇所以上
の箇所において電極板１１０及びプリント基板１７０を
電気的に接続するようになっていれば良い。
ト２００は、図３及び図４に示すように形成されてお
り、電子部品１８０を取り囲む円周上の三箇所において
電極板１１０及びプリント基板１７０を電気的に接続す
るようになっているが、本発明によれば、固定ゲート２
００は、電子部品１８０を取り囲む円周上の一箇所以上
の箇所において電極板１１０及びプリント基板１７０を
電気的に接続するようになっていれば良い。
【００２０】なお、以上の説明では、バックエレクトレ
ットタイプのＥＣＭについて述べたが、振動板にエレク
トレット材からなる膜を形成するホイルエレクトレット
タイプのＥＣＭについても同様に実施することが可能で
ある。
ットタイプのＥＣＭについて述べたが、振動板にエレク
トレット材からなる膜を形成するホイルエレクトレット
タイプのＥＣＭについても同様に実施することが可能で
ある。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電気接続手段と筐体との間に形成されるコンデンサの浮
遊容量を減少させることによって、高感度のＥＣＭを提
供することができる。
電気接続手段と筐体との間に形成されるコンデンサの浮
遊容量を減少させることによって、高感度のＥＣＭを提
供することができる。
【図１】本発明の一実施の形態に係るＥＣＭの側面断面
図
図
【図２】本発明の一実施の形態に係るＥＣＭの平面図
【図３】図１に示すＥＣＭの絶縁体及び固定ゲートの平
面図
面図
【図４】図３のＢ−Ｂ線に沿って切断した側面断面図
【図５】従来のＥＣＭの平面図
【図６】図５のＣ−Ｃ線に沿って切断した側面断面図
１１１ 膜 １１０ 電極板 １２０ 振動板 １７０ プリント基板（配線基板） １８０ 電子部品 ２００ 固定ゲート（電気接続手段） １００ ＥＣＭ（エレクトレットコンデンサマイク
ロホン）
ロホン）
Claims (2)
- 【請求項１】 エレクトレット材からなる膜を形成する
電極板と、前記電極板の膜側に対向して配置された振動
板と、前記電極板に対し前記振動板と反対側に配置され
た配線基板と、前記配線基板と前記振動板との間にあ
り、前記配線基板上に配置された電子部品と、前記電極
板及び前記配線基板を電気的に接続する電気接続手段と
を備えたエレクトレットコンデンサマイクロホンにおい
て、前記電気接続手段が、前記電子部品を取り囲む円周
上の一部において前記電極板及び前記配線基板を電気的
に接続することを特徴とするエレクトレットコンデンサ
マイクロホン。 - 【請求項２】 電極板と、前記電極板と対向して配置さ
れたエレクトレット材からなる膜を形成した振動板と、
前記電極板に対し前記振動板と反対側に配置された配線
基板と、前記配線基板と前記振動板との間にあり、前記
配線基板上に配置された電子部品と、前記電極板及び前
記配線基板を電気的に接続する電気接続手段とを備えた
エレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、前記
電気接続手段が、前記電子部品を取り囲む円周上の一部
において前記電極板及び前記配線基板を電気的に接続す
ることを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロ
ホン。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001334198A JP2002223498A (ja) | 2000-11-21 | 2001-10-31 | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
| US09/993,416 US7031480B2 (en) | 2000-11-21 | 2001-11-16 | Electret condenser microphone |
| KR1020010072251A KR100778666B1 (ko) | 2000-11-21 | 2001-11-20 | 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 |
| CNB011338962A CN1245047C (zh) | 2000-11-21 | 2001-11-21 | 驻极体电容传声器 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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