JP2002181673A

JP2002181673A - Ｐｃｂの濃度測定における前処理方法およびこの前処理において使用する採取装置並びに精製装置

Info

Publication number: JP2002181673A
Application number: JP2000383093A
Authority: JP
Inventors: Katsuhisa Honda; 克久本田; Muneshiro Ouchi; 宗城大内; 典明 ▲浜▼田; Noriaki Hamada; Masazumi Yamashita; 正純山下; Soichi Matsuda; 壮一松田; Yasushi Nakamura; 裕史中村
Original assignee: Miura Co Ltd
Current assignee: Miura Co Ltd
Priority date: 2000-12-18
Filing date: 2000-12-18
Publication date: 2002-06-26

Abstract

(57)【要約】【課題】ＰＣＢの抽出，精製操作が簡単であり、ＰＣ
Ｂの分析を行うための前処理を簡単にする方法を提供す
ることを目的としている。また、採取および精製の操作
を連続して行うことが可能な採取装置並びに精製装置を
提供することを目的としている。【解決手段】排ガス等の被測定物から主としてＰＣＢ
を特定採取する採取工程と、前記採取物からＰＣＢを選
択的に抽出する抽出工程とを前記被測定物の採取場所に
おいて行うことを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＰＣＢの濃度測
定における前処理方法およびこの前処理において使用さ
れる採取装置並びに精製装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、排ガス等に含まれているＰＣＢの
濃度を測定する方法は、有効なものが確立されていな
い。そこで、排ガス等に含まれているＰＣＢの濃度測定
を簡単にする方法が求められている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この発明は、前記課題
に鑑み、ＰＣＢの抽出，精製操作が簡単であり、ＰＣＢ
の分析を行うための前処理を簡単にする方法を提供する
ことを目的としている。また、採取および精製の操作を
連続して行うことが可能な採取装置並びに精製装置を提
供することを目的としている。

【０００４】

【課題を解決するための手段】この発明は、前記課題を
解決するためになされたものであって、請求項１に記載
の発明は、排ガス等の被測定物から主としてＰＣＢを特
定採取する採取工程と、前記採取物からＰＣＢを選択的
に抽出する抽出工程とを前記被測定物の採取場所におい
て行うことを特徴としている。

【０００５】請求項２に記載の発明は、前記抽出工程に
おいて抽出した抽出液から不純物を除去する精製工程を
前記採取場所において行うことを特徴としている。

【０００６】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の採取工程において用いる採取装置であって、切換可能
な吸着材カートリッジを複数個備えていることを特徴と
している。

【０００７】請求項４に記載の発明は、請求項２に記載
の精製工程において用いる精製装置であって、切換可能
な多層シリカゲルカラムを複数個備えていることを特徴
としている。

【０００８】さらに、請求項５において、前記精製装置
が、さらに切換可能なアルミナカラムを複数個備えてい
ることを特徴としている。

【０００９】

【発明の実施の形態】つぎに、この発明の実施の形態に
ついて説明する。この発明は、排ガス中のＰＣＢの濃度
測定に好適に実施することができる。この発明は、排ガ
ス等の被測定物から、主としてＰＣＢを特定採取する採
取工程と、前記採取物からＰＣＢを選択的に抽出する抽
出工程とを前記被測定物の採取場所において行うＰＣＢ
の濃度測定における前処理方法である。

【００１０】この前処理方法は、まず採取場所において
主としてＰＣＢを特定採取することにより行われる。こ
の特定採取は、主としてＰＣＢを特定採取する採取装置
を用いることで好適に実施することができる。この採取
装置は、低沸点化合物から高沸点化合物の全てのガス成
分を捕捉するのではなく、主としてＰＣＢを捕捉し、と
くに低沸点の炭化水素等の不純物は、捕捉しないように
する。ここで用いる採取装置としては、無機吸着材によ
り適宜成形された切換可能な成型体カートリッジを複数
個備えた採取装置が好ましい。つまり、切換可能な成型
体カートリッジを複数個備えることにより、採取工程を
連続して行うことができる。そして、無機吸着材として
は、アルミナ材が好ましい。より好ましくは、γ−アル
ミナ材または活性アルミナ材である。

【００１１】つぎに、前記採取物からＰＣＢを選択的に
抽出する抽出工程について説明する。この抽出工程は、
前記採取物中に含まれるＰＣＢを選択的に抽出するため
に行う。また、この抽出工程における抽出装置として
は、抽出溶媒をポンプ等で前記成型体カートリッジへ供
給し、ＰＣＢを選択的に抽出する装置である。また、切
換可能な成型体カートリッジは、複数個備えているた
め、前記抽出工程を連続して行うことができる。

【００１２】そして、抽出工程後のＰＣＢの濃度を測定
する濃度測定について説明する。この濃度測定には、前
記抽出工程で選択的に抽出した抽出液を用いて、ＰＣＢ
の濃度を測定する。このＰＣＢの濃度測定は、ＰＣＢの
濃度測定を行う分析機器等が完備した場所のみではな
く、実際の採取場所において測定する場合も実施に応じ
て好適である。このＰＣＢの濃度測定に用いる装置とし
ては、ＧＣ／ＭＳ／ＭＳまたはＧＣ／ＥＣＤを用いる。
このＧＣ／ＭＳ／ＭＳ等を用いると、精製工程を必要と
せず、前記抽出液から直接ＰＣＢの濃度を測定すること
ができる。

【００１３】つぎに、前記抽出液から不純物を除去する
精製工程について説明する。この精製工程は、前記抽出
液に含まれる不純物を除去するために行う。また、この
不純物を除去する装置としては、シリカゲル，硫酸シリ
カゲル，硝酸銀シリカゲル等の修飾シリカゲル，すなわ
ち多層シリカゲルカラムを用いる。そして、これらを切
換可能に複数個備えることにより、連続して精製工程を
行うことができる。つまり、硫酸処理工程の省略や二種
類以上のカラムクロマトグラフィでの精製工程を省略で
きる等の不純物除去操作の簡素化ができるだけでなく、
切換可能に複数個備えているため、連続して精製工程を
行うことができる。

【００１４】また、多層シリカゲルカラムを用いて精製
した精製液を用いて濃度を測定する場合には、ＧＣ／Ｈ
ＲＭＳを用いることが一般的である。使用方法として
は、前記精製液を濃縮し、ＧＣ／ＨＲＭＳを用いて濃縮
液中のＰＣＢの濃度を測定する。このＧＣ／ＨＲＭＳ
は、測定感度が良く多少の不純物が存在してもＰＣＢの
濃度を測定することができる。

【００１５】そして、前記精製装置は、さらに切換可能
なアルミナカラムを複数個備えることにより、より精製
された精製液を連続的に生成することができる。つま
り、多層シリカゲルカラムの後段にさらにアルミナカラ
ムを備えることにより、より精製された精製液を得るこ
とができる。これにより、ＰＣＢの濃度を測定する場合
には、ＧＣ／ＬＲＭＳを用いることが一般的である。使
用方法としては、前記抽出液を濃縮し、ＧＣ／ＬＲＭＳ
を用いて濃縮液中のＰＣＢの濃度を測定する。このＧＣ
／ＬＲＭＳは、不純物が存在した場合、その不純物もＰ
ＣＢの濃度として感知してしまい、正確な測定が困難に
なる。したがって、この場合は、アルミナカラムでさら
に精製した精製液の場合のみＰＣＢの濃度を測定するこ
とができる。

【００１６】以上のように、この発明は、前記採取装置
の吸着材カートリッジおよび前記精製装置の多層シリカ
ゲルカラム，アルミナカラム等をそれぞれ切換可能に複
数個備えることにより、採取からＰＣＢの濃度測定にお
ける前処理までの一連の操作を採取場所において連続し
て行うことができる。

【００１７】

【実施例】つぎに、この発明の具体的実施例を図面に基
づいて詳細に説明する。図１は、この発明の第一実施例
としての前処理システムを概略的に示す説明図である。

【００１８】図１において、この発明のＰＣＢの前処理
システムとしては、基本構成として、採取装置１と抽出
装置２とを備えている。

【００１９】まず、前記採取装置１は、排気ガス排出路
３から採取した排ガスを吸着材装着体４へ移送する移送
管５を備えている。この吸着材装着体４には、内部に主
としてＰＣＢを特定採取する吸着材カートリッジ６を複
数個備えている。また、前記移送管５には、加温または
冷却する温度調整装置７を設けており、前記吸着材カー
トリッジ６へ供給する排ガスの温度が１００℃〜１２０
℃になるように調節している。この温度を検知する手段
として、前記吸着材装着体４の後段に温度センサー８を
設けており、この温度センサー８の測定値に基づき前記
温度調整装置７を制御している。また、前記排気ガス排
出路３から採取した排ガスを前記移送管５から安定して
前記吸着材カートリッジ６へ移送するために第一ポンプ
９を備えており、この第一ポンプ９の前段には、前記吸
着材カートリッジ６を通過した排ガスを捕集するドレン
トラップ１０を設けている。さらに、採取後の前記移送
管５内を洗浄するための窒素ガスを溜めたパージ用ボン
ベ１１と前記移送管５とを接続するパージ用ライン１２
に第一逆止弁１３を設けている。

【００２０】ここで、前記吸着材装着体４の作動を図２
に基づいて詳細に説明する。前記吸着材装着体４とし
て、レボルバー方式の場合について説明する。前記吸着
材装着体４は、前記吸着材カートリッジ６を装填するた
めの収容部１４，１４，・・・を複数個備えている。そし
て、この各収容部１４へ前記吸着材カートリッジ６を一
つおきに装填している。したがって、前記吸着材カート
リッジ６を装填していない収容部１４は、前記吸着材装
着体４を貫通（図１の左右方向に貫通）した状態となっ
ている。すなわち、図２の実施例にあっては、前記吸着
体装着体４に４つの収容部１４が形成されており、一つ
おきに第一吸着材カートリッジＡと第二吸着材カートリ
ッジＢの２つが装填されている。さて、最初の採取時
は、前記第一吸着材カートリッジＡを前記移送管５と連
通するように位置させた状態で前記第一ポンプ９を作動
させ、前記排気ガス排出路３から採取した排ガスを前記
第一吸着材カートリッジＡ内へ導入して通過させる。こ
の通過時、排ガスから主としてＰＣＢを特定採取する。
すなわち、図２の「最初の採取時」の状態でＰＣＢを特
定採取する。ここにおける特定採取は、所定時間に亘っ
て行うもので、具体的には、前記排ガス等の種類によっ
てあらかじめ定めた時間に亘って行われる。

【００２１】つぎに、前記特定採取が終了すると，すな
わち前記所定時間に達すると、前記第一ポンプ９を停止
し、前記吸着材装着体４を回転させて洗浄操作に移行す
る。この洗浄操作は、前記移送管５内を洗浄するもの
で、まず前記吸着材カートリッジ６が装填されていない
前記収容部１４（以下、「空の収容部」と云う）を前記
移送管５と連通するように位置させ，すなわち前記吸着
材装着体４を貫通した状態で行う。この状態で、前記パ
ージ用ボンベ１１のバルブ（図示省略）を開くと、前記
パージ用ボンベ１１からの窒素ガスは、前記パージ用ラ
イン１２を介して前記吸着材装着体４内へ入り、前記空
の収容部１４を通過して前記移送管５内へ流入する。そ
して、この通過時、前記移送管５内の洗浄を行い、その
後前記排気ガス排出路３内へ流入する。すなわち、図２
の「洗浄時」の状態で前記移送管５内を洗浄する。ここ
における洗浄操作は、前記温度調整装置７を用いて、３
００〜４００℃に加熱しながら、窒素ガスを吹き付ける
操作，すなわち還元性雰囲気下で行うことで、１時間程
度で完全に洗浄することができる。

【００２２】そして、前記洗浄操作が終了すると、つぎ
の採取・抽出工程へ移行する。この採取・抽出工程は、
前記吸着材装着体４を回転させ、前記第一吸着材カート
リッジＡを前記抽出装置２と接続するような位置とする
とともに、前記第二吸着材カートリッジＢを前記移送管
５と連通するような位置とする。この状態で前記第一カ
ートリッジＡの抽出操作と前記第二吸着材カートリッジ
Ｂの特定採取とを同時に行う。

【００２３】そこで、まず前記第一吸着材カートリッジ
Ａの抽出操作について説明すると、前記第一吸着材カー
トリッジＡに前記抽出装置２から供給される抽出溶媒を
通過させることにより、前記第一吸着材カートリッジＡ
に吸着しているＰＣＢを抽出溶媒へ抽出させる。これに
より、前記第一吸着材カートリッジＡは、ＰＣＢを抽出
除去したものとすることができる。すなわち、次回の特
定採取に使用することが可能な状態にすることができ
る。

【００２４】つぎに、前記第二吸着材カートリッジＢの
特定採取について説明すると、前記第二吸着材カートリ
ッジＢは、前記「最初の抽出時」と同様の操作が行われ
る。ここにおいて、前記第一吸着材カートリッジＡの抽
出操作は、前記第二吸着材カートリッジＢの特定採取よ
りも同時または早く終了するため、前記吸着材装着体４
の回転時期は、前記特定採取における前記所定時間に合
わせて行われる。

【００２５】さらに、前記採取・抽出工程が終了する
と、前記洗浄工程へ移行し、前記洗浄操作を行う。すな
わち、前記「最初の採取時」から始まり、その後は、前
記「洗浄時」，前記「採取・抽出時」を繰り返し行うこ
とで、連続的に採取工程および抽出工程を行う。

【００２６】つぎに、前記抽出装置２は、抽出溶媒タン
ク１５と加圧用窒素ガスボンベ１６と第二ポンプ１７を
備えている。前記抽出溶媒タンク１５と前記加圧用窒素
ガスボンベ１６とは第二逆止弁１８を有する加圧ライン
１９で接続されており、これにより、前記抽出溶媒タン
ク１５内の圧力を一定に保っている。そして、前記抽出
溶媒タンク１５中の抽出溶媒を前記第二ポンプ１７を用
いて、抽出位置に位置している前記吸着材カートリッジ
６，すなわち図２の抽出時における前記第一吸着材カー
トリッジＡ内を通過させ、ＰＣＢを選択的に抽出する。

【００２７】そして、前記抽出装置２で抽出した抽出液
を濃縮器２０で濃縮した後、ＧＣ／ＭＳ／ＭＳ２１を用
いてＰＣＢの測定をする。ここにおいて、前記濃縮器２
０および前記ＧＣ／ＭＳ／ＭＳ２１は、ＰＣＢの濃度測
定を行う分析機器等が完備した場所で行っても良いし、
採取場所において行う場合も実施に応じて好適である。

【００２８】つぎに、この発明の第二実施例を図３に基
づいて詳細に説明する。この第二実施例を示す図３にお
いて、前記第一実施例を示す図１および図２において使
用した符号と同一の符号は、同一の部材名を表してお
り、その詳細な説明は省略する。

【００２９】この第二実施例は、抽出工程において抽出
した不純物を除去する精製装置２２を前記第一実施例の
システムにさらに追加した構成となっている。この精製
装置２２は、切換可能な多層シリカゲルカラム２３を複
数個装着した多層シリカゲルカラム装着体２４を備えて
いる。

【００３０】まず、前記精製装置２２は、前記抽出装置
２から抽出したＰＣＢを含有する抽出液を前記多層シリ
カゲルカラム装着体２４へ移送し、不純物を前記抽出液
から除去する装置である。この多層シリカゲルカラム装
着体２４には、内部に主として抽出液から不純物を除去
する多層シリカゲルカラム２３を複数個備えている。

【００３１】ここで、前記多層シリカゲルカラム装着体
２４の作動を図４に基づいて詳細に説明する。前記多層
シリカゲルカラム装着体２４として、レボルバー方式の
場合について説明する。前記多層シリカゲルカラム装着
体２４は、前記多層シリカゲルカラム２３を装填するた
めの多層シリカゲルカラム収容部２５，２５，・・・を複
数個備えている。そして、この各多層シリカゲルカラム
収容部２５へ前記多層シリカゲルカラム２３を装填して
いる。すなわち、図４の実施例にあっては、前記多層シ
リカゲルカラム装着体２４に４つの多層シリカゲルカラ
ム収容部２５が形成されており、第一多層シリカゲルカ
ラムＣ，第二多層シリカゲルカラムＤおよび第三多層シ
リカゲルカラムＥの３つが装填されている。

【００３２】さて、精製時の作動について説明すると、
まず前記第一多層シリカゲルカラムＣを前記抽出装置２
および前記吸着材カートリッジ６（すなわち、前記第一
吸着材カートリッジＡまたは前記第二吸着材カートリッ
ジＢのいずれか一方）と連通するように位置させた状態
で前記抽出装置２を作動させ、前記吸着材カートリッジ
６から抽出した抽出液を前記第一多層シリカゲルカラム
Ｃ内へ導入して通過させる。この通過時、抽出液から不
純物を吸着除去する。すなわち、図４の「精製位置」の
状態で不純物を吸着除去する。ここにおける不純物の吸
着除去は、前記抽出操作と連続して行うもので、具体的
には、前記吸着材カートリッジ６一個に対して前記多層
シリカゲルカラム２３一個を使用し、前記抽出操作と同
時間に亘って行う。

【００３３】つぎに、前記精製操作が終了すると，すな
わち前記吸着材カートリッジ６一個の抽出操作を終了す
ると、それに伴って前記精製操作も終了し、前記多層シ
リカゲルカラム装着体２４を回転させて、次回の精製操
作のために待機する。ここにおいて、精製操作に使用し
た前記第一多層シリカゲルカラムＣは、前記多層シリカ
ゲルカラム装着体２４を回転させることにより、図４の
「取出し位置」へ移動し、この位置において取り出され
る。また、前記第二多層シリカゲルカラムＤは、図４の
「精製位置」へと移動し、次回の精製操作のために待機
する。

【００３４】そして、次回の前記抽出操作が開始する
と、前記第二多層シリカゲルカラムＤを用いて精製操作
を行う。そして、前記第二多層シリカゲルカラムＤの精
製操作が終了すると、前記多層シリカゲルカラム装着体
２４を回転させ、前記第三多層シリカゲルカラムＥを図
４の「精製位置」へ移動し、前記第二多層シリカゲルカ
ラムＤは、図４の「取出し位置」へと移動し、さらに前
記第一多層シリカゲルカラムＣを取り出した後の空の前
記多層シリカゲルカラム収容部２５へ新たに第四多層シ
リカゲルカラム（図示省略）を装填し、精製操作を連続
的に行うことができるように準備する。

【００３５】また、この第二実施例において、図４の
「取出し位置」および「装填位置」を別々に設けている
が、同一位置で前記多層シリカゲルカラム２３を取出し
および装填を行うことも実施に応じて好適である。

【００３６】そして、前記精製装置２２で抽出した精製
液を前記濃縮器２０で濃縮した後、ＧＣ／ＨＲＭＳ２６
を用いてＰＣＢの測定をする。ここにおいて、前記濃縮
器２０および前記ＧＣ／ＨＲＭＳ２６は、ＰＣＢの濃度
測定を行う分析機器等が完備した場所で行っても良い
し、採取場所において行う場合も実施に応じて好適であ
る。

【００３７】つぎに、この発明の第三実施例を図５に基
づいて詳細に説明する。この第三実施例を示す図５にお
いて、前記第一実施例および前記第二実施例を示す図１
〜４において使用した符号と同一の符号は、同一の部材
名を表しており、その詳細な説明は省略する。

【００３８】この第三実施例は、前記第二実施例の前記
精製装置２２にアルミナカラム２７をさらに追加した構
成となっている。つまり、この第三実施例における精製
装置２２は、切換可能な多層シリカゲルカラム２３を複
数個備えるとともに、切換可能なアルミナカラム２７を
複数個備えている。

【００３９】まず、前記精製装置２２は、前記第二実施
例で用いた前記多層シリカゲルカラム装着体２４とＰＣ
Ｂと炭化水素等の前記多層シリカゲルカラム２３では吸
着されなかった不純物を含んでいる精製液からＰＣＢを
吸着する前記アルミナカラム２７を複数個備えたアルミ
ナカラム装着体２８とを備えている。前記アルミナカラ
ム装着体２８は、ＰＣＢを溶出するためのジクロロメタ
ンのへキサン溶液（以下、単に「Ｄ／Ｈ溶液」と云
う。）を貯留してあるＤ／Ｈ溶液タンク２９とＰＣＢ溶
出ライン３０を介して接続されている。また、前記Ｄ／
Ｈ溶液タンク２９は、第二加圧用窒素ガスボンベ３１と
第二加圧ライン３２を介して接続されており、この第二
加圧ライン３２には逆止弁３３が設けられている。前記
第二窒素ガスボンベ３１は、前記Ｄ／Ｈ溶液タンク２９
内の圧力を制御することで、安定してＤ／Ｈ溶液を前記
アルミナカラム装着体２８へ供給するために用いられて
いる。

【００４０】また、前記多層シリカゲルカラム２３を通
過した精製液には、ＰＣＢと炭化水素等の前記多層シリ
カゲルカラム２３では吸着されなかった不純物を含んで
いる。そこで、前記アルミナカラム２７は、ＰＣＢを吸
着するが、炭化水素等は吸着しないと云う知見に基づい
て、ＰＣＢを前記アルミナカラム２７に吸着させてＰＣ
Ｂのみを得るものである。

【００４１】ここで、前記アルミナカラム装着体２８の
作動を図６に基づいて詳細に説明する。前記アルミナカ
ラム装着体２８として、レボルバー方式の場合について
説明する。前記アルミナカラム装着体２８は、前記アル
ミナカラム２７を装填するためのアルミナカラム収容部
３４，３４，・・・を複数個備えている。そして、この各
アルミナカラム収容部３４へ前記アルミナカラム２７を
装填している。すなわち、図６の実施例にあっては、前
記アルミナカラム装着体２８に４つのアルミナカラム収
容部３４が形成されており、精製操作開始時は、第一ア
ルミナカラムＦおよび第二アルミナカラムＧの２つが装
填されている。

【００４２】さて、この第三実施例における作動を説明
すると、まず前記精製工程までは前記第二実施例と同じ
ように、前記抽出工程および前記精製工程を行う。そし
て、前記第一アルミナカラムＦを前記多層シリカゲルカ
ラム２３（すなわち、前記第一多層シリカゲルカラム
Ｃ）と連通するように位置させた状態で前記抽出装置２
を作動させ、前記吸着材カートリッジ６から抽出した抽
出液を前記多層シリカゲルカラム２３内へ導入し、さら
に前記第一アルミナカラムＦを通過させる。この通過
時、前記多層シリカゲルカラム２３では、抽出液から不
純物を吸着除去し、前記第一アルミナカラムＦでは、Ｐ
ＣＢを吸着する。すなわち、図６の「アルミナ吸着位
置」の状態でＰＣＢを吸着し、不純物を通過させる。こ
こにおけるＰＣＢの吸着は、前記抽出操作および前記多
層シリカゲルカラム２３の精製操作と連続して行うもの
で、具体的には、前記多層シリカゲルカラム２３一個に
対して前記アルミナカラム２７一個を使用し、前記抽出
操作と同時間に亘って行う。

【００４３】つぎに、前記第一アルミナカラムＦの吸着
操作が終了すると，前記アルミナカラム装着体２８を回
転させて、次回の吸着操作のために前記第二アルミナカ
ラムＧを待機させる。ここにおいて、アルミナ吸着操作
に使用した前記第一アルミナカラムＦは、前記アルミナ
カラム装着体２８を回転させることにより、図６の「Ｐ
ＣＢ溶出位置」へ移動し、ＰＣＢの溶出操作が行われ
る。また、前記第二アルミナカラムＧは、図６の「アル
ミナ吸着位置」へと移動し、次回の吸着操作のために待
機する。さらに、図６の「装填位置」で第三アルミナカ
ラム（図示省略）を装填する。

【００４４】ここで、前記ＰＣＢの溶出操作について説
明する。この前記ＰＣＢの溶出操作は、図６の「ＰＣＢ
溶出位置」へ移動した前記第一アルミナカラムＦへ前記
Ｄ／Ｈ溶液タンク２９から前記ＰＣＢ溶出ライン３０を
介して前記Ｄ／Ｈ溶液を供給することで行われる。この
操作では、前記Ｄ／Ｈ溶液のＰＣＢのみを溶出させる性
質を用いて、前記第一アルミナカラムＦからＰＣＢを溶
出させる。

【００４５】つぎに、前記第二アルミナカラムＧの吸着
操作が終了すると、前記アルミナカラム装着体２８を回
転させて、次回の吸着操作のために前記第三アルミナカ
ラムを待機させる。ここにおいて、ＰＣＢを溶出した前
記第一アルミナカラムＦは、前記アルミナカラム装着体
２８を回転させることにより、図６の「取出し位置」へ
移動し、前記第一アルミナカラムＦを取出す操作が行わ
れ、アルミナ吸着操作に使用した前記第二アルミナカラ
ムＧは、図６の「ＰＣＢ溶出位置」へ移動し、ＰＣＢの
溶出操作が行われる。また、前記第三アルミナカラム
は、図６の「アルミナ吸着位置」へと移動し、次回の吸
着操作のために待機する。さらに、図６の「装填位置」
で第四アルミナカラム（図示省略）を装填する。

【００４６】また、この第三実施例において、図６の
「取出し位置」および「装填位置」を別々に設けている
が、同一位置で前記アルミナカラム２７を取出しおよび
装填を行うことも実施に応じて好適である。

【００４７】そして、前記精製装置２２で抽出した精製
液を前記濃縮器２０で濃縮した後、ＧＣ／ＬＲＭＳ３５
を用いてＰＣＢの測定をする。ここにおいて、前記濃縮
器２０および前記ＧＣ／ＬＲＭＳ３５は、ＰＣＢの濃度
測定を行う分析機器等が完備した場所で行っても良い
し、採取場所において行う場合も実施に応じて好適であ
る。

【００４８】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、ＰＣ
Ｂの抽出，精製操作が簡単であり、ＰＣＢの分析を行う
ための前処理を簡単にすることができる。また、採取お
よび精製の操作を連続して行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第一実施例としての前処理システム
を概略的に示す説明図である。

【図２】この発明において用いる吸着材装着体のレボル
バー構造を概略的に示す説明図である。

【図３】この発明の第二実施例としての前処理システム
を概略的に示す説明図である。

【図４】この発明において用いる多層シリカゲルカラム
装着体のレボルバー構造を概略的に示す説明図である。

【図５】この発明の第三実施例としての前処理システム
を概略的に示す説明図である。

【図６】この発明において用いるアルミナカラム装着体
のレボルバー構造を概略的に示す説明図である。

【符号の説明】

１採取装置６吸着材カートリッジ２２精製装置２３多層シリカゲルカラム２７アルミナカラム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ０１Ｎ 30/48 Ｇ０１Ｎ 30/48 ＨＫ 30/88 30/88 Ｃ (72)発明者山下正純愛媛県松山市堀江町７番地三浦工業株式会社内 (72)発明者松田壮一愛媛県松山市堀江町７番地三浦工業株式会社内 (72)発明者中村裕史愛媛県松山市堀江町７番地三浦工業株式会社内Ｆターム(参考） 2G052 AA02 AD04 AD46 ED03 GA24 GA27

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】排ガス等の被測定物から主としてＰＣＢ
を特定採取する採取工程と、前記採取物からＰＣＢを選
択的に抽出する抽出工程とを前記被測定物の採取場所に
おいて行うことを特徴とするＰＣＢの濃度測定における
前処理方法。
【請求項２】前記抽出工程において抽出した抽出液か
ら不純物を除去する精製工程を前記採取場所において行
うことを特徴とする請求項１に記載のＰＣＢの濃度測定
における前処理方法。
【請求項３】請求項１に記載の採取工程において用い
る採取装置１であって、切換可能な吸着材カートリッジ
６を複数個備えていることを特徴とする採取装置。
【請求項４】請求項２に記載の精製工程において用い
る精製装置２２であって、切換可能な多層シリカゲルカ
ラム２３を複数個備えていることを特徴とする精製装
置。
【請求項５】前記精製装置２２が、さらに切換可能な
アルミナカラム２７を複数個備えていることを特徴とす
る請求項４に記載の精製装置。