JP2002124676A - 半導体装置 - Google Patents
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体装置の画素の開口率を高めること、半
導体装置の駆動を高速化することを課題とする。 【解決手段】 スイッチング素子を有する画素と、前記
スイッチング素子のオン/オフを制御する信号を伝達す
る制御信号線と、前記スイッチング素子をオンしたとき
に読み出される信号を伝達する読み出し信号線とを備え
た半導体装置において、前記制御信号線と前記読み出し
信号線との空間的な交差部分を含むように前記スイッチ
ング素子を形成する。
導体装置の駆動を高速化することを課題とする。 【解決手段】 スイッチング素子を有する画素と、前記
スイッチング素子のオン/オフを制御する信号を伝達す
る制御信号線と、前記スイッチング素子をオンしたとき
に読み出される信号を伝達する読み出し信号線とを備え
た半導体装置において、前記制御信号線と前記読み出し
信号線との空間的な交差部分を含むように前記スイッチ
ング素子を形成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はデジタルカメラ、液
晶ディスプレイ、X線撮影システムなどに用いられる半
導体装置に関するものである。
晶ディスプレイ、X線撮影システムなどに用いられる半
導体装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、デジタルカメラ、X線撮影装置な
どに用いられるエリアセンサあるいは液晶ディスプレイ
などの半導体装置には、光電変換素子と薄膜トランジス
タあるいは液晶素子と薄膜トランジスタなどのスイッチ
ング素子と備えた画素をたとえば2次元的に配列して、
薄膜トランジスタのゲート電極に制御信号を供給するゲ
ートラインと、薄膜トランジスタのソース電極からの信
号が出力されるデータラインとを有するものがある。
どに用いられるエリアセンサあるいは液晶ディスプレイ
などの半導体装置には、光電変換素子と薄膜トランジス
タあるいは液晶素子と薄膜トランジスタなどのスイッチ
ング素子と備えた画素をたとえば2次元的に配列して、
薄膜トランジスタのゲート電極に制御信号を供給するゲ
ートラインと、薄膜トランジスタのソース電極からの信
号が出力されるデータラインとを有するものがある。
【0003】図9は、従来のエリアセンサの構成を示す
模式図である。図10は、図9のエリアセンサの画素の
模式図である。図11は、図10の画素の構成を示す断
面図である。図12は、図10の画素の構成を示す平面
図である。
模式図である。図10は、図9のエリアセンサの画素の
模式図である。図11は、図10の画素の構成を示す断
面図である。図12は、図10の画素の構成を示す平面
図である。
【0004】図9,図10に示すように従来のエリアセ
ンサの各画素は、光電変換素子であるフォトダイオード
7とスイッチング素子であるところの薄膜トランジスタ
(以下、「TFT」と称する。)8とを備えている。T
FT8のソース電極21は、データラインSig1〜N
に、ゲート電極はゲートラインVg1〜Nにそれぞれ接
続されている。TFT8のドレイン電極22は、画素内
でフォトダイオード7と接続されている。また、バイア
スラインVsは、電源3に接続されている。
ンサの各画素は、光電変換素子であるフォトダイオード
7とスイッチング素子であるところの薄膜トランジスタ
(以下、「TFT」と称する。)8とを備えている。T
FT8のソース電極21は、データラインSig1〜N
に、ゲート電極はゲートラインVg1〜Nにそれぞれ接
続されている。TFT8のドレイン電極22は、画素内
でフォトダイオード7と接続されている。また、バイア
スラインVsは、電源3に接続されている。
【0005】図9では、データラインSig1〜Nは垂
直方向に、ゲートラインVg1〜Nは水平方向に引き回
されている。さらに、各データラインSig1〜Nは、
読み出し装置1に接続されている。一般的に、読み出し
装置1はアンプ、アナログマルチプレクサ6などを有し
ている。一方、各ゲートラインVg1〜Nはゲートドラ
イバ2に接続される。一般的にゲートドライバ2は図示
しないシフトレジスタなどを有している。
直方向に、ゲートラインVg1〜Nは水平方向に引き回
されている。さらに、各データラインSig1〜Nは、
読み出し装置1に接続されている。一般的に、読み出し
装置1はアンプ、アナログマルチプレクサ6などを有し
ている。一方、各ゲートラインVg1〜Nはゲートドラ
イバ2に接続される。一般的にゲートドライバ2は図示
しないシフトレジスタなどを有している。
【0006】また、図11に示すように、フォトダイオ
ード7は、下電極12、n層13、半導体層14、p層
15、上電極16を備えている。TFT8は、ゲート電
極17、ゲート絶縁膜18、半導体層19、オーミック
層20、ソース電極21、ドレイン電極22を備えてい
る。配線部は、ゲートライン、ゲート絶縁膜18、半導
体層19、オーミック層20、データラインを備えてい
る。
ード7は、下電極12、n層13、半導体層14、p層
15、上電極16を備えている。TFT8は、ゲート電
極17、ゲート絶縁膜18、半導体層19、オーミック
層20、ソース電極21、ドレイン電極22を備えてい
る。配線部は、ゲートライン、ゲート絶縁膜18、半導
体層19、オーミック層20、データラインを備えてい
る。
【0007】さらに、図12に示すように、TFT8の
ソース電極21はデータラインに接続され、ドレイン電
極22はフォトダイオード7のアノードまたはカソード
の一方の電極に接続される。さらに、ゲート電極はゲー
トラインに接続される。このように従来はTFT8が独
立した構成、すなわちTFT8のゲート電極とソース電
極21の一方あるいは両方がそれぞれデータラインおよ
びゲートラインとは独立して設けられていた。
ソース電極21はデータラインに接続され、ドレイン電
極22はフォトダイオード7のアノードまたはカソード
の一方の電極に接続される。さらに、ゲート電極はゲー
トラインに接続される。このように従来はTFT8が独
立した構成、すなわちTFT8のゲート電極とソース電
極21の一方あるいは両方がそれぞれデータラインおよ
びゲートラインとは独立して設けられていた。
【0008】図13は、従来の液晶ディスプレイの構成
を示す模式図である。図14は、図13の液晶ディスプ
レイの画素の模式図である。図13,図14に示すよう
に、従来の液晶ディスプレイの各画素は、液晶表示容量
10とTFT8により構成されている。前述のエリアセ
ンサの例と同様に、TFT8のソース電極21はデータ
ラインSig1〜Nに、ゲート電極はゲートラインVg
1〜Nにそれぞれ接続されている。
を示す模式図である。図14は、図13の液晶ディスプ
レイの画素の模式図である。図13,図14に示すよう
に、従来の液晶ディスプレイの各画素は、液晶表示容量
10とTFT8により構成されている。前述のエリアセ
ンサの例と同様に、TFT8のソース電極21はデータ
ラインSig1〜Nに、ゲート電極はゲートラインVg
1〜Nにそれぞれ接続されている。
【0009】また、液晶表示容量10の一方の電極とT
FT8のドレイン電極22とは、各画素で相互に接続さ
れている。この例ではデータラインSig1〜Nは垂直
方向に、ゲートラインVg1〜Nは水平方向に引き回さ
れている。各データラインSig1〜Nは液晶ソースド
ライバ4に接続されている。一般的に、ソースドライバ
4はバッファーアンプ、D/A変換器などにより構成さ
れる。また、各ゲートラインVg1〜Nは液晶ゲートド
ライバ5に接続される。一般的に液晶ゲートドライバ5
は図示しないシフトレジスタなどにより構成される。
FT8のドレイン電極22とは、各画素で相互に接続さ
れている。この例ではデータラインSig1〜Nは垂直
方向に、ゲートラインVg1〜Nは水平方向に引き回さ
れている。各データラインSig1〜Nは液晶ソースド
ライバ4に接続されている。一般的に、ソースドライバ
4はバッファーアンプ、D/A変換器などにより構成さ
れる。また、各ゲートラインVg1〜Nは液晶ゲートド
ライバ5に接続される。一般的に液晶ゲートドライバ5
は図示しないシフトレジスタなどにより構成される。
【0010】なお、従来の液晶ディスプレイの画素につ
いても、フォトダイオード7が液晶表示容量10に代わ
る以外は、エリアセンサと同様に構成されている。
いても、フォトダイオード7が液晶表示容量10に代わ
る以外は、エリアセンサと同様に構成されている。
【0011】以上説明したように従来のエリアセンサ、
液晶ディスプレイなどの半導体装置は、配線部とは独立
したソース電極21とゲート電極を有している。すなわ
ち、配線部と独立して、TFT8が設けられていた。
液晶ディスプレイなどの半導体装置は、配線部とは独立
したソース電極21とゲート電極を有している。すなわ
ち、配線部と独立して、TFT8が設けられていた。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】ところで、画素の開口
率が高いと、そうでないものに比して、画像が高精彩、
高感度、高解像度である。そのため、画素の開口率は高
い方がよい。画素の開口率は、画素のTFTと光電変換
素子あるいは液晶表示容量との面積の割合により決定さ
れる。具体的には、画素における光電変換素子等の割合
が高いほど、開口率は向上する。
率が高いと、そうでないものに比して、画像が高精彩、
高感度、高解像度である。そのため、画素の開口率は高
い方がよい。画素の開口率は、画素のTFTと光電変換
素子あるいは液晶表示容量との面積の割合により決定さ
れる。具体的には、画素における光電変換素子等の割合
が高いほど、開口率は向上する。
【0013】しかし、従来の技術は、上記のように配線
部とTFTとを別々に形成している。これは、従来の露
光技術や、パターニング技術では、これらを共通させる
ように設けることが困難であったからである。そのため
に、TFTの面積により、画素中における光電変換素子
および液晶表示容量の面積を、大きくしようとしても限
界がある。
部とTFTとを別々に形成している。これは、従来の露
光技術や、パターニング技術では、これらを共通させる
ように設けることが困難であったからである。そのため
に、TFTの面積により、画素中における光電変換素子
および液晶表示容量の面積を、大きくしようとしても限
界がある。
【0014】また、TFTと配線部とを独立して設ける
と、配線部の寄生容量増加の原因となり、そのためノイ
ズが発生し、半導体装置の駆動の高速化の妨げになる場
合があった。しかしながら、近年、露光技術や、パター
ニング技術が向上し、配線部とTFTとを共通させるよ
うに設けることが可能となった。
と、配線部の寄生容量増加の原因となり、そのためノイ
ズが発生し、半導体装置の駆動の高速化の妨げになる場
合があった。しかしながら、近年、露光技術や、パター
ニング技術が向上し、配線部とTFTとを共通させるよ
うに設けることが可能となった。
【0015】そこで、本発明は、TFTと配線部を共通
させるように設けることにより、半導体装置の画素の開
口率を高めることを課題とする。
させるように設けることにより、半導体装置の画素の開
口率を高めることを課題とする。
【0016】また、本発明は、TFTと配線部を共通さ
せるように設けることにより、半導体装置の駆動を高速
化することを課題とする。
せるように設けることにより、半導体装置の駆動を高速
化することを課題とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、スイッチング素子を有する画素と、前記
スイッチング素子のオン/オフを制御する信号を伝達す
る制御信号線と、前記スイッチング素子をオンしたとき
に読み出される信号を伝達する読み出し信号線とを備え
た半導体装置において、前記制御信号線と前記読み出し
信号線との空間的な交差部分を含むように前記スイッチ
ング素子を形成することを特徴とする。
に、本発明は、スイッチング素子を有する画素と、前記
スイッチング素子のオン/オフを制御する信号を伝達す
る制御信号線と、前記スイッチング素子をオンしたとき
に読み出される信号を伝達する読み出し信号線とを備え
た半導体装置において、前記制御信号線と前記読み出し
信号線との空間的な交差部分を含むように前記スイッチ
ング素子を形成することを特徴とする。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を用いて説明する。
図面を用いて説明する。
【0019】(実施形態1)図1は、本発明の実施形態
1の半導体装置の画素の構成を示す模式図である。図2
(a)は、図1の画素の平面図である。図2(b)は、
図2(a)のTFT8且つ配線部付近の断面図である。
ここでは、半導体装置としてエリアセンサを用いた場合
を例に説明する。
1の半導体装置の画素の構成を示す模式図である。図2
(a)は、図1の画素の平面図である。図2(b)は、
図2(a)のTFT8且つ配線部付近の断面図である。
ここでは、半導体装置としてエリアセンサを用いた場合
を例に説明する。
【0020】エリアセンサの各画素は、光電変換素子で
あるフォトダイオード7とスイッチング素子であるとこ
ろのTFT8とを備えている。TFT8のソース電極2
1は、データラインSig1〜Nに、ゲート電極はゲー
トラインVg1〜Nにそれぞれ接続されている。TFT
8のドレイン電極22は、画素内でフォトダイオード7
と接続されている。
あるフォトダイオード7とスイッチング素子であるとこ
ろのTFT8とを備えている。TFT8のソース電極2
1は、データラインSig1〜Nに、ゲート電極はゲー
トラインVg1〜Nにそれぞれ接続されている。TFT
8のドレイン電極22は、画素内でフォトダイオード7
と接続されている。
【0021】図1では、データラインSig1〜Nは垂
直方向に、ゲートラインVg1〜Nは水平方向に引き回
されている。さらに、各データラインSig1〜Nは、
読み出し装置1に接続されている。一般的に、読み出し
装置1はアンプ、アナログマルチプレクサ6などを有し
ている。一方、各ゲートラインVg1〜Nはゲートドラ
イバ2に接続される。一般的にゲートドライバ2は図示
しないシフトレジスタなどを有している。また、バイア
スラインVsは、電源3に接続されている。
直方向に、ゲートラインVg1〜Nは水平方向に引き回
されている。さらに、各データラインSig1〜Nは、
読み出し装置1に接続されている。一般的に、読み出し
装置1はアンプ、アナログマルチプレクサ6などを有し
ている。一方、各ゲートラインVg1〜Nはゲートドラ
イバ2に接続される。一般的にゲートドライバ2は図示
しないシフトレジスタなどを有している。また、バイア
スラインVsは、電源3に接続されている。
【0022】また、図2(a),図2(b)に示すよう
に、本実施形態では、ゲートラインとデータラインとの
空間的な交差部分を含むようにTFT8を設けることに
より、TFT8と配線部とを共通させている。具体的に
は、ゲートライン上であってデータラインと空間的な交
差部分に接する部分を含むようにゲート電極を形成し、
データライン上であってこの交差部分に接する部分を含
むようにソース電極21を形成している。
に、本実施形態では、ゲートラインとデータラインとの
空間的な交差部分を含むようにTFT8を設けることに
より、TFT8と配線部とを共通させている。具体的に
は、ゲートライン上であってデータラインと空間的な交
差部分に接する部分を含むようにゲート電極を形成し、
データライン上であってこの交差部分に接する部分を含
むようにソース電極21を形成している。
【0023】なお、本実施形態では、半導体装置として
エリアセンサを用いた場合を例に説明したが、フォトダ
イオード7を液晶表示容量に代えることによって、半導
体装置として液晶ディスプレイにも適用することができ
る。
エリアセンサを用いた場合を例に説明したが、フォトダ
イオード7を液晶表示容量に代えることによって、半導
体装置として液晶ディスプレイにも適用することができ
る。
【0024】(実施形態2)図3は、本発明の実施形態
2の半導体装置の画素の構成を示す模式図である。一般
にTFT8のON抵抗などの能力は、チャネル長Lとチ
ャネル巾Wによって決まり、チャネル長Lが短いほどま
たチャネル巾Wが太いほど有利である。そのため、本実
施形態では、ゲートラインのうちデータラインとの空間
的な交差部分と接する部分の巾を太くすることにより、
TFT8のチャネル巾Wを太くしている。
2の半導体装置の画素の構成を示す模式図である。一般
にTFT8のON抵抗などの能力は、チャネル長Lとチ
ャネル巾Wによって決まり、チャネル長Lが短いほどま
たチャネル巾Wが太いほど有利である。そのため、本実
施形態では、ゲートラインのうちデータラインとの空間
的な交差部分と接する部分の巾を太くすることにより、
TFT8のチャネル巾Wを太くしている。
【0025】また、ゲートラインの巾は半導体装置に必
要とされる抵抗値によって決まるので、必要なゲートラ
インの巾に対し、TFT8で必要とされるチャネル巾W
が短い場合は、ゲートラインのうちデータラインとの空
間的な交差部分と接する部分の巾を狭くすることによ
り、TFT8のチャネル巾を狭くしてもよい。
要とされる抵抗値によって決まるので、必要なゲートラ
インの巾に対し、TFT8で必要とされるチャネル巾W
が短い場合は、ゲートラインのうちデータラインとの空
間的な交差部分と接する部分の巾を狭くすることによ
り、TFT8のチャネル巾を狭くしてもよい。
【0026】(実施形態3)図4は、本発明の実施形態
3の半導体装置の画素の構成を示す模式図である。図4
に示すように、本実施形態では、実施形態2と同様にデ
ータラインのうちソース電極21に相当する部分を太く
して、さらに、チャネル長Lを短くしている。
3の半導体装置の画素の構成を示す模式図である。図4
に示すように、本実施形態では、実施形態2と同様にデ
ータラインのうちソース電極21に相当する部分を太く
して、さらに、チャネル長Lを短くしている。
【0027】(実施形態4)図5は、本発明の実施形態
4に係るX線センサの画素の断面図である。本実施形態
では、図2〜図4のいずれかに示した半導体装置の画素
上に、保護層23を介して、X線などの放射線の波長を
フォトダイオード7で検知できるような可視光等の光に
変換する波長変換体であるところの蛍光体層24を設け
ている。蛍光体層24に入射したX線等は可視光等に変
換され、フォトダイオード7に入射し半導体層14でキ
ャリアを生成し、図示しない読み出し装置で読み出され
る。蛍光体層24としてはガドリニウム系蛍光体や沃化
セシウムなどを用いている。
4に係るX線センサの画素の断面図である。本実施形態
では、図2〜図4のいずれかに示した半導体装置の画素
上に、保護層23を介して、X線などの放射線の波長を
フォトダイオード7で検知できるような可視光等の光に
変換する波長変換体であるところの蛍光体層24を設け
ている。蛍光体層24に入射したX線等は可視光等に変
換され、フォトダイオード7に入射し半導体層14でキ
ャリアを生成し、図示しない読み出し装置で読み出され
る。蛍光体層24としてはガドリニウム系蛍光体や沃化
セシウムなどを用いている。
【0028】(実施形態5)図6は、本発明の実施形態
5の半導体装置の画素の構成を示す模式図である。図7
は、図6の画素の等価回路図である。図8は、図6の画
素の断面図である。本実施形態では、X線−電子変換素
子27、X線−電子変換素子27によって変換され得ら
れた電荷を蓄積する容量25、TFT8を備えている。
また、TFT8のドレイン電極22と容量25の一方の
電極とを互いに接続しており、さらに、ここには接続用
バンプ26を介してX線−電子変換素子27が接続され
ている。
5の半導体装置の画素の構成を示す模式図である。図7
は、図6の画素の等価回路図である。図8は、図6の画
素の断面図である。本実施形態では、X線−電子変換素
子27、X線−電子変換素子27によって変換され得ら
れた電荷を蓄積する容量25、TFT8を備えている。
また、TFT8のドレイン電極22と容量25の一方の
電極とを互いに接続しており、さらに、ここには接続用
バンプ26を介してX線−電子変換素子27が接続され
ている。
【0029】X線−電子変換素子27は、図示しない電
源によってバイアスされており、X線が入射すると、X
線のエネルギーによって、電子が生成される。この電子
は容量25に蓄積され、TFT8を介して図示しない読
み出し装置により信号として読み出される。X線−電子
変換素子27の材料としてはアモルファスセレン、ガリ
ウム砒素、PbI2 などの材料を用いている。なお、図
8に示すように、半導体装置としては、X線−電子変換
層27を複数の画素に共通に設けるようにしている。
源によってバイアスされており、X線が入射すると、X
線のエネルギーによって、電子が生成される。この電子
は容量25に蓄積され、TFT8を介して図示しない読
み出し装置により信号として読み出される。X線−電子
変換素子27の材料としてはアモルファスセレン、ガリ
ウム砒素、PbI2 などの材料を用いている。なお、図
8に示すように、半導体装置としては、X線−電子変換
層27を複数の画素に共通に設けるようにしている。
【0030】(実施形態6)図15は、本発明の実施形
態6の半導体装置の断面図である。図16,図17はそ
れぞれ図15の平面図である。図15に示すように、本
実施形態ではTFT8の上部に遮光層30を設けること
によって、蛍光体層24で生じた可視光がTFT8に入
射しないように構成し、TFT8に光が入射することに
より、オフ抵抗の減少によるリークで画質の低下を防止
している。
態6の半導体装置の断面図である。図16,図17はそ
れぞれ図15の平面図である。図15に示すように、本
実施形態ではTFT8の上部に遮光層30を設けること
によって、蛍光体層24で生じた可視光がTFT8に入
射しないように構成し、TFT8に光が入射することに
より、オフ抵抗の減少によるリークで画質の低下を防止
している。
【0031】このため、本実施形態の半導体装置は、光
によるTFT8のリークの影響のない良好が画質を得る
ことができる。遮光層30はメタルで形成しても良い
し、有機、無機の材料で形成しても良い。また図面では
遮光層30が保護層23中に形成している様子を図示し
ているが、保護層23と蛍光体層24との間に設けても
良い。
によるTFT8のリークの影響のない良好が画質を得る
ことができる。遮光層30はメタルで形成しても良い
し、有機、無機の材料で形成しても良い。また図面では
遮光層30が保護層23中に形成している様子を図示し
ているが、保護層23と蛍光体層24との間に設けても
良い。
【0032】また、図16,図17に示すように、遮光
層30はTFT8の上部を覆うように設けても良いし、
ゲートライン全体を覆うように設けても良い。
層30はTFT8の上部を覆うように設けても良いし、
ゲートライン全体を覆うように設けても良い。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、制御信
号線と読み出し信号線との空間的な交差部分を含むよう
にスイッチング素子を形成するので、半導体装置の画素
の開口率を高めたり、半導体装置の駆動を高速化するこ
とができる。
号線と読み出し信号線との空間的な交差部分を含むよう
にスイッチング素子を形成するので、半導体装置の画素
の開口率を高めたり、半導体装置の駆動を高速化するこ
とができる。
【図1】本発明の実施形態1の半導体装置の画素の構成
を示す模式図である。
を示す模式図である。
【図2】図1の画素の平面図である。
【図3】本発明の実施形態2の半導体装置の画素の構成
を示す模式図である。
を示す模式図である。
【図4】本発明の実施形態3の半導体装置の画素の構成
を示す模式図である。
を示す模式図である。
【図5】本発明の実施形態4に係るX線センサの画素の
断面図である。
断面図である。
【図6】本発明の実施形態5の半導体装置の画素の構成
を示す模式図である。
を示す模式図である。
【図7】図6の画素の等価回路図である。
【図8】図6の画素の断面図である。
【図9】従来のエリアセンサの構成を示す模式図であ
る。
る。
【図10】図9のエリアセンサの画素の模式図である。
【図11】図10の画素の構成を示す断面図である。
【図12】図10の画素の構成を示す平面図である。
【図13】従来の液晶ディスプレイの構成を示す模式図
である。
である。
【図14】図13の液晶ディスプレイの画素の模式図で
ある。
ある。
【図15】本発明の実施形態6の半導体装置の画素の構
成を示す模式図である。
成を示す模式図である。
【図16】図15の平面図である。
【図17】図15の平面図である。
1 読み出し装置 2 ゲートドライバ 3 電源 4 液晶ソースドライバ 5 液晶ゲートドライバ 6 アナログマルチプレクサ 7 フォトダイオード 8 TFT 9 D/A変換器 10 液晶表示容量 11 ガラス基板 12 下電極 13 n層 14 半導体層 15 p層 16 上電極 17 ゲート電極 18 ゲート絶縁膜 19 半導体層 20 オーミック層 21 ソース電極 22 ドレイン電極 23 保護層 24 蛍光体層 25 容量 26 接続用バンプ 27 X線電子変換素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 31/10 H01L 31/10 A Fターム(参考) 2H092 JA26 JA29 JA30 JA38 JA42 JB23 JB32 JB51 KA05 NA07 4M118 AA01 AB01 BA05 CA05 CB06 CB11 FB03 FB09 FB13 FB16 FB19 FB24 FB27 GA10 GB05 GB07 GB11 5C094 AA10 BA03 BA43 CA19 DA15 EA04 EA07 EB05 FB14 5F049 MA01 MA04 MB01 MB05 MB07 RA08 SE20 UA11 UA20 WA07 5F110 AA30 BB02 BB10 CC07 EE37 HM19 NN44 NN71 NN72 NN77
Claims (10)
- 【請求項1】 スイッチング素子を有する画素と、前記
スイッチング素子のオン/オフを制御する信号を伝達す
る制御信号線と、前記スイッチング素子をオンしたとき
に読み出される信号を伝達する読み出し信号線とを備え
た半導体装置において、 前記制御信号線と前記読み出し信号線との空間的な交差
部分を含むように前記スイッチング素子を形成すること
を特徴とする半導体装置。 - 【請求項2】 前記スイッチング素子は薄膜トランジス
タであって、前記制御信号線のうち前記交差部分に接す
る部分を含むようにゲート電極を形成し、前記読み出し
信号線のうち前記交差部分に接する部分を含むようにソ
ース電極を形成することを特徴とする請求項1に記載の
半導体装置。 - 【請求項3】 前記画素は、光電変換素子又は液晶表示
容量を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の半
導体装置。 - 【請求項4】 前記交差部分の大きさを変えることによ
り、前記薄膜トランジスタのチャネル長とチャネル巾と
の割合を変更することを特徴とする請求項2に記載の半
導体装置。 - 【請求項5】 前記画素の上部に放射線を光に変換する
波長変換手段を有することを特徴とする請求項1〜4の
いずれか1項に記載の半導体装置。 - 【請求項6】 前記波長変換手段は、X線を可視光に変
換する蛍光体であることを特徴とする請求項5に記載の
半導体装置。 - 【請求項7】 前記光電変換素子は、アモルファスセレ
ン、ガリウム砒素、又はPbI2であることを特徴とす
る請求項3に記載の半導体装置。 - 【請求項8】 前記光電変換素子は、アモルファスシリ
コンを材料として用いるPIN型フォトダイオード又は
MIS型センサであることを特徴とする請求項3に記載
の半導体装置。 - 【請求項9】 前記スイッチング素子は、アモルファス
シリコンを材料としていることを特徴とする前記請求項
1〜8のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 【請求項10】 前記スイッチング素子は、遮光手段に
より遮光されていることを特徴とする請求項1〜9のい
ずれか1項に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000312111A JP2002124676A (ja) | 2000-10-12 | 2000-10-12 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2000312111A JP2002124676A (ja) | 2000-10-12 | 2000-10-12 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002124676A true JP2002124676A (ja) | 2002-04-26 |
Family
ID=18791763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000312111A Pending JP2002124676A (ja) | 2000-10-12 | 2000-10-12 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002124676A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012182346A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 放射線画像撮影装置 |
US9419150B2 (en) | 2007-05-14 | 2016-08-16 | Mitsubishi Electric Corporation | Photosensor |
US10304897B2 (en) | 2014-06-30 | 2019-05-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Imaging panel and X-ray imaging device provided therewith |
US10347687B2 (en) | 2014-06-30 | 2019-07-09 | Sharp Kabushiki Kaisha | Imaging panel and X-ray imaging system provided with said imaging panel |
US10353082B2 (en) | 2014-06-30 | 2019-07-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Imaging panel and X-ray imaging device |
US10381396B2 (en) | 2014-06-30 | 2019-08-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | Imaging panel and X-ray imaging device |
US10386500B2 (en) | 2014-06-30 | 2019-08-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Imaging panel and x-ray imaging device provided therewith |
US10411059B2 (en) | 2014-06-30 | 2019-09-10 | Sharp Kabushiki Kaisha | Imaging panel and X-ray imaging system provided with said imaging panel |
-
2000
- 2000-10-12 JP JP2000312111A patent/JP2002124676A/ja active Pending
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