JP2002093959A - 電子機器の放熱構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】電子機器の制御部にパワー回路部分で発生する
熱の影響がおよびにくい放熱構造を提供することを目的
とする。 【解決手段】パワー部品が内部に配置されたケースと、
ケースに装着され装着方向に凹部が形成されたヒートシ
ンクと、導体用金属で形成され凹部の上方に延設され且
つ凹部の内部に位置するようにケース内に配設されたバ
スバーとからなり、バスバーが配置された凹部が電気絶
縁性と熱伝導性のよい樹脂で充填封止されていることを
特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、制御部とパワー部
とからなる電子機器の放熱構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から車両にはＥＣＵと呼ばれる電子
制御装置が、各種制御対象の機能毎にユニットとしてま
とめられて搭載されている。各ＥＣＵでは、マイクロコ
ンピュータなどを含んで論理的な制御演算を行う制御回
路部分と、外部への電力制御を行うパワー回路部分とを
有する。

【０００３】以下に、従来例の電子制御装置を図７を用
いて説明する。図７は従来例の電子制御装置の概略構成
を示す分解斜視図である。

【０００４】１は電子制御装置で、電子制御装置１の主
要部分はコネクタ一体樹脂ケース２内に収納される。コ
ネクタ一体樹脂ケース２の側面の一つには、制御用コネ
クタ３およびパワー用コネクタ４，５が集められる。こ
れによって、電子制御装置１への接続を一つの方向から
のみ行うことができる。コネクタ一体樹脂ケース２内に
は、複数のパワー部品６，７が装着され、接続用端子
８，９も設けられる。接続用端子８，９は、制御基板１
０との電気的な接続に用いられる。制御基板１０は、コ
ネクタ一体樹脂ケース２の上面側に装着され、接続用端
子８，９と電気的に接続するためのスルーホール１１，
１２を有する。制御基板１０上には、複数の制御部品１
３，１４，１５が実装される。制御基板１０の上方に
は、蓋２０がかぶせられる。コネクタ一体樹脂ケース２
の底面側には、パワー部品６，７なとから発生する熱を
放出するヒートシンク２１が装着される。蓋２０および
ヒートシンク２１とコネクタ一体樹脂ケース２との間の
接合部には、防水用のパッキン２２，２３を介在させ
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の図７に
示すような電子制御装置では、一般に電子制御装置１の
パワー回路部分のパワー用コネクタ４，５のコネクタピ
ン近傍、および接続用端子８，９に接続され大電流が流
れるバスバー部は、発熱が大きい。コネクタピン近傍お
よびバスバー部で発生した熱は、コネクタ一体樹脂ケー
ス２の底面に装着されたヒートシンク２１によって放熱
される。制御回路部分に影響がでない程度に放熱性を向
上させるためには、一つの方法としてヒートシンク２１
を大きくすることが考えられる。しかし、ヒートシンク
２１のサイズが大きくなると、電子制御装置全体のサイ
ズが大きくなり、小型化えの対応が困難になる。また、
大型のヒートシンクを使用することにより製造コストが
上昇すると言う問題が残る。

【０００６】本発明は上述の問題を解決するもので、電
子機器の制御部にパワー回路部分で発生する熱の影響が
およびにくい放熱構造を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は上述の目的を達
成するもので、パワー部品が内部に配置されたケース
と、前記ケースに装着され凹部が形成されたヒートシン
クと、導体用金属で形成され前記凹部の上方に延設され
且つ該凹部の内部に位置するように前記ケース内に配設
されたバスバーとからなり、前記バスバーが配置された
前記凹部が電気絶縁性樹脂で充填封止されていることを
特徴とするものである。

【０００８】また、前記バスバーは、前記凹部上方を通
過するように延設された第１のバスバーと、前記凹部内
部に位置し前記第１のバスバーと接続される第２のバス
バーとからなることを特徴とするものである。

【０００９】また、前記バスバーは、前記凹部上方から
凹部内を通過するように折り曲げられていることを特徴
とするものである。

【００１０】また、前記バスバーは、その一部が前記ケ
ース側壁内側面に沿って配設されることを特徴とするも
のである。

【００１１】また、前記バスバーは、前記ケース内部で
樹脂層中に埋め込まれており、該バスバーの一部が該樹
脂層から外部に露出していることを特徴とするものであ
る。

【００１２】また、パワー部品が内部に配置されたケー
スに接続用端子を備えたパワー部と、導体用金属で形成
され前記接続用端子に接続されるバスバーと、前記ケー
スに装着され、凹部が形成されたヒートシンクとからな
り、前記バスバーと前記接続用端子が前記凹部内部で接
続されるように配設され、該凹部が電気絶縁性樹脂で充
填封止されてなることを特徴とするものである。

【００１３】また、前記接続用端子と前記バスバーのい
ずれかの一方は、前記凹部底方向に延びていることを特
徴とするものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図１を用
いて説明する。

【００１５】図１は本発明の一実施の形態に係る電子制
御装置の概略構成を示す分解斜視図である。

【００１６】３１は車載用の電子制御装置で、制御部３
２およびパワー部３３に構成が分けられ、部品が組付け
易く、且つ相互間の組合せも容易な構造を有する。制御
部３２は、制御用ケースとしての制御用コネクタ一体ケ
ース３４をベースにして形成される。制御用コネクタ一
体ケース３４は、金属製の導電部分を、合成樹脂中に部
分的に埋め込んで、一体化して形成される。制御用コネ
クタ一体ケース３４内の空間は、第１の空間部３４ａと
第２の空間部３４ｂとに、壁部３４ｃによって仕切られ
る。制御用コネクタ一体ケース３４の形状は、大略的に
直方体であり、その一側面には制御用コネクタ３５，３
６が一体に形成される。制御用コネクタ一体ケース３４
の底面で、第２の空間部３４ｂのコーナ部分には、スペ
ーサ３４ｄが形成される。制御用コネクタ３５，３６
は、車載用の電子制御装置３１に対するワイヤハーネス
の接続用に使用される。制御用コネクタ一体ケース３４
内に一体的に埋め込まれる金属導体部分は、コネクタ接
続端子３７，３８および中継接続端子３９並びに制御用
コネクタ３５，３６内の金属端子部分をそれぞれ形成す
る。即ち、制御用コネクタ３５，３６内の金属端子部分
は、制御用コネクタ一体ケース３４の電気絶縁性樹脂中
から第２の空間部３４ｂ内に露出するコネクタ接続端子
３７，３８とそれぞれ接続されている。中継用接続端子
３９は壁部３４ｃに形成され、その両端（他端３９ａ，
一端３９ｂ）は、第１および第２の中空部３４ａ，３４
ｂ内にそれぞれ露出する。

【００１７】制御部３２の制御回路部分の主要部分は、
制御基板４０上に形成される。制御基板４０は、通常の
印刷配線基板と同様に、電気絶縁性の合成樹脂基板の一
方表面、または両面、さらには中間層をも含む多層に、
導電性の銅泊などが積層されて形成される。制御基板４
０は、制御用コネクタ一体ケース３４の下方から第２の
中空部３４ｂ内に挿入され、スペーサ３４ｄに隅部の取
付孔４０ａが嵌合して、ねじ止めまたは熱かしめにより
取付けられ、制御用コネクタ一体ケース３４のコネクタ
接続端子３７，３８および中継接続端子３９の一端３９
ｂと対応する位置には、電気的接続用の接続端子４１お
よび接続端子４２がそれぞれ配置される。接続端子４
１，４２は、制御基板４０を制御用コネクタ一体ケース
３４の第２の中空部３４ｂ内部の所定位置に嵌合させた
状態で、コネクタ接続端子３７，３８および中継接続端
子３９の一端３９ｂと電気的に接触可能な位置に配置さ
れる。これら接続端子４１、４２は、制御基板４０に対
し、リフローはんだ付け等の表面実装技術を適用して装
着される。制御基板４０の表面あるいは裏面には、制御
部品４３，４４，４５が装着される。制御部品４３，４
４，４５は、例えば半導体集積回路、個別半導体素子、
あるいは抵抗やコンデンサなどの各種電子部品であり、
表面実装技術などを適用して装着される。制御基板４０
には、制御部品４３，４４，４５および接続端子４１、
４２間の電気的接続を行い、制御回路部分を構成するた
めの配線パターンも形成される。制御基板４０を制御用
コネクタ一体ケース３４の内部に収納し、電気的接続等
を行った状態から、さらに上部に蓋５０をかぶせて、電
子制御装置３１内を防水状態で封止する。蓋５０の装着
は、超音波溶着あるいは振動溶着を利用して行う。超音
波溶着または振動溶着は、蓋５０および制御用コネクタ
一体ケース３４間を超音波または振動によって直接接合
する。このような超音波または振動を利用して、蓋５０
の接合を行うことによって、パッキン等を用いなくても
防水性を確保することができ、コスト低減を図ることが
できる。

【００１８】制御部３２の下方には、中間層５１を挟ん
でパワー部３３が組合される。中間層５１には、パワー
側端子５２とパワー部接続用端子５３とが設けられ、電
気絶縁性の合成樹脂中に一体的に埋め込まれる。パワー
側端子５２は、中間層５１を、制御用コネクタ一体ケー
ス３４の下方から挿入して制御用コネクタ一体ケース３
４中の第２の中空部３４ｂ内の所定位置に収納した状態
で、制御用コネクタ一体ケース３４の下部に装着され
る。中間層５１を制御用コネクタ一体ケース３４の下部
に装着した状態で、パワー側端子５２は、制御用コネク
タ一体ケース３４の第１の中空部３４ａ内で中継接続端
子３９の他端３９ａと電気的に接触可能な位置に配置さ
れる。パワー部接続用端子５３は、中間層５１をパワー
部３３と組合せたときに、パワー部３３と電気的接続を
行うために用いられる。中間層５１の隅部には、パワー
用コネクタ一体ケース５４への取付けのために、スペー
サ５４ａに嵌合する取付孔５１ａが形成される。パワー
側端子５２およびパワー部接続用端子５３は、中間層５
１に形成する挿通孔５２ａ，５３ａから立ち上げる。

【００１９】パワー部３３は、パワー用ケース（ケース
に相当）としてのパワー用コネクタ一体ケース５４（ケ
ースに相当）をベースとして構成される。パワー用コネ
クタ一体ケース５４は、電気絶縁性を有する合成樹脂中
に、導体用金属部品が埋め込まれて形成される。パワー
用コネクタ一体ケース５４は、大略的に直方体状であ
り、制御用コネクタ一体ケース３４と積み重ねることが
できる形状を有する。積み重ねた状態で、制御用コネク
タ一体ケース３４で制御用コネクタ３５，３６が形成さ
れている側面と同一の方向になる側面には、パワー用コ
ネクタ５５，５６が形成される。パワー用コネクタ５
５，５６中の金属端子部分は、パワー用コネクタ一体ケ
ース５４中に埋め込まれるバスバーの一部を露出させて
形成する。パワー用コネクタ一体ケース５４中には、パ
ワー部品５７，５８が装着され、また中間層５１のパワ
ー部接続用端子５３と電気的接続を行うための接続端子
５９も立設される。接続端子５９も、パワー用コネクタ
一体ケース５４中に埋め込まれるバスバーの一部を折り
曲げ加工して形成する。パワー用コネクタ一体ケース５
４の上部には、中間層５１の取付孔５１ａに対応する位
置に、中間層５１を装着するためのスペーサ５４ａが配
置される。

【００２０】パワー用コネクタ一体ケース５４で、中間
層５１を介在して制御用コネクタ一体ケース３４を組合
せる側と反対側には、ヒートシンク６０を装着する。ヒ
ートシンク６０は、熱伝導性の良好な金属製で背面側に
フィン加工を有し、表面側には電力制御用の半導体によ
るパワーモジュール６１を実装する。パワー用コネクタ
一体ケース５４の下方にヒートシンク６０を装着した状
態で、パワー用コネクタ一体ケース５４とパワーモジュ
ール６１との間の電気的接続が可能なように、パワー用
コネクタ一体ケース５４とヒートシンク６０側には、バ
スバーの一部を平面状に露出させ、電気的接続部分１０
０を設けておく。パワー用コネクタ一体ケース５４とヒ
ートシンク６０とは、樹脂系接着剤によって接着する。

【００２１】中間層５１は、パワー側でランダムに立設
されている端子を集約するために設けられる。このた
め、中間層５１はパワー側の一構成とも考えられ、パワ
ー側端子５２は制御部３２に対し、パワー部３３との組
合せ時に接続用端子として機能する。図１に示す中継接
続端子３９も、制御部３２側でランダムに端子が立設さ
れているときに、まとめて集約させることができ、パワ
ー部３３との組合せ時に、制御側端子として機能する。
従って、制御部３２とパワー部３３とを組合せたとき
に、制御側端子としての中継接続端子３９の他端３９ａ
とパワー側端子５２とが接近し、溶接しやすい状態とな
る。

【００２２】図１に示す電子制御装置３１を組立る際に
は、先ず、制御基板４０に接続端子４１，４２および制
御部品４３，４４，４５を実装すると共に、パワー用コ
ネクタ一体ケース５４にパワー部品５７，５８とバスバ
ーの端部の接続端子５９とを抵抗溶接で接合して実装
し、ヒートシンク６０にパワーモジュール６１を実装し
ておく。制御用コネクタ一体ケース３４と制御基板４０
とを組合せて、コネクタ接続端子３７，３８と接続端子
４１との間、および中継接続端子３９の一端３９ｂと接
続端子４２との間を抵抗溶接にて電気的接続を行い、制
御部３２を形成する。また、パワー用コネクタ一体ケー
ス５４とヒートシンク６０とを樹脂系接着剤にて接合し
て、バスバーの電気的接続部分１００とパワーモジュー
ル６１とをアルミニウム、銅または金などのボンディン
グワイヤを用いるワイヤボンドにて電気的接続を行い、
樹脂層として樹脂を液状の状態で充填し、硬化させて封
止し、パワー部３３を形成する。

【００２３】中間層５１は、パワー用コネクタ一体ケー
ス５４の上部に嵌合する形状を有する。中間層５１をパ
ワー用コネクタ一体ケース５４の上部のスペーサ部５４
ａを取付孔５１ａに挿入して、熱かしめまたはねじ止め
にて取付けると、パワー部接続用端子５３と接続端子５
９とが接触可能な程度に接近し、電気的に接続可能な状
態になるので、抵抗溶接によって電気的な接合を行う。
パワー部３３に中間層５１を装着した状態で、さらにそ
の上方から制御部３２を組合せる。制御用コネクタ一体
ケース３４とパワー用コネクタ一体ケース５４との接合
は、超音波溶接または振動溶着によって行う。超音波ま
たは振動を利用して接合することにより防水性がよいた
め、パッキンなどを介在させる必要はなく、製造コスト
の低減を図ることができる。

【００２４】制御部３２とパワー部３３とを組合せた状
態では、第１の中空部３４ａ内で中間層５１のパワー側
端子５２が制御用コネクタ一体ケース３４の中継接続端
子３９の他端３９ａと接触可能な位置に突出し、接触可
能な状態となるので、抵抗溶接によって電気的な接合を
行う。

【００２５】以上のようにして、パワー部３３と制御部
３２とを組合せた状態では、制御用コネクタ一体ケース
３４の上方が開口しており、この上方部分からは熱伝導
率が高く放熱性に優れた電気絶縁性樹脂、例えばエポキ
シ系樹脂、シリコン系樹脂などの部材を用いて、樹脂ポ
ッティングを施して制御部３２の信頼性を高めることが
できる。さらに蓋５０をかぶせ、超音波や振動を用いて
溶接して封止することができる。

【００２６】次に、本発明の第１乃至第４実施の形態に
係る放熱構造を図２乃至図６を用いて説明する。

【００２７】図２は本発明の第１実施の形態に係るパワ
ー部の一部を示す図で、（ａ）パワー用コネクタ一体ケ
ースのコネクタピン部近傍の上面図、（ｂ）パワー用コ
ネクタ一体ケースの側面視図である。尚、第１実施の形
態では図１に構成される同一部品については同じ符号を
付し説明を省略する。

【００２８】第１実施の形態では、ヒートシンク８０に
凹部８０ａが形成されており、バスバー６６，６８に面
する側のヒートシンク８０の表面積が増加し、電気絶縁
性樹脂８１からヒートシンク８０への熱伝導効率が向上
する。

【００２９】バスバー６６，６８は、凹部８０ａ上方を
通過し、パワー用コネクタ一体ケース５４を介してパワ
ー用コネクタ５６内に接続されコネクタ内で露出してい
る。露出したバスバー６６，６８は、外部と接続される
コネクタピン６６ｃ、６８ｃを形成している。凹部８０
ａには、前述の電気絶縁性樹脂８１が充填封止されてお
り、ヒートシンク８０およびバスバー６６，６８は互い
に絶縁されている。尚、電気絶縁性樹脂８１が凹部８０
ａの上方のバスバー６６，６８を覆うようにしてもよ
い。凹部８０ａ上方にはバスバー６６から横方向に分岐
した分岐部６６ａが形成されている。分岐部６６ａは、
曲げ部６６ｂで下方向に曲げられヒートシンク８０に形
成された凹部８０ａの底面方向に延びている。分岐部６
６ａとヒートシンク８０底面の間にも電気絶縁性樹脂が
充填されており、ヒートシンク８０と分岐部６６ａは互
いに絶縁されている。凹部８０ａ上部のバスバー６６，
６８が樹脂封止される場合には、分岐部６６ａも樹脂封
止される。

【００３０】次に、本実施形態における放熱について説
明する。

【００３１】コネクタピン６６ｃ，６８ｃ近傍で発生し
た熱は、バスバー６６，６８の分岐部６６ａ，６８ａを
介して電気絶縁性樹脂８１に伝導する。その後、熱は電
気絶縁性樹脂８１からヒートシンク８０に伝導し、ヒー
トシンク８０の表面から外部に放出される。

【００３２】以上説明したように本実施形態によれば、
ヒートシンク８０に形成された凹部８０ａ上方でバスバ
ー６６，６８に分岐部６６ａ，６８ａを形成することに
より、バスバー６６，６８の表面積が広くなり電気絶縁
性樹脂８１への熱伝導効率が向上する。また、分岐部６
６ａ，６８ａを凹部８０の底面方向に延ばすことによ
り、ヒートシンク８０とバスバー６６，６８の距離を近
く保つことが可能となり、素早く熱を分岐部６６ａ，６
８ａからヒートシンク８０に伝導することが可能とな
る。その他に、凹部８０ａを樹脂封止することにより、
発熱部からヒートシンク８０への放熱性が向上し、大電
流が流れた場合であってもコネクタピン６６ｃ，６８ｃ
近傍での温度上昇を抑えることが可能となる。その結
果、パワー部３３で発生する熱が制御回路部３２へ流出
するのを抑えることができる。

【００３３】尚、本実施形態では、バスバー６６，６８
の横方向に分岐部６６ａ，６８ａを形成したが、分岐部
の形状はこの方法に限られるものではなく、凹部８０ａ
内にバスバー６６，６８を延出する全ての態様が含まれ
る。例えば、バスバー６６，６８の真下に分岐部を接合
し凹部内部に延ばしてもよい。

【００３４】次に、本発明の第２実施の形態に係る放熱
構造を図３および図４を用いて説明する。

【００３５】図３は本発明の第２実施の形態に係るパワ
ー部の一部を示す図で、（ａ）コネクタピン部近傍の上
面図、（ｂ）パワー用コネクタ一体ケースの側面視図で
ある。尚、第２実施の形態では図１および図２に構成さ
れる同じ部品については同一符号を付し説明を省略す
る。

【００３６】第２実施形態では、バスバー６６，６８の
分岐部６６ａ，６８ａの代わりに折り返し部８２が形成
されている。具体的には、バスバー６６，６８は凹部８
０ａ上方より凹部８０ａ底面に向かって一部折り曲げら
れ、凹部８０ａ底部近傍で上方に折り返され、凹部上方
で水平方向に折り曲げられている。凹部８０ａは、樹脂
８１が充填されヒートシンク８０とバスバー６６，６８
とは互いに絶縁されている。

【００３７】以上説明したように本実施形態において
も、バスバー６６，６８はヒートシンク８０に形成され
た凹部８０ａ内部に存在することとなり、図２に示され
る第１実施形態と同様の効果を得ることが可能である。

【００３８】尚、図２および図３に示す第１，第２実施
の形態では、コネクタピン付近のヒートシンク８０に凹
部８０ａが形成され、凹部８０ａ内に分岐部６６ａもし
くは折り返し部８２が形成されているが、この凹部８０
ａの形成場所はコネクタピン６６ｃ，６８ｃ近傍に限ら
れず、発熱が大きい任意の箇所の近傍に凹部８０ａを設
け、凹部８０ａ内部にバスバー６６，６８を延出し、樹
脂８１で凹部８０ａを充填封止することにより放熱効率
を向上させることが可能である。

【００３９】図４にその応用例を示す。図４は第２実施
の形態を応用したパワー部の一部を示す図で、（ａ）パ
ワー用コネクタ一体ケース内で凹部が形成された箇所の
上面図、（ｂ）凹部の側面視図である。

【００４０】凹部８０ａの形成されている位置は図２お
よび図３で説明した位置と異なるが、その他の構造およ
ひ効果は、図２および図３に示される実施形態と同様で
ある。一般にバスバーと接続用端子との接続部では、接
触抵抗が存在し接触部で熱が発生する。従って、図４で
示すように接触部近傍に凹部８０ａを設け凹部内部にバ
スバー（分岐部６８ａ）から（曲げ部６８ｂ）を延設す
ることにより素早く熱をヒートシンクに伝導し、ヒート
シンク８０を介して外部に放出することが可能である。

【００４１】また、パワー用コネクタ５５，５６の近傍
に図３，図４で示すような凹部８０ａを設け、内部にバ
スバー６６，６８を延出し、樹脂８１で凹部８０ａを充
填封止することにより、パワー用コネクタ５５，５６と
外部のコネクタとの着脱時に発生する応力のストッパの
役割を果たし、凹部８０ａ以降の部分に応力が伝達する
のを防止することができる。

【００４２】次に、本発明の第３実施の形態に係る放熱
構造を図５を用いて説明する。

【００４３】図３は本発明の第３実施の形態に係るパワ
ー部の一部を示す図で、（ａ）パワー用コネクタ近傍の
上面図、（ｂ）Ｄ矢視図である。尚、本実施の形態では
図１乃至図４に構成される同じ部品については同一符号
を付し説明を省略する。

【００４４】本実施形態においては、バスバー６６，６
８は、パワー用コネクタ一体ケース５４内部からパワー
用コネクタ５６部に向かう手前でそれぞれ左右に分岐し
ている。パワー用コネクタ一体ケース５４には側壁内周
面に内周面水平方向に溝６９が設けられおり、分岐した
バスバー６６ｅ，６８ｅは、パワー用コネクタ一体ケー
ス５４の側壁内周に形成された溝６９に沿って溝６９内
部に配置されている。

【００４５】次に、本実施形態における放熱について説
明する。

【００４６】コネクタピン６６ｃ，６８ｃ近傍で発生し
た熱は、バスバーの分岐部６６ｄ，６８ｄを介してパワ
ー用コネクタ一体ケース５４の側壁内周面に配置された
分岐したバスバー６６ｅ，６８ｅに伝導する。分岐した
バスバー６６ｅ，６８ｅに伝導した熱は、分岐したバス
バー６６ｅ，６８ｅからパワー用コネクタ一体ケース５
４内部に放出される。これらの分岐したバスバー６６
ｅ，６８ｅは、放熱フィンとして機能し、コネクタピン
６６ｃ，６８ｃ近傍で発生した熱は、バスバーを介して
素早くコネクタ一体ケース５４側壁部に伝導され、その
熱は分岐したバスバー６６ｅ，６８ｅで放出される。

【００４７】以上説明したように本実施形態によれば、
局所的に発生した熱を素早く周辺部に伝導することがで
きるので、ある一箇所に熱がとどまり高温化することを
防ぐことが可能である。

【００４８】次に、本発明の第４実施の形態に係る放熱
構造を図６を用いて説明する。

【００４９】図６は本発明の第４実施の形態に係るパワ
ー部の一部を示す図で、（ａ）パワー用コネクタ一体ケ
ースに配置されたバスバーの一部の上面視図、（ｂ）Ｅ
矢視図である。尚、本実施の形態では図１乃至図５に構
成される同じ部品については同一符号を付し説明を省略
する。

【００５０】バスバー６６は、コネクタ部を介して供給
される電力をパワー部品５７，５８等に供給するための
送電路であり、パワー用コネクタ一体ケース５４内の合
成樹脂１１０中に埋め込まれて配設されている。本実施
形態では、図６に示すように、合成樹脂１１０内部から
パワー用コネクタ一体ケース５４中空部にバスバー６６
が一部露出され、露出部６６ｆと一体に形成されてい
る。

【００５１】以上説明したように本実施形態によれば、
バスバー６６に露出部６６ｆを形成することにより、露
出部６６ｆが放熱フィンとして機能し、バスバー内の熱
を素早くパワー用コネクタ一体ケース５４内部に放出す
ることが可能となる。従って、発熱が大きい任意の箇所
の近傍にてバスバーを合成樹脂１１０内部から露出部６
６ｆを露出させることにより、局所的な温度上昇を抑え
ることが可能となる。

【００５２】また、特定箇所において非常に高温化する
ことが予想される場合には、図１乃至図６にて説明した
実施形態を二つ以上組み合わせることにより、より効率
的に熱放出、局所的な温度上昇を抑制することが可能と
なる。例えば、ヒートシンクに凹部を設け、凹部内にバ
スバーを延出し樹脂封止すると共に、バスバーを合成樹
脂内部から露出させ放熱フィンとして機能させることに
より、より効果的に放熱することが可能である。

【００５３】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、バスバー
の一部をヒートシンクに形成された凹部内に延設し、凹
部を樹脂封止することにより、バスバー内の熱を素早く
ヒートシンクに伝達し外部に放熱することが可能とな
る。また、バスバーに放熱フィンに相当する箇所をバス
バーと一体に形成することにより、バスバー内の熱を素
早くバスバー外部に放出し、バスバーと接続されたある
部分で発生した熱を素早く放出し、局所的な温度上昇を
抑制することが可能となる。その結果、制御部とパワー
部とからなる電子機器に対する熱の影響を低減すること
が可能となり、ノイズなどの影響も受けにくくなり安定
な動作を行わせることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態に係る電子制御装置の概
略構成を示す分解斜視図である。

【図２】本発明の第１実施の形態に係るパワー部の一部
を示す図である。

【図３】本発明の第２実施の形態に係るパワー部の一部
を示す図である。

【図４】第２実施の形態を応用したパワー部の一部を示
す図である。

【図５】本発明の第３実施の形態に係るパワー部の一部
を示す図である。

【図６】本発明の第４実施の形態に係るパワー部の一部
を示す図である。

【図７】従来例の電子制御装置の概略構成を示す分解斜
視図である。

【符号の説明】

３１・・電子制御装置 ３２・・制御部 ３３・・パワー部 ３４・・制御用コネクタ一体ケース ３４ａ・・第１空間部 ３４ｂ・・第２空間部 ３４ｃ・・壁部 ３４ｄ，５４ａ・・スペーサ ３５，３６・・制御用コネクタ ４７，３８・・コネクタ接続端子 ３９・・中継接続端子 ３９ａ・・他端 ３９ｂ・・一端 ４０・・制御基板 ４１，４２，５９・・接続端子 ４３，４４，４５・・制御部品 ５０・・蓋 ５１・・中間層 ５１ａ・・取付孔 ５２・・パワー側端子 ５２ａ，５３ａ・・挿通孔 ５３・・パワー部接続用端子 ５４・・パワー用コネクタ一体ケース ５５，５６・・パワー用コネクタ ５７，５８・・パワー部品 ６０，８０・・ヒートシンク ６１・・パワーモジュール ６６，６８・・バスバー ６６ａ，６８ａ，６６ｄ，６８ｄ・・分岐部 ６６ｂ・・曲げ部 ６６ｃ，６８ｃ・・コネクタピン ６６ｅ，６８ｅ・・分岐したバスバー ６６ｆ・・露出部 ６９・・溝 ８０ａ・・凹部 １００・・電気的接続部 １１０・・合成樹脂

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パワー部品が内部に配置されたケース
   と、 前記ケースに装着され凹部が形成されたヒートシンク
   と、 導体用金属で形成され前記凹部の上方に延設され且つ該
   凹部の内部に位置するように前記ケース内に配設された
   バスバーとからなり、 前記バスバーが配置された前記凹部が電気絶縁性樹脂で
   充填封止されていることを特徴とする電子機器の放熱構
   造。
2. 【請求項２】 前記バスバーは、前記凹部上方を通過す
   るように延設された第１のバスバーと、 前記凹部内部に位置し前記第１のバスバーと接続される
   第２のバスバーとからなることを特徴とする請求項１記
   載の電子機器の放熱構造。
3. 【請求項３】 前記バスバーは、前記凹部上方から凹部
   内を通過するように折り曲げられていることを特徴とす
   る請求項１記載の電子機器の放熱構造。
4. 【請求項４】 前記バスバーは、その一部が前記ケース
   側壁内側面に沿って配設されることを特徴とする請求項
   １記載の電子機器の放熱構造。
5. 【請求項５】 前記バスバーは、前記ケース内部で樹脂
   層中に埋め込まれており、該バスバーの一部が該樹脂層
   から外部に露出していることを特徴とする請求項１記載
   の電子機器の放熱構造。
6. 【請求項６】 パワー部品が内部に配置されたケースに
   接続用端子を備えたパワー部と、 導体用金属で形成され前記接続用端子に接続されるバス
   バーと、 前記ケースに装着され、凹部が形成されたヒートシンク
   とからなり、 前記バスバーと前記接続用端子が前記凹
   部内部で接続されるように配設され、該凹部が電気絶縁
   性樹脂で充填封止されてなることを特徴とする電子機器
   の放熱構造。
7. 【請求項７】 前記接続用端子と前記バスバーのいずれ
   かの一方は、前記凹部底方向に延びていることを特徴と
   する請求項６記載の電子機器の放熱構造。