JP2002086507A

JP2002086507A - ディスク成形装置

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Publication number: JP2002086507A
Application number: JP2000281673A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Sawaishi; 裕之澤石
Original assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date: 2000-09-18
Filing date: 2000-09-18
Publication date: 2002-03-26
Anticipated expiration: 2020-09-18
Also published as: JP3636978B2

Abstract

(57)【要約】【課題】成形品の品質を向上させることができ、コスト
を低くすることができるようにする。【解決手段】固定側の金型ユニット１１と、該固定側の
金型ユニット１１に対して移動自在に配設された可動側
の金型ユニット１２と、射出ノズル２６から射出された
樹脂を複数のキャビティ空間に充填（てん）するための
複数のゲートのゲート圧を検出するゲート圧検出手段
と、検出されたゲート圧に対応させてゲートバランスを
調整するゲートバランス調整処理手段とを有する。ゲー
ト圧が検出され、検出されたゲート圧に対応させてゲー
トバランスが調整される。したがって、ゲートバランス
を容易に調整することができるので、各ゲート圧にばら
つきが生じるのを防止することができる。その結果、各
キャビティ空間ごとの成形品の品質にばらつきが生じる
ことがなくなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスク成形装置
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、成形品としてのディスク基板を成
形するためのディスク成形装置は、射出装置を備え、該
射出装置は、前端に射出ノズルを備えた加熱シリンダ、
該加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在
に配設されたスクリュー、及び該スクリューを回転させ
たり、進退させたりする駆動部としての射出シリンダを
備える。そして、射出工程において、前記スクリューを
前進させ、加熱シリンダ内において加熱され溶融させら
れた樹脂を前記射出ノズルから射出し、金型装置のキャ
ビティ空間に充填（てん）し、冷却工程において、前記
キャビティ空間内の樹脂を冷却し、固化させることによ
ってディスク基板を成形するようにしている。前記金型
装置は、固定金型及び可動金型から成り、型締装置によ
って前記可動金型を固定金型に対して接離させることに
より、金型装置の型閉じ、型締め及び型開きが行われ
る。

【０００３】前記ディスク基板を成形する場合、キャビ
ティ空間内において樹脂を中心から径方向外方に向けて
均等に流す必要がある。そのためには、コールドランナ
式の１個取りの金型装置を使用するのが好ましいが、１
個取りの金型装置を使用すると、生産効率が低くなるだ
けでなく、ディスク基板のコストが高くなってしまう。

【０００４】そこで、ホットランナ式の多数個取り（２
個取り又は４個取り）の金型装置が提供されている。該
ホットランナ式の多数個取りの金型装置においては、金
型装置に複数のキャビティ空間が形成され、各キャビテ
ィ空間に樹脂を供給するためのマニホルド、ホットチッ
プ等にヒータが配設され、該ヒータによってマニホル
ド、ホットチップ等に形成されたランナ、チップランナ
等内の樹脂が加熱される。この場合、ランナ、チップラ
ンナ等内の樹脂を溶融状態に保つことができるので、各
キャビティ空間内において樹脂を中心から径方向外方に
向けて均等に流すことができる。

【０００５】ところで、樹脂は前記各ランナ、チップラ
ンナ等を通った後、ゲートを介して各キャビティ空間内
に進入するようになっているが、各ゲートにおける樹脂
の圧力、すなわち、ゲート圧にばらつきが生じると、各
キャビティ空間ごとのディスク基板の厚さ、複屈折、機
械特性等の品質にばらつきが生じ、ディスク基板の品質
が低下してしまう。そこで、前記ヒータによる加熱温度
又は加熱時間を互いに異ならせてゲートバランスを調整
し、各ゲート圧にばらつきが生じるのを防止するように
している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のディスク成形装置においては、加熱温度又は加熱時
間を異ならせると、各ゲートの周辺における樹脂の粘度
に影響を与えてしまう。

【０００７】例えば、加熱温度が低すぎたり、加熱時間
が短すぎたりする場合、ゲートに樹脂が詰まって充填を
行うことができなくなり、また、加熱温度が高すぎた
り、加熱時間が長すぎたりする場合、充填が終了して樹
脂の冷却が開始された後、ゲートの周辺における樹脂が
固化するのに時間がかかり、型開きを行ったときに糸引
きが発生してしまう。したがって、加熱温度又は加熱時
間を極めて狭い調整範囲内で異ならせる必要があるの
で、作業が煩わしく、ディスク基板のコストが高くなっ
てしまう。また、各ゲート圧にばらつきが生じるのを確
実に防止することができない。

【０００８】本発明は、前記従来のディスク成形装置の
問題点を解決して、成形品の品質を向上させることがで
き、成形品のコストを低くすることができるディスク成
形装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】そのために、本発明のデ
ィスク成形装置においては、固定側の金型ユニットと、
該固定側の金型ユニットに対して移動自在に配設された
可動側の金型ユニットと、射出ノズルから射出された樹
脂を複数のキャビティ空間に充填するための複数のゲー
トのゲート圧を検出するゲート圧検出手段と、検出され
たゲート圧に対応させてゲートバランスを調整するゲー
トバランス調整処理手段とを有する。

【００１０】本発明の他のディスク成形装置において
は、さらに、前記ゲートバランス調整処理手段は、検出
されたゲート圧に対応させて、カットパンチの初期位置
を変更することによってゲートバランスを調整する。

【００１１】本発明の更に他のディスク成形装置におい
ては、さらに、前記ゲート圧検出手段は、前記固定側の
金型ユニットにおける第１の部材と可動側の金型ユニッ
トにおける第２の部材との間の距離を検出することによ
って前記ゲート圧を検出する。

【００１２】本発明の更に他のディスク成形装置におい
ては、さらに、前記ゲート圧検出手段は、射出ノズルか
ら射出された樹脂を各キャビティ空間に充填するための
複数の樹脂供給系に配設された樹脂圧センサである。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。

【００１４】図１は本発明の実施の形態におけるディス
ク成形装置の概略図、図２は本発明の実施の形態におけ
るディスク成形装置の要部を示す断面図である。

【００１５】図において、１１は固定側の金型ユニッ
ト、１２は可動側の金型ユニット、１３は固定プラテ
ン、１４は第１の部材としての固定金型、１５は該固定
金型１４を前記固定プラテン１３に取り付けるための金
型取付板、８３は前記固定プラテン１３に対して進退
（図１における左右方向に移動）自在に配設された可動
プラテン、１９は前記固定金型１４と対向させられ、可
動プラテン８３の進退に伴って固定金型１４と接離させ
られる第２の部材としての可動金型、８５は該可動金型
１９を前記可動プラテン８３に取り付けるための金型取
付板である。前記固定金型１４は、マニホルドプレート
１６、中間プレート１７及び型板１８を備え、前記可動
金型１９は受け板２１及び型板２２を備える。そして、
前記型板２２の２箇所に、型板１８と対向させて凹部２
３が形成される。前記固定金型１４及び可動金型１９に
よって金型装置が構成される。

【００１６】前記可動プラテン８３より後方（図１にお
ける左方）には図示されない型締装置が配設され、該型
締装置を作動させることによって、前記可動プラテン８
３を進退させると、可動金型１９が、同様に進退させら
れ、固定金型１４に対して接離させられて、前記金型装
置の型閉じ、型締め及び型開きが行われる。そして、型
締めに伴って、前記凹部２３によってディスク形状を有
するキャビティ空間Ｃ１、Ｃ２が形成される。

【００１７】また、前記固定プラテン１３の後方（図１
における右方）には、射出装置８６が配設される。該射
出装置８６は、前端（図１における左端）に射出ノズル
２６を備えた加熱シリンダ８７、該加熱シリンダ８７内
において回転自在に、かつ、進退自在に配設された図示
されないスクリュー、及び該スクリューを回転させた
り、進退させたりする駆動部としての図示されない射出
シリンダを備える。そして、前記スクリューを前進さ
せ、加熱シリンダ８７内において加熱され溶融させられ
た樹脂を前記射出ノズル２６から射出し、前記キャビテ
ィ空間Ｃ１、Ｃ２に充填し、該キャビティ空間Ｃ１、Ｃ
２内において樹脂を冷却し、固化させることによって、
成形品としてのディスク基板を成形するようにしてい
る。

【００１８】そのために、前記固定プラテン１３におけ
る射出装置８６と対向する面の中央に、円錐（すい）形
の形状を有する凹部２４が形成され、該凹部２４に、固
定プラテン１３に対して固定金型１４を位置決めするた
めのロケートリング２５が配設される。また、前記マニ
ホルドプレート１６内にマニホルド室２７が形成され、
該マニホルド室２７にマニホルド２８が断熱状態で配設
される。そのために、前記金型取付板１５とマニホルド
２８との間に断熱材から成るスペーサ３１、３２が、中
間プレート１７とマニホルド２８との間に断熱材から成
るスペーサ３３が配設され、マニホルド２８の周囲に断
熱空間が形成される。また、前記マニホルド２８の中央
に、後方（図２における右方）に向けて突出させてブシ
ュ３４が形成され、該ブシュ３４の後端面（図２におけ
る右端面）と射出ノズル２６とが対向させられる。そし
て、前記マニホルド２８内には、前記ブシュ３４の後端
面に開口させてスプルー３５が形成され、該スプルー３
５と接続させて、かつ、スプルー３５から離れる方向
（図２における上下方向）に延在させてランナ３６、３
７が形成される。該ランナ３６、３７の先端は、「Ｌ」
字状に折り曲げられ、マニホルド２８の両端において可
動金型１９側に向けて開口させられる。なお、前記キャ
ビティ空間Ｃ１、Ｃ２は、前記スプルー３５から等しい
距離だけ離れた位置に形成される。

【００１９】前記マニホルド２８の両端には、ホットチ
ップ４１、４２が取り付けられ、該ホットチップ４１、
４２より前方（図２における左方）にスプルーブッシュ
５１、５２が配設される。そして、前記ホットチップ４
１、４２の前端（図２における左端）にノズル部４３、
４４が形成される。前記スプルーブッシュ５１、５２
は、それぞれ外筒６１、６２及び内筒４５、４６から成
り、前記ノズル部４３、４４の前端と前記内筒４５、４
６の後端（図２における右端）とが対向させられる。ま
た、前記ホットチップ４１、４２内にチップランナ４
７、４８が、内筒４５、４６内にコールドスプルー４
９、５０が形成され、前記ランナ３６、チップランナ４
７及びコールドスプルー４９が連通させられるととも
に、前記ランナ３７、チップランナ４８及びコールドス
プルー５０が連通させられる。なお、前記マニホルド２
８、ホットチップ４１、４２及びスプルーブッシュ５
１、５２によって、射出ノズル２６から射出された樹脂
を各キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２に充填するための樹脂供
給系が構成される。

【００２０】そして、前記スプルーブッシュ５１、５２
の前端はキャビティ空間Ｃ１、Ｃ２に臨ませて配設さ
れ、前端面（図２における左端面）に開口させてダイ５
３、５４が形成されるとともに、各ダイ５３、５４とコ
ールドスプルー４９、５０との間にゲートｇ１、ｇ２が
形成される。さらに、前記スプルーブッシュ５１、５２
の前端部（図２における左端部）を包囲して、インナス
タンパホルダ５５、５６が配設され、該インナスタンパ
ホルダ５５、５６は、中間プレート１７及び型板１８と
螺（ら）合させられ、スタンパ８１、８２を型板１８に
取り付ける。

【００２１】前記ランナ３６、３７を通過する樹脂を加
熱して溶融状態を保つために、前記マニホルド２８の外
周面には第１の加熱手段としてのヒータＨ１が配設され
る。また、チップランナ４７、４８を通過する樹脂を加
熱して溶融状態を保つために、前記ホットチップ４１に
第２の加熱手段としてのヒータＨ２が、ホットチップ４
２に第３の加熱手段としてのヒータＨ３が埋設される。

【００２２】一方、前記可動金型１９側において、前記
ダイ５３、５４と対向する部分に、筒状のカットパンチ
７３、７４が進退自在に配設され、該カットパンチ７
３、７４内にスプルーロッド５７、５８が、前記カット
パンチ７３、７４より径方向外方にエジェクタスリーブ
５９、６０がそれぞれ進退自在に配設される。そして、
カットパンチ７３、７４を進退させるために穴開加工用
の駆動手段としてのモータ８８、８９が、スプルーロッ
ド５７、５８及びエジェクタスリーブ５９、６０を進退
させるために突出し用の駆動手段としての図示されない
突出し用モータが配設される。

【００２３】次に、ディスク基板を成形する際のディス
ク成形装置の動作について説明する。

【００２４】前記型締装置が駆動され、金型装置におい
て型閉じ及び型締めが行われ、キャビティ空間Ｃ１、Ｃ
２が形成される。続いて、射出装置８６において射出工
程が開始され、射出ノズル２６から溶融させられた樹脂
が射出されると、樹脂は、スプルー３５を通過した後、
ランナ３６とランナ３７とに分岐させられる。そして、
ランナ３６を通過した樹脂は、チップランナ４７及びコ
ールドスプルー４９を通過した後、ゲートｇ１を介して
一方のキャビティ空間Ｃ１に充填され、また、ランナ３
７を通過した樹脂は、チップランナ４８及びコールドス
プルー５０を通過した後、ゲートｇ２を介して他方のキ
ャビティ空間Ｃ２に充填される。この場合、樹脂は、ラ
ンナ３６、３７及びチップランナ４７、４８を通過する
間加熱されるので、溶融状態が保たれる。したがって、
各キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２内において樹脂を中心から
径方向外方に向けて均等に流すことができるので、ディ
スク基板の品質を向上させることができる。

【００２５】次に、射出装置８６において保圧工程が開
始され、射出シリンダが駆動されてキャビティ空間Ｃ
１、Ｃ２内の樹脂の圧力が所定の値に保たれる。続い
て、金型装置において冷却工程が開始され、キャビティ
空間Ｃ１、Ｃ２内の樹脂が冷却され、固化される。そし
て、前記保圧工程又は冷却工程において、前記モータ８
８、８９が駆動され、カットパンチ７３、７４が前進
（図２における右方に移動）させられると、カットパン
チ７３、７４の前端（図２における右端）がダイ５３、
５４に嵌（かん）入され、ゲートカットが行われてキャ
ビティ空間Ｃ１、Ｃ２内の樹脂に穴開加工が施される。
このようにしてディスク基板が成形される。

【００２６】その後、金型装置の型開きが行われるのに
伴って、前記突出し用モータが駆動され、スプルーロッ
ド５７、５８及びエジェクタスリーブ５９、６０が前進
させられると、ディスク基板が突き出され、離型させら
れる。

【００２７】続いて、射出装置８６において計量工程が
開始され、加熱シリンダ８７内のスクリューが回転させ
られ、スクリューヘッドの前方に溶融させられた樹脂が
蓄えられる。これに伴って、前記スクリューは後退させ
られる。

【００２８】ところで、前記各ゲートｇ１、ｇ２におけ
るゲート圧Ｐ１、Ｐ２にばらつきが生じると、各キャビ
ティ空間Ｃ１、Ｃ２ごとのディスク基板の厚さ、複屈
折、機械特性等の品質にばらつきが生じてしまう。そこ
で、固定金型１４に、各キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２に対
応させて、距離検出手段としての距離センサ９１、９２
を配設し、各キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２の近傍における
固定金型１４と可動金型１９との間の距離を検出するこ
とによって、各ゲート圧Ｐ１、Ｐ２を間接的に検出し、
検出結果に基づいて、カットパンチ７３、７４の位置を
調整するようにしている。なお、前記距離センサ９１、
９２によって各ゲート圧Ｐ１、Ｐ２を間接的に検出する
ことができるので、前記距離センサ９１、９２によって
ゲート圧検出手段が構成される。

【００２９】そのために、前記固定金型１４に、それぞ
れ距離センサ９１、９２を取り付けるためのブラケット
９３、９５が固定され、可動金型１９に、距離センサ９
１、９２と相対的に移動させられる被検出部９４、９６
が固定される。なお、本実施の形態においては、距離セ
ンサ９１、９２を固定金型１４に配設するようになって
いるが、可動金型１９に配設することもできる。また、
距離センサを固定プラテン１３又は可動プラテン８３に
配設し、距離センサによって固定プラテン１３と可動プ
ラテン８３との間の距離を検出することもできる。この
場合、固定プラテン１３によって第１の部材が、可動プ
ラテン８３によって第２の部材が構成される。

【００３０】そして、前記スプルーブッシュ５１、５２
に、コールドスプルー４９、５０に臨ませて樹脂圧セン
サ７１、７２が配設され、該樹脂圧センサ７１、７２に
よってコールドスプルー４９、５０内の樹脂の圧力が検
出されるようになっている。この場合、前記樹脂圧セン
サ７１、７２をゲート圧検出手段として使用して、コー
ルドスプルー４９、５０内の樹脂の圧力を各ゲート圧Ｐ
１、Ｐ２として検出することができる。

【００３１】また、型板１８又は型板２２に、キャビテ
ィ空間Ｃ１、Ｃ２に臨ませて樹脂圧センサをゲート圧検
出手段として配設し、樹脂圧センサによってキャビティ
空間Ｃ１、Ｃ２内の樹脂の圧力をゲート圧Ｐ１、Ｐ２と
して検出したり、ホットチップ４１、４２に、チップラ
ンナ４７、４８に臨ませて樹脂圧センサをゲート圧検出
手段として配設し、樹脂圧センサによってチップランナ
４７、４８内の樹脂の圧力をゲート圧Ｐ１、Ｐ２として
検出したり、マニホルド２８に、ランナ３６、３７に臨
ませて樹脂圧センサをゲート圧検出手段として配設し、
樹脂圧センサによってランナ３６、３７内の樹脂の圧力
をゲート圧Ｐ１、Ｐ２として検出したりすることもでき
る。

【００３２】次に、前記構成のディスク成形装置の制御
回路について説明する。

【００３３】図３は本発明の実施の形態におけるディス
ク成形装置の制御回路を示すブロック図である。

【００３４】図において、８８、８９はモータ、９１、
９２は距離センサ、１０１はＣＰＵから成る制御部、１
０２は表示部、１０３は記録手段としてのメモリであ
る。

【００３５】この場合、射出装置８６（図１）において
射出工程が完了すると、前記制御部１０１の図示されな
いゲート圧算出処理手段は、前記距離センサ９１、９２
によって検出された距離を読み込み、前記メモリ１０３
内の図示されないゲート圧テーブルを参照して、前記距
離に対応するゲート圧Ｐ１、Ｐ２を算出する。続いて、
前記制御部１０１の図示されない初期位置算出処理手段
は、前記メモリ１０３内の図示されない初期位置テーブ
ルを参照して、ゲート圧Ｐ１、Ｐ２に対応するカットパ
ンチ７３（図２）、７４の初期位置を算出する。続い
て、前記制御部１０１の図示されないゲートバランス調
整処理手段及び位置調整処理手段は、モータ８８、８９
を駆動して前記カットパンチ７３、７４を移動させ、該
カットパンチ７３、７４の初期位置を変更することによ
って各ゲートｇ１、ｇ２のゲートバランスを調整する。
また、前記制御部１０１の図示されない良否判定処理手
段は、前記距離に基づいて、ディスク基板の品質の良否
を判定し、判定結果を表示部１０２に表示することがで
きる。なお、必要に応じて、カットパンチ７３、７４の
位置を検出するために、金型ユニット１２の所定の箇所
に位置検出手段としての位置センサを配設し、該位置セ
ンサによって検出された位置に基づいて、フィードバッ
ク制御を行い、前記カットパンチ７３、７４を移動させ
て該カットパンチ７３、７４の初期位置を変更すること
もできる。

【００３６】続いて、射出装置８６において保圧工程が
開始され、その後、金型装置において冷却工程が開始さ
れるが、前記制御部１０１の図示されない穴開加工処理
手段は、保圧工程又は冷却工程、本実施の形態において
は保圧工程が開始された後の所定のタイミングでモータ
８８、８９を駆動し、カットパンチ７３、７４を前進さ
せる。そして、カットパンチ７３、７４の前端がダイ５
３、５４に嵌入され、ゲートカットが行われてキャビテ
ィ空間Ｃ１、Ｃ２内の樹脂に穴開加工が施される。

【００３７】この場合、前記距離センサ９１、９２によ
って検出された距離が長いほど、ゲート圧Ｐ１、Ｐ２が
高く、ゲートカットを行うのが困難になるので、カット
パンチ７３、７４を前方に移動させることによって初期
位置を変更（ゲートカット位置を大きく）する。その結
果、ゲートｇ１、ｇ２の厚さ、すなわち、ゲート厚が小
さくされる。一方、距離が短いほど、ゲート圧Ｐ１、Ｐ
２が低く、ゲートカットを行うのが容易になるので、カ
ットパンチ７３、７４を後方に移動させることによって
初期位置を変更（ゲートカット位置を小さく）する。そ
の結果、ゲート厚が大きくされる。

【００３８】このように、カットパンチ７３、７４の初
期位置をゲート圧Ｐ１、Ｐ２に対応させて変更すること
によって、ゲートカットが行われる際のカットパンチ７
３、７４が前進させられる量が変更されるので、ゲート
バランスを容易に調整し、各ゲート圧Ｐ１、Ｐ２にばら
つきが生じるのを防止することができる。したがって、
各キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２ごとのディスク基板の厚
さ、複屈折、機械特性等の品質にばらつきが生じること
がなくなる。

【００３９】その結果、前記ヒータＨ１〜Ｈ３による加
熱温度又は加熱時間を互いに異ならせてゲートバランス
を調整する必要がなくなるので、前記各ゲートｇ１、ｇ
２の周辺における樹脂の粘度に影響を与えることがなく
なり、ゲートｇ１、ｇ２に樹脂が詰まって充填を行うこ
とができなくなったり、型開きを行ったときに糸引きが
発生したりすることがない。

【００４０】そして、加熱温度又は加熱時間を互いに異
ならせる必要がなくなるので、ゲートバランスを調整す
るための作業を簡素化することができる。したがって、
ゲートバランスを確実に調整することができ、ディスク
基板のコストを低くすることができる。

【００４１】なお、本実施の形態においては、各射出工
程が行われるたびに前記距離が検出され、各保圧工程が
行われるたびにゲートバランスが調整されるようになっ
ているが、複数回射出工程が行われるたびに前記距離を
検出し、複数回保圧工程が行われるたびにゲートバラン
スを調整することもできる。

【００４２】本実施の形態においては、ホットランナ式
の金型装置に適用した例について説明しているが、コー
ルドランナ式の金型装置に適用することもできる。ま
た、本実施の形態においては、成形品としてディスク基
板を成形するようになっているが、ディスク基板以外の
ものを成形することもできる。

【００４３】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させ
ることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除す
るものではない。

【００４４】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、ディスク成形装置においては、固定側の金型ユニ
ットと、該固定側の金型ユニットに対して移動自在に配
設された可動側の金型ユニットと、射出ノズルから射出
された樹脂を複数のキャビティ空間に充填するための複
数のゲートのゲート圧を検出するゲート圧検出手段と、
検出されたゲート圧に対応させてゲートバランスを調整
するゲートバランス調整処理手段とを有する。

【００４５】この場合、射出ノズルから射出された樹脂
を各キャビティ空間に充填するための各ゲートのゲート
圧が検出され、検出されたゲート圧に対応させてゲート
バランスが調整される。したがって、ゲートバランスを
容易に調整することができるので、各ゲート圧にばらつ
きが生じるのを防止することができる。その結果、各キ
ャビティ空間ごとの成形品の厚さ、複屈折、機械特性等
の品質にばらつきが生じることがなくなり、成形品の品
質を向上させることができる。

【００４６】また、加熱手段による加熱温度又は加熱時
間を互いに異ならせてゲートバランスを調整する必要が
なくなるので、前記各ゲートの周辺における樹脂の粘度
に影響を与えることがなくなり、ゲートに樹脂が詰まっ
て充填を行うことができなくなったり、型開きを行った
ときに糸引きが発生したりすることがない。

【００４７】そして、加熱温度又は加熱時間を互いに異
ならせる必要がなくなるので、ゲートバランスを調整す
るための作業を簡素化することができる。したがって、
ゲートバランスを確実に調整することができ、成形品の
コストを低くすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態におけるディスク成形装置
の概略図である。

【図２】本発明の実施の形態におけるディスク成形装置
の要部を示す断面図である。

【図３】本発明の実施の形態におけるディスク成形装置
の制御回路を示すブロック図である。

【符号の説明】

１１、１２金型ユニット１４固定金型１９可動金型２６射出ノズル２８マニホルド４１、４２ホットチップ５１、５２スプルーブッシュ７１、７２樹脂圧センサ７３、７４カットパンチ９１、９２距離センサ１０１制御部Ｃ１、Ｃ２キャビティ空間ｇ１、ｇ２ゲート

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）固定側の金型ユニットと、（ｂ）
該固定側の金型ユニットに対して移動自在に配設された
可動側の金型ユニットと、（ｃ）射出ノズルから射出さ
れた樹脂を複数のキャビティ空間に充填するための複数
のゲートのゲート圧を検出するゲート圧検出手段と、
（ｄ）検出されたゲート圧に対応させてゲートバランス
を調整するゲートバランス調整処理手段とを有すること
を特徴とするディスク成形装置。
【請求項２】前記ゲートバランス調整処理手段は、検
出されたゲート圧に対応させて、カットパンチの初期位
置を変更することによってゲートバランスを調整する請
求項１に記載のディスク成形装置。
【請求項３】前記ゲート圧検出手段は、前記固定側の
金型ユニットにおける第１の部材と可動側の金型ユニッ
トにおける第２の部材との間の距離を検出することによ
って前記ゲート圧を検出する請求項１に記載のディスク
成形装置。
【請求項４】前記ゲート圧検出手段は、射出ノズルか
ら射出された樹脂を各キャビティ空間に充填するための
複数の樹脂供給系に配設された樹脂圧センサである請求
項１に記載のディスク成形装置。