JP2002057359A - 積層型太陽電池 - Google Patents
積層型太陽電池Info
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 194
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 102
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 84
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 21
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 20
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 17
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 claims description 5
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 4
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 159
- 239000010408 film Substances 0.000 description 53
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 description 19
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 19
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 17
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 15
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 12
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 10
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 6
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 5
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 4
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 4
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 229910021424 microcrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000002050 diffraction method Methods 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011856 silicon-based particle Substances 0.000 description 1
- 229910001923 silver oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N silver oxide Substances [O-2].[Ag+].[Ag+] NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F10/00—Individual photovoltaic cells, e.g. solar cells
- H10F10/10—Individual photovoltaic cells, e.g. solar cells having potential barriers
- H10F10/17—Photovoltaic cells having only PIN junction potential barriers
- H10F10/172—Photovoltaic cells having only PIN junction potential barriers comprising multiple PIN junctions, e.g. tandem cells
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F10/00—Individual photovoltaic cells, e.g. solar cells
- H10F10/10—Individual photovoltaic cells, e.g. solar cells having potential barriers
- H10F10/14—Photovoltaic cells having only PN homojunction potential barriers
- H10F10/142—Photovoltaic cells having only PN homojunction potential barriers comprising multiple PN homojunctions, e.g. tandem cells
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
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- H10F77/14—Shape of semiconductor bodies; Shapes, relative sizes or dispositions of semiconductor regions within semiconductor bodies
- H10F77/148—Shapes of potential barriers
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- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
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- Y02E10/547—Monocrystalline silicon PV cells
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/548—Amorphous silicon PV cells
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Abstract
の凹凸形状とを最適化することにより、光電変換効率の
高い積層型太陽電池を提供すること。 【解決手段】 積層型太陽電池は、支持基板2上に、第
1電極層3、複数の光電変換素子4,6、第2電極層7
を積層し、少なくとも1以上の光電変換素子間に、表面
が凹凸状の中間層5が介在している。
Description
に関し、詳しくは、複数の光電変換素子を有することに
より、より広い波長範囲の光を利用できる積層型太陽電
池に関するものである。
池とは、複数の接合が膜厚方向に並べられ、電気的に直
列に接続された構造を有する太陽電池を指す。また、中
間層とは、膜厚方向に並べられた光電変換素子間に挿入
される透明導電膜のことであり、一般的に太陽電池や液
晶ディスプレイで透明電極として用いられる材料からな
るものを指している。
型太陽電池が商品化され、市場を大きく占めているが、
結晶シリコン基板の高コスト化とシリコン原料の供給不
足とが問題となっている。このため、安価なガラス基板
や金属基板上に、非晶質シリコン系薄膜材料からなる光
電変換素子を形成した非晶質系シリコン太陽電池の開発
が新たに進められている。
の光電変換効率が結晶系太陽電池に対して低いだけでな
く、長時間の光照射によって光電変換素子中にダングリ
ングボンドが形成されて光電変換特性が劣化する現象
(いわゆるステブラーロンスキー効果)が発生するとい
う問題点を有しており、未だ克服する目途は立っていな
い。
数の光電変換素子を同一基板上に積層して直列に接続し
た積層型太陽電池が従来より知られている。例えば、非
晶質系シリコンからなる光電変換素子と、結晶性シリコ
ンからなる光電変換素子とを組み合わせた積層型太陽電
池が一般的である(例えば、特開平1−289173号
公報参照)。この積層型太陽電池では、光入射側へ近づ
くに従い、光電変換素子の禁止帯幅が大きくなるように
光電変換素子が積層されるので、広い波長範囲の光エネ
ルギーを効率的に取り出せるようになっている。
g)以上のエネルギーを持つ光子だけを吸収し、Egよ
り低いエネルギーを有する光子は光電変換素子を透過し
て損失となる。このため、光入射側へ近づくに従い、E
gが大きくなるような順で光電変換素子を積層すればエ
ネルギー損失を少なくすることができ、単位面積当たり
の光の利用効率が向上する。加えて、積層型太陽電池
は、単接合型太陽電池よりも高い開放電圧を得られるこ
とや太陽電池特性の劣化を抑えることができることな
ど、数多くの利点を備えているので、高効率化、低コス
ト化の有効な手段として、盛んに研究開発されている。
電や原子力発電をはじめとする他の発電手段と競合する
という背景があり、今後、より一層の普及を図っていく
ためには更なる高効率化と低コスト化が不可欠となって
いる。このような要求に対処するためには、以下の課題
点を解決することが必要とされている。 (1) 積層型太陽電池全体の短絡電流密度を律速して
いる光電変換素子に対する短絡電流密度の向上。 (2) 積層型太陽電池への入射光量の増大。 (3) 開放電圧の向上。
して、例えば、光電変換素子の光入射側から順に禁止帯
幅が小さくなるように積層した2つの光電変換素子の間
に、透明導電膜を介在させた積層型太陽電池が一般に知
られている(例えば、特許第2738557号公報参
照)。この積層型太陽電池では、透明導電膜の膜厚を適
切な値とすることにより、透明導電膜表面の反射率は、
光入射側に位置する光電変換素子に吸収され易い波長域
の光に対して極大値をとり、一方、反入射側に位置する
光電変換素子に吸収され易い波長域の光に対して低い値
となるように設定している。
(1)に対しては効果的であると考えられるものの、上
記課題点(2)に対処することができない。というの
は、照射光をより効率的に積層型太陽電池内部に入射さ
せるための有効な手段として、積層型太陽電池の光入射
側に位置する光電変換素子の上部面(以下、この明細書
において積層型太陽電池の表面と称する)を凹凸状とす
ることが知られている。しかし、この積層型太陽電池の
表面は凹凸状となっていないのである。
反射を抑えて照射光に太陽電池内部へ入射する機会を多
く与える効果があるので、より効率的に照射光を利用す
ることを可能とする。加えて、そのような凹凸が形成さ
れた積層型太陽電池では、光入射側表面に形成された透
明電極(一般的に屈折率約1.5〜2程度)と、光電変
換素子(一般的に屈折率約4程度)との間の大きな屈折
率の差によって、入射光の進行方向が大きく曲げられ、
光電変換素子内部における光路長が長くなって光電変換
素子の入射光の吸収量が改善される効果が得られる。よ
って光電変換素子の膜厚を薄くできる(以下、この明細
書においてこれらの効果を光閉じ込め効果と称す)。
ラインにおける光電変換素子の成膜時間が短縮される。
また、光照射によって生じたキャリアが光電変換素子中
を移動する距離も短くなるため、特に非晶質系シリコン
材料からなる光電変換素子においては、前記キャリアが
光電変換素子中に存在するダングリングボンドに捕捉さ
れる確率が減少し、また、光電変換素子中の内部電界が
強まることとも相まって前項で述べたような光照射によ
る特性劣化を抑制できるという利点も生じる。
状とすることは、積層型太陽電池の高効率化、低コスト
化を図るうえで非常に有用である。光入射側の表面を凹
凸状とした積層型太陽電池としては、下部光電変換素子
として結晶性シリコンを成膜する際に生じる表面の凹
凸、それに加えて裏面電極の表面を凹凸化することで、
積層型太陽電池の表面を凹凸化した積層型太陽電池が一
般に知られている(例えば、特開平11−214728
号公報参照)。
の表面の凹凸は、下部光電変換素子の表面の凹凸や、裏
面電極の表面の凹凸に依存している。従って、下部光電
変換素子や裏面電極の成膜条件が限定され、これらの膜
質と積層型太陽電池の表面の凹凸形状とを同時に最適化
することが極めて困難となる。 特に、結晶性シリコン
の膜質は、その光電変換効率に大きな影響を与えるの
で、成膜条件が限定されてしまうことは、積層型太陽電
池の光電変換効率の向上を図るうえで望ましくない。
素子が積層されており、多数のパラメータが複雑に絡み
合って構成されている。このため、ある構成要素の改善
を行うと、別の構成要素の特性を低下させることが多
く、それぞれに最適値を有した構造が創出できていない
状況にある。このため、相互に影響を与えている構成要
素に対し、それぞれ最適な設計を行える構造を創出する
ことが、積層型太陽電池の更なる高効率化を図るうえで
非常に重要である。
されたものであり、光電変換素子の膜質と積層型太陽電
池の表面の凹凸形状とを同時に最適化することにより、
光電変換効率の高い積層型太陽電池を提供するものであ
る。
に、第1電極層、複数の光電変換素子、第2電極層を積
層し、少なくとも1以上の光電変換素子間に、表面が凹
凸状の中間層が介在していることを特徴とする積層型太
陽電池を提供するものである。またこの発明は、第1電
極層、複数の光電変換素子、第2電極層から構成され、
少なくとも1つの光電変換素子が支持基板となり、光電
変換素子間に、表面が凹凸状の中間層が介在しているこ
とを特徴とする積層型太陽電池を提供するものでもあ
る。つまり、この発明においては、光電変換素子のいず
れか1つを支持基板として使用することができる。
層の表面の凹凸は、中間層の成膜後に、中間層の表面に
エッチング加工などの処理を施すことにより形成するこ
とができる。そして、中間層の表面凹凸の大きさは、中
間層の下地となる光電変換素子の表面凹凸の大きさより
も大きく構成する。なお、この明細書において表面凹凸
の大きさとは、膜表面の微小領域(数μm〜数mm角程
度)における凹凸の最頂部と最底部との最大高低差のこ
とであり、以下、この明細書中において表面凹凸量又は
Rmaxと称する。
性を考慮すると、好ましくは約50〜800nm程度の
範囲であり、特に望ましくは約80nm〜400nm程
度の範囲である。
ことが必要で、その材料としては、ITO(酸化インジ
ウムに数重量%の錫を含有した材料)、二酸化すず(S
nO 2 )又は酸化亜鉛(ZnO)などを挙げることがで
きる。中でも、中間層形成後、プラズマCVD法で半導
体層を積層する際に、中間層が水素プラズマに晒される
ことを考慮すると耐還元性に優れた酸化亜鉛を主成分と
した材料が特に望ましい。
なくとも光が入射する側に設けられる方の電極層が透光
性を有していればよい。従って、第1電極層および第2
電極層は、透光性のものや非透光性のものを用いること
ができ、透光性とする場合にはITO、SnO2、Zn
Oなどの透光性導電材料で形成することができ、一方、
非透光性とする場合にはアルミ、銀などの金属材料で形
成することができる。なお、非透光性とする場合には透
光性導電材料からなる層と金属材料からなる層との積層
構造であってもよい。また、第1電極層の表面凹凸量と
しては、好ましくは約5nm〜150nm程度の範囲で
あり、特に望ましくは、約15nm〜120nm程度の
範囲である。
変換素子が結晶性シリコンを含有する第1光電変換素子
と、非晶質系シリコンからなる第2光電変換素子とで構
成され、第1光電変換素子は第1電極層側に設けられ、
第2光電変換素子は第2電極層側に設けられいていても
よい。
粒は基板面の垂直方向に対して、結晶方位が特定方向に
配向していることが好ましく、プラズマCVD法では、
<110>に配向したものが形成し易い。その場合、X
線回折法によるシリコンの(111)回折ピークの積分
強度に対して、(220)回折ピークの積分強度が約5
倍以上であることがさらに好ましい。
の表面に凹凸形成を行うことにより、積層型太陽電池の
表面を凹凸化することができる。このような中間層の作
用によって積層型太陽電池の表面における入射光の反射
を抑えつつ、光電変換素子の内部における入射光の光路
長を長くすることができる。そして、積層型太陽電池の
表面の凹凸形状は、中間層の表面の凹凸形状に大いに依
存するので、第1電極層と第1光電変換素子の成膜条件
を自由に、かつ、適切に設定できるようになる。
間層の表面凹凸量との相関関係について図6に示す実験
データに基づいて説明する。図6に示されるように、中
間層の表面凹凸のRmax値が、約50nm〜800n
m程度の範囲では、比較的良好な光電変換効率が得られ
ている。そして、約80nm〜400nm程度の範囲で
特に望ましい光電変換効率が得られている。ところが、
Rmax値を小さくすると、光閉じ込め効果が少なくな
り、短絡電流密度の減少によって光電変換効率が低下す
る。特に、約50nm未満では、顕著に表れている。
光電変換効率は低下する。特に約800nmを超える
と、中間層の上部に位置する光電変換素子に対して、凹
凸量が大きくなりすぎ、多数のリークを誘発するため特
性が低下している。このため、中間層の表面凹凸のRm
ax値としては、約50nm〜800nm程度の範囲内
が好ましく、更に望ましくは約80nm〜400nm程
度の範囲内である。
下地層の上に形成された結晶性シリコンからなる光電変
換素子(以下、この明細書において結晶シリコン光電変
換素子と称する)の太陽電池特性を検討した結果、以下
の定性的な知見が得られた。本知見では、下地層の凹凸
量が小さくなるにつれて、結晶シリコン光電変換素子の
開放電圧および曲線因子は改善されるものの、結晶シリ
コン光電変換素子表面での光閉じ込め効果および裏面側
界面での光の散乱による効果が低減されるため、短絡電
流密度は低下することが明らかになった。
電気的に直列に接続されており、その短絡電流密度は、
各光電変換素子の最小値に律速され、決定されている。
対照的に、開放電圧は各光電変換素子の積算値となる。
これらのことを踏まえると、積層型太陽電池を構成して
いる複数の光電変換素子のうち、短絡電流密度の高い光
電変換素子については、その短絡電流密度を低下させた
としても、積層型太陽電池の特性を低下させることにな
らず、むしろ光電変換素子の開放電圧を大きくすること
によって積層型太陽電池の特性向上に貢献すると考えら
れる。
晶質系シリコンからなる光電変換素子(以下、この明細
書において非晶質シリコン光電変換素子と称する)とを
直列接続した積層型太陽電池の場合、元来、結晶シリコ
ン光電変換素子は短絡電流密度が高く、また特性劣化挙
動が無いため膜厚をかなり厚くでき、非結晶質シリコン
光電変換素子に比べて比較的容易に短絡電流密度を大き
くすることが可能である。
層の表面凹凸量を、積層型太陽電池の短絡電流密度を律
速しない範囲で適切に制御することによって、開放電圧
の向上を図り、結果として積層型太陽電池全体の光電変
換効率の向上を図ることが考えられる。この発明による
積層型太陽電池では、中間層の表面に凹凸を形成するこ
とにより、積層型太陽電池の表面を凹凸化して光閉じ込
め効果の向上を図るので、結晶シリコン光電変換素子の
下地層、つまり第1電極層の表面凹凸量を自由、かつ、
最適に設定でき、このような手法を有効に活用すること
ができる。
電変換素子の下地層となる第1電極層の表面凹凸量を様
々な値に変更して作成した積層型太陽電池の光電変換効
率を図7に示す。その結果、第1電極層の表面凹凸量に
望ましい範囲が存在することを見出した。 第1電極の
表面におけるRmax値が、あまりにも小さい場合(約
5nm未満)、吸収されることなく第1電極層に達した
光がその表面で散乱されず、結晶シリコン光電変換素子
の短絡電流密度が大きく低下し、積層型太陽電池全体の
短絡電流密度を律速するため、積層型太陽電池の変換効
率は大きく低下する。
合でも、結晶シリコン光電変換素子の電気的特性が悪化
する。特に、約150nmを超える凹凸においては、急
激に特性低下が認められる。この特性低下は、結晶シリ
コン光電変換素子を形成する際の結晶シリコン粒の結晶
成長に起因すると考えられる。
面凹凸量および結晶シリコン粒の配向性と、結晶シリコ
ン光電変換素子中に発生する結晶粒界との相関関係につ
いて説明する。図8に示すように、プラズマCVD法な
どで形成した結晶シリコン光電変換素子84の内部で
は、光エネルギーを受け取って発生したキャリアは、発
生する内部電界によって矢印で示す膜厚方向へ移動す
る。
を構成する結晶シリコン粒84aは、基板81に対して
垂直方向に柱状であって、膜厚方向を横切る結晶粒界8
4bが少ないことが望まれる。ところが、下地層83の
表面凹凸量が大きい場合、その影響を受けて、それぞれ
の結晶シリコン粒84aの成長方向が異なるため、結晶
成長中にお互いがぶつかり合い、柱状成長が妨げられ
る。そして、このように結晶シリコン粒84aの成長方
向がぶつかりあう部分では、膜厚方向を横切る結晶粒界
84bが発生する。結晶粒界84bにおいては、結晶シ
リコンの構造が乱れており、多数のダングリングボンド
が存在するとともにアモルファス成分が多く介在する。
内部でキャリアの再結合が増加すると共に、不均一な内
部電界がキャリアの移動特性に著しい影響を与え、太陽
電池特性を悪化させることとなる。特に、図8のように
下地層83の表面凹凸量が大きい場合、膜厚方向に結晶
シリコン粒84aの成長方向が揃っていないため、電気
的特性は低下する。ところが、図9のように、下地層9
3の表面凹凸量が小さくなると、各結晶シリコン粒94
aがぶつかり合うことが少なくなり、結晶粒界94bが
低減される。これに伴い、結晶シリコン光電変換素子9
4の膜質と太陽電池特性が向上するのである。
た下地層103上に、結晶シリコン粒104aが特定の
結晶方位に揃って成長するように、例えば製膜条件を変
更した結晶シリコン光電変換素子104を示す。この場
合、図9と同様に下地層103の表面凹凸に起因する結
晶粒界104bの発生が抑えられるとともに、異なる結
晶方位を有した結晶シリコン粒104aの間に生じる成
長速度の差異に起因する結晶粒界104bの発生も抑え
られている。
の結晶配向性とを制御することが結晶シリコン光電変換
素子の膜質の向上に有用であり、積層型太陽電池の特性
を大いに向上させることになる。
しては、基板に対して垂直方向に配向していることが望
ましく、<110>配向している場合ならば、X線回折
法によるシリコンの(220)/(111)回折積分強
度比が約5以上あれば、より好ましい。
リコン光電変換素子の表面凹凸に依存して形成されてい
た積層型太陽電池の表面凹凸を、中間層の表面凹凸によ
って制御して形成することができる。従って、第1電極
層の表面凹凸量や結晶シリコン光電変換素子の形成条件
などに制約が無くなる。そして、自由に設定することが
可能となった第1電極層の表面凹凸量および結晶シリコ
ン光電変換素子の形成条件を最適に設定することによ
り、さらなる積層型太陽電池の特性向上を図ることが可
能となる。
支持基板が透光性を有していてもよい。つまり、この発
明による積層型太陽電池は、支持基板を透光性として支
持基板側から光が入射するように構成するとスーパース
トレート型として適用でき、支持基板と反対方向から光
が入射するように構成するとサブストレート型として適
用できる。スーパーストレート型とする場合は、少なく
とも支持基板および第1電極層が透光性であることが必
要であるが、第2電極層は透光性でも非透光性でも構わ
ない。一方、サブストレート型とする場合は、第2電極
層が透光性であることが必要であるが、支持基板および
第1電極層は透光性でも非透光性でも構わない。
複数の光電変換素子のうち、少なくとも1つの光電変換
素子が支持基板の役割を兼ねるように構成する場合に
は、その光電変換素子として多結晶シリコン基板又は単
結晶シリコン基板などを用いることができる。光電変換
素子としてシリコン基板を用いる場合でも、シリコン基
板表面の凹凸形状は自由かつ適切に設定できる。シリコ
ン基板の表面に凹凸を形成する場合、その凹凸の好まし
い最大高低差は約5nm〜150nm程度の範囲内であ
る。表面に凹凸が形成されたシリコン基板を用いる場合
でも、積層型太陽電池の入射側表面を前述と同様に凹凸
化でき、同等の効果を奏する。
を詳述する。なお、この実施例によってこの発明が限定
されるものではない。
に基づいて説明する。図1は、実施例1に係る積層型太
陽電池1の構成を示す断面図である。積層型太陽電池1
は、支持基板2上に、第1電極層3、第1光電変換素子
4、第2光電変換素子6、第2電極層7を順に積層され
て構成され、第1光電変換素子4と第2光電変換素子6
の間に、表面が凹凸状の中間層5が介在している。な
お、第2電極層7の上部にはさらに補助電極8が形成さ
れている。また、照射光9は、太陽電池特性測定時に照
射する光を示したものである。
造方法について以下に説明する。なお、支持基板2とし
て表面が平坦なガラス基板を用いた場合を例として説明
するが、支持基板2としては、ガラス基板の他、金属セ
ラミック基板、シリコン基板などの他、これらの基板上
に金属膜や絶縁性材料を成膜したものでも構わない。
ニング社製7059)を純水で洗浄したのち、第1電極
層3として、銀および酸化亜鉛(ZnO)を電子ビーム
蒸着法によってそれぞれ成膜した。第1電極層3の形成
に当たっては、その表面に凹凸を形成せずに成膜を行っ
た。銀を成膜する際には、基板温度を約180℃とした
後、純銀に電子ビームを照射し、膜厚約100nmで成
膜した。さらに、ZnOを成膜する際には、基板温度を
約220℃とし、酸素を約42sccm流し、蒸着源と
して用いたZnO粒に電子ビームを照射し、膜厚約50
nmで成膜した。
金属酸化膜でもよく、これらの単層または複合層でもよ
い。さらに、形成方法も上記の真空蒸着法に限らず、ス
パッタリング法など公知の技術を用いることができる。
また、ZnOは、ガリウム(Ga)やアルミニウム(A
l)、ホウ素(B)等のドーパントを混入しているもの
であっても構わない。
がn、i、p型である各結晶シリコン薄膜をプラズマC
VD装置を用いて連続成膜し、第1光電変換素子4を積
層した。第1光電変換素子4の積層にあたっては、支持
基板2を加熱したのち、支持基板2とカソード間に高周
波電力を印加し、プラズマを発生させることにより目的
とする結晶シリコン薄膜を得ることができる。
型の各結晶シリコン薄膜の成膜条件を以下の表1に示
す。
積層する。材料としては、酸化亜鉛(ZnO)のほか、
ITO(酸化インジウムに数重量%の錫を含有した材
料)、二酸化錫(SnO2 )などでも良いが、耐還元性
に特に優れるZnOが望ましい。 さらに、このような
ZnOは、ガリウム(Ga)やアルミニウム(Al)、
ホウ素(B)等のドーパントを混入しているものであっ
ても構わない。
真空蒸着法などで形成することができる。実施例1で
は、ガリウムを含んだZnO膜をスパッタリング法によ
って形成した。形成に当たっては、スパッタリング装置
中で、支持基板2を約200℃に加熱した後、アルゴン
圧を約0.7Paとし、支持基板2とカソード(ターゲ
ットとしてガリウムがドープされた酸化亜鉛を用いた)
間に約500VのDCバイアスを印加した。形成した中
間層5の表面凹凸量(Rmax)は約42nmであっ
た。この後、中間層表面5aをさらに凹凸化するため、
中間層5を約0.5重量%の酢酸水溶液中で、約50秒
間ウェットエッチングを施した。その結果、中間層5の
表面凹凸量は約198nmとなった。
ウェットエッチングに限らず、ドライエッチングなどの
他の方法で行っても構わない。この後、表面凹凸が形成
された中間層5の上部に第2光電変換素子6を積層す
る。第2光電変換素子6の材料としては、非晶質系シリ
コンを用いた。非晶質シリコンの禁止帯幅は、結晶シリ
コンのそれよりも広く、積層型太陽電池の窓側(光入射
側)の光電変換素子として好適である。
ているが、価電子制御型シリコン材料としてのn型やp
型非晶質シリコンに変わって、n型およびp型微結晶シ
リコンを用いても構わない。
変換素子4の形成に用いたのと同じ装置を用いた。第2
光電変換素子6の形成条件を以下の表2に示す。
7を膜厚約60nmで積層した。第2電極層7の材料と
してはITOを用い、スパッタリング法で成膜した。支
持基板2の温度は予め約220℃とし、約1.4scc
mの酸素と約250sccmのArを流量制御するとと
もに、ガス圧を約3.8Paとし、支持基板2とカソー
ド間に約450VのDCバイアスを印加して成膜した。
このように形成された第2電極層7の表面凹凸量は約1
86nmであり、積層型太陽電池1の表面における照射
光9の反射を低減できるものである。
形成した。補助電極8の材料としては銀を用い、電子ビ
ーム蒸着法で、基板表面にメタルマスクを用いることに
より、形成範囲を限定して形成した。支持基板2の温度
は約180℃とし、蒸着源を純銀として電子ビームを照
射し、熔融させて形成した。
力を補完するものであり、銀以外にも低抵抗の材料を用
いることができる。また、形成方法も真空蒸着法に限定
されることなく、スパッタリング法などを用いることが
できる。
た積層型太陽電池(図示せず)について説明する。実施
例1の積層型太陽電池の中間層の表面には凹凸を形成し
たが、比較例の積層型太陽電池では、中間層の表面に凹
凸を形成していない。比較例の積層型太陽電池のその他
の形成条件と構造は、実施例1の積層型太陽電池と同じ
である。なお、比較例の積層型太陽電池の表面凹凸量は
約37nmであった。
の積層型太陽電池1に、AM−1.5、100mW/c
m2 の照射光9を第2電極層7側から照射して測定した
結果を、比較例の測定結果と共に以下の表3に示す。な
お、比較例に対する測定条件も全く同一である。
の積層型太陽電池では、短絡電流密度の差が大きく、こ
の発明を用いることによって積層型太陽電池の表面での
光閉じ込め効果が有効に作用していると考えられる。
有した積層型太陽電池について説明したが、3層以上の
光電変換素子を有する積層型太陽電池などでも中間層の
表面に凹凸を形成することは有効であり、実施例1と同
様の効果を奏することは明らかである。
に基づいて説明する。図2は、実施例2に係る積層型太
陽電池21の構成を示す断面図である。積層型太陽電池
21は、第1電極層23、第1光電変換素子24、第2
光電変換素子26、第2電極層27によって構成され、
第1光電変換素子24は支持基板を兼ね、第1光電変換
素子24と第2光電変換素子26との間には表面が凹凸
状の中間層25が介在している。
導体基板22表面部分に対して、ホウ素を拡散させるこ
とによってp型化したものであり、これらp型半導体層
24aおよびn型半導体基板22によって第1光電変換
素子24が構成されている。また、第1電極層23は、
n型シリコン基板22の裏面に積層され、第2電極層2
7の上部には補助電極28が形成されている。なお、照
射光29は、太陽電池特性測定時に照射する光を示した
ものである。
製造方法について以下に説明する。まず、n型半導体基
板22としては、リンを約1017cm-3含有したn型多
結晶シリコン基板を用いた。このような半導体基板とし
ては、多結晶シリコン基板の他、単結晶シリコン基板な
どを用いることができる。
ているアルカリ成分や有機物を取り去るためにRCA洗
浄を実施した後、第1電極層23側のn型半導体基板2
2表面および側面を有機材料で塗布した。有機材料は、
p型半導体層24aを形成する際、n型半導体基板22
の第1電極側23の表面部分にはホウ素が拡散して、p
型化しないための保護材料であり、p型半導体層24a
の形成後、剥離液で除去する。p型半導体層24aの形
成方法としては、ガス拡散法を用いた。n型半導体基板
22を炉の中で加熱し、BBr3 を拡散源とし、n型半
導体基板22の表面領域にホウ素を拡散させて形成し
た。p型半導体層24aを形成方法としては、上記のガ
ス拡散法以外にも、イオン注入法のほか、プラズマCV
D法等によって、n型結晶基板22の表面に堆積する方
法など、公知の不純物導入法または、堆積・塗布法を用
いることができる。
1電極層23を積層した。第1電極層23は蒸着源に純
銀を用いた電子ビーム装着法で形成した。第1電極層2
3の材料としては、銀のほか、Ti、Al、Pdなどの
金属または、合金であってもよい。また、第1電極層2
3の形成方法は、上記の電子ビーム蒸着法に限られず、
その他の公知の方法を用いることができる。第1電極層
23の積層後、中間層25を積層するが、これ以降の工
程は実施例1と同じなのでここではその説明を省略す
る。
21に、AM−1.5、100mW/cm2 の照射光2
9を第2電極層27側から照射して測定を実施した結
果、以下の表4に示す値が得られた。なお、実施例2に
対する比較のため、中間層の表面に凹凸を形成せず、そ
の他の形成条件と構成を同一として作製した比較例の積
層型太陽電池に対する測定結果も併せて記す。
の傾向が得られており、中間層の表面に凹凸を形成する
ことによって、積層型太陽電池の表面における光閉じ込
め効果が効果的に作用していることが判る。
陽電池表面での光閉じ込めを実施するためには、p型半
導体層24aの形成前に、n型結晶シリコン基板22の
p型半導体層24a側表面に化学エッチングもしくは機
械加工を実施し、凹凸を形成する必要があった。この場
合、p型半導体層24aとn型結晶シリコン基板22に
よるpn接合部の面積は、このような凹凸を形成しない
場合に対して1.5〜2倍程度に増加する。よって、受
光面積が同じ場合、両者を比較すると、短絡電流値(I
sc)はそれほど変化しないものの、太陽電池暗時の逆
飽和電流(I0 )はpn接合面積にほぼ比例するため、
凹凸を形成した場合、I0 の増加が発生することにな
る。よって、近似的に Voc=nkT/q ln(Isc/I0 +1)・・・(1) ここで n:ダイオード係数 k:ボルツマン係数 T:温度 q:電子の電荷 で表現される太陽電池特性の開放電圧は、低下すること
となる。加えて、特に堆積・塗布法によってp型半導体
層24aを形成する場合、凹凸が大きいと、n型結晶シ
リコン基板22を充分に被覆できずに、n型結晶シリコ
ン基板22と中間層25との間でリークを誘発し易くな
る。即ち、太陽電池特性面だけでなく、良品率にも影響
を与えることとなる。本発明では、積層型太陽電池表面
に必要とされる凹凸形状は、中間層のそれに依存するた
め、結晶シリコン基板表面の凹凸形状としては、積層型
太陽電池表面に必要とされる大きな凹凸である必要はな
く、それよりも小さな凹凸若しくは平坦なものであって
も、良好な光閉じ込め効果を有した積層型太陽電池を形
成することができる。
を有する積層型太陽電池について説明したが、例えば、
3層以上の光電変換素子を有するような積層型太陽電池
においても、この発明が好適に適用されることは明らか
である。
成することにより、光閉じ込め効果の増大を図り、入射
光吸収量を増大させることができる構造を示した。上述
のように、この発明では、中間層の表面凹凸によって積
層型太陽電池の表面を凹凸化する。このため従来の積層
型太陽電池のように、第1電極層や結晶性シリコン材料
からなる下部光電変換素子(この発明の第1光電変換素
子に相当)の表面凹凸を調整することによって積層型太
陽電池に入射する光量を制御する必要が無くなる。
なこの発明の利点をさらに活かすことにより、従来の積
層型太陽電池における結晶シリコン光電変換素子の問題
点を解決するものである。結晶シリコン光電変換素子の
問題点とは、つまり、図8に示すように、結晶シリコン
光電変換素子の下地層の凹凸量が大きい場合、結晶シリ
コン光電変換素子の内部に多くの結晶粒界を生じ、光照
射によって発生したキャリアの理想的な移動特性を妨げ
てしまうことである。従って、図9に示すように、結晶
シリコン光電変換素子中の結晶粒界を減少させることが
できれば、キャリアの移動特性が良好なものとなり、太
陽電池特性が向上する。実施例3の積層型太陽電池は、
図9に示すような結晶シリコン粒のモデルに基づいて作
製されたものであり、結晶性シリコンからなる第1光電
変換素子が積層型太陽電池の短絡電流密度を律速しない
程度に、第1電極層の表面凹凸量を最適に設定すること
により、積層型太陽電池の光電変換効率をより一層向上
させるものである。
3に基づいて説明する。なお、実施例3の積層型太陽電
池31は、実施例1の積層型太陽電池1(図1)の第1
電極層3の表面に凹凸を形成したものである。図3は、
実施例3に係る積層型太陽電池31の構成を示す断面図
である。積層型太陽電池31は、支持基板32、第1電
極層33、第1光電変換素子34、中間層35、第2光
電変換素子36、第2電極層37が順に積層され、第2
電極層37の上部には補助電極38が形成されている。
そして、第1電極層表面33aおよび中間層表面35a
には、それぞれ最適と考えられる大きさの表面凹凸が形
成されている。なお、照射光39は、太陽電池特性測定
時に照射する光を示したものである。
凸は、第1電極層33の膜厚や形成温度を調整すること
により自然発生的に生じさせる以外にも、表面に予め凹
凸が形成された支持基板を用いることにより形成するこ
ともできる。実施例3における第1電極層33は、表面
が平坦な支持基板32(ガラス基板)を約280℃に加
熱し、加熱されたガラス基板上で、純銀に電子ビームを
照射することによって、銀膜を膜厚約800nmで形成
し、その上部にZnO膜を膜厚約50nmで積層して形
成されたものである。このような形成条件で、第1電極
層33を形成することにより、第1電極層表面33aに
は凹凸が形成される。第1電極層表面33aの表面凹凸
量は約50nmであった。
上に、実施例1と同じ形成条件で第1光電変換素子3
4、中間層35、第2光電変換素子36、第2電極層3
7および補助電極38を形成して積層型太陽電池31を
完成させた。積層型太陽電池31の測定結果を以下の表
5に示す。なお、測定条件は実施例1と同じである。
33aに最適な大きさの表面凹凸を形成することによ
り、太陽電池特性がより一層向上することが判った。こ
のような効果は、実施例3の積層型太陽電池31に特有
のものではなく、例えば、3層以上の光電変換素子を有
するような積層型太陽電池においても同様の効果を奏す
ることが明らかである。
説明する。図4は、実施例4に係る積層型太陽電池41
の構成を示す断面図である。なお、実施例4の積層型太
陽電池の構成は、実施例3の積層型太陽電池31(図
3)と同じであり、第1光電変換素子44の形成条件の
みが異なっている。詳しくは、第1光電変換素子44を
構成するn型、i型、p型の各結晶シリコン薄膜のう
ち、i型結晶シリコン薄膜を形成する際のプラズマCV
D条件を変更している。これにより、i型結晶シリコン
薄膜を構成する結晶シリコン粒が、基板面に対して垂直
方向の結晶方位を有しつつ成膜されるので、i型結晶シ
リコン薄膜内部の結晶粒界が減少する。つまり、実施例
4の積層型太陽電池41は、図10に示すような結晶シ
リコン粒のモデルに従って第1光電変換素子44を形成
し、太陽電池特性の向上を図るものである。
型、i型、p型の各結晶シリコン薄膜のうち、i型結晶
シリコン薄膜の形成条件について記載する。なお、n型
およびp型の各結晶シリコン薄膜の形成条件は、実施例
3と同じでありここではその説明を省略する。i型結晶
シリコン薄膜を形成する際のプラズマCVD条件として
は、シランの流量を約6sccm、水素の流量を約30
0sccmとし、ガス圧力を約65Pa、投入圧力を約
52W、支持基板温度を約220℃とし、膜厚約270
0nmで成膜した。
形成条件は、実施例3と同じであるのでここではその説
明を省略する。また、実施例4の積層型太陽電池41の
中間層45の表面凹凸の大きさは、実質的に実施例3と
同じ程度である。従って、実施例4を実施例3と比較し
た場合、実施例4の中間層45の表面凹凸量が、実施例
4の積層型太陽電池41の太陽電池特性に影響を与えた
ものではないことを付け加えておく。
同じ条件で照射光49を照射し、太陽電池特性を測定し
た結果、以下の表6に示すような値を得ることができ、
実施例3に対して開放電圧および曲線因子の向上が認め
られた。
晶シリコン粒について、基板面の垂直方向に対する結晶
方位をX線回折法で確認した結果、他のシリコンの回折
ピークに対する相対的強度が非常に強い(220)の回
折ピークが認められ、(220)/(111)=5.0
であることが判った。
に、実質的にいかなる結晶方位を有する結晶シリコン粒
が成長しているかが判る。実施例4の第1光電変換素子
44の上記X線回折結果を、実施例3の第1光電変換素
子34のX線回折結果((220)/(111)=1.
6)と比較すると、実施例4の第1光電変換素子44
は、基板面に対して垂直方向の結晶方位を有する結晶シ
リコン粒が堆積して形成されていることが判る。
電変換素子を構成する結晶シリコン粒の結晶方位を、基
板面の垂直方向に優先的に配向する、つまりキャリアの
移動方向に優先的に配向することによって太陽電池特性
を大いに向上させ得ることが判る。なお、以上の効果
は、p型やn型の各結晶シリコン薄膜を構成する結晶シ
リコン粒についても、i型結晶シリコン薄膜の結晶シリ
コン粒と同じ結晶方位に配向していることがより望まし
く、i型結晶シリコン薄膜と同様に適切な製膜条件を用
いることで堆積可能である。
なくとも結晶シリコン光電変換素子を有する積層型太陽
電池であれば、実施例4と同様の効果を奏することは明
らかである。
に基づいて説明する。図5は、実施例5に係る積層型太
陽電池51の構成を示す断面図である。積層型太陽電池
51は、支持基板52上に、第1電極層53、第1光電
変換素子54、第2光電変換素子56、第2電極層57
を順に積層して構成され、第1光電変換素子54と第2
光電変換素子56の間に、表面が凹凸状の中間層55が
介在している。また、照射光59は、太陽電池特性測定
時に照射する光を示したものである。
製造方法について以下に説明する。なお、支持基板52
としては表面が平坦なガラス基板を用いた場合を例とし
て説明するが、支持基板としては、ガラス基板の他、透
光性を有する材料で形成された基板であってもよい。
ーニング社製7059)を純水で洗浄したのち、第1電
極層53として、酸化亜鉛(ZnO)を電子ビーム蒸着
法によってそれぞれ成膜した。第1電極層53の形成に
あたっては、その表面に凹凸を形成せずに成膜を行っ
た。
20℃とし、酸素を約42sccm流し、蒸着源として
用いたZnO粒に電子ビームを照射し、膜厚約50nm
で成膜した。第1電極層53としては、ZnOのほか、
二酸化すず、ITOなどの透光性を有した導電膜が好ま
しい。また、これらの単層または複合層でもよい。さら
に、形成方法も上記の真空蒸着法に限らず、スパッタリ
ング法などの公知の技術を用いることができる。また、
ガリウム(Ga)やアルミニウム(Al)、ホウ素
(B)等のドーパントを混入しているものであっても構
わない。
型がp、i、n型である各非晶質シリコン薄膜をプラズ
マCVD装置を用いて連続成膜し、第1光電変換素子5
4を積層した。この形成にあたっては、p、i、nと積
層する順序を変えたこと以外は、表2に記載した形成条
件を用いた。なお、ここで、非晶質シリコンと言及して
いるが、価電子制御型シリコン材料としてのn型やp型
非晶質シリコンに代わって、n型およびp型微結晶シリ
コンを用いても構わない。この堆積後、得られた非晶質
シリコンの表面の凹凸量は36nmであった。
5を積層する。中間層は、その材料としては、ZnOの
ほか、ITO、二酸化すずなど透明導電膜の単層もしく
はそれらの組み合わせでも良いが、後工程で水素を含ん
だプラズマに晒されることを考慮すると、耐還元性に特
に優れるZnOが特に望ましい。さらに、これら材料は
ドーパントを混入しているものであっても構わない。
真空蒸着法などで形成することができる。本実施例で
は、ガリウムを含んだZnO膜をスパッタリング法によ
って形成した。形成にあたっては、スパッタリング装置
中で、支持基板52を約200℃に加熱した後、アルゴ
ン圧を約0.7Paとし、支持基板52とカソード(タ
ーゲットとしてガリウムがドープされた酸化亜鉛を用い
た)間に約500VのDCバイアスを印加した。形成し
た中間層55の表面凹凸量(Rmax)は約35nmで
あった。この後、中間層の表面をさらに凹凸化するた
め、中間層55を約0.5重量%の酢酸水溶液中で、約
50秒間ウェットエッチングを施した。その結果、中間
層表面55aの凹凸量は約188nmとなった。
は、ウェットエッチングに限らず、ドライエッチングな
どの他の方法で行っても構わない。この後、表面凹凸が
形成された中間層55の上部に第2光電変換素子56を
積層する。第2光電変換素子56の材料としては、微結
晶シリコンを用いた。第2光電変換素子56の形成に
は、第1光電変換素子54の形成時に用いたのと同じ装
置を用いて、p、i、nと積層する順序を変えたこと
と、i層の膜厚を2.0μmとした以外は、表1に記載
した形成条件を用いた。
層57として、膜厚約60nmのITOと約500nm
の銀を積層して形成した。ITOの形成にあたっては、
支持基板52の温度を約220℃とし、約1.4scc
mの酸素と約250sccmのArを流量制御するとと
もに、ガス圧を約3.8Paとし、支持基板52とカソ
ード間に約450VのDCバイアスを印加してスパッタ
リング法で成膜した。このように形成されたITO表面
の表面凹凸量は約186nmであった。
約180℃とし、蒸着源を純銀として電子ビームを照射
し、溶融させて形成し、積層型太陽電池を作成した。こ
のように第2電極層57は、透明導電膜と金属膜の積層
構造とすることが望ましいが、金属膜のみで構成された
ものであってもよい。
として作製した積層型太陽電池(図示せず)について説
明する。実施例5の積層型太陽電池の中間層表面55a
には凹凸を形成したが、比較例の積層型太陽電池では、
中間層表面に凹凸を形成していない。比較例の積層型太
陽電池のその他の形成条件と構造は、実施例5の積層型
太陽電池と同じである。なお、比較例の積層型太陽電池
のITO表面の凹凸量は約33nmであった。
の積層型太陽電池51に、AM−1.5、100mW/
cm2の照射光59を支持基板側から照射して測定した
結果を、比較例の測定結果と共に以下の表7に示す。な
お、比較例に対する測定条件も全く同一である。
表面55aに凹凸をなす本発明が効果を有していること
が判る。さらに、本発明では、第1電極層53表面に凹
凸を形成していないが、好適な範囲で凹凸を形成しても
構わない。
は、その屈折率の差などによってそれぞれの入射側表面
に好適とされる表面凹凸量に差異が生じることが考えら
れる。従来であれば、第1電極53の表面凹凸によっ
て、それぞれの凹凸量が決定されてしまっていたため、
それぞれに最適な凹凸量を得られなかった。ところが、
本発明では、結晶性シリコンの入射側の凹凸量制御(中
間層表面55aの凹凸形成)と非晶質シリコンの光入射
側の凹凸量制御(第1電極層53の表面の凹凸形成)に
よって、それぞれの凹凸量を独立して設定できるため、
従来よりもより高い変換効率が得られる。
素子からなる太陽電池の作製例を記載したが、3つ以上
の光電変換素子を有した積層型太陽電池においても、同
じような効果を得られることは明らかである。
なくとも1以上の光電変換素子間に、表面に凹凸を形成
した中間層を介在させ、中間層の表面凹凸によって積層
型太陽電池の表面を凹凸化するので、光電変換素子の膜
質と積層型太陽電池の表面の凹凸形状とを最適化するこ
とでき、積層型太陽電池の光電変換効率を向上させるこ
とができる。
面図である。
面図である。
面図である。
面図である。
面図である。
x)と、光電変換効率との相関関係を示すグラフ図であ
る。
max)と、光電変換効率との相関関係を示すグラフ図
である。
生する結晶粒界との相関関係を説明する説明図である。
生する結晶粒界との相関関係を説明する説明図である。
膜中に発生する結晶粒界との相関関係を説明する説明図
である。
Claims (17)
- 【請求項1】 支持基板上に、第1電極層、複数の光電
変換素子、第2電極層を積層し、少なくとも1以上の光
電変換素子間に、表面が凹凸状の中間層が介在している
ことを特徴とする積層型太陽電池。 - 【請求項2】 第1電極層、複数の光電変換素子、第2
電極層から構成され、少なくとも1つの光電変換素子が
支持基板となり、光電変換素子間に、表面が凹凸状の中
間層が介在していることを特徴とする積層型太陽電池。 - 【請求項3】 中間層の表面の凹凸は、その中間層の製
膜後に、中間層の表面に加工を施すことにより形成され
たものであることを特徴とする請求項1又は2に記載の
積層型太陽電池。 - 【請求項4】 中間層の表面に施される加工が、エッチ
ング加工であることを特徴とする請求項3に記載の積層
型太陽電池。 - 【請求項5】 中間層の表面の凹凸の最大高低差は、中
間層の下地層となる光電変換素子の表面凹凸の最大高低
差よりも大きいことを特徴とする請求項1〜4のいずれ
か1つに記載の積層型太陽電池。 - 【請求項6】 中間層の表面の凹凸の最大高低差が、5
0nm〜800nmの範囲にあることを特徴とする請求
項1〜5のいずれか1つに記載の積層型太陽電池。 - 【請求項7】 中間層が酸化亜鉛からなることを特徴と
する請求項1〜6のいずれか1つに記載の積層型太陽電
池。 - 【請求項8】 第1電極層がその表面に凹凸をさらに備
え、第1電極層の表面の凹凸の最大高低差は、5nm〜
150nmの範囲にあることを特徴とする請求項1に記
載の積層型太陽電池。 - 【請求項9】 複数の光電変換素子は、結晶性シリコン
を含有する第1光電変換素子と、非晶質系シリコンから
なる第2光電変換素子とで少なくとも構成され、第1光
電変換素子は第1電極層側に設けられ、第2光電変換素
子は第2電極層側に設けられていることを特徴とする請
求項1又は8に記載の積層型太陽電池。 - 【請求項10】 第1光電変換素子は結晶シリコン粒を
含有しており、結晶シリコン粒は基板面の垂直方向に対
して、結晶方位が特定方向に配向していることを特徴と
する請求項9に記載の積層型太陽電池。 - 【請求項11】 第1光電変換素子は結晶シリコン粒を
含有しており、結晶シリコン粒は、結晶方位が<110
>に配向していることを特徴とする請求項10に記載の
積層型太陽電池。 - 【請求項12】 第1光電変換素子は、X線回折法によ
るシリコンの(220)回折ピークの積分強度が、(1
11)回折ピークの積分強度に対して5倍以上であるこ
とを特徴とする請求項11に記載の積層型太陽電池。 - 【請求項13】 複数の光電変換素子は、結晶性シリコ
ンからなる第1光電変換素子と、非晶質系シリコンから
なる第2光電変換素子とで少なくとも構成され、第1光
電変換素子は第1電極層側に設けられ、第2光電変換素
子は第2電極層側に設けられていることを特徴とする請
求項2に記載の積層型太陽電池。 - 【請求項14】 第1光電変換素子が多結晶シリコン基
板又は単結晶シリコン基板からなることを特徴とする請
求項13に記載の積層型太陽電池。 - 【請求項15】 第1光電変換素子がその表面に凹凸を
さらに備えることを特徴とする請求項13又は14に記
載の積層型太陽電池。 - 【請求項16】 第1光電変換素子の表面の凹凸の最大
高低差は、5nm〜150nmの範囲内にあることを特
徴とする請求項15に記載の積層型太陽電池。 - 【請求項17】 支持基板が透光性を有していることを
特徴とする請求項1及び3〜7のいずれか1つに記載の
積層型太陽電池。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001088248A JP2002057359A (ja) | 2000-06-01 | 2001-03-26 | 積層型太陽電池 |
US09/863,265 US6459034B2 (en) | 2000-06-01 | 2001-05-24 | Multi-junction solar cell |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000164988 | 2000-06-01 | ||
JP2000-164988 | 2000-06-01 | ||
JP2001088248A JP2002057359A (ja) | 2000-06-01 | 2001-03-26 | 積層型太陽電池 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002057359A true JP2002057359A (ja) | 2002-02-22 |
Family
ID=26593179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001088248A Pending JP2002057359A (ja) | 2000-06-01 | 2001-03-26 | 積層型太陽電池 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6459034B2 (ja) |
JP (1) | JP2002057359A (ja) |
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