JP2001281671A - 液晶表示装置 - Google Patents
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Abstract
き付き,残像現象を低減させ、表示むら発生。 【解決手段】少なくとも一方が透明な一対の基板と、そ
の基板間に挟持された液晶層と、一方の基板に画素電極
及び共通電極並びに能動素子と、各基板上に形成された
配向制御膜と偏光板とからなる液晶表示装置で、一対の
配向制御膜を相対イミド化率を60%以上のポリアミッ
ク酸系またはポリアミック酸エステル系の有機高分子に
する、または電極群が形成してある基板側の配向制御膜
とその下にある画素電極および共通電極との間に少なく
とも一層以上の絶縁膜を介在させて、電極端部を平坦化
して電界の集中を緩和して画像の焼き付きおよび残像発
生を防止する。
Description
クス型液晶表示装置に関する。
板間に挟まれた液晶層の液晶分子に電界を印加すること
により液晶分子の配向方向を変化させ、それにより生じ
た液晶層の光学特性の変化により行われる。
液晶を挟持する一対の基板のそれぞれに電極を設け、液
晶に印加する電界の方向が基板界面にほぼ垂直になるよ
うに設定され、液晶の光旋光性を利用して表示を行うツ
イステッドネマチック(TN)表示方式に代表される。こ
のTN方式の液晶表示装置においては視野角が狭いこと
が最大の課題とされている。
板面にほぼ平行な成分を有するようにして液晶をほぼ面
内で回転動作させ、液晶の複屈折性を用いて表示を行う
イン−プレーン・スイッチング(In-Plane Switching:
IPS)方式が、USP.4,345,249号、WO91/10
936号により開示されている。このIPS方式は液晶
分子の面内スイッチングに起因して従来のTN方式に比
べて広視野角であり、低負荷容量などの利点があり、T
N方式に代わる新たな液晶表示装置として有望視され近
年急速に進歩している技術である。また、電圧を印加す
る少なくともどちらか一方の電極を透明導電膜で構成す
ることにより、透過率を向上させたIPS方式も特開平
9−73101号公報により開示されている。このよう
な視角特性(輝度コントラスト比,階調・色調反転)に
優れ、明るい液晶表示装置は、表示領域が大きなモニタ
ーやテレビなどへ向けた有力な技術である。
れたIPS方式の液晶表示装置でも、長時間使用すると
表示ムラや残像と呼ばれる画像の焼き付きなどの表示不
良が発生することがある。特に、この画像の焼き付け,
残像の問題は、長時間の同一パターン表示を行った後に
別の表示パターンを表示させた場合に、それまで表示さ
れていた表示パターンが同時に表示される現象として認
識され、液晶ディスプレイの性能を低下させる要因の一
つとなっている。
が、従来のTN型液晶表示装置におけるこれら残像・焼
き付け表示不良の発生は、各画素の液晶配向制御膜界面
に配向制御膜それ自体またはその膜表面へのイオン性成
分の吸着等により直流電荷が蓄積し、実効的な電圧が変
化してしまうことによると考えられている。すなわち、
画素電極上の配向制御膜、又は液晶・配向制御膜の界面
において電圧印加時の電位が応答時間内に解消されずに
保持・残留することにより、液晶層に掛かる実効的な電
圧が変化するために発生する。TN方式ではこのような
残像現象と残留直流電圧成分との相関関係が検討され、
現在は残留直流電圧が低減されるほど残像現象が改良さ
れることが分かりはじめている。そのため、従来のTN
方式の配向制御膜には直流電荷が蓄積し難い性質、即
ち、残留直流電圧成分が少ない配向制御膜が要求されて
いる。例えば、特開平8−54631号公報に記載され
たTN方式の液晶表示装置に関する公知技術では、残像
の原因を駆動上発生する直流電圧によって液晶中のイオ
ン性不純物が配向制御膜に吸着して電界が蓄積するため
と考え、配向制御膜に蓄積した電界を緩和させるために
低抵抗の配向制御膜を用いる方法が提案されている。
式と同様に考え、以下のような残像を抑制する技術が提
案されている。例えば、特開平7−181439号公報
に記載の公知技術では、IPS方式における残像の原因
を、液晶分子の双極子が配向制御膜に分極を誘発するた
めと考え、配向制御膜に誘発される分極を低減するため
に、液晶分子中の置換基の双極子モーメントを3デバイ
以下にして残像を抑制する方法が提案されている。ま
た、特開平7−159786号公報に記載されたIPS
方式の液晶表示装置に関する公知技術では、液晶層や配
向制御膜,絶縁膜内に生じた分極による電荷を速く緩和
させるために、表面抵抗の値が3.3 ×1011〜2.5
×1018Ω/cm2の範囲である配向制御膜や絶縁膜を用
いる方法や、液晶,配向制御膜,絶縁膜それぞれの誘電
率と抵抗率の積で表される緩和時間の相対的関係を規定
して残像を低減する方法が提案されている。また、特開
平10−123526号公報に記載されたIPS方式の
液晶表示装置に関する公知技術では、液晶に電界を印加
するための電極群が形成された基板に対向する基板側の
配向制御膜をイオン吸着性の高い配向制御膜にすること
によって残像を低減する方法が提案されている。
方式において残像現象と相関があった残留直流電圧をI
PS方式についても検討したところ、(1)残像の発生
する液晶表示素子と発生しないものとの残留直流電圧値
に有意な差がほとんど無いこと、(2)このIPS方式
では画像の焼き付きが半永久的に持続し黒レベルの低下
やコントラストの著しい低下を引き起こすものがあるこ
と、が分かった。
向を調べると、初期に設定した配向方向から駆動時の配
向方向に微妙な大きさの角度だけ回転していることもあ
り、初期配向方向に完全に戻りきらず、コントラスト低
下および隣接画素間で階調反転などを引き起こし画質の
低下を招いていることが分かった。
き現象は従来のTN方式とは全く異なったIPS方式固
有の残像メカニズムに基づいていると考えられ、液晶を
基板面内で動作させ液晶の複屈折性を用いて表示を行う
IPS方式特有の画像の焼き付け,残像問題の解決が求
められている。また、透明な電極を用いて電極面上の液
晶の動作も画像表示に利用する高透過型のIPS方式液
晶表示装置においても、同等以上の残像問題が発生して
おり、これらの残像の対策方法が求められている。
作させ液晶の複屈折性を用いて表示を行うIPS方式を
用いた液晶表示装置において、画像の焼き付き・残像現
象による表示むらが少なく、高画質の液晶表示装置を提
供することにある。
の液晶表示装置を提供することにある。
一つの実施態様によれば、少なくとも一方の基板に画素
電極及び共通電極並びに能動素子を配置し、画素電極及
び共通電極間に電圧をかけることにより液晶層の液晶を
制御して表示を行い、一対の基板上の液晶層に接触する
それぞれの面上に形成された一対の配向制御膜が、相対
イミド化率60%以上のポリアミック酸系またはポリア
ミック酸エステル系の有機高分子であるというものであ
る。
は、約70%以上のポリアミック酸系又はポリアミック
酸エステル系の有機高分子である。
子が、メチルエステル基,エチルエステル基,プロピル
エステル基の少なくとも一種以上を含んでいることが好
ましい。
れば、少なくとも一方の基板に画素電極及び共通電極並
びに能動素子を配置し、画素電極及び共通電極間に電界
を印加することにより液晶層の液晶を制御して表示し、
一対の基板上の液晶層に接触するそれぞれの面上には一
対の配向制御膜が形成され、電極が形成されている基板
側の配向制御膜と、画素電極または共通電極のうち配向
制御膜に近い方の電極との間に少なくとも1層以上の絶
縁膜を介在しているというものである。
極の間隔Lの1/4以上の厚さであるというものであ
る。さらには、絶縁膜の厚みTが画素電極と共通電極の
間隔Lの1/2以上の厚さであると更に良い。また、絶
縁膜の誘電率εPAS の大きさが液晶層の平均誘電率εLC
以下であることが望ましい。ここで、液晶層の平均誘電
率εLCは液晶層の空間平均した誘電率として、 εLC=(ε‖+2ε⊥)/3 ε‖は液晶の配向ベクトル、分子軸に平行な成分、ε⊥
は液晶の配向ベクトル、分子軸に垂直な成分として求め
ることができる値である。
における画素電極と共通電極の間隔Lと表示領域内の液
晶層の厚みDがL<2Dの関係が成り立つように構成さ
れている。
御膜により画素電極および共通電極の最上部の液晶と接
する配向制御膜表面の段差が平坦化されている。また基
板側の液晶と接する配向制御膜表面の段差が50nm以
下に平坦化されていることが望ましい。
性の変化が表示に寄与する全表示領域をカバーする範囲
に、絶縁膜が形成されている。
態様によれば、少なくとも一方の基板に画素電極及び共
通電極並びに能動素子を配置し、画素電極及び共通電極
間に電界を印加することにより液晶層の液晶を制御して
表示し、画素電極と共通電極の間に少なくとも2層以上
の絶縁膜が介在しているというものである。
と、画素電極または共通電極のうち配向制御膜に近い方
の電極との間に少なくとも1層以上の絶縁膜、または画
素電極と共通電極の間に介在する絶縁膜の少なくとも一
層が窒化シリコン系,酸化シリコン系,ポリシロキサン
系のうち少なくとも一種の材料からなるというものであ
る。
ド系,アクリル系,エポキシアクリレート系のうち少な
くとも一種の有機高分子材料からなるというものであ
る。
膜の2層構成であるというものである。
対の基板上の液晶層に接触するそれぞれの面上に形成さ
れた一対の配向制御膜の相対イミド化率が60%以上で
あるポリアミック酸系またはポリアミック酸エステル系
の有機高分子であるというものである。さらには配向制
御膜の相対イミド化率が約70%以上のポリアミック酸
系又はポリアミック酸エステル系の有機高分子が望まし
い。また、アミック酸エステル系の有機高分子が、メチ
ルエステル基,エチルエステル基,プロピルエステル基
の少なくとも一種以上を含んでいるというものである。
れぞれの面上に形成された一対の配向制御膜の表面弾性
率が1GPa以上であるというものである。
れぞれの面上に形成された一対の配向制御膜と液晶層と
の界面のガラス転移温度Tgが液晶層を形成する液晶組
成物のネマチック−等方相転移温度T(N−I)以上で
あるというものである。
れぞれの面上に形成された一対の配向制御膜のガラス転
移温度Tgが220℃以上であるというものである。
−NH2で示すジアミン化合物と、化学式
ポリアミック酸の脱水閉環した有機高分子であり、その
繰り返し構造の中のR及びXに、高分子の分子軸の回転
を可能にする結合基、−O−,−S−,−CH2−,−
C(CH3)2−,−C(CF3)2−,−SO2− ,メタ結
合,オルト結合が合わせて3個以下であるというもので
ある。
なくとも一方が、光反応性の材料層であるというもので
ある。さらに光反応性の材料層に、ほぼ直線に偏光した
光を照射して配向制御膜を形成するというものである。
5度以下の場合にさらに効果的である。
一方が透明電極で構成されている。透明導電膜はイオン
ドープ酸化チタン膜、又はイオンドープ酸化亜鉛膜(Z
nO)で構成されている。
における液晶分子の配向制御方向がほぼ同一方向である
というものである。
方式の動作原理を図10を例に用いて説明する。
素子1画素内での液晶の動作を示す側断面を、図10
(c),(d)はその正面図を表す。
に、その時の正面図を図10(c)に示す。一方の基板
の内側に線状電極2,5が形成され、基板表面は対とな
る基板の双方とも配向制御膜9,11となっており、基
板間には液晶組成物10が挟持されている。この例では
その誘電異方性は正と仮定しているが、負の液晶組成物
では液晶分子の長軸と短軸の方向を入れ換えるだけでI
PS方式は同様に実現可能である。
1との結合により両基板界面において共に電極2,5長
手方向(図10(c)正面図)に若干の角度をもつ方向
30の向きに配向制御されており、電界無印加時には液
晶層内ではほぼ一様にこの初期配向方向を向いた状態と
なっている。ここで、画素電極5と共通電極2のそれぞ
れに異なる電位を与え、それらの間の電位差により液晶
組成物層に電界26を印加すると、液晶組成物が持つ誘
電異方性と電界との相互作用により図10(b),(d)
に示したように液晶分子は電界方向にその向きを変え
る。このとき液晶組成物層の屈折異方性と偏光板16の
作用により本液晶表示装置の光学特性が変化し、この変
化により表示を行う。
現象は、人間の視感度が最も敏感な暗レベル又は中間調
領域で著しい輝度変化を示すため問題となっている。
TN方式において、表示のための電界を印加すると電極
エッジの一部の領域を除いて、表示領域全面に均一な電
界が形成される。しかし電極エッジ領域には中央部分と
は異なり電界の集中が発生し、液晶の動作自身も均一な
電界が形成されている中央部分のそれとは異なることが
ある。また液晶中にイオン性成分が含まれる場合には電
界が集中する電極エッジ領域に特異的に集まり残像など
の表示不良を誘発することが知られている。従って、T
N方式はこの電極エッジ領域をブラックマトリクスなど
を用いて遮光し表示には影響しない構成にしている。
冊状の電極を用いて電界を印加するため、電極間に形成
される基板面にほぼ平行な電界が印加される領域に加
え、電界が集中し易い電極端部(エッジ)の領域も表示
に寄与する。特に、櫛歯状又は短冊状の電極の数が増え
る場合、又は電極の少なくとも一方が透明導電膜で形成
され電極上の領域も画像の表示領域として用いる場合に
は、電界集中し易い電極端部(エッジ)の割合が増える
ため電極端部(エッジ)が表示に与える影響はさらに大
きくなり無視できない。また、液晶層の厚みDに比べ電
極間隔Lが狭い場合には相対的に電極エッジの電界集中
もさらに増大し、また表示領域全体に占めるエッジ領域
の面積割合も増加する。
の抑制策を鋭意検討した結果、以下の2通りの方法が効
果的であることが分かった。
方法。
の影響を低減する方法。
成分が電界の最も強い電極エッジ近傍に掃き寄せられ、
配向制御膜表面に吸着し、それが残留することによって
残像として認識されると考えられる。
向制御膜の膜質を変えることで液晶中のイオン性成分の
吸着挙動が大きく影響を受けることを見出した。
く用いられている。これらポリイミド系の配向制御膜
は、一般にはその前駆体であるポリアミック酸ワニスを
塗布し、焼成処理による脱水縮合反応、いわゆるイミド
化反応により耐熱性の高いポリイミド膜を形成する。そ
の後、ラビング処理を施し液晶の配向制御膜として用い
られる。一般にはイミド化の割合、いわゆるイミド化率
は材料組成、すなわち構成成分である酸無水物やジアミ
ン化合物、さらに焼成温度や時間などのプロセス条件に
より大きな影響を受ける。本発明者がポリアミック酸か
らなる数種の配向制御膜を用いて検討した結果、ポリイ
ミド又はポリアミック酸を構成する酸無水物やジアミン
化合物の分子構造に依存するところもあるが、むしろ相
対イミド化率との相関が大きいことが分かった。図11
には、組成の異なる液晶組成物に対し、様々なポリアミ
ック酸化合物からなる配向制御膜の組み合わせで、残像
強度とそれらの相対イミド化率の相関関係を示した。こ
こで、相対イミド化率とは、赤外吸収スペクトル上の1
500cm-1付近のベンゼン環骨格のC=C伸縮振動ピー
ク強度I(C=C)に対する1380cm-1付近のイミド
結合のC−N伸縮振動ピーク強度I(C−N)の比率R
=I(C=C)/I(C−N)を用い、ポリアミック酸
がほぼ完全にイミド化反応すると想定される300℃、
1時間の焼成イミド化したサンプルの上記比率R0=I0
(C=C)/I0(C−N) を100としたときの相対
値、 相対イミド化率(%)=(R/R0)×100={I(C=C)/I(C−N)} /{I0(C=C)/I0(C−N)}×100 …(1) と定義している。この測定方法は、電極が付いた基板を
切り出し、それをFT−IR−ATR法による直接測定
又はサンプルを削りだしマイクロペレットに成形後IR
の吸収スペクトルを測定し、その後そのサンプルを30
0℃、1時間の焼成イミド化処理後同様の測定を行い、
上式(1)に従い相対イミド化率を決定する。従って、
図11から分かるように、相対イミド化率約60%以上
で残像強度が著しく減少しており、配向制御膜の相対イ
ミド化率約60%以上が効果的であることが分かった。
また望ましくは相対イミド化率約70%以上が好適であ
ることが分かった。さらにポリアミック酸系以外にポリ
アミック酸エステルを用いても同様の効果が得られ、ま
たメチルエステル,エチルエステル,プロピルエステル
のようなアルキル部分が比較的短いものが有効であるこ
とが分かった。
近傍に残留する直流電位の大きさとの相関が認められな
いこともあることから、画像の焼き付き,残像は電気的
な要因のみというよりはむしろ基板面内方向の液晶分子
のねじれ変形の戻り難さ、いわゆる液晶/配向制御膜界
面の相互作用に基づくとも考えられる。
PS方式の画像の焼き付き,残像現象の発生は、電界印
加による液晶分子の面内捻れ変形に基づき発生する回転
トルクにより、液晶分子の初期配向の方向10を規制し
ている配向制御膜表面が弾性変形し、その変形・クリー
プが液晶配向方向の残留した歪み(残留した画像)であ
ることが分かった。この残留した歪みがある有限の遅延
時間とともに回復していく場合が残像、また永久変形の
場合には画像の焼き付きとなる。
最大回転角、dmは配向制御膜界面から液晶の最も回転
する部分までの距離に相当し、一般的には液晶セルギャ
ップの約半分に相当すると考えられる。ところが先に述
べたように電極エッジ近傍に電界が集中する場合には、
その領域の液晶の回転角Δθも液晶層全体の平均的な回
転角よりは大きくなり、さらに電極近傍の電界が強い
分、最も回転する領域が電極近傍に近づき配向制御膜界
面から最大回転角度までの距離dmが小さくなるため、
実効的な回転トルクWが増加すると考えられる。従っ
て、電界集中が起こりやすい櫛歯状又は短冊状の電極の
エッジ近傍の領域では配向制御膜表面の弾性変形量が増
加する。特に、透明導電膜で電極が形成されている場合
にはその割合がさらに増加する。
低減する方法としては、(1)ツイスト弾性定数の小さ
な液晶組成物を用い面内捻れ変形による回転トルクWの
大きさを減少させること、または(2)配向制御膜の弾
性率を増大させ、液晶分子の駆動による回転トルクWの
影響を受け難い高弾性率の高分子表面を形成することが
有効であることが分かった。
策としては、配向制御膜を構成するポリマーの分子構造
が剛直で直線性に富んだ構造であることが望ましく、ま
た分子量をなるべく小さくするのが好ましい。さらには
単分散系にするのが良い。また配向制御膜の塗布・焼成
硬化・ラビング配向処理後の光架橋反応により高次のネ
ットワークを構築し、力学的に強度を高めるのも良い。
分子量を5,000 以上に大きくすることによって、ポ
リマー鎖間の凝集力を増加させ、弾性率の増加を図るこ
とも可能である。しかし、一方で分子量が300,000以上
に大きくなると、配向制御膜ワニスの融液状態でポリマ
ー鎖の絡み合いが発生し、ポリマー鎖の密度の高いパッ
キングが妨げられることがある。
合基、−O−,−S−,−CH2−,−C(CH3)
2−,−SO2−,メタ結合,オルト結合が繰り返し単位
の中に合わせて3個以下であることが望ましい。なぜな
らば、ポリマー主鎖の拡散はほとんど起こらないが、上
記のような結合基が多数存在すると分子軸回りの回転が
容易となり局所的な熱運動が可能となるため、配向制御
膜高分子の弾性率の低下を引き起こす結果となる。この
ような現象は弾性率の温度特性に現れる側鎖の副分散
(Tg(b))として知られている。また、従来のTN
方式に用いられる配向制御膜ではプレチルト角を制御す
るために直鎖アルキル基等の側鎖を導入する方法が用い
られているが、IPS方式では視野角の広さを保持する
ためにも、また上記の観点からもプレチルト角を発生す
る直鎖アルキル基などの長鎖の枝分かれした側鎖官能基
の少ないもの、又はかさ高い側鎖置換基を持たないポリ
マーが好適である。したがって、このようなポリマーを
配向制御膜に用いることにより、プレチルト角(界面チ
ルト角)も5度以下の低い角度に抑えられIPS方式の
特徴である広視野角確保のためにも効果的である。従っ
て、先に述べたポリアミック酸エステル系の配向制御膜
もメチルエステル基,エチルエステル基,プロピルエス
テル基のようなアルキル基の長さが短いものが好適であ
る。
環境条件、特に温度により大きな影響を受けることが知
られている。この観点から上記のような高弾性率配向制
御膜の選定の指標として弾性率以外に配向制御膜高分子
のガラス転移点Tgがある。このTgが高ければ高いほ
ど配向制御膜の高い弾性率が保証されることになる。こ
のTgの大きさと本発明の課題であるIPS方式の残像
の大きさの相関をとると配向制御膜のTgが220℃を
越えるものが表示性能の許容値を満足する程度までに残
像を低減できることがわかった。したがって配向制御膜
のTgが220℃以上のポリマーが望ましい。このTg
は配向制御膜ポリマーのバルクの値であり、実際に液晶
/配向制御膜界面に係わる配向制御膜表面のTgは大き
く見積もっても約100℃の低下が予想される。したが
って、実際に液晶表示装置としての動作が保証されてい
る−30℃から70℃の範囲では配向制御膜表面の弾性
率の低下はほとんどないと考えられる。また、実際に用
いる液晶セルでは配向制御膜と液晶の界面における界面
Tgと、用いる液晶のネマティック−等方相の転移温度
T(N−I)の間に以下のような関係が考えられる。液
晶の回転トルクWの大きさは、先に示した式(2)から
分かるように主に液晶のツイスト弾性定数K2 に比例す
る。また液晶のツイスト弾性定数K2 は液晶の温度上昇
と共に徐々に低下し、ネマティック−等方相の相転移温
度T(N−I)で急激に減少する。即ち、T(N−I)
点以上では、液晶の回転トルクWが非常に小さくなり、
配向制御膜への応力負荷が著しく減少する。したがっ
て、配向制御膜の表面または液晶層との界面近傍のガラ
ス転移温度Tgが液晶のT(N−I)温度よりも高い
(Tg>T(N−I))場合は、配向制御膜表面は非常
に硬いガラス状態に近い状態として存在し、液晶の回転
トルクWによる弾性変形を受け難くなり、残像の抑制,
低減に有効である。
向制御膜の合成材料であるアミン成分の化合物およびそ
の他共重合可能な化合物は、例えば、芳香族ジアミンと
しては、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジア
ミン、2,4−ジアミノトルエン、2,5−ジアミノト
ルエン、2,6−ジアミノトルエン、ジアミノデュレ
ン、ベンジジン、O−トリジン、3,3′−ジメトキシ
ベンジジン、4,4″−ジアミノターフェニル、1,5
−ジアミノナフタレン、2,7−ジアミノフルオレン、
4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、4,4′−ジ
アミノジフェニルスルフィド、4,4′−ジアミノジフ
ェニルメタン、3,3′−ジメチル−4,4′−ジアミ
ノジフェニルメタン、2,5−ジアミノピリジン、4,
4′−ビス(p−アミノフェノキシ)ビフェニル、2,
2−ビス{4−(p−アミノフェノキシ)フェニル}プ
ロパン、2,2−ビス{4−(p−アミノフェノキシ)
フェニル}ヘキサフルオロプロパン、4,4′−ビス
(m−アミノフェノキシ)ジフェニルスルフォンなどが
挙げられるが、これらに限定されるものではない。
可能な化合物は例えば、芳香族テトラカルボン酸二無水
物としては、ピロメリット酸二無水物,メチルーピロメ
リット酸二無水物,ジメチレントリメリテート酸二無水
物、3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物,ジメチレントリメリテート酸二無
水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二
無水物、3,3′,4,4′−ビフェニルスルホンテト
ラカルボン酸二無水物、3,3′,4,4′−ジフェニ
ルエーテルテトラカルボン酸二無水物、3,3′,4,
4′−ジフェニルメタンテトラカルボン酸二無水物、脂
環式テトラカルボン酸二無水物としては、1,2,3,
4−ブタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4
−ビスシクロブタンテトラカルボン酸二無水物、1,
2,3,4−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水
物、などが挙げられるが、これらに限定されるものでは
ない。
N−メチル−2−ピロリドン,ジメチルホルムアミド,
ジメチルアセトアミド,ジメチルスルホキサイド,スル
フォラン,ブチルラクトン,クレゾール,フェノール,
シクロヘキサノン,ジメチルイミダゾリジノン,ジオキ
サン,テトラヒドロフラン,ブチルセルソルブ,ブチル
セルソルブアセテート,アセトフェノンなどを用いるこ
とができる。
ロピルトリエトキシシラン、δ−アミノプロピルメチル
ジエトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノ
プロピルトリメトキシシランなどのアミノ系シランカッ
プリング剤,エポキシ系シランカップリング剤,チタネ
ートカップリング剤,アルミニウムアルコレート,アル
ミニウムキレート,ジルコニウムキレートなどの表面処
理剤を混合もしくは反応することもできる。配向制御膜
の形成は一般的なスピンコート,印刷,刷毛塗り、スプ
レー法などによって行うことができる。
ニル−4′−置換シクロヘキサン、4−置換シクロヘキ
シル−4′−置換シクロヘキサン、4−置換フェニル−
4′−置換ジシクロヘキサン、4−置換ジシクロヘキシ
ル−4′−置換ジフェニル、4−置換−4″−置換タ−
フェニル、4−置換ビフェニル−4′−置換シクロヘキ
サン、2−(4−置換フェニル)−5−ピリミジン、2
−(4−置換ジオキサン)−5−フェニル、4−置換安
息香酸−4′−フェニルエステル、4−置換シクロヘキ
サンカルボン酸−4′−置換フェニルエステル、4−置
換シクロヘキサンカルボン酸−4′−置換ビフェニルエ
ステル、4−(4−置換シクロヘキサンカルボニルオキ
シ)安息香酸−4′−置換フェニルエステル、4−(4
−置換シクロヘキシル)安息香酸−4′−置換フェニル
エステル、4−(4−置換シクロヘキシル)安息香酸−
4′−置換シクロヘキシルエステル、4−置換−4′−
置換ビフェニル等を挙げることができ、これらの化合物
の中でも、少なくても分子の一方の末端にアルキル基,
アルコキシ基,アルコキシメチレン基,シアノ基,フッ
素基,ジフッ素基,トリフッ素基を有する多成分系の混
合液晶組成物が用いられる。
向制御をするポリイミド配向制御膜層ではなく、選択的
に光化学反応を生じさせるように偏光光照射処理された
光反応性配向制御膜を用いても良い。
れ結合と十分な(数度以上)界面チルト角を付与するこ
とが困難とされてきた配向制御方法であるが、IPS方
式においては従来のTN方式に代表される縦電界方式と
異なり界面チルトが原理的に必要なく、界面チルト角が
小さいほど視角特性が良いことが知られている。上記の
光反応性配向制御膜では界面チルト角が非常に小さなも
のとなることは逆に好都合であり、良好な視角特性が期
待できる。
料の中に光、または熱、または放射線の照射で硬化する
ポリマー前駆体を前もって混入させ、光配向処理と同時
またはその前後に上記の硬化処理を行うことによって、
光反応性配向制御膜の高弾性率化を可能としIPS特有
の残像を更に低減することができる。また、上記のよう
なポリマー前駆体の混入以外の方法としては、光配向制
御膜と基板の間に前記光配向制御膜よりも厚くかつ透明
な有機高分子層を介在させ、配向制御膜全体の高弾性率
化を図り、本発明の目的を達成することが可能である。
絶縁性が高く、透明な有機高分子層の材料としてはアク
リル系、またはエポキシアクリレート系の有機高分子材
料が好適である。
は、配向制御膜の膜質のみではなく画素構造にも影響を
受けることも分かった。すなわち、画素構造を変更する
ことで上述の電極エッジ領域の電界集中を軽減すること
が可能であることが分かった。
側の配向制御膜と、画素電極または共通電極のうち配向
制御膜に近い方の電極との間に少なくとも1層以上の絶
縁膜を介在させることによって、電極エッジ領域の電界
の密度を低減することができる。また、画素電極,共通
電極部分は通常電極の厚みに相当する段差が配向制御膜
表面に発生する。この場合にはその形状効果も働き、電
界の集中があるため絶縁膜を形成することで平坦化し段
差エッジの効果を低減することが有効である。さらに絶
縁膜は厚い方がより有効に電界集中を低減し、また誘電
率の小さな物質を用いるとさらに効果的である。望まし
くは液晶層の平均誘電率より小さな誘電率の絶縁膜材料
が良い。電界を緩和させるために十分な厚さの絶縁膜を
平坦化させて形成するためには、スピン塗布,印刷,デ
ィップなどの塗布方式による製膜方法が望ましい。例え
ば、無機膜に比べ一般に誘電率が低い有機膜や、低誘電
率で厚膜化が可能なポリシロキサン系のような無機の塗
布膜材料も効果的である。また、一般にポリイミド系の
配向制御膜も誘電率約4の絶縁膜として働くため、上記
の絶縁膜と同様、配向制御膜の膜厚が厚い方が望まし
い。さらに一層で厚膜化,平坦化、更に絶縁性を両立さ
せることが困難な場合には、少なくとも2層以上の積層
膜としてそれらの機能を分担して形成することが有効で
ある。例えば、絶縁性の高い窒化珪素,酸化珪素などの
無機の絶縁膜の上に、厚膜,平坦化が容易な有機の塗布
膜又は無機系のポリシロキサンなどの塗布膜を積層して
所望の絶縁膜を形成しても良い。
して、液晶層中に電界を発生させる画素電極と共通電極
の少なくとも一方、もしくは両方を透明導電膜で構成し
たIPS方式の液晶表示装置を検討した。図1は、本発
明の第一の実施形態である液晶表示装置の構成を説明す
る画素部分の側断面図である。図2は、本発明の第一の
実施形態である液晶表示装置の電極構造を示す正面図で
ある。
の実施形態である液晶表示装置50は、一対の透明なガ
ラス製の基板1,15と、基板1,15の間に挟持され
た液晶10と、電圧印加によって図1中の符号26で摸
式的に示される基板面に平行な成分を有する電界を発生
させるよう、基板1に形成された共通電極2及び画素電
極5並びに信号電極6及び能動素子である薄膜トランジ
スタ(TFT)17と、基板1,15上の液晶10に接
触する面上に形成された液晶の配向制御膜9,11と、
液晶の配向状態に応じて光学特性を変える光学手段であ
る偏光板16とからなる。尚、能動素子としては、他に
薄膜ダイオードも使用可能であるが、スイッチング素子
としての動作特性に優れたTFTの使用が好ましい。
晶表示装置50では、薄膜トランジスタ17の作用によ
り共通電極2と画素電極5との間に電界26を発生さ
せ、液晶10の液晶分子を電界26と直交するように基
板1とほぼ平行な面内でスイッチ動作させることによっ
て画像表示を行う。
表示装置を使用して、画素電極5と配向制御膜9との間
に介在する絶縁膜7、又は保護絶縁膜8の膜厚と残像の
レベルとの相関を検討した結果、絶縁膜又は保護膜7,
8の膜厚が厚くなるほど残像のレベルが低下していく傾
向があることが分かった。
を形成することにより、電気力線の密度が低下し、集中
の程度が緩和される。さらに、液晶の回転トルクWによ
る界面の戻り難さに対しては液晶の最大回転角度までの
距離dmをできる限り電極側界面から遠ざけることが有
効である。
2本の短冊状電極の電極間の中間の位置での電界強度E
の変化を液晶層の厚み方向dに対して見積もった結果で
ある。図11(b)は図11(a)に対応する微分係
数、いわゆる電界強度変化の変化率をプロットしたもの
である。
す電界強度Eの相対変化が僅かながら減少傾向を示すが
ほとんど同じ傾向を示した。図11(a)から分かるよ
うに電極の近傍(d=0)から対向基板の配向制御膜近
傍(d=D)の範囲で、電界の強度は電極の近傍(2d
/L≒0)が最も強く、それから遠ざかるほど電界強度
は減少していく傾向を示す。またL≒2Dを境にして、
L>2Dの範囲ではセル厚方向に電極近傍との電界強度
比は数分の一の範囲にあるが、L<2Dの範囲になると
その比は1桁以上に増大する。従って、L<2Dの範囲
では液晶の最大回転角度を与える位置dmが電極近傍に
著しく近づくため、式(2)により電極近傍の液晶/配
向膜界面に与える回転トルクWも著しく大きくなり残像
強度も大きくなる。
ように、配向制御膜とそれに近い電極、この場合画素電
極5との間に絶縁膜7、及び保護絶縁膜8からなる膜厚
Tの絶縁膜を形成することによって、電極側の配向制御
膜近傍(d≒T)の電界強度E(d≒T)に対する、そ
れと対向する配向制御膜近傍(d≒D)の電界強度E
(D)の相対的な比率を増加させることが可能である。
それによって、液晶の最大回転角度を与える位置dmを
電極界面から遠ざけることができ、液晶の回転トルクW
を低減し、残像強度を低減・抑制することが可能にな
る。
強度の減少の変化率が最も急峻な点、2d/L≒1/2
以上で電界強度の減少率が緩やかになる。従って、2d
/L≒1/2の点まで絶縁膜を形成することによって、
すなわち膜厚Tを電極間隔Lの1/4以上にすることに
よって電界強度の変化が緩やかになり、また電極近傍の
電界強度が相対的に半減し、液晶の最大回転角度を与え
る位置dmを電極界面から遠ざけることができる。さら
に、絶縁膜の膜厚Tを電極間隔Lの1/2以上にするこ
とによって、電極が形成されている基板の配向制御膜近
傍の電界強度をさらに低減することができるためより効
果的である。また絶縁膜の誘電率εPASの誘電率が小さ
い方がより薄い膜厚で上述の効果が達成でき、さらに液
晶層の平均誘電率εLCよりも小さい方がより有効で望ま
しい。
圧を印加されて液晶層中に電界を発生させる画素電極と
共通電極の少なくとも一方、若しくは両方を透明導電膜
で構成し、絶縁膜を挟んで絶縁性を確保しつつ、画素の
開口部で少なくともそれぞれの一部同士を重畳させて付
加容量を形成し、画素の開口部の面積を減少させること
なく、その重畳部分の付加容量を保持容量として活用す
る構成のIPS方式液晶表示装置を検討した。
晶表示装置の構成を説明する画素部分の断面図である。
図4は、本発明の第二の実施形態である液晶表示装置の
電極構造を示す平面図である。
の実施形態である液晶表示装置150は、一対の透明なガ
ラス製の基板101,115と、基板101,115の
間に挟持された液晶110と、電圧印加によって図3中
の符号126で摸式的に示される基板面に平行な成分を
有する電界を発生させるよう、基板101に形成された
共通電極102及び画素電極105並びに信号電極10
6及びアクティブ素子である薄膜トランジスタ(TFT)
117と、基板101,115上の液晶110に接触す
る面上に形成された液晶の配向制御膜109,111
と、液晶の配向状態に応じて光学特性を変える光学手段
である偏光板116とからなる。
晶表示装置150においては、画素電極105と共通電
極102との少なくとも一方が透明導電膜を用いて構成
され、該画素の開口部で一部が絶縁膜104を介して互
いに重畳し、付加容量を形成する構造を有する。そし
て、薄膜トランジスタ117の作用により共通電極102
と画素電極105との間に電界126を発生させ、液晶
110の液晶分子を電界126と直交するように基板1
01とほぼ平行な面内でスイッチ動作させることによっ
て画像表示を行う。
電圧を印加されて液晶層中に電界を発生させる画素電極
と共通電極の少なくとも一方、若しくは両方を透明導電
膜で構成し、絶縁膜を挟んで絶縁性を確保しつつ、画素
の開口部で一方の電極を他方の電極に実質的に全部の面
積で重畳させて付加容量を形成し、画素の開口部の面積
を減少させることなく、その重畳部分の付加容量を保持
容量として活用する構成のIPS方式液晶表示装置も可
能である。このような構成の液晶表示装置においては、
下層の共通電極102を櫛歯状にパターニングする必要
が無く、製造工程を簡便化するとともに容量形成を行う
ことができる。かかる液晶表示装置を本発明の第三の実
施形態として検討した。
晶表示装置の構成を説明する画素部分の断面図である。
図7は、本発明の第三の実施形態である液晶表示装置の
電極構造を示す平面図である。
の実施形態である液晶表示装置250は、一対の透明なガ
ラス製の基板201,215と、基板201,215の
間に挟持された液晶210と、電圧印加によって図6中
の符号226で摸式的に示される基板面に平行な成分を
有する電界を発生させるよう、基板201に形成された
共通電極202及び画素電極205並びに信号電極20
6及びアクティブ素子である薄膜トランジスタ(TFT)
217と、基板201,215上の液晶210に接触す
る面上に形成された配向制御膜209,211と、配向
制御膜209と基板上の電極202および205の間に
介在する絶縁層208と、液晶の配向状態に応じて光学
特性を変える光学手段である偏光板216とからなる。
晶表示装置250においては、画素電極205と共通電
極202との少なくとも一方が透明導電膜を用いて構成
され、該画素の開口部で絶縁膜204,207を介して
互いに重畳し、付加容量を形成する構造を有し、薄膜ト
ランジスタ217の作用により共通電極202と画素電
極205との間に電界226を発生させ、液晶210の
液晶分子を電界226と直交するように基板201とほ
ぼ平行な面内でスイッチ動作させることによって画像表
示を行う。
は、液晶層に電界を印加するための画素電極と共通電極
の間隔Lは表示領域内の液晶層の厚みDよりも小さい
(2D/L>1)ことが殆どである。このような第二,
三の実施形態でも液晶層の厚み方向の電界強度の相対分
布は図11とほぼ同等である。したがって、電極間隔L
が表示領域内の液晶層の厚みDの2倍よりも小さい(2
D/L>1)場合、液晶層の電界の強度が液晶層の厚み
方向に著しい非対称性を示すため、相対的に電極が形成
されている基板側の配向制御膜近傍に著しい電界の集中
が発生する。また、画素電極および共通電極それぞれの
電極端部(エッジ)近傍の領域ではさらに著しい電界集
中が発生し易い。このような場合には先に述べた液晶中
のイオン性成分の吸着に加え、上述の液晶配向制御膜の
界面の弾性変形が増加し著しい残像が発生し易い。
画素電極105と配向制御膜109との間に介在する保
護絶縁膜107,108の膜厚Tと残像のレベルとの相
関を検討した結果、保護絶縁膜107,108の膜厚T
が厚くなるほど、残像のレベルが効果的に低下していく
傾向があることが分かった。特にその膜厚Tが画素電極
105と共通電極102の間隔Lよりも大きい場合に、
残像の低減効果が大きいことが分かった。また、画素電
極105と配向制御膜109との間に介在する保護絶縁
膜の膜厚Tを単に厚くするばかりではなく、塗布膜など
を製膜方法を用いることにより電極エッジ近傍の段差を
平坦化,テーパー化することにより電極エッジ近傍の保
護絶縁膜の膜厚を目標膜厚以上に厚くすることができる
ため電極エッジ近傍の電界集中を効果的に緩和すること
が可能である。その際、電極の最上部の液晶と接する配
向制御膜表面の段差が50nm以下に平坦化されている
とより効果的である。
の間の絶縁膜104の膜厚を厚くすることによっても残
像のレベルは低減され、電極間の絶縁膜を厚膜化するこ
とも有効であることが分かった。これは電極間の絶縁膜
の膜厚Tを厚くすることは電極間隔Lを増加させたこと
に対応し、図11における2D/Lを小さくしたことに
相当する。2D/Lを小さくすると、電極が形成してあ
る基板と対向する基板側の電界強度を相対的に増加させ
たことに相当し、実効的に液晶層の最大回転位置dmを
増加させ、電極近傍から遠ざけるように働くため残像を
低減することができる。
いて、画素電極205と配向制御膜209との間に介在
する保護絶縁膜208の膜厚と残像のレベルとの相関を
検討した結果、保護絶縁膜208の膜厚が厚くなるほど
残像のレベルが低下していく第二の実施形態の場合と同
様の傾向があることが分かった。さらに、画素電極20
5と共通電極202の間の絶縁膜207,204の膜厚
を厚くすることによっても残像のレベルは低減され、第
二の実施形態の場合と同様、電極間の絶縁膜を厚膜化す
ることも有効であることが分かった。
も一方を構成する透明導電膜の材料としては、特に制限
はないが、加工の容易さ,信頼性の高さ等を考慮してイ
ンジウム−チン−オキサイド(ITO)のようなチタン
酸化物にイオンドープされた透明導電膜、またはイオン
ドープされた亜鉛酸化物が望ましい。
いては、特に制限はないが、高い信頼性を有する材料で
ある窒化珪素,酸化チタン,酸化珪素、及びそれらの混
合物が使用可能である。また、それらの無機系の絶縁膜
に加えて有機材料、例えば有機高分子材料の絶縁膜を積
層し保持容量を形成しても良い。その際、絶縁性,透明
性に優れるアクリル系、またはエポキシアクリレート系
の有機高分子材料を用いると良い。 〔実施例〕 (実施例1)以下、本発明の第1の実施形態である液晶
表示装置の具体的構成である、本発明の第1の実施例に
ついて図1及び図2、更に後に説明する図8及び図9を
用いて説明する。
50の製造において、基板1としては、厚みが0.7mm
で表面を研磨したガラス基板を用いる。基板1上には電
極2,5,6,18の短絡を防止するための絶縁膜4,
薄膜トランジスタ17及び電極5,6を保護する保護絶
縁膜7を形成してTFT基板51とする。
2,5,6の構造を示し、図2(a)は平面図、図2
(b)はA−A′線に沿った断面図、図2(c)はB−
B′線に沿った断面図である。尚、図1は図2(a)の
C−C′線に沿った断面図である。
電極6,走査電極18及びアモルファスシリコン19か
ら構成される。共通電極2と走査電極18はアルミニウ
ム膜、そして信号電極6と画素電極5はクロム膜をパタ
ーニングして形成し、画素電極5と共通電極2との間隔
Lは7μmとした。
抵抗でパターニングの容易なクロム膜を使用したが、I
TO膜を使用し、透明電極を構成して、より高い輝度特
性の達成することも可能である。
り、膜厚はそれぞれ0.2μm と0.3μm とした。ま
たその上に形成された保護絶縁膜8はアクリル系の有機
高分子からなり、膜厚は0.3 μmとした。容量素子は
2本の画素電極5の間に結合する領域において画素電極
5と共通電極2で絶縁膜4を挟む構造として形成する。
画素電極5は図2(a)において、3本の共通電極2の
間に配置されている。画素数は1024×3(R,G,
Bに対応)本の信号電極6と768本の走査電極18と
から構成される1024×3×768個とする。
ジアミン1.0 モル%をN−メチル−2−ピロリドン中
に溶解させ、これに3,3′,4,4′−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物1モル%を加えて20℃で12
時間反応させて、標準ポリスチレン換算重量平均分子量
が約50,000 のポリアミック酸ワニスを得た。こ
のワニスを6%濃度に希釈してγ−アミノプロピルトリ
エトキシシランを固形分の0.3 重量%添加後、TFT
基板51の上に印刷形成して220℃/30分の熱処理
を行い、約80nmの緻密なポリイミド配向制御膜9を
形成する。このように形成した配向制御膜の表面の凹凸
は、画素電極および共通電極付近の段差を含めても約3
5nm以下に平坦化されていた。
で配向制御膜表面をラビング処理し、液晶配向能を付与
する。
クス付きカラーフィルタ13を形成し、対向カラーフィ
ルタ基板52とする。図8は、本発明の第1の実施例で
ある液晶表示装置を構成するカラーフィルタ基板の構造
を説明する図である。図8(a)は、カラーフィルタ基
板の平面図であり、図8(b)は図8(a)のA−A′
線に沿った断面図であり、図8(c)は図8(a)のB
−B′線に沿った断面図である。格子状のブラックマト
リクス14,R,G,Bの3色からなるカラーフィルタ
13,カラーフィルタ保護膜12が形成されている。カ
ラーフィルタ保護膜12の上にはTFT基板51と同様
の配向制御膜11を約80nmの膜厚で形成し、ラビン
グ処理を施し液晶配向能を付与する。
ラビング法を用いたが、それ以外の例えば紫外線硬化型
樹脂溶液を塗布して配向制御膜とし、それに偏光紫外線
光を照射して光化学反応を生じさせることにより液晶配
向能を付与する方法や、水面上に展開した有機分子膜を
基板上に引き上げて形成した配向性の良い多層膜を配向
制御膜として用いる方法なども利用できる。
界面チルト角を付与することが困難とされてきた配向制
御方法であるが、IPS方式においては従来のTN方式
に代表される縦電界方式と異なり界面チルト角が原理的
に必要ないため、IPS方式との組み合わせにより量産
性などの実用性を向上させることができる。
晶配向能を有する表面を相対向させて、分散させた球形
のポリマービーズからなるスペーサを介在させて、周辺
部にシール剤を塗布し、セルを組み立てた。2枚の基板
のラビング方向は互いにほぼ並行で、かつ印加電界方向
26とのなす角度を75゜とした。このセルに誘電異方
性Δεが正でその値が10.2(1kHz,20℃)であ
り、屈折率異方性Δnが0.075(波長590nm,
20℃)、ねじれ弾性定数K2が7.0pN、ネマティ
ック−等方相転移温度T(N−I)が約76℃のネマテ
ック液晶組成物Aを真空で注入し、紫外線硬化型樹脂か
らなる封止材で封止した。液晶層の厚み(ギャップ)は
4.2μm の液晶パネルを製作した。このパネルのリタ
デーション(Δnd)は、約0.31μm となる。ま
た、このパネルに用いた配向制御膜と液晶組成物と同等
のものを用いてホモジニアス配向のセルを作製し、クリ
スタルローテーション法を用いて液晶のプレチルト角を
測定したところ約2度を示した。このパネルを2枚の偏
光板16で挾み、一方の偏光板の偏光透過軸を上記のラ
ビング方向とほぼ平行とし、他方をそれに直交するよう
に配置した。その後、駆動回路,バックライトなどを接
続してモジュール化し、アクティブマトリクス液晶表示
装置を得た。本実施例では低電圧で暗表示,高電圧で明
表示となるノーマリクローズ特性とした。
表示装置を駆動するシステムの構成を説明するシステム
図である。液晶表示装置50は、図9に示すように駆動
LSIが接続され、TFT基板51の上に走査電極駆動用
回路21,信号電極駆動用回路22,共通電極駆動用回
路23を接続し、電源回路及びコントロール回路24か
ら走査信号電圧,映像信号電圧,タイミング信号を供給
し、アクティブマトリクス駆動を行った。尚、図9にお
いては、薄膜トランジスタ17の負荷として液晶(CL
C)と容量素子(CS)が接続される様子を各画素毎に
示している。
装置の表示品位を評価したところ、高品位の表示が確認
されるとともに、中間調表示時における広視野角が確認
された。
晶表示装置の画像の焼き付け,残像を定量的に測定する
ため、ホトダイオードを組み合わせたオシロスコープを
用いて評価した。まず、画面上に最大輝度でウインドウ
のパターンを30分間表示し、その後、残像が最も目立
つ中間調表示、ここでは輝度が最大輝度の10%となる
ように全面を切り換え、ウインドウのエッジ部のパター
ンが消えるまでの時間を残像時間として評価し、またウ
インドウの残像部分と周辺中間調部分の輝度Bの輝度変
動分の大きさΔB/B(10%)を残像強度として評価
した。但し、ここで許容される残像強度は3%以下であ
る。
/B(10%)は約1%であり、目視による画質残像検
査においても、画像の焼き付け,残像による表示むらも
一切見られず、高い表示特性が得られた。このように上
記配向制御膜を使用することにより画像の焼き付き,残
像の表示不良が低減される液晶表示素子を得ることがで
きた。
らびにカラーフィルタ側の配向制御膜9,11をそれぞ
れ削りだしKBrを用いてマイクロペレットを成形後F
T−IRの吸収スペクトルを測定し、その後そのサンプ
ルを300℃,1時間の焼成イミド化処理し同様の測定
を行い、1500cm-1付近のベンゼン環骨格のC=C伸
縮振動ピーク強度I(C=C)に対する1380cm-1付
近のイミド結合のC−N伸縮振動ピーク強度I(C−
N)の比率R=I(C=C)/I(C−N)を用いて、
ポリアミック酸がほぼ完全にイミド化反応すると想定さ
れる300℃,1時間の焼成イミド化したサンプルの上
記比率R0=I0 (C=C)/I0(C−N)を10
0としたときの相対値、いわゆる、相対イミド化率
(%)=(R/R0)×100={I(C=C)/I
(C−N)}/{I0(C=C)/I0(C−N)}×
100を測定した。その結果、相対イミド化率はTFT
側,カラーフィルタ側の配向制御膜9,11ともに約7
0%であった。
膜界面のガラス転移温度Tgを評価するため、ホットス
テージを用いて、上記輝度変動分ΔB/B(10%)
(残像強度)の温度依存性を測定した。その結果、室温
から用いた液晶組成物Aのネマティック−等方相転移温
度T(N−I)近傍の約73℃までの間は、輝度変動分
ΔB/B(10%)は約3%以下と一定の値を示した。さ
らに、この液晶組成物Aとツイスト弾性定数,誘電率異
方性Δεがほぼ同等で、T(N−I)点が115℃と高
い別の液晶組成物Bを用い、それ以外の液晶セル形成プ
ロセス、材料を全く同じにして作製した液晶表示素子を
用いて、同様な界面Tgの温度依存性を測定した。その
結果、約100℃を越えた付近で輝度変動分ΔB/B
(10%)が徐々に増加し、110℃では約10%に達
した。以上の結果から、本実施例に用いた液晶表示素子
の界面Tgは約100℃と見積もられ、用いた液晶組成
物AのT(N−I)点76℃よりも高いことが分かっ
た。 (実施例2)用いた配向制御膜以外は実施例1と同様に
して、m−フェニレンジアミン1.0モル%をN−メチル
−2−ピロリドン中に溶解させ、これに3,3′,4,
4′−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物
1.0 モル%を加え40℃で6時間反応させ、標準ポリ
スチレン換算重量平均分子量が約20,000 のポリア
ミック酸ワニスを得た。このワニスを6%濃度に希釈し
てγ−アミノプロピルトリエトキシシランを固形分の
0.3 重量%添加後、印刷形成して225℃/30分の
熱処理を行い、約60nmの緻密なポリイミド配向制御
膜を形成した。
配向制御膜の表面弾性率を走査型粘弾性顕微鏡(Scanni
ng Viscoelasticity Microscopy 、SVMと略記する)
装置を用いて評価した。ここで、表面弾性率測定の原理
について簡単に説明する。SVMは、近年、一般に良く
知られている原子間力顕微鏡(Atomic Force Microscop
y 、AFMと略記する)装置を応用し、AFMの探針と
サンプル表面に斥力が働く領域、すなわち探針が表面に
変形を与える状態でピエゾ素子を用いてサンプルに強制
的に正弦的振動(歪み)を与え、探針からの同じ周期の
応答振動(応力)を検出する。この応力と歪み信号の振
幅および位相差からサンプル表面の動的粘弾性関数を評
価するものである(詳しくは、田中 敬二ほか、高分子
論文集、53巻(No.10)、1996、p582.に
記載されている)。
制御膜の10Hzの表面弾性率を測定した結果、約3G
Paという値を得た。実施例1と同様、このように作製
した液晶表示装置の画像の焼き付け,残像を定量的に測
定するため、ホトダイオードを組み合わせたオシロスコ
ープを用いて評価した。まず、画面上に最大輝度でウイ
ンドウのパターンを30分間表示し、その後、残像が最
も目立つ中間調表示、ここでは輝度が最大輝度の10%
となるように全面を切り換え、ウインドウのエッジ部の
パターンが消えるまでの時間を残像時間として評価し、
またウインドウの残像部分と周辺中間調部分の輝度Bの
輝度変動分の大きさΔB/B(10%)を残像強度とし
て評価した。但し、ここで許容される残像強度は3%以
下である。
/B(10%)は約2%であり、目視による画質残像検
査においても、画像の焼き付け,残像による表示むらも
一切見られず、高い表示特性が得られた。このように上
記配向制御膜を使用することにより画像の焼き付き,残
像の表示不良が低減される液晶表示素子を得ることがで
きた。
の相対イミド化率、ならびにこの液晶/配向制御膜の界
面Tgを評価した結果、相対イミド化率はTFT基板
側,カラーフィルタ基板側ともに約72%、この界面T
gは約95℃であり、用いた液晶組成物AのT(N−
I)=76℃以上であった。 (実施例3)用いた配向制御膜以外は実施例1と同様に
して、4,4′−ジアミノジフェニルメタン1.0 モル
%をN−メチル−2−ピロリドンとジメチルアセトアミ
ドの混合溶媒中に溶解させ、これに1,2,3,4−シ
クロペンタンテトラカルボン酸二無水物1.0 モル%を
加え30℃で12時間反応させ、その後メチルエステル
化処理を行い、標準ポリスチレン換算重量平均分子量が
約12,000〜150,000 のポリアミック酸メチルエステルの
ワニスを作製した。その後このワニスをゲル浸透クロマ
トグラフィを用いて重量平均分子量が約80,000、
重量平均分子量/数平均分子量(MW/MN)が1.5
1 の単分散ポリアミック酸ワニスに分集した。このワ
ニスを6%濃度に希釈してγ−アミノプロピルトリエト
キシシランを固形分で0.3 重量%添加後、印刷形成し
て220℃/30分の熱処理を行い、約60nmの緻密
なポリイミド配向制御膜を形成した。このように形成し
た配向制御膜の表面の凹凸は、画素電極及び共通電極付
近の段差を含めても約40nm以下に平坦化されてい
た。また、このパネルに用いた配向制御膜と液晶組成物
と同等のものを用いてホモジニアス配向のセルを作製
し、クリスタルローテーション法を用いて液晶のプレチ
ルト角を測定したところ約3度を示した。
イミド化率を測定したところ、TFT基板側,カラーフィ
ルタ基板側とも約75%の相対イミド化率を示した。ま
た、このように作製した液晶表示装置の画像の焼き付
け,残像を定量的に測定するため、ホトダイオードを組
み合わせたオシロスコープを用いて実施例1と同様の評
価をした。まず、画面上に最大輝度でウインドウのパタ
ーンを30分間表示し、その後、残像が最も目立つ中間
調表示、ここでは輝度が最大輝度の10%となるように
全面を切り換え、ウインドウのエッジ部のパターンが消
えるまでの時間を残像時間として評価し、またウインド
ウの残像部分と周辺中間調部分の輝度Bの輝度変動分の
大きさΔB/B(10%)を残像強度として評価した。
但し、ここで許容される残像強度は3%以下である。
/B(10%)は約2%であり、目視による画質残像検
査においても、画像の焼き付け,残像による表示むらも
一切見られず、高い表示特性が得られた。このように上
記配向制御膜を使用することにより画像の焼き付き,残
像の表示不良が低減される液晶表示素子を得ることがで
きた。
制御膜の相対イミド化率はTFT基板側、カラーフィル
タ基板側ともに約65%であった。またこのポリイミド
配向制御膜のガラス転移点Tgを走査型サーマル顕微鏡
を用いて評価した。これは原子間力顕微鏡AFMの探針
の代わりに微小な熱電対を用いて表面のマイクロ示差熱
分析を行う装置であり、これにより本実施例の配向制御
膜のTgを評価した結果、約225℃という値を得た。 (実施例4)以下、本発明の第2の実施形態である液晶
表示装置の具体的構成である、第4実施例について図3
及び図4を用いて説明する。
150の製造において、基板101としては、厚みが
0.7mm で表面を研磨したガラス基板を用いる。基板1
01上には電極102,105,106,118の短絡
を防止するための絶縁膜104,薄膜トランジスタ11
7及び電極105,106を保護する保護絶縁膜107
を形成してTFT基板151とする。
102,105,106の構造を示し、図4(a)は平
面図、図4(b)はA−A′線に沿った断面図、図4
(c)はB−B′線に沿った断面図である。尚、図3は
図4(a)のC−C′線に沿った断面図である。
5,信号電極106,走査電極118及びアモルファス
シリコン119から構成される。走査電極118はアル
ミニウム膜をパターニングし、信号電極106はクロム
膜をパターニングし、そして共通電極102と画素電極
105とはITOをパターニングして形成する。
素からなり、膜厚はそれぞれ0.5μmと0.3μmとし
た。またその上に形成された保護絶縁膜108は誘電率
約4のアクリル系の有機高分子からなり、膜厚は約0.
2μm とし、表示領域の共通電極102,画素電極1
05の段差起因の表面の凹凸を平坦化した。容量素子1
20は2本の画素電極105の間に結合する領域及び開
口部領域において画素電極105と共通電極102で絶
縁膜104を挟む構造として形成する。画素電極105
は図4(a)において、3本の共通電極102の間に配
置されている。尚、本実施例においては共通電極を3本
としているが、画素電極間の櫛歯状部分の間隔を狭めて
櫛歯部分の本数を増やし、それに対応して共通電極の本
数を増加させることも可能である。画素数は1024×
3(R,G,Bに対応)本の信号電極106と768本
の走査電極108とから構成される1024×3×76
8個とする。
同様のポリイミド系配向制御膜109を80nmの膜厚で
形成し、表面の凹凸の段差は約48nmとなり、電極に
よる段差約150nmを大幅に平坦化した。さらにその
平坦化された表面には液晶を配向させるためのラビング
処理を施し液晶配向能を付与した。
ある液晶表示装置50と同様の構成のブラックマトリク
ス114付きカラーフィルタ113を形成し、対向カラ
ーフィルタ基板152とした。カラーフィルタ保護膜1
12の上にはTFT基板151と同様の配向制御膜111
を80nmの膜厚で形成し、ラビング処理を施し液晶配
向能を付与する。
152における配向制御膜109,111のラビング方
向は互いにほぼ平行とし、かつ印加電界126の方向と
のなす角度を75度とした。これらの基板間に平均粒径
が4μmの高分子ビーズをスペーサとして分散し、TF
T基板151とカラーフィルタ基板152との間に液晶
110を挟み込んだ。
Aを用いた。この液晶組成物Aの平均誘電率εLCは約1
0であった。
52とを挟む2枚の偏光板116はクロスニコルに配置
した。そして、第四の実施例である液晶表示装置150
においては、低電圧で暗状態,高電圧で明状態をとるノ
ーマリークローズ特性を採用した。
表示装置を駆動するシステムの構成は第1実施例と同様
であるので、構成の詳細は省略する。
装置の表示品位を評価したところ、高品位の表示が確認
されるとともに、中間調表示時における広視野角が確認
された。
装置の画像の焼き付け,残像を定量的に測定するため、
ホトダイオードを組み合わせたオシロスコープを用いて
評価した。まず、画面上に最大輝度でウインドウのパタ
ーンを30分間表示し、その後、残像が最も目立つ中間
調表示、ここでは輝度が最大輝度の10%となるように
全面を切り換え、ウインドウのエッジ部のパターンが消
えるまでの時間を残像時間として評価し、またウインド
ウの残像部分と周辺中間調部分の輝度Bの輝度変動分の
大きさΔB/B(10%)を残像強度として評価した。
但し、ここで許容される残像強度は3%以下である。
/B(10%)は約2%であり、目視による画質残像検
査においても、画像の焼き付け,残像による表示むらも
見られず、高い表示特性が得られた。このように上記配
向制御膜を使用することにより画像の焼き付き,残像の
表示不良が低減される液晶表示素子を得ることができ
た。
の相対イミド化率、ならびにこの液晶/配向制御膜の界
面Tgを評価した結果、相対イミド化率はTFT基板
側,カラーフィルタ基板側ともに約76%、この界面T
gは約90℃であり、用いた液晶組成物AのT(N−
I)=76℃以上であった。さらに、実施例3同様の方
法で、このポリイミド配向制御膜のガラス転移点Tgを
走査型サーマル顕微鏡を用いて評価した結果、約230
℃という値を得た。 (実施例5)本発明の液晶表示装置の第5の実施例は図
5に示すように、画素電極105の直上に形成される保
護絶縁膜が108の一層からなり、窒化珪素からなる保
護絶縁膜107が有効な表示領域にはない構成になって
いる以外はほとんど第4の実施例と同じである。
膜108は誘電率約4のエポキシアクリレート系の有機
高分子材料からなり、膜厚は約0.3 μmとし、表示領
域の共通電極102,画素電極105の段差起因の表面
の凹凸を平坦化した。
施例1と同様のポリイミド系配向制御膜109を80n
mの膜厚で形成したところ、表面の凹凸の段差は約30
nmとなり、電極による段差約150nmを大幅に平坦
化した。さらにその平坦化された表面には液晶を配向さ
せるためのラビング処理を施し液晶配向能を付与した。
以下詳細は省略する。
装置の表示品位を評価したところ、高品位の表示が確認
されるとともに、中間調表示時における広視野角が確認
された。
画像の焼き付け,残像を定量的に測定するため、ホトダ
イオードを組み合わせたオシロスコープを用いて評価し
た。まず、画面上に最大輝度でウインドウのパターンを
30分間表示し、その後、残像が最も目立つ中間調表
示、ここでは輝度が最大輝度の10%となるように全面
を切り換え、ウインドウのエッジ部のパターンが消える
までの時間を残像時間として評価し、またウインドウの
残像部分と周辺中間調部分の輝度Bの輝度変動分の大き
さΔB/B(10%)を残像強度として評価した。但
し、ここで許容される残像強度は3%以下である。
/B(10%)は約2.5%であり、目視による画質残像
検査においても、画像の焼き付け,残像による表示むら
も見られず、高い表示特性が得られた。このように上記
配向制御膜を使用することにより画像の焼き付き,残像
の表示不良が低減される液晶表示素子を得ることができ
た。 (実施例6)本発明の液晶表示装置の第6の実施例は、
第4の実施例と使用した液晶,配向制御膜が異なり、そ
れに伴ってラビング処理の方向が異なる。また保護絶縁
膜108に誘電率約4のエポキシアクリレート系の有機
高分子を用い、膜厚を約0.4 μmとして電極段差起因
の表面の凹凸を平坦化した。それ以外は第4の実施例と
同じ構成である。従って、構成の詳細は省略する。
液晶は、シアノ構造を分子内に持ち、−2.2 の負の誘
電異方性を持ち、Δnは0.1 の液晶組成物Bである。
この液晶組成物Bの平均誘電率εLCは約4.5 であっ
た。また、配向制御膜には、第3の実施例で用いたポリ
アミック酸メチルエステルを用い、印刷形成して230
℃/30分の熱処理を行い、約60nmの緻密なポリイ
ミド配向制御膜を形成し、配向制御膜の表面の凹凸段差
は電極付近でも約20nmとさらに平坦化した。従っ
て、TFT基板側,カラーフィルタ基板側の配向制御膜
のラビング方向は、お互いにほぼ平行であるが印加電界
126の方向とのなす角度を15度とした。
示装置を駆動したところ、本発明の第5実施例である液
晶表示装置に比べ高電圧側での駆動となったが、その表
示品位を評価したところ、高品位の表示が確認されると
ともに、中間調表示時における広視野角が確認された。
イミド化率を測定したところ、TFT基板側,カラーフィ
ルタ基板側とも約78%の相対イミド化率を示した。ま
た、このように作製した液晶表示装置の画像の焼き付
け,残像を定量的に測定するため、ホトダイオードを組
み合わせたオシロスコープを用いて実施例1と同様の評
価をした。まず、画面上に最大輝度でウインドウのパタ
ーンを30分間表示し、その後、残像が最も目立つ中間
調表示、ここでは輝度が最大輝度の10%となるように
全面を切り換え、ウインドウのエッジ部のパターンが消
えるまでの時間を残像時間として評価し、またウインド
ウの残像部分と周辺中間調部分の輝度Bの輝度変動分の
大きさΔB/B(10%)を残像強度として評価した。
但し、ここで許容される残像強度は3%以下である。
/B(10%)は約1.6%であり、目視による画質残
像検査においても、画像の焼き付け,残像による表示む
らも一切見られず、高い表示特性が得られた。このよう
に上記配向制御膜を使用することにより画像の焼き付
き,残像の表示不良が低減される液晶表示素子を得るこ
とができた。 (実施例7)以下、本発明の第3の実施形態である液晶
表示装置の具体的構成である、本発明の第7の実施例に
ついて図6及び図7を用いて説明する。
250の製造において、基板201としては、厚みが
0.7mm で表面を研磨したガラス基板を用いる。基板2
01上には電極202,205,206,218の短絡
を防止するための絶縁膜204,薄膜トランジスタ21
7,薄膜トランジスタ217及び電極205,206を
保護する保護絶縁膜207を形成してTFT基板251
とする。
202,205,206の構造を示す。
5,信号電極206,走査電極218及びアモルファス
シリコン219から構成される。走査電極218はアル
ミニウム膜をパターニングし、信号電極206はクロム
膜をパターニングし、そして共通電極202と画素電極
205とはITOをパターニングして形成する。
素からなり、膜厚はそれぞれ0.2μmと0.3 μmと
した。容量素子は画素電極205と共通電極202で絶
縁膜204,207を挟む構造として形成する。さらに
画素電極205の上に誘電率約4のアクリル系有機高分
子材料からなる保護絶縁膜208を0.3μm形成し
た。
02の上層に重畳する形で配置されている。画素数は1
024×3(R,G,Bに対応)本の信号電極206と7
68本の走査電極218とから構成される1024×3
×768個とする。
と同様のポリイミド配向制御膜209を約80nmの膜厚
で形成し、その表面には液晶を配向させるためのラビン
グ処理を施し、液晶配向能を付与した。その結果、画素
電極205周りの表面の凹凸段差は約20nmになり、
画素電極の段差約140nmを大幅に平坦化した。
ある液晶表示装置50と同様の構成のブラックマトリク
ス214付きカラーフィルタ213を形成し、対向カラ
ーフィルタ基板252とした。カラーフィルタ保護膜2
12の上にはTFT基板251と同様の配向制御膜211
を80nmの膜厚で形成し、ラビング処理を施す。
252における配向制御膜209,211のラビング方
向は互いにほぼ平行とし、かつ印加電界226の方向と
のなす角度を75度とした。これらの基板間に平均粒径
が3μmの高分子ビーズをスペーサとして分散し、TF
T基板251とカラーフィルタ基板252との間に液晶
210を挟み込んだ。
Aを用いた。この液晶組成物Aの平均誘電率εLCは約1
0であった。
52とを挟む2枚の偏光板216はクロスニコルに配置
した。そして、第6実施例である液晶表示装置250に
おいては、低電圧で暗状態,高電圧で明状態をとるノー
マリークローズ特性を採用した。
表示装置を駆動するシステムの構成は第1実施例と同様
であるので、構成の詳細は省略する。
装置の表示品位を評価したところ、高品位の表示が確認
されるとともに、中間調表示時における広視野角が確認
された。また、実施例1と同様、このように作製した液
晶表示装置の画像の焼き付け,残像を定量的に測定する
ため、ホトダイオードを組み合わせたオシロスコープを
用いて評価した。まず、画面上に最大輝度でウインドウ
のパターンを30分間表示し、その後、残像が最も目立
つ中間調表示、ここでは輝度が最大輝度の10%となる
ように全面を切り換え、ウインドウのエッジ部のパター
ンが消えるまでの時間を残像時間として評価し、またウ
インドウの残像部分と周辺中間調部分の輝度Bの輝度変
動分の大きさΔB/B(10%)を残像強度として評価
した。但し、ここで許容される残像強度は3%以下であ
る。
/B(10%)は約2%であり、目視による画質残像検
査においても、画像の焼き付け,残像による表示むらも
一切見られず、高い表示特性が得られた。このように上
記配向制御膜を使用することにより画像の焼き付き,残
像の表示不良が低減される液晶表示素子を得ることがで
きた。
配向制御膜の界面Tgを評価した結果、この界面Tgは
約105℃であり、用いた液晶組成物AのT(N−I)
=76℃以上であった。さらに実施例2同様の走査型粘
弾性顕微鏡(SVM)装置を用いて、上記のポリイミド
配向制御膜の50Hzの表面弾性率を測定した結果、約
4GPaという値を得た。 (実施例8)用いた配向制御膜以外は実施例1と同様に
して、ジアミン化合物として4,4′−ジアミノジフェ
ニルメタンと、酸二無水物として1,2,3,4−シク
ロブタンテトラカルボン酸二無水物からなるポリアミッ
ク酸を基板表面に印刷形成して、230℃,30分の焼
成,イミド化を行い、膜厚約50nm,表面の凹凸段差
は約20nmに製膜した。その後、その表面に波長31
3nmの偏光光照射による光配向処理を行った。
晶組成物Aを封入後、100℃,10分のアニーリング
を施し、上記の照射偏光方向に対してほぼ垂直方向に良
好な液晶配向を得た。
μmの液晶表示装置を得た。また、このパネルに用いた
配向制御膜と液晶組成物と同等のものを用いてホモジニ
アス配向のセルを作製し、クリスタルローテーション法
を用いて液晶のプレチルト角を測定したところ約1度を
示した。
御膜の界面Tgを評価した結果、この界面Tgは約85
℃であり、用いた液晶組成物AのT(N−I)=76℃
以上であった。また、実施例1と同様、ウインドウパタ
ーンを用いて、このように作製した液晶表示装置の画像
の焼き付け,残像を定量的に評価した結果、輝度変動分
である残像強度ΔB/B(10%)は約3%であり、目
視による画質残像検査においても、画像の焼き付け,残
像による表示むらも一切見られず、高い表示特性が得ら
れた。
評価したところ、約80%であった。 (実施例9)実施例8と同様のポリアミック酸系の配向
制御膜を基板表面に塗布後、220℃,30分の焼成,
イミド化を行い、XeCl2ガスのエキシマレーザを用
い波長308nmの偏光光照射による光配向処理を行っ
た。
組成物Aを封入後、100℃,10分のアニーリングを
施し、上記の照射偏光方向に対してほぼ垂直方向に良好
な液晶配向を得た。
μmの液晶表示装置を得た。また、このパネルに用いた
配向制御膜と液晶組成物と同等のものを用いてホモジニ
アス配向のセルを作製し、クリスタルローテーション法
を用いて液晶のプレチルト角を測定したところ約1度を
示した。
Tgを評価した結果、Tgは約225℃であり、用いた液
晶組成物AのT(N−I)=76℃以上であった。ま
た、実施例1と同様、ウインドウパターンを用いて、こ
のように作製した液晶表示装置の画像の焼き付け,残像
を定量的に評価した結果、輝度変動分である残像強度Δ
B/B(10%)は約2%であり、目視による画質残像
検査においても、画像の焼き付け,残像による表示むら
も一切見られず、高い表示特性が得られた。また上記配
向制御膜の相対イミド化率を評価したところ、約76%
であった。 (比較例1)用いた配向制御膜以外は実施例1と同様に
して、ジアミン化合物として2,2−ビス{4−(p−
アミノフェノキシ)フェニル}ヘキサンと、酸無水物と
して3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物からなるポリアミック酸ワニスをを基板表
面に印刷形成して、200℃/30分の熱処理を行い、
約70nmの緻密なポリイミド配向制御膜を形成した。
また、この液晶表示装置に用いた配向制御膜,液晶組成
物と同等のものを用いてホモジニアス配向のセルを作製
し、クリスタルローテーション法を用いて液晶のプレチ
ルト角を測定したところ約7度を示した。
た液晶表示装置の画像の焼き付け,残像を定量的に測定
評価した。まず、画面上に最大輝度でウインドウのパタ
ーンを30分間表示し、その後、残像が最も目立つ中間
調表示に全面を切り換え、ウインドウのエッジ部のパタ
ーンが消えるまでの時間を残像時間、及びウインドウの
残像部分と周辺中間調部分の輝度Bの輝度変動分の大き
さΔB/B(10%)を残像強度として評価した。但
し、ここで許容される残像強度は3%以下である。
/B(10%)は約5%と大きく、残像が消失するまで
の時間も約30分掛かり、目視による画質残像検査にお
いても、明らかな画像の焼き付け,残像による表示むら
として確認された。このように上記配向制御膜を使用す
ることにより画像の焼き付き,残像による表示不良が目
立った。
御膜の相対イミド化率を評価した結果、TFT側,カラ
ーフィルタ側ともに約56%であった。さらに実施例2
同様の走査型粘弾性顕微鏡(SVM)装置を用いて、上
記のポリイミド配向制御膜の10Hzの表面弾性率を測
定した結果、約0.3GPaという値を得た。 (比較例2)絶縁膜104を膜厚0.6μm の窒化珪素
で形成後、その上部に画素電極105をITOで形成
し、さらにその上には保護絶縁膜107を膜厚0.2 μ
mの窒化珪素で形成、その後は保護絶縁膜108を形成
せずに直接ポリアミック酸系配向制御膜109を約60
nmの膜厚で形成した。その結果、画素電極205周り
の表面の凹凸段差は約150nmであり、画素電極それ
自体の段差形状とほとんど変わらなかった。
晶表示装置を作成し、液晶表示装置の画像の焼き付け,
残像を定量的に測定評価した。まず、画面上に最大輝度
でウインドウのパターンを30分間表示し、その後、残
像が最も目立つ中間調表示に全面を切り換え、ウインド
ウのエッジ部のパターンが消えるまでの時間を残像時
間、及びウインドウの残像部分と周辺中間調部分の輝度
Bの輝度変動分の大きさΔB/B(10%)を残像強度
として評価した。但し、ここで許容される残像強度は3
%以下である。
/B(10%)は約5%と大きく、残像が消失するまで
の時間も約30分掛かり、目視による画質残像検査にお
いても、明らかな画像の焼き付け,残像による表示むら
として確認された。
回転動作させ液晶の複屈折性を用いて表示を行うIPS
方式の液晶表示装置において、画像の焼き付き,残像現
象による表示むらの少ない高画質で量産性の優れた液晶
表示装置を提供することが可能になる。
の構成を説明する画素部分の断面図である。
の電極構造を示す平面図である。
の構成を説明する画素部分の断面図である。
の電極構造を示す平面図である。
晶表示装置の構成を説明する画素部分の断面図である。
の構成を説明する画素部分の断面図である。
の電極構造を示す平面図である。
成するカラーフィルタ基板の構造を説明する図である。
動するシステムの構成を説明するシステム図である。
動作を説明する図である。
配向制御膜の相対イミド化率の関係を説明する図であ
る。
間隔・液晶層の厚み方向に対する電界強度変化の関係を
説明する図である。(b)(a)に示した電極間隔・液
晶層の厚み方向に対する電界強度変化の変化率の関係を
説明する図である。
2,102,202…共通電極(コモン電極)、3…界
面上の分子長軸配向方向(ラビング方向)、4,10
4,204…絶縁膜、5,105,205…画素電極
(ソース電極)、6,106,206…信号電極(ドレ
イン電極)、7,8,107,108,207,208
…保護絶縁膜、9,11,109,111,209,2
11…配向制御膜、10,110,210…液晶層(液
晶層中の液晶分子)、12,112,212…カラーフ
ィルタ保護膜、13,113,213…カラーフィル
タ、14,114,214…ブラックマトリクス、1
6,116,216…偏光板、17,117,217…
薄膜トランジスタ、18,118,218…走査電極
(ゲート電極)、19,119,219…アモルファス
シリコン、20,120,226…容量素子、21…走査
電極駆動用回路、22…信号電極駆動用回路、23…共
通電極駆動用回路、24…コントロール回路、26,1
26,225…電界方向、30…偏光板偏光透過軸方
向、50,150,250…液晶表示装置、51,15
1,251…TFT基板、52,152,252…カラ
ーフィルタ基板。
Claims (38)
- 【請求項1】少なくとも一方が透明な一対の基板と、該
一対の基板間に挟持された液晶層と、前記一対の基板の
少なくとも一方の基板に画素電極及び共通電極並びに能
動素子を配置し、前記画素電極及び前記共通電極間に電
圧を印加することにより前記液晶層の液晶を制御して表
示を行う液晶表示装置において、 前記一対の基板上の前記液晶層に接触するそれぞれの面
上には配向制御膜を有し、 該配向制御膜は、相対イミド化率60%以上のポリアミ
ック酸系又はポリアミック酸エステル系の有機高分子で
ある液晶表示装置。 - 【請求項2】前記配向制御膜は、相対イミド化率70%
以上のポリアミック酸系又はポリアミック酸エステル系
の有機高分子である請求項1の液晶表示装置。 - 【請求項3】前記能動素子は薄膜トランジスタである請
求項1又は2の液晶表示装置。 - 【請求項4】前記画素電極と前記共通電極の少なくとも
一方は、透明電極で構成されている請求項1〜3のいず
れかに記載の液晶表示装置。 - 【請求項5】前記透明導電膜は、イオンドープ酸化チタ
ン膜、又はイオンドープ酸化亜鉛膜(ZnO)で構成さ
れている請求項4の液晶表示装置。 - 【請求項6】前記液晶層と前記一対の基板との二つの界
面における液晶分子の配向制御方向は、ほぼ同一方向で
ある請求項1〜5のいずれかに記載の液晶表示装置。 - 【請求項7】前記アミック酸エステル系の有機高分子
が、メチルエステル基,エチルエステル基,プロピルエ
ステル基の少なくとも一種以上を含んでいる請求項1〜
6のいずれかに記載の液晶表示装置。 - 【請求項8】前記一対の配向制御膜の少なくとも一方
が、光反応性の材料層である請求項1〜7のいずれかに
記載の液晶表示装置。 - 【請求項9】前記光反応性の材料層に、ほぼ直線に偏光
した光を照射して配向制御膜を形成する請求項8の液晶
表示装置。 - 【請求項10】前記液晶層のプレチルト角が5度以下で
ある請求項1〜9のいずれかに記載の液晶表示装置。 - 【請求項11】少なくとも一方が透明な一対の基板と、
該一対の基板間に挟持された液晶層と、前記一対の基板
の少なくとも一方の基板に画素電極及び共通電極並びに
能動素子を配置し、前記画素電極及び前記共通電極間に
電界を印加することにより前記液晶層の液晶を制御して
表示を行う液晶表示装置において、 前記一対の基板上の前記液晶層に接触するそれぞれの面
上に配向制御膜を形成し、 前記電極が形成されている基板側の前記配向制御膜と、
前記画素電極または前記共通電極のうち前記配向制御膜
に近い方の電極との間には、少なくとも1層以上の絶縁
膜を配置した液晶表示装置。 - 【請求項12】少なくとも一方が透明な一対の基板と、
該一対の基板間に挟持された液晶層と、前記一対の基板
の少なくとも一方の基板に画素電極及び共通電極並びに
能動素子を配置し、前記画素電極及び前記共通電極間に
電界を印加することにより前記液晶層の液晶を制御して
表示を行う液晶表示装置において、 前記画素電極と前記共通電極の間には、少なくとも2層
以上の絶縁膜を配置した液晶表示装置。 - 【請求項13】電極が形成されている基板側の前記配向
制御膜と、前記画素電極または前記共通電極のうち前記
配向制御膜に近い方の電極との間に介在する前記絶縁膜
の厚みTが、前記画素電極と前記共通電極の間隔Lの1
/4以上の厚さである請求項11または12の液晶表示
装置。 - 【請求項14】電極が形成されている基板側の前記配向
制御膜と、前記画素電極または前記共通電極のうち前記
配向制御膜に近い方の電極との間に介在する前記絶縁膜
の厚みTが、前記画素電極と前記共通電極の間隔Lの1
/2以上の厚さである請求項11または12の液晶表示
装置。 - 【請求項15】前記絶縁膜の誘電率εPASの大きさが前
記液晶層の平均誘電率εLC以下である請求項11の液晶
表示装置。 - 【請求項16】液晶の動作による光学特性の変化が表示
に寄与する表示領域内の前記画素電極と前記共通電極の
間隔Lと前記表示領域内の液晶層の厚みDが、L<2D
の関係が成り立つように構成されている請求項11〜1
5のいずれかに記載の液晶表示装置。 - 【請求項17】前記絶縁膜または前記配向制御膜の少な
くとも一方により前記画素電極および前記共通電極の最
上部の液晶と接する配向制御膜表面の段差が平坦化され
ていることを特徴とする請求項11〜16のいずれかに
記載の液晶表示装置。 - 【請求項18】前記画素電極、前記共通電極が形成され
ている基板側の液晶と接する配向制御膜表面の段差が、
50nm以下である請求項17の液晶表示装置。 - 【請求項19】少なくとも液晶の動作による光学特性の
変化が表示に寄与する全表示領域をカバーする範囲に、
前記絶縁膜が形成されている請求項11〜18のいずれ
かに記載の液晶表示装置。 - 【請求項20】前記絶縁膜の少なくとも一層が無機絶縁
膜である請求項11〜19のいずれかに記載の液晶表示
装置。 - 【請求項21】前記絶縁膜の少なくとも一層が有機絶縁
膜である請求項11〜19のいずれかに記載の液晶表示
装置。 - 【請求項22】前記絶縁膜が有機絶縁膜および無機絶縁
膜の2層構成である請求項11〜19のいずれかに記載
の液晶表示装置。 - 【請求項23】前記絶縁膜の少なくとも一層が窒化珪
素,酸化珪素,ポリシロキサン系の少なくとも一種から
なる無機絶縁膜である請求項20又は22記載の液晶表
示装置。 - 【請求項24】前記有機絶縁膜は、ポリイミド系,アク
リル系,エポキシアクリレート系のうち少なくとも一種
の有機高分子材料である請求項21又は22の液晶表示
装置。 - 【請求項25】前記能動素子は薄膜トランジスタである
請求項11〜24のいずれかに記載の液晶表示装置。 - 【請求項26】前記画素電極と共通電極の少なくとも一
方が透明電極で構成されている請求項11〜25のいず
れかに記載の液晶表示装置。 - 【請求項27】前記透明導電膜はイオンドープ酸化チタ
ン膜、又はイオンドープ酸化亜鉛膜(ZnO)で構成さ
れている請求項26の液晶表示装置。 - 【請求項28】前記液晶層と前記一対の基板との二つの
界面における液晶分子の配向制御方向がほぼ同一方向で
ある請求項11〜27のいずれかに記載の液晶表示装
置。 - 【請求項29】前記一対の基板上の前記液晶層に接触す
るそれぞれの面上に形成された一対の配向制御膜が相対
イミド化率が60%以上であるポリアミック酸系または
ポリアミック酸エステル系の有機高分子である請求項1
1〜28のいずれかに記載の液晶表示装置。 - 【請求項30】前記配向制御膜の相対イミド化率が70
%以上であるポリアミック酸系またはポリアミック酸エ
ステル系の有機高分子である請求項11〜28のいずれ
かに記載の液晶表示装置。 - 【請求項31】前記アミック酸エステル系の有機高分子
が、メチルエステル基,エチルエステル基,プロピルエ
ステル基の少なくとも一種以上を含んでいる請求項29
または30の液晶表示装置。 - 【請求項32】前記一対の基板上の前記液晶層に接触す
るそれぞれの面上に形成された一対の配向制御膜の表面
弾性率が1GPa以上である請求項11〜28のいずれ
かに記載の液晶表示装置。 - 【請求項33】前記一対の基板上の前記液晶層に接触す
るそれぞれの面上に形成された一対の配向制御膜と前記
液晶層との界面のガラス転移温度Tgが前記液晶層を形
成する液晶組成物のネマテック−等方相転移温度T(N
−I)以上であることを特徴とする請求項11〜28の
いずれかに記載の液晶表示装置。 - 【請求項34】前記一対の基板上の前記液晶層に接触す
るそれぞれの面上に形成された一対の配向制御膜のガラ
ス転移温度Tgが220℃以上であることを特徴とする
請求項11〜28のいずれかに記載の液晶表示装置。 - 【請求項35】前記配向制御膜が、化学式H2N−R−
NH2で示すジアミン化合物と、化学式 【化1】 で示すテトラカルボン酸二無水物からなるポリアミック
酸の脱水閉環した有機高分子であり、その繰り返し構造
の中のR及びXに、高分子の分子軸の回転を可能にする
結合基、−O−,−S−,−CH2−,−C(CH3)
2−,−C(CF3)2−,−SO2− ,メタ結合,オルト
結合が合わせて3個以下である請求項11〜28のいず
れかに記載の液晶表示装置。 - 【請求項36】前記一対の配向制御膜の少なくとも一方
が、光反応性の材料層である請求項11〜35のいずれ
かに記載の液晶表示装置。 - 【請求項37】前記光反応性の材料層に、ほぼ直線に偏
光した光を照射して配向制御膜を形成する請求項36記
載の液晶表示装置。 - 【請求項38】前記液晶層のプレチルト角が5度以下で
ある請求項11〜37のいずれかに記載の液晶表示装
置。
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