JP2001267715A - 電子回路装置および基板接続用弾性体 - Google Patents
電子回路装置および基板接続用弾性体Info
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- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】接続体の高さ方向の寸法のばらつきや基板の反
り等による接続不良を回避し、複数枚の回路基板を互い
に接続した状態で積重ねるように組立てた電子回路装置
を提供することを目的とする。 【解決手段】外周囲を導電性の物質１１でコーティング
された耐熱性弾性体１０を用い、このような耐熱性弾性
体１０を一方の回路基板１５の接続用ランド１６にはん
だ付けするとともに、他方の回路基板２３の接続用ラン
ド２４に圧着するようにして表面実装部品１８や半導体
ベアチップ１９等が実装された複数枚の回路基板２３、
１５を上下に重合わせて接続するようにしたものであ
る。
り等による接続不良を回避し、複数枚の回路基板を互い
に接続した状態で積重ねるように組立てた電子回路装置
を提供することを目的とする。 【解決手段】外周囲を導電性の物質１１でコーティング
された耐熱性弾性体１０を用い、このような耐熱性弾性
体１０を一方の回路基板１５の接続用ランド１６にはん
だ付けするとともに、他方の回路基板２３の接続用ラン
ド２４に圧着するようにして表面実装部品１８や半導体
ベアチップ１９等が実装された複数枚の回路基板２３、
１５を上下に重合わせて接続するようにしたものであ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子回路装置および
基板接続用弾性体に係り、とくに電子部品をマウントし
た複数枚の回路基板を積重ねるように組立てて成る電子
回路装置とこのような電子回路装置において基板間の接
続を行なうための基板接続用弾性体に関する。
基板接続用弾性体に係り、とくに電子部品をマウントし
た複数枚の回路基板を積重ねるように組立てて成る電子
回路装置とこのような電子回路装置において基板間の接
続を行なうための基板接続用弾性体に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に電子回路は、絶縁材料から成る基
板上に配線パターンを形成し、その上に実装部品や半導
体ベアチップ等を実装し、これらの部品やベアチップを
上記配線パターンを介して互いに接続することによって
電子回路が形成されていた。ここで上述のような電子回
路装置において、電子部品を基板の表面に如何に高密度
に実装するかが、このような電子回路装置を搭載した電
子機器の大きさを決定する重要なポイントになってい
る。
板上に配線パターンを形成し、その上に実装部品や半導
体ベアチップ等を実装し、これらの部品やベアチップを
上記配線パターンを介して互いに接続することによって
電子回路が形成されていた。ここで上述のような電子回
路装置において、電子部品を基板の表面に如何に高密度
に実装するかが、このような電子回路装置を搭載した電
子機器の大きさを決定する重要なポイントになってい
る。
【０００３】ところが回路基板の表面に平面的に部品を
配置して高密度実装をするのには限界があり、より一層
の高密度実装が次第に困難になっている。そこで部品を
実装した回路基板を層間接続することによって、従来の
平面的な部品配置から３次元的に部品を配置するように
した３次元実装が試みられるようになっており、これに
よってより高密度な実装を可能にしている。
配置して高密度実装をするのには限界があり、より一層
の高密度実装が次第に困難になっている。そこで部品を
実装した回路基板を層間接続することによって、従来の
平面的な部品配置から３次元的に部品を配置するように
した３次元実装が試みられるようになっており、これに
よってより高密度な実装を可能にしている。
【０００４】図９は３次元実装の一例を示すものであっ
て、上下の回路基板１、２が用いられ、これらの回路基
板１、２上には表面実装部品３や半導体ベアチップ４が
それぞれマウントされる。なおこれらの部品３、４は回
路基板１、２上に予め形成されている配線パターンによ
って互いに電気的に接続されている。また上下の回路基
板１、２間の導通をとるために、Ｃｕ等の導電性材料か
ら成る導体柱５を用い、このような導体柱５を上側の回
路基板１の下面の接続用ランドに圧着させるとともに下
側の回路基板２の上面の接続用ランドにはんだ付けし、
クリップ６によって押えるようにしている。
て、上下の回路基板１、２が用いられ、これらの回路基
板１、２上には表面実装部品３や半導体ベアチップ４が
それぞれマウントされる。なおこれらの部品３、４は回
路基板１、２上に予め形成されている配線パターンによ
って互いに電気的に接続されている。また上下の回路基
板１、２間の導通をとるために、Ｃｕ等の導電性材料か
ら成る導体柱５を用い、このような導体柱５を上側の回
路基板１の下面の接続用ランドに圧着させるとともに下
側の回路基板２の上面の接続用ランドにはんだ付けし、
クリップ６によって押えるようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】多層に基板を構成し、
これらの基板の間を封止樹脂によって封止するようにし
た多層の３次元配置の電子回路装置は、部品を搭載した
基板を取外して再実装、すなわちリペアすることが不可
能な形態である。またたとえ可能であっても接続にはん
だを用いている場合には、分解する際に加熱してはんだ
を溶融する必要があり、このような加熱の際に目的とす
る部位以外の部分のはんだが溶解する可能性があり、容
易にリペアをすることが難しい。
これらの基板の間を封止樹脂によって封止するようにし
た多層の３次元配置の電子回路装置は、部品を搭載した
基板を取外して再実装、すなわちリペアすることが不可
能な形態である。またたとえ可能であっても接続にはん
だを用いている場合には、分解する際に加熱してはんだ
を溶融する必要があり、このような加熱の際に目的とす
る部位以外の部分のはんだが溶解する可能性があり、容
易にリペアをすることが難しい。
【０００６】図９に示すような導体柱５を用いてクリッ
プ６によって上下の回路基板１、２を挟み込むようにし
た構造において、とくに導体柱５の下端を下側の回路基
板２の接続用ランドにはんだ付けし、この導体柱５の上
端を上側の回路基板１の下面の接続用ランドに圧着する
ようにした接触式にすることによって、リペアが容易に
なる。ところが下側の回路基板２にはんだ実装された導
体柱５の上端の高さにばらつきが生ずるために、上下の
回路基板１、２をクリップ６によって挟み込むだけでコ
ンタクトをとることは難しいという問題がある。また接
続手段が柱状の導体柱５から構成されているために、傾
いて実装されたり、部品のはんだ実装を行なった後の基
板の反りがある場合には、必ずしも確実な電気的接続が
達成されない場合がある。
プ６によって上下の回路基板１、２を挟み込むようにし
た構造において、とくに導体柱５の下端を下側の回路基
板２の接続用ランドにはんだ付けし、この導体柱５の上
端を上側の回路基板１の下面の接続用ランドに圧着する
ようにした接触式にすることによって、リペアが容易に
なる。ところが下側の回路基板２にはんだ実装された導
体柱５の上端の高さにばらつきが生ずるために、上下の
回路基板１、２をクリップ６によって挟み込むだけでコ
ンタクトをとることは難しいという問題がある。また接
続手段が柱状の導体柱５から構成されているために、傾
いて実装されたり、部品のはんだ実装を行なった後の基
板の反りがある場合には、必ずしも確実な電気的接続が
達成されない場合がある。
【０００７】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであって、基板間の接続の際における接続手段の
高さ方向の寸法のばらつきや回路基板の反り等の要因に
よる接続不良の発生を防止することができ、これによっ
て積重ねるように組立てられた複数枚の回路基板をより
確実に接続するようにした電子回路装置を提供すること
を目的とする。
たものであって、基板間の接続の際における接続手段の
高さ方向の寸法のばらつきや回路基板の反り等の要因に
よる接続不良の発生を防止することができ、これによっ
て積重ねるように組立てられた複数枚の回路基板をより
確実に接続するようにした電子回路装置を提供すること
を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願の一発明は、電子部
品をマウントした複数枚の回路基板を積重ねるように組
立てて成る電子回路装置において、少なくとも外表面が
導電性を有する弾性体を介して前記複数枚の回路基板が
互いに積重ねられるとともに、前記弾性体を介して前記
複数枚の回路基板の電気的な接続がなされることを特徴
とする電子回路装置に関するものである。ここで前記弾
性体が弾性変形して押潰された状態で両側の回路基板間
に介装されてよい。また前記弾性体が耐熱性材料から形
成されており、一方の回路基板の接続用ランドにはんだ
付けされるとともに、他方の回路基板の接続用ランドに
圧着されてよい。
品をマウントした複数枚の回路基板を積重ねるように組
立てて成る電子回路装置において、少なくとも外表面が
導電性を有する弾性体を介して前記複数枚の回路基板が
互いに積重ねられるとともに、前記弾性体を介して前記
複数枚の回路基板の電気的な接続がなされることを特徴
とする電子回路装置に関するものである。ここで前記弾
性体が弾性変形して押潰された状態で両側の回路基板間
に介装されてよい。また前記弾性体が耐熱性材料から形
成されており、一方の回路基板の接続用ランドにはんだ
付けされるとともに、他方の回路基板の接続用ランドに
圧着されてよい。
【０００９】本願の別の発明は、互いに積重ねるように
して組立てられる複数枚の回路基板間に介装される基板
接続用弾性体において、弾性を有する材料から成り、少
なくとも両側の回路基板と接触する部分が導電性を有
し、両側の回路基板間の電気的な接続手段を構成するこ
とを特徴とする基板接続用弾性体に関するものである。
ここでポリイミド樹脂から成り、外表面であって少なく
とも両側の回路基板と接触する部分に導電層が形成され
ていてよい。また球状をなし、外表面の全体に導電層が
形成されていてよい。また円柱状をなし、外周面の全体
に導電層が形成されていてよい。また中心部に剛性を有
するコア材を有し、その外周部に弾性層が形成され、外
表面に導電層が形成されていてよい。
して組立てられる複数枚の回路基板間に介装される基板
接続用弾性体において、弾性を有する材料から成り、少
なくとも両側の回路基板と接触する部分が導電性を有
し、両側の回路基板間の電気的な接続手段を構成するこ
とを特徴とする基板接続用弾性体に関するものである。
ここでポリイミド樹脂から成り、外表面であって少なく
とも両側の回路基板と接触する部分に導電層が形成され
ていてよい。また球状をなし、外表面の全体に導電層が
形成されていてよい。また円柱状をなし、外周面の全体
に導電層が形成されていてよい。また中心部に剛性を有
するコア材を有し、その外周部に弾性層が形成され、外
表面に導電層が形成されていてよい。
【００１０】本発明の好ましい実施の態様は、表面実装
部品や半導体部品等の電子部品を実装した複数枚の回路
基板を積重ねて組立てる際に、外周囲が導電性の物質で
コーティングされた耐熱性弾性体を用いて積層接続する
方法に関するものである。また別の好ましい態様は、表
面実装部品や半導体部品等の電子部品を実装した複数枚
の回路基板を、外周囲を導電性の物質でコーティングさ
れた耐熱性弾性体を用いて積層接続された電子回路構造
体に関するものである。このような方法あるいは構造体
に用いられる接続手段として、周囲を導電性の物質でコ
ーティングされた基板接続用耐熱性弾性体が用いられ
る。
部品や半導体部品等の電子部品を実装した複数枚の回路
基板を積重ねて組立てる際に、外周囲が導電性の物質で
コーティングされた耐熱性弾性体を用いて積層接続する
方法に関するものである。また別の好ましい態様は、表
面実装部品や半導体部品等の電子部品を実装した複数枚
の回路基板を、外周囲を導電性の物質でコーティングさ
れた耐熱性弾性体を用いて積層接続された電子回路構造
体に関するものである。このような方法あるいは構造体
に用いられる接続手段として、周囲を導電性の物質でコ
ーティングされた基板接続用耐熱性弾性体が用いられ
る。
【００１１】上記のような態様によれば、回路基板間の
接続に弾性体を用いるようにし、このような弾性体を弾
性変形させながら両側の基板間に介装させるようにして
いるために、接続の際に問題となる接続体の積重ね方向
の高さのばらつきや、回路基板の反り等の原因による接
続不良の要因を吸収することができる。また球状弾性体
を用いた場合には、実装時における接続体の傾きが問題
にならない。また基板接続用弾性体の高さ方向の寸法を
自由に設定することができるために、回路基板に実装さ
れる部品の高さに応じて、両側の基板間のギャップを最
適な値にすることが可能であって、これによって厚さ方
向の寸法の無駄のない薄型の回路基板積層構造体を提供
することが可能になる。
接続に弾性体を用いるようにし、このような弾性体を弾
性変形させながら両側の基板間に介装させるようにして
いるために、接続の際に問題となる接続体の積重ね方向
の高さのばらつきや、回路基板の反り等の原因による接
続不良の要因を吸収することができる。また球状弾性体
を用いた場合には、実装時における接続体の傾きが問題
にならない。また基板接続用弾性体の高さ方向の寸法を
自由に設定することができるために、回路基板に実装さ
れる部品の高さに応じて、両側の基板間のギャップを最
適な値にすることが可能であって、これによって厚さ方
向の寸法の無駄のない薄型の回路基板積層構造体を提供
することが可能になる。
【００１２】複数枚の基板間に介装される接続用弾性体
が一方の回路基板の接続用ランドにはんだ付けされると
ともに、他方の回路基板の接続用ランドに圧着された状
態で電気的な接続を行なうようにすると、機械的な結合
を解除するだけで両側の基板間の分離を行なうことが可
能になり、両側の基板間に配置された部品のリペアを容
易に行なうことが可能になる。またこのような構造は、
設計段階の検証をも容易に行なうことを可能にするもの
である。また接続用弾性体を一方の回路基板の接続用ラ
ンドにはんだ付けして取付けるようにする場合には、接
続用弾性体が他の電子部品と同じように、部品搭載機で
一方の回路基板に搭載されてはんだ付けされるために、
既存の実装ラインをそのまま利用することができる。ま
たこのような接続用弾性体の接続箇所の設定が自由に行
なわれるために、設計の自由度が高い電子回路装置が提
供される。
が一方の回路基板の接続用ランドにはんだ付けされると
ともに、他方の回路基板の接続用ランドに圧着された状
態で電気的な接続を行なうようにすると、機械的な結合
を解除するだけで両側の基板間の分離を行なうことが可
能になり、両側の基板間に配置された部品のリペアを容
易に行なうことが可能になる。またこのような構造は、
設計段階の検証をも容易に行なうことを可能にするもの
である。また接続用弾性体を一方の回路基板の接続用ラ
ンドにはんだ付けして取付けるようにする場合には、接
続用弾性体が他の電子部品と同じように、部品搭載機で
一方の回路基板に搭載されてはんだ付けされるために、
既存の実装ラインをそのまま利用することができる。ま
たこのような接続用弾性体の接続箇所の設定が自由に行
なわれるために、設計の自由度が高い電子回路装置が提
供される。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下本発明を図示の一実施の形態
によって説明する。図１は本発明の一実施の形態に係る
電子回路装置の複数枚の回路基板間に介装される接続用
弾性体を示すものであって、この弾性体１０は図１Ａに
示すように球状の形態を有している。また図１Ｂに示す
ように、中心部が弾性体１０から構成されるとともに、
その外表面であって全面に導電層１１が形成されてい
る。
によって説明する。図１は本発明の一実施の形態に係る
電子回路装置の複数枚の回路基板間に介装される接続用
弾性体を示すものであって、この弾性体１０は図１Ａに
示すように球状の形態を有している。また図１Ｂに示す
ように、中心部が弾性体１０から構成されるとともに、
その外表面であって全面に導電層１１が形成されてい
る。
【００１４】より詳細に説明すると、両側の回路基板間
に必要なギャップをとることができる大きさの球状弾性
体の表面にＣｕ等の導電材料をコーティングした弾性体
１０が用いられる。弾性体１０の材料としては、リフロ
ー炉におけるはんだ付けの耐熱性を有するポリイミド等
が好適である。なおポリイミド以外に、シリコーンも利
用可能である。なお弾性体１０の形状は必ずしも図１Ａ
に示すような球状の形状に限定されるものではないが、
回路基板に実装された際に柱状のものと異なって、実装
後の傾きが問題にならないために、球状であることがよ
り望ましい。また球状の弾性体１０は、ノズルでの吸着
が可能であるために、現状の部品搭載機（マウントマシ
ーン）を用いての実装が可能になる。なお弾性体１０は
それ自身の弾性によって剛体に比べて吸着が容易になる
利点がある。
に必要なギャップをとることができる大きさの球状弾性
体の表面にＣｕ等の導電材料をコーティングした弾性体
１０が用いられる。弾性体１０の材料としては、リフロ
ー炉におけるはんだ付けの耐熱性を有するポリイミド等
が好適である。なおポリイミド以外に、シリコーンも利
用可能である。なお弾性体１０の形状は必ずしも図１Ａ
に示すような球状の形状に限定されるものではないが、
回路基板に実装された際に柱状のものと異なって、実装
後の傾きが問題にならないために、球状であることがよ
り望ましい。また球状の弾性体１０は、ノズルでの吸着
が可能であるために、現状の部品搭載機（マウントマシ
ーン）を用いての実装が可能になる。なお弾性体１０は
それ自身の弾性によって剛体に比べて吸着が容易になる
利点がある。
【００１５】次にこのような球状弾性体１０を用いて複
数の回路基板から成る多層の電子回路装置を組立てる工
程を図２によって説明する。下側の回路基板１５には電
子部品や弾性体１０を実装するための接続用ランド１６
を予め形成しておく。そしてこのような回路基板１５上
の接続用ランド１６上に図２Ａに示すようにはんだペー
スト１７を塗布する。
数の回路基板から成る多層の電子回路装置を組立てる工
程を図２によって説明する。下側の回路基板１５には電
子部品や弾性体１０を実装するための接続用ランド１６
を予め形成しておく。そしてこのような回路基板１５上
の接続用ランド１６上に図２Ａに示すようにはんだペー
スト１７を塗布する。
【００１６】次いで図２Ｂに示すように、部品搭載機に
よって表面実装部品１８や弾性体１０を搭載し、このよ
うな状態においてリフロー炉に導入して加熱することに
より、はんだペースト１７中のはんだを溶融して表面実
装部品１８の電極あるいはリードを接続用ランド１６に
はんだ付けする。同時にこのときに、弾性体１０を接続
用ランド１６にはんだ付けする。なお半導体ベアチップ
１９を回路基板１５上に実装する場合には、この時点に
おいて実装する（図２Ｃ参照）。
よって表面実装部品１８や弾性体１０を搭載し、このよ
うな状態においてリフロー炉に導入して加熱することに
より、はんだペースト１７中のはんだを溶融して表面実
装部品１８の電極あるいはリードを接続用ランド１６に
はんだ付けする。同時にこのときに、弾性体１０を接続
用ランド１６にはんだ付けする。なお半導体ベアチップ
１９を回路基板１５上に実装する場合には、この時点に
おいて実装する（図２Ｃ参照）。
【００１７】一方上側の回路基板２３についても、図２
Ｄに示すように、その上面に同様に表面実装部品１８や
半導体ベアチップ１９を実装する。また上側の回路基板
２３については、その下面であって下側の回路基板１５
との接続を行なう部分に予め接続用ランド２４を形成し
ておく。
Ｄに示すように、その上面に同様に表面実装部品１８や
半導体ベアチップ１９を実装する。また上側の回路基板
２３については、その下面であって下側の回路基板１５
との接続を行なう部分に予め接続用ランド２４を形成し
ておく。
【００１８】そして上下の回路基板２３、１５を互いに
位置合わせした状態において、両者を重合わせることに
よって図３に示すように、上側の回路基板２３と下側の
回路基板１５とを、それらの間に介装されかつ下側の回
路基板１５にはんだ付けされた弾性体１０を介して電気
的に接続する。なお３枚以上の回路基板を有する電子回
路装置においても同様な手法で組立てられる。
位置合わせした状態において、両者を重合わせることに
よって図３に示すように、上側の回路基板２３と下側の
回路基板１５とを、それらの間に介装されかつ下側の回
路基板１５にはんだ付けされた弾性体１０を介して電気
的に接続する。なお３枚以上の回路基板を有する電子回
路装置においても同様な手法で組立てられる。
【００１９】このような構造の電子回路装置は、弾性体
１０と下側の回路基板１５の接続用ランド１６との間の
みをはんだ接続することによって、弾性体１０の位置が
ずれることなく固定され、これによって上側の回路基板
２３の搭載が容易になる。また回路基板２３、１５間の
部品のリペアを行なう際に、下側の回路基板１５と弾性
体１０とがばらばらに外れることを防ぐことが可能にな
る。
１０と下側の回路基板１５の接続用ランド１６との間の
みをはんだ接続することによって、弾性体１０の位置が
ずれることなく固定され、これによって上側の回路基板
２３の搭載が容易になる。また回路基板２３、１５間の
部品のリペアを行なう際に、下側の回路基板１５と弾性
体１０とがばらばらに外れることを防ぐことが可能にな
る。
【００２０】次に上下の回路基板２３、１５間に弾性体
１０を介装した状態で上下の基板２３、１５を結合する
ための構造としては次のような構造が採用される。なお
この場合において何れの手法でも、必要な溝や穴等は回
路基板２３、１５に予め形成しておく。また挟み込むこ
とによって回路基板２３、１５間に介装される弾性体１
０がある程度弾性的に圧縮されるために、弾性体１０の
実装高さのばらつきや回路基板２３、１５の反り等を吸
収し、これによって上下の回路基板２３、１５間の導通
を確立することが可能になる。
１０を介装した状態で上下の基板２３、１５を結合する
ための構造としては次のような構造が採用される。なお
この場合において何れの手法でも、必要な溝や穴等は回
路基板２３、１５に予め形成しておく。また挟み込むこ
とによって回路基板２３、１５間に介装される弾性体１
０がある程度弾性的に圧縮されるために、弾性体１０の
実装高さのばらつきや回路基板２３、１５の反り等を吸
収し、これによって上下の回路基板２３、１５間の導通
を確立することが可能になる。
【００２１】図３に示す構造は、上下の回路基板２３、
１５を弾性体１０を介して互いに結合した状態で、両回
路基板をクリップ２８によって挟み込むものである。こ
のときクリップ２８の挟着力によって、上下の回路基板
２３、１５間に介装されかつ下側の回路基板１５の接続
用ランド１６にはんだ付けされている弾性体１０が弾性
変形し、上側の回路基板２３の下面の接続用ランド２４
に弾性的に圧着することになる。
１５を弾性体１０を介して互いに結合した状態で、両回
路基板をクリップ２８によって挟み込むものである。こ
のときクリップ２８の挟着力によって、上下の回路基板
２３、１５間に介装されかつ下側の回路基板１５の接続
用ランド１６にはんだ付けされている弾性体１０が弾性
変形し、上側の回路基板２３の下面の接続用ランド２４
に弾性的に圧着することになる。
【００２２】図４に示す構造は、ボルト２９とナット３
０とを用いて上下の回路基板２３、１５を結合するよう
にしたものである。この場合においても下側の回路基板
１５上にはんだ付けされている弾性体１０が弾性変形し
て上側の回路基板２３の下面の接続用ランド２４に圧着
されて電気的な導通が図られる。
０とを用いて上下の回路基板２３、１５を結合するよう
にしたものである。この場合においても下側の回路基板
１５上にはんだ付けされている弾性体１０が弾性変形し
て上側の回路基板２３の下面の接続用ランド２４に圧着
されて電気的な導通が図られる。
【００２３】図５はさらに別の結合構造を示しており、
ここでは筐体３３内に設けられている押え３４によって
上下の回路基板２３、１５を互いに結合して固定するも
のである。ここで筐体３３に設けられている押え３４に
よって筐体３３内に収納された上下の回路基板２３、１
５を互いに結合し、外周面に導電層１１が形成されてい
る弾性体１０によって電気的な導通を図るようにしてい
る。
ここでは筐体３３内に設けられている押え３４によって
上下の回路基板２３、１５を互いに結合して固定するも
のである。ここで筐体３３に設けられている押え３４に
よって筐体３３内に収納された上下の回路基板２３、１
５を互いに結合し、外周面に導電層１１が形成されてい
る弾性体１０によって電気的な導通を図るようにしてい
る。
【００２４】次に別の実施の形態の接続用弾性体を図６
によって説明する。この実施の形態は、中心部に剛性を
有する例えばＣｕ等から成るコア３８を配し、その外周
側に弾性体１０を形成し、そして外表面に導電層１１を
形成したものである。なおここでも形状は球体になって
いる。このような構造は、中心部に存在する剛性を有す
るコア３８によって、上下の回路基板２３、１５間のギ
ャップを確実に確保することが可能になる。
によって説明する。この実施の形態は、中心部に剛性を
有する例えばＣｕ等から成るコア３８を配し、その外周
側に弾性体１０を形成し、そして外表面に導電層１１を
形成したものである。なおここでも形状は球体になって
いる。このような構造は、中心部に存在する剛性を有す
るコア３８によって、上下の回路基板２３、１５間のギ
ャップを確実に確保することが可能になる。
【００２５】図７および図８はさらに別の実施の形態の
接続用弾性体を示している。ここでは比較的寸法の短い
円柱状の弾性体１０が用いられており、このような弾性
体１０の外周面のみに導電層１１が形成されている。そ
して図８に示すように、外周面の導電層１１が上下の回
路基板２３、１５の接続用ランド２４、１６にそれぞれ
接触し、これによって電気的な導通が図られる。なおこ
こでも弾性体１０は下側の回路基板１５の接続用ランド
１６、または上側の回路基板２３の接続用ランド２４に
はんだ付けされてよい。
接続用弾性体を示している。ここでは比較的寸法の短い
円柱状の弾性体１０が用いられており、このような弾性
体１０の外周面のみに導電層１１が形成されている。そ
して図８に示すように、外周面の導電層１１が上下の回
路基板２３、１５の接続用ランド２４、１６にそれぞれ
接触し、これによって電気的な導通が図られる。なおこ
こでも弾性体１０は下側の回路基板１５の接続用ランド
１６、または上側の回路基板２３の接続用ランド２４に
はんだ付けされてよい。
【００２６】
【発明の効果】本願の一発明は、電子部品をマウントし
た複数枚の回路基板を積重ねるように組立てて成る電子
回路装置において、少なくとも外表面が導電性を有する
弾性体を介して複数枚の回路基板が互いに積重ねられる
とともに、弾性体を介して前記複数枚の回路基板の電気
的な接続がなされるようにしたものである。
た複数枚の回路基板を積重ねるように組立てて成る電子
回路装置において、少なくとも外表面が導電性を有する
弾性体を介して複数枚の回路基板が互いに積重ねられる
とともに、弾性体を介して前記複数枚の回路基板の電気
的な接続がなされるようにしたものである。
【００２７】従ってこのような電子回路装置によれば、
複数の回路基板間を接続する弾性体が基板間のギャップ
を確保するとともに、このような接続用弾性体の弾性変
形によってその寸法のばらつきや回路基板の反り等を吸
収することが可能になり、これによって複数枚の回路基
板間のより確実な電気的な接続を達成することが可能に
なる。
複数の回路基板間を接続する弾性体が基板間のギャップ
を確保するとともに、このような接続用弾性体の弾性変
形によってその寸法のばらつきや回路基板の反り等を吸
収することが可能になり、これによって複数枚の回路基
板間のより確実な電気的な接続を達成することが可能に
なる。
【００２８】本願の別の発明は、互いに積重ねるように
して組立てられる複数枚の回路基板間に介装される基板
接続用弾性体において、弾性を有する材料から成り、少
なくとも両側の回路基板と接触する部分が導電性を有
し、両側の回路基板間の電気的な接続手段を構成するよ
うにしたものである。
して組立てられる複数枚の回路基板間に介装される基板
接続用弾性体において、弾性を有する材料から成り、少
なくとも両側の回路基板と接触する部分が導電性を有
し、両側の回路基板間の電気的な接続手段を構成するよ
うにしたものである。
【００２９】従ってこのような基板接続用弾性体によれ
ば、積重ねるように組立てられる複数の回路基板をより
確実に電気的に接続することが可能になり、これによっ
て高密度な３次元実装の電子回路装置を提供することが
可能になる。
ば、積重ねるように組立てられる複数の回路基板をより
確実に電気的に接続することが可能になり、これによっ
て高密度な３次元実装の電子回路装置を提供することが
可能になる。
【図１】接続用弾性体を示す外観図および断面図であ
る。
る。
【図２】電子回路装置の製造プロセスを示す縦断面図で
ある。
ある。
【図３】クリップによって押えられた電子回路装置の縦
断面図である。
断面図である。
【図４】ボルトによって押えられた電子回路装置の縦断
面図である。
面図である。
【図５】筐体によって押えられた電子回路装置の縦断面
図である。
図である。
【図６】別の実施の形態の接続用弾性体の縦断面図であ
る。
る。
【図７】さらに別の実施の形態の接続用弾性体の外観斜
視図である。
視図である。
【図８】同弾性体による接続の構造を示す要部縦断面図
である。
である。
【図９】従来の電子回路装置を示す縦断面図である。
１‥‥回路基板（上）、２‥‥回路基板（下）、３‥‥
表面実装部品、４‥‥半導体ベアチップ、５‥‥導体
柱、６‥‥クリップ、１０‥‥弾性体、１１‥‥導電
層、１５‥‥回路基板（下）、１６‥‥接続用ランド、
１７‥‥はんだペースト、１８‥‥表面実装部品、１９
‥‥半導体ベアチップ、２３‥‥回路基板（上）、２４
‥‥接続用ランド、２８‥‥クリップ、２９‥‥ボル
ト、３０‥‥ナット、３３‥‥筐体、３４‥‥押え
表面実装部品、４‥‥半導体ベアチップ、５‥‥導体
柱、６‥‥クリップ、１０‥‥弾性体、１１‥‥導電
層、１５‥‥回路基板（下）、１６‥‥接続用ランド、
１７‥‥はんだペースト、１８‥‥表面実装部品、１９
‥‥半導体ベアチップ、２３‥‥回路基板（上）、２４
‥‥接続用ランド、２８‥‥クリップ、２９‥‥ボル
ト、３０‥‥ナット、３３‥‥筐体、３４‥‥押え
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E077 BB31 CC02 DD01 DD15 DD16 DD17 JJ30 5E344 AA01 AA15 AA19 AA22 BB02 BB06 DD02 DD09 EE30
Claims (8)
- 【請求項１】電子部品をマウントした複数枚の回路基板
を積重ねるように組立てて成る電子回路装置において、 少なくとも外表面が導電性を有する弾性体を介して前記
複数枚の回路基板が互いに積重ねられるとともに、前記
弾性体を介して前記複数枚の回路基板の電気的な接続が
なされることを特徴とする電子回路装置。 - 【請求項２】前記弾性体が弾性変形して押潰された状態
で両側の回路基板間に介装されることを特徴とする請求
項１に記載の電子回路装置。 - 【請求項３】前記弾性体が耐熱性材料から形成されてお
り、一方の回路基板の接続用ランドにはんだ付けされる
とともに、他方の回路基板の接続用ランドに圧着される
ことを特徴とする請求項１に記載の電子回路装置。 - 【請求項４】互いに積重ねるようにして組立てられる複
数枚の回路基板間に介装される基板接続用弾性体におい
て、 弾性を有する材料から成り、少なくとも両側の回路基板
と接触する部分が導電性を有し、両側の回路基板間の電
気的な接続手段を構成することを特徴とする基板接続用
弾性体。 - 【請求項５】ポリイミド樹脂から成り、外表面であって
少なくとも両側の回路基板と接触する部分に導電層が形
成されていることを特徴とする請求項４に記載の基板接
続用弾性体。 - 【請求項６】球状をなし、外表面の全体に導電層が形成
されていることを特徴とする請求項４に記載の基板接続
用弾性体。 - 【請求項７】円柱状をなし、外周面の全体に導電層が形
成されていることを特徴とする請求項４に記載の基板接
続用弾性体。 - 【請求項８】中心部に剛性を有するコア材を有し、その
外周部に弾性層が形成され、外表面に導電層が形成され
ていることを特徴とする基板接続用弾性体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000074120A JP2001267715A (ja) | 2000-03-16 | 2000-03-16 | 電子回路装置および基板接続用弾性体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000074120A JP2001267715A (ja) | 2000-03-16 | 2000-03-16 | 電子回路装置および基板接続用弾性体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001267715A true JP2001267715A (ja) | 2001-09-28 |
Family
ID=18592225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000074120A Pending JP2001267715A (ja) | 2000-03-16 | 2000-03-16 | 電子回路装置および基板接続用弾性体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001267715A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006066729A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Toshiba Corp | 回路基板モジュールとその製造方法 |
| JP2007305774A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 |
| US7613010B2 (en) | 2004-02-02 | 2009-11-03 | Panasonic Corporation | Stereoscopic electronic circuit device, and relay board and relay frame used therein |
| US8281978B2 (en) | 2007-12-07 | 2012-10-09 | Sanyo Special Steel Co., Ltd. | Electronic apparatus produced using lead-free bonding material for soldering |
| JP2014220593A (ja) * | 2013-05-02 | 2014-11-20 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 電子装置 |
-
2000
- 2000-03-16 JP JP2000074120A patent/JP2001267715A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7613010B2 (en) | 2004-02-02 | 2009-11-03 | Panasonic Corporation | Stereoscopic electronic circuit device, and relay board and relay frame used therein |
| JP2006066729A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Toshiba Corp | 回路基板モジュールとその製造方法 |
| JP2007305774A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 |
| EP1868422A3 (en) * | 2006-05-11 | 2014-01-08 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Electronic component built-in substrate and method of manufacturing the same |
| US8281978B2 (en) | 2007-12-07 | 2012-10-09 | Sanyo Special Steel Co., Ltd. | Electronic apparatus produced using lead-free bonding material for soldering |
| JP2014220593A (ja) * | 2013-05-02 | 2014-11-20 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 電子装置 |
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