JP2001170539A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2001170539A5 JP2001170539A5 JP1999359081A JP35908199A JP2001170539A5 JP 2001170539 A5 JP2001170539 A5 JP 2001170539A5 JP 1999359081 A JP1999359081 A JP 1999359081A JP 35908199 A JP35908199 A JP 35908199A JP 2001170539 A5 JP2001170539 A5 JP 2001170539A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing liquid
- pressing
- pump
- supply nozzle
- forming apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 80
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 78
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 8
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 5
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
Description
【0015】
【課題を解決するための手段】
このため、本発明では、基板保持部に略水平に保持された基板の表面に、供給ノズルから処理液を吐出し、この基板表面に処理液の液膜を形成する成膜装置において、
前記処理液を前記供給ノズルに送液するための、ポンプ本体とポンプ本体を押圧する押圧部材とを備え、押圧部材を引くことにより上流側からポンプ本体内に処理液が送り込まれ、押圧部材を押圧することによりポンプ本体から下流側に処理液が送り出され、押圧部材の押圧量により下流側に送り出される処理液の量が調整される押圧式ポンプと、前記押圧式ポンプと供給ノズルとの間の処理液の流路内の圧力を検出する圧力検出部と、前記圧力検出部からの検出値に基づいて前記押圧式ポンプの押圧部材の押圧量を制御する制御部と、を備え、
前記押圧式ポンプと供給ノズルの間との処理液の流路内の圧力に基づいて前記押圧式ポンプの押圧部材の押圧量を制御し、前記供給ノズルから基板表面に供給される処理液の吐出量を制御することを特徴とする。
【課題を解決するための手段】
このため、本発明では、基板保持部に略水平に保持された基板の表面に、供給ノズルから処理液を吐出し、この基板表面に処理液の液膜を形成する成膜装置において、
前記処理液を前記供給ノズルに送液するための、ポンプ本体とポンプ本体を押圧する押圧部材とを備え、押圧部材を引くことにより上流側からポンプ本体内に処理液が送り込まれ、押圧部材を押圧することによりポンプ本体から下流側に処理液が送り出され、押圧部材の押圧量により下流側に送り出される処理液の量が調整される押圧式ポンプと、前記押圧式ポンプと供給ノズルとの間の処理液の流路内の圧力を検出する圧力検出部と、前記圧力検出部からの検出値に基づいて前記押圧式ポンプの押圧部材の押圧量を制御する制御部と、を備え、
前記押圧式ポンプと供給ノズルの間との処理液の流路内の圧力に基づいて前記押圧式ポンプの押圧部材の押圧量を制御し、前記供給ノズルから基板表面に供給される処理液の吐出量を制御することを特徴とする。
さらに本発明では、前記押圧式ポンプの押圧部材の押圧量を検出するための変位計と、前記供給ノズルを洗浄するための洗浄部と、前記供給ノズルを前記洗浄部まで移動させる駆動機構と、前記変位計からの検出値に基づいて前記駆動機構の動作を制御する制御部と、を備え、
前記押圧式ポンプの押圧部材の押圧量が予め設定された基準範囲から外れたときに、前記供給ノズルを前記駆動機構により洗浄部まで移動させ、供給ノズルの洗浄を行うように成膜装置を構成するようにしてもよく、この場合には供給ノズルの目詰まり等の異常が発生したときに、作業者の手を煩わせることなく速やかに供給ノズルの洗浄を行うことができる。
また上述した成膜装置において、前記供給ノズル内に処理液に含まれる気泡を除去するためのフィルタを設けてもよい。さらに前記押圧式ポンプは、処理液を送液する押圧式ポンプの代わりに、粘度の高い処理液を送液する押圧式ポンプと前記処理液の溶剤を送液する押圧式ポンプとから構成されるようにしてもよく、この場合夫々の押圧式ポンプが同期をとりながら前記供給ノズルに送液することになる。
前記押圧式ポンプの押圧部材の押圧量が予め設定された基準範囲から外れたときに、前記供給ノズルを前記駆動機構により洗浄部まで移動させ、供給ノズルの洗浄を行うように成膜装置を構成するようにしてもよく、この場合には供給ノズルの目詰まり等の異常が発生したときに、作業者の手を煩わせることなく速やかに供給ノズルの洗浄を行うことができる。
また上述した成膜装置において、前記供給ノズル内に処理液に含まれる気泡を除去するためのフィルタを設けてもよい。さらに前記押圧式ポンプは、処理液を送液する押圧式ポンプの代わりに、粘度の高い処理液を送液する押圧式ポンプと前記処理液の溶剤を送液する押圧式ポンプとから構成されるようにしてもよく、この場合夫々の押圧式ポンプが同期をとりながら前記供給ノズルに送液することになる。
さらにまた本発明では、前記供給ノズルを、前記処理液の流路と、前記処理液の流路に接続され、処理液を細径の線状に吐出するための吐出孔と、前記処理液の流路を塞ぐように設けられ、処理液から気泡等を除去するためのフィルタと、を備えるように構成してもよく、この場合には前記気泡の存在が原因となる処理液の吐出圧の変動等が抑えられ、基板に対して安定した処理液の供給を行うことができ、液膜の膜厚の均一性の向上を図ることができる。また前記供給ノズルは、上側部材と下側部材とを組み合わせて内部に処理液を収納可能に構成し、前記フィルタをこの供給ノズルの内部に設けてもよい。この際前記フィルタは、多孔質の樹脂より構成することが望ましい。
また本発明は、粘度の高い処理液とこの処理液の溶剤とを混合して粘度の低い処理液を調整するための混合槽を備え、この混合槽内の粘度が調整された処理液を前記押圧式ポンプにより供給ノズルに送液するようにしてもよく、この場合には粘度の制限を設けることなく、粘度の高い処理液を用いることができるので、汎用性が高められる。ここで処理液の例としてはレジスト液が挙げられる。また上述した押圧式ポンプにおいては、例えばダイアフラムポンプを用いることがより好ましい。
以上において本発明では、前記ベローズポンプ8と供給ノズル6の間との供給流路76内の圧力に基づいて前記ベローズポンプの押圧量を制御し、前記供給ノズル6からウエハW表面に供給されるレジスト液の吐出量を制御する構成と、前記ベローズポンプ8の押圧量が予め設定された基準範囲から外れたときに前記アラーム発生部79を作動させる構成と、前記ベローズポンプ8の押圧量が予め設定された基準範囲から外れたときに、前記供給ノズル6の洗浄を行う構成と、レジスト液から気泡を除去するためのフィルタ64を備えた供給ノズル6を用いる構成と、を夫々組み合わせるようにしてもよいし、別個に構成してもよい。
さらにまた高粘度レジスト液と溶剤とを直接供給ノズル6に夫々押圧力制御を行うベローズポンプを用いて供給するようにしてもよく、この場合には夫々のベローズポンプが同期をとりながら制御される。
Claims (12)
- 基板保持部に略水平に保持された基板の表面に、供給ノズルから処理液を吐出し、この基板表面に処理液の液膜を形成する成膜装置において、
前記処理液を前記供給ノズルに送液するための、ポンプ本体とポンプ本体を押圧する押圧部材とを備え、押圧部材を引くことにより上流側からポンプ本体内に処理液が送り込まれ、押圧部材を押圧することによりポンプ本体から下流側に処理液が送り出され、押圧部材の押圧量により下流側に送り出される処理液の量が調整される押圧式ポンプと、
前記押圧式ポンプと供給ノズルとの間の処理液の流路内の圧力を検出する圧力検出部と、
前記圧力検出部からの検出値に基づいて前記押圧式ポンプの押圧部材の押圧量を制御する制御部と、を備え、
前記押圧式ポンプと供給ノズルの間との処理液の流路内の圧力に基づいて前記押圧式ポンプの押圧部材の押圧量を制御し、前記供給ノズルから基板表面に供給される処理液の吐出量を制御することを特徴とする成膜装置。 - 基板保持部に略水平に保持された基板の表面に、供給ノズルから処理液を吐出し、この基板表面に処理液の液膜を形成する成膜装置において、
前記処理液を前記供給ノズルに送液するための、ポンプ本体とポンプ本体を押圧する押圧部材とを備え、押圧部材を引くことにより上流側からポンプ本体内に処理液が送り込まれ、押圧部材を押圧することによりポンプ本体から下流側に処理液が送り出され、押圧部材の押圧量により下流側に送り出される処理液の量が調整される押圧式ポンプと、
前記押圧式ポンプの押圧部材の押圧量を検出するための変位計と、
前記変位計からの検出値に基づいてアラーム発生部の動作を制御する制御部と、を備え、
前記押圧式ポンプの押圧部材の押圧量が予め設定された基準範囲から外れたときに前記アラーム発生部を作動させることを特徴とする成膜装置。 - 基板保持部に略水平に保持された基板の表面に、供給ノズルから処理液を吐出し、この基板表面に処理液の液膜を形成する成膜装置において、
前記処理液を前記供給ノズルに送液するための、ポンプ本体とポンプ本体を押圧する押圧部材とを備え、押圧部材を引くことにより上流側からポンプ本体内に処理液が送り込まれ、押圧部材を押圧することによりポンプ本体から下流側に処理液が送り出され、押圧部材の押圧量により下流側に送り出される処理液の量が調整される押圧式ポンプと、
前記押圧式ポンプの押圧部材の押圧量を検出するための変位計と、
前記供給ノズルを洗浄するための洗浄部と、
前記供給ノズルを前記洗浄部まで移動させる駆動機構と、
前記変位計からの検出値に基づいて前記駆動機構の動作を制御する制御部と、を備え、
前記押圧式ポンプの押圧部材の押圧量が予め設定された基準範囲から外れたときに、前記供給ノズルを前記駆動機構により洗浄部まで移動させ、供給ノズルの洗浄を行うことを特徴とする成膜装置。 - 前記供給ノズル内には処理液に含まれる気泡を除去するためのフィルタが設けられていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一に記載の成膜装置。
- 粘度の高い処理液とこの処理液の溶剤とを混合して粘度の低い処理液を調整するための混合槽を備え、この混合槽内の粘度が調整された処理液を前記押圧式ポンプにより供給ノズルに送液することを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一に記載の成膜装置。
- 前記押圧式ポンプは、処理液を送液する押圧式ポンプの代わりに、粘度の高い処理液を送液する押圧式ポンプと前記処理液の溶剤を送液する押圧式ポンプとからなり、夫々の押圧式ポンプが同期をとりながら前記供給ノズルに送液することを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一に記載の成膜装置。
- 前記押圧式ポンプは、ダイアフラムポンプであることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか一に記載の成膜装置。
- 基板保持部に略水平に保持された基板の表面に、供給ノズルから処理液を吐出し、この基板表面に処理液の液膜を形成する成膜装置において、
前記供給ノズルは、前記処理液の流路と、
前記処理液の流路に接続され、処理液を細径の線状に吐出するための吐出孔と、
前記処理液の流路を塞ぐように設けられ、処理液から気泡を除去するためのフィルタと、を備えたことを特徴とする成膜装置。 - 前記供給ノズルは、上側部材と下側部材とを組み合わせて内部に処理液を収容可能に構成されており、前記フィルタは、この供給ノズルの内部に設けられていることを特徴とする請求項4または8記載の成膜装置。
- 前記フィルタは、多孔質の樹脂よりなることを特徴とする請求項4、8または9記載の成膜装置。
- 前記基板保持部と供給ノズルとを、基板の面方向に沿って相対的に駆動させながら、供給ノズルから処理液を吐出し、この基板表面に処理液の液膜を形成することを特徴とする請求項1ないし10のいずれか一に記載の成膜装置。
- 前記処理液はレジスト液であることを特徴とする請求項1ないし11のいずれか一に記載の成膜装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35908199A JP2001170539A (ja) | 1999-12-17 | 1999-12-17 | 成膜装置 |
US09/736,397 US6616760B2 (en) | 1999-12-17 | 2000-12-15 | Film forming unit |
KR1020000077532A KR100755799B1 (ko) | 1999-12-17 | 2000-12-16 | 막형성장치 |
TW89127029A TW573237B (en) | 1999-12-17 | 2000-12-16 | Film forming unit |
US10/611,991 US6872256B2 (en) | 1999-12-17 | 2003-07-03 | Film forming unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35908199A JP2001170539A (ja) | 1999-12-17 | 1999-12-17 | 成膜装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001170539A JP2001170539A (ja) | 2001-06-26 |
JP2001170539A5 true JP2001170539A5 (ja) | 2005-08-04 |
Family
ID=18462653
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35908199A Pending JP2001170539A (ja) | 1999-12-17 | 1999-12-17 | 成膜装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001170539A (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4046628B2 (ja) * | 2002-03-19 | 2008-02-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給機構および処理液供給方法 |
US6848625B2 (en) * | 2002-03-19 | 2005-02-01 | Tokyo Electron Limited | Process liquid supply mechanism and process liquid supply method |
JP4637968B2 (ja) * | 2002-12-19 | 2011-02-23 | 東京応化工業株式会社 | ホトレジスト組成物の製造方法 |
JP4637476B2 (ja) * | 2002-12-19 | 2011-02-23 | 東京応化工業株式会社 | ホトレジスト組成物の製造方法 |
JP4704228B2 (ja) * | 2005-09-06 | 2011-06-15 | 東京応化工業株式会社 | レジスト液供給装置及び当該レジスト液供給装置を得るための改造キット |
JP2007072138A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト液製造方法及びこれを用いたレジスト膜 |
JP4923882B2 (ja) * | 2006-09-07 | 2012-04-25 | 三菱化学エンジニアリング株式会社 | フォトレジスト供給装置およびフォトレジスト供給方法 |
JP5198241B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2013-05-15 | 株式会社ヒラノテクシード | 塗工装置における間欠給液方法及び装置 |
TWI399246B (zh) * | 2009-02-04 | 2013-06-21 | Inotera Memories Inc | 改良式供液裝置及其使用方法 |
JP5607387B2 (ja) * | 2010-03-02 | 2014-10-15 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP5591560B2 (ja) * | 2010-03-02 | 2014-09-17 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
KR101924486B1 (ko) * | 2012-03-09 | 2018-12-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 포토레지스터 코팅시스템 및 그 구동방법 |
JP6488741B2 (ja) * | 2015-02-06 | 2019-03-27 | 大日本印刷株式会社 | 糊供給状況管理装置 |
KR102509747B1 (ko) * | 2015-12-09 | 2023-03-15 | 에이씨엠 리서치 (상하이), 인코포레이티드 | 고온 화학물 및 초음파 장치를 이용한 기판 세정 방법 및 장치 |
-
1999
- 1999-12-17 JP JP35908199A patent/JP2001170539A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2001170539A5 (ja) | ||
JP3461725B2 (ja) | 処理液供給装置及び処理液供給方法 | |
US10600647B2 (en) | Coating apparatus | |
JPH0727150U (ja) | シリカ系被膜形成用塗布液吐出装置 | |
WO2010147054A1 (ja) | 高粘性材料の定量吐出装置および方法 | |
EP0863538A3 (en) | Coating apparatus and coating method | |
JP2001153035A (ja) | 液体前駆物質を供給する装置と方法 | |
WO2013080688A1 (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
WO2009101039A1 (en) | A liquid dispensing system and method | |
WO2002024558A1 (fr) | Systeme d'alimentation en poudre a comptage ou volumetrique ou au poids | |
JPH11179265A (ja) | 滴下防止装置 | |
CA2403773A1 (en) | Continuous liquid flow system | |
JPH03179200A (ja) | 内部弁付きの粉体ポンプ | |
EP0306492A1 (en) | MACHINING BY ABRASIVE JET. | |
KR20160106831A (ko) | 노즐 청소 장치 | |
KR20190038242A (ko) | 기판의 도포 방법 및 기판의 도포 장치 | |
JP5417725B2 (ja) | パターン塗布装置およびそれを用いたパターン塗布方法 | |
KR20170029380A (ko) | 도포 장치 | |
JP2009255079A (ja) | 塗装装置の噴射量制御方法及び装置 | |
JP3595908B2 (ja) | 粉体の供給搬送方法とその装置 | |
JP4104898B2 (ja) | 薬液供給システム | |
JP2011025151A (ja) | 塗装装置の噴射量制御方法及び装置 | |
JP2008272649A (ja) | 薄膜形成方法および薄膜形成装置 | |
TW201442098A (zh) | 用以處理晶圓狀物件之方法及設備 | |
JP3782941B2 (ja) | インクジェット印刷における改善 |