JP2001170539A

JP2001170539A - 成膜装置

Info

Publication number: JP2001170539A
Application number: JP35908199A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Kitano; 高広北野; Sukeaki Morikawa; 祐晃森川; Yukihiko Ezaki; 幸彦江崎; Nobukazu Ishizaka; 信和石坂; Norihisa Koga; 法久古閑; Kazuhiro Takeshita; 和宏竹下; Hirobumi Okuma; 博文大隈; Masami Akumoto; 正己飽本
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1999-12-17
Filing date: 1999-12-17
Publication date: 2001-06-26

Abstract

(57)【要約】【課題】例えばレジスト液の塗布装置において、供給
ノズルから基板表面に供給される処理液の吐出量の均一
性を高めること。【解決手段】ベローズポンプ８により供給ノズル６に
レジスト液を送液し、こうして供給ノズル６からウエハ
保持部２に略水平に保持されたウエハＷの表面にレジス
ト液を吐出し、このウエハＷ表面にレジスト液の液膜を
形成する。レジスト液の供給系では、ベローズポンプ８
と供給ノズル６との間のレジスト液の供給流路７６内の
圧力を圧力検出部７７により検出し、この検出値に基づ
いて供給ノズル６からのレジスト液の吐出圧がほぼ一定
の圧力になるように、制御部Ｃにより前記ベローズポン
プ８のエアシリンダ８２のロッド８２ａの押圧量を制御
する。これによりウエハＷに吐出されるレジスト液の量
がほぼ一定となるので、安定した膜厚の液膜を形成する
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウエ
ハ、ＬＣＤ基板や露光マスク等の被処理基板上に樹脂等
を溶解させたものからなる液体、特にレジスト液を塗布
し、この液体の膜を形成する成膜装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハやＬＣＤ基板等の被処理基
板の表面に回路パタ−ンを形成するためのマスクは、基
板表面にレジスト液を塗布した後、光、電子線あるいは
イオン線などをレジスト面に照射し、現像することによ
って得られる。このうちレジスト液を塗布する手法とし
てはスピンコーティング法が主流をなしている。この手
法は、例えば図１２に示すように、真空吸着機能を備え
たスピンチャック１１の上に基板例えば半導体ウエハ
（以下「ウエハ」という））Ｗを吸着保持し、ウエハＷ
の中心部にノズル１２からレジスト液１３を滴下した
後、ウエハＷを高速で回転させることにより、レジスト
液１３を回転遠心力によってウエハＷ全体に拡散させ、
ウエハＷの全面に亘って略均一なレジスト液膜を形成す
るというものである。

【０００３】ところで、近年回路パターンの線幅がます
ます微細化する傾向にあり、回路の線幅はレジスト膜の
膜厚と露光波長とに比例することから、レジスト膜の薄
膜化が要求されている。前記スピンコーティング法で
は、ウエハＷの回転速度の高速化を図ることによりレジ
スト膜厚を薄くすることができ、このため例えば８イン
チウエハＷの場合、２００〜４０００ｒｐｍという回転
数で高速回転させるようにしている。

【０００４】しかしながらこのスピンコーティング法で
は、次の様な解決すべき課題がある。先ずこの手法では
ウエハＷが大型化すると外周部での周速度が速くなるの
で、空気の乱流が引き起こされ、この乱流によりレジス
ト膜の膜厚が変動しやすくなり、これが原因となって露
光解像度が低下してしまう。このためこの手法では０．
４μｍ以下の膜厚では一定の塗膜を得ることが困難であ
り、数ギガ程度以上の半導体の製造には自ずと限界があ
る。

【０００５】次にこの手法によれば、レジスト液がウエ
ハＷの中心部から周縁部に向けて拡散していく過程にお
いて、レジスト液に含まれる溶剤が順次蒸発していく。
このため拡散方向に沿ってレジスト液の粘度が異なって
しまい、中心部と周縁部との間で形成されたレジスト膜
の厚さが異なるおそれがある。

【０００６】またこの手法では、ウエハＷを高速で回転
させるために、ウエハＷの周縁部から飛散し無駄になる
レジスト液の量が多い。一例によれば、ウエハＷ上に供
給されたレジスト液のうち１０％以下の量しかレジスト
液膜の形成に寄与していないことが分かっている。

【０００７】さらにこの手法では、飛散するレジスト液
を受け止めるため、ウエハＷをカップ内で回転させる必
要があるが、このカップに付着したレジスト液がパーテ
ィクルとなってウエハＷを汚染するおそれがあり、この
ためカップを頻繁に洗浄する必要がある。

【０００８】さらにまたこの手法では、ウエハＷの回路
形成領域の外側の領域にもレジスト液が塗布されてしま
うが、この領域にレジスト液を残しておくと、後の工程
においてパーティクル発生の原因となるので、この領域
のレジスト液は、レジスト液塗布工程の直後にエッジリ
ムーバと呼ばれる専用の装置によって除去しなくてはな
らない。

【０００９】このため本発明者らは、スピンコーティン
グ法に代わる手法として、例えば図１３に実線で示すよ
うに、例えばレジスト液１３をウエハＷ表面に吐出する
ためのノズルとウエハＷとを相対的に、Ｙ方向に所定ピ
ッチづつ間欠送りしながらＸ方向に往復させ、いわゆる
一筆書きの要領で、ウエハＷに対してレジスト液１３の
塗布を行う手法（以下「一筆書き方式」という）を検討
している。この際ウエハＷに回路形成領域１４の外側の
領域を覆うマスク部材を被せることにより、前記回路形
成領域１４のみにレジスト液の塗布を行うようにしてい
る。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところで従来スピンコ
ーティング法を採用したレジスト液の塗布装置では、図
１４に示すように、レジスト液貯留タンク１５内のレジ
スト液１３をベローズポンプ１６等の押圧式ポンプによ
り流路内に送り出し、フィルタ１７等を介して、前記供
給ノズル１１を通してウエハＷ表面に供給している。

【００１１】この際前記ベローズポンプ１６に、例えば
ウエハＷ５枚分のレジスト液１３を貯めておき、ここか
ら１枚分のレジスト液１３を押し出して、ノズル１１を
介してウエハＷ表面に供給するようにしていた。

【００１２】しかしながらこのようなレジスト液１３の
供給系をそのまま前記一筆書き方式のコーティング法に
採用した場合、次のような問題の発生が考えられる。つ
まりスピンコーティング法では、ノズル１１からウエハ
Ｗにレジスト液を吐出している時間は１〜４秒程度であ
るのに対し、一筆書き方式ではノズルをウエハＷ全体に
亘ってＸＹ方向に相対的に移動させ、この間レジスト液
１３を吐出し続けているので、吐出時間が例えば１分程
度とかなり長くなる。

【００１３】ここでノズル１１からのレジスト液１３の
吐出圧はそのままウエハＷに供給されるレジスト液の液
量に影響するので、膜厚の均一化を図るためには、レジ
スト液の吐出圧をほぼ一定に保つことが要求される。し
かしながら一筆書き方式のコーティング法では、既述の
ように吐出時間がかなり長くなるので、レジスト液をウ
エハＷに供給している間中、一定の吐出圧を維持するこ
とは困難であり、これが原因となってウエハＷに供給さ
れるレジスト液１３の液量にばらつきが生じ、結果とし
てレジスト膜の膜厚の均一性が悪化するおそれがある。

【００１４】本発明はこのような事情の下になされたも
のであり、その目的は、供給ノズルから基板に吐出され
る処理液の吐出量のばらつきを抑えることにより、安定
した膜厚を得ることができる成膜装置を提供することに
ある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】このため、本発明では、
基板保持部に略水平に保持された基板の表面に、供給ノ
ズルから処理液を吐出し、この基板表面に処理液の液膜
を形成する成膜装置において、前記処理液を前記供給ノ
ズルに送液するための、ポンプ本体と押圧部材とを備
え、押圧部材を引くことにより上流側からポンプ本体内
に処理液が送り込まれ、押圧部材を押圧することにより
ポンプ本体から下流側に処理液が送り出され、押圧部材
の押圧量により下流側に送り出される処理液の量が調整
される押圧式ポンプと、前記押圧式ポンプと供給ノズル
との間の処理液の流路内の圧力を検出する圧力検出部
と、前記圧力検出部からの検出値に基づいて前記押圧式
ポンプの押圧部材の押圧量を制御する制御部と、を備
え、前記押圧式ポンプと供給ノズルの間との処理液の流
路内の圧力に基づいて前記押圧式ポンプの押圧部材の押
圧量を制御し、前記供給ノズルから基板表面に供給され
る処理液の吐出量を制御することを特徴とする。

【００１６】このような構成では、前記押圧式ポンプと
供給ノズルの間との処理液の流路内の圧力に基づいて前
記供給ノズルから基板表面に供給される処理液の吐出圧
がほぼ一定になるように前記押圧式ポンプの押圧部材の
押圧量を制御しているので、前記処理液の吐出量が処理
の間中揃えられ、安定した膜厚の液膜を形成することが
できる。

【００１７】また本発明では、前記押圧式ポンプの押圧
部材の押圧量を検出するための変位計と、前記変位計か
らの検出値に基づいてアラーム発生部の動作を制御する
制御部と、を備え、前記押圧式ポンプの押圧部材の押圧
量が予め設定された基準範囲から外れたときに前記アラ
ーム発生部を作動させるように成膜装置を構成するよう
にしてもよく、この場合には供給ノズルの目詰まり等の
異常を早期に検知することができ、適切な対応措置をと
ることができて、再び安定した液膜の形成を行うまでの
復帰時間が短くて済む。

【００１８】さらに本発明では、前記押圧式ポンプの押
圧部材の押圧量を検出するための変位計と、前記供給ノ
ズルを洗浄するための洗浄部と、前記供給ノズルを前記
洗浄部まで移動させる駆動機構と、前記変位計からの検
出値に基づいて前記駆動機構の動作を制御する制御部
と、を備え、前記押圧式ポンプの押圧部材の押圧量が予
め設定された基準範囲から外れたときに、前記供給ノズ
ルを前記駆動機構により洗浄部まで移動させ、供給ノズ
ルの洗浄を行うように成膜装置を構成するようにしても
よく、この場合には供給ノズルの目詰まり等の異常が発
生したときに、作業者の手を煩わせることなく速やかに
供給ノズルの洗浄を行うことができる。

【００１９】さらにまた本発明では、前記供給ノズル
を、前記処理液の流路と、前記処理液の流路に接続さ
れ、処理液を細径の線状に吐出するための吐出孔と、前
記処理液の流路を塞ぐように設けられ、処理液から気泡
等を除去するためのフィルタと、を備えるように構成し
てもよく、この場合には前記気泡の存在が原因となる処
理液の吐出圧の変動等が抑えられ、基板に対して安定し
た処理液の供給を行うことができ、液膜の膜厚の均一性
の向上を図ることができる。この際前記フィルタは、多
孔質の樹脂より構成することが望ましい。

【００２０】ここで本発明は、前記基板保持部と供給ノ
ズルとを、基板の面方向に沿って相対的に駆動させなが
ら、供給ノズルから処理液を吐出し、この基板表面に処
理液の液膜を形成するタイプの成膜装置に適用すること
ができる。

【００２１】また本発明は、粘度の高い処理液とこの処
理液の溶剤とを混合して粘度の低い処理液を調整するた
めの混合槽を備え、この混合槽内の粘度が調整された処
理液を前記押圧式ポンプにより供給ノズルに送液するよ
うにしてもよく、この場合には粘度の制限を設けること
なく、粘度の高い処理液を用いることができるので、汎
用性が高められる。ここで処理液の例としてはレジスト
液が挙げられる。

【００２２】

【発明の実施の形態】図１は本発明に係る成膜装置を、
被処理基板をなす半導体ウエハ（以下「ウエハ」とい
う）にレジスト液塗布するレジスト液塗布装置に適用し
た実施の形態の構成を示す縦断面図であり、図２はその
平面図を示すものである。

【００２３】図１及び図２中２は、基板保持部をなすウ
エハ保持体であり、このウエハ保持体２は、フレーム３
内にＹ方向に移動可能に保持されている。フレーム３
は、例えば上方に解放するチャンネル状に形成された部
材であって、Ｙ方向に長尺に形成されており、Ｙ方向一
端側はレジスト液の塗布が行われるレジスト液塗布部
Ｒ、他端側はウエハＷの受け渡しを行うウエハロード・
アンロード部Ｌとして構成されている。またフレーム３
は、前記レジスト液塗布部Ｒとウエハロード・アンロー
ド部Ｌとに亘って延設された一対のＹレール３１を備え
ており、前記ウエハ保持体２は、このＹレール３１上に
Ｙスライダ３２を介してＹ方向に移動自在に保持され、
Ｙ駆動モータ３３によりボールねじ３４を回転させるこ
とでナット３５を介してＹ方向に位置決め自在に駆動さ
れるようになっている。

【００２４】前記ウエハ保持体２は、カップ状に形成さ
れた本体２１と、前記ウエハＷを保持するウエハ吸着テ
ーブル２２とを有し、前記本体２１は、前記ウエハＷの
下面に対向する位置に溶剤（シンナー溶液）を貯留する
ための液溜めチャンネル２３を備えており、この液溜め
チャンネル２３内に、液温及び液面高さコントロールさ
れた溶剤を満たし、この溶剤を蒸発させることによって
ウエハＷの周囲を所定濃度の溶剤雰囲気に保つようにな
っている。

【００２５】またウエハ吸着テーブル２２は、上面にウ
エハＷを保持する保持部２４を備えており、この保持部
２４には図示しない真空装置が接続されていて、ウエハ
Ｗを真空チャッキングできるようになっている。また保
持部２４はＺθ駆動機構２５に接続されており、前記ウ
エハＷ保持体２が、ウエハロード・アンロード部Ｌに移
動した際に、Ｚ位置決め・ノッチ合わせ部２６がＺθ駆
動機構２５を作動させ、ウエハＷの受け渡しを行うため
のＺ方向動作と、ノッチ合わせを行うためのθ動作を行
わせるようになっている。さらにウエハ吸着テーブル２
２には、図示しないアジテーション発生部に接続され、
吸着保持したウエハＷを振動させるための超音波振動子
２７が固定されている。

【００２６】さらにまた本体２１の底面の、前記ウエハ
吸着テーブル２２（ウエハＷ）を囲む四隅には、この本
体２１内の気流を制御するための、図示しない排気装置
に接続された４つの強制排気口２８ａ〜２８ｄが形成さ
れている。これら強制排気口２８ａ〜２８ｄからの排気
流量は、夫々個別に制御されるようになっており、例え
ば２つの排気口２８ａ、２８ｂのみから排気を行わせる
ことにより、本体２１中に一方向に偏った微弱な気流を
生じさせ、このことにより塗布したレジスト液から揮発
した溶剤の流れを制御し、これにより溶剤の過度の揮発
を抑制するようになっている。

【００２７】またこのウエハ保持体２内には、マスク部
材４をウエハＷの直上で保持すると共に、このマスク部
材４を図２に矢印Ａで示す方向（Ｘ方向）に駆動し、こ
のウエハ保持体２内から挿脱するためのマスク部材駆動
機構４１が設けられている。マスク部材４は、図３に示
すように、ウエハＷの回路形成領域４０以外の領域を覆
い、レジスト液がウエハＷの周縁部に塗布されてしまう
のを防止するためのものであり、前記マスク部材駆動機
構４１は、レジスト液で汚れたマスク部材４を図２に矢
印Ａで示すように前記ウエハ保持体２及びフレーム３に
設けられた挿脱通路２０，３０を通してこのレジスト塗
布装置から取り出し、この図に４２で示すマスク部材洗
浄装置に搬送するものである。なお図３中４３は、ウエ
ハＷに形成されたノッチである。

【００２８】図中５は、前記ウエハ保持体２の上方を覆
うようにフレーム３に設けられた温度調節機能付き天板
であって、例えば線状のヒータ５１が埋設され、所定の
温度で発熱するように構成されている。これにより天板
５は、前記ウエハＷの周囲に満たされた溶剤雰囲気を維
持・コントロールする機能と、後述する供給ノズル６を
加熱し、このノズル６の目詰まりや吐出されたレジスト
液流の「切れ」を防止する機能を有する。

【００２９】前記天板５は、前記レジスト液塗布部Ｒの
部分のみに、前記ウエハ保持体２をＹ方向に最大限移動
させた場合であってもこのウエハ保持体２を覆い続けら
れる程度にウエハ保持体２を覆うようになっている。ま
た天板５のＹ方向中途部には、供給ノズル６のＸ方向移
動を許容するためのスリット５２が形成されており、こ
のスリット５２はウエハＷの幅に対応する長さでかつ前
記供給ノズル６の挿通を許容する幅で設けられている。

【００３０】前記供給ノズル６は、前記フレーム３の上
端部にＸ方向に沿って架設されたリニアスライド機構５
３によって保持されている。このリニアスライド機構５
３は、Ｘレール５４と、このＸレール５４にスライド自
在に設けられたスライダ５５と、このスライダ５５を駆
動させるためのボールねじ５６と、このボールねじ５６
を回転駆動するＸ駆動モータ５７とを備えており、前記
供給ノズル６は、前記スライダ５５によって、前記天板
５のスリット５２に対応する位置に保持され、その下端
部をこのスリット５２を通してウエハ保持体２内に延出
させている。前記Ｘ駆動モータ５７及び前記Ｙ駆動モー
タ３３は、ノズル・ウエハ駆動部３６により同期をとっ
て作動されるように構成されており、前記供給ノズル６
をウエハＷの所定の経路に対向させつつ移動させるよう
になっている。

【００３１】次に前記供給ノズル６におけるレジスト液
の供給系について図４により説明する。図中７１は、例
えば粘度の高いレジスト液７０を貯留するための高粘度
レジスト液槽であり、７２はレジスト液の溶剤例えばシ
ンナー溶液を貯留するための溶剤槽であって、これら高
粘度レジスト液槽７１内の粘度の高いレジスト液と、溶
剤槽７２内のシンナー溶液は夫々ポンプＰ１，Ｐ２によ
り混合槽７３に送液され、次いで混合槽７３の下流側の
バッファ槽７４にポンプＰ３により送液されるように構
成されている。

【００３２】前記混合槽７３は、所定量の粘度の高いレ
ジスト液と、所定量のシンナー溶液とを混合して所定粘
度のレジスト液を調整するための槽であり、撹拌機構を
備えている。バッファ槽７４内のレジスト液は押圧式ポ
ンプ例えばベローズポンプ８により、フィルタ装置７５
を介して供給ノズル６に送られ、このノズル６の後述す
る吐出孔６０から吐出されるように構成されており、こ
れらバッファ槽７４，フィルタ装置７５，供給ノズル６
は供給流路７６により接続されている。

【００３３】本発明ではバッファ槽７４の下流側に設け
られたベローズポンプ８のロッドの押圧量を調整するこ
とにより供給ノズル６から吐出されるレジスト液の吐出
圧を制御することに特徴があり、先ずベローズポンプ８
について説明する。このポンプは例えば図５に示すよう
に、たわみ管８１と、エアシリンダ８２と、送液部８３
とを備えている。たわみ管８１は軟質の樹脂で作られた
伸縮自在な蛇腹であり、たわみ管８１の一端側は送液部
８３のフランジ８３ａに締結され、他端側は盲板８４の
フランジ８４ａを介して押圧部材をなすエアシリンダ８
２のロッド８２ａに接続されていて、エアシリンダ８２
は、制御部Ｃによって制御される圧縮エア供給源８０に
連通されている。

【００３４】送液部８３は、液溜め部８５と、液溜め部
８５の上流側と下流側に夫々設けられた１対のボールバ
ルブ８６ａ，８６ｂとを備えており、上流側ボールバル
ブ８６ａ及び下流側ボールバルブ８６ｂは、夫々セラミ
ックなどからなる硬質ボール８７ａ，８７ｂと、ストッ
パ８８ａ，８８ｂとを備えている。

【００３５】図５(a)に示すように、ロッド８２ａを引
いてたわみ管８１を伸ばすと、上流側のボールバルブ８
６ａが開き、液溜め部８５内に液が吸い込まれ、図５
(b)に示すように、ロッド８２ａを押圧してたわみ管８
１を縮めると、上流側ボールバルブ８６ａは閉じ、下流
側ボールバルブ８６ｂが開き、液溜め部８５から下流側
に液が押し出される。つまりこの例ではたわみ管８１を
伸ばしたときにバッファ槽７４からレジスト液が流れ込
み、たわみ管８１を縮めると供給ノズル６に向けてレジ
スト液が送液される。

【００３６】またこの例のべローズポンプ８はたわみ管
８１と液溜め部８５に５枚のウエハＷにレジスト液を塗
布する場合に必要なレジスト液の液量以上の量のレジス
ト液が貯留され、エアシリンダ８２のロッド８２ａのス
トローク量（押圧量）Ｌにより、液溜め部８５から下流
側に押し出されるレジスト液の液量が制御されるように
なっている。この例ではたわみ管８１と液溜め部８５と
がポンプ本体に相当する。

【００３７】続いて供給ノズル６について図６により説
明する。この供給ノズル６は、例えば上側が閉じられ、
下側が開口する円筒型の例えばポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＴＦＥ）により形成された上側部材６１と、上
側が開口し、下側が閉じられた円筒型の例えばＰＴＦＥ
により形成された下側部材６２とを組み合わせて構成さ
れており、夫々の部材６１，６２は所定の位置にねじ切
り部６３が形成されていて上側部材６１の外側から下側
部材６２が螺合されるようになっている。

【００３８】また上側部材６１の上面には前記フィルタ
装置７５よりのレジスト液を当該供給ノズル６に供給す
るための供給流路７６の一端側が接続されており、下端
側には開口部を塞ぐように、例えば厚さ０．５ｍｍ程度
の樹脂例えばＰＴＦＥ膜よりなるフィルタ６４が設けら
れている。

【００３９】ここで前記ＰＴＦＥ膜は多数の微小な孔を
有する多孔質の膜であるのでフィルタ６４として用いる
ことができ、この例では例えば０．０５μｍ〜１０μｍ
程度、特に５μｍ程度の孔径を有するＰＴＦＥ膜を用い
ることが望ましい。これにより後述するように、レジス
ト液に含まれる例えば５μｍ程度の大きさの気泡の透過
を妨げ、レジスト液のみを透過させることができる。

【００４０】下側部材６２にはねじ切り部６３が形成さ
れている位置より直ぐ下側にフィルタ６４の形状に相当
する段部６５が形成されており、前記フィルタ６４は上
側部材６１の下端側と下側部材６２の段部６５とに挟ま
れた状態で固定されている。さらに下側部材６２の下面
にはレジスト液をウエハＷ上に供給するための例えば口
径１０μｍ〜２００μｍ程度の大きさの吐出孔６０が形
成されている。

【００４１】これにより当該供給ノズル６に供給流路７
６を介して供給されたレジスト液は、上側部材６１と下
側部材６２との内側に形成された流路６６内を、この流
路６６を塞ぐように設けられたフィルタ６４を通過し
て、吐出孔６０を介してウエハＷ上に吐出されることに
なる。

【００４２】またこの例では例えばフィルタ装置７５と
供給ノズル６との間の供給流路７６内の圧力を例えばダ
イヤフラム型ひずみ検出方式の圧力検出部７７より検出
し、この検出値に基づいて制御部Ｃにより圧縮エア源８
０を介して前記ベローズポンプ８のエアシリンダ８２の
ロッド８２ａの押圧量（ストローク量）Ｌが調整される
ようになっている。

【００４３】また前記エアシリンダ８２のロッド８２ａ
のストローク量Ｌは例えば光を利用した変位計７８によ
り検出され、この検出値に基づいて制御部Ｃによりアラ
ーム発生部７９の動作が制御されるようになっている。

【００４４】次に上述実施の形態の作用について述べ
る。先ずウエハ保持体２をウエハロード・アンロード部
Ｌに位置させ、保持部２４を昇降させることにより図示
しないウエハ搬送用のメインアームからウエハ吸着テー
ブル２２にウエハＷを受け渡し、ウエハＷを吸着保持す
る。続いてノッチ合わせ部２６によりウエハＷのノッチ
合わせを行った後、保持部２４を下降させてウエハＷを
ウエハ保持体２内に収容する。次いでウエハ保持体２を
レジスト液塗布部Ｒに位置させ、マスク部材駆動機構４
１によりマスク部材４をウエハ上で保持する。

【００４５】一方レジスト液の供給系では、高粘度レジ
スト液槽７１内の例えば粘度が０．０５Ｐａ・Ｓ程度の
レジスト液（高粘度レジスト液）及び、溶剤槽７２内の
シンナー溶液は、夫々ポンプＰ１，Ｐ２により所定の液
量で混合槽７３に送液され、ここで両者が混合されて、
所定の粘度例えば粘度が０．００３Ｐａ・Ｓ程度のレジ
スト液（低粘度レジスト液）７０が調整される。そして
この混合槽７３内のレジスト液７０はポンプＰ３により
バッファ槽７４に送液され、ここに貯留される。

【００４６】バッファ槽７４内のレジスト液７０はベロ
ーズポンプ８のエアシリンダ８２のロッド８２ａを所定
量引き、たわみ管８１を所定の長さに伸ばすことによ
り、例えばウエハ５枚分の塗布に用いられるレジスト液
７０の液量がたわみ管８１と液溜め部８５に送り込ま
れ、ここに貯留される。次いで前記エアシリンダ８２の
ロッド８２ａを所定の押圧量で押圧することにより、ポ
ンプ８内のレジスト液７０をフィルタ装置７５を介して
供給ノズル６に送り、この供給ノズル６の吐出孔６０か
らウエハＷ表面に所定の吐出圧で吐出する。

【００４７】この際前記供給ノズル６の吐出孔６０から
吐出されるレジスト液７０の吐出圧を、レジスト液７０
を吐出する間ほぼ一定に保つように、フィルタ装置７５
と供給ノズル６の間の供給流路７６内のレジスト液７０
の圧力を圧力検出部７７により検出し、この検出値に基
づいて制御部Ｃにより前記エアシリンダ８２のロッド８
２ａの押圧量を制御する。

【００４８】つまりベローズポンプ８では、エアシリン
ダ８２のロッド８２ａの押圧量によりたわみ管８１の長
さが調整され、これによりポンプ８から押し出されるレ
ジスト液７０の吐出圧（液量）が変化する。例えば前記
ロッド８２ａの押圧量を大きくして、たわみ管８１を短
くすると、それだけ前記供給ノズル６の吐出孔６０から
ウエハＷの表面に吐出されるレジスト液７０の吐出圧が
大きくなり、一方前記ロッド８２ａの押圧量を小さくす
ると、レジスト液７０の吐出圧が小さくなる。また前記
供給流路７６内の圧力は供給ノズル６からのレジスト液
の吐出圧に比例し、供給流路７６内の圧力が大きいと前
記レジスト液の吐出圧が大きくなり、供給流路７６内の
圧力が小さいとの吐出圧が小さくなる。

【００４９】従って前記供給流路７６内のレジスト液７
０の圧力を所定のタイミング例えば１秒毎に検出し、こ
の検出値に基づいて圧縮エア供給源８０から前記エアシ
リンダ８２に供給されるエア量を制御してロッド８２ａ
の押圧量を制御することにより、前記供給ノズル６の吐
出孔６０からのレジスト液７０の吐出圧をほぼ一定に制
御することができる。

【００５０】さらにこの例では、前記エアシリンダ８２
のロッド８２ａのストローク量Ｌを変位計７８により所
定のタイミング例えば１秒毎に検出し、この検出値に基
づいて、ストローク量Ｌに異常があるときには、制御部
Ｃによりアラーム発生部７９のスイッチが入り、異常の
発生を知らせるようになっている。

【００５１】例えば図７に示すように、一定の圧力を得
るためには、前記エアシリンダ８２のロッド８２ａのス
トローク変位量は時間に比例するものであるが、例えば
供給ノズル６の吐出孔６０の目詰まり等の異常があると
きには、ストローク変位量は前記比例曲線から外れてし
まう。つまり吐出孔６０の目詰まりの際には、吐出孔６
０が塞がれて供給流路７６内の圧力が高まってしまうの
で、図７に点線で示すように、所定の圧力を得るために
必要なストローク変位量が設定値よりも少なくて済む。
これを吐出量との関係で見てみると、図８に示すよう
に、ノズルの吐出圧が一定であれば吐出量も一定である
が、ノズルの目詰まりの時には図に点線で示すように、
吐出量が時間と共に少なくなってくる。

【００５２】従って予め一定の吐出圧を得るための前記
エアシリンダ８２のロッド８２ａのストローク変位量の
時間変化の基準範囲を求めておき、一方変位計７８によ
り実際のエアシリンダ８２のロッド８２ａのストローク
量Ｌを時間毎に求め、これらを比較して実際のストロー
ク量Ｌが設定されたストローク量の基準範囲から外れて
いるときにはアラーム部７９に作動信号を出力するよう
に制御部Ｃを構成することにより、前記供給ノズル６の
吐出孔６０の目詰まり等の何らかの異常の発生が検知で
きる。

【００５３】こうして供給流路７６を介して供給ノズル
６に供給されたレジスト液７０を、吐出孔６０からほぼ
一定の吐出圧で、ウエハＷ表面に供給しつつ、所定の塗
布条件に基づいて供給ノズル６とウエハＷとを相対移動
させることにより、レジスト液７０を塗布する。つまり
例えば図３に示すように、供給ノズル６をＹ方向に所定
ピッチずつ間欠送りしながら、Ｘ方向に往復させ、こう
して供給ノズル６をウエハＷに対して相対的にジグザグ
経路に移動させながら、ノズル６からウエハＷにレジス
ト液７０を吐出し、これによりウエハＷの回路形成領域
４０に均一な液膜を形成する。

【００５４】ここで供給ノズル６からウエハＷ上に吐出
され、ここに着地したレジスト液７０は、その粘度に応
じて一定の広がりを生じるので、この広がり量に対応し
て適正なＹ方向の送りピッチを設定することにより、ウ
エハＷの回路形成領域４０に満遍なく均一なレジスト膜
を形成することができる。

【００５５】このようにしてレジスト液の塗布を行った
後、前記ウエハ吸着テーブル２２に取着された超音波振
動子２７を作動させ、ウエハＷに対して超音波帯域での
振動を印加する。このことで塗布されたレジスト液膜に
アジテーションが加えられ、液膜の表面の平坦化が図ら
れる。

【００５６】この後レジスト液７０が付着したマスク部
材４をマスク部材洗浄装置４２側へ排出し、次いで前記
ウエハ保持体２をレジスト液塗布部Ｒから前記ウエハロ
ード・アンンロード部Ｌにさせる。そして保持部２４を
昇降させて図示しない主アームにウエハＷを受け渡し、
当該レジスト液塗布装置からウエハＷをアンロードす
る。

【００５７】このように本発明の成膜装置では、既述の
ように、ウエハＷに対して供給ノズル６から一定の吐出
圧（吐出量）でレジスト液７０を吐出することができ
る。このためウエハＷ上にレジスト液７０を途切れるこ
となく一定の線幅で連続的に吐出することができるの
で、ウエハＷ上に供給されるレジスト液７０の液量がウ
エハＷの回路形成領域４０の全面に亘ってほぼ均一にな
り、これによりレジスト膜の膜厚の面内均一性が向上す
る。この際供給ノズル６の吐出孔６０の径は１０μｍ〜
２００μｍ程度とかなり細径に形成されているので、膜
厚が薄く、膜厚の均一性の高いレジスト膜を形成するこ
とができる。

【００５８】また異常事態の発生をアラームが知らせる
ようになっているので、異常事態を早期に検知すること
ができ、このような事態に早く対処できる。この例では
レジスト液７０にシンナー溶液が混入されているが、既
述のように供給ノズル６の吐出孔６０がかなり細径に形
成されているので、前記シンナー溶液が揮発し、目詰ま
りが起きやすくなっている。従って、例えば異常事態が
供給ノズル６の目詰まりである場合には、目詰まりを初
期段階のうちに発見することができ、目詰まりを解消し
て再び供給ノズル６からウエハＷ上にレジスト液７０を
一定の線幅で連続的に吐出することができる。

【００５９】仮にこのような異常事態発生の検知が遅れ
た場合には、目詰まりした供給ノズル６からウエハＷ上
にレジスト液７０を供給することになるので、ウエハＷ
に対して一定の吐出圧でレジスト液７０を吐出すること
ができなくなる。このためレジスト膜の膜厚の面内均一
性が悪化してしまい、レジスト液の塗布処理のスループ
ットが低下する。

【００６０】また目詰まりの初期段階では供給ノズル６
の洗浄などを行わなくても目詰まりを解消することがで
きるか、または簡単な洗浄で済むので、ノズル６の洗浄
回数やトータルの洗浄時間を短縮することができ、この
点からもスループットの向上が図られる。

【００６１】さらにこの例では、供給ノズル６内に流路
６６を塞ぐように、ＰＴＦＥ膜からなるフィルタ６４を
設けているので、ノズル６からウエハＷにさらに安定し
たレジスト液７０の供給を行うことができる。つまりレ
ジスト液７０には、そもそも溶解していたガスが配管の
屈曲による圧力変化等のために５μｍ程度の大きさの気
泡が出現してくることがあり、このような気泡が供給ノ
ズル６の吐出孔６０付近に存在すると、この気泡がクッ
ションとなってレジスト液７０の吐出圧が小さくなった
り、気泡が潰れてなくなったときには吐出圧が一時的に
大きくなったりして、結果としてレジスト液７０の吐出
圧が変動してしまう。

【００６２】一方フィルタ６４を設けると、このフィル
タ６４によりレジスト液７０から気泡が除去できるの
で、気泡が原因となるレジスト液７０の吐出圧の変動が
抑えられ、安定したレジスト液の供給を行うことができ
る。この際この例では孔径が５μｍ程度のＰＴＦＥ膜を
用いているので、圧力損失は抑えられる。

【００６３】またこの例では、レジスト液の供給系にお
いて高粘度のレジスト液を混合槽内でシンナー溶液によ
り希釈しているので、従来は使用が困難であった高粘度
のレジスト液を用いることができる。これによりレジス
ト液の粘度制限をなくすことができ、この塗布方法の汎
用性が高められる。

【００６４】この際混合槽７３で粘度が調整されたレジ
スト液７０を一旦バッファ槽７４に送液し、ここから押
圧力の制御系を備えたベローズポンプ８により供給ノズ
ル６に供給するようにしているので、制御が容易であ
る。つまり混合槽７３やバッファ槽７４を設けずに、直
接高粘度レジスト液槽７１と、溶剤槽７２から夫々の薬
液を供給ノズル６に供給するようにすると、夫々のポン
プＰ１，Ｐ２が押圧力の制御系を備えることが必要であ
り、この場合には夫々のポンプＰ１，Ｐ２の同期をとら
なくてはならないので、制御が面倒だからである。

【００６５】続いて本発明の他の例について図９により
説明するが、この例はベローズポンプ８のエアシリンダ
８２のロッド８２ａのストロークの異常を検出し、異常
値が出た際に供給ノズル６の洗浄を行うシステムであ
る。例えばこの例ではウエハロード・アンロード部Ｌに
供給ノズル６を洗浄するための洗浄部６７が設けられて
いると共に、供給ノズル６を保持するスライダ５５が昇
降機構６８により昇降自在に構成されている。前記洗浄
部９１は例えば供給ノズル６を洗浄液６９に所定時間浸
漬させて洗浄するようになっており、前記昇降機構６８
はノズル・ウエハ駆動部３６により動作が制御されるよ
うに構成されている。

【００６６】そして前記エアシリンダ８２のロッド８２
ａのストローク量Ｌを変位計７８により所定のタイミン
グ例えば１秒毎に検出し、この検出値に基づいて、スト
ローク量Ｌが予め設定された基準範囲から外れたときに
は、制御部Ｃによりノズル・ウエハ駆動部３６を介して
供給ノズル６を洗浄部６７に移動させ、ノズル６の洗浄
が行われるように構成されている。

【００６７】このような例では、自動的に供給ノズル６
の洗浄が行われるので、目詰まり等の異常事態が発生し
た場合であっても、作業者の手を煩わせることなくスム
ーズに異常事態を解消することができる。

【００６８】次に上述の現像装置をユニットに組み込ん
だ塗布・現像装置の一例の概略について図１０及び図１
１を参照しながら説明すいる。図１０及び図１１中、９
はウエハカセットを搬入出するための搬入出ステ−ジで
あり、例えば２５枚収納されたカセットＣが例えば自動
搬送ロボットにより載置される。搬入出ステ−ジ９に臨
む領域にはウエハＷの受け渡しア−ム９０がＸ，Ｙ方向
およびθ回転（鉛直軸回りの回転）自在に設けられてい
る。更にこの受け渡しア−ム９０の奥側には、例えば搬
入出ステ−ジ９から奥を見て例えば右側には塗布・現像
系のユニットＵ１が、左側、手前側、奥側には加熱・冷
却系のユニットＵ２，Ｕ３，Ｕ４が夫々配置されている
と共に、塗布・現像系ユニットと加熱・冷却系ユニット
との間でウエハＷの受け渡しを行うための、例えば昇降
自在、左右、前後に移動自在かつ鉛直軸まわりに回転自
在に構成されたウエハ搬送ア−ムＭＡが設けられてい
る。但し図１１では便宜上ユニットＵ２及びウエハ搬送
ア−ムＭＡは描いていない。

【００６９】塗布・現像系のユニットにおいては、例え
ば上段に２個の現像ユニット９１が、下段に２個の上述
の成膜装置を備えた塗布ユニット９２が設けられてい
る。加熱・冷却系のユニットにおいては、加熱ユニット
や冷却ユニット、疎水化処理ユニット等が上下にある。

【００７０】塗布・現像系ユニットや加熱・冷却系ユニ
ットを含む上述の部分をクリ−ントラックと呼ぶことに
すると、このクリ−ントラックの奥側にはインタ−フェ
イスユニット９３を介して露光装置９４が接続されてい
る。インタ−フェイスユニット９３は例えば昇降自在、
左右、前後に移動自在かつ鉛直軸まわりに回転自在に構
成されたウエハ搬送ア−ム９５によりクリ−ントラック
と露光装置９４との間でウエハＷの受け渡しを行うもの
である。

【００７１】この装置のウエハの流れについて説明する
と、先ず外部からウエハＷが収納されたウエハカセット
Ｃが前記搬入出ステ−ジ９に搬入され、ウエハ搬送ア−
ム９０によりカセットＣ内からウエハＷが取り出され、
既述の加熱・冷却ユニットＵ３の棚の一つである受け渡
し台を介してウエハ搬送ア−ムＭＡに受け渡される。次
いでユニットＵ３の一の棚の処理部内にて疎水化処理が
行われた後、塗布ユニット９２にてレジスト液が塗布さ
れ、レジスト膜が形成される。レジスト膜が塗布された
ウエハＷは加熱ユニットで加熱された後インタ−フェイ
スユニット９３を介して露光装置９４に送られ、ここで
パタ−ンに対応するマスクを介して露光が行われる。

【００７２】その後ウエハＷは加熱ユニットで加熱され
た後、冷却ユニットで冷却され、続いて現像ユニット９
１に送られて現像処理され、レジストマスクが形成され
る。しかる後ウエハＷは搬入出ステ−ジ９上のカセット
Ｃ内に戻される。

【００７３】以上において本発明では、前記ベローズポ
ンプ８と供給ノズル６の間との供給流路７６内の圧力に
基づいて前記ベローズポンプの押圧量を制御し、前記供
給ノズル６からウエハＷ表面に供給されるレジスト液の
吐出量を制御する構成と、前記ベローズポンプ８の押圧
量が予め設定された基準範囲から外れたときに前記アラ
ーム発生部７９を作動させる構成と、前記ベローズポン
プ８の押圧量が予め設定された基準範囲から外れたとき
に、前記供給ノズル６の洗浄を行う構成と、レジスト液
から気泡を除去するためのフィルタ７４を備えた供給ノ
ズル６を用いる構成と、を夫々組み合わせるようにして
もよいし、別個に構成してもよい。

【００７４】またレジスト液の供給系に、高粘度レジス
ト液のシンナー溶液による希釈を行う混合槽７３の代わ
りに、スタティックミキサーと呼ばれるインラインミキ
サーを設け、ここで高粘度レジスト液とシンナー溶液と
を混合して所定の粘度の低粘度レジスト液を調整するよ
うにしてもよい。このインラインミキサーは配管の中に
右９０度に旋回するネジッタ板と、左９０度に旋回する
ネジッタ板とが交互に取り付けられ、この配管内に旋回
する流路を形成するものであり、ここに所定量の高粘度
レジスト液と所定量のシンナー溶液とが送液されると、
これらの溶液が前記流路内を流れながら撹拌混合され、
所定の粘度の低粘度レジスト液が調整される。このよう
に混合槽７３の代わりにインラインミキサーを設けた場
合には、混合槽７３からバッファ槽７４に低粘度レジス
ト液を送液するポンプを設けなくても済むので、装置の
小型化及び低コスト化を図ることができる。

【００７５】さらにレジスト液の供給系に、高粘度レジ
スト液のシンナー溶液による希釈を行う混合槽７３を設
けず、直接低粘度レジスト液を押圧力制御を行うベロー
ズポンプ８を用いて供給ノズル６に供給するようにして
もよいし、バッファ槽７４を設けず、混合槽７４から直
接押圧力制御を行うベローズポンプ８を用いて供給ノズ
ル６に送液するようにしてもよい。この場合には、例え
ば混合槽７３に所定量の高粘度レジスト液とシンナー溶
液とを供給して所定の粘度のレジスト液の調整を行った
後、ここへ高粘度レジスト液とシンナー溶液の送液を停
止した状態でベローズポンプ８により下流側にレジスト
液を送液するようにすればよい。

【００７６】さらにまた高粘度レジスト液との溶剤とを
直接供給ノズル６に夫々押圧力制御を行うベローズポン
プを用いて供給するようにしてもよく、この場合には夫
々のベローズポンプが同期をとりながら制御される。

【００７７】さらにまた本発明の押圧力制御を行う押圧
式ポンプとしてはベローズポンプに限られず、例えばダ
イアフラムポンプや回転式ポンプ等を用いるようにして
もよいし、押圧部材はエアシリンダに限らず、モータ等
によりロッドを押圧するものであってもよい。

【００７８】さらにまた本発明では、ベローズポンプ８
と供給ノズル６との間にフィルタ装置７５を設ける代わ
りに、バッファ槽７４とベローズポンプ８との間にフィ
ルタ装置７５を設ける構成としてもよく、この場合に
は、バッファ槽７４で発生した泡をフィルタ装置７５で
除去できるので、ベローズポンプ８内に前記泡が入り込
むことを抑えることができ、有効である。

【００７９】さらにまた上述の例では、処理液としてレ
ジスト液を例にして説明したが、これに限定されるもの
ではなく、例えば層間絶縁膜材料や高導電性材料、低誘
電体材料、強誘電体材料、配線材料、有機金属材料、銀
ペースト等の金属ペースト等に適用することができる。
さらにまた供給ノズル６に設けられるフィルタ７４とし
てＰＴＦＥ膜に限らず、例えばナイロン等の樹脂を用い
るようにしてもよい。また基板としては、半導体ウエハ
に限らず、ＬＣＤ基板や露光マスクなどであってもよ
い。さらに供給ノズル６とウエハＷとは相対的に移動さ
れるものであって、例えば供給ノズル６を固定してウエ
ハＷをＸＹ方向に駆動するようにしてもよい。また供給
ノズル６やウエハ保持体２の駆動機構についても上述の
例に限定されるものではなく、例えばベルト駆動機構等
を用いてもよい。ここで本発明の中で略水平とは、ほぼ
水平な状態を含むということである。

【００８０】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、押圧式ポンプ
と供給ノズルの間との処理液の流路内の圧力に基づいて
前記押圧式ポンプの押圧部材の押圧量を制御しているの
で、前記処理液の吐出量が処理の間中揃えられ、安定し
た膜厚の液膜を形成することができる。

【００８１】請求項２の発明によれば、供給ノズルの目
詰まり等の異常を早期に検知することができ、請求項３
の発明によれば、供給ノズルの目詰まり等の異常が発生
したときに、作業者の手を煩わせることなく速やかに供
給ノズルの洗浄を行うことができる。

【００８２】請求項４の発明によれば、処理液に含まれ
る気泡の存在が原因となる処理液の吐出圧の変動等が抑
えられ、基板に対して安定した処理液の供給を行うこと
ができ、液膜の膜厚の均一性の向上を図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の成膜装置の実施の形態の一例を示す断
面図である。

【図２】前記成膜装置を示す平面図である。

【図３】レジスト液の塗布経路を説明するための斜視図
である。

【図４】レジスト液の供給系を説明するための構成図で
ある。

【図５】ベローズポンプを説明するための断面図であ
る。

【図６】供給ノズルを説明するための断面図である。

【図７】ベローズポンプのストローク量の時間変化と、
供給ノズルからのレジスト液の吐出圧の時間変化とを示
す特性図である。

【図８】供給ノズルからのレジスト液の吐出量の時間変
化とを示す特性図である。

【図９】レジスト液の供給系のさらに他の例を示す構成
図である。

【図１０】本発明の成膜装置を備えた塗布現像装置を示
す平面図である。

【図１１】前記塗布現像装置を示す概観斜視図である。

【図１２】従来のレジスト液の塗布装置を示す側面図で
ある。

【図１３】一筆書き方式のレジスト液の塗布方法を示す
平面図である。

【図１４】レジスト液の供給系を示す構成図である。

【符号の説明】

Ｗ半導体ウエハ２ウエハ保持体３フレーム４マスク部材５天板５ａスリット６供給ノズル６０吐出孔６４フィルタ６９洗浄部７１高粘度レジスト液槽７２溶剤槽７３混合槽７４バッファ槽７６供給流路７７圧力検出部７８変位計７９アラーム発生部８ベローズポンプ８２エアシリンダ８２ａロッド

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１２年２月１日（２０００．２．１）

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【図２】

【図７】

【図８】

【図１２】

【図１３】

【図３】

【図４】

【図９】

【図１４】

【図５】

【図６】

【図１１】

【図１０】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者江崎幸彦熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地東京エレクトロン九州株式会社熊本事業所内 (72)発明者石坂信和熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地東京エレクトロン九州株式会社熊本事業所内 (72)発明者古閑法久熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地東京エレクトロン九州株式会社熊本事業所内 (72)発明者竹下和宏熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地東京エレクトロン九州株式会社熊本事業所内 (72)発明者大隈博文熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地東京エレクトロン九州株式会社熊本事業所内 (72)発明者飽本正己熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地東京エレクトロン九州株式会社熊本事業所内Ｆターム(参考） 2H025 AA18 AB16 EA04 EA05 EA10 4F041 AA06 AB01 BA05 BA31 BA34 BA56 4F042 AA07 AB00 BA07 BA08 BA12 BA15 BA16 CB02 CB03 CB25 CC04 CC08 DH02 5F045 AF01 BB02 DP02 DP28 EB02 EB19 EF10 EF11 EM02 EM08 EM09 EM10 EN04 EN05 HA16 HA25 5F046 JA02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板保持部に略水平に保持された基板の
表面に、供給ノズルから処理液を吐出し、この基板表面
に処理液の液膜を形成する成膜装置において、前記処理液を前記供給ノズルに送液するための、ポンプ
本体とポンプ本体を押圧する押圧部材とを備え、押圧部
材を引くことにより上流側からポンプ本体内に処理液が
送り込まれ、押圧部材を押圧することによりポンプ本体
から下流側に処理液が送り出され、押圧部材の押圧量に
より下流側に送り出される処理液の量が調整される押圧
式ポンプと、前記押圧式ポンプと供給ノズルとの間の処理液の流路内
の圧力を検出する圧力検出部と、前記圧力検出部からの検出値に基づいて前記押圧式ポン
プの押圧部材の押圧量を制御する制御部と、を備え、前記押圧式ポンプと供給ノズルの間との処理液の流路内
の圧力に基づいて前記押圧式ポンプの押圧部材の押圧量
を制御し、前記供給ノズルから基板表面に供給される処
理液の吐出量を制御することを特徴とする成膜装置。
【請求項２】基板保持部に略水平に保持された基板の
表面に、供給ノズルから処理液を吐出し、この基板表面
に処理液の液膜を形成する成膜装置において、前記処理液を前記供給ノズルに送液するための、ポンプ
本体と押圧部材とを備え、押圧部材を引くことにより上
流側からポンプ本体内に処理液が送り込まれ、押圧部材
を押圧することによりポンプ本体から下流側に処理液が
送り出され、押圧部材の押圧量により下流側に送り出さ
れる処理液の量が調整される押圧式ポンプと、前記押圧式ポンプの押圧部材の押圧量を検出するための
変位計と、前記変位計からの検出値に基づいてアラーム発生部の動
作を制御する制御部と、を備え、前記押圧式ポンプの押圧部材の押圧量が予め設定された
基準範囲から外れたときに前記アラーム発生部を作動さ
せることを特徴とする成膜装置。
【請求項３】基板保持部に略水平に保持された基板の
表面に、供給ノズルから処理液を吐出し、この基板表面
に処理液の液膜を形成する成膜装置において、前記処理液を前記供給ノズルに送液するための、ポンプ
本体と押圧部材とを備え、押圧部材を引くことにより上
流側からポンプ本体内に処理液が送り込まれ、押圧部材
を押圧することによりポンプ本体から下流側に処理液が
送り出され、押圧部材の押圧量により下流側に送り出さ
れる処理液の量が調整される押圧式ポンプと、前記押圧式ポンプの押圧部材の押圧量を検出するための
変位計と、前記供給ノズルを洗浄するための洗浄部と、前記供給ノズルを前記洗浄部まで移動させる駆動機構
と、前記変位計からの検出値に基づいて前記駆動機構の動作
を制御する制御部と、を備え、前記押圧式ポンプの押圧部材の押圧量が予め設定された
基準範囲から外れたときに、前記供給ノズルを前記駆動
機構により洗浄部まで移動させ、供給ノズルの洗浄を行
うことを特徴とする成膜装置。
【請求項４】基板保持部に略水平に保持された基板の
表面に、供給ノズルから処理液を吐出し、この基板表面
に処理液の液膜を形成する成膜装置において、前記供給ノズルは、前記処理液の流路と、前記処理液の流路に接続され、処理液を細径の線状に吐
出するための吐出孔と、前記処理液の流路を塞ぐように設けられ、処理液から気
泡を除去するためのフィルタと、を備えたことを特徴と
する成膜装置。
【請求項５】前記フィルタは、多孔質の樹脂よりなる
ことを特徴とする請求項４記載の成膜装置。
【請求項６】前記基板保持部と供給ノズルとを、基板
の面方向に沿って相対的に駆動させながら、供給ノズル
から処理液を吐出し、この基板表面に処理液の液膜を形
成することを特徴とする請求項１，２，３，４又は５記
載の成膜装置。
【請求項７】粘度の高い処理液とこの処理液の溶剤と
を混合して粘度の低い処理液を調整するための混合槽を
備え、この混合槽内の粘度が調整された処理液を前記押
圧式ポンプにより供給ノズルに送液することを特徴とす
る請求項１，２，３，４，５又は６記載の成膜装置。
【請求項８】前記処理液はレジスト液であることを特
徴とする請求項１，２，３，４，５，６，又は７記載の
成膜装置。