JP2001152088A

JP2001152088A - カチオン電着塗料組成物

Info

Publication number: JP2001152088A
Application number: JP33350399A
Authority: JP
Inventors: Jiro Nishiguchi; 滋朗西口; Koji Kamikado; 神門　　孝司
Original assignee: Kansai Paint Co Ltd
Current assignee: Kansai Paint Co Ltd
Priority date: 1999-11-24
Filing date: 1999-11-24
Publication date: 2001-06-05
Also published as: US6475366B1; CA2326539A1

Abstract

(57)【要約】【課題】低加熱減量及び低温硬化性、及び平滑性
に優れた電着塗膜を提供すること。【解決手段】ブロックポリイソシアネート硬化型カチ
オン電着塗料において、架橋剤として１分子中に少なく
とも２個のイソシアネート基が、一般式（１）Ｒ₁−ＣＯ−ＮＨ−Ｒ₂ （１）（式中、R₁は水素原子、メチル基、エチル基又はプロピ
ル基を示し、R₂はメチル基又はエチル基を示す。）で表
わされるアミド化合物でブロック化されてなる、一般式
（２）【化５】（式中、Aはイソシアネート化合物残基を示し、R₁及びR
₂は上記と同様の意味を示す。）で表される基を含有す
るブロック化ポリイソシアネートを架橋剤として含むこ
とを特徴とするカチオン電着塗料組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電着塗料組成物に
関し、詳しくはブロックポリイソシアネート架橋剤を含
む電着塗料組成物で、低加熱減量（低ヤニ・スス）、低
温硬化性、かつ塗面平滑性良好な電着塗膜を形成でき
る、カチオン電着塗料組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】アミ
ン付加エポキシ樹脂とブロックポリイソシアネートを反
応させ、熱硬化させてなるカチオン電着塗料組成物にお
いて架橋剤として用いるブロックポリイソシアネート化
合物には、ポリイソシアネート化合物とブロック化剤が
包含される。このポリイソシアネート化合物としては、
例えば、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソ
シイアネート、ビス（イソシアネートメチル）シクロヘ
キサン、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチ
レンジイソシアネート、メチレンジイソシアネート、イ
ソホロンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネー
ト、ジフェニルジイソシアネートなどの芳香族、脂環
族、脂肪族のポリイソシアネート化合物が挙げられる。

【０００３】一方、ブロック化剤はポリイソシアネート
化合物のイソシアネート基に付加してブロックするもの
であり、そして付加によって生成するブロックイソシア
ネート化合物は、常温において安定で、かつ通常約１０
０〜約２００℃の範囲内の温度に加熱した際にブロック
化剤を解離して遊離のイソシアネート基を再生しうるも
のであることが重要である。このような要件を満たすブ
ロック剤としては、例えば、ε−カプロラクタム、γ−
ブチロラクタムなどのラクタム化合物；メチルエチルケ
トオキシム、シクロヘキサノンオキシムなどのオキシム
系化合物；フェノール、パラ−ｔ−ブチルフェノール、
クレゾールなどのフェノール系化合物；ｎ−ブタノー
ル、２−エチルヘキサノールなどの脂肪族アルコール
類；フェニルカルビノール、メチルフェニルカルビノー
ルなどの芳香族アルキルアルコール類；エチレングリコ
ールモノブチルエーテルなどのエーテルアルコール系化
合物等が挙げられる。

【０００４】従来、塗膜の防食性や塗料としての安定性
の面から、ポリイソシアネートとして芳香族系や脂肪族
系、またブロック化剤としてはエーテルアルコール系化
合物が使われていた。しかし加熱減量分（塗膜の焼き付
け硬化時の減量割合）によるところのライン乾燥機内で
のヤニ・ススの増大、またライン乾燥機焼き付け温度低
下によるコストダウンから、塗膜の低温硬化性が求めら
れておりブロック化剤としてはオキシム系化合物が有効
であった。

【０００５】しかしポリイソシアネートとして芳香族系
や脂肪族系、ブロック化剤としてオキシム系を適用した
場合、塗料としての経時安定性及び防食性が問題であ
り、防食性及び塗料の安定性を備え、低加熱減量及び低
温硬化性を得るところの電着塗料組成物中の架橋剤の開
発が求められていた。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問
題を解決すべく鋭意検討した。その結果、電着塗料組成
物中の架橋剤にブロックポリイソシアネート硬化型カチ
オン電着において、架橋剤として特定の架橋剤を使用す
ることにより防食性及び安定性にも優れ上記問題点を改
善することを見出し、本発明を完成するに至った。

【０００７】即ち本発明は、１．ブロックポリイソシアネート硬化型カチオン電着塗
料において、架橋剤として１分子中に少なくとも１個の
イソシアネート基が一般式（１）、Ｒ₁−ＣＯ−ＮＨ−Ｒ₂ （１）（式中、R₁は水素原子、メチル基、エチル基又はプロピ
ル基を示し、R₂はメチル基又はエチル基を示す。）で表
わされるアミド化合物でブロック化されてなる一般式
（２）、

【０００８】

【化２】

【０００９】（式中、Aはイソシアネート化合物残基を
示し、R₁及びR₂は上記と同様の意味を示す。）で表され
る基を含有するブロック化ポリイソシアネートを架橋剤
として含むことを特徴とするカチオン電着塗料組成物、ブロックポリイソシアネート硬化型カチオン電着塗料に
おいて、該塗料で使用される樹脂が、一般式（２）で表
わされる基が平均０．１個以上結合してなるブロック化
されたイソシアネート基を含有するカチオン性電着塗料
用樹脂であることを特徴とするカチオン電着塗料組成
物、３．上記ポリイソシアネート化合物が、芳香族ポリイソ
シアネートであるところのカチオン電着塗料組成物、４．アミド化合物が、ｎ−メチルアセトアミド、ｎ−エ
チルアセトアミド、ｎ−メチルプロピルアミド、ｎ−メ
チルフォルムアミドから選ばれる少なくとも１種の化合
物であることを特徴とする上記１又は２項に記載のカチ
オン電着塗料組成物、５．上記カチオン電着塗料組成物において、電着塗料中
の樹脂固形分１００重量部に対して無機ビスマス化合
物、及び／又は有機酸ビスマス塩をビスマス含有量で
０．０１〜１０重量部となるように配合する上記１〜４
項のいずれか１項に記載のカチオン電着塗料組成物、

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明カチオン電着塗料は、イ
ソシアネート基と反応する活性水素を含有するカチオン
性基体樹脂がブロック化されたポリイソシアネート基に
より加熱硬化するカチオン電着塗料である。

【００１１】上記ブロック化されたポリイソシアネート
は、活性水素基含有カチオン性基体樹脂に外部架橋剤と
して配合（請求項１に記載の塗料組成物Ａ）しても、も
しくは活性水素基含有カチオン性基体樹脂中に結合した
内部架橋剤として含有（請求項２に記載の塗料組成物
Ｂ）しても構わない。

【００１２】上記塗料組成物Ａについて以下に述べる。
基体樹脂としては、エポキシ系、アクリル系、ポリブタ
ジエン系、アルキド系、ポリエステル系などのいずれの
樹脂でも使用することができるが、エポキシ樹脂が好ま
しく、そのものにアミンを付加してカチオン電着塗料組
成物として用いられる。

【００１３】上記アミン付加エポキシ樹脂としては、例
えば、（I）ポリエポキシ化合物と１級モノ−及びポリ
アミン、２級モノ−及びポリアミン又は１、２級混合ポ
リアミンとの付加物（例えば、米国特許第3,984,299号
明細書参照）；（II）ポリエポキシド化合物とケチミン
化された１級アミノ基を有する２級モノ−及びポリアミ
ンとの付加物（例えば、米国特許第4,017,438号明細書
参照）；（III）ポリエポキシド化合物とケチミン化さ
れた１級アミノ基を有するヒドロキシ化合物とのエーテ
ル化により得られる反応物（例えば、特開昭59−43013
号公報参照）等を挙げることができる。

【００１４】上記アミン付加エポキシ樹脂の製造に使用
されるポリエポキシド化合物は、エポキシ基を１分子中
に２個以上有する化合物であり、一般に少なくとも２０
０、好ましくは４００〜４０００、更に好ましくは８０
０〜２０００の範囲内の数平均分子量を有するものが適
しており、特にポリフェノール化合物とエピクロルヒド
リンとの反応によって得られるものが好ましい。該ポリ
エポキシド化合物の形成のために用い得るポリフェノー
ル化合物としては、例えば、ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）−２，２−プロパン、４，４−ジヒドロキシベン
ゾフェノン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，１
−エタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，１−
イソブタン、ビス（４−ヒドロキシ−tert−ブチル−フ
ェニル）−２，２−プロパン、ビス（２−ヒドロキシナ
フチル）メタン、テトラ（４−ヒドロキシフェニル）−
１，１，２，２−エタン、４，４−ジヒドロキシジフェ
ニルスルホン、フェノールノボラック、クレゾールノボ
ラック等を挙げることができる。

【００１５】該ポリエポキシド化合物は、ポリオール、
ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポ
リアミドアミン、ポリカルボン酸、ポリイソシアネート
化合物などと一部反応させたものであってもよく、更に
また、ε−カプロラクトン、アクリルモノマーなどをグ
ラフト重合させたものであってもよい。塗料組成物Ａの
架橋剤として用いるブロック化ポリイソシアネートとし
ては、例えば、トリレンジイソシアネート、キシリレン
ジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、ビス
（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、テトラメチ
レンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネー
ト、メチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシア
ネートなどの芳香族、脂肪族又は脂環族のポリイソシア
ネート化合物、及びこれらのイソシアネート化合物の過
剰量にエチレングリコール、プロピレングリコール、ト
リメチロールプロパン、ヘキサントリオール、ヒマシ油
などの低分子活性水素含有化合物を反応させて得られる
末端イソシアネート含有化合物を一般式（１）で表わさ
れるアミド化合物と反応させたものである。

【００１６】この中で特に芳香族ジイソシアネート、な
かでもジフェニルメタン−２，４'−ジイソシアネー
ト、ジフェニルメタン−４，４'−ジイソシアネート
（通常、ＭＤＩと呼ばれる）、及びジフェニルメタン−
４，４'−ジイソシアネートとジフェニルメタン−２，
４'−ジイソシアネートとポリメチレンポリフェニルイ
ソシアネートとの混合物（通常、クルードＭＤＩと呼ば
れる）などのようなポリイソシアネート化合物が好まし
い。

【００１７】ブロック化剤はポリイソシアネート化合物
のイソシアネート基に付加してブロックするものであ
り、そして付加によって生成するブロックポリイソシア
ネート化合物は常温において安定で且つ約１００〜２０
０℃、好ましくは１２０〜１５０℃に加熱した際、ブロ
ック剤を解離して遊離のイソシアネート基を再生しうる
ものであることが望ましい。また解離するブロック剤と
しては分子量が小さい程、形成した加熱減量が少なく、
またそのことにより乾燥炉の低ヤニ・ススに寄与する。

【００１８】そのようなブロック化剤として、低分子ポ
リアミドが挙げられ、特に好ましいものとしてｎ−メチ
ルアセトアミド、ｎ−エチルアセトアミド、ｎ−メチル
プロピオンアミド、ｎ−メチルホルムアミドなどのアミ
ド系が挙げられ、単独でも併用してもかまわない。また
従来から用いられているブロックを一部併用してもかま
わない。このようなブロック剤としては、例えば、ε−
カプロラクタム、γ−ブチロラクタムなどのラクタム系
化合物；メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノン
オキシムなどのオキシム系化合物；フェノール、パラ−
ｔ−ブチルフェノール、クレゾールなどのフェノール系
化合物；ｎ−ブタノール、２−エチルヘキサノールなど
の脂肪族アルコール類；フェニルカルビノール、メチル
フェニルカルビノールなどの芳香族アルキルアルコール
類；エチレングリコールモノブチルエーテルなどのエー
テルアルコール系化合物等を挙げることができる。

【００１９】このブロック剤の配合量としては、イソシ
アネートのＮＣＯ基に対して１：１〜１：１．３で反応
させることが好ましい。比率が１．３を越えるとブロッ
ク剤が残存して塗膜の防食性を低下させ、１．０未満で
はＮＣＯ基が残存して塗料組成物の安定性を損なうので
好ましくない。

【００２０】ブロック化ポリイソシアネートにおいて、
ジフェニルメタン−４，４'−ジイソシアネート（ＭＤ
Ｉ）を例にとると下記した構造となる。

【００２１】

【化３】

【００２２】（式中、Ｒ₁は水素原子、メチル基、エチ
ル基又はプロピル基を示し、Ｒ₂はメチル基又はエチル
基を示し。Ａはイソシアネート化合物残基を示す。）基
体樹脂の中和・水性化は、通常、該樹脂を脂肪族カルボ
ン酸、特に酢酸及び／又はギ酸などの水溶性有機酸で中
和して水溶化・水分散化することによって行われる。中
和剤として酢酸及び／又はギ酸を用いると、仕上がり
性、つきまわり性、低温硬化性などに優れるので好まし
い。

【００２３】次に、塗料組成物Ｂについて述べる。塗料
組成物Ｂは、ブロックポリイソシアネート硬化型カチオ
ン電着塗料であって、該塗料で使用される樹脂は、一般
式（２）で表わされる基が平均０．１個以上結合してな
るブロック化されたイソシアネート基とカチオン性基を
含有するカチオン性電着塗料用樹脂である。該塗料用樹
脂は、例えば、エポキシ樹脂とポリアミン化合物を反応
させて得られる活性水素基（1級、2級等のアミノ基や水
酸基（エポキシ樹脂中））を含有する基体樹脂とハーフ
ブロック化したポリイソシアネート化合物とを反応させ
ることによって得られる。該樹脂はブロック化されたポ
リイソシアネート成分とカチオン性基（アミノ基、第４
級アミノ基等）とを含有する内部架橋型カチオン性基体
樹脂である。該樹脂中に一般式（２）で表される基が平
均０．１個以上、好ましくは０．２〜１．２個含有する
ことが好ましい。０．１個未満になると架橋密度が低下
し防食性が悪くなる。

【００２４】塗料組成物Bの中和・水性化は、通常、該
樹脂を脂肪族カルボン酸、特に酢酸及び／又はギ酸など
の水溶性有機酸で中和して水溶化・水分散化することに
よって行われる。中和剤として酢酸及び／又はギ酸を用
いると、仕上がり性、つきまわり性、低温硬化性などに
優れるので好ましい。

【００２５】このハーフブロック化されたポリイソシア
ネート化合物を基体樹脂に付加した樹脂の製造方法とし
ては、例えば、上記塗料組成物Ａに記載のアミン付加エ
ポキシ樹脂と部分ブロック化架橋剤の遊離イソシアネ
ート基が実質的になくなる（赤外吸収スペクトルに分析
で確認することが出来る）まで反応させることによって
得られる。該部分ブロック化架橋剤はＭＤＩを、必要に
応じてＭＤＩ及びアミド化合物と実質的に反応しない不
活性有機溶剤（例えばエステル系溶剤、ケトン系溶剤、
芳香族系溶剤、エーテル系溶剤等）で希釈し、次いで、
例えば約２０〜１５０℃、好ましくは３０〜１００℃で
約１０分間〜２４時間、好ましくは約２０分間〜１５時
間反応させることにより得られる。ＭＤＩとアミド化合
物を含むブロック剤との配合割合はＭＤＩ１モルに対し
て約１．０〜１．９８モル、好ましくは約１．０５〜
１．９５モルの範囲である。

【００２６】このハーフブロック化されたポリイソシア
ネート化合物を基体樹脂に付加した、樹脂の模式図を以
下に示す。

【００２７】

【化４】

【００２８】（式中、Ａ、Ｒ₁及びＲ₂は前記と同様の意
味を示す。）本発明の電着塗料組成物は、さらに錫化合
物を含有することができる。該錫化合物としては、例え
ば、ジブチル錫オキサイド、ジオクチル錫オキサイドな
どの有機錫酸化物；ジブチル錫ジラウレート、ジオクチ
ル錫ジラウレート、ジブチル錫ジアセテート、ジオクチ
ル錫ベンゾエートオキシ、ジブチル錫ベンゾエートオキ
シ、ジオクチル錫ジベンゾエート、ジブチル錫ジベンゾ
エートなどのジアルキル錫の脂肪酸または芳香族カルボ
ン酸塩等を挙げることができ、このうち低温硬化性の点
からジアルキル錫芳香族カルボン酸塩などが好適であ
る。

【００２９】電着塗料組成物中での錫化合物の含有量
は、厳密に規定されるものではなく、電着塗料に要求さ
れる性能等に応じて広範囲にわたって変えることができ
るが、通常、電着塗料中の樹脂固形分１００重量部あた
りの錫含有量が０〜８重量部、好ましくは０．０５〜５
重量部の範囲内となるようにするのが好適である。

【００３０】本発明の電着塗料組成物には、さらに必要
に応じて、着色顔料、体質顔料、有機溶剤、顔料分散
剤、塗面調整剤などの塗料添加物を配合することができ
る。

【００３１】本発明の電着塗料組成物は、電着塗装によ
って所望の基材表面に塗装することができる。電着塗装
は、一般には、固形分濃度が約５〜４０重量％となるよ
うに脱イオン水などで希釈し、さらにｐHを５．５〜
９．０の範囲内に調整した本発明の電着塗料組成物から
なる電着浴を、通常、浴温１５〜３５℃に調整し、負荷
電圧１００〜４００Vの条件で行うことができる。

【００３２】本発明の電着塗料組成物を用いて形成しう
る電着塗膜の膜厚は、特に制限されるものではないが、
一般的には、乾燥塗膜に基づいて１０〜４０μm、好ま
しくは１５〜３０μmの範囲がよい。また、塗膜の焼き
付け硬化温度は、一般に１００〜２００℃、好ましくは
１２０〜１６０℃の範囲が適している。

【００３３】

【発明の効果】本発明によれば、電着塗料組成物中の
架橋剤として用いるブロックポリイソシアネートにおい
て、ブロック化剤として低分子アミド化合物を用いるこ
とにより低加熱減量、低温硬化性に優れた電着塗膜が得
られる。

【００３４】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳細
に説明する。本発明はこれによって限定されるものでは
ない。尚、「％」は「重量％」を示す。

【００３５】製造例１エピコート８２８ＥＬ（油化シェル社製、商品名、エポ
キシ樹脂）１０１０ｇ、ビスフェノールA３９０ｇ、ジ
メチルベンジルアミノ０．２ｇを加え、１３０℃でエポ
キシ当量８００になるまで反応させた。次にε−カプロ
ラクトン２６０ｇ、テトラブトキシチタン０．０３ｇを
加え、１７０℃に昇温し、この温度を保ちながら経時で
サンプリングを行い、赤外吸収スペクトル測定において
未反応のε−カプロラクトン量を追跡し、反応率が９８
％以上になった時点で１２０℃に温度を下げた。次にジ
エタノールアミン１６０ｇ、ジエチレントリアミンのメ
チルイソブチルジケチミン化物６５ｇを加え、１２０℃
で４時間反応させ、ブチルセルソルブ４２０ｇを加え、
アミン価５８、樹脂固形分８０％の樹脂ＮＯ．１（可塑
変性エポキシ樹脂）を得た。

【００３６】製造例２ MDI ２５０ｇ、メチルイソブチルケトン４０ｇを加え
７０℃に昇温した。メチルアセトアミド１１０ｇをゆっ
くり加えた後９０℃に昇温した。この温度を５時間保つ
ことにより、固形分９０％の部分ブロック化架橋剤Ａ
（MDI架橋剤（部分ブロックイソシアネート化合物））
を得た。

【００３７】製造例３エピコート８２８ＥＬ（油化シェル社製、商品名、エポ
キシ樹脂）１０１０ｇ、ビスフェノールA ３９０ｇ、ジ
メチルベンジルアミン０．２ｇを加え、１３０℃でエポ
キシ当量８００になるまで反応させた。次にε−カプロ
ラクトン２６０ｇ、テトラブトキシチタン０．０３ｇ
を加え１７０℃に昇温し、この温度を保ちながら経時で
サンプリングし、赤外吸収スペクトル測定にて未反応の
ε−カプロラクトン量を追跡し、反応率が９８％以上に
なった時点で１００℃に温度を下げた。次に製造例２で
作成した、部分ブロック化架橋剤Ａを３９９ｇ加え、１
００℃を保ちながら経時でサンプリングし、赤外吸収ス
ペクトル測定にて未反応のイソシアネートの吸収がなく
なったことを確認するまで反応させた。次にジエタノー
ルアミン１６０ｇ、ジエチレントリアミンのケチミン化
物６５ｇを加え、１２０℃で４時間反応させ、ブチルセ
ロソルブ４４７ｇを加え、アミン価４８、樹脂固形分８
０％の樹脂ＮＯ．２（硬化剤付加型可塑変性エポキシ樹
脂）を得た。

【００３８】製造例４ M−２００（三井化学社製、商品名、クルードMDI）２
７０ｇ、メチルイソブチルケトン４６ｇを加え、７０
℃に昇温した。メチルアセトアミド１４６ｇ、をゆっく
り加えた後、９０℃に昇温した。この温度を保ちなが
ら、経時でサンプリングし、赤外吸収スペクトル測定に
て未反応のイソシアネートの吸収がなくなったことを確
認することにより、固形分９０％の架橋剤Ｂ（クルード
MDI架橋剤）を得た。

【００３９】製造例５ M−２００（三井化学社製、商品名、クルードMDI）２
７０ｇ、メチルイソブチルケトン４５ｇを加え７０℃に
昇温した。メチルアセトアミド７３ｇ次いでメチルフォ
ルムアミド５９ｇをゆっくり加えた後、９０℃に昇温し
た。この温度を保ちながら、経時でサンプリングし、赤
外吸収スペクトル測定にて未反応のイソシアネートの吸
収がなくなったことを確認することにより、固形分９０
％の架橋剤Ｃ（クルードMDI架橋剤）を得た。

【００４０】製造例６ＭＤＩ２５０ｇ、メチルイソブチルケトン４４ｇを加え
７０℃に昇温した。メチルアセトアミド１４６ｇをゆっ
くり加えた後、９０℃に昇温した。この温度を保ちなが
ら、経時でサンプリングし赤外吸収スペクトル測定にて
未反応のイソシアネートの吸収がなくなったことを確認
することにより、固形分９０％の架橋剤Ｄ（ＭＤＩ
［ジフェニルメタン−４，４'−ジイソシアネート］架
橋剤）を得た。

【００４１】製造例７Ｍ−２００（三井化学社製、商品名、クルードＭＤＩ）
２７０ｇ、メチルイソブチルケトン９２ｇを加え７０
℃に昇温した。オレイン酸アミド５６２ｇをゆっくり加
えた後９０℃に昇温した。この温度を保ちながら、経時
でサンプリングし赤外吸収スペクトル測定にて未反応の
イソシアネートの吸収がなくなったことを確認すること
により、固形分９０％の架橋剤Ｅ（クルードMDI架橋
剤）を得た。

【００４２】製造例８Ｍ−２００（三井化学社製、商品名、クルードＭＤＩ）
２７０ｇ、メチルイソブチルケトン４０ｇを加え７０
℃に昇温した。エタノール９２ｇをゆっくり加えた後９
０℃に昇温した。この温度を保ちながら経時でサンプリ
ングし、赤外スペクトル測定にて未反応のイソシアネー
トの吸収がなくなったことにより、固形分９０％の架橋
剤Ｆ（クルードMDI架橋剤）を得た。

【００４３】クリアーエマルションの製造上記、製造例１で得られた樹脂ＮＯ．１８７．５ｇ
（樹脂固形分で７０ｇ）、及び製造例２で得られた架橋
剤Ａ（クルードMDIのメチルアセトアミドブロック化
物）３３．３ｇ（樹脂固形分で30ｇ）、ＬＳＮ−１０５
（三共有機合成社製、商品名、ジブチル錫ジベンゾエー
ト、固形分４０％）２．５ｇ、１０％酢酸１５ｇを配
合し、均一に攪拌した後、脱イオン水１５６ｇを強く攪
拌しながら約１５分かけて滴下し、固形分３４．０％の
カチオン電着用クリアーエマルションａを得た。同様に
表１に示すような組み合わせで、エマルションｂ、ｃ、
ｄ、ｅ、ｆを得た。

【００４４】

【表１】

【００４５】顔料分散ペーストの製造６０％第４級塩化エポキシ樹脂５．８３ｇ、チタン白
１４．５ｇ、カーボンブラック０．４ｇ、体質顔料
７．０ｇ、ケイ酸鉛２．０ｇ、脱イオン水２２．４ｇ
を加え、固形分５５．０％の顔料分散ペーストを得た。

【００４６】実施例及び比較例実施例１カチオン電着用エマルションａ２９７ｇに、
顔料分散ペーストを４９．８ｇ、及び脱イオン水２９
５．２ｇを加え固形分２０％のカチオン電着塗料を得
た。

【００４７】実施例２〜５及び比較例１、２カチオン
電着用エマルションｂ、ｃ、ｄ、及びｅ、ｆ、それぞれ
に顔料分散ペースト、及び脱イオン水を、実施例１と同
様の配合量を加え固形分２０％のカチオン電着塗料を得
た。

【００４８】塗装試験上記、実施例及び比較例で得た各カチオン電着塗料中
に、パルボンド＃３０２０（日本パーカラジジング社
製、商品名、リン酸亜鉛処理剤）で化成処理した。０．
８×１５０×７０ｍｍの冷延ダル鋼板を浸漬し、これを
カソードとして電着塗装を行った。焼き付けは雰囲気温
度を２段階とし、焼き付け時間を２０分間として電気熱
風乾燥機を用いて行った。得られた塗装板の性能試験結
果を表２に示す。性能試験は下記の方法に従って実施し
た。

【００４９】

【表２】

【００５０】（＊１）加熱減量電着後、１０５℃−３時間プレヒートを行った。そのの
ち焼き付け乾燥を行い減量の割合を示す。以下の計算式
によって計算を行った。被塗物の重量プレヒート後の塗板重量焼き付け乾燥後の塗板重量（（ − ）／（ − ）） × １００重量
％（＊２）低温硬化性各焼き付け温度で得られた電着
塗板の塗面をアセトンをしみこませた４枚重ねのガーゼ
で圧力３．９２ｍＰａ（約４ｋｇｆ／ｃｍ²）で約３〜
４ｃｍの長さを２０往復こすった時の塗面外観を目視で
以下の条件で評価した。○は、塗面に傷が認められな
い、△は、塗面に傷が認められるが素地は見えない。×
は、塗膜が溶解し素地がみえる。

【００５１】（＊３）防食性各焼き付け温度で得ら
れた塗板に、素地に達するように電着塗膜にナイフでク
ロスカット傷を入れ、これをJIS Z−２３７１に準じて
８４０時間耐塩水噴霧試験を行い、ナイフ傷からの傷、
フクレ幅によって以下の基準で評価した。 ○は、錆、
フクレの最大幅がカット部より２ｍｍ未満（片側）。△
は、錆、フクレの最大幅がカット部より２ｍｍ以上、３
ｍｍ未満（片側）でかつ平面部にブリスターがかなり目
立つ。×は、錆、フクレの最大幅がカット部より３ｍｍ
以上でかつ塗面全面にブリスターの発生がみられる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ブロックポリイソシアネート硬化型カチ
オン電着塗料において、架橋剤として１分子中に少なく
とも１個のイソシアネート基が一般式（１）Ｒ₁−ＣＯ−ＮＨ−Ｒ₂ （１）（式中、R₁は水素原子、メチル基、エチル基又はプロピ
ル基を示し、R₂はメチル基又はエチル基を示す。）で表
わされるアミド化合物でブロック化されてなる一般式
（２）【化１】（式中、Aはイソシアネート化合物残基を示し、R₁及びR
₂は上記と同様の意味を示す。）で表される基を含有す
るブロック化ポリイソシアネートを架橋剤として含むこ
とを特徴とするカチオン電着塗料組成物。
【請求項２】ブロックポリイソシアネート硬化型カチ
オン電着塗料において、該塗料で使用される樹脂が、一
般式（２）で表わされる基が平均０．１個以上結合して
なるブロック化されたイソシアネート基を含有するカチ
オン性電着塗料用樹脂であることを特徴とするカチオン
電着塗料組成物。
【請求項３】請求項１乃至請求項２におけるポリイソ
シアネート化合物が、芳香族ポリイソシアネートである
ところのカチオン電着塗料組成物。
【請求項４】アミド化合物が、ｎ−メチルアセトアミ
ド、ｎ−エチルアセトアミド、ｎ−メチルプロピルアミ
ド、ｎ−メチルフォルムアミドから選ばれる少なくとも
１種の化合物であることを特徴とする請求項１に記載の
カチオン電着塗料組成物。
【請求項５】上記カチオン電着塗料組成物において、電
着塗料中の樹脂固形分１００重量部に対して無機ビスマ
ス化合物、及び／又は有機酸ビスマス塩をビスマス含有
量で０．０１〜１０重量部となるように配合することを
特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか1項に記載
のカチオン電着塗料組成物。