JP2001123044A - プリント配線板用絶縁樹脂組成物 - Google Patents
プリント配線板用絶縁樹脂組成物Info
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 高耐熱性と高銅接着性が達成できるプリント
配線板用絶縁樹脂組成物を提供するものである。 【解決手段】 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、硬
化促進剤コア層が架橋ポリブタジエンであり、シェル層
が架橋アクリル樹脂である平均粒子径が１μｍ以下のコ
アシェル構造架橋ゴムからなるプリント配線板用絶縁樹
脂組成物。
配線板用絶縁樹脂組成物を提供するものである。 【解決手段】 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、硬
化促進剤コア層が架橋ポリブタジエンであり、シェル層
が架橋アクリル樹脂である平均粒子径が１μｍ以下のコ
アシェル構造架橋ゴムからなるプリント配線板用絶縁樹
脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気機器に用いら
れるプリント配線板用樹脂組成物に関する。
れるプリント配線板用樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板用樹脂組成物には、従来
よりエポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、硬化促進剤か
らなるエポキシ樹脂組成物が用いられている。
よりエポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、硬化促進剤か
らなるエポキシ樹脂組成物が用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、電子機器の小型
化、高性能化に伴ない、プリント配線板には高密度化、
薄型化、高信頼性化が要求されている。このような状況
下でプリント配線板の耐熱性、耐衝撃性、銅接着性がす
ぐれた絶縁樹脂が必要となっている。プリント配線板の
耐衝撃性や耐熱性向上を目的に、無機充填材を添加した
検討が特開昭５０−１３６３７７号公報に開示されてい
るが銅接着性の低下がおきてしまう。さらにゴムを添加
した検討が日本国特許第2、572、835号公報に開示され
ているが、耐衝撃性に有効であるが、耐熱性が不十分で
あった。本発明は高耐熱性と高銅接着性が達成できるプ
リント配線板用絶縁樹脂組成物を提供するものである。
化、高性能化に伴ない、プリント配線板には高密度化、
薄型化、高信頼性化が要求されている。このような状況
下でプリント配線板の耐熱性、耐衝撃性、銅接着性がす
ぐれた絶縁樹脂が必要となっている。プリント配線板の
耐衝撃性や耐熱性向上を目的に、無機充填材を添加した
検討が特開昭５０−１３６３７７号公報に開示されてい
るが銅接着性の低下がおきてしまう。さらにゴムを添加
した検討が日本国特許第2、572、835号公報に開示され
ているが、耐衝撃性に有効であるが、耐熱性が不十分で
あった。本発明は高耐熱性と高銅接着性が達成できるプ
リント配線板用絶縁樹脂組成物を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、次のものに関
する。 （１） エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、硬化促進
剤平均粒子径が１μｍ以下のコアシェル構造架橋ゴムか
らなるプリント配線板用絶縁樹脂組成物。 （２） コアシェル構造架橋ゴムが、絶縁樹脂組成物中
の樹脂分の総量に対して０．５〜５０重量％である項
（１）に記載のプリント配線板用絶縁樹脂組成物。 （３） コアシェル構造架橋ゴムのコア層が架橋ポリブ
タジエンであり、シェル層が架橋アクリル樹脂である項
（１）または（２）に記載のプリント配線板絶縁樹脂組
成物。 （４） コアシェル構造架橋ゴムのコア層が架橋ポリブ
タジエンであり、シェル層が架橋ポリメタクリル酸メチ
ルである項（１）または（２）に記載の多層プリント配
線板絶縁樹脂組成物。
する。 （１） エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、硬化促進
剤平均粒子径が１μｍ以下のコアシェル構造架橋ゴムか
らなるプリント配線板用絶縁樹脂組成物。 （２） コアシェル構造架橋ゴムが、絶縁樹脂組成物中
の樹脂分の総量に対して０．５〜５０重量％である項
（１）に記載のプリント配線板用絶縁樹脂組成物。 （３） コアシェル構造架橋ゴムのコア層が架橋ポリブ
タジエンであり、シェル層が架橋アクリル樹脂である項
（１）または（２）に記載のプリント配線板絶縁樹脂組
成物。 （４） コアシェル構造架橋ゴムのコア層が架橋ポリブ
タジエンであり、シェル層が架橋ポリメタクリル酸メチ
ルである項（１）または（２）に記載の多層プリント配
線板絶縁樹脂組成物。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明で用いるエポキシ樹脂は、
分子内に二個以上のエポキシ基をもつ化合物であればど
のようなものでもよく、例えば、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＳ型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型
エポキシ樹脂などがあり、特にビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等の多
官能エポキシ樹脂との混合物が内層回路充填性及び耐熱
性の向上のために好ましい。これらの化合物の分子量は
どのようなものでもよく、何種類かを併用することがで
きる。
分子内に二個以上のエポキシ基をもつ化合物であればど
のようなものでもよく、例えば、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＳ型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型
エポキシ樹脂などがあり、特にビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等の多
官能エポキシ樹脂との混合物が内層回路充填性及び耐熱
性の向上のために好ましい。これらの化合物の分子量は
どのようなものでもよく、何種類かを併用することがで
きる。
【０００６】本発明で用いるエポキシ樹脂硬化剤は、通
常エポキシ樹脂の硬化剤に用いるものであればどのよう
なものでもよく、例えばアミン類、フェノール類、酸無
水物、イミダゾール類などがある。これらのなかで、ア
ミン類であるジシアンジアミド、フェノール類であるフ
ェノールノボラック樹脂等が耐熱性の向上のため好まし
い。これらの化合物は何種類かを併用することができ
る。このエポキシ樹脂硬化剤のエポキシ樹脂に対する割
合は、エポキシ樹脂１００重量部に対し、２〜１００重
量部の範囲が好ましい。エポキシ樹脂硬化剤が２重量部
より少ない場合、エポキシ樹脂の硬化が不十分となっ
て、耐熱性が低下する傾向があり、１００重量部より多
い場合は、硬化剤が過剰となって可塑剤として機能し、
耐熱性が低下する傾向がある。
常エポキシ樹脂の硬化剤に用いるものであればどのよう
なものでもよく、例えばアミン類、フェノール類、酸無
水物、イミダゾール類などがある。これらのなかで、ア
ミン類であるジシアンジアミド、フェノール類であるフ
ェノールノボラック樹脂等が耐熱性の向上のため好まし
い。これらの化合物は何種類かを併用することができ
る。このエポキシ樹脂硬化剤のエポキシ樹脂に対する割
合は、エポキシ樹脂１００重量部に対し、２〜１００重
量部の範囲が好ましい。エポキシ樹脂硬化剤が２重量部
より少ない場合、エポキシ樹脂の硬化が不十分となっ
て、耐熱性が低下する傾向があり、１００重量部より多
い場合は、硬化剤が過剰となって可塑剤として機能し、
耐熱性が低下する傾向がある。
【０００７】本発明で用いる硬化促進剤は、通常エポキ
シ樹脂の硬化反応を促進するものであればどのようなも
のでもよく、例えばイミダゾール類、有機りん化合物、
第三級アミン、第四級アンモニウム塩などがある。硬化
促進剤のエポキシ樹脂に対する割合は、エポキシ樹脂１
００重量部に対し、０．０１〜１０重量部の範囲が好ま
しく、０．５〜３重量％の範囲がさらに好ましい。硬化
促進剤が０．０１重量部より少ない場合、エポキシ樹脂
の硬化が不十分となって、耐熱性が低下する傾向があ
り、１０重量部より多い場合は、硬化促進剤が過剰とな
って耐熱性が低下する傾向がある。
シ樹脂の硬化反応を促進するものであればどのようなも
のでもよく、例えばイミダゾール類、有機りん化合物、
第三級アミン、第四級アンモニウム塩などがある。硬化
促進剤のエポキシ樹脂に対する割合は、エポキシ樹脂１
００重量部に対し、０．０１〜１０重量部の範囲が好ま
しく、０．５〜３重量％の範囲がさらに好ましい。硬化
促進剤が０．０１重量部より少ない場合、エポキシ樹脂
の硬化が不十分となって、耐熱性が低下する傾向があ
り、１０重量部より多い場合は、硬化促進剤が過剰とな
って耐熱性が低下する傾向がある。
【０００８】本発明で使用するコアシェル構造架橋ゴム
は、２層または３層構造であり、コア層がゴム弾性を示
す架橋ゴムであり、コア層をゴム弾性を示さない架橋ポ
リマで被覆した構造であればどのようなものでもよい。
コア層には、架橋ポリブタジエン、架橋ポリイソプレン
などが有効であり、シェル層には、架橋ポリメタクリル
酸メチル、架橋ポリスチレンなどが好ましい。コアシェ
ル構造架橋ゴムの平均粒子径は、１μｍ以下が好まし
い。平均粒子径が１μｍより大きい場合、プリント配線
板用の絶縁信頼性が低下する傾向がある。また、粒子径
が小さすぎると凝集しやすくなるため平均粒子径は０．
１μｍ以上が好ましい。
は、２層または３層構造であり、コア層がゴム弾性を示
す架橋ゴムであり、コア層をゴム弾性を示さない架橋ポ
リマで被覆した構造であればどのようなものでもよい。
コア層には、架橋ポリブタジエン、架橋ポリイソプレン
などが有効であり、シェル層には、架橋ポリメタクリル
酸メチル、架橋ポリスチレンなどが好ましい。コアシェ
ル構造架橋ゴムの平均粒子径は、１μｍ以下が好まし
い。平均粒子径が１μｍより大きい場合、プリント配線
板用の絶縁信頼性が低下する傾向がある。また、粒子径
が小さすぎると凝集しやすくなるため平均粒子径は０．
１μｍ以上が好ましい。
【０００９】コアシェル構造架橋ゴムの添加量は、絶縁
樹脂組成物中の樹脂分の総量（例えば、エポキシ樹脂、
エポキシ樹脂硬化剤、硬化促進剤及びコアシェル構造架
橋ゴムの総量）に対して０．５〜５０重量％が好まし
い。０．５重量％より少ない場合、コアシェル構造架橋
ゴムの効果が発揮されず、耐熱性及び銅接着性の向上が
見られなくなる傾向があり、５０重量％より多い場合、
樹脂弾性率の低下や絶縁性といったプリント配線板用絶
縁樹脂としての特性が低下する傾向がある。
樹脂組成物中の樹脂分の総量（例えば、エポキシ樹脂、
エポキシ樹脂硬化剤、硬化促進剤及びコアシェル構造架
橋ゴムの総量）に対して０．５〜５０重量％が好まし
い。０．５重量％より少ない場合、コアシェル構造架橋
ゴムの効果が発揮されず、耐熱性及び銅接着性の向上が
見られなくなる傾向があり、５０重量％より多い場合、
樹脂弾性率の低下や絶縁性といったプリント配線板用絶
縁樹脂としての特性が低下する傾向がある。
【００１０】本発明のプリント配線板用絶縁樹脂を混合
するため、溶剤を加えることが好ましい。溶剤は、エポ
キシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、硬化促進剤からなるエ
ポキシ樹脂組成物を溶解するものであればどのようなも
のでもよいが、特にアセトン、メチルエチルケトン、メ
チルブチルケトン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、
Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセ
トアミド、エタノール、エチレングリコールモノメチル
エーテル等がエポキシ樹脂組成物の溶解性に優れ、比較
的沸点が低いため、好ましい。これらの溶剤の配合量
は、樹脂が溶解し、コアシェル構造架橋ゴムを混合でき
ればどのような量でもよいが、エポキシ樹脂、エポキシ
樹脂硬化剤、硬化促進剤及びコアシェル構造架橋ゴムの
総量１００重量部に対して、５〜３００重量部の範囲が
好ましく、３０〜２００重量部の範囲がさらに好まし
い。また、上記の溶剤は、組み合わせて用いても構わな
い。
するため、溶剤を加えることが好ましい。溶剤は、エポ
キシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、硬化促進剤からなるエ
ポキシ樹脂組成物を溶解するものであればどのようなも
のでもよいが、特にアセトン、メチルエチルケトン、メ
チルブチルケトン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、
Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセ
トアミド、エタノール、エチレングリコールモノメチル
エーテル等がエポキシ樹脂組成物の溶解性に優れ、比較
的沸点が低いため、好ましい。これらの溶剤の配合量
は、樹脂が溶解し、コアシェル構造架橋ゴムを混合でき
ればどのような量でもよいが、エポキシ樹脂、エポキシ
樹脂硬化剤、硬化促進剤及びコアシェル構造架橋ゴムの
総量１００重量部に対して、５〜３００重量部の範囲が
好ましく、３０〜２００重量部の範囲がさらに好まし
い。また、上記の溶剤は、組み合わせて用いても構わな
い。
【００１１】コアシェル構造架橋ゴムを均一に分散させ
るため、らいかい機、ホモジナイザー等を用いることが
有効である。さらに、シランカップリング剤を添加して
もかまわないし、無機充填剤を配合しても構わない。
るため、らいかい機、ホモジナイザー等を用いることが
有効である。さらに、シランカップリング剤を添加して
もかまわないし、無機充填剤を配合しても構わない。
【００１２】本発明のプリント配線板用絶縁樹脂の加熱
硬化工程は、どのような条件でも構わないが、その温度
は、１５０〜３００℃が好ましい。１５０℃より低い温
度では、樹脂の硬化速度が低くなり、長時間の加熱が必
要となるか硬化が不十分となり好ましくない。３００℃
より高い温度では、樹脂の熱分解が起き、耐熱性等が低
下するため好ましくない。
硬化工程は、どのような条件でも構わないが、その温度
は、１５０〜３００℃が好ましい。１５０℃より低い温
度では、樹脂の硬化速度が低くなり、長時間の加熱が必
要となるか硬化が不十分となり好ましくない。３００℃
より高い温度では、樹脂の熱分解が起き、耐熱性等が低
下するため好ましくない。
【００１３】
【実施例】以下に、本発明を実施例に基づいて詳細に説
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品
名エピコート８２８、エポキシ当量１９０）６０重量
部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（住友化学工
業株式会社商品名ＥＳＣＮ−１９０−３、エポキシ当量
１９０）２０重量部、ジシアンジアミド５重量部、２−
エチル−４−メチルイミダゾール１重量部、コア層：架
橋ポリブタジエン−シェル層：架橋ポリメタクリル酸メ
チルのコアシェル構造架橋ゴム（呉羽化学工業株式会社
商品名：パラロイドＥＸＬ２６５５、平均粒子径２００
ｎｍ）１４重量部、メチルエチルケトン１００重量部、
を秤量し、攪拌してワニスを得た。このワニスを厚さ１
２μｍの銅はく（古河サーキットフォイル製、商品名Ｆ
２−ＷＳ−１２）に乾燥後の絶縁樹脂の厚さが５０μｍ
になるよう塗布し、１４０℃で３分間乾燥して半硬化状
態の絶縁樹脂付銅はくを得た。得られた絶縁樹脂付銅は
くを、絶縁樹脂側を重ね合わせ、プレスを用いて１７０
℃、２ＭＰａ、１時間、加熱加圧し、両面銅はく付絶縁
樹脂硬化物を得た。得られた両面銅はく付絶縁樹脂硬化
物の２８８℃のはんだ耐熱性は、３００秒以上膨れ等が
発生せず良好であり、銅の引きはがし強さは、１．７ｋ
Ｎ／ｍであった。
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品
名エピコート８２８、エポキシ当量１９０）６０重量
部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（住友化学工
業株式会社商品名ＥＳＣＮ−１９０−３、エポキシ当量
１９０）２０重量部、ジシアンジアミド５重量部、２−
エチル−４−メチルイミダゾール１重量部、コア層：架
橋ポリブタジエン−シェル層：架橋ポリメタクリル酸メ
チルのコアシェル構造架橋ゴム（呉羽化学工業株式会社
商品名：パラロイドＥＸＬ２６５５、平均粒子径２００
ｎｍ）１４重量部、メチルエチルケトン１００重量部、
を秤量し、攪拌してワニスを得た。このワニスを厚さ１
２μｍの銅はく（古河サーキットフォイル製、商品名Ｆ
２−ＷＳ−１２）に乾燥後の絶縁樹脂の厚さが５０μｍ
になるよう塗布し、１４０℃で３分間乾燥して半硬化状
態の絶縁樹脂付銅はくを得た。得られた絶縁樹脂付銅は
くを、絶縁樹脂側を重ね合わせ、プレスを用いて１７０
℃、２ＭＰａ、１時間、加熱加圧し、両面銅はく付絶縁
樹脂硬化物を得た。得られた両面銅はく付絶縁樹脂硬化
物の２８８℃のはんだ耐熱性は、３００秒以上膨れ等が
発生せず良好であり、銅の引きはがし強さは、１．７ｋ
Ｎ／ｍであった。
【００１４】実施例２ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８、
油化シェルエポキシ株式会社商品名）３５重量部、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＥＳＣＮ−１９０−
３）１３重量部、ジシアンジアミド３重量部、２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール１重量部、コア層：架橋ポ
リブタジエン−シェル層：架橋ポリメタクリル酸メチル
のコアシェル構造架橋ゴム（パラロイドＥＸＬ２６５
５）４８重量部、メチルエチルケトン１００重量部とし
た以外、実施例１と同様にして絶縁樹脂付銅はく及び、
両面銅はく付絶縁樹脂硬化物を作製した。得られた両面
銅はく付絶縁樹脂硬化物の２８８℃のはんだ耐熱性は、
３００秒以上膨れ等が発生せず良好であり、銅の引きは
がし強さは、１．７ｋＮ／ｍであった。
油化シェルエポキシ株式会社商品名）３５重量部、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＥＳＣＮ−１９０−
３）１３重量部、ジシアンジアミド３重量部、２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール１重量部、コア層：架橋ポ
リブタジエン−シェル層：架橋ポリメタクリル酸メチル
のコアシェル構造架橋ゴム（パラロイドＥＸＬ２６５
５）４８重量部、メチルエチルケトン１００重量部とし
た以外、実施例１と同様にして絶縁樹脂付銅はく及び、
両面銅はく付絶縁樹脂硬化物を作製した。得られた両面
銅はく付絶縁樹脂硬化物の２８８℃のはんだ耐熱性は、
３００秒以上膨れ等が発生せず良好であり、銅の引きは
がし強さは、１．７ｋＮ／ｍであった。
【００１５】実施例３ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８）
４５重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｅ
ＳＣＮ−１９０−３）１０重量部、フェノールノボラッ
ク樹脂（日立化成製、商品名ＨＰ−８５０Ｎ、フェノー
ル性水酸基当量１０６）３０重量部、２−エチル−４−
メチルイミダゾール１重量部、コア層：架橋ポリブタジ
エン−シェル層：架橋ポリメタクリル酸メチルのコアシ
ェル構造架橋ゴム（パラロイドＥＸＬ２６５５）１４重
量部、メチルエチルケトン１００重量部とした以外、実
施例１と同様にして絶縁樹脂付銅はく及び、両面銅はく
付絶縁樹脂硬化物を作製した。得られた両面銅はく付絶
縁樹脂硬化物の２８８℃のはんだ耐熱性は、３００秒以
上膨れ等が発生せず良好であり、銅の引きはがし強さ
は、１．５ｋＮ／ｍであった。
４５重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｅ
ＳＣＮ−１９０−３）１０重量部、フェノールノボラッ
ク樹脂（日立化成製、商品名ＨＰ−８５０Ｎ、フェノー
ル性水酸基当量１０６）３０重量部、２−エチル−４−
メチルイミダゾール１重量部、コア層：架橋ポリブタジ
エン−シェル層：架橋ポリメタクリル酸メチルのコアシ
ェル構造架橋ゴム（パラロイドＥＸＬ２６５５）１４重
量部、メチルエチルケトン１００重量部とした以外、実
施例１と同様にして絶縁樹脂付銅はく及び、両面銅はく
付絶縁樹脂硬化物を作製した。得られた両面銅はく付絶
縁樹脂硬化物の２８８℃のはんだ耐熱性は、３００秒以
上膨れ等が発生せず良好であり、銅の引きはがし強さ
は、１．５ｋＮ／ｍであった。
【００１６】比較例１ コアシェル構造架橋ゴムを添加しないこと以外、実施例
１と同様にして両面銅はく付絶縁樹脂硬化物を作製し
た。得られた両面銅はく付絶縁樹脂硬化物の２８８℃の
はんだ耐熱性は、１８０秒で膨れが発生し、銅の引きは
がし強さは、１．２ｋＮ／ｍであった。
１と同様にして両面銅はく付絶縁樹脂硬化物を作製し
た。得られた両面銅はく付絶縁樹脂硬化物の２８８℃の
はんだ耐熱性は、１８０秒で膨れが発生し、銅の引きは
がし強さは、１．２ｋＮ／ｍであった。
【００１７】比較例２ コアシェル構造架橋ゴムのかわりにクレー（土屋カオリ
ン製、商品名ＡＳＰ−０７２、平均粒子径０．３μｍ）
を添加した以外、実施例１と同様にして両面銅はく付絶
縁樹脂硬化物を作製した。得られた両面銅はく付絶縁樹
脂硬化物の２８８℃のはんだ耐熱性は、３００秒以上で
膨れ等が発生せず良好であったが、銅の引きはがし強さ
は、１．０ｋＮ／ｍであった。
ン製、商品名ＡＳＰ−０７２、平均粒子径０．３μｍ）
を添加した以外、実施例１と同様にして両面銅はく付絶
縁樹脂硬化物を作製した。得られた両面銅はく付絶縁樹
脂硬化物の２８８℃のはんだ耐熱性は、３００秒以上で
膨れ等が発生せず良好であったが、銅の引きはがし強さ
は、１．０ｋＮ／ｍであった。
【００１８】比較例３ コアシェル構造架橋ゴムのかわりに架橋ポリアクリロニ
トリルブタジエンゴム（ジェイエスアール株式会社商品
名：ＸＥＲ−９１、平均粒子径０．１μｍ）を添加した
以外、実施例１と同様にして両面銅はく付絶縁樹脂硬化
物を作製した。得られた両面銅はく付絶縁樹脂硬化物の
２８８℃のはんだ耐熱性は、２１０秒で膨れ等が発生
し、銅の引きはがし強さは、１．４ｋＮ／ｍであった
トリルブタジエンゴム（ジェイエスアール株式会社商品
名：ＸＥＲ−９１、平均粒子径０．１μｍ）を添加した
以外、実施例１と同様にして両面銅はく付絶縁樹脂硬化
物を作製した。得られた両面銅はく付絶縁樹脂硬化物の
２８８℃のはんだ耐熱性は、２１０秒で膨れ等が発生
し、銅の引きはがし強さは、１．４ｋＮ／ｍであった
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、エポキシ樹脂、エポキ
シ樹脂硬化剤、硬化促進剤、コアシェル構造架橋ゴムか
らなる絶縁樹脂で、プリント配線板の耐熱性及び銅接着
性を向上することができる。
シ樹脂硬化剤、硬化促進剤、コアシェル構造架橋ゴムか
らなる絶縁樹脂で、プリント配線板の耐熱性及び銅接着
性を向上することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） //(Ｃ０８Ｌ 63/00 (Ｃ０８Ｌ 63/00 Ａ 51:04） 51:04） (72)発明者 森田 高示 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 4J002 BN14Y CC04X CD05W CD06W CD08W CD13W CD18W ER026 EU116 EU117 EW017 FA08Y FD14X FD146 FD157 GQ01 5G305 AA06 AA11 AB24 AB34 BA09 CA07 CA08 CA15 CA47 CD04 CD08
Claims (4)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、硬
化促進剤平均粒子径が１μｍ以下のコアシェル構造架橋
ゴムからなるプリント配線板用絶縁樹脂組成物。 - 【請求項２】 コアシェル構造架橋ゴムが、絶縁樹脂組
成物中の樹脂分の総量に対して０．５〜５０重量％であ
る請求項１に記載のプリント配線板用絶縁樹脂組成物。 - 【請求項３】 コアシェル構造架橋ゴムのコア層が架橋
ポリブタジエンであり、シェル層が架橋アクリル樹脂で
ある請求項１または２に記載のプリント配線板絶縁樹脂
組成物。 - 【請求項４】 コアシェル構造架橋ゴムのコア層が架橋
ポリブタジエンであり、シェル層が架橋ポリメタクリル
酸メチルである請求項１または２に記載の多層プリント
配線板絶縁樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30545399A JP2001123044A (ja) | 1999-10-27 | 1999-10-27 | プリント配線板用絶縁樹脂組成物 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30545399A JP2001123044A (ja) | 1999-10-27 | 1999-10-27 | プリント配線板用絶縁樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001123044A true JP2001123044A (ja) | 2001-05-08 |
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|---|---|---|---|
| JP30545399A Pending JP2001123044A (ja) | 1999-10-27 | 1999-10-27 | プリント配線板用絶縁樹脂組成物 |
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|---|---|
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Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001302887A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-10-31 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物、樹脂付き金属箔及び絶縁性フィルム |
| JP2007266588A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-10-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2008081681A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Fujikura Ltd | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 |
| WO2008102853A1 (ja) | 2007-02-23 | 2008-08-28 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びプリント配線板 |
| CN100447196C (zh) * | 2003-06-09 | 2008-12-31 | 株式会社钟化 | 改性环氧树脂的制造方法 |
| CN102850727A (zh) * | 2012-09-07 | 2013-01-02 | 广东生益科技股份有限公司 | 热固性树脂组合物及使用其制作的覆铜箔层压板 |
| WO2014036713A1 (zh) * | 2012-09-07 | 2014-03-13 | 广东生益科技股份有限公司 | 热固性树脂组合物及使用其制作的覆铜箔层压板 |
| JP2016065349A (ja) * | 2014-09-23 | 2016-04-28 | ザ・ボーイング・カンパニーＴｈｅ Ｂｏｅｉｎｇ Ｃｏｍｐａｎｙ | 複合物における透過性及び繊維体積率を制御するためのポリマーナノ粒子 |
| CN106009508A (zh) * | 2015-03-31 | 2016-10-12 | 松下知识产权经营株式会社 | 热固性树脂组合物、覆金属层叠板、绝缘片、印刷布线板、印刷布线板的制造方法及封装基板 |
| JP2020050813A (ja) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料及び成形体 |
-
1999
- 1999-10-27 JP JP30545399A patent/JP2001123044A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001302887A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-10-31 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物、樹脂付き金属箔及び絶縁性フィルム |
| CN100447196C (zh) * | 2003-06-09 | 2008-12-31 | 株式会社钟化 | 改性环氧树脂的制造方法 |
| JP2007266588A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-10-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2008081681A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Fujikura Ltd | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 |
| WO2008102853A1 (ja) | 2007-02-23 | 2008-08-28 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びプリント配線板 |
| US20100096173A1 (en) * | 2007-02-23 | 2010-04-22 | Kentaro Fujino | Epoxy resin composition, prepreg, and laminate and printed wiring board |
| CN102850727A (zh) * | 2012-09-07 | 2013-01-02 | 广东生益科技股份有限公司 | 热固性树脂组合物及使用其制作的覆铜箔层压板 |
| WO2014036713A1 (zh) * | 2012-09-07 | 2014-03-13 | 广东生益科技股份有限公司 | 热固性树脂组合物及使用其制作的覆铜箔层压板 |
| JP2016065349A (ja) * | 2014-09-23 | 2016-04-28 | ザ・ボーイング・カンパニーＴｈｅ Ｂｏｅｉｎｇ Ｃｏｍｐａｎｙ | 複合物における透過性及び繊維体積率を制御するためのポリマーナノ粒子 |
| CN106009508A (zh) * | 2015-03-31 | 2016-10-12 | 松下知识产权经营株式会社 | 热固性树脂组合物、覆金属层叠板、绝缘片、印刷布线板、印刷布线板的制造方法及封装基板 |
| JP2016190928A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、金属張積層板、絶縁シート、プリント配線板、プリント配線板の製造方法及びパッケージ基板 |
| CN106009508B (zh) * | 2015-03-31 | 2020-05-19 | 松下知识产权经营株式会社 | 热固性树脂组合物、覆金属层叠板、绝缘片、印刷布线板、印刷布线板的制造方法及封装基板 |
| US12021015B2 (en) | 2015-03-31 | 2024-06-25 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Thermosetting resin composition, metal-clad laminated plate, insulating sheet, printed wiring board, method of manufacturing printed wiring board, and package substrate |
| JP2020050813A (ja) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料及び成形体 |
| JP7178850B2 (ja) | 2018-09-28 | 2022-11-28 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料及び成形体 |
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