JP2001077473A - 半導体レーザ - Google Patents
半導体レーザInfo
- Publication number
- JP2001077473A JP2001077473A JP24804499A JP24804499A JP2001077473A JP 2001077473 A JP2001077473 A JP 2001077473A JP 24804499 A JP24804499 A JP 24804499A JP 24804499 A JP24804499 A JP 24804499A JP 2001077473 A JP2001077473 A JP 2001077473A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- semiconductor laser
- quantum well
- gan
- well active
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
で、低しきい値電流動作で安定した単一横モード動作可
能なGaN系半導体レーザが実現できなかった。 【解決手段】 電流狭窄層としてW等の高融点金属、ま
たはSiO2 等の誘電体を用い、前期電流狭窄層を貫通
するストライプ状の開口部を作製した後に活性層を含む
レーザ結晶層を成長した構造を用いた。前記電流狭窄層
の光吸収や低屈折率の性質によって光閉じ込めの良好な
実屈折率導波型や損失導波型の導波路を形成することが
でき、低しきい値電流密度で安定した屈折率導波による
単一横モード型GaN系半導体レーザを実現できる。
Description
どへの応用が期待されているGaN系半導体レーザに関
するものである。
量光ディスク装置が実用化され、今後さらに大容量化が
進められようとしている。光ディスク装置の大容量化の
ためにはよく知られるように読み取りや書き込みの光源
となる半導体レーザの短波長化が最も有効な手段の一つ
である。したがって、現在市販されているデジタルビデ
オディスク用の半導体レーザは、AlGaInP系材料
による波長650nmであるが、将来開発が予定されて
いる高密度デジタルビデオディスク用では400nm帯
のGaN系半導体レーザが不可欠と考えられている。
寿命、低しきい値電流動作は当然として、他に安定な単
一横モード動作、低非点隔差、低雑音、低アスペクト比
等が求められるが、現状ではこれら全ての特性を満たす
400nm帯半導体レーザは実現されていない。
ザとして、図3に示す素子の断面構造をもつものが提案
されている。サファイア基板101 上に第1の結晶成長に
よりGaNバッファ層102 、n−GaN層103 、p−G
aN電流狭窄層104 が成長され、一旦、成長装置から取
り出した後ストライプ状の開口部105 が、例えばCl 2
ガスによる反応性イオンエッチングにより形成されてい
る。前記ストライプ状の開口部105 は、少なくともp−
GaN電流狭窄層104 を完全に貫通していなければなら
ない。
の結晶成長によりn−AlGaN第1クラッド層106 、
n−GaN第1光ガイド層107 、Ga1-x Inx N/G
a1- y Iny N(0<y<x<1)から成る多重量子井
戸活性層108 、p−AlGaNキャップ層109 、p−G
aN第2光ガイド層110 、p−AlGaN第2クラッド
層111 、p−GaNコンタクト層112 が成長される。
に、例えばNi/Auから成るp電極113 、また、一部
をn−GaN層103 が露出するまでエッチングした表面
に、例えばTi/Alから成るn電極114 が形成され、
図3に断面構造を示す単一横モード型GaN系半導体レ
ーザが作製される。
p電極113 に電圧を印加すると、多重量子井戸活性層10
8 に向かってp電極113 側からホールが、また、n電極
114側から電子が注入され、前記多重量子井戸活性層108
内で光学利得を生じ、レーザ発振を起こす。なお、こ
のレーザ駆動時のバイアスはp−GaN電流狭窄層104
とn−AlGaN第1クラッド層106 との接合について
は、逆バイアスとなるためp−GaN電流狭窄層104 が
存在しないストライプ状の開口部105 のみに電流が集中
する。
された多重量子井戸活性層108 は、図3に示すように屈
曲した形状を有するために成長層に水平な方向に屈折率
差が生じ、レーザ光もまた安定してストライプ状の開口
部105 の直上の多重量子井戸活性層108 内に閉じこめら
れる。このため、注入キャリアと光の分布がほぼ一致
し、低しきい値電流密度での発振が可能となる。また、
前述のように成長層に水平な方向に屈折率差を有する屈
折率導波構造なので、光学モードは安定し、また非点隔
差も極めて小さい高性能の半導体レーザが実現できると
いうものである。
一横モード型GaN系半導体レーザを実際に作製する場
合において極めて回避困難な問題点が存在する。図3に
おいて、p−GaN電流狭窄層104 が用いられている
が、GaNは比較的屈折率の大きい材料である。即ちn
−AlGaN第1クラッド層106 よりも屈折率は大き
い。多重量子井戸活性層108 が屈曲しているため、図4
の成長層に水平な方向における屈折率分布に示すよう
に、n−AlGaN第1クラッド層106 との間の屈折率
差により光が閉じ込められる。しかし、n−AlGaN
第1クラッド層106 のさらに外側にn−AlGaN第1
クラッド層106 よりも屈折率の大きいp−GaN電流狭
窄層104 が存在すると、光がp−GaN電流狭窄層104
へ多量に漏れ、多重量子井戸活性層108 への光閉じ込め
が著しく低下する。特に、ストライプ幅が3μm以下の
狭ストライプ構造ではそれが顕著となる。
低下すると、しきい値電流やビーム広がり角のアスペク
ト比の増大等、光ディスク用光源としての応用上好まし
くない特性となる。
来の単一横モード型GaN系半導体レーザの問題点に鑑
みてなされたもので、安定な単一横モード動作、低アス
ペクト比、低しきい値電流等、高性能の単一横モード型
GaN系半導体レーザを提供するものである。
W、Ta、Mo等の高融点金属、あるいは低屈折率のS
iO2 、SiN、Al2 O3 等の誘電体を用い、水平方
向に屈曲した活性層への光閉じ込めを高めるものであ
り、その結果、低しきい値電流でアスペクト比の小さ
い、安定した屈折率導波による単一横モード型GaN系
半導体レーザを実現できる。
高融点金属から成る電流狭窄層と、該電流狭窄層を貫通
するストライプ状開口部と、該ストライプ状開口部上に
形成された量子井戸活性層とを備えた半導体レーザであ
る。
金属、例えばW、Ta、Moのいずれか1種であること
が好ましい。
体から成る電流狭窄層と、該電流狭窄層を貫通するスト
ライプ状開口部と、該ストライプ状開口部上に形成され
た量子井戸活性層とを備えた半導体レーザである。
対して安定な誘電体であるSiO2、SiN、Al2 O
3 のいずれか1種であることが好ましい。
沿って屈曲した量子井戸活性層を備えた上記の半導体レ
ーザである。
詳細に説明する。
導体レーザの素子断面図である。有機金属気相成長法に
より(0001)サファイア基板1 上に第1の結晶成長により
AlNバッファ層2 、n−GaN層3を成長させ、一
旦、成長装置から取り出した後タングステンからなる電
流狭窄層4 を真空蒸着により膜厚1μm程度堆積する。
その後幅2μmのストライプ状の開口部5 を、例えばイ
オンミリングにより形成する。前記ストライプ状の開口
部5 は少なくともタングステンからなる電流狭窄層4 は
完全に貫通していなければならない。
の結晶成長によりn−Al0.07Ga 0.93N第1クラッド
層6 、n−GaN第1光ガイド層7 、Ga1-x Inx N
/Ga1-y Iny N(0<y<x<1)から成る多重量
子井戸活性層8 、p−Al0. 08Ga0.92Nキャップ層9
、p−GaN第2光ガイド層10、p−Al0.07Ga0.
93N第2クラッド層11、p−GaNコンタクト層12を成
長させる。
えばNi/Auから成るp電極13、また、一部をn−G
aN層3 が露出するまでエッチングした表面に、例えば
Ti/Alから成るn電極14を形成する。
mのGa0.9 In0.1 N量子井戸層と9nmのGa0.97
In0.03Nバリア層とから構成されている。また、タン
グステンからなる電流狭窄層4 上に積層されたn−Al
0.07Ga0.93N第1クラッド層6 以降の結晶層は、多結
晶化しており高抵抗となっている。したがって、電流は
ストライプ状の開口部5 直上の多重量子井戸活性層8 に
選択的に注入される。
垂直方向で見るとn−GaN第1光ガイド層7 、多重量
子井戸活性層8 、p−Al0.08Ga0.92Nキャップ層9
、およびp−GaN第2光ガイド層10の4層内に特に
強く閉じ込められるが、段差によって成長層に水平な方
向にも屈折率差が生じている。多重量子井戸活性層8 に
おける屈曲部17の幅は約1.5μmとなり、これを実効
的なストライプ幅とする屈折率導波構造となっている。
ているので水平方向の光はタングステンからなる電流狭
窄層4 へも広がるが、多重量子井戸活性層8 内で発生し
た光を強く吸収するため損失導波作用が生じ、多重量子
井戸活性層8 への光閉じ込め効果が一層強く現れ、90
%以上の光閉じ込め係数が得られる。したがって、低し
きい値電流で安定な単一横モード、低アスペクト比等、
光ディスク用光源に適した高性能が実現できる。さら
に、多重量子井戸活性層8 は屈曲部17がなく平坦な場合
でもタングステンから電流狭窄層4 によって屈折率差が
生じていれば同様の効果が得られる。
半導体レーザの素子断面図であり、実施例1におけるW
電流狭窄層をSiO2 電流狭窄層とした。SiO2 電流
狭窄層24が真空蒸着により膜厚1μm程度堆積されてい
る。その後、幅2μmのストライプ状の開口部25が、例
えばCF4 を用いたドライエッチングにより形成されて
いる。前記ストライプ状の開口部25は、少なくともSi
O2 電流狭窄層24は完全に貫通していなければならな
い。
流はストライプ状の開口部25直上の多重量子井戸活性層
28に選択的に注入される。多重量子井戸活性層28内で発
生した光は、垂直方向で見るとn−GaN第1光ガイド
層27、多重量子井戸活性層28、p−Al0.08Ga0.92N
キャップ層29、およびp−GaN第2光ガイド層30の4
層内に特に強く閉じ込められるが、段差によって成長層
に水平な方向にも屈折率差が生じている。多重量子井戸
活性層28における屈曲部37の幅は約1.5μmとなり、
これが実効的なストライプ幅とする屈折率導波構造とな
っている。
てるので水平方向の光はSiO2 電流狭窄層24へも広が
るが、SiO2 電流狭窄層24は低屈折率材料であるた
め、多重量子井戸層28への光閉じ込め効果が一層強く現
れる。その結果90%以上の光閉じ込め係数が得られ
る。
坦な場合でもSiO2 電流狭窄層24によって屈折率差が
生じていれば同様の効果が得られる。
し、単一横モード、低アスペクト比等、光ディスク用光
源に適した高性能な短波長半導体レーザが実現できる。
ーザの素子断面図である。
ーザの素子断面図である。
素子断面図である。
る屈折率分布を示す図である。
量子井戸活性層 9,29 p−AlGaNキャップ層 10,30 p−GaN第2光ガイド層 11,31 p−Al0.07Ga0.93N第2クラッド層 12,32 p−GaNコンタクト層 13,33 p電極 14,34 n電極 17,37 活性層の屈曲部
Claims (5)
- 【請求項1】 基板と、n型層と、高融点金属から成る
電流狭窄層と、該電流狭窄層を貫通するストライプ状開
口部と、該ストライプ状開口部上に形成された量子井戸
活性層とを備えた半導体レーザ。 - 【請求項2】 該高融点金属がW、Ta、Moのいずれ
か1種であることを特徴とする請求項1記載の半導体レ
ーザ。 - 【請求項3】 基板と、n型層と、誘電体から成る電流
狭窄層と、該電流狭窄層を貫通するストライプ状開口部
と、該ストライプ状開口部上に形成された量子井戸活性
層とを備えた半導体レーザ。 - 【請求項4】 誘電体がSiO2 、SiN、Al2 O3
のいずれか1種であることを特徴とする請求項1記載の
半導体レーザ。 - 【請求項5】 ストライプ状開口部上に沿って屈曲した
量子井戸活性層を備えたことを特徴とする請求項1乃至
4記載の半導体レーザ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24804499A JP4700154B2 (ja) | 1999-09-01 | 1999-09-01 | 半導体レーザ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24804499A JP4700154B2 (ja) | 1999-09-01 | 1999-09-01 | 半導体レーザ |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010277392A Division JP2011055009A (ja) | 2010-12-13 | 2010-12-13 | 半導体レーザ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001077473A true JP2001077473A (ja) | 2001-03-23 |
JP4700154B2 JP4700154B2 (ja) | 2011-06-15 |
Family
ID=17172369
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24804499A Expired - Lifetime JP4700154B2 (ja) | 1999-09-01 | 1999-09-01 | 半導体レーザ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4700154B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001291930A (ja) * | 2000-04-06 | 2001-10-19 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体光デバイス装置 |
JP2003008145A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Sony Corp | 半導体レーザおよびその製造方法 |
JP2005223148A (ja) * | 2004-02-05 | 2005-08-18 | Sharp Corp | 窒化物系半導体レーザ素子とそれを含む光学式情報処理装置 |
CN1293685C (zh) * | 2003-03-26 | 2007-01-03 | 夏普株式会社 | 半导体激光装置及其生产方法和光盘单元 |
US7508001B2 (en) | 2004-06-21 | 2009-03-24 | Panasonic Corporation | Semiconductor laser device and manufacturing method thereof |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57130489A (en) * | 1981-02-05 | 1982-08-12 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Semiconductor light emitting device |
JPH06188408A (ja) * | 1992-12-18 | 1994-07-08 | Agency Of Ind Science & Technol | 半導体の微細加工方法 |
JPH1093192A (ja) * | 1996-07-26 | 1998-04-10 | Toshiba Corp | 窒化ガリウム系化合物半導体レーザ及びその製造方法 |
JPH10321956A (ja) * | 1997-05-15 | 1998-12-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JPH11150296A (ja) * | 1997-11-19 | 1999-06-02 | Toshiba Corp | 窒化物系半導体素子及びその製造方法 |
JPH11233886A (ja) * | 1998-02-12 | 1999-08-27 | Ricoh Co Ltd | 半導体レーザ装置 |
-
1999
- 1999-09-01 JP JP24804499A patent/JP4700154B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57130489A (en) * | 1981-02-05 | 1982-08-12 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Semiconductor light emitting device |
JPH06188408A (ja) * | 1992-12-18 | 1994-07-08 | Agency Of Ind Science & Technol | 半導体の微細加工方法 |
JPH1093192A (ja) * | 1996-07-26 | 1998-04-10 | Toshiba Corp | 窒化ガリウム系化合物半導体レーザ及びその製造方法 |
JPH10321956A (ja) * | 1997-05-15 | 1998-12-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JPH11150296A (ja) * | 1997-11-19 | 1999-06-02 | Toshiba Corp | 窒化物系半導体素子及びその製造方法 |
JPH11233886A (ja) * | 1998-02-12 | 1999-08-27 | Ricoh Co Ltd | 半導体レーザ装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001291930A (ja) * | 2000-04-06 | 2001-10-19 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体光デバイス装置 |
JP2003008145A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Sony Corp | 半導体レーザおよびその製造方法 |
CN1293685C (zh) * | 2003-03-26 | 2007-01-03 | 夏普株式会社 | 半导体激光装置及其生产方法和光盘单元 |
JP2005223148A (ja) * | 2004-02-05 | 2005-08-18 | Sharp Corp | 窒化物系半導体レーザ素子とそれを含む光学式情報処理装置 |
US7508001B2 (en) | 2004-06-21 | 2009-03-24 | Panasonic Corporation | Semiconductor laser device and manufacturing method thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4700154B2 (ja) | 2011-06-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7756177B2 (en) | Semiconductor light-emitting device | |
JPH10270792A (ja) | 化合物半導体レーザ | |
JP2009033009A (ja) | 半導体レーザ装置及びその製造方法 | |
JP2004152841A (ja) | 窒化物半導体レーザ素子 | |
KR100539289B1 (ko) | 반도체 발광 장치 및 그 제조 방법 | |
JP4040192B2 (ja) | 半導体発光素子の製造方法 | |
KR20080094481A (ko) | 반도체 레이저 다이오드 | |
JP4952184B2 (ja) | 窒化物半導体レーザ素子及びその製造方法 | |
US7167489B2 (en) | GaN-based semiconductor laser device | |
JP2000058981A (ja) | 窒化ガリウム系半導体発光素子及びその製造方法 | |
JPH09266352A (ja) | 半導体発光素子 | |
JP4700154B2 (ja) | 半導体レーザ | |
JP3655066B2 (ja) | 窒化ガリウム系化合物半導体レーザ及びその製造方法 | |
JP2005303272A (ja) | 半導体レーザ装置及びその製造方法 | |
JP2006228892A (ja) | 半導体発光素子及びその製造方法 | |
KR20060038057A (ko) | 반도체 레이저 소자 및 그 제조 방법 | |
JP4111696B2 (ja) | 窒化物系半導体レーザ素子 | |
JP2005175450A (ja) | 化合物半導体装置およびその製造方法、ならびにその化合物半導体装置を備えた光ディスク装置 | |
US7542498B2 (en) | Semiconductor laser diode | |
JP2004273752A (ja) | 半導体発光素子の製造方法 | |
JP2001358407A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP2011055009A (ja) | 半導体レーザ | |
JP4497606B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP2010153430A (ja) | 半導体レーザ、半導体レーザの製造方法、光ディスク装置および光ピックアップ | |
JP4603113B2 (ja) | 半導体レーザ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20040129 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060825 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20070508 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20070508 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20070515 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20070515 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20070509 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20070515 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091207 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20091209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091215 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20091221 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100204 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100914 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101213 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20101220 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110208 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110304 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4700154 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140311 Year of fee payment: 3 |
|
S201 | Request for registration of exclusive licence |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R314201 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140311 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R314531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |