JP2001072960A - カード用封止材組成物及びそれを用いたカードの製造方法 - Google Patents
カード用封止材組成物及びそれを用いたカードの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】基材シートとカバーシートとの接着性に優れる
上、凹凸が少なく、かつ適度の可撓性を有し、しかも信
頼性の高いカードを与える封止材組成物、及びこの封止
材組成物を用いて、上記特性を有するカードを製造する
方法を提供する。 【解決手段】（Ａ）電離放射線重合性アクリレート化合
物と、その１００重量部当たり、（Ｂ）多官能イソシア
ネート化合物１〜４０重量部とを含み、かつ電離放射線
の照射により硬化するカード用封上剤組成物、並びに基
材シートとカバーシートの間に、上記封止材組成物から
なる塗布層を介在させ、電離放射線を照射し、該塗布層
を硬化させることにより、カードを製造する方法であ
る。
上、凹凸が少なく、かつ適度の可撓性を有し、しかも信
頼性の高いカードを与える封止材組成物、及びこの封止
材組成物を用いて、上記特性を有するカードを製造する
方法を提供する。 【解決手段】（Ａ）電離放射線重合性アクリレート化合
物と、その１００重量部当たり、（Ｂ）多官能イソシア
ネート化合物１〜４０重量部とを含み、かつ電離放射線
の照射により硬化するカード用封上剤組成物、並びに基
材シートとカバーシートの間に、上記封止材組成物から
なる塗布層を介在させ、電離放射線を照射し、該塗布層
を硬化させることにより、カードを製造する方法であ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カード用封止材組
成物及びそれを用いたカードの製造方法に関する。さら
に詳しくは、本発明は、ＩＣチップなどを搭載してなる
基材シートと、カバーシートとの接着性に優れる上、凹
凸が少なく、かつ適度の可撓性を有するカードを与え
る、電離放射線硬化型の封止材組成物、及びこの封止材
組成物を用いて、上記特性を有すると共に信頼性の高い
ＩＣカードなどのカードを生産性よく製造する方法に関
するものである。
成物及びそれを用いたカードの製造方法に関する。さら
に詳しくは、本発明は、ＩＣチップなどを搭載してなる
基材シートと、カバーシートとの接着性に優れる上、凹
凸が少なく、かつ適度の可撓性を有するカードを与え
る、電離放射線硬化型の封止材組成物、及びこの封止材
組成物を用いて、上記特性を有すると共に信頼性の高い
ＩＣカードなどのカードを生産性よく製造する方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードは、一般にＩＣチップ及びそ
の関連部材、例えばアンテナ、チップコンデンサー、電
池、電子回路などを搭載してなる基材シートにカバーシ
ートを積層して一体化させ、該カバーシートの表面に、
各種情報を表示するための印刷、磁気ストライプ、エン
ボスなどの加工を施すことにより、作製される。そし
て、上記基材シートとカバーシートを積層する方法とし
て、通常熱融着方式及び接着剤による方式が用いられて
いる。しかしながら、熱融着方式は、搭載する電子部品
の種類などによっては、加工温度及び加工圧力に制限が
あるため、適用できない場合がある上、基材シートとカ
バーシートの種類が制限されるのを免れないなどの欠点
がある。また、接着剤による方式についても、搭載する
電子部品の種類などによっては、上記のような制限があ
るため、一般の加熱溶融型接着剤を使用できない場合が
あり、このような加熱溶融型接着剤を用いて積層したカ
ードは、一般に接着力が弱く、基材シートとカバーシー
トとが剥離しやすいなどの欠点がある。したがって、カ
ード用封止材として熱融着方式を使用するためには、特
殊で高価な接着剤を用いる必要があった。ＩＣカードに
おいては、基材シートとカバーシートとの接着性に優れ
る上、内蔵しているＩＣチップやその関連部材による凹
凸がカード表面に現れるのを抑制されると共に、適度の
可撓性を有し、かつ信頼性の高いものが要求される。
の関連部材、例えばアンテナ、チップコンデンサー、電
池、電子回路などを搭載してなる基材シートにカバーシ
ートを積層して一体化させ、該カバーシートの表面に、
各種情報を表示するための印刷、磁気ストライプ、エン
ボスなどの加工を施すことにより、作製される。そし
て、上記基材シートとカバーシートを積層する方法とし
て、通常熱融着方式及び接着剤による方式が用いられて
いる。しかしながら、熱融着方式は、搭載する電子部品
の種類などによっては、加工温度及び加工圧力に制限が
あるため、適用できない場合がある上、基材シートとカ
バーシートの種類が制限されるのを免れないなどの欠点
がある。また、接着剤による方式についても、搭載する
電子部品の種類などによっては、上記のような制限があ
るため、一般の加熱溶融型接着剤を使用できない場合が
あり、このような加熱溶融型接着剤を用いて積層したカ
ードは、一般に接着力が弱く、基材シートとカバーシー
トとが剥離しやすいなどの欠点がある。したがって、カ
ード用封止材として熱融着方式を使用するためには、特
殊で高価な接着剤を用いる必要があった。ＩＣカードに
おいては、基材シートとカバーシートとの接着性に優れ
る上、内蔵しているＩＣチップやその関連部材による凹
凸がカード表面に現れるのを抑制されると共に、適度の
可撓性を有し、かつ信頼性の高いものが要求される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
事情のもとで、電子部品チップとその関連部材を搭載し
てなる基材シートとカバーシートとの接着性に優れる
上、凹凸が少なく、かつ適度の可撓性を有し、しかも信
頼性の高いカードを与える封止材組成物、及びこの封止
材組成物を用いて、上記特性を有するカードを生産性よ
く製造する方法を提供することを目的としてなされたも
のである。
事情のもとで、電子部品チップとその関連部材を搭載し
てなる基材シートとカバーシートとの接着性に優れる
上、凹凸が少なく、かつ適度の可撓性を有し、しかも信
頼性の高いカードを与える封止材組成物、及びこの封止
材組成物を用いて、上記特性を有するカードを生産性よ
く製造する方法を提供することを目的としてなされたも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、特定の成分を
含み、かつ電離放射線の照射により硬化する組成物が、
カード用封止材組成物として、その目的に適合しうるこ
と、そして、この組成物を基材シートとカバーシートと
の間に介在させ、電離放射線を照射して、該組成物を硬
化させることにより、信頼性が高く、かつ基材シートと
カバーシートとの接着性に優れる上、凹凸が少なく、適
度の可撓性を有するカードが生産性よく得られることを
見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至っ
た。すなわち、本発明は、（１）（Ａ）電離放射線重合
性アクリレート化合物と、その１００重量部当たり、
（Ｂ）多官能イソシアネート化合物１〜４０重量部とを
含み、かつ電離放射線の照射により硬化することを特徴
とするカード用封止剤組成物、及び（２）少なくとも一
方の側の面に電子部品チップ及びその関連部材を搭載し
てなる基材シートにおけるその面に、第(１)項記載の封
止材組成物の塗布層を設けたのち、その上にカバーシー
トを載置密着し、次いで上記塗布層に電離放射線を照射
して封止材組成物を硬化させることを特徴とするカード
の製造方法、を提供するものである。
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、特定の成分を
含み、かつ電離放射線の照射により硬化する組成物が、
カード用封止材組成物として、その目的に適合しうるこ
と、そして、この組成物を基材シートとカバーシートと
の間に介在させ、電離放射線を照射して、該組成物を硬
化させることにより、信頼性が高く、かつ基材シートと
カバーシートとの接着性に優れる上、凹凸が少なく、適
度の可撓性を有するカードが生産性よく得られることを
見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至っ
た。すなわち、本発明は、（１）（Ａ）電離放射線重合
性アクリレート化合物と、その１００重量部当たり、
（Ｂ）多官能イソシアネート化合物１〜４０重量部とを
含み、かつ電離放射線の照射により硬化することを特徴
とするカード用封止剤組成物、及び（２）少なくとも一
方の側の面に電子部品チップ及びその関連部材を搭載し
てなる基材シートにおけるその面に、第(１)項記載の封
止材組成物の塗布層を設けたのち、その上にカバーシー
トを載置密着し、次いで上記塗布層に電離放射線を照射
して封止材組成物を硬化させることを特徴とするカード
の製造方法、を提供するものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】まず、本発明のカード用封止材組
成物について説明する。本発明の封止剤組成物は、
（Ａ）電離放射線重合性アクリレート化合物及び（Ｂ）
多官能イソシアネート化合物を必須成分として含むもの
であって、上記（Ａ）成分の電離放射線重合性アクリレ
ート化合物としては、例えばアクリレート系重合性プレ
ポリマー及び／又は重合性モノマーを挙げることができ
る。上記アクリレート系重合性プレポリマーとしては、
例えばポリエステルアクリレート系、エポキシアクリレ
ート系、ウレタンアクリレート系、ポリオールアクリレ
ート系などが挙げられる。ここで、ポリエステルアクリ
レート系プレポリマーとしては、例えば多価カルボン酸
と多価アルコールの縮合によって得られる両末端に水酸
基を有するポリエステルオリゴマーの水酸基を（メタ）
アクリル酸でエステル化することにより、あるいは、多
価カルボン酸にアルキレンオキシドを付加して得られる
オリゴマーの末端の水酸基を（メタ）アクリル酸でエス
テル化することにより得ることができる。エポキシアク
リレート系プレポリマーは、例えば、比較的低分子量の
ビスフェノール型エポキシ樹脂やノボラック型エポキシ
樹脂のオキシラン環と無水（メタ）アクリル酸を反応さ
せることにより得ることができる。ウレタンアクリレー
ト系プレポリマーは、例えば、ポリエーテルポリオール
やポリエステルポリオールとポリイソシアナートの反応
によって得られるポリウレタンオリゴマーを、（メタ）
アクリル酸でエステル化することにより得ることができ
る。さらに、ポリオールアクリレート系プレポリマー
は、ポリエーテルポリオールの水酸基を（メタ）アクリ
ル酸でエステル化することにより得ることができる。こ
れらのアクリレート系重合性プレポリマーは１種用いて
もよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記
アクリレート系重合性プレポリマーの重量平均分子量
は、好ましくは５００〜１００,０００、より好ましく
は１,０００〜７０,０００、さらに好ましくは３,００
０〜４０,０００の範囲で選定される。なお、該重量平
均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー
法（ＧＰＣ法）で測定したポリメチルメタクリレート換
算の値である。一方、重合性モノマーとしては、アクリ
レート系重合性プレポリマーの粘度を低下させる反応性
希釈剤として使用できるものや、表面張力を低下させる
モノマー（表面張力４０dyne／cm以下のもの）などを挙
げることができる。
成物について説明する。本発明の封止剤組成物は、
（Ａ）電離放射線重合性アクリレート化合物及び（Ｂ）
多官能イソシアネート化合物を必須成分として含むもの
であって、上記（Ａ）成分の電離放射線重合性アクリレ
ート化合物としては、例えばアクリレート系重合性プレ
ポリマー及び／又は重合性モノマーを挙げることができ
る。上記アクリレート系重合性プレポリマーとしては、
例えばポリエステルアクリレート系、エポキシアクリレ
ート系、ウレタンアクリレート系、ポリオールアクリレ
ート系などが挙げられる。ここで、ポリエステルアクリ
レート系プレポリマーとしては、例えば多価カルボン酸
と多価アルコールの縮合によって得られる両末端に水酸
基を有するポリエステルオリゴマーの水酸基を（メタ）
アクリル酸でエステル化することにより、あるいは、多
価カルボン酸にアルキレンオキシドを付加して得られる
オリゴマーの末端の水酸基を（メタ）アクリル酸でエス
テル化することにより得ることができる。エポキシアク
リレート系プレポリマーは、例えば、比較的低分子量の
ビスフェノール型エポキシ樹脂やノボラック型エポキシ
樹脂のオキシラン環と無水（メタ）アクリル酸を反応さ
せることにより得ることができる。ウレタンアクリレー
ト系プレポリマーは、例えば、ポリエーテルポリオール
やポリエステルポリオールとポリイソシアナートの反応
によって得られるポリウレタンオリゴマーを、（メタ）
アクリル酸でエステル化することにより得ることができ
る。さらに、ポリオールアクリレート系プレポリマー
は、ポリエーテルポリオールの水酸基を（メタ）アクリ
ル酸でエステル化することにより得ることができる。こ
れらのアクリレート系重合性プレポリマーは１種用いて
もよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記
アクリレート系重合性プレポリマーの重量平均分子量
は、好ましくは５００〜１００,０００、より好ましく
は１,０００〜７０,０００、さらに好ましくは３,００
０〜４０,０００の範囲で選定される。なお、該重量平
均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー
法（ＧＰＣ法）で測定したポリメチルメタクリレート換
算の値である。一方、重合性モノマーとしては、アクリ
レート系重合性プレポリマーの粘度を低下させる反応性
希釈剤として使用できるものや、表面張力を低下させる
モノマー（表面張力４０dyne／cm以下のもの）などを挙
げることができる。
【０００６】上記反応性希釈剤は、反応性希釈剤として
作用すると共に、硬化物に弾力性や剛性などを付与する
ために用いられる。この反応性希釈剤としては、単官能
性及び多官能性のいずれも用いることができる。単官能
性重合性モノマーの例としては、シクロヘキシル（メ
タ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリ
レート、ラウリルメタクリレート、ステアリル（メタ）
アクリレートなどが挙げられる。多官能性重合性モノマ
ーの例としては、１,４−ブタンジオールジ（メタ）ア
クリレート、１,６−ヘキサンジオールジ（メタ）アク
リレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ポ
リエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペ
ンチルグリコールアジペートジ（メタ）アクリレート、
ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メ
タ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アク
リレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ
（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸ジ
（メタ）アクリレート、アリル化シクロヘキシルジ（メ
タ）アクリレート、イソシアヌレートジ（メタ）アクリ
レート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジ
ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロ
ピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アク
リレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、
プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）
イソシアヌレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリ
トールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変
性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート
などが挙げられる。また、表面張力を低下させるモノマ
ーは、基材シートへの塗工適性、特に濡れ性を向上させ
るために有効な、表面張力が４０dyne／cm以下のモノマ
ーであり、このようなモノマーの例としては、イソオク
チルアクリレート（２８dyne／cm）、ラウリルアクリレ
ート（３０dyne／cm）、イソボルニルアクリレート（３
２dyne／cm）、イソボルニルメタクリレート（３１dyne
／cm）、テトラヒドロフルフリルアクリレート（３５dy
ne／cm）、ネオペンチルグリコールジメタクリレート
（３２dyne／cm）、エチレングリコールジメタクリレー
ト（３３dyne／cm）、トリメチロールプロパントリメタ
クリレート（３４dyne／cm）、ペンタエリスリトールト
リアクリレート（３９dyne／cm）などが挙げられる。
作用すると共に、硬化物に弾力性や剛性などを付与する
ために用いられる。この反応性希釈剤としては、単官能
性及び多官能性のいずれも用いることができる。単官能
性重合性モノマーの例としては、シクロヘキシル（メ
タ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリ
レート、ラウリルメタクリレート、ステアリル（メタ）
アクリレートなどが挙げられる。多官能性重合性モノマ
ーの例としては、１,４−ブタンジオールジ（メタ）ア
クリレート、１,６−ヘキサンジオールジ（メタ）アク
リレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ポ
リエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペ
ンチルグリコールアジペートジ（メタ）アクリレート、
ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メ
タ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アク
リレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ
（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸ジ
（メタ）アクリレート、アリル化シクロヘキシルジ（メ
タ）アクリレート、イソシアヌレートジ（メタ）アクリ
レート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジ
ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロ
ピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アク
リレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、
プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）
イソシアヌレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリ
トールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変
性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート
などが挙げられる。また、表面張力を低下させるモノマ
ーは、基材シートへの塗工適性、特に濡れ性を向上させ
るために有効な、表面張力が４０dyne／cm以下のモノマ
ーであり、このようなモノマーの例としては、イソオク
チルアクリレート（２８dyne／cm）、ラウリルアクリレ
ート（３０dyne／cm）、イソボルニルアクリレート（３
２dyne／cm）、イソボルニルメタクリレート（３１dyne
／cm）、テトラヒドロフルフリルアクリレート（３５dy
ne／cm）、ネオペンチルグリコールジメタクリレート
（３２dyne／cm）、エチレングリコールジメタクリレー
ト（３３dyne／cm）、トリメチロールプロパントリメタ
クリレート（３４dyne／cm）、ペンタエリスリトールト
リアクリレート（３９dyne／cm）などが挙げられる。
【０００７】本発明に係るカードは、適当な可撓性を有
することが好ましく、したがって、基材シート及びカバ
ーシートの種類などに応じて、電離放射線重合性アクリ
レート化合物の中から１種又は２種以上を適宜選択して
用い、硬化物の物性をコントロールするのがよい。該電
離放射線重合性アクリレート化合物としては、前記アク
リレート系重合性プレポリマーと反応性希釈剤と表面張
力を低下させるモノマーとを、重量比１００：０〜５
０：０〜５０の範囲で含有するものが好適である。一
方、（Ｂ）成分の多官能イソシアネート化合物は、例え
ばトリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソ
シアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族
ポリイソシアネート化合物、ヘキサメチレンジイソシア
ネート、テトラメチレンジイソシアネートなどの脂肪族
ポリイソシアネート化合物、イソホロンジイソシアネー
ト、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、水添キシ
リレンジイソシアネートなどの脂環式ポリイソシアネー
ト化合物、さらには、これらのビウレット体、二量体、
三量体、あるいはこれらポリイソシアネート化合物の過
剰量とエチレングリコール、グリセリン、トリメチロー
ルプロパン、ペンタエリスリトールなどの低分子ポリオ
ールとの付加物や反応生成物などが挙げられる。この
（Ｂ）成分の多官能イソシアネート化合物は、接着性向
上剤として作用するものであり、それらは単独で用いて
もよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。ま
た、その含有量は、接着性向上効果及び硬化物の他の物
性の面から、前記（Ａ）成分の電離放射線重合性アクリ
レート化合物１００重量部当たり、１〜４０重量部、好
ましくは３〜３０重量部、より好ましくは５〜２０重量
部の範囲で選定される。このような配合により、本発明
の封止材組成物は、基材シート及びカバーシートに用い
られるシート素材の表面との化学親和性が向上し、した
がって、充分な接着力が得られるようになる。
することが好ましく、したがって、基材シート及びカバ
ーシートの種類などに応じて、電離放射線重合性アクリ
レート化合物の中から１種又は２種以上を適宜選択して
用い、硬化物の物性をコントロールするのがよい。該電
離放射線重合性アクリレート化合物としては、前記アク
リレート系重合性プレポリマーと反応性希釈剤と表面張
力を低下させるモノマーとを、重量比１００：０〜５
０：０〜５０の範囲で含有するものが好適である。一
方、（Ｂ）成分の多官能イソシアネート化合物は、例え
ばトリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソ
シアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族
ポリイソシアネート化合物、ヘキサメチレンジイソシア
ネート、テトラメチレンジイソシアネートなどの脂肪族
ポリイソシアネート化合物、イソホロンジイソシアネー
ト、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、水添キシ
リレンジイソシアネートなどの脂環式ポリイソシアネー
ト化合物、さらには、これらのビウレット体、二量体、
三量体、あるいはこれらポリイソシアネート化合物の過
剰量とエチレングリコール、グリセリン、トリメチロー
ルプロパン、ペンタエリスリトールなどの低分子ポリオ
ールとの付加物や反応生成物などが挙げられる。この
（Ｂ）成分の多官能イソシアネート化合物は、接着性向
上剤として作用するものであり、それらは単独で用いて
もよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。ま
た、その含有量は、接着性向上効果及び硬化物の他の物
性の面から、前記（Ａ）成分の電離放射線重合性アクリ
レート化合物１００重量部当たり、１〜４０重量部、好
ましくは３〜３０重量部、より好ましくは５〜２０重量
部の範囲で選定される。このような配合により、本発明
の封止材組成物は、基材シート及びカバーシートに用い
られるシート素材の表面との化学親和性が向上し、した
がって、充分な接着力が得られるようになる。
【０００８】本発明の封止材組成物においては、所望に
より光重合開始剤を含有させることにより、紫外線など
の光で封止材組成物を硬化させることができる。この光
重合開始剤の例としては、ベンゾイン、ベンゾインメチ
ルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイ
ソプロピルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテ
ル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、
ジメチルアミノアセトフェノン、２,２−ジメトキシ−
２−フェニルアセトフェノン、２,２−ジエトキシ−２
−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチ
ル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４
−(メチルチオ)フェニル］−２−モルフォリノ−プロパ
ン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニ
ル−２（ヒドロキシ−２−プロプル）ケトン、ベンゾフ
ェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４,４'−ジエチ
ルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２
−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、
２−タ−シャリ−ブチルアントラキノン、２−アミノア
ントラキノン、２−メチルチオキサントン、２−エチル
チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２,４−
ジメチルチオキサントン、２,４−ジエチルチオキサン
トン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメ
チルケタール、ｐ−ジメチルアミン安息香酸エステルな
どが挙げられる。これらの光重合開始剤は単独で用いて
もよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよく、ま
た、その含有量は、前記（Ａ）成分の電離放射線重合性
アクリレート化合物１００重量部当たり、通常０.２〜
１０重量部の範囲で選定される。本発明の封止材組成物
には、本発明の目的が損なわれない範囲で、所望によ
り、酸素阻害防止、耐熱性の向上、熱収縮性の抑制など
の目的で適当な充填剤や、硬化物の可撓性を調整するな
どの目的で適当な可塑剤などを含有させることができ
る。この際用いる充填剤としては、透明性を有するもの
が好ましい。
より光重合開始剤を含有させることにより、紫外線など
の光で封止材組成物を硬化させることができる。この光
重合開始剤の例としては、ベンゾイン、ベンゾインメチ
ルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイ
ソプロピルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテ
ル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、
ジメチルアミノアセトフェノン、２,２−ジメトキシ−
２−フェニルアセトフェノン、２,２−ジエトキシ−２
−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチ
ル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４
−(メチルチオ)フェニル］−２−モルフォリノ−プロパ
ン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニ
ル−２（ヒドロキシ−２−プロプル）ケトン、ベンゾフ
ェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４,４'−ジエチ
ルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２
−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、
２−タ−シャリ−ブチルアントラキノン、２−アミノア
ントラキノン、２−メチルチオキサントン、２−エチル
チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２,４−
ジメチルチオキサントン、２,４−ジエチルチオキサン
トン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメ
チルケタール、ｐ−ジメチルアミン安息香酸エステルな
どが挙げられる。これらの光重合開始剤は単独で用いて
もよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよく、ま
た、その含有量は、前記（Ａ）成分の電離放射線重合性
アクリレート化合物１００重量部当たり、通常０.２〜
１０重量部の範囲で選定される。本発明の封止材組成物
には、本発明の目的が損なわれない範囲で、所望によ
り、酸素阻害防止、耐熱性の向上、熱収縮性の抑制など
の目的で適当な充填剤や、硬化物の可撓性を調整するな
どの目的で適当な可塑剤などを含有させることができ
る。この際用いる充填剤としては、透明性を有するもの
が好ましい。
【０００９】また、本発明のカード用封止材組成物は、
硬化前において、２５℃における粘度が１００〜５００
０cpsの範囲にあるのが好ましい。この粘度が１００cps
未満では厚塗りが困難になるし、５０００cpsを超える
と電子回路間の隙間への塗布が困難になったり、塗布面
が荒れ接着性が悪くなるおそれがある。さらに、表面張
力が３０〜４０dyne／cmの範囲にあるのが好ましい。こ
の表面張力が３０dyne／cm未満では接着強度が悪くなる
おそれがあるし、４０dyne／cmを超えると基材シートへ
の塗工性が悪くなるおそれがある。また、該組成物は、
電離放射線の照射により硬化するが、この際使用する電
離放射線としては、実用的な面から紫外線が好ましい。
この紫外線は、高圧水銀ランプ、ヒュージョンＨラン
プ、キセノンランプなどで得られる。カード用封止材組
成物においては、基材シートとカバーシートとの接着力
と共に、その硬化物は適度の弾性率をもつことが要求さ
れる。この弾性率は引張弾性率として表すことができ、
ＪＩＳ Ｋ ７１１３プラスチックの引張試験法によって
評価できる。カード用封止材組成物に求められる硬化物
の引張弾性率は、０.０１〜２.０kg／mm2、さらに０.４
〜１.２kg／mm2の範囲にあるのが好ましい。この引張弾
性率が０.０１kg／mm2未満ではカード封止後、ねじれや
曲げ試験を行った場合、弾性に乏しいことから、変形か
ら回復しにくいため、カードとして用いることができな
くなる場合がある。一方、引張弾性率が２.０kg／mm2を
超えるとカード封止後、ねじれや曲げなどの応力に追従
できにくいことから、基材シートと封止材組成物との
間、あるいはカバーシートと封止材組成物との間で層間
剥離を引き起こす原因となる。本発明の封止材組成物
は、ＩＣチップなど搭載される電子部品を完全に埋め込
むだけの厚さで塗布される。このため、封止材組成物の
塗布厚は、電子部品の高さも含めた状態で、通常２０〜
１０００μｍ程度、好ましくは１００〜５００μｍ程度
である。このように、カード用封止材組成物は、他の塗
布材料と比べて比較的厚塗りであるため、前述のような
充分な可撓性がなければ、材料破壊や層間剥離が起こり
やすく、これに伴い電子回路も破壊され、ＩＣカードと
しての信頼性に劣るようになる。本発明の封止材組成物
を、ＩＣチップなどを搭載してなる基材シートとカバー
シートとの間に介在させ、電離放射線を照射して硬化さ
せることにより、上記シート同士の接着性に優れる上、
凹凸が少なく、かつ適度の可撓性を有し、しかも信頼性
の高いカードが生産性よく、得られる。次に、本発明の
カードの製造方法について説明する。本発明の製造方法
においては、片面に電子部品チップ及びその関連部材を
搭載してなる基材シートが用いられる。電子部品チップ
の関連部材としては、例えばアンテナ、チップコンデン
サー、ＩＣチップ、電池などが挙げられる。図１は、非
接触型ＩＣカードの代表的な回路の上面図である。この
回路は、ＩＣチップ１とその周囲に配置されるアンテナ
コイル２とが結線された構造となっている。
硬化前において、２５℃における粘度が１００〜５００
０cpsの範囲にあるのが好ましい。この粘度が１００cps
未満では厚塗りが困難になるし、５０００cpsを超える
と電子回路間の隙間への塗布が困難になったり、塗布面
が荒れ接着性が悪くなるおそれがある。さらに、表面張
力が３０〜４０dyne／cmの範囲にあるのが好ましい。こ
の表面張力が３０dyne／cm未満では接着強度が悪くなる
おそれがあるし、４０dyne／cmを超えると基材シートへ
の塗工性が悪くなるおそれがある。また、該組成物は、
電離放射線の照射により硬化するが、この際使用する電
離放射線としては、実用的な面から紫外線が好ましい。
この紫外線は、高圧水銀ランプ、ヒュージョンＨラン
プ、キセノンランプなどで得られる。カード用封止材組
成物においては、基材シートとカバーシートとの接着力
と共に、その硬化物は適度の弾性率をもつことが要求さ
れる。この弾性率は引張弾性率として表すことができ、
ＪＩＳ Ｋ ７１１３プラスチックの引張試験法によって
評価できる。カード用封止材組成物に求められる硬化物
の引張弾性率は、０.０１〜２.０kg／mm2、さらに０.４
〜１.２kg／mm2の範囲にあるのが好ましい。この引張弾
性率が０.０１kg／mm2未満ではカード封止後、ねじれや
曲げ試験を行った場合、弾性に乏しいことから、変形か
ら回復しにくいため、カードとして用いることができな
くなる場合がある。一方、引張弾性率が２.０kg／mm2を
超えるとカード封止後、ねじれや曲げなどの応力に追従
できにくいことから、基材シートと封止材組成物との
間、あるいはカバーシートと封止材組成物との間で層間
剥離を引き起こす原因となる。本発明の封止材組成物
は、ＩＣチップなど搭載される電子部品を完全に埋め込
むだけの厚さで塗布される。このため、封止材組成物の
塗布厚は、電子部品の高さも含めた状態で、通常２０〜
１０００μｍ程度、好ましくは１００〜５００μｍ程度
である。このように、カード用封止材組成物は、他の塗
布材料と比べて比較的厚塗りであるため、前述のような
充分な可撓性がなければ、材料破壊や層間剥離が起こり
やすく、これに伴い電子回路も破壊され、ＩＣカードと
しての信頼性に劣るようになる。本発明の封止材組成物
を、ＩＣチップなどを搭載してなる基材シートとカバー
シートとの間に介在させ、電離放射線を照射して硬化さ
せることにより、上記シート同士の接着性に優れる上、
凹凸が少なく、かつ適度の可撓性を有し、しかも信頼性
の高いカードが生産性よく、得られる。次に、本発明の
カードの製造方法について説明する。本発明の製造方法
においては、片面に電子部品チップ及びその関連部材を
搭載してなる基材シートが用いられる。電子部品チップ
の関連部材としては、例えばアンテナ、チップコンデン
サー、ＩＣチップ、電池などが挙げられる。図１は、非
接触型ＩＣカードの代表的な回路の上面図である。この
回路は、ＩＣチップ１とその周囲に配置されるアンテナ
コイル２とが結線された構造となっている。
【００１０】このような電子部品チップを片面に搭載し
た基材シートの種類としては、絶縁性であれば特に制限
はなく、従来カードの基材シートとして慣用されている
ものの中から、適宜選択して用いることができる。この
基材シートとしては、例えば紙や木質系材料、ポリエチ
レン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニ
ル、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリイミド、エ
ポキシ樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂な
どの合成樹脂などからなる絶縁性シートが挙げられる
が、これらの中で、ポリエステル、特にポリエチレンテ
レフタレートからなる可撓性シートが好ましい。また、
基材シートの厚みとしては、通常１０〜５００μｍ程度
のものが用いられ、好ましくは２５〜２５０μｍのもの
が用いられる。基材シート上には、搭載される電子部品
を導通するための導電回路が形成されていてもよい。こ
のような導電回路は、基材シート上に導電ペーストを回
路状に印刷したものや、基材シートと銅箔等の金属箔の
ラミネートを回路状にエッチングしたものなどが用いら
れる。アンテナコイルは、このような導電回路で形成す
ることもできる。また、電子部品と導電回路の導通はハ
ンダや異方導電材料を介して行うことができる。この製
造方法においては、まず、上記基材シートにおいて、電
子部品チップ及びその関連部材が搭載されている側の面
に、前述した本発明の封止材組成物をナイフコーター、
ロールナイフコーター、ダイコーター、キスロールコー
ター、リバースロールコーターなど、従来公知の塗布装
置により塗布して塗布層を設けたのち、その上にカバー
シートを載置密着する。この際用いるカバーシートとし
ては、例えば前記基材シートで例示した絶縁性シートを
同様に使用することができるが、これらの中でポリエス
テル、特にポリエチレンテレフタレートからなる可撓性
シートが好適である。次に、電離放射線、好ましくは紫
外線を、通常常温にて該塗布層に照射することにより、
封止材組成物を硬化させ、基材シートとカバーシートと
を接着固定させる。電離放射線として紫外線を用いる場
合は、カバーシートに光（紫外線）透過性材料を用い、
カバーシート側から照射することにより、封止材組成物
を硬化させることができる。また、電離放射線として電
子線を用いる場合には、照射はカバーシート側、基材シ
ート側のいずれの側からでもよく、またカバーシートや
基材シートは着色材料であってもよい。
た基材シートの種類としては、絶縁性であれば特に制限
はなく、従来カードの基材シートとして慣用されている
ものの中から、適宜選択して用いることができる。この
基材シートとしては、例えば紙や木質系材料、ポリエチ
レン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニ
ル、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリイミド、エ
ポキシ樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂な
どの合成樹脂などからなる絶縁性シートが挙げられる
が、これらの中で、ポリエステル、特にポリエチレンテ
レフタレートからなる可撓性シートが好ましい。また、
基材シートの厚みとしては、通常１０〜５００μｍ程度
のものが用いられ、好ましくは２５〜２５０μｍのもの
が用いられる。基材シート上には、搭載される電子部品
を導通するための導電回路が形成されていてもよい。こ
のような導電回路は、基材シート上に導電ペーストを回
路状に印刷したものや、基材シートと銅箔等の金属箔の
ラミネートを回路状にエッチングしたものなどが用いら
れる。アンテナコイルは、このような導電回路で形成す
ることもできる。また、電子部品と導電回路の導通はハ
ンダや異方導電材料を介して行うことができる。この製
造方法においては、まず、上記基材シートにおいて、電
子部品チップ及びその関連部材が搭載されている側の面
に、前述した本発明の封止材組成物をナイフコーター、
ロールナイフコーター、ダイコーター、キスロールコー
ター、リバースロールコーターなど、従来公知の塗布装
置により塗布して塗布層を設けたのち、その上にカバー
シートを載置密着する。この際用いるカバーシートとし
ては、例えば前記基材シートで例示した絶縁性シートを
同様に使用することができるが、これらの中でポリエス
テル、特にポリエチレンテレフタレートからなる可撓性
シートが好適である。次に、電離放射線、好ましくは紫
外線を、通常常温にて該塗布層に照射することにより、
封止材組成物を硬化させ、基材シートとカバーシートと
を接着固定させる。電離放射線として紫外線を用いる場
合は、カバーシートに光（紫外線）透過性材料を用い、
カバーシート側から照射することにより、封止材組成物
を硬化させることができる。また、電離放射線として電
子線を用いる場合には、照射はカバーシート側、基材シ
ート側のいずれの側からでもよく、またカバーシートや
基材シートは着色材料であってもよい。
【００１１】図２は、本発明の製造方法を説明するため
の１例の概略部分断面図であって、基材シート３の片面
に、ＩＣチップ１及びアンテナコイル２が接着固定さ
れ、所定の回路が構成されている。そして、基材シート
３におけるＩＣチップ１などの搭載側の面上に、封止材
組成物からなる塗布層５が設けられ、さらにその上にカ
バーシート４が載置されており、電離放射線をカバーシ
ート４を介して封止材組成物からなる塗布層５に照射す
ることにより、該塗布層５を硬化させ、基材シートの片
面にカバーシートが積層されたＩＣカードを作製する。
本発明のカードの製造方法においては、片面のみ電子部
品が搭載された基材シートからなるカードだけではな
く、両面に電子部品が搭載された基材シートからなるカ
ードも製造可能である。すなわち、両面に電子部品が搭
載された基材シートの一方の面に、前述の方法により封
止材組成物からなる塗布層を設け、カバーシートを載置
密着させ、封止材組成物に電離放射線を照射して硬化さ
せる。続いて反対面に対しても同様の方法を行うことに
より、両面に電子部品が搭載された基材シートからなる
カードが作製される。
の１例の概略部分断面図であって、基材シート３の片面
に、ＩＣチップ１及びアンテナコイル２が接着固定さ
れ、所定の回路が構成されている。そして、基材シート
３におけるＩＣチップ１などの搭載側の面上に、封止材
組成物からなる塗布層５が設けられ、さらにその上にカ
バーシート４が載置されており、電離放射線をカバーシ
ート４を介して封止材組成物からなる塗布層５に照射す
ることにより、該塗布層５を硬化させ、基材シートの片
面にカバーシートが積層されたＩＣカードを作製する。
本発明のカードの製造方法においては、片面のみ電子部
品が搭載された基材シートからなるカードだけではな
く、両面に電子部品が搭載された基材シートからなるカ
ードも製造可能である。すなわち、両面に電子部品が搭
載された基材シートの一方の面に、前述の方法により封
止材組成物からなる塗布層を設け、カバーシートを載置
密着させ、封止材組成物に電離放射線を照射して硬化さ
せる。続いて反対面に対しても同様の方法を行うことに
より、両面に電子部品が搭載された基材シートからなる
カードが作製される。
【００１２】図３は、両面に電子部品を搭載した基材シ
ートからなるカードの概略部分断面図であって、基材シ
ート３'の両面にはＩＣチップ１、１'及びアンテナコイ
ル２、２'が接着固定されている。そして、基材シート
３'の両面には封止材組成物からなる塗布層５が設けら
れ、塗布層５のそれぞれの表面にカバーシート４ａ及び
４ｂが載置密着されている。なお、基材シートやカバー
シートとして合成樹脂シートを用いる場合には、所望に
より片面又は両面に、酸化法や凹凸化法などにより表面
処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えば
コロナ放電処理、クロム酸処理（湿式）、火炎処理、熱
風処理、オゾン・紫外線照射処理などが挙げられ、ま
た、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶剤
処理法などが挙げられる。これらの表面処理法は合成樹
脂シートの種類に応じて適宜選ばれるが、一般にはコロ
ナ放電処理法が効果及び操作性などの面から、好ましく
用いられる。本発明方法によれば、基材シートとカバー
シートとの接着性に優れる上、凹凸が少なく、かつ適度
の可撓性を有する信頼性の高いカードを、高速で大量生
産することが可能である。このようにして得られたカー
ドの寸法としては、１例として、厚さ０.７６mm、幅５
４mm、長さ８５mmの規格化されたものを挙げることがで
きる。したがって、本発明の製造方法における基材シー
トとカバーシートの厚さ並びに封止材組成物硬化層の厚
さは、例えば得られるカードの厚さが０.７６mmになる
ように、それぞれ選定すればよい。また、得られたカー
ドにおけるカバーシートの表面には、所望により各種情
報を表示するために、エンボス加工を施してもよいし、
文字や絵柄などを印刷してもよく、また、磁気ストライ
プ層を設けてもよい。
ートからなるカードの概略部分断面図であって、基材シ
ート３'の両面にはＩＣチップ１、１'及びアンテナコイ
ル２、２'が接着固定されている。そして、基材シート
３'の両面には封止材組成物からなる塗布層５が設けら
れ、塗布層５のそれぞれの表面にカバーシート４ａ及び
４ｂが載置密着されている。なお、基材シートやカバー
シートとして合成樹脂シートを用いる場合には、所望に
より片面又は両面に、酸化法や凹凸化法などにより表面
処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えば
コロナ放電処理、クロム酸処理（湿式）、火炎処理、熱
風処理、オゾン・紫外線照射処理などが挙げられ、ま
た、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶剤
処理法などが挙げられる。これらの表面処理法は合成樹
脂シートの種類に応じて適宜選ばれるが、一般にはコロ
ナ放電処理法が効果及び操作性などの面から、好ましく
用いられる。本発明方法によれば、基材シートとカバー
シートとの接着性に優れる上、凹凸が少なく、かつ適度
の可撓性を有する信頼性の高いカードを、高速で大量生
産することが可能である。このようにして得られたカー
ドの寸法としては、１例として、厚さ０.７６mm、幅５
４mm、長さ８５mmの規格化されたものを挙げることがで
きる。したがって、本発明の製造方法における基材シー
トとカバーシートの厚さ並びに封止材組成物硬化層の厚
さは、例えば得られるカードの厚さが０.７６mmになる
ように、それぞれ選定すればよい。また、得られたカー
ドにおけるカバーシートの表面には、所望により各種情
報を表示するために、エンボス加工を施してもよいし、
文字や絵柄などを印刷してもよく、また、磁気ストライ
プ層を設けてもよい。
【００１３】
【実施例】次に、本発明を実施例により、さらに詳細に
説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定
されるものではない。なお、各例で得られた硬化前後の
封止材組成物及び積層シートの物性は、以下に示す方法
に従って求めた。 （１）硬化前の封止材組成物の粘度 ２３℃の条件下で、Ｂ型粘度計で測定した。 （２）硬化前の封止材組成物の表面張力 ２３℃の条件下で、外径２mm、内径１mmのガラス管を用
いた懸滴法によって測定した。 （３）硬化物の引張弾性率 ＪＩＳ Ｋ ７１１３プラスチックの引張試験法に準じ、
試料として、前記試験法内に記載されている試験片、２
号型試験片を用いて評価を行った。試験片の厚さは１mm
とし、１mm／分の引張速度で試験を行った。 （４）積層シートの層間接着力 試料を幅２５mm、長さ２７０mmに裁断し、１８０°引き
剥がし法により、３００mm／分の引張り速度にて層間接
着力を測定した。 （５）積層シートの動的曲げ試験による層間剥離の有無 ＪＩＳ Ｘ ６３０５「識別カード−試験方法」における
６.１動的曲げ強さに記載の曲げ試験に基づき行った。
試料を幅５３.９８mm、長さ８５.６０mmに裁断し、一方
を曲げ試験機に固定し、Ａ軸周りに２５０回の曲げ試験
を行った。曲げ試験後のサンプルについて、目視により
層間剥離の有無を確認した。 （６）積層シートの動的ねじれ試験による層間剥離の有
無 ＪＩＳ Ｘ ６３０５「識別カード−試験方法」における
６.２動的ねじれ強さに記載の曲げ試験に基づき行っ
た。試料を幅５３.９８mm、長さ８５.６０mmに裁断し、
一方をねじれ試験機に固定し、ねじれ角を３０°とし、
２５０回のねじれ試験を行った。ねじれ試験後のサンプ
ルについて、目視により層間剥離の有無を確認した。
説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定
されるものではない。なお、各例で得られた硬化前後の
封止材組成物及び積層シートの物性は、以下に示す方法
に従って求めた。 （１）硬化前の封止材組成物の粘度 ２３℃の条件下で、Ｂ型粘度計で測定した。 （２）硬化前の封止材組成物の表面張力 ２３℃の条件下で、外径２mm、内径１mmのガラス管を用
いた懸滴法によって測定した。 （３）硬化物の引張弾性率 ＪＩＳ Ｋ ７１１３プラスチックの引張試験法に準じ、
試料として、前記試験法内に記載されている試験片、２
号型試験片を用いて評価を行った。試験片の厚さは１mm
とし、１mm／分の引張速度で試験を行った。 （４）積層シートの層間接着力 試料を幅２５mm、長さ２７０mmに裁断し、１８０°引き
剥がし法により、３００mm／分の引張り速度にて層間接
着力を測定した。 （５）積層シートの動的曲げ試験による層間剥離の有無 ＪＩＳ Ｘ ６３０５「識別カード−試験方法」における
６.１動的曲げ強さに記載の曲げ試験に基づき行った。
試料を幅５３.９８mm、長さ８５.６０mmに裁断し、一方
を曲げ試験機に固定し、Ａ軸周りに２５０回の曲げ試験
を行った。曲げ試験後のサンプルについて、目視により
層間剥離の有無を確認した。 （６）積層シートの動的ねじれ試験による層間剥離の有
無 ＪＩＳ Ｘ ６３０５「識別カード−試験方法」における
６.２動的ねじれ強さに記載の曲げ試験に基づき行っ
た。試料を幅５３.９８mm、長さ８５.６０mmに裁断し、
一方をねじれ試験機に固定し、ねじれ角を３０°とし、
２５０回のねじれ試験を行った。ねじれ試験後のサンプ
ルについて、目視により層間剥離の有無を確認した。
【００１４】実施例１ 電離放射線重合性化合物として、重量平均分子量１００
００のウレタンアクリレートプレポリマー（アクリレー
ト系重合性プレポリマー）５０ｇに、イソボルニルアク
リレート（表面張力を低下させるモノマー）１０ｇ、２
−エチルヘキシルアクリレート（反応性希釈剤）５ｇ、
トリメチロールプロパントリアクリレート０.１ｇ、多
官能イソシアネート化合物としてトリレンジイソシアネ
ート・トリメチロールプロパン付加物５ｇ及びベンゾフ
ェノン３ｇを加え、撹拌混合して封止材組成物を調製し
た。この組成物の温度２５℃における粘度は２６００cp
sであった。また、表面張力は３６dyne／cmであった。
幅２１０mm、長さ２７０mm、厚さ１２５μｍの透明のポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートに、厚さ７
０μｍとなるように上記封止材組成物を塗布したのち、
この上に幅２１０、長さ２７０mm、厚さ１２５μｍの透
明のＰＥＴシートを貼付し、次いで水銀灯により照射強
度１２０Ｗ／cm、照射距離１０cm、照射時間５秒間の条
件で光照射して、該封止材組成物を硬化させ、積層シー
トを作製した。この積層シートの物性を第１表に示す。
なお、硬化物の引張弾性率は０.６７kg／mm2であった。 実施例２ 実施例１において、トリレンジイソシアネート・トリメ
チロールプロパン付加物の代わりに、イソホロンジイソ
シアネート・トリメチロールプロパン付加物を用いた以
外は、実施例１と同様にして積層シートを作製した。こ
の積層シートの物性を第１表に示す。なお、組成物の２
５℃における粘度は２５００cps、表面張力は３６dyne
／cmであり、硬化物の引張弾性率は０.６９kg／mm2であ
った。
００のウレタンアクリレートプレポリマー（アクリレー
ト系重合性プレポリマー）５０ｇに、イソボルニルアク
リレート（表面張力を低下させるモノマー）１０ｇ、２
−エチルヘキシルアクリレート（反応性希釈剤）５ｇ、
トリメチロールプロパントリアクリレート０.１ｇ、多
官能イソシアネート化合物としてトリレンジイソシアネ
ート・トリメチロールプロパン付加物５ｇ及びベンゾフ
ェノン３ｇを加え、撹拌混合して封止材組成物を調製し
た。この組成物の温度２５℃における粘度は２６００cp
sであった。また、表面張力は３６dyne／cmであった。
幅２１０mm、長さ２７０mm、厚さ１２５μｍの透明のポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートに、厚さ７
０μｍとなるように上記封止材組成物を塗布したのち、
この上に幅２１０、長さ２７０mm、厚さ１２５μｍの透
明のＰＥＴシートを貼付し、次いで水銀灯により照射強
度１２０Ｗ／cm、照射距離１０cm、照射時間５秒間の条
件で光照射して、該封止材組成物を硬化させ、積層シー
トを作製した。この積層シートの物性を第１表に示す。
なお、硬化物の引張弾性率は０.６７kg／mm2であった。 実施例２ 実施例１において、トリレンジイソシアネート・トリメ
チロールプロパン付加物の代わりに、イソホロンジイソ
シアネート・トリメチロールプロパン付加物を用いた以
外は、実施例１と同様にして積層シートを作製した。こ
の積層シートの物性を第１表に示す。なお、組成物の２
５℃における粘度は２５００cps、表面張力は３６dyne
／cmであり、硬化物の引張弾性率は０.６９kg／mm2であ
った。
【００１５】実施例３ 実施例１において、トリレンジイソシアネート・トリメ
チロールプロパン付加物の代わりに、ヘキサメチレンジ
イソシアネート三量体（イソシアヌレート体）を用いた
以外は、実施例１と同様にして積層シートを作製した。
この積層シートの物性を第１表に示す。なお、組成物の
２５℃における粘度は２５００cps、表面張力は３６dyn
e／cmであり、硬化物の引張弾性率は０.６２kg／mm2で
あった。 実施例４ 実施例１において、トリレンジイソシアネート・トリメ
チロールプロパン付加物の代わりに、ヘキサメチレンジ
イソシアネート三量体（イソシアヌレート体）を用いた
以外は、実施例１と同様にして封止材組成物を調製し
た。幅２１０mm、長さ２７０mm、厚さ３５μｍの銅箔
に、厚さ７０μｍになるように上記封止材組成物を塗布
したのち、この上に幅２１０mm、長さ２７０mm、厚さ１
２５μｍの透明のＰＥＴシートを貼付し、次いで水銀灯
により照射強度１２０Ｗ／cm、照射距離１０cm、照射時
間５秒間の条件で、ＰＥＴシート側から光照射して、該
封止材組成物を硬化させ、積層シートを作製した。この
積層シートの物性を第１表に示す。なお、組成物の２５
℃における粘度は２５００cps、表面張力は３５dyne／c
mであり、硬化物の引張弾性率は０.６３kg／cmであっ
た。 比較例１ 実施例１において、トリレンジイソシアネート・トリメ
チロールプロパン付加物を用いなかったこと以外は、実
施例１と同様にして積層シートを作製した。この積層シ
ートの物性を第１表に示す。なお、組成物の２５℃にお
ける粘度は２７００cps、表面張力は３６dyne／cmであ
り、硬化物の引張弾性率は０.５３kg／mm2であった。
チロールプロパン付加物の代わりに、ヘキサメチレンジ
イソシアネート三量体（イソシアヌレート体）を用いた
以外は、実施例１と同様にして積層シートを作製した。
この積層シートの物性を第１表に示す。なお、組成物の
２５℃における粘度は２５００cps、表面張力は３６dyn
e／cmであり、硬化物の引張弾性率は０.６２kg／mm2で
あった。 実施例４ 実施例１において、トリレンジイソシアネート・トリメ
チロールプロパン付加物の代わりに、ヘキサメチレンジ
イソシアネート三量体（イソシアヌレート体）を用いた
以外は、実施例１と同様にして封止材組成物を調製し
た。幅２１０mm、長さ２７０mm、厚さ３５μｍの銅箔
に、厚さ７０μｍになるように上記封止材組成物を塗布
したのち、この上に幅２１０mm、長さ２７０mm、厚さ１
２５μｍの透明のＰＥＴシートを貼付し、次いで水銀灯
により照射強度１２０Ｗ／cm、照射距離１０cm、照射時
間５秒間の条件で、ＰＥＴシート側から光照射して、該
封止材組成物を硬化させ、積層シートを作製した。この
積層シートの物性を第１表に示す。なお、組成物の２５
℃における粘度は２５００cps、表面張力は３５dyne／c
mであり、硬化物の引張弾性率は０.６３kg／cmであっ
た。 比較例１ 実施例１において、トリレンジイソシアネート・トリメ
チロールプロパン付加物を用いなかったこと以外は、実
施例１と同様にして積層シートを作製した。この積層シ
ートの物性を第１表に示す。なお、組成物の２５℃にお
ける粘度は２７００cps、表面張力は３６dyne／cmであ
り、硬化物の引張弾性率は０.５３kg／mm2であった。
【００１６】
【表１】
【００１７】実施例５ 厚さ１２５μｍのＰＥＴフィルムの片面に最高高さ２４
０μｍのＩＣチップとアンテナ用コイルが搭載された基
材シートのＩＣチップ側の面に、図２に示すように、実
施例１で得られた封止材組成物からなる塗布層を硬化厚
さが５１０μｍになるように設け、その上に厚さ１２５
μｍの透明のＰＥＴフィルムをカバーシートとして載置
密着した。次に、カバーシートのＰＥＴフィルム側か
ら、実施例１と同様にして光照射し、封止材組成物層を
硬化させ、カバーシートを積層させた。次いで所定形状
に切断して、８５×５４×０.７６mmの非接触型ＩＣカ
ードを作製した。このＩＣカードについて、実施例１〜
４及び比較例１と同様に動的曲げ試験及び動的ねじれ試
験を行ったところ、いずれも層間剥離は認められなかっ
た。また、ＩＣカードの表面に、搭載された電子部品に
よる凹凸もみられなかった。 実施例６ 厚さ８０μｍのＰＥＴフィルムの両面に最高高さ２４０
μｍのＩＣチップとアンテナ用コイルがそれぞれ搭載さ
れた基材シートの一方の側の面に、実施例１で得られた
封止材組成物からなる塗布層を硬化厚さが２６０μｍに
なるように設け、その上に厚さ８０μｍの透明のＰＥＴ
フィルムをカバーシートとして載置密着した。次いで、
カバーシートのＰＥＴフィルム側から、実施例１と同様
にして光照射し、封止材組成物層を硬化させ、カバーシ
ートを積層させた。次に、基材シートの反対側の面に
も、上記と全く同様にして厚さ８０μｍの透明のＰＥＴ
フィルムからなるカバーシートを積層させた。次いで所
定形状に切断して、図３に示す８５×５４×０.７６mm
の非接触型ＩＣカードを作製した。このＩＣカードにつ
いて、実施例１〜４及び比較例１と同様に動的曲げ試験
及び動的ねじれ試験を行ったところ、いずれも層間剥離
は認められなかった。また、ＩＣカードの表裏面に、搭
載された電子部品による凹凸もみられなかった。
０μｍのＩＣチップとアンテナ用コイルが搭載された基
材シートのＩＣチップ側の面に、図２に示すように、実
施例１で得られた封止材組成物からなる塗布層を硬化厚
さが５１０μｍになるように設け、その上に厚さ１２５
μｍの透明のＰＥＴフィルムをカバーシートとして載置
密着した。次に、カバーシートのＰＥＴフィルム側か
ら、実施例１と同様にして光照射し、封止材組成物層を
硬化させ、カバーシートを積層させた。次いで所定形状
に切断して、８５×５４×０.７６mmの非接触型ＩＣカ
ードを作製した。このＩＣカードについて、実施例１〜
４及び比較例１と同様に動的曲げ試験及び動的ねじれ試
験を行ったところ、いずれも層間剥離は認められなかっ
た。また、ＩＣカードの表面に、搭載された電子部品に
よる凹凸もみられなかった。 実施例６ 厚さ８０μｍのＰＥＴフィルムの両面に最高高さ２４０
μｍのＩＣチップとアンテナ用コイルがそれぞれ搭載さ
れた基材シートの一方の側の面に、実施例１で得られた
封止材組成物からなる塗布層を硬化厚さが２６０μｍに
なるように設け、その上に厚さ８０μｍの透明のＰＥＴ
フィルムをカバーシートとして載置密着した。次いで、
カバーシートのＰＥＴフィルム側から、実施例１と同様
にして光照射し、封止材組成物層を硬化させ、カバーシ
ートを積層させた。次に、基材シートの反対側の面に
も、上記と全く同様にして厚さ８０μｍの透明のＰＥＴ
フィルムからなるカバーシートを積層させた。次いで所
定形状に切断して、図３に示す８５×５４×０.７６mm
の非接触型ＩＣカードを作製した。このＩＣカードにつ
いて、実施例１〜４及び比較例１と同様に動的曲げ試験
及び動的ねじれ試験を行ったところ、いずれも層間剥離
は認められなかった。また、ＩＣカードの表裏面に、搭
載された電子部品による凹凸もみられなかった。
【００１８】
【発明の効果】本発明のカード用封止材組成物は電離放
射線硬化型であって、電子部品チップとその関連部材を
搭載してなる基材シートとカバーシートとの接着性に優
れる上、凹凸が少なく、かつ適度の可撓性を有し、しか
も信頼性の高いカードを与えることができる。また、こ
の封止材組成物を用いることにより、上記特性を有する
カードを高速かつ大量生産することができる。
射線硬化型であって、電子部品チップとその関連部材を
搭載してなる基材シートとカバーシートとの接着性に優
れる上、凹凸が少なく、かつ適度の可撓性を有し、しか
も信頼性の高いカードを与えることができる。また、こ
の封止材組成物を用いることにより、上記特性を有する
カードを高速かつ大量生産することができる。
【図１】図１は、非接触型ＩＣカードの代表的な回路の
上面図である。
上面図である。
【図２】図２は、本発明のカードの製造方法を説明する
ための１例の概略部分断面図である。
ための１例の概略部分断面図である。
【図３】図３は、両面に電子部品を搭載した基材シート
からなるカードの１例の概略部分断面図である。
からなるカードの１例の概略部分断面図である。
１、１' ＩＣチップ ２、２' アンテナコイル ３、３' 基材シート ４、４ａ、４ｂ カバーシート ５ 塗布層（封止材組成物）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０６Ｋ 19/077 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ (72)発明者 岩方 裕一 埼玉県蕨市錦町６−15−16 コスモハイツ 北戸田103 Ｆターム(参考） 4H017 AB01 AB03 AC07 AD06 AE05 4J040 EF101 EF131 EF151 EF181 JB07 KA24 LA01 LA06 MB03 NA21 PA32 5B035 AA04 AA07 AA08 AA11 BA05 BB09 CA01 CA02 CA03 CA06 CA23
Claims (2)
- 【請求項１】（Ａ）電離放射線重合性アクリレート化合
物と、その１００重量部当たり、（Ｂ）多官能イソシア
ネート化合物１〜４０重量部とを含み、かつ電離放射線
の照射により硬化することを特徴とするカード用封止剤
組成物。 - 【請求項２】少なくとも一方の側の面に電子部品チップ
及びその関連部材を搭載してなる基材シートにおけるそ
の面に、請求項１記載の封止材組成物の塗布層を設けた
のち、その上にカバーシートを載置密着し、次いで上記
塗布層に電離放射線を照射して封止材組成物を硬化させ
ることを特徴とするカードの製造方法。
Priority Applications (8)
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|---|---|---|---|
| JP24927499A JP2001072960A (ja) | 1999-09-02 | 1999-09-02 | カード用封止材組成物及びそれを用いたカードの製造方法 |
| EP00116279A EP1081201B1 (en) | 1999-09-02 | 2000-08-09 | Sealing material composition for cards and process for producing cards using the composition |
| DE60017997T DE60017997T2 (de) | 1999-09-02 | 2000-08-09 | Versiegelungsmaterialzusammensetzung für Karten und Verfahren zur Herstellung von Karten unter Verwendung der Zusammensetzung |
| SG200004560A SG86433A1 (en) | 1999-09-02 | 2000-08-17 | Sealing material composition for cards and process for producing cards using the composition |
| US09/641,951 US6592973B1 (en) | 1999-09-02 | 2000-08-21 | Card and process for producing the card |
| TW089117478A TW502058B (en) | 1999-09-02 | 2000-08-29 | Seal composition for card |
| CNB001264532A CN1174055C (zh) | 1999-09-02 | 2000-09-01 | 用于卡片的密封材料组合物和用其生产卡片的方法 |
| KR1020000051817A KR100352925B1 (ko) | 1999-09-02 | 2000-09-02 | 카드용 실링재조성물 및 그것을 사용한 카드의 제조방법 |
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|---|---|---|---|
| JP24927499A JP2001072960A (ja) | 1999-09-02 | 1999-09-02 | カード用封止材組成物及びそれを用いたカードの製造方法 |
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| CN (1) | CN1174055C (ja) |
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| SG (1) | SG86433A1 (ja) |
| TW (1) | TW502058B (ja) |
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| ES2373029T3 (es) * | 2004-06-16 | 2012-01-30 | Gemalto Sa | Documento electrónico blindado sin contacto. |
| ATE460466T1 (de) | 2005-01-21 | 2010-03-15 | Commw Scient Ind Res Org | Aktivierungsverfahren mithilfe eines modifikationsmittels |
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| JP6115100B2 (ja) * | 2012-11-23 | 2017-04-19 | デクセリアルズ株式会社 | 光硬化性組成物 |
| CN109438657B (zh) * | 2018-11-01 | 2021-04-23 | 无锡阿科力科技股份有限公司 | 一种聚氨酯丙烯酸低聚物及其制备方法和用途 |
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