JP2001047231A - 重ね合わせ溶接法 - Google Patents
重ね合わせ溶接法Info
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- JP2001047231A JP2001047231A JP11220658A JP22065899A JP2001047231A JP 2001047231 A JP2001047231 A JP 2001047231A JP 11220658 A JP11220658 A JP 11220658A JP 22065899 A JP22065899 A JP 22065899A JP 2001047231 A JP2001047231 A JP 2001047231A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱拡散を防いで高い溶着性を安定して得られ
るとともに、熱影響を部分的に限定して溶接後の金属板
に高い平面度を確保することができる重ね合わせ溶接法
を提供すること。 【構成】 金属板の一方（底板２）に半抜き部２ｃを形
成し、該半抜き部２ｃの上（又は近傍）に他方の金属板
（側板４）を重ね合わせ、その重ね合わせ部を溶接（点
溶接）する。本発明によれば、底板２に形成された半抜
き部２ｃによって底板２に狭窄部ａが形成されてその部
分の伝熱面積が狭められるため、該底板２への溶接熱の
拡散が抑えられ、底板２と側板４の重ね合わせ部に略均
等に溶接熱が集中して高い溶着性が安定して得られる。
又、底板２への溶接熱の拡散が抑えられるために熱影響
が部分的に限定され、溶接後の底板２と側板４に高い平
面度が確保される。
るとともに、熱影響を部分的に限定して溶接後の金属板
に高い平面度を確保することができる重ね合わせ溶接法
を提供すること。 【構成】 金属板の一方（底板２）に半抜き部２ｃを形
成し、該半抜き部２ｃの上（又は近傍）に他方の金属板
（側板４）を重ね合わせ、その重ね合わせ部を溶接（点
溶接）する。本発明によれば、底板２に形成された半抜
き部２ｃによって底板２に狭窄部ａが形成されてその部
分の伝熱面積が狭められるため、該底板２への溶接熱の
拡散が抑えられ、底板２と側板４の重ね合わせ部に略均
等に溶接熱が集中して高い溶着性が安定して得られる。
又、底板２への溶接熱の拡散が抑えられるために熱影響
が部分的に限定され、溶接後の底板２と側板４に高い平
面度が確保される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、少なくとも２枚の
金属板を重ね合わせて溶接するための重ね合わせ溶接法
に関する。
金属板を重ね合わせて溶接するための重ね合わせ溶接法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】図９に従来の重ね合わせ溶接法を示す
が、重ね合わせ溶接においては図示のように一方の金属
板１０２の上に他方の金属板１０４を重ね合わせ、その
重ね合わせ部のコーナー部を溶接することによって両金
属板１０２，１０４が接合される。尚、溶接にはプラズ
マ溶接、ＴＩＧ溶接、ＭＩＧ溶接等の任意の方式が採用
される。
が、重ね合わせ溶接においては図示のように一方の金属
板１０２の上に他方の金属板１０４を重ね合わせ、その
重ね合わせ部のコーナー部を溶接することによって両金
属板１０２，１０４が接合される。尚、溶接にはプラズ
マ溶接、ＴＩＧ溶接、ＭＩＧ溶接等の任意の方式が採用
される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
重ね合わせ溶接法においては、一方の金属板１０２に溶
接熱が拡散して他方の金属板１０４の端部のみに溶接熱
が集中するため、両金属板１０２，１０４の溶着性が悪
くて高い溶接強度を確保することができない他、熱歪み
が大きくなって溶接後の金属板１０２，１０４の平面度
が悪化するという問題があった。
重ね合わせ溶接法においては、一方の金属板１０２に溶
接熱が拡散して他方の金属板１０４の端部のみに溶接熱
が集中するため、両金属板１０２，１０４の溶着性が悪
くて高い溶接強度を確保することができない他、熱歪み
が大きくなって溶接後の金属板１０２，１０４の平面度
が悪化するという問題があった。
【０００４】そこで、溶着性を高めるために溶接電流を
上げて溶接熱を多く発生させると、一方の金属板１０２
に孔が開いてしまうという問題が発生する。このため、
電流値、通電時間、不活性ガスの流量、溶接方向等の溶
接条件が狭くなり、溶接が安定しないという問題があっ
た。
上げて溶接熱を多く発生させると、一方の金属板１０２
に孔が開いてしまうという問題が発生する。このため、
電流値、通電時間、不活性ガスの流量、溶接方向等の溶
接条件が狭くなり、溶接が安定しないという問題があっ
た。
【０００５】本発明は上記問題に鑑みてなされたもの
で、その目的とする処は、熱拡散を防いで高い溶着性が
安定して得られるとともに、熱影響を部分的に限定して
溶接後の金属板に高い平面度を確保することができる重
ね合わせ溶接法を提供することにある。
で、その目的とする処は、熱拡散を防いで高い溶着性が
安定して得られるとともに、熱影響を部分的に限定して
溶接後の金属板に高い平面度を確保することができる重
ね合わせ溶接法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、金属板の一方に半抜き部を
形成し、該半抜き部の近傍又は半抜き部上に他方の金属
板を重ね合わせ、その重ね合わせ部を溶接することを特
徴とする。
め、請求項１記載の発明は、金属板の一方に半抜き部を
形成し、該半抜き部の近傍又は半抜き部上に他方の金属
板を重ね合わせ、その重ね合わせ部を溶接することを特
徴とする。
【０００７】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記半抜き部を適当な間隔で複数形成する
ことを特徴とする。
明において、前記半抜き部を適当な間隔で複数形成する
ことを特徴とする。
【０００８】請求項３記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記半抜き部を連続的に複数形成すること
を特徴とする。
明において、前記半抜き部を連続的に複数形成すること
を特徴とする。
【０００９】従って、本発明によれば、一方の金属板に
形成された半抜き部によって金属板に狭窄部が形成され
てその部分の伝熱面積が狭められるため、該金属板への
溶接熱の拡散が抑えられ、両金属板の重ね合わせ部に略
均等に溶接熱が集中して高い溶着性が安定して得られ
る。
形成された半抜き部によって金属板に狭窄部が形成され
てその部分の伝熱面積が狭められるため、該金属板への
溶接熱の拡散が抑えられ、両金属板の重ね合わせ部に略
均等に溶接熱が集中して高い溶着性が安定して得られ
る。
【００１０】又、金属板への溶接熱の拡散が抑えられる
ために熱影響が部分的に限定され、溶接後の金属板に高
い平面度が確保される。
ために熱影響が部分的に限定され、溶接後の金属板に高
い平面度が確保される。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。
図面に基づいて説明する。
【００１２】図１は本発明に係る重ね合わせ溶接法によ
って接合されたスキャナーの筐体の平面図、図２は図１
のＡ−Ａ線拡大断面図、図３は図２のＢ部を上下を逆に
して示す拡大詳細図、図４は筐体を構成する底板の部分
斜視図である。
って接合されたスキャナーの筐体の平面図、図２は図１
のＡ−Ａ線拡大断面図、図３は図２のＢ部を上下を逆に
して示す拡大詳細図、図４は筐体を構成する底板の部分
斜視図である。
【００１３】図１に示す筐体１は電子写真複写機の本体
上部（不図示）に設けられるスキャナーの本体を構成す
るものであって、これは矩形状の底板２の４辺に沿って
左右の側板３，４及び前後の側板５，６を立設して箱型
フレーム状に成形され、前後の側板５，６上にはガラス
支持板７，８がそれぞれ取り付けられている。尚、この
筐体１の内部には不図示の光学走査系が収納され、その
上面開口部は前記ガラス支持板７，８上に支持される原
稿載置台としての透明な不図示のプラテンガラスによっ
て覆われる。
上部（不図示）に設けられるスキャナーの本体を構成す
るものであって、これは矩形状の底板２の４辺に沿って
左右の側板３，４及び前後の側板５，６を立設して箱型
フレーム状に成形され、前後の側板５，６上にはガラス
支持板７，８がそれぞれ取り付けられている。尚、この
筐体１の内部には不図示の光学走査系が収納され、その
上面開口部は前記ガラス支持板７，８上に支持される原
稿載置台としての透明な不図示のプラテンガラスによっ
て覆われる。
【００１４】而して、筐体１は底板２と側板３〜６を溶
接によって接合一体化して所謂モノコック構造を構成し
ており、これらの底板２と側板３〜６とで角パイプ構造
がその内周縁に沿って形成されている（図２参照）。
接によって接合一体化して所謂モノコック構造を構成し
ており、これらの底板２と側板３〜６とで角パイプ構造
がその内周縁に沿って形成されている（図２参照）。
【００１５】次に、底板２と側板４との溶接について図
２〜図４に従って以下に説明する。尚、底板２と他の側
板２，５，６との溶接についても同様であるため、これ
についての説明は省略する。
２〜図４に従って以下に説明する。尚、底板２と他の側
板２，５，６との溶接についても同様であるため、これ
についての説明は省略する。
【００１６】底板２と側板４とは厚さ１ｍｍ（図３に示
すｔ1 ＝ｔ2 ＝１ｍｍ）の亜鉛メッキ鋼板をプレス成形
したものであって、側板４は図２に示すようにチャンネ
ル状に成形され、その上部４ａと底部４ｂは内側に直角
に折り曲げられている。
すｔ1 ＝ｔ2 ＝１ｍｍ）の亜鉛メッキ鋼板をプレス成形
したものであって、側板４は図２に示すようにチャンネ
ル状に成形され、その上部４ａと底部４ｂは内側に直角
に折り曲げられている。
【００１７】一方、図２に示すように、底板２の端部は
階段状に折り曲げられて垂直部２ａと水平部２ｂが形成
されており、水平部２ｂの端縁には複数の突起（不図
示）が適当な間隔で一体に形成されている。
階段状に折り曲げられて垂直部２ａと水平部２ｂが形成
されており、水平部２ｂの端縁には複数の突起（不図
示）が適当な間隔で一体に形成されている。
【００１８】而して、図２に示すように、底板２は、そ
の底部が側板４の底部４ｂ上に重ね合わされ、その水平
部２ｂの端縁に形成された前記各突起を側板４に形成さ
れた矩形孔４ｃに内側から差し込むことによって組み付
けられる。そして、底板２は、これに形成された突起の
側板４の矩形孔４ｃへの差し込み部を溶接するととも
に、側板４への重ね合わせ部を本発明に係る重ね合わせ
溶接法によって溶接することによって側板４と接合一体
化される。
の底部が側板４の底部４ｂ上に重ね合わされ、その水平
部２ｂの端縁に形成された前記各突起を側板４に形成さ
れた矩形孔４ｃに内側から差し込むことによって組み付
けられる。そして、底板２は、これに形成された突起の
側板４の矩形孔４ｃへの差し込み部を溶接するととも
に、側板４への重ね合わせ部を本発明に係る重ね合わせ
溶接法によって溶接することによって側板４と接合一体
化される。
【００１９】ここで、本発明に係る重ね合わせ溶接法に
よる底板２と側板４との接合を図３及び図４に基づいて
説明する。
よる底板２と側板４との接合を図３及び図４に基づいて
説明する。
【００２０】図３及び図４に示すように、底板２の底面
（図３及び図４では上面）にはプレス成形によって直径
φｄ、高さｈの円柱状の複数の半抜き部２ｃが長さ方向
に適当な間隔で一体に形成されている。尚、各半抜き部
２ｃの直径はφｄは側板４の板厚ｔ2 に基づいて決定さ
れ、高さｈは底板２の板厚ｔ1 に基づいて決定される。
底板２と側板４の板厚ｔ1 ，ｔ2 が共に１ｍｍである本
実施の形態では、各半抜き部２ｃの直径φｄは６ｍｍ、
高さｈは０．３ｍｍにそれぞれ設定されている。
（図３及び図４では上面）にはプレス成形によって直径
φｄ、高さｈの円柱状の複数の半抜き部２ｃが長さ方向
に適当な間隔で一体に形成されている。尚、各半抜き部
２ｃの直径はφｄは側板４の板厚ｔ2 に基づいて決定さ
れ、高さｈは底板２の板厚ｔ1 に基づいて決定される。
底板２と側板４の板厚ｔ1 ，ｔ2 が共に１ｍｍである本
実施の形態では、各半抜き部２ｃの直径φｄは６ｍｍ、
高さｈは０．３ｍｍにそれぞれ設定されている。
【００２１】而して、図３に示すように、複数の半抜き
部２ｃが形成された底板２の各半抜き部２ｃの上に側板
４の底部４ｂを半抜き部２ｃの略半分を覆うように重ね
合わせ（実際には、側板４の底部４ｂ上に底板２の半抜
き部２ｃを重ね合わせる）、その重ね合わせ部のコーナ
ー部を例えばプラズマ溶接等によって点溶接することに
よって底板２と側板４とを接合一体化する。この場合、
底板２に形成された半抜き部２ｃによって底板２に狭窄
部ａ（図３参照）が形成されてその部分の伝熱面積が狭
められるため、該底板２への溶接熱の拡散が抑えられ、
底板２と側板４の重ね合わせ部に略均等に溶接熱が集中
して高い溶着性が安定して得られ、底板２と側板４とが
強固に接合される。
部２ｃが形成された底板２の各半抜き部２ｃの上に側板
４の底部４ｂを半抜き部２ｃの略半分を覆うように重ね
合わせ（実際には、側板４の底部４ｂ上に底板２の半抜
き部２ｃを重ね合わせる）、その重ね合わせ部のコーナ
ー部を例えばプラズマ溶接等によって点溶接することに
よって底板２と側板４とを接合一体化する。この場合、
底板２に形成された半抜き部２ｃによって底板２に狭窄
部ａ（図３参照）が形成されてその部分の伝熱面積が狭
められるため、該底板２への溶接熱の拡散が抑えられ、
底板２と側板４の重ね合わせ部に略均等に溶接熱が集中
して高い溶着性が安定して得られ、底板２と側板４とが
強固に接合される。
【００２２】又、上述のように底板２への溶接熱の拡散
が抑えられる結果、底板２と側板４に対する熱影響が部
分的に限定され、溶接後に大きな熱歪みが発生すること
がなく、溶接後の底板２と側板４に高い平面度が確保さ
れる。
が抑えられる結果、底板２と側板４に対する熱影響が部
分的に限定され、溶接後に大きな熱歪みが発生すること
がなく、溶接後の底板２と側板４に高い平面度が確保さ
れる。
【００２３】ところで、図５に示すように、底板２に形
成された半抜き部２ｃの上ではなく、半抜き部２ｃの近
傍に側板４を重ね合わせ、その重ね合わせ部のコーナー
部を点溶接するようにしても前記と同様の効果が得られ
る。
成された半抜き部２ｃの上ではなく、半抜き部２ｃの近
傍に側板４を重ね合わせ、その重ね合わせ部のコーナー
部を点溶接するようにしても前記と同様の効果が得られ
る。
【００２４】又、図６に示すように、底板２に連続した
半抜き部２ｃ’を一体に形成し、図７の平面図に示すよ
うに半抜き部２ｃ’上に側板４を重ね合わせ、或は図８
の平面図に示すように半抜き部２ｃ’の近傍に側板４を
重ね合わせ、各重ね合わせ部のコーナー部を連続溶接す
ることによって底板２と側板４とを接合一体化するよう
にしても良い。
半抜き部２ｃ’を一体に形成し、図７の平面図に示すよ
うに半抜き部２ｃ’上に側板４を重ね合わせ、或は図８
の平面図に示すように半抜き部２ｃ’の近傍に側板４を
重ね合わせ、各重ね合わせ部のコーナー部を連続溶接す
ることによって底板２と側板４とを接合一体化するよう
にしても良い。
【００２５】尚、以上の実施の形態は本発明を特に電子
写真複写機のスキャナーの筐体に適用した例について述
べたが、本発明は他の任意の溶接構造物の重ね合わせ溶
接に対して同様に適用可能であることは勿論である。
写真複写機のスキャナーの筐体に適用した例について述
べたが、本発明は他の任意の溶接構造物の重ね合わせ溶
接に対して同様に適用可能であることは勿論である。
【００２６】又、本発明には、プラズマ溶接、ＴＩＧ溶
接、ＭＩＧ溶接等の任意の溶接方式が採用され得る。
接、ＭＩＧ溶接等の任意の溶接方式が採用され得る。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、金属板の一方に半抜き部を形成し、該半抜き部
の近傍又は半抜き部上に他方の金属板を重ね合わせ、そ
の重ね合わせ部を溶接するようにしたため、熱拡散を防
いで高い溶着性を安定して得ることができるとともに、
熱影響を部分的に限定して溶接後の金属板に高い平面度
を確保することができるという効果が得られる。
よれば、金属板の一方に半抜き部を形成し、該半抜き部
の近傍又は半抜き部上に他方の金属板を重ね合わせ、そ
の重ね合わせ部を溶接するようにしたため、熱拡散を防
いで高い溶着性を安定して得ることができるとともに、
熱影響を部分的に限定して溶接後の金属板に高い平面度
を確保することができるという効果が得られる。
【図１】本発明に係る重ね合わせ溶接法によって接合さ
れたスキャナーの筐体の平面図である。
れたスキャナーの筐体の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線拡大断面図である。
【図３】図２のＢ部を上下を逆にして示す拡大詳細図で
ある。
ある。
【図４】本発明に係る重ね合わせ溶接法によって接合さ
れたスキャナーの筐体を構成する底板の部分斜視図であ
る。
れたスキャナーの筐体を構成する底板の部分斜視図であ
る。
【図５】本発明の別形態を示す図３と同様の図である。
【図６】本発明の別形態を示す底板の部分斜視図であ
る。
る。
【図７】本発明の別形態を示す底板と側板の重ね合わせ
部の部分平面図である。
部の部分平面図である。
【図８】本発明の別形態を示す底板と側板の重ね合わせ
部の部分平面図である。
部の部分平面図である。
【図９】従来の重ね合わせ溶接法を示す部分断面図であ
る。
る。
１ 筐体 ２ 底板（金属板） ２ｃ，２ｃ’ 半抜き部 ４ 側板（金属板） ａ 狭窄部
Claims (3)
- 【請求項１】 金属板の一方に半抜き部を形成し、該半
抜き部の近傍又は半抜き部上に他方の金属板を重ね合わ
せ、その重ね合わせ部を溶接することを特徴とする重ね
合わせ溶接法。 - 【請求項２】 前記半抜き部を適当な間隔で複数形成す
ることを特徴とする請求項１記載の重ね合わせ溶接法。 - 【請求項３】 前記半抜き部を連続的に複数形成するこ
とを特徴とする請求項１記載の重ね合わせ溶接法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22065899A JP4587411B2 (ja) | 1999-08-04 | 1999-08-04 | 重ね合わせ溶接法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22065899A JP4587411B2 (ja) | 1999-08-04 | 1999-08-04 | 重ね合わせ溶接法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001047231A true JP2001047231A (ja) | 2001-02-20 |
| JP4587411B2 JP4587411B2 (ja) | 2010-11-24 |
Family
ID=16754430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22065899A Expired - Lifetime JP4587411B2 (ja) | 1999-08-04 | 1999-08-04 | 重ね合わせ溶接法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4587411B2 (ja) |
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1999
- 1999-08-04 JP JP22065899A patent/JP4587411B2/ja not_active Expired - Lifetime
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