JP2001035567A

JP2001035567A - 同軸ケーブルのグランド処理装置

Info

Publication number: JP2001035567A
Application number: JP11211531A
Authority: JP
Inventors: Taiji Hosaka; 泰司保坂; Masaaki Miyazawa; 雅昭宮沢
Original assignee: JST Mfg Co Ltd
Current assignee: JST Mfg Co Ltd
Priority date: 1999-07-27
Filing date: 1999-07-27
Publication date: 2001-02-09

Abstract

(57)【要約】【課題】同軸ケーブルの特定インピーダンスなどの高
周波伝送特性が変化することなく、複数本の同軸ケーブ
ルを一括して基台に確実に固定できる同軸ケーブルのグ
ランド処理装置を提供する。【解決手段】中心導体１１と絶縁体１２と外部導体１
３とが同軸に形成された複数本の同軸ケーブル２を外部
導体１１が露出した状態にして基台３の上に並べ、導電
性接着剤４を介して固定手段としての蓋部材５を被せ、
複数本の同軸ケーブル２を基台３の上に一括して接地可
能に固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板又は
金属カバーなどの基台上に、複数本の同軸ケーブルの外
部導体を接地可能に固定するグランド処理装置に関し、
特に細径の同軸ケーブルに好適に適用されるグランド処
理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】同軸ケーブルは、中心導体の外周に、低
誘電率の絶縁体と、外部導体と、保護被覆層を同軸に設
けてなり、電子機器の高周波部品の信号伝達線路として
用いられる。このような同軸ケーブルをプリント基板又
は金属カバーなどの基台に固定する場合、外部導体を露
出させ、この外部導体を基台に接地可能に固定するグラ
ンド処理装置が使用される。

【０００３】従来のグランド処理装置には、実開昭６０
−１４７１７３号公報に開示のように、外部導体を基台
に半田付けし、この外部導体を合成樹脂製のフィクサに
よって基台に締めつけて固定する装置、又は、外部導体
に金属板をΩ状に曲げたフィクサで挟み、このΩ状のフ
ィクサの一対の両端部を基板の取り付け孔に嵌め、前記
両端部を基台のレジスタ除去部に半田付けすることによ
り、外部導体をΩ状のフィクサを介して基台に接地可能
に固定する装置が知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、医療用機器
として生体内を直視することができるカテーテル装置に
おいては、観察した多くの医療情報を正確に伝送できる
ように、断面積が小さな中心導体を用い、電気的信頼性
が高くて全体が細径に仕上げられた同軸ケーブルが複数
本まとめて使用される。

【０００５】このような細径の同軸ケーブルを接地可能
に固定するというグランド処理を施す際に、外部導体に
対して半田付けを採用すると、熱影響が絶縁体にまで及
び、絶縁体が熱変形して同軸状態に狂いが生じ、特定イ
ンピーダンスなどの高周波伝送特性が変化するという問
題点があった。

【０００６】また、半田付けとは別に固定のためのフィ
クサなどが用いられた場合、前述した複数本の細径の同
軸ケーブルにあっては、一本一本を固定することが困難
であるため、固定が不確実になるという問題点があっ
た。

【０００７】本発明は、前記従来の問題に鑑みてなされ
たものであり、その目的は、同軸ケーブルの特定インピ
ーダンスなどの高周波伝送特性が変化することなく、複
数本の同軸ケーブルを一括して基台に確実に固定できる
同軸ケーブルのグランド処理装置を提供することであ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成する請求
項１の発明は、中心導体と絶縁体と外部導体とが同軸に
形成された複数本の同軸ケーブルと、前記各同軸ケーブ
ルが固定される基台と、前記基台に対して前記各同軸ケ
ーブルの外部導体を接地可能に接着する導電性接着剤
と、前記導電性接着剤を介し前記各同軸ケーブルを前記
基台上に一括して固定する固定手段と、を備えて成る同
軸ケーブルのグランド処理装置である。上記構成によれ
ば、常温又は前記絶縁体の軟化温度より低い温度で硬化
する導電性接着剤を使用することによりグランド処理時
に前記絶縁体が熱変形を起こさない。また、固定手段を
用い、前記導電性接着剤を介して前記同軸ケーブルを一
括して固定するため、複数本の同軸ケーブルは基台に対
して接地可能に且つ確実に固定される。

【０００９】請求項２の発明は、前記外部導体は金属メ
ッキ層により形成されている請求項１記載の同軸ケーブ
ルのグランド処理装置である。上記構成によれば、外部
導体を金属メッキ層で形成するため、Ａ．Ｗ．Ｇ．（Ａ
ｍｅｒｉｃａｎＷｉｒｅＧａｇｅ）のゲージ番号で
３０番（中心導体の断面積０．０５０９７ｍｍ²）以下
になっても、外部導体を含む全体が細径となった同軸ケ
ーブルに仕上げることができる。

【００１０】請求項３の発明は、前記固定手段に前記同
軸ケーブルに対する位置決め手段が設けられている請求
項１又は２記載の同軸ケーブルのグランド処理装置であ
る。上記構成によれば、固定手段に設けられた位置決め
手段により、複数本の同軸ケーブルの整列が確保され
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の一実施
形態に係る同軸ケーブルのグランド処理装置を示す図で
あって、同図（ａ）は斜視図であり、同図（ｂ）は正面
図である。

【００１２】図１において、グランド処理装置１は、複
数本（図示例では４本）の同軸ケーブル２と、接地と固
定の対象である基台３と、接地と固定のための導電性接
着剤４と、同軸ケーブル２に対する蓋部材（固定手段）
５と、を備えて成る。まず、各部材２，３，４，５の構
造を説明する。

【００１３】同軸ケーブル２は、二点鎖線で表示のよう
に、中心導体１１と、絶縁体１２と、外部導体１３と、
保護被覆層１４を順に同心円状の同軸に設けたものであ
る。なお、グランド処理装置１においては、実線で表示
のように、保護被覆層１４を除去し、外部導体１３を露
出させる。

【００１４】中心導体１１は、銅合金などの良導電性金
属に必要に応じて錫などのメッキを施した線材の単線又
は撚り線で形成される。絶縁体１２は、誘電体として機
能するように、四フッ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、四
フッ化エチレン−パーフロロアルキルビニルエーテル共
重合体樹脂（ＰＦＡ）などのフッ素樹脂系の低誘電体樹
脂、又は、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（Ｐ
Ｐ）などのポリオレフィン系の低誘電体樹脂で形成され
る。外部導体１３は、銅などの良導電性金属の無電解メ
ッキ層又は／及び電解メッキ層に防錆用のニッケルメッ
キ層を被せたもの、或いは、銅合金などの良導電性金属
に必要に応じて錫などのメッキを施した線材の編組体で
形成される。保護被覆層１４は、ポリエステル樹脂、ポ
リ塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）などで形成される。

【００１５】特に、外部導体１３を良導電性の金属メッ
キ層で形成した場合、中心導体１１の断面積が、Ａ．
Ｇ．Ｗ．によるゲージ番号が３０番以下であっても、細
径の同軸ケーブル２を量産することができる。カテーテ
ル装置のような医療用機器、通信機器、精密電子機器な
どにおいては、小型化、高密度化が進展しており、必然
的に使用される同軸ケーブルが細径化している。そのた
め、前述したゲージ番号が３０番以下の中心導体１１を
用い、全体が細径化された同軸ケーブル２がこれら機器
に使用され、グランド処理装置がこれらの機器に内蔵さ
れる。

【００１６】基台３は、プリント基板又は金属カバーの
一部であって、同軸ケーブル２が接地可能に固定される
対象である。

【００１７】導電性接着剤４は、導電性フィラーとバイ
ンダーとからなる。導電性フィラーは、銀粉末などの導
電性金属粉末または金属被覆粉末である。バインダー
は、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を主成分とする。
熱硬化性樹脂の具体例として、エポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられ
る。この熱硬化性樹脂には、通常硬化剤が同時に配合さ
れ、必要に応じ促進剤、充填剤、希釈剤なども同時に配
合される。熱可塑性樹脂の具体例として、ポリアミド、
ポリエチレン、ポリスチレン、ポリウレタンなどが挙げ
られる。この熱可塑性樹脂には、通常有機溶剤などの希
釈剤が同時に配合される。

【００１８】このような導電性接着剤４は、常温又は加
熱により硬化して接着機能と導電機能の両方を発揮す
る。導電性接着剤４の硬化時に、同軸ケーブル２の絶縁
体１２が熱影響を受けて変形しないように、同軸ケーブ
ル２の絶縁体１２を形成する低誘電体樹脂の軟化温度よ
り低い硬化温度を有する導電性接着剤４が使用される。
同軸ケーブル２の外部導体１３が導電性接着剤４を介し
て基台３の上に接着されると、外部導体１３は基台４に
対して通電可能に接地される。

【００１９】固定手段としての蓋部材５は、好ましくは
導電性金属の薄いプレートである。複数の同軸ケーブル
２を整列させ、蓋部材５を被せ、導電性接着剤４を介し
て基台３に接着すると、複数の同軸ケーブル２が整列状
態を保持して固定される。この固定手段は、複数の同軸
ケーブル２を導電性接着剤４を介して一括して基台３に
固定するものであればよく、保持機能を有する蓋部材５
以外に、導電性接着剤４を介して単に押さえるだけの棒
部材であってもよい。更に、固定手段は、基台３の上に
設けられた窪みであってもよく、この窪みの中に同軸ケ
ーブル２の外部導体１３を並べ、導電性接着剤４で窪み
の全体を覆うと、同軸ケーブル２が基台３に対して接地
可能に固定される。

【００２０】つぎに、上述した各部材２，３，４，５の
組み合わせ構造を説明する。炭酸ガスレーザなどを用
い、同軸ケーブル２の先端の中心導体１１を露出させ、
続いて同軸ケーブル２の外部導体１３も露出させる。外
部導体１３が露出した同軸ケーブル２の複数本を、基台
３の上のグランド処理が予定された所定場所に並べる。
図示例では一列に並べているが、上下二列のように多数
段で重ねて並べてもよい。基台３の前記所定場所及び同
軸ケーブル２の外部導体１３の周囲には、予め導電性接
着剤４を塗布しておくことが好ましい。つぎに、蓋部材
５を同軸ケーブル２の外部導体１３を囲って保持するよ
うに被せる。この蓋部材５の内面に、予め導電性接着剤
４を塗布しておくことが好ましい。

【００２１】すると、同図（ｂ）に示されるように、複
数本の同軸ケーブル２の外部導体１３の周囲に導電性接
着剤４が介在する状態になるとともに、基台３と蓋部材
５の間にも導電性接着剤４が介在する状態になる。その
結果、複数本の同軸ケーブル２の外部導体１３の基台３
への通電可能な接地が確実になる。また、複数本の細径
の同軸ケーブル２が、蓋部材５により、基台３の所定場
所からずれることなく固定される。なお、基台３への蓋
部材５の固定に、導電性接着剤４以外の通常の接着剤を
使用したり、又は機械的固定手段を採用できる。

【００２２】この導電性接着剤４は、常温又は同軸ケー
ブル２の絶縁体１２の軟化温度より低い温度で硬化す
る。そのため、同軸ケーブル２の絶縁体１２は中心導体
１１に対して同心円状の同軸を保ったままであり、同軸
ケーブル２の絶縁体１２の特性インピーダンスが全く変
化しない。さらに、蓋部材５によって保護されているた
め、外力により同軸ケーブル２の絶縁体１２が変形する
こともない。なお、露出した中心導体１１は、プリント
基板などの基台３の適所に接続される。

【００２３】図２は、本発明の一実施形態に係る他の同
軸ケーブルのグランド処理装置の斜視図である。図１
（ａ）と異なる部分は、蓋部材６の内周に、位置決め手
段として波状屈曲６ａが設けられた点である。この波状
屈曲６ａの一つに一本の同軸ケーブル２の外部導体１３
が沿うため、同軸ケーブル２の基台３に対する位置が決
まる。

【００２４】図３は、本発明の一実施形態に係る更に他
の同軸ケーブルのグランド処理装置の斜視図である。図
１（ａ）と異なる部分は、蓋部材７の内周に、位置決め
手段として波状屈曲７ａと、やすり状突起７ｂが設けら
れた点である。この波状屈曲７ａの一つに一本の同軸ケ
ーブル２の外部導体１３が沿うと同時に、やすり状突起
７ｂが外部導体１３に食い込むため、同軸ケーブル２の
基台３に対する位置が決まる。また、同軸ケーブル２の
外部導体１３に蓋部材７のやすり状突起７ｂが食い込む
ため、蓋部材７を導電性材料にすると、外部導体１３の
接地も確実になる。

【００２５】以上説明した実施形態で明らかなように、
同軸ケーブル２の外部導体１３を金属メッキで形成する
ことにより、Ａ．Ｗ．Ｇ．のゲージ番号で３０番以下又
は４０番以下の中心導体であっても全体を細径の同軸ケ
ーブル２に仕上げることができる。このような細径の同
軸ケーブル２であっても、絶縁体１２の軟化温度より低
い温度で硬化する導電性接着剤４を使用することによ
り、絶縁体１２が熱変形しない条件で、外部導体１３を
基台３に接地できる。さらに、固定手段である蓋部材
５，６，７により、同軸ケーブル２の外部導体１３を導
電性接着財４を介して覆うことにより、細径の同軸ケー
ブル２の基台３への固定が確実に行われる。これによ
り、同軸ケーブル２が基台３から外れたり、同軸ケーブ
ル２の絶縁体１２が外力で変形する恐れがない。

【００２６】

【実施例】以下、実施例により本発明の具体例を説明す
る。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものでは
ない。

【００２７】同軸ケーブルとして、錫メッキ被覆銅合金
線の撚り線を中心導体とし、ＰＴＦＥを絶縁体とし、ニ
ッケルメッキが被覆された銅メッキ層を外部導体とし、
ポリエステル樹脂を保護被覆層とし、中心導体の断面積
がＡ．Ｗ．Ｇ．ゲージ番号で４０番であり、特性インピ
ーダンスが７５Ωであり、外部導体の外径が０．３８ｍ
ｍであるものを用いた。基台として、プリント基板を用
い、蓋部材として厚み０．１ｍｍ×幅１．０ｍｍ×長さ
２．４ｍｍの銅板を用いた。導電性接着剤として、平均
粒径０．６μｍの銀粉１００重量部に対して、エポキシ
樹脂１０重量部、硬化剤６重量部、反応希釈剤５重量部
を混合したものを用いた。

【００２８】炭酸ガスレーザを用いて前記同軸ケーブル
の端を加工し、中心導体と外部導体が露出する状態にし
た。プリント基板の所定位置に前記導電性接着剤を塗布
し、４本の同軸ケーブルの外部導体を前記所定位置の上
に並べた。この外部導体の上に前記銅板を載せ、前記導
電性接着剤が滲み出る程度に圧着した。この圧着状態を
保ったまま、１３０℃のオーブンに入れ、２０分間加熱
した。この加熱温度１３０℃は、絶縁体のＰＴＦＥの軟
化温度より十分低い。

【００２９】このようにして作製されたグランド処理装
置の特定インピーダンスを測定したところ、７５Ωで変
化がなかった。また、同軸ケーブルを引っ張ったとこ
ろ、導電性接着剤で固定した部分以外の部分で切断し、
同軸ケーブルの固定は十分であった。

【００３０】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よると、同軸ケーブルの絶縁体の特性インピーダンスな
どの高周波伝送特性を変化させることなく、グランド処
理できる。また、複数本の同軸ケーブルを基台に対して
一括して接地可能に且つ確実に固定できる。

【００３１】請求項２の発明によると、中心導体がＡ．
Ｗ．Ｇ．のゲージ番号で３０番以下であっても、同軸ケ
ーブル全体を細径に形成でき、このような細径の同軸ケ
ーブルに対して、絶縁体への熱影響を排除できる。

【００３２】請求項３の発明によると、固定手段に設け
られた位置決め手段により複数本の同軸ケーブルの整列
を確保するため、Ａ．Ｗ．Ｇ．のゲージ番号で３０番以
下の中心導体を用いた細径の同軸ケーブルであっても、
複数本を基台に対して一括して接地可能に且つ確実に固
定できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る同軸ケーブルのグラ
ンド処理装置を示す図である。

【図２】本発明の一実施形態に係る他の同軸ケーブルの
グランド処理装置の斜視図である。

【図３】本発明の一実施形態に係る更に他の同軸ケーブ
ルのグランド処理装置の斜視図である。

【符号の説明】

１グランド処理装置２同軸ケーブル３基台４導電性接着剤５，６，７蓋部材（固定手段）６ａ波状屈曲（位置決め手段）７ａやすり状突起（位置決め手段）１１中心導体１２絶縁体１３外部導体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5E077 BB06 BB31 DD04 JJ17 JJ21 5E085 BB04 BB08 CC01 DD06 EE03 EE04 FF01 FF11 HH07 HH34 HH37 JJ02 JJ50 5G375 AA10 BA03 BB55 BB62 BB83 CA03 CB55 CB58 DA08 DA33 EA17

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】中心導体と絶縁体と外部導体とが同軸に
形成された複数本の同軸ケーブルと、前記各同軸ケーブ
ルが固定される基台と、前記基台に対して前記各同軸ケ
ーブルの外部導体を接地可能に接着する導電性接着剤
と、前記導電性接着剤を介し前記各同軸ケーブルを前記
基台上に一括して固定する固定手段と、を備えて成る同
軸ケーブルのグランド処理装置。
【請求項２】前記外部導体は金属メッキ層により形成
されている請求項１記載の同軸ケーブルのグランド処理
装置。
【請求項３】前記固定手段に前記同軸ケーブルに対す
る位置決め手段が設けられている請求項１又は２記載の
同軸ケーブルのグランド処理装置。