JP2001006767A - 被覆電線の接合方法、凹部付き樹脂チップ - Google Patents
被覆電線の接合方法、凹部付き樹脂チップInfo
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Abstract
ド電線及び接地線の破損抑制を可能とする。 【解決手段】 導体線部の外周を樹脂製の被覆部によっ
て被覆したシールド電線及び接地線の接続箇所を樹脂チ
ップ31、41で挟む第1の工程と、接続箇所の被覆部
を加熱及び加圧により除去すると共に樹脂チップ31、
41相互を溶着させて接続箇所を密封する第2の工程と
からなる被覆電線の接合方法に用いられ、両樹脂チップ
31、41の少なくとも一方に、接続箇所の側部に位置
してシールド電線の除去された被覆部を収容する第1の
凹部39a、39bを設け、同両樹脂チップ31、41
の少なくとも一方又は他方に、接続箇所の側部に位置し
て接地線の除去された被覆部を収容する第2の凹部37
a,37b,47a,47bを設けたことを特徴とす
る。
Description
地線を導通接続する被覆電線の接合方法、及び該接合方
法に用いる凹部付き樹脂チップに関する。
えば特開平7−320842号公報や図7に示すものが
ある。図7に示すものは、シールド電線W1と、接地線
W2との接合に関するものである。前記シールド電線W
1は、導体線部である芯線14の外周が樹脂製の被覆部
8で被覆され、さらにその外側に導体線部としてシール
ド用の編組線13が設けられ、その外側が樹脂製の被覆
部7によって被覆されたものである。前記接地線W2
は、導体線部としての芯線15の外周が樹脂製の被覆部
9によって被覆されたものである。
接続に際し、まず第1の工程において、両線W1、W2
の接続箇所を一対の樹脂チップ1,3で挟む。すなわ
ち、アンビル5内に一方の樹脂チップ3を挿入し、その
上からシールド電線W1を挿入し、さらにその上から接
地線W2を挿入し、最後に他方の樹脂チップ1を挿入す
る。
ド電線W1、接地線W2の樹脂製の被覆部7,9を加熱
及び加圧により除去すると共に、樹脂チップ1,3相互
を溶着させて接続箇所を密封する。すなわち、樹脂チッ
プ1の上からホーン11を挿入し、ホーン11とアンビ
ル5との間で超音波振動による加振によって発熱(加
熱)させ、同時に加圧する。前記加振による発熱によっ
て、接続箇所において被覆部7,9が溶融し、シールド
電線W1の編組線13と接地線W2の芯線15とが露出
する。
9は樹脂チップ1,3の間から押し出され、編組線13
と芯線15が導通接触する。更に、加振及び加圧を継続
すると、樹脂チップ1,3が溶融して、両チップ1,3
が溶着し、図7(b)のように接続箇所を密封すること
ができる。
ように、接続箇所において除去された被覆部7,9が樹
脂チップ1,3の間から押し出されると、押し出された
樹脂の熱によって樹脂チップ1,3の外側で、例えばシ
ールド電線W1が樹脂チップ1,3と近接する部分17
において破損し(図7(b)参照)、内部の芯線14が
露出し、絶縁効果の低下や線切れを招き、また屈曲性の
低下を招く恐れがある。
接続したシールド電線W1と接地線W2との断面を示し
たものである。この断面図では、樹脂チップ1,3の間
から接地線W2の溶融した樹脂19が押し出された状態
を示し、この押し出された樹脂19の熱によって樹脂チ
ップ1,3に近接する部分21において接地線W2が破
損し、芯線15が露出することとなっている。
2の部分において、樹脂製の被覆部9の絶縁効果の低下
や、芯線15の切れを招き、また屈曲性が低下するなど
の問題を招く恐れがあった。
接続に際し、溶けた樹脂が樹脂チップ外に押し出される
のを抑制することのできる被覆電線の接合方法及び凹部
付き樹脂チップの提供を課題とする。
線部の外周を樹脂製の被覆部によって被覆したシールド
電線及び接地線の接続箇所を樹脂チップで挟む第1の工
程と、前記接続箇所の被覆部を加熱及び加圧により除去
すると共に前記樹脂チップ相互を溶着させて前記接続箇
所を密封する第2の工程とからなる被覆電線の接合方法
であって、前記第1の工程で用いる両樹脂チップの少な
くとも一方に、前記接続箇所の側部に位置する第1の凹
部を予め設け、同両樹脂チップの少なくとも一方又は他
方に、前記接続箇所の側部に位置する第2の凹部を予め
設け、前記第2の工程で、前記シールド電線の除去され
た被覆部を前記第1の凹部に収容させると共に、前記接
地線の除去された被覆部を前記第2の凹部に収容させる
ことを特徴とする。
製の被覆部によって被覆したシールド電線及び接地線の
接続箇所を樹脂チップで挟む第1の工程と、前記接続箇
所の被覆部を加熱及び加圧により除去すると共に前記樹
脂チップ相互を溶着させて前記接続箇所を密封する第2
の工程とからなる被覆電線の接合方法に用いられ、前記
両樹脂チップの少なくとも一方に、前記接続箇所の側部
に位置して前記シールド電線の除去された被覆部を収容
する第1の凹部を設け、同両樹脂チップの少なくとも一
方又は他方に、前記接続箇所の側部に位置して前記接地
線の除去された被覆部を収容する第2の凹部を設けたこ
とを特徴とする。
き樹脂チップであって、前記一方の樹脂チップに、前記
第1,第2の凹部が前記接続箇所を囲むように環状に連
続形成されていることを特徴とする。
き樹脂チップであって、前記他方の樹脂チップに、前記
第2の凹部が設けられていることを特徴とする。
製の被覆部によって被覆したシールド電線及び接地線の
接続箇所を両樹脂チップで挟む第1の工程と、前記接続
箇所の被覆部を加熱及び加圧により除去すると共に前記
両樹脂チップ相互を溶着させて前記接続箇所を密封する
第2の工程とからなる被覆電線の接合方法に用いられ、
前記両樹脂チップで形成される前記シールド電線の引き
出し口を、外方へ漸次拡大させたことを特徴とする。
凹部付き樹脂チップを示すもので、(a)は上凹部付き
樹脂チップの下面側を上に向けた状態の斜視図、(b)
は下凹部付き樹脂チップの斜視図である。
中央に溶着処理部33が設けられている。該溶着処理部
33は、前記シールド電線W1と接地線W2との接続箇
所を収容する半円弧状の処理凹部33aと、シールド電
線W1の引き出し方向に沿う前記処理凹部33aの両側
に、処理凹部33aよりも深い半円弧状に形成された段
差部33b,33bとを有して構成されている。また上
凹部付き樹脂チップ31の溶着処理部33の側部、すな
わちシールド電線W1の引き出し方向の側部両側には第
1の凹部35a,35bが設けられている。更に、溶着
処理部33の側部である接地線W2の引き出し方向の側
部両側には第2の凹部37a,37bが設けられてい
る。
凹部37a,37bは前記溶着処理部33、すなわちシ
ールド電線W1と接地線W2との接続箇所を囲むように
環状に連続形成されている。
ールド電線W1の引き出し方向となる前後に半円弧状の
引き出し口対応部39a,39bが設けられている。前
記下凹部付き樹脂チップ41は前記シールド電線W1の
引き出し方向に沿って半円弧状の溝が連続形成されてお
り、該溝の中央は、前記シールド電線W1と接地線W2
との接続箇所の処理凹部43aとして構成され、端部側
はシールド電線W1の引き出し口対応部45a,45b
として構成されている。
上凹部付き樹脂チップ31の第2の凹部37a,37b
に対向する部分に同じく第2の凹部47a,47bが設
けられてる。
明したのと同様に、第1の工程、第2の工程によりシー
ルド電線W1と接地線W2との接続箇所を樹脂チップ3
1,41により図2のように密封することができる。
び下凹部付き樹脂チップ41を用いることにより、前記
第2の工程で図3のように接地線W2の除去された被覆
部9aが第2の凹部37a,47a、及び37b,47
bに収容される。また、図4のように第2の工程で、シ
ールド電線W1の除去された被覆部7aは上凹部付き樹
脂チップ31の、各段差部33bから第1の凹部35
a,35bに亘って収容される。このとき処理凹部33
aの幅を、接地線W2の幅と略同等となる最小幅に形成
すると共に、この処理凹部33aの両側に段差部33
b,33bを設けたので、除去されたシールド電線W1
の被覆部7aは、処理凹部33a外へ容易に排除され
る。
いずれも除去された被覆部9a,7aが樹脂チップ3
1,41外へはみ出すのを大きく抑制することができ、
接地線W2及びシールド電線W1のはみ出した被覆部9
a,7aの熱による接地線W2、シールド線W1の破損
を抑制することができる。
て、導体線部13,15等が露出するのが抑制され、絶
縁効果の低下、編組線13,芯線15等の切れを招くこ
となく、シールド電線W1、接地線W2の屈曲性も維持
することができる。
第1の凹部35a,35b、第2の凹部37a,47
a,37b,47b内にスムーズに収容することができ
るため、溶着時間の短縮を図ることができ、作業工数を
削減することができる。
ップ31に第1の凹部35a,35bと第2の凹部37
a,37bとが環状に形成されているため、第1の凹部
35a,35b内から第2の凹部37a,37b側へ溶
融した被覆部7aが若干流れ込み、あるいは逆に、第2
の凹部37a,37bから第1の凹部35a,35b内
へ溶融した被覆部9aが若干流れ込むこともでき、より
円滑に収容することができる。
下凹部付き樹脂チップ31,41の双方に、第2の凹部
37a,47a,37b,47bを設けているため、接
地線W2の溶融した被覆部9aをよりスムーズに収容す
ることができ、接地線W2の損傷をより抑制することが
でき、また溶着時間をより短縮することも可能である。
凹部付き樹脂チップ51の斜視図、(b)は同断面図、
(c)は下凹部付き樹脂チップ53の斜視図である。
チップ51,53の基本的な構成は図1における上下凹
部付き樹脂チップ31,41と同様であり、対応する構
成部分には同符号を付して説明し、重複した説明は省略
する。
樹脂チップ51の引き出し口対応部39a,39bと、
下凹部付き樹脂チップ53の引き出し口対応部45a,
45bとは、シールド電線W1の引き出し口として外方
へ漸次拡大するように、双方併せてテーパー状に形成さ
れている。
が振れた場合でも、シールド電線W1は引き出し口(3
9b,49b)に面接触してエッジ効果を低減させるこ
とができ、シールド電線W1の溶着処理部33での保持
力や樹脂チップ51,53に対する屈曲性を向上させる
ことができる。
き樹脂チップ31、51に第1の凹部35a,35b、
第2の凹部37a,37bを環状に形成したが、下凹部
付き樹脂チップ41、53側あるいは双方に第1,第2
の凹部35a,35b,37a,37bを環状に形成す
ることができる。
脂チップ41、53の第2の凹部47a,47bは省略
することも可能である。同様に、第1,第2の凹部35
a,35b,37a,37bを下凹部付き樹脂チップ4
1、53に設ける場合には、上凹部付き樹脂チップ3
1、51に凹部を設けないようにすることも可能であ
る。
1、41、53のいずれかに第1の凹部35a,35b
を設け、他方に第2の凹部37a,37bを分けて設け
るようにすることも可能である。
線の除去された被覆部を前記第1の凹部に収容させると
共に、前記接地線の除去された被覆部を前記第2の凹部
に収容させるので、接地線、シールド電線のいずれも除
去された被覆部が樹脂チップ外へはみ出すのを大きく抑
制することができ、接地線及びシールド線のはみ出した
被覆部の熱による接地線、シールド電線の破損を抑制す
ることができる。このため、樹脂チップ外において、導
体線部の露出が抑制され、絶縁効果の低下、導体線部の
切れを招くことなく、シールド電線、接地線の屈曲性も
維持することができる。また、溶融除去された被覆部を
第1の凹部、第2の凹部内にスムーズに収容することが
できるため、溶着時間の短縮を図ることができ、作業工
数を削減することができる。
除去された被覆部を前記第1の凹部に収容させると共
に、前記接地線の除去された被覆部を前記第2の凹部に
収容させるので、接地線、シールド電線のいずれも除去
された被覆部が樹脂チップ外へはみ出すのを大きく抑制
することができ、接地線及びシールド電線のはみ出した
被覆部の熱による接地線、シールド電線の破損を抑制す
ることができる。このため、樹脂チップ外において、導
体線部の露出が抑制され、絶縁効果の低下、導体線部の
切れを招くことなく、シールド電線、接地線の屈曲性も
維持することができる。また、溶融除去された被覆部を
第1の凹部、第2の凹部内にスムーズに収容することが
できるため、溶着時間の短縮を図ることができ、作業工
数を削減することができる。
の効果に加え、第1の凹部と第2の凹部とが環状に形成
されているため、第1の凹部内から第2の凹部側へ溶融
した被覆部が若干流れ込み、あるいは逆に、第2の凹部
から第1の凹部内へ溶融した被覆部が若干流れ込むこと
もでき、より円滑に収容することができる。
の効果に加え、溶融した被覆部を、より円滑に収容する
ことができる。
何れかの発明の効果に加え、シールド電線が振れた場合
でも、シールド電線は引き出し口に面接触してエッジ効
果を低減させることができ、シールド電線の保持力や樹
脂チップに対する屈曲性を向上させることができる。
き樹脂チップの下面を上側にした状態の斜視図、(b)
は下凹部付き樹脂チップの斜視図である。
の斜視図である。
る。
チップの下面を上側にした状態の斜視図、(b)は同断
面図、(c)は下凹部付き樹脂チップの斜視図である。
の作用説明図である。
図、(b)は成形後の斜視図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 導体線部の外周を樹脂製の被覆部によっ
て被覆したシールド電線及び接地線の接続箇所を樹脂チ
ップで挟む第1の工程と、前記接続箇所の被覆部を加熱
及び加圧により除去すると共に前記樹脂チップ相互を溶
着させて前記接続箇所を密封する第2の工程とからなる
被覆電線の接合方法であって、 前記第1の工程で用いる両樹脂チップの少なくとも一方
に、前記接続箇所の側部に位置する第1の凹部を予め設
け、同両樹脂チップの少なくとも一方又は他方に、前記
接続箇所の側部に位置する第2の凹部を予め設け、 前記第2の工程で、前記シールド電線の除去された被覆
部を前記第1の凹部に収容させると共に、前記接地線の
除去された被覆部を前記第2の凹部に収容させることを
特徴とする被覆電線の接合方法。 - 【請求項2】 導体線部の外周を樹脂製の被覆部によっ
て被覆したシールド電線及び接地線の接続箇所を樹脂チ
ップで挟む第1の工程と、前記接続箇所の被覆部を加熱
及び加圧により除去すると共に前記樹脂チップ相互を溶
着させて前記接続箇所を密封する第2の工程とからなる
被覆電線の接合方法に用いられ、 前記両樹脂チップの少なくとも一方に、前記接続箇所の
側部に位置して前記シールド電線の除去された被覆部を
収容する第1の凹部を設け、同両樹脂チップの少なくと
も一方又は他方に、前記接続箇所の側部に位置して前記
接地線の除去された被覆部を収容する第2の凹部を設け
たことを特徴とする凹部付き樹脂チップ。 - 【請求項3】 請求項2記載の凹部付き樹脂チップであ
って、 前記一方の樹脂チップに、前記第1,第2の凹部が前記
接続箇所を囲むように環状に連続形成されていることを
特徴とする凹部付き樹脂チップ。 - 【請求項4】 請求項3記載の凹部付き樹脂チップであ
って、 前記他方の樹脂チップに、前記第2の凹部が設けられて
いることを特徴とする凹部付き樹脂チップ。 - 【請求項5】 導体線部の外周を樹脂製の被覆部によっ
て被覆したシールド電線及び接地線の接続箇所を両樹脂
チップで挟む第1の工程と、前記接続箇所の被覆部を加
熱及び加圧により除去すると共に前記両樹脂チップ相互
を溶着させて前記接続箇所を密封する第2の工程とから
なる被覆電線の接合方法に用いられ、 前記両樹脂チップで形成される前記シールド電線の引き
出し口を、外方へ漸次拡大させたことを特徴とする凹部
付き樹脂チップ。
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