JP5435999B2 - シールド電線のシールド処理構造及びシールド処理方法 - Google Patents

Description

本発明は、シールド電線とアース線を一対の樹脂部材を用いて超音波溶着することにより形成されるシールド電線のシールド処理構造及びシールド処理方法に関する。

従来の超音波溶着によるシールド処理構造としては、特許文献１に開示されるものがある。このシールド処理構造は、シールド電線と、アース線と、接合面に断面円弧状の溝が形成された一対の樹脂部材とを備えて構成される。より具体的には、一方の樹脂部材の溝内に芯線の外周が編組線で覆われたシールド電線を配置し、このシールド電線の上にアース線を交差するように載置し、さらにアース線の上から他方の樹脂部材を被せる。このようにしてシールド電線とアース線を一対の樹脂部材により挟み込んだ状態で、超音波加振セット状態とする。

この超音波加振セット状態で一対の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波ホーンで超音波加振すると、各樹脂部材と共にシールド電線及びアース線の絶縁外皮が振動エネルギーにより発熱して溶融除去され、アース線の芯線とシールド電線の編組線が電気的に接触される。続いて、超音波加振が終了後、溶融した部位が固化されることにより、一対の樹脂部材の接合面同士が溶着され、一対の樹脂部材、シールド電線及びアース線が固定される。

このシールド処理構造によれば、シールド電線やアース線の絶縁外皮の皮剥ぎを行う必要がなく、下方の樹脂部材、シールド電線、アース線、上方の樹脂部材の順に組み付けて超音波加振を行えばよいので、工程数が少なく、複雑な手作業もなく、自動化が可能となる。

特開２００５−３２６７５号公報

ところで、シールド電線は、芯線と編組線との間に絶縁内皮が形成され、この絶縁内皮の厚みによって芯線と編組線の距離が確保されている。しかしながら、特許文献１の構造によれば、超音波加振をする際に、シールド電線の上にアース線が重なった状態で樹脂部材に挟み込まれ、この重なった部位のアース線には樹脂部材の溝の底面が密着している。このため、アース線とシールド電線の重なった部位には、樹脂部材を介して振動エネルギーが集中しやすくなる。このように過度に振動エネルギーが集中すると、例えば、シールド電線の絶縁内皮が軟化又は溶融し易くなる。絶縁内皮が軟化又は溶融すると、シールド電線にかかる圧力により絶縁内皮に編組線が潜り込んで、芯線と編組線との距離が短くなることにより、シールド電線の絶縁性能が低下するおそれがある。

本発明は、シールド電線の編組線とアース線の芯線との間で電気的な接続状態を安定的に得ると共に、シールド電線の絶縁性能の低下を防止することができるシールド電線のシールド処理構造及びシールド処理方法を提供することを課題とする。

上記課題を解決するため、本発明は、芯線の外周を覆う絶縁内皮とこの絶縁内皮の外周を覆う編組線とこの編組線の外周を覆う絶縁外皮とを有するシールド電線と、このシールド電線と交わって配置される被覆されたアース線と、シールド電線とアース線を挟持して溶着された一対の樹脂部材とを備えたシールド電線のシールド処理構造において、一対の樹脂部材は、それぞれシールド電線を収容するシールド電線溝を有し、各シールド電線溝を挟んだ両側の溝縁に、一対の樹脂部材が互いに接合された接合部が形成され、この接合部にシールド電線の編組線の一部が移動することにより、少なくとも一方の接合部にのみ、絶縁外皮が溶融除去された編組線と被覆が溶融除去されたアース線の芯線とが電気的に接続された状態で埋設されていることを特徴とする。

このシールド処理構造によれば、絶縁外皮が溶融除去された編組線と被覆が溶融除去されたアース線の芯線との接触部分が、シールド電線の芯線に対して一対の樹脂部材を閉じる方向に位置していないため、超音波加振の際にシールド電線の絶縁内皮に過剰な圧力及び振動エネルギーが伝わることがなく、絶縁内皮の軟化や溶融を防ぐことができる。これにより、シールド電線における芯線と編組線の十分な距離を確保することができるため、シールド電線の絶縁性能の低下を防止することができる。また、シールド電線の編組線とアース線の芯線は、各樹脂部材の接合部に埋設されているため、編組線とアース線の芯線との電気的な接続状態を安定的に維持することができる。

この場合において、シールド電線とアース線は、互いに隣接して並列に配置されていてもよい。

このシールド処理構造によれば、シールド電線とアース線が並設に配置されていても、絶縁外皮が溶融除去された編組線と被覆が溶融除去されたアース線の芯線との接触部分が樹脂部材に挟まれた接合部に埋設されているため、編組線と芯線との電気的な接続状態を安定的に維持することができる。また、この構造においても、超音波加振をする際に、編組線とアース線の芯線との接続部分が、シールド電線の芯線に対して一対の樹脂部材が閉じる方向に位置していないため、絶縁内皮の軟化や溶融を防ぎ、シールド電線における芯線と編組線との十分な距離を確保することができる。

また、上記のシールド処理構造を得る方法として、芯線の外周を覆う絶縁内皮とこの絶縁内皮の外周を覆う編組線とこの編組線の外周を覆う絶縁外皮とを有するシールド電線と、被覆されたアース線と、シールド電線とアース線を挟持する一対の樹脂部材とを用意し、一対の樹脂部材間にシールド電線とアース線を交わらせた状態で介在させ、各樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波加振することにより、絶縁外皮とアース線の被覆部分を溶融除去し、編組線とアース線の芯線とを電気的に接触させる方法がある。この場合、樹脂部材同士が接合される接合面には、シールド電線が収容される溝空間がそれぞれ設けられ、この溝空間の長手方向の少なくともアース線が交わる部位の短手方向の空間幅は、シールド電線の芯線の外径よりも大きく、絶縁外皮の内径よりも小さく形成され、一方の樹脂部材の接合面の上にアース線を配置した後、シールド電線の一部がアース線の上に重なるように、シールド電線を溝空間の上位置に配置し、この状態で、他方の樹脂部材を被せて押し付け超音波加振する。

このシールド処理方法によれば、シールド電線の断面構造の寸法に応じて所定の大きさに形成された溝空間を有する一対の樹脂部材を用いているため、シールド電線は、超音波加振をする際に、編組線を含む絶縁外皮の一部が一対の樹脂部材の接合面に挟まれてこの部分に振動エネルギーが集中する。このように振動エネルギーが集中すると、シールド電線はその挟まれた部分が変形し、この編組線を含む絶縁外皮の一部が樹脂部材の接合面間の隙間に向かって移動する。そして、この接合面間の隙間に移動した編組線を含むシールド電線の一部は、振動エネルギーが付与されて絶縁外皮が溶融除去されると共に、この隙間に配置されるアース線の一部も被覆が溶融除去される。これにより、編組線とアース線の芯線は電気的に接触され、さらに溶着した樹脂部材の接合面間に埋設されるため、電気的な接触状態を安定的に得ることができる。

一方、シールド電線のうち、一対の樹脂部材の接合面間に挟まれない部分は、樹脂部材の溝空間内に収容される。このとき、シールド電線の下にはアース線がシールド電線と交わるように配置されているが、このアース線が載置される一方の樹脂部材には所定の大きさの溝空間が設けられているため、シールド電線が他方の樹脂部材に押し付けられると、シールド電線は接合面間に挟まれた部分を除く領域の略下半分がアース線と共に一方の樹脂部材の溝空間内に移動し、略上半分が他方の樹脂部材の溝空間内に収容される。これにより、シールド電線は、一対の樹脂部材の接合面間に挟まれた部分に振動エネルギーが集中するため、溝空間内に収容されたシールド電線は絶縁内皮の軟化や溶融が抑えられる。したがって、シールド電線は、芯線と編組線の距離を十分に確保することができ、シールド電線の絶縁性能の低下を防止することができる。

また、上記の方法に代えて、以下のような方法を採用することもできる。すなわち、樹脂部材同士が接合される接合面には、シールド電線が収容される断面円弧状の第１の溝と、この第１の溝に沿って連設され、第１の溝よりも溝深さが小さい断面円弧状の第２の溝とがそれぞれ設けられ、第１の溝の第２の溝が連設される部位の溝幅は、シールド電線の芯線の外径よりも大きく、絶縁外皮の内径よりも小さく形成され、第２の溝の溝幅は、アース線の芯線を収容可能に形成され、一方の樹脂部材の第１の溝に沿ってシールド電線を配置すると共に、第２の溝に沿ってアース線を配置した状態で、他方の樹脂部材を被せて押し付け超音波加振する。

このシールド処理方法によれば、超音波加振をする際に、第１の溝の溝縁、つまり第２の溝との境界部分がシールド電線に当接し、編組線を含む絶縁外皮の一部が変形して第２の溝内に移動する。これにより第２の溝内ではアース線と共にシールド電線が混在し密度が高くなるため振動エネルギーが集中し、シールド電線の絶縁外皮が溶融除去されると共にアース線の被覆が溶融除去され、編組線とアース線の芯線が電気的に接触された状態となる。さらに、第２の溝間が振動エネルギーによって溶着されると、編組線とアース線の芯線は第２の溝間に埋設される。このため、編組線とアース線の芯線は電気的な接触状態を安定的に得ることができる。一方、シールド電線の他の部分は、第１の溝内に収容されるため、過剰な振動エネルギーが付与されることがなく、シールド電線の絶縁内皮の軟化や溶融を防ぐことができ、シールド電線の絶縁性能の低下を防止することができる。

本発明によれば、シールド電線の編組線とアース線の芯線との間で電気的な接続状態を安定的に得ると共に、シールド電線の絶縁性能の低下を防止することができる。

本発明の第１の実施形態を示し、シールド電線とアース線のシールド部分の外観を示す斜視図である。 本発明の第１の実施形態を示し、一対の樹脂部材を示す斜視図である。 本発明の第１の実施形態を示し、超音波加振する際に、図１のＡ−Ａ矢示方向で各部材の配置関係を示す断面図である。 本発明の第１の実施形態を示し、超音波加振に際して樹脂部材が溶着された状態のシールド処理構造を示す断面図である。 本発明の第１の実施形態を示し、超音波加振に際してシールド電線とアース線の他の配置例を示す図である。 本発明の第１の実施形態を示し、一対の樹脂部材の他の形態を示す斜視図である。 本発明の第２の実施形態を示し、シールド電線とアース線の接合部分にシールド処理構造が適用されたシールド部分の外観を示す斜視図である。 本発明の第２の実施形態を示し、樹脂部材の側面及び接合面を示す図である。 本発明の第２の実施形態を示し、超音波加振に際して樹脂部材が溶着された状態のシールド処理構造の一部を拡大して示す断面図である。 本発明の第３の実施形態を示し、フォーミング後のシールド電線の断面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。

（第１の実施形態）
図１〜図６は本発明の第１の実施形態を示し、図１はシールド電線とアース線の接合部分の外観を示す斜視図、図２は一対の樹脂部材の一例を示す斜視図、図３は超音波加振する際に、図１のＡ−Ａ矢視方向で各部材の配置関係を示す断面図、図４は一対の樹脂部材が溶着された状態のシールド処理構造を示す断面図、図５はシールド電線とアース線の他の配置例を示す図、図６は一対の樹脂部材の他の形態を示す斜視図である。

本実施形態のシールド処理構造は、図１に示すように、シールド電線１と、アース線３と、一対の樹脂部材５ａ，５ｂとから構成され、シールド電線１の編組線１１とアース線３の芯線１５とを一対の樹脂部材５ａ，５ｂを利用して電気的に接続するものである。

図１，図２に示すように、シールド電線１とは、例えば車両に搭載されているアンテナ等に接続される同軸ケーブルのことであり、１本の芯線７の外周を覆う絶縁内皮９と、この絶縁内皮９の外周を覆う導電体の編組線１１と、この編組線１１の外周を覆う絶縁外皮１３とから構成される。また、アース線３は、１本の芯線１５と、この芯線１５の外周を覆う樹脂材の絶縁外皮１７とから構成される。絶縁内皮９及び絶縁外皮１３，１７は合成樹脂製の絶縁体にて形成され、芯線７，１５は編組線１１と同様、導電体で形成される。

図２に示すように、一対の樹脂部材５ａ，５ｂは、それぞれ同一形状の合成樹脂製のブロックであり、各樹脂部材５ａ，５ｂの接合面には、シールド電線１及びアース線３を収容するシールド電線溝２１及びアース線溝２３がそれぞれ形成されている。シールド電線溝２１とアース線溝２３は互いに直交する方向に配置されている。シールド電線溝２１は、樹脂部材５の中央部分の１箇所と、これを挟んだ両側の２箇所の合計３箇所に分かれて形成され、中央部分を挟んだ両側の２箇所の溝は、例えばシールド電線１の絶縁外皮１３の外形の半径を半径とする半円弧状の溝となっている。中央部分の溝は溝縁の開口部分の溝幅Ｌが両側の２箇所の溝の溝幅Ｌ´よりも小さく形成されている。アース線溝２３は、シールド電線溝２１の中央部分の両側２箇所に別れて形成され、例えばアース線３の外形の半径を半径とする半円弧状の溝となっている。

また、各樹脂部材５ａ，５ｂには、シールド電線溝２１とアース線溝２３とが交差する位置、つまりシールド電線溝２１の中央部分の溝の両側にアース線保持突起部２５ａ，２５ｂがそれぞれ設けられている。このアース線保持突起部２５ａ，２５ｂは、アース線溝２３を樹脂部材５の外側から溝方向にみたとき、アース線溝２３を横切るように配置されている。

さらに、各樹脂部材５ａ，５ｂの接合面には、アース線保持突起部２５ａ，２５ｂの外側位置を包囲するように環状の樹脂流入部２７が形成されている。この樹脂流入部２７は、アース線保持突起部２５ａ，２５ｂ等から溶融した樹脂が流れ込むためのものであり、これによって溶融樹脂が一対の樹脂部材５ａ，５ｂの外側に流出するのを阻止するようになっている。

樹脂流入部２７より外側の対角線上の４箇所位置には外縁面２９がそれぞれ形成されている。一方の対角線上の各外縁部２９には突起部３１が、他方の対角線上の各外縁部２９には穴３３がそれぞれ設けられている。つまり、上下一対の樹脂部材５ａ，５ｂは、互いの接合面同士を突き合わせると、双方の樹脂部材５ａ，５ｂの各突起部３１が各穴３３にそれぞれ挿入されることによって組み付けられるようになっている。尚、穴３３内には、突起部３１の先端部分が溶融したときの樹脂を樹脂流入部２７等に流出させるための流路（図示せず）が設けられている。

このような構成において、各樹脂部材５ａ，５ｂでシールド電線１とアース線３を挟み込んだ状態で超音波加振すると、双方のシールド電線溝２１，２１の各面がシールド電線１及びアース線３とそれぞれ密着した状態になり、突起部３１の先端面と穴３３の底面の間とが共に密着した状態になるように設定されている。

図３に示すように、超音波ホーンは、下側支持台４１と、この真上に配置され、超音波振動を発生する超音波ホーン本体４３とから構成される。下側支持台４１及び超音波ホーン本体４３は、いずれも別個に上下方向に移動自在に設けられている。下側支持台４１の上面には樹脂部材５ａがセットされ、このセットされた樹脂部材５ａはその接合面を上方として保持されるようになっている。一方、超音波ホーンの下面には樹脂部材５ｂがセットされ、このセットされた樹脂部材５ｂはその接合面を下方として保持されるようになっている。

次に、本実施形態のシールド処理方法の手順について図３を参照して説明する。尚、図３では、説明を分かり易くするため、樹脂部材５ａ，５ｂの構造を単純化して、シールド電線溝２１と当接面のみ表している。

図に示すように、下方の樹脂部材５ａを超音波ホーンの下側支持台４１の上に設置し、その樹脂部材５ａのアース線溝２３の上位置にアース線３の端部付近を載置する。ここで、アース線３は、シールド電線溝２１を横断するように配置されるため、アース線保持突起部２５ａ，２５ｂの上に載置された状態となる。続いて、シールド電線１の一部がアース線３の上に重なるように、シールド電線１をシールド電線溝２１の上位置に沿って配置し、さらにその上から上方の樹脂部材５ｂを被せる。

次に、超音波ホーン本体４３を降下させて一対の樹脂部材５ａ，５ｂ間に圧縮力を作用させつつ超音波ホーンで加振する。ここで、樹脂部材５ａ，５ｂは、シールド電線溝２１の中央部分の溝幅Ｌがその両側の２箇所の溝幅Ｌ´よりも小さく形成されており、具体的には、例えばシールド電線１の絶縁外皮１３の内径よりも小さく絶縁内皮９の外径よりも大きく形成されている。このため、樹脂部材５ａを下げていくと、上方の樹脂部材５ｂのシールド電線溝２１の中央部分の溝縁がシールド電線１と当接し、芯線７を中心とする両側（図３の左右方向）の編組線１１を含む絶縁外皮１３の一部が、各樹脂部材５ａ，５ｂの接合面間、つまりアース線保持突起部２５ａ，２５ａの間と、アース線保持突起部２５ｂ，２５ｂの間にそれぞれ挟まれて、この部分に振動エネルギーが集中する。

このように振動エネルギーが集中すると、シールド電線１はその挟まれた部分が変形し、この編組線１１を含む絶縁外皮１３の一部が、各樹脂部材５ａ，５ｂのアース線保持突起部２５，２５間（以下、接合面間という。）の隙間に向かって移動し始める。続いて、この接合面間の隙間に移動した編組線１１を含む絶縁外皮１３の一部には振動エネルギーが集中し、この振動エネルギーによって絶縁外皮１３は発熱して溶融飛散される。また、この隙間に配置されるアース線３にもシールド電線１を介して振動エネルギーが集中し、絶縁外皮１７は溶融飛散される。これにより、編組線１１とアース線３の芯線１５は接合面間で電気的に接触される。

さらに、この樹脂部材５ａ，５ｂの接合面間の接触部分や、シールド電線１の絶縁外皮１３及びアース線３の絶縁外皮１７と樹脂部材５ａ，５ｂの内面とが接触する接触部分が、それぞれ振動エネルギーによって溶融し、この溶融された部分が超音波加振終了後に固化されることによって一対の樹脂部材５ａ，５ｂ、シールド電線１、アース線３がそれぞれ互いに固定される。これにより、編組線１１とアース線３の芯線１５の接触部分は溶着した各樹脂部材５ａ，５ｂのアース線保持突起部２５ａ，２５ａの間と、アース線保持突起部２５ｂ，２５ｂの間とにそれぞれ埋設された状態となるため、電気的な接続状態を安定的に得ることができる。

一方、シールド電線１のうち、各樹脂部材５ａ，５ｂの接合面間に挟まれていない部分は、各樹脂部材５ａ，５ｂのシールド電線溝２１内に収容される。ここで、シールド電線１の下方にはアース線３がシールド電線１と交わるように配置されているが、このアース線３が載置される下方の樹脂部材５ａには上方の樹脂部材５ａと同じ大きさのシールド電線溝２１が中央部分に設けられているため、シールド電線１が上方の樹脂部材５ｂに押し付けられると、シールド電線１は、接合面間に挟まれた部分を除く領域の略下半分がアース線３を巻き込むようにして下方の樹脂部材５ａのシールド電線溝２１内に収容される。したがって、シールド電線１は、一対の樹脂部材５ａ，５ｂの接合面間に挟まれた部分に振動エネルギーが集中するため、シールド電線溝２１内に収容されたシールド電線１の絶縁内皮９の軟化や溶融を防ぐことができる。これにより、シールド電線１における芯線７と編組線１１の距離を十分に確保することができ、シールド電線１の絶縁性能の低下を防止することができる。

図４に、本実施形態のシールド処理方法により形成されたシールド処理構造を示す。尚、図４では、構造の説明を分かり易くするため、当接面はアース線保持突起部２５ａ，２５ｂを省略し、図３に対応させて平面で表している。

図に示すように、絶縁外皮１３が溶融除去された編組線１１と絶縁外皮１７が溶融除去されたアース線３の芯線１５との接触部分Ａ，Ｂが、一対の樹脂部材５ａ，５ｂの接合面間に挟まれた部分に配置されており、この接触部分Ａ，Ｂが樹脂部材５ａ，５ｂのシールド電線溝２１内、つまり芯線７に対して上方或いは下方以外に配置されている。この構造によれば、超音波加振をする際には、シールド電線溝２１内に収容されるシールド電線１の絶縁内皮９、絶縁外皮１３及びアース線３の絶縁外皮１７への振動エネルギー及び圧力が低く抑えられ、少なくとも絶縁内皮９の軟化や溶融を防ぐことができるため、芯線７と編組線１１の距離を十分に保つことができる。

本実施形態のシールド処理構造によれば、シールド電線１やアース線３の絶縁外皮１３，１７の皮剥ぎを行う必要がなく、下方の樹脂部材５ａ、アース線３、シールド電線１、上方の樹脂部材５ｂの順に組み付けて超音波加振を行えばよいので、工程数が少なく、かつ、複雑な手作業もなく、自動化も可能である。

また、本実施形態のシールド処理構造では、各樹脂部材５ａ，５ｂのシールド電線溝２１の中央部分は、その溝幅Ｌがシールド電線１の絶縁外皮１３の内径よりも小さく絶縁内皮９の外径よりも大きい断面円弧状の溝空間を有している例を示したが、溝幅Ｌはシールド電線１の絶縁外皮１３の内径よりも小さく芯線７の外径よりも大きい範囲内であればよく、シールド電線１の編組線１１とアース線３の芯線１５との接触部分Ａ，Ｂが、各樹脂部材５ａ，５ｂの接合面間のみに配置されるように、シールド電線１の編組線の一部を各樹脂部材５ａ，５ｂの接合面間に移動させることができれば、断面形状についても円弧に限られるものではない。

さらに、シールド電線溝２１の中央部分では、樹脂部材５ａの場合、シールド電線溝２１内にシールド電線１の一部がアース線３を巻き込んで収納されるため、そのシールド電線溝２１の中央部分は、少なくとも、シールド電線１の外形の半径とアース線３の外形の直径とを加算した長さを溝深さとする断面円弧状の溝空間を有していることが好ましい。一方、樹脂部材５ｂの場合、樹脂部材５ａのようにシールド電線溝２１内にアース線３が収納されることはなく、シールド電線１の略上半分が収納される空間があればよいため、少なくとも、シールド電線１の外形の半径を溝深さとする断面円弧状の溝空間を有していることが好ましい。このように、樹脂部材５ａ，５ｂで、シールド電線溝２１の大きさが異なっていてもよい。

また、本実施形態のシールド処理構造では、アース線３がシールド電線溝２１を横断するように配置されているが、アース線３の配置形態はこの例に限られるものではなく、例えば、図５に示すように、樹脂部材５ａのシールド電線溝２１を挟んだ両側の接合面のうち片方の接合面の上にだけアース線３を配置し、そのアース線３の先端部分がシールド電線１と重なるように配置してもよい。このようにアース線３を配置すれば、図３と同様の作用により、樹脂部材５ａ，５ｂの接合面間に移動してきたシールド電線１の編組線１１の一部とアース線３の先端部分の芯線１５とが接触し、この接触部分が例えばアース線保持突起部２５ａ，２５ａの間で埋設された状態となるため、この接触部分は電気的な接続状態を安定的に得ることができる。また、アース線３はシールド電線溝２１内に巻き込まれることがないため、シールド電線溝２１内に収容されたシールド電線１にかかる圧力も小さくなり、シールド電線１の芯線７と編組線１１との距離をより安定的に確保することができる。

また、本実施形態のシールド処理構造では、各樹脂部材５ａ，５ｂが、アース線保持突起部２５ａ，２５ｂを有し、このアース線保持突起部２５ａ，２５ｂがそれぞれ接合面として機能する例を説明したが、この例に限られるものではなく、例えば、図６に示すように、アース線溝を有しておらず、シールド電線溝２１の両側に沿って延在するレール状の突起部５１ａ，５１ｂを接合面とする同一形状の樹脂部材５３ａ，５３ｂを用いるようにしてもよい。この樹脂部材５３ａ，５３ｂによれば、図２の樹脂部材５ａ，５ｂと比べて構造が簡単になるため、製造コストを低減させることができる。また、アース線３の配置位置が限定されないため、設計的な自由度を高めることができる。

（第２の実施形態）
図７〜図９は本発明の第２の実施形態を示し、図７はシールド電線とアース線の接合部分の外観を示す斜視図、図８は樹脂部材の側面及び接合面を示す図、図９は一対の樹脂部材が溶着された状態のシールド処理構造の一部を拡大して示す断面図である。

図７に示すように、本実施形態のシールド処理構造は、樹脂部材６１ａの上にシールド電線１とアース線３とを隣接して並列に配置し、その上から樹脂部材６１ｂを被せて超音波加振することにより形成され、シールド電線１とアース線３とが隣接して配置される部位の一対の樹脂部材６１ａ，６１ｂに挟まれた接合部にのみ、絶縁外皮１３が溶融除去された編組線１１と絶縁外皮１７が溶融除去された芯線１５とが接触された状態で埋設している点で、第１の実施形態とはシールド処理構造と構成が相違する。

本実施形態の一対の樹脂部材６１ａ，６１ｂは、それぞれ同一形状の合成樹脂性のブロックであり、図８に示すように、各樹脂部材６１ａ，６１ｂの接合面には、シールド電線１が収容されるシールド電線溝６３と、このシールド電線溝６３の両方の溝縁に沿ってそれぞれ連設され、アース線３が収容されるアース線溝６５とがそれぞれ樹脂部材６１ａ，６１ｂの長手方向に沿って設けられている。ここで、シールド電線溝６３とアース線溝６５はいずれも断面円弧状に形成され、アース線溝６５は、シールド電線溝６３の溝幅、溝深さよりも小さい溝幅、溝深さで形成されている。

ここで、シールド電線溝６３の溝幅とは、アース線溝６５との境界部分の溝縁間の距離（Ｌ１）であり、シールド電線溝６３の溝深さとは、樹脂部材６１の当接面からシールド電線溝６３の溝底までの距離（Ｄ１）を示す。また、アース線溝６５の溝幅とは、シールド電線溝６３との境界の溝縁と樹脂部材６１の当接面の溝縁との間の距離（Ｌ２）であり、アース線溝６５の溝深さとは、当接面からアース線溝６５の溝底までの距離（Ｄ２）を示す。

シールド電線溝６３の溝幅Ｌ１は、シールド電線１の芯線７の外径よりも大きく、絶縁外皮１３の内径よりも小さく設定され、好ましくは、絶縁内皮の外径よりも大きく、絶縁外皮１３の内径よりも小さく設定される。また、アース線溝６５の溝幅Ｌ２は、アース線３の芯線１５が収納可能に形成され、好ましくは、芯線１５の外径と略同じに設定される。一方、シールド電線溝６３の溝深さＤ１は、シールド電線１の外形の半径と略同じに設定され、アース線溝６５の溝深さＤ２は、アース線３の芯線１５の半径と略同じに設定されることが好ましい。

本実施形態では、まず、樹脂部材６１ａのシールド電線溝６３に沿ってシールド電線１を配置すると共に、いずれか一方のアース線溝６５に沿ってアース線３を配置する。シールド電線１とアース線３は、それぞれ溝全体に渡って配置されていなくてもよい。この状態で、樹脂部材６１ｂを被せて押し付け超音波加振する。ここで、超音波加振をする際に、一対の樹脂部材６１ａ，６１ｂのシールド電線溝６３とアース線溝６５との境界部分がシールド電線１と当接することで、シールド電線溝６３に収まらない編組線１１を含む絶縁外皮１３の一部が変形し、この変形した部分が各樹脂部材６１ａ，６１ｂのアース線溝６５，６５間に移動する。そして、このアース線溝６５，６５間には振動エネルギーが集中するため、シールド電線１の絶縁外皮１３が溶融除去されると共にアース線３の絶縁外皮１７が溶融除去され、編組線１0１とアース線３の芯線１５が電気的に接触し、ついにはアース線溝６５，６５間が溶着される。

本実施形態では、図９に示すように、編組線１１とアース線３の芯線１５はアース線溝６５，６５間に埋設された状態となるため、編組線１１とアース線３の芯線１５との接触部分は電気的な接続状態を安定的に得ることができる。一方、シールド電線１の他の部分は、シールド電線溝６３，６３間に収納されるため、過剰な振動エネルギーが付与されることがなく、シールド電線１の絶縁内皮９の軟化や溶融を防ぐことができる。これにより、芯線７と編組線１１の距離を十分に確保することができ、シールド電線１の絶縁性能の低下を防止することができる。

本実施形態では、アース線溝６５を２本形成しているため、シールド電線１の両側に２本のアース線３をそれぞれ配置しても、上記と同様の効果を得ることができる。また、アース線溝６５は１本だけ形成してもよい。また、本実施形態では、シールド電線溝６３とアース線溝６５を樹脂部材６１の長手方向に渡って形成する例を説明したが、このように長手方向の全域に形成しなくても、長手方向の一部だけに形成するようにしてもよい。

（第３の実施形態）
本実施形態では、断面円形のシールド電線１の長手方向の少なくとも一部を金型や冶具で所定の断面形状にフォーミングし、このフォーミング後のシールド電線をアース線３と共に樹脂部材間に挟み込み、超音波加振する点で、他の実施形態と構成が相違する。本実施形態で使用する樹脂部材は、第２の実施形態の樹脂部材６１ａ，６１ｂと同じものを用いることができる。

図１０は、本実施形態におけるシールド電線１のフォーミング後の断面構造を示す図である。このように芯線７を中心としてその両側が上下方向から押しつぶされて外側に広がるように、予めシールド電線１をＵＦＯ形状にフォーミングしておく。このようにフォーミングされたシールド電線１を樹脂部材６１ａのシールド電線溝６３に配置すると共に断面円形のフォーミングされていないアース線３をアース線溝６５にシールド電線１と重なるように配置し、樹脂部材６１ｂを被せて超音波加振する。これにより、シールド電線１の編組線１１の一部が確実にアース線溝６５，６５間に配置されるため、この部位に振動エネルギーが集中し、シールド電線１の絶縁外皮１３が溶融除去されると共にアース線３の絶縁外皮１７が溶融除去されて、編組線１１とアース線３の芯線１５を確実に接触させることが可能となる。

本実施形態では、フォーミングされたシールド電線を第２の実施形態の樹脂部材６１ａ，６１ｂに適用する例を説明したが、これに限られるものではなく、第１の実施形態の樹脂部材５ａ，５ｂや、樹脂部材５３ａ，５３ｂについても適用することが可能である。

また、本実施形態では、シールド電線１をフォーミングする例を説明したが、例えば、アース線３の先端部分がＲ状に湾曲するようにフォーミングし、この湾曲した部分をシールド電線溝２１の中央部分（図２）の溝内に配置するようにしてもよい。このようにすれば、超音波加振をする際に、シールド電線１がアース線１を下方に押し付けてシールド電線溝２１内に収納させる必要がなくなるため、シールド電線１にかかる圧力や振動エネルギーが低減され、シールド電線１の絶縁内皮９の軟化や溶融をより確実に防ぐことができる。さらに、このようにフォーミングされたアース線３を用いれば、アース線３をシールド電線１の上に配置するようにしても、シールド電線の下に配置する場合と同様の効果を得ることが可能となる。

１ シールド電線
３ アース線
５，５３，６１ 樹脂部材
７，１５ 芯線
９ 絶縁内皮
１１ 編組線
１３，１７ 絶縁外皮
２１，６３ シールド電線溝
２３，６５ アース線溝
２５ アース線保持突起部
４１ 下側支持台
４３ 超音波ホーン本体

Claims (4)

1. 芯線の外周を覆う絶縁内皮とこの絶縁内皮の外周を覆う編組線とこの編組線の外周を覆う絶縁外皮とを有するシールド電線と、該シールド電線と交わって配置される被覆されたアース線と、前記シールド電線と前記アース線を挟持して溶着された一対の樹脂部材とを備えたシールド電線のシールド処理構造において、
   前記一対の樹脂部材は、それぞれ前記シールド電線を収容するシールド電線溝を有し、各シールド電線溝を挟んだ両側の溝縁に、前記一対の樹脂部材が互いに接合された接合部が形成され、該接合部に前記シールド電線の前記編組線の一部が移動することにより、少なくとも一方の前記接合部にのみ、前記絶縁外皮が溶融除去された前記編組線と被覆が溶融除去された前記アース線の芯線とが電気的に接続された状態で埋設されていることを特徴とするシールド電線のシールド処理構造。
2. 前記シールド電線と前記アース線は、互いに交差するように配置されていることを特徴とする請求項１に記載のシールド電線のシールド処理構造。
3. 前記シールド電線と前記アース線の先端部分とが交わるように配置されていることを特徴とする請求項１に記載のシールド電線のシールド処理構造。
4. 前記シールド電線と前記アース線は、互いに隣接して並列に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のシールド電線のシールド処理構造。

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