【発明の詳細な説明】
電子的なセンサ・構成エレメント
本発明は、電子的なセンサ・構成エレメントであって、ほぼ平らなチップ支持
面を備えたチップ担体を有するベース部材が設けられていて、前記チップ担体上
に又はチップ担体内に、センサ軸線を所定の方向に方向付けられた集積センサ回
路を備えた少なくとも１つの半導体チップが固定されており、外部のケーシング
にもしくはケーシング内にセンサ・構成エレメントを形状結合、摩擦結合又は素
材結合により結合するために、ベース部材の縁部領域に形成されたもしくは配置
された、チップ担体の周面から突出する固定手段が設けられており、前記集積セ
ンサ回路が、ベース部材を介して案内された少なくとも２つの電極接続部に導電
接続されている形式のものに関する。
多くの電子的な素センサ・構成エレメンは、例えば圧力センサチップを備えた
片側で開放して形成された構成部材を成していて、この構成部材は、タイプＴＯ
８又はＴＯ３９のケーシングベース部材に固定されていてかつ最終顧客によって
顧客固有の外部のケーシング内に組み込まれる。構成部材自体及び特に開いた構
成部材の場合にアクセス可能な特に影響を受け易い構成部品、例えば半導体チッ
プ並びに外部に案内された
電極接続部と集積センサ回路との電気的な接続のためのボンディングワイヤは、
完成したセンサ・構成エレメンを発送するために及び可能であれば再加工時の取
扱いのためにも機械的な損傷から防護されねばならない。このために従来では、
ベース部材の外部寸法に相応する成形形状を有しかつベース部材もしくは溶接隆
起部との締付け作用によって機械的に固定されるプラスチックスリーブが使用さ
れた。防護スリーブは、センサ・構成エレメンのメーカにおいて被嵌められかつ
ケーシング内に構成エレメントを組込む前に顧客側で再び取り外されて破棄され
る。この場合、防護スリーブの回収はコスト的な理由から採算が取れず、従って
不必要な材料消費を受け入れなければならない。特に顧客側での防護スリーブの
取外しは、廃棄処理措置のような付加的な作業ステップを必要とする。更に、顧
客側で防護スリーブを取外す際には機械的に特に影響を受け易い構成エレメント
の構成部品を損傷するという危険が生ずる。この場合、ケーシングタイプＴＯ３
９のセンサ・構成エレメントにおいて使用される防護スリーブは特に、再取外し
が困難であり、防護スリーブを取外した場合には、防護スリーブ取外し時に遊離
するプラスチック粒子によって構成エレメントが汚染されるようになる。
ドイツ国特許公開第２０１１５６９号明細書から、半導体チップを支持する取
付け面を有する半導体取付
け装置が公知であり、この取付け面を介して金属ブッシングが延びている。この
公知の装置では、ベース部材の縁部領域に、チップ担体の周面から突出する、固
定ねじ用の孔としての固定手段が形成もしくは配置されていて、この固定手段を
介して構成エレメントは、外部のケーシングにもしくはケーシング内に不変に結
合され得る。更に前記半導体取付け装置は、半導体チップに被せられる防護キャ
ップを有していて、この防護キャップは、チップ担体の周面から突出する固定手
段、つまり縁部の孔が露出しているように、ベース部材に固定される。いずれに
せよ公知の半導体取付け装置は、センサ・構成エレメントのためには不適である
。
ドイツ国特許公開第４４１３２７４号明細書から、測定セルを有する圧力セン
サが公知であり、この測定セルは、センサエレメントを収容する、ダイヤフラム
によって閉鎖されるケーシングから形成されている。
本発明の課題は、外部のケーシングにもしくはケーシング内に取り付けるため
の、機械的に影響を受け易い半導体・圧力センサチップを有する電子的なセンサ
・構成エレメントを改良して、センサ・構成エレメントを付加的な準備ステップ
なしに顧客側でケーシングに組み込むことのできるようにし、しかも同時に、セ
ンサ・構成エレメントの搬送時であれまた再加工時であれ、影響を受け易い構成
部品の損傷の危険が確実に
回避されるようにすることにある。
前記課題は本発明によれば、請求の範囲１項の特徴部分に記載の電子的なセン
サ・構成エレメントによって解決された。
本発明によれば、集積センサ回路を有する半導体チップに被せられる、伸縮耐
性又はひずみ耐性の材料から成る防護キャップが、センサ・構成エレメントのベ
ース部材に不変に固定されており、防護キャップが、ベース部材に防護キャップ
を被せた場合及び固定した場合にチップ担体の周面から突出する固定手段を露出
させるように、形成もしくは配置されている。
本発明によれば、集積センサ回路を有する機械的に特に影響を受け易い半導体
チップは、定置の防護キャップによって搬送時及び再加工時に損傷の危険から防
護でき、前記防護キャップは、不変に構成エレメント上に残されしかもセンサ・
構成エレメントの再加工のために及び作動のために再度取り外す必要はない。顧
客側での付加的な作業ステップ及び廃棄処理ステップが省かれる以外に、本発明
によって特に、防護スリーブを取外す際の損傷の危険が初めから排除されるとい
う、利点が得られる。
本発明の特に有利な構成では、チップ担体に固定された半導体チップは半導体
圧力センサを有している。この場合防護キャップは、集積圧力センサ回路に対応
配置された開口を備えていて、この開口によって、測
定すべき媒体がセンサに接近案内されるかもしくは媒体内で支配する圧力が圧力
測定のためにセンサに伝達されるようになる。搬送目的のために開口は有利には
、例えば開口を覆う接着薄膜によって一時的に閉鎖される。接着薄膜は、センサ
・構成エレメントを組込む前に簡単に手により除去することができる。
更に有利な構成では、防護キャップ及びベース部材はほぼ円筒対称的な横断面
形状を有していて、この横断面形状の対称軸線は、互いに同心的に延びている。
防護キャップの外径はチップ担体の外径に相応している。この場合防護キャップ
の外径は、固定手段の外径よりも小さいので、固定手段は防護キャップの被嵌め
により覆われない。
別の有利な構成では、外部のケーシングにもしくはケーシング内にセンサ・構
成エレメントを素材結合により結合するために、チップ担体の周面から突出する
固定手段の外周面に、周方向の溶接隆起部が設けられている。
有利には、防護キャップは特に接着又はろう接によってベース部材に固定でき
る。
有利な構成では防護キャップは、防護キャップが内面で、ベース部材を貫通し
てチップ支持面から突出する電極接続部に接触しかつ電極接続部に摩擦結合によ
り結合されるように、形成されている。この場合防護キャップは簡単に被せるだ
けでよい。従って、防護キ
ャップは電極接続部に主として締りばめによって固定されている。
防護キャップ用の材料として特にセラミック又は熱可塑性材料が使用される。
この場合、素センサの内部容積が一層減少されるという、別の利点が得られる。
特に、再加工領域で圧力伝達のためにオイルを充填できる圧力センサの場合には
、オイル容積の減少は、特にセンサ・構成エレメントの温度特性に関する技術的
なデータの改善を意味する。
本発明の別の特徴、利点及び合目的性は、第１図及び第２図に関連した２つの
実施例の説明から明らかであり、これら図面では、電子的なセンサ・構成エレメ
ントの概略的な断面図が図示されている。
第１図では、（図示しない）外部のケーシングにもしくはケーシング内に取り
付けるための本発明による電子的なセンサ・構成エレメント１の実施例が図示さ
れている。センサ・構成エレメント１は、有利には一体にかつ例えば金属から製
作されたベース部材２を有していて、このベース部材２は、ほぼ平らなチップ支
持面３を備えたチップ担体４を有している。チップ担体４には、センサ軸線６を
所定の方向に方向付けられた集積圧力センサ回路を備えた少なくとも１つの半導
体チップ５が固定されている。更にベース部材２は、ベース部材２の縁部領域７
に形成もしくは配置された、チップ支持体２の周面から突出する固定手段８を有
していて、この固定手段は、溶接もしくは接着又はろう接によって外部のケーシ
ングにセンサ・構成エレメント１を有利には素材結合により結合するための溶接
隆起部として形成されている。更にベース部材２は、形状及び寸法がいわゆるＴ
Ｏ８又はＴＯ３９・標準フォーマットに相応する底部プレート２１を有している
。集積センサ回路は、ボンディングワイヤ９を介して電極接続部１０に導電接続
されていて、この電極接続部１０は、ベース部材２を貫通して案内されていてか
つ半導体チップ５とは反対側に突出している。本発明によれば、集積圧力センサ
回路を備えた半導体チップ５及びボンディングワイヤ９に被せられる、伸縮耐性
又はひずみ耐性の材料から成る防護キャップ１１が設けられていて、この防護キ
ャップ１１は、接着又はろう接によって不変にセンサ・構成エレメント１のベー
ス部材２に固定されている。この場合防護キャップ１１は、ベース部材２に防護
キャップ１１を被せた場合及び固定した場合にチップ担体４の周面から突出する
固定手段８を露出させるように、形成されているかもしくは配置されている。図
示の実施例では、防護キャップ１１及びベース部材２はほぼ円筒対称的な横断面
形状を有し、この横断面形状の対称軸線１２は、互いに同心的に延びていてかつ
センサ軸線６と合致している。この場合防護キャップ１１の外径はチップ担体４
の外径に相応するか又は僅かばかり小さい。従って、
防護キャップ１１の外壁１４は、チップ担体４の外壁１３とほぼ同一平面に位置
するのに対して、ベース部材２の縁部領域に設けられる、溶接隆起部８の斜め面
取りされた外壁１５は、著しく大きな外径を有しひいては防護キャップ１１の外
部寸法により妨げられない加工もしくは外部のケーシング内への組込みを保証す
る。
有利にはセラミック材料又は熱可塑性プラスチックから一体に製作された防護
キャップ１１は、図示の特に有利な構成によれば、ディスク状の基板１６及び中
空円筒体１７を備えたほぼコップ状の形状もしくはＵ字形の横断面形状を有して
いる。中空円筒体１７の端面側の端面１８は、チップ担体４の縁部側の表面に接
着又はろう接によって不変に固定されている。防護キャップ１１の基板１６は、
円形の開口１９を備えていて、この開口は、圧力センサ・構成エレメントの内室
２０において測定すべき圧力の流入を保証する。センサ・構成エレメントを搬送
するために、開口１９は自己接着作用を有する薄膜によって一時的に閉鎖できる
。圧力を測定するために、内室２０は適当な圧力伝達媒体、例えばオイルによっ
て充填される。
防護キャップ１１は、上述の接着又はろう接に選択的に、締りばめ（第２図）
によっても互いに向かい合って位置する少なくとも２つの電極接続部１０に固定
でき、この電極接続部１０は、ベース部材２を貫通し
て延びかつチップ支持面３から突出している。このために、防護キャップ１１を
被せた状態で防護キャップの内面がチップ支持面３から突出する電極接続部１０
の端部に摩擦結合式に接触するように、防護キャップ１１の内径が形成されれば
よい。
符号リスト
１ センサ・構成エレメント
２ ベース部材
３ チップ支持面
４ チップ担体
５ 半導体チップ
６ センサ軸線
７ 縁部領域
８ 固定手段
９ ボンディングワイヤ
１０ 電極接続部
１１ 防護キャップ
１２ 対称軸線
１３，１４，１５ 外壁
１６ 基板
１７ 中空円筒体
１８ 端面
１９ 開口
２０ 内室
２１ 底部プレートDETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Electronic sensors and components
The present invention relates to an electronic sensor and component comprising a substantially flat chip support.
A base member having a chip carrier with a surface is provided, and
Integrated sensor circuit with the sensor axis oriented in a predetermined direction
At least one semiconductor chip with a path is fixed and an external casing
Form, friction or element
Formed or arranged in the edge area of the base member for bonding by material bonding
Fixed means projecting from the peripheral surface of the chip carrier is provided.
Sensor circuit connects at least two electrode connections guided through the base member.
Regarding the connected type.
Many electronic elementary sensors and component elements have, for example, pressure sensor chips.
A component which is formed open on one side and which is of the type TO
8 or TO39 fixed to the casing base and by the end customer
Installed in a customer-specific external casing. The components themselves and especially open structures
Particularly sensitive components accessible in the case of components, e.g. semiconductor chips
As well as outside
The bonding wire for electrical connection between the electrode connection part and the integrated sensor circuit is:
To ship completed sensors and component elements and, if possible, rework
It must also be protected from mechanical damage for handling. For this reason, conventionally,
It has a shape corresponding to the external dimensions of the base member and is
Plastic sleeves that are mechanically secured by the action of
Was. The protective sleeve is fitted at the sensor and component element manufacturer and
Before assembly of the component in the casing, it is removed and destroyed by the customer again
You. In this case, the recovery of the protective sleeve is not profitable for cost reasons and therefore
Unnecessary material consumption must be accepted. Especially for the protective sleeve on the customer side
Removal requires additional work steps such as disposal measures. In addition,
Component elements that are particularly sensitive mechanically when removing the protective sleeve on the customer side
There is a danger of damaging the components. In this case, the casing type TO3
Protective sleeves used in the 9 sensors and components in particular
Is difficult and if the protective sleeve is removed,
The resulting plastic particles contaminate the component.
German Offenlegungsschrift 201111569 discloses an arrangement for supporting a semiconductor chip.
Semiconductor mounting with mounting surface
Mounting devices are known, through which a metal bushing extends. this
In the known device, a fixed part projecting from the peripheral surface of the chip carrier in the edge region of the base member.
A fixing means as a hole for a fixed screw is formed or arranged.
The components are permanently connected to or within the external casing via
Can be combined. Further, the semiconductor mounting device is provided with a protective cap over the semiconductor chip.
This protective cap is provided with a fixed hand that projects from the peripheral surface of the chip carrier.
It is fixed to the base member so that the step, that is, the hole at the edge is exposed. In any
However, known semiconductor mounting devices are not suitable for sensors and components.
.
From German Patent DE 44 13 274 A1 a pressure sensor with a measuring cell
The measuring cell comprises a diaphragm, which contains the sensor element.
Formed by a casing closed by
It is an object of the present invention to attach to or within an external casing.
Electronic sensors with semiconductor and pressure sensor chips that are mechanically sensitive
・ Additional preparation steps for sensors and components by improving the components
Without the need for customer integration into the casing.
Sensitive configuration when transporting or reworking sensors and components
Ensure the risk of component damage
Is to be avoided.
According to the invention, said object is to provide an electronic sensor according to the characterizing part of claim 1.
Resolved by configuration element.
According to the present invention, a semiconductor device having an integrated sensor circuit is stretch-resistant.
A protective cap made of resistant or strain-resistant material
The protective cap is permanently fixed to the base member, and the protective cap is attached to the base member.
Exposing the fixing means protruding from the peripheral surface of the chip carrier when it is covered and fixed
It is formed or arranged so that
According to the present invention, a mechanically particularly susceptible semiconductor having an integrated sensor circuit
The inserts are protected by a fixed protective cap from the danger of damage during transport and rework.
The protective cap is permanently left on the component and the sensor cap
It is not necessary to remove the component again for rework and operation. Patron
In addition to eliminating additional work and disposal steps on the part of the customer,
In particular, the risk of damage when removing the protective sleeve is eliminated from the beginning.
The advantages are obtained.
In a particularly advantageous embodiment of the invention, the semiconductor chip fixed to the chip carrier is a semiconductor chip.
It has a pressure sensor. In this case the protective cap corresponds to the integrated pressure sensor circuit
It has an aperture that is
The medium to be measured is guided close to the sensor or the pressure dominating in the medium is the pressure
It is transmitted to the sensor for measurement. The opening is advantageously for transport purposes
, For example, temporarily closed by an adhesive film covering the opening. Adhesive thin film sensor
It can be easily removed by hand before installing the component;
In a further advantageous configuration, the protective cap and the base member are substantially cylindrically symmetric in cross section
The cross-sectional shape has an axis of symmetry that extends concentrically with one another.
The outer diameter of the protective cap corresponds to the outer diameter of the chip carrier. In this case protective cap
Is smaller than the outer diameter of the fixing means, so that the fixing means
Not covered by
In another advantageous configuration, the sensor / structure is located on or in the outer casing.
Projecting from the peripheral surface of the chip carrier in order to connect the component elements by material bonding
A circumferential weld ridge is provided on the outer peripheral surface of the fixing means.
Advantageously, the protective cap can be secured to the base member, in particular by gluing or brazing.
You.
In an advantageous configuration, the protective cap passes through the base member, with the protective cap on the inside.
Contacts the electrode connection protruding from the chip support surface and frictionally couples to the electrode connection.
It is formed so that it may be joined. In this case the protective cap is easily put on
Just fine. Therefore, the protective key
The cap is fixed to the electrode connection mainly by an interference fit.
In particular, ceramic or thermoplastic materials are used as material for the protective cap.
In this case, another advantage is obtained that the internal volume of the elementary sensor is further reduced.
Especially in the case of pressure sensors that can be filled with oil for pressure transmission in the rework area
, The reduction of oil volume is a technical issue,
Means better data.
Another feature, advantage and suitability of the present invention is the two features associated with FIGS. 1 and 2.
It is clear from the description of the embodiments, and in these drawings, electronic sensors and constituent elements are shown.
A schematic sectional view of the part is shown.
In FIG. 1, it is shown mounted on or in an external casing (not shown).
1 shows an embodiment of an electronic sensor and component 1 according to the invention for mounting.
Have been. The sensor and component 1 are preferably integrally and for example made of metal.
A base member 2 made of a substantially flat tip support.
A chip carrier 4 having a holding surface 3 is provided. A sensor axis 6 is attached to the chip carrier 4.
At least one semiconductor with an integrated pressure sensor circuit oriented in a predetermined direction;
The body chip 5 is fixed. Furthermore, the base member 2 has an edge region 7 of the base member 2.
Fixing means 8 formed or arranged on the chip support 2 and projecting from the peripheral surface of the chip support 2.
The fixing means is connected to the external case by welding, gluing or brazing.
Welding the sensor and component 1 to the housing, preferably by material bonding
It is formed as a ridge. Furthermore, the base member 2 has a so-called T
O8 or TO39 with bottom plate 21 corresponding to standard format
. The integrated sensor circuit is conductively connected to the electrode connection part 10 via the bonding wire 9.
The electrode connection portion 10 is guided through the base member 2.
And protrudes to the opposite side from the semiconductor chip 5. According to the present invention, an integrated pressure sensor
Stretching resistance applied to the semiconductor chip 5 having the circuit and the bonding wire 9
Alternatively, a protective cap 11 made of a strain-resistant material is provided.
The cap 11 is permanently attached to the sensor / component 1 by gluing or brazing.
Fixed to the support member 2. In this case, the protective cap 11 protects the base member 2.
Projects from the peripheral surface of chip carrier 4 when cap 11 is put on and fixed
It is formed or arranged to expose the fixing means 8. Figure
In the embodiment shown, the protective cap 11 and the base member 2 have a substantially cylindrically symmetric cross section.
The cross-sectional shapes of the axes of symmetry 12 extend concentrically with one another and
It is coincident with the sensor axis 6. In this case, the outer diameter of the protective cap 11 is
Or slightly smaller. Therefore,
The outer wall 14 of the protective cap 11 is located substantially flush with the outer wall 13 of the chip carrier 4.
On the other hand, the oblique surface of the welding ridge 8 provided in the edge region of the base member 2
The removed outer wall 15 has a significantly larger outer diameter and thus the outer
Ensures machining that is not hindered by part dimensions or incorporation into external casing
You.
Protection preferably made in one piece from ceramic material or thermoplastic
According to a particularly advantageous configuration shown, the cap 11 has a disk-shaped substrate 16 and a middle part.
Having a substantially cup-shaped or U-shaped cross-sectional shape with an empty cylindrical body 17;
I have. The end surface 18 on the end surface side of the hollow cylindrical body 17 is in contact with the surface on the edge side of the chip carrier 4.
It is fixed permanently by wearing or brazing. The substrate 16 of the protective cap 11
It has a circular opening 19, which opens into the inner space of the pressure sensor and the component.
At 20 the inflow of the pressure to be measured is guaranteed. Transports sensors and components
The opening 19 can be temporarily closed by a thin film with a self-adhesive action
. To measure the pressure, the inner chamber 20 is filled with a suitable pressure transmitting medium, for example oil.
Filled.
The protective cap 11 can be selectively fitted with the above-mentioned adhesive or brazing, as shown in FIG.
To at least two electrode connections 10 located opposite one another
This electrode connection portion 10 penetrates the base member 2
And protrudes from the chip support surface 3. For this purpose, the protective cap 11
The electrode connecting portion 10 in which the inner surface of the protective cap projects from the chip supporting surface 3 in a state of being covered.
If the inner diameter of the protective cap 11 is formed so as to be in frictional contact with the end of
Good.
Code list
1 Sensors and components
2 Base member
3 Chip support surface
4 Chip carrier
5 Semiconductor chip
6 Sensor axis
7 Edge area
8 Fixing means
9 Bonding wire
10. Electrode connection
11 Protective cap
12 Symmetry axis
13, 14, 15 outer wall
16 substrates
17 Hollow cylindrical body
18 End face
19 opening
20 Inner room
21 Bottom plate
【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項
【提出日】平成１０年１０月１６日（１９９８．１０．１６）
【補正内容】
請求の範囲
１．電子的なセンサ・構成エレメント（１）において、
ほぼ平らなチップ支持面（３）を備えたチップ担体（４）を有するベース部材
（２）が設けられていて、前記チップ担体上に又はチップ担体内に、センサ軸線
（６）を所定の方向に方向付けられた集積センサ回路を備えた少なくとも１つの
半導体チップ（５）が固定されており、
外部のケーシングにもしくはケーシング内にセンサ・構成エレメント（１）を
形状結合、摩擦結合又は素材結合により結合するために、ベース部材（２）の縁
部領域に形成されたもしくは配置された、チップ担体（４）の周面から突出する
固定手段（８）が設けられており、
前記集積センサ回路が、ベース部材（２）を介して案内された少なくとも２つ
の電極接続部（１０）に導電接続されており、
集積センサ回路を備えた半導体チップ（５）に被せられる定置の防護キャップ
（１１）が、センサ・構成エレメント（１）のベース部材（２）に解離不能に固
定されていてかつチップ支持体（４）の周面から突出する固定手段（８）を露出
させており、更に、定置の防護キャップ（１１）が、集積センサ回路に対応配置
された開口（１９）を有していることを特徴とする、電子的なセンサ・構成エレ
メント。
２．防護キャップ（１１）及びベース部材（２）が、ほぼ円筒対称的な横断面
形状を有していて、該横断面形状の対称軸線（１２）が、互いに同心的に延びて
おり、防護キャップの外径（１１）が、チップ担体（４）の外径に相応している
、請求項１記載のセンサ・構成エレメント。
３．外部のケーシングにもしくはケーシング内にセンサ・構成エレメント（１
）を素材結合により結合するために、チップ担体（４）の周面から突出する固定
手段（８）の外周面に、周方向の溶接隆起部が設けられている、請求項１又は２
記載のセンサ・構成エレメント。
４．素材結合による結合、特に溶接（抵抗溶接）、接着又はろう接により防護
キャップ（１１）がベース部材（２）に固定されている、請求項１から３までの
いずれか１項記載のセンサ・構成エレメント。
５．ベース部材（２）が金属又は温度安定性のプラスチック材料から形成され
、かつ、防護キャップ（１１）が、セラミック材料又は熱可塑性材料又は別のプ
ラスチックから形成されている、請求項１から４までのいずれか１項記載のセン
サ・構成エレメント。
６．半導体チップに形成された集積センサ回路が、圧力センサ回路を成してお
り、圧力センサを取り囲む
室が、流動性の圧力伝達媒体、特にオイルで充填されている、請求項１から５ま
でのいずれか１項記載のセンサ・構成エレメント。[Procedure of Amendment] Article 184-8, Paragraph 1 of the Patent Act
[Submission date] October 16, 1998 (1998.10.16)
[Correction contents]
The scope of the claims
1. In the electronic sensor and component (1),
Base member having a chip carrier (4) with a substantially flat chip support surface (3)
(2) provided on the chip carrier or in the chip carrier, the sensor axis
(6) at least one with an integrated sensor circuit oriented in a predetermined direction;
The semiconductor chip (5) is fixed,
Sensor and component (1) in or outside casing
The edge of the base member (2) for connection by form connection, friction connection or material connection
Projecting from the peripheral surface of the chip carrier (4) formed or arranged in the partial area
Fixing means (8) are provided,
At least two integrated sensor circuits guided through a base member (2)
Conductively connected to the electrode connection portion (10) of
Stationary protective cap over semiconductor chip (5) with integrated sensor circuit
(11) is fixed to the base member (2) of the sensor / component element (1) so that it cannot be dissociated.
Exposing fixing means (8) which are fixed and protrude from the peripheral surface of the chip support (4)
In addition, a stationary protective cap (11) is arranged corresponding to the integrated sensor circuit.
Electronic sensor and component element, characterized by having an aperture (19)
Ment.
2. The protective cap (11) and the base member (2) are substantially cylindrically symmetric in cross section
Shape, the axes of symmetry (12) of the cross-sectional shape extending concentrically with each other
The outer diameter (11) of the protective cap corresponds to the outer diameter of the chip carrier (4)
The sensor and component according to claim 1.
3. Sensors and components (1
To protrude from the peripheral surface of the chip carrier (4) in order to combine
3. A method according to claim 1, wherein the outer circumferential surface of the means is provided with a circumferential weld ridge.
Sensors and components described.
4. Protected by material bonding, especially by welding (resistance welding), bonding or brazing
4. The device as claimed in claim 1, wherein the cap is fixed to the base member.
The sensor / constituent element according to any one of the preceding claims.
5. The base member (2) is formed from a metal or a temperature-stable plastic material
And the protective cap (11) is made of a ceramic material or a thermoplastic material or another cap.
5. The sensor according to claim 1, wherein the sensor is formed from a plastic.
Configuration elements.
6. An integrated sensor circuit formed on a semiconductor chip forms a pressure sensor circuit.
Surrounding the pressure sensor
6. The chamber as claimed in claim 1, wherein the chamber is filled with a fluid pressure transmitting medium, in particular oil.
The sensor / component according to any one of claims 1 to 4.
─────────────────────────────────────────────────────
【要約の続き】
た場合に、チップ支持体（４）の周面から突出する固定
手段（８）を露出させるように、形成もしくは配置され
ている。────────────────────────────────────────────────── ───
[Continuation of summary]
In the case of fixing, projecting from the peripheral surface of the chip support (4)
Formed or arranged to expose the means (8)
ing.