JP2000512418A

JP2000512418A - 接着接合部

Info

Publication number: JP2000512418A
Application number: JP10548674A
Authority: JP
Inventors: ハイネマンエリック; ヘンラルフ; ピュシュナーフランク
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1997-05-15
Filing date: 1998-04-28
Publication date: 2000-09-19
Anticipated expiration: 2018-04-28
Also published as: CN1134339C; RU2180138C2; CN1255890A; JP3502396B2; UA51788C2; ATE204809T1; US6469902B1; DE29708687U1; KR20010039511A; ES2163871T3; BR9809618A; KR100526595B1; DE59801324D1; EP0981435B1; EP0981435A1; WO1998051488A1

Abstract

(57)【要約】本発明は、第一の材料からなる本体（１）を、接着層（Ｖ）によりプラスチック本体（５）に結合する接着接合部であり、その際、接着層（Ｖ）は、多層構造を有しており、該構造はアクリレートからなるフレキシブルなコア層（４）と、それぞれ第一の本体（１）およびプラスチック本体（５）に隣接し、ホットメルト接着剤からなる周縁層（２）とから構成されており、かつ周縁層（２）の間にそれぞれ移行層（３）が配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】接着接合部本発明は、請求項１の上位概念に記載されている接着接合部および該接着接合部を使用したカード装置に関する。ＤＥ４４４１９３１Ｃ１号から、半導体モジュールがチップカード部材と結合している接着接合部が公知である。半導体モジュールは、支持エレメント、いわゆるリードフレームからなり、ここに半導体チップが固定されている。半導体チップ上の接続は、ボンディングによりリードフレームに固定されている。リードフレームは、接着接合部によりカード部材に接続されている。接着接合部は、フレキシブルな中心層を有する多相の接着剤からなり、これは周縁層を介して一方ではリードフレームから、および他方ではカード部材からなる２つの接着相手に結合している。これらの周縁層はやはり有利には、ホットメルト接着剤からなっている。この装置の欠点は、例えば接着接合部が、チップカード装置中の曲げ応力に適合させるために確かにフレキシブルであるにも関わらず、十分な耐久性を有していないことである。従って本発明は、接着接合部、および半導体モジュールと、接着接合部を用いて組み立てられたカード部材とからなり、改善された耐久性を有するチップカード装置を提供するという課題に基づくものである。前記課題は本発明により、接着層が、アクリレートからなるコア層と、接着相手に接する周縁層との間に移行層を有することにより解決される。このようにして、ホットメルト接着剤と移行層との間の、耐久性があり、かつ緊密な結合が保証される。以下に本発明を図面を参考にしながら実施態様に基づいてさらに詳細に説明する。図１は、本発明による接着接合部の基本的な構造を示すものであり、かつ図２は、リードフレームモジュールを有するカード装置を示すものである。図１では、拡大円Ａ中で接着接合部が詳細に示されている装置が記載されている。この場合、アクリレートからなる中心層４が設置されている。この中心層４は、両側に移行層３を備えており、その際、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムまたはポリカーボネートフィルムのいずれも移行層のために使用することができる。これらの移行層３上に周縁層２が施与されており、これらはやはりホットメルト接着剤からなる。これらの周縁層２はやはり、相互に結合している接着相手に対して直接的に接触層を形成する。図１の拡大されていない描写では、１方の接着相手が、プラスチックからなるカード部材により形成される。他方の接着相手は、半導体チップ６を有する支持エレメント１である。この支持エレメントは、原則として金属のリードフレームであるか、またはエポキシ樹脂 −ガラス繊維強化された織物またはセラミックからなるその他のモジュール支持体であってもよい。図２には、カード装置が、やはりプラスチック製のカード部材５からなる装置が記載されており、その際、モジュールは金属の導電性リードフレームからなる支持エレメント１’からなる。図２に記載されているように、ボンディング８は、半導体チップ６とリードフレーム１'との間に設置されている。半導体チップ６およびボンディング８は、カバー７により全体的に覆われている。リードフレーム１’はやはり接着接合部Ｖによりカード部材５と結合しており、その際、接着接合部Ｖは図１の拡大部分Ａに記載されているような構造を有する。

Claims

【特許請求の範囲】１．第一の材料からなる本体（１）を、接着層（Ｖ）によりプラスチック本体（５）に結合する接着接合部であり、その際、接着層（Ｖ）は、アクリレートからなるフレキシブルなコア層（４）と、それぞれが第一の本体（１）もしくはプラスチック本体（５）と接しており、ホットメルト接着剤からなる周縁層（２）とからなる多層構造を有している接着接合部において、周縁層（２）の間にそれぞれ移行層（３）が配置されていることを特徴とする接着接合部。２．移行層（３）が、ＰＥＴフィルムからなる、請求項１記載の接着接合部。３．移行層（３）が、ポリカーボネートフィルムからなる、請求項１記載の接着接合部。４．半導体チップ（６）を支持する支持エレメント（１、１’）およびプラスチックからなるカード部材（５）を有するチップカード装置であり、その際、支持エレメント（１、１’）が、請求項１から３までのいずれか１項記載の接着接合部によりカード部材（５）と結合しているチップカード装置。５．支持エレメント（１、１’）が導電性である、請求項４記載のカード装置。６．支持エレメント（１）が、エポキシ樹脂−ガラス繊維強化された織物からなる、請求項４記載のカード装置。７．支持エレメント（１）が、セラミック材料からなる、請求項４記載のカード装置。