JP2000306068A - ハイブリッド型ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
ハイブリッド型ｉｃカードの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 アンテナ端子及びアンテナを損傷せずインレ
ットを定位置に樹脂封止し、アンテナ端子及びＩＣモジ
ュールを正確な位置に形成する効率の良い方法を得る。 【解決手段】 アンテナ及びアンテナ端子を有するイン
レットを、第１の上部金型に密着させて配置し、下部金
型と位置合わせして両金型間のキャビティに成型用樹脂
を射出し、インレットと樹脂を一体成型して予備カード
基材を形成した後、所望の形状の凹部を形成するための
凸部を有する第２の上部金型と予備カード基材を配した
下部金型を位置合わせして両金型間のキャビティに成型
用樹脂を射出し、所望の形状の凹部を有するＩＣカード
本体を形成する。
ットを定位置に樹脂封止し、アンテナ端子及びＩＣモジ
ュールを正確な位置に形成する効率の良い方法を得る。 【解決手段】 アンテナ及びアンテナ端子を有するイン
レットを、第１の上部金型に密着させて配置し、下部金
型と位置合わせして両金型間のキャビティに成型用樹脂
を射出し、インレットと樹脂を一体成型して予備カード
基材を形成した後、所望の形状の凹部を形成するための
凸部を有する第２の上部金型と予備カード基材を配した
下部金型を位置合わせして両金型間のキャビティに成型
用樹脂を射出し、所望の形状の凹部を有するＩＣカード
本体を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接触式、非接触式
の両方式で使用し得るハイブリッド型ＩＣカードの製造
方法に関する。
の両方式で使用し得るハイブリッド型ＩＣカードの製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、これまでの接触型ＩＣカード、及
び非接触型のアンテナ付きＩＣカードに代わり、接触
式、非接触式の両方式を備えたハイブリッド型ＩＣカー
ドが注目されている。
び非接触型のアンテナ付きＩＣカードに代わり、接触
式、非接触式の両方式を備えたハイブリッド型ＩＣカー
ドが注目されている。
【０００３】このハイブリッド型ＩＣカードは、接触型
のＩＣモジュールと非接触型のアンテナ付きインレット
を接続させ、１つのＩＣチップ情報を共有させることに
より、接触式、非接触式の両方式の使用を可能としたも
のである。
のＩＣモジュールと非接触型のアンテナ付きインレット
を接続させ、１つのＩＣチップ情報を共有させることに
より、接触式、非接触式の両方式の使用を可能としたも
のである。
【０００４】このようなハイブリッド型ＩＣカードは、
例えばアンテナ及びアンテナ端子を設けたインレットを
２枚の塩化ビニル系樹脂で挟み込み、ラミネートして樹
脂中に埋没させた後、樹脂を研削してアンテナ端子を露
出させ、ＩＣモジュールに相当する形状の凹部を形成す
るザグリ加工を行い、得られた凹部にＩＣモジュールを
収納することにより形成されていた。
例えばアンテナ及びアンテナ端子を設けたインレットを
２枚の塩化ビニル系樹脂で挟み込み、ラミネートして樹
脂中に埋没させた後、樹脂を研削してアンテナ端子を露
出させ、ＩＣモジュールに相当する形状の凹部を形成す
るザグリ加工を行い、得られた凹部にＩＣモジュールを
収納することにより形成されていた。
【０００５】しかしながら、ザグリ加工を用いたＩＣモ
ジュールの製造方法では、研削時に、アンテナ端子及び
アンテナを損傷しやすく、また、ラミネート時に加熱加
圧が行われることによりアンテナに悪影響があった。さ
らに、この加熱加圧、及びインレットの厚さが例えば２
０〜３０μｍである場合に、使用される塩化ビニル系樹
脂シート自体の厚さに５０μｍ程度の変動があることな
どにより、製造時にインレットが樹脂中で縦、横、高さ
方向に位置ずれすることから、アンテナ端子をＩＣカー
ドの定位置に形成することが困難であった。また、ＩＣ
カード成形体に個々に研削を行なうザグリ加工は時間が
かかり、さらに上述のような不良が発生しやすいため、
生産効率が悪く、量産には不向きであった。
ジュールの製造方法では、研削時に、アンテナ端子及び
アンテナを損傷しやすく、また、ラミネート時に加熱加
圧が行われることによりアンテナに悪影響があった。さ
らに、この加熱加圧、及びインレットの厚さが例えば２
０〜３０μｍである場合に、使用される塩化ビニル系樹
脂シート自体の厚さに５０μｍ程度の変動があることな
どにより、製造時にインレットが樹脂中で縦、横、高さ
方向に位置ずれすることから、アンテナ端子をＩＣカー
ドの定位置に形成することが困難であった。また、ＩＣ
カード成形体に個々に研削を行なうザグリ加工は時間が
かかり、さらに上述のような不良が発生しやすいため、
生産効率が悪く、量産には不向きであった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事情に
鑑みてなされたもので、アンテナ端子及びアンテナを損
傷することなくインレットを定位置に樹脂封止し得、ア
ンテナ端子及びＩＣモジュールを正確な位置に形成し得
る、生産効率の良好な、ハイブリッドＩＣカードの製造
方法を提供することを目的とする。
鑑みてなされたもので、アンテナ端子及びアンテナを損
傷することなくインレットを定位置に樹脂封止し得、ア
ンテナ端子及びＩＣモジュールを正確な位置に形成し得
る、生産効率の良好な、ハイブリッドＩＣカードの製造
方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、第１に、アン
テナ及び該アンテナと接続されたアンテナ端子を有する
インレットと、ＩＣチップを内蔵し、外部機器と接続す
る外部接続端子、及び多端面に該アンテナ端子と接続さ
れるコンタクトパッドを有するＩＣモジュールとを含む
ＩＣカードを製造するための方法であって、少なくとも
一方に前記ＩＣカード形状の凹部を有する第１の上部金
型及び下部金型を用意し、該第１の上部金型底部に前記
インレットを前記アンテナ端子を上にして密着させて配
置する工程、該第１の上部金型と、下部金型を位置合わ
せして配置し、両金型間に第１のキャビティを構成する
工程、前記キャビティに成型用樹脂を射出し、前記イン
レットと該成型用樹脂を一体成型して予備カード基材を
形成する工程、前記ＩＣカード形状の凹部及び該凹部内
に形成され、前記ＩＣモジュール形状に相当する凸部を
有する第２の上部金型と、該予備カード基材を配した該
下部金型を、位置合わせして配置し、両金型間に第２の
キャビティを構成する工程、該第２のキャビティに成型
用樹脂を射出し、前記予備カード基材と樹脂を一体成型
して前記ＩＣモジュールに適合する形状の凹部を有する
ＩＣカード本体を形成する工程、及び該ＩＣモジュール
に適合する形状の凹部内に、前記ＩＣモジュールを接合
する工程を具備することを特徴とするハイブリッド型Ｉ
Ｃカードの製造方法を提供する。
テナ及び該アンテナと接続されたアンテナ端子を有する
インレットと、ＩＣチップを内蔵し、外部機器と接続す
る外部接続端子、及び多端面に該アンテナ端子と接続さ
れるコンタクトパッドを有するＩＣモジュールとを含む
ＩＣカードを製造するための方法であって、少なくとも
一方に前記ＩＣカード形状の凹部を有する第１の上部金
型及び下部金型を用意し、該第１の上部金型底部に前記
インレットを前記アンテナ端子を上にして密着させて配
置する工程、該第１の上部金型と、下部金型を位置合わ
せして配置し、両金型間に第１のキャビティを構成する
工程、前記キャビティに成型用樹脂を射出し、前記イン
レットと該成型用樹脂を一体成型して予備カード基材を
形成する工程、前記ＩＣカード形状の凹部及び該凹部内
に形成され、前記ＩＣモジュール形状に相当する凸部を
有する第２の上部金型と、該予備カード基材を配した該
下部金型を、位置合わせして配置し、両金型間に第２の
キャビティを構成する工程、該第２のキャビティに成型
用樹脂を射出し、前記予備カード基材と樹脂を一体成型
して前記ＩＣモジュールに適合する形状の凹部を有する
ＩＣカード本体を形成する工程、及び該ＩＣモジュール
に適合する形状の凹部内に、前記ＩＣモジュールを接合
する工程を具備することを特徴とするハイブリッド型Ｉ
Ｃカードの製造方法を提供する。
【０００８】本発明は、第２に、アンテナ及び該アンテ
ナと接続されたアンテナ端子を有するインレットと、Ｉ
Ｃチップを内蔵し、外部機器と接続する外部接続端子、
及び該アンテナ端子と接続されるコンタクトパッドを有
するＩＣモジュールとを含むＩＣカードを製造するため
の方法であって、前記ＩＣカード形状の第１の凹部を有
する第１の上部金型を、該第１の凹部を下にして、該第
１の金型底部に前記インレットを前記アンテナ端子を上
にして密着させて配置する工程、該第１の上部金型と、
前記ＩＣカード形状の第２の凹部が設けられた下部金型
を、該第１の凹部と該第２の凹部を位置合わせして配置
する工程、該第１の凹部と第２の凹部間のキャビティに
成型用樹脂を射出し、前記インレットと樹脂を一体成型
して予備カード基材を形成する工程、前記ＩＣカード形
状の第３の凹部、及び該第３の凹部内に形成され、前記
ＩＣモジュール形状に相当する凸部を有する第２の上部
金型と、該予備カード基材を配した該下部金型を、該第
３の凹部と該予備カード基材とを位置合わせして配置す
る工程、該第３の凹部と該予備カード基材間のキャビテ
ィに成型用樹脂を射出し、前記予備カード基材と樹脂を
一体成型して前記ＩＣモジュールに適合する形状の第４
の凹部を有するＩＣカード本体を形成する工程、及び該
第４の凹部内に、前記ＩＣモジュールを接合する工程を
具備することを特徴とするハイブリッド型ＩＣカードの
製造方法を提供する。
ナと接続されたアンテナ端子を有するインレットと、Ｉ
Ｃチップを内蔵し、外部機器と接続する外部接続端子、
及び該アンテナ端子と接続されるコンタクトパッドを有
するＩＣモジュールとを含むＩＣカードを製造するため
の方法であって、前記ＩＣカード形状の第１の凹部を有
する第１の上部金型を、該第１の凹部を下にして、該第
１の金型底部に前記インレットを前記アンテナ端子を上
にして密着させて配置する工程、該第１の上部金型と、
前記ＩＣカード形状の第２の凹部が設けられた下部金型
を、該第１の凹部と該第２の凹部を位置合わせして配置
する工程、該第１の凹部と第２の凹部間のキャビティに
成型用樹脂を射出し、前記インレットと樹脂を一体成型
して予備カード基材を形成する工程、前記ＩＣカード形
状の第３の凹部、及び該第３の凹部内に形成され、前記
ＩＣモジュール形状に相当する凸部を有する第２の上部
金型と、該予備カード基材を配した該下部金型を、該第
３の凹部と該予備カード基材とを位置合わせして配置す
る工程、該第３の凹部と該予備カード基材間のキャビテ
ィに成型用樹脂を射出し、前記予備カード基材と樹脂を
一体成型して前記ＩＣモジュールに適合する形状の第４
の凹部を有するＩＣカード本体を形成する工程、及び該
第４の凹部内に、前記ＩＣモジュールを接合する工程を
具備することを特徴とするハイブリッド型ＩＣカードの
製造方法を提供する。
【０００９】本発明は、第３に、アンテナ、該アンテナ
と接続されたアンテナ端子、及びＩＣモジュールとの接
合孔を有するインレットと、ＩＣチップを内蔵し、ＩＣ
モジュール本体の一端面に外部機器と接続する外部接続
端子、他端面に該アンテナ端子と接続されるコンタクト
パッド及び該接合孔に適合する突起が設けられたＩＣモ
ジュールとを含むＩＣカードを製造するための方法であ
って、前記ＩＣカード形状の第１の凹部及び該第１の凹
部内に設けられ、該接合孔に適合する形状の第１の凸部
を有する第１の上部金型を、該第１の凹部を下にして、
該第１の上部金型底部に、前記インレットを前記アンテ
ナ端子を上にしてかつ該接合孔を該第１の凸部と適合さ
せて密着して配置する工程、該第１の上部金型と、前記
ＩＣカード形状の第２の凹部が設けられた下部金型を、
該第１の凹部と該第２の凹部を位置合わせして配置する
工程、該第１の凹部と第２の凹部間のキャビティに成型
用樹脂を射出し、前記インレットと樹脂を一体成型して
予備カード基材を形成する工程、前記ＩＣカード形状の
第３の凹部、及び該第３の凹部内に設けられ、前記ＩＣ
モジュール本体形状に相当する突起上に前記接合孔に適
合する突起を重ねた少なくとも２段の突起形状をもつ第
２の凸部を有する第２の上部金型と、予備カード基材を
配した該下部金型とを、該突起と該接合孔とを適合さ
せ、かつ該第３の凹部と該予備カード基材とを位置合わ
せして配置する工程、該第３の凹部と該予備カード基材
間のキャビティに成型用樹脂を射出し、前記予備カード
基材と樹脂を一体成型して前記ＩＣモジュールに適合す
る形状の第４の凹部を有するＩＣカード本体を形成する
工程、及び該第４の凹部内に、前記ＩＣモジュールを接
合する工程を具備することを特徴とするハイブリッド型
ＩＣカードの製造方法を提供する。
と接続されたアンテナ端子、及びＩＣモジュールとの接
合孔を有するインレットと、ＩＣチップを内蔵し、ＩＣ
モジュール本体の一端面に外部機器と接続する外部接続
端子、他端面に該アンテナ端子と接続されるコンタクト
パッド及び該接合孔に適合する突起が設けられたＩＣモ
ジュールとを含むＩＣカードを製造するための方法であ
って、前記ＩＣカード形状の第１の凹部及び該第１の凹
部内に設けられ、該接合孔に適合する形状の第１の凸部
を有する第１の上部金型を、該第１の凹部を下にして、
該第１の上部金型底部に、前記インレットを前記アンテ
ナ端子を上にしてかつ該接合孔を該第１の凸部と適合さ
せて密着して配置する工程、該第１の上部金型と、前記
ＩＣカード形状の第２の凹部が設けられた下部金型を、
該第１の凹部と該第２の凹部を位置合わせして配置する
工程、該第１の凹部と第２の凹部間のキャビティに成型
用樹脂を射出し、前記インレットと樹脂を一体成型して
予備カード基材を形成する工程、前記ＩＣカード形状の
第３の凹部、及び該第３の凹部内に設けられ、前記ＩＣ
モジュール本体形状に相当する突起上に前記接合孔に適
合する突起を重ねた少なくとも２段の突起形状をもつ第
２の凸部を有する第２の上部金型と、予備カード基材を
配した該下部金型とを、該突起と該接合孔とを適合さ
せ、かつ該第３の凹部と該予備カード基材とを位置合わ
せして配置する工程、該第３の凹部と該予備カード基材
間のキャビティに成型用樹脂を射出し、前記予備カード
基材と樹脂を一体成型して前記ＩＣモジュールに適合す
る形状の第４の凹部を有するＩＣカード本体を形成する
工程、及び該第４の凹部内に、前記ＩＣモジュールを接
合する工程を具備することを特徴とするハイブリッド型
ＩＣカードの製造方法を提供する。
【００１０】本発明は、第４に、アンテナ、該アンテナ
と接続されたアンテナ端子、及びＩＣモジュールとの接
合孔を有するインレットと、ＩＣモジュール本体の一端
面に、外部機器と接続する外部接続端子、及び周縁部か
ら該端面に水平に延出した係止部を有し、対向する他端
面に、該アンテナ端子と接続されるコンタクトパッド及
び該接合孔に適合するＩＣチップを内蔵した突起が設け
られたＩＣモジュールとを含むＩＣカードを製造するた
めの方法であって、前記ＩＣカード形状の第１の凹部及
び該第１の凹部内に設けられ、該接合孔に適合する形状
の第１の凸部を有する第１の上部金型を、該第１の凹部
を下にして、該第１の上部金型底部に、前記インレット
を前記アンテナ端子を上にしてかつ該接合孔を該第１の
凸部と適合させて密着して配置する工程、該第１の上部
金型と、前記ＩＣカード形状の第２の凹部が設けられた
下部金型を、該第１の凹部と該第２の凹部を位置合わせ
して配置する工程、該第１の凹部と第２の凹部間のキャ
ビティに成型用樹脂を射出し、前記インレットと樹脂を
一体成型して予備カード基材を形成する工程、前記ＩＣ
カード形状の第３の凹部、及び該第３の凹部内に設けら
れ、前記係止部に相当する突起と、前記ＩＣモジュール
本体形状に相当する突起と前記接合孔に適合する突起と
を重ねた３段の突起形状をもつ第２の凸部を有する第２
の上部金型と、予備カード基材を配した該下部金型と
を、該突起と該接合孔とを適合させ、かつ該第３の凹部
と該予備カード基材とを位置合わせして配置する工程、
該第３の凹部と該予備カード基材間のキャビティに成型
用樹脂を射出し、前記予備カード基材と樹脂を一体成型
して前記ＩＣモジュールに適合する形状の第４の凹部を
有するＩＣカード本体を形成する工程、及び該第４の凹
部内に、前記ＩＣモジュールを接合する工程を具備する
ことを特徴とする。
と接続されたアンテナ端子、及びＩＣモジュールとの接
合孔を有するインレットと、ＩＣモジュール本体の一端
面に、外部機器と接続する外部接続端子、及び周縁部か
ら該端面に水平に延出した係止部を有し、対向する他端
面に、該アンテナ端子と接続されるコンタクトパッド及
び該接合孔に適合するＩＣチップを内蔵した突起が設け
られたＩＣモジュールとを含むＩＣカードを製造するた
めの方法であって、前記ＩＣカード形状の第１の凹部及
び該第１の凹部内に設けられ、該接合孔に適合する形状
の第１の凸部を有する第１の上部金型を、該第１の凹部
を下にして、該第１の上部金型底部に、前記インレット
を前記アンテナ端子を上にしてかつ該接合孔を該第１の
凸部と適合させて密着して配置する工程、該第１の上部
金型と、前記ＩＣカード形状の第２の凹部が設けられた
下部金型を、該第１の凹部と該第２の凹部を位置合わせ
して配置する工程、該第１の凹部と第２の凹部間のキャ
ビティに成型用樹脂を射出し、前記インレットと樹脂を
一体成型して予備カード基材を形成する工程、前記ＩＣ
カード形状の第３の凹部、及び該第３の凹部内に設けら
れ、前記係止部に相当する突起と、前記ＩＣモジュール
本体形状に相当する突起と前記接合孔に適合する突起と
を重ねた３段の突起形状をもつ第２の凸部を有する第２
の上部金型と、予備カード基材を配した該下部金型と
を、該突起と該接合孔とを適合させ、かつ該第３の凹部
と該予備カード基材とを位置合わせして配置する工程、
該第３の凹部と該予備カード基材間のキャビティに成型
用樹脂を射出し、前記予備カード基材と樹脂を一体成型
して前記ＩＣモジュールに適合する形状の第４の凹部を
有するＩＣカード本体を形成する工程、及び該第４の凹
部内に、前記ＩＣモジュールを接合する工程を具備する
ことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の方法は、ＩＣカード形状
を成形するための３つの金型すなわち下部金型、必要に
応じてアンテナ端子上に所望形状の凹部を形成するため
の凸部を設けた第１の上部金型及び第２の上部金型を使
用し、基本的に、（１）アンテナ及びこのアンテナと接
続されたアンテナ端子を有するインレットを、第１の上
部金型に密着させて配置する工程、（２）第１の上部金
型を下部金型と位置合わせして配置する工程、（３）第
１の上部金型と下部金型間のキャビティに成型用樹脂を
射出し、インレットと樹脂を一体成型して予備カード基
材を形成する工程、（４）第２の上部金型と予備カード
基材を配した下部金型を位置合わせして配置する工程、
（５）第２の上部金型と下部金型間のキャビティに成型
用樹脂を射出し、所望の形状の凹部を有するＩＣカード
本体を形成する工程、及び（６）所望の形状の凹部内に
ＩＣモジュールを接合する工程を含む。
を成形するための３つの金型すなわち下部金型、必要に
応じてアンテナ端子上に所望形状の凹部を形成するため
の凸部を設けた第１の上部金型及び第２の上部金型を使
用し、基本的に、（１）アンテナ及びこのアンテナと接
続されたアンテナ端子を有するインレットを、第１の上
部金型に密着させて配置する工程、（２）第１の上部金
型を下部金型と位置合わせして配置する工程、（３）第
１の上部金型と下部金型間のキャビティに成型用樹脂を
射出し、インレットと樹脂を一体成型して予備カード基
材を形成する工程、（４）第２の上部金型と予備カード
基材を配した下部金型を位置合わせして配置する工程、
（５）第２の上部金型と下部金型間のキャビティに成型
用樹脂を射出し、所望の形状の凹部を有するＩＣカード
本体を形成する工程、及び（６）所望の形状の凹部内に
ＩＣモジュールを接合する工程を含む。
【００１２】インレットとは、絶縁性基板例えば樹脂シ
ート表面に、アンテナ及びアンテナ端子が例えば印刷あ
るいはフォトリソグラフィー等により形成された構造を
いう。
ート表面に、アンテナ及びアンテナ端子が例えば印刷あ
るいはフォトリソグラフィー等により形成された構造を
いう。
【００１３】また、（１）ないし（３）工程と、（４）
ないし（６）工程とは、上部金型を第１の上部金型を第
２の上部金型に自動的に交換して連続して行うことがで
きる。あるいは、（１）ないし（３）工程を繰り返して
行なった後、得られた予備カード基材を用いて、（４）
ないし（６）工程を連続して行なうことができる。
ないし（６）工程とは、上部金型を第１の上部金型を第
２の上部金型に自動的に交換して連続して行うことがで
きる。あるいは、（１）ないし（３）工程を繰り返して
行なった後、得られた予備カード基材を用いて、（４）
ないし（６）工程を連続して行なうことができる。
【００１４】この方法によれば、（１）ないし（３）工
程に示すように、インレットを第１の上部金型に密着し
て配置するので、インレットが固定された状態で予備カ
ード基材が形成され、インレットの位置ずれを生じな
い。この予備カード基材を用いることにより、ＩＣカー
ドのアンテナ端子を所定の位置に正確に形成し得る精度
の高いＩＣカード本体を形成することができる。
程に示すように、インレットを第１の上部金型に密着し
て配置するので、インレットが固定された状態で予備カ
ード基材が形成され、インレットの位置ずれを生じな
い。この予備カード基材を用いることにより、ＩＣカー
ドのアンテナ端子を所定の位置に正確に形成し得る精度
の高いＩＣカード本体を形成することができる。
【００１５】また、この方法では、（４）ないし（６）
工程に示すように、予備カード基材と第２の上部金型を
用いて、アンテナ端子上に所望の凹部を容易に設けるこ
とができる。この工程では、従来のように研削を行うこ
とがなく、また、必要以上の加熱、あるいは加圧を伴わ
ないので、アンテナ及びアンテナ端子に損傷あるいは悪
影響を来すことがない。
工程に示すように、予備カード基材と第２の上部金型を
用いて、アンテナ端子上に所望の凹部を容易に設けるこ
とができる。この工程では、従来のように研削を行うこ
とがなく、また、必要以上の加熱、あるいは加圧を伴わ
ないので、アンテナ及びアンテナ端子に損傷あるいは悪
影響を来すことがない。
【００１６】さらに、この方法を用いると、研削を行う
ことなく、かつ一連の製造工程を射出成型で行うことが
できるので、精度の高いＩＣカードが効率よく製造し得
る。
ことなく、かつ一連の製造工程を射出成型で行うことが
できるので、精度の高いＩＣカードが効率よく製造し得
る。
【００１７】また、インレットの外形寸法を、縦横とも
前記ＩＣカードの外形寸法よりも少なくとも０．５ｍｍ
小さく設定することにより、インレットの周囲を、成型
用樹脂で十分に覆うことが可能である。
前記ＩＣカードの外形寸法よりも少なくとも０．５ｍｍ
小さく設定することにより、インレットの周囲を、成型
用樹脂で十分に覆うことが可能である。
【００１８】なお、本発明に好ましく使用される成型用
樹脂としては、例えばアクリロニトリルブタジエンスチ
レン−ポリカーボネートアロイ、アクリロニトリルブタ
ジエンスチレン−ポリブチレンテレフタレートアロイ、
アクリロニトリルブタジエンスチレン−ポリカーボネー
ト−ポリブチレンテレフタレートアロイ、ポリカーボネ
ート、及びアクリロニトリルブタジエンスチレン等の熱
可塑性樹脂があげられる。
樹脂としては、例えばアクリロニトリルブタジエンスチ
レン−ポリカーボネートアロイ、アクリロニトリルブタ
ジエンスチレン−ポリブチレンテレフタレートアロイ、
アクリロニトリルブタジエンスチレン−ポリカーボネー
ト−ポリブチレンテレフタレートアロイ、ポリカーボネ
ート、及びアクリロニトリルブタジエンスチレン等の熱
可塑性樹脂があげられる。
【００１９】
【実施例】以下、図面を参照し、本発明を具体的に説明
する。
する。
【００２０】実施例１ 図１、図３、図５、図６、及び図８は、本発明のＩＣカ
ードの製造方法の第１の例の各工程を説明するための図
である。
ードの製造方法の第１の例の各工程を説明するための図
である。
【００２１】図２は、本発明に使用されるインレットの
一例の構成を説明するための正面図を示す。
一例の構成を説明するための正面図を示す。
【００２２】図１に示すように、ＩＣカードの一面と同
様の寸法をもつ第１の凹部３を有する第１の上部金型１
と、ＩＣカードの一面と同様の寸法の底部及び所定の高
さをもつ第２の凹部４を有する下部金型２と、図２に示
すように、例えば樹脂からなる絶縁性基板１１の一表面
上に、アンテナ１２及び一対のアンテナ端子１３が形成
された例えば縦横４０ｍｍ×７０ｍｍ、厚さ２０〜３０
μｍのインレット１０を用意した。
様の寸法をもつ第１の凹部３を有する第１の上部金型１
と、ＩＣカードの一面と同様の寸法の底部及び所定の高
さをもつ第２の凹部４を有する下部金型２と、図２に示
すように、例えば樹脂からなる絶縁性基板１１の一表面
上に、アンテナ１２及び一対のアンテナ端子１３が形成
された例えば縦横４０ｍｍ×７０ｍｍ、厚さ２０〜３０
μｍのインレット１０を用意した。
【００２３】まず、第１の上部金型１の所定の位置にイ
ンレット１０をアンテナ端子１３を上にして配し、図示
しない排気孔からエアーを抜くことにより、インレット
１０を第１の上部金型１の底部に、真空吸着させた。
ンレット１０をアンテナ端子１３を上にして配し、図示
しない排気孔からエアーを抜くことにより、インレット
１０を第１の上部金型１の底部に、真空吸着させた。
【００２４】次に、第１の凹部３と第２の凹部４とを位
置合わせすることにより、第１の凹部３と第２の凹部４
間にキャビティ５を構成した。その後、このキャビティ
５内に成型用樹脂を注入し、固化させ、インレット１０
と樹脂を一体成形した。図３に示すように、第１の上部
金型１をはずすと、インレット１０がアンテナ端子１３
を上にして、その表面の所定位置に配置され、それ以外
の部分が樹脂１４で覆われた予備カード基材２０が得ら
れた。
置合わせすることにより、第１の凹部３と第２の凹部４
間にキャビティ５を構成した。その後、このキャビティ
５内に成型用樹脂を注入し、固化させ、インレット１０
と樹脂を一体成形した。図３に示すように、第１の上部
金型１をはずすと、インレット１０がアンテナ端子１３
を上にして、その表面の所定位置に配置され、それ以外
の部分が樹脂１４で覆われた予備カード基材２０が得ら
れた。
【００２５】図４は、得られた予備カード基材２０を上
から見た図である。図示するように、予備カード基材２
０は、縦横の寸法が目的とするＩＣカードと同様であ
り、厚さがそれよりも薄く、その上面の所定の位置に、
表面にアンテナ１２及びアンテナ端子１３を有するイン
レット１０が設けられ、他の部分が樹脂で構成されてい
た。
から見た図である。図示するように、予備カード基材２
０は、縦横の寸法が目的とするＩＣカードと同様であ
り、厚さがそれよりも薄く、その上面の所定の位置に、
表面にアンテナ１２及びアンテナ端子１３を有するイン
レット１０が設けられ、他の部分が樹脂で構成されてい
た。
【００２６】その後、図５に示すように、ＩＣカードの
一面と同様の寸法の底部及び所定の高さをもつ第３の凹
部１７、及びこの第３の凹部の所定位置にＩＣモジュー
ルと同様の外形形状を持つ凸部１６を有する第２の上部
金型１５と、予備カード基材２０を配した下部金型２を
用意し、第３の凹部１７と予備カード基材２０を位置合
わせすることにより、第３の凹部１７及び予備カード基
材２０間にキャビティ１８を構成した。
一面と同様の寸法の底部及び所定の高さをもつ第３の凹
部１７、及びこの第３の凹部の所定位置にＩＣモジュー
ルと同様の外形形状を持つ凸部１６を有する第２の上部
金型１５と、予備カード基材２０を配した下部金型２を
用意し、第３の凹部１７と予備カード基材２０を位置合
わせすることにより、第３の凹部１７及び予備カード基
材２０間にキャビティ１８を構成した。
【００２７】その後、図６に示すように、このキャビテ
ィ１８に成型用樹脂を注入し、固化させ、予備カード基
材２０と樹脂を一体成形し、ＩＣカード本体３０を得
た。得られたＩＣカード本体３０の概略断面図を図７に
示す。
ィ１８に成型用樹脂を注入し、固化させ、予備カード基
材２０と樹脂を一体成形し、ＩＣカード本体３０を得
た。得られたＩＣカード本体３０の概略断面図を図７に
示す。
【００２８】図示するように、ＩＣカード本体３０は、
ＩＣモジュールに適合する形状の凹部１９を有するＩＣ
カード本体形状の樹脂と、この凹部１９の底部に、その
アンテナ端子を含む一領域が露出され、それ以外は樹脂
中に埋め込まれたインレット１０とを含む構成を有して
いた。
ＩＣモジュールに適合する形状の凹部１９を有するＩＣ
カード本体形状の樹脂と、この凹部１９の底部に、その
アンテナ端子を含む一領域が露出され、それ以外は樹脂
中に埋め込まれたインレット１０とを含む構成を有して
いた。
【００２９】最後に、図８に示すように、得られたＩＣ
カード本体３０に、その上面に外部端子２３、その下面
にコンタクトパッド２１とＩＣチップ２２を有するＩＣ
モジュール４０を接合することにより例えば約５４．０
ｍｍ×８５．６ｍｍ×０．７６ｍｍのハイブリッド型Ｉ
Ｃカード５０を得た。
カード本体３０に、その上面に外部端子２３、その下面
にコンタクトパッド２１とＩＣチップ２２を有するＩＣ
モジュール４０を接合することにより例えば約５４．０
ｍｍ×８５．６ｍｍ×０．７６ｍｍのハイブリッド型Ｉ
Ｃカード５０を得た。
【００３０】同様の工程で、ＩＣカードの製造を繰り返
し行ったところ、アンテナ端子が常にＩＣカードの所定
位置に形成され、ＩＣモジュールとの接合にも問題はな
く、アンテナ及びアンテナ端子に損傷を発生することな
く、効率よく製造することができた。
し行ったところ、アンテナ端子が常にＩＣカードの所定
位置に形成され、ＩＣモジュールとの接合にも問題はな
く、アンテナ及びアンテナ端子に損傷を発生することな
く、効率よく製造することができた。
【００３１】実施例２ 図９、図１１、図１３、、図１４及び図１６は、本発明
のＩＣカードの製造方法の第２の例の各工程を説明する
ための図である。
のＩＣカードの製造方法の第２の例の各工程を説明する
ための図である。
【００３２】図１０は、本発明に使用されるインレット
の他の一例の構成を説明するための正面図を示す。
の他の一例の構成を説明するための正面図を示す。
【００３３】図９に示すように、ＩＣカードの一面と同
様の寸法をもつ第１の凹部１０３とＩＣモジュールとの
接合孔２７に適合する第１の凸部２６を有する第１の上
部金型１０１と、 ＩＣカードの一面と同様の寸法の底
部及び所定の高さをもつ第２の凹部４を有する下部金型
２と、図１０に示すように、例えば樹脂からなる絶縁性
基板１１１の一表面上に、アンテナ１２、一対のアンテ
ナ端子１３及び一対のアンテナ端子１３間に設けられた
ＩＣモジュールとの接合孔２７が形成された例えば縦横
４０ｍｍ×７０ｍｍ、厚さ２０〜３０μｍのインレット
１１０を用意した。
様の寸法をもつ第１の凹部１０３とＩＣモジュールとの
接合孔２７に適合する第１の凸部２６を有する第１の上
部金型１０１と、 ＩＣカードの一面と同様の寸法の底
部及び所定の高さをもつ第２の凹部４を有する下部金型
２と、図１０に示すように、例えば樹脂からなる絶縁性
基板１１１の一表面上に、アンテナ１２、一対のアンテ
ナ端子１３及び一対のアンテナ端子１３間に設けられた
ＩＣモジュールとの接合孔２７が形成された例えば縦横
４０ｍｍ×７０ｍｍ、厚さ２０〜３０μｍのインレット
１１０を用意した。
【００３４】まず、第１の上部金型１の所定の位置にイ
ンレット１１０をアンテナ端子１３を上にして、その接
合孔２７を第１の凸部２６にはめ込んで配し、図示しな
い排気孔からエアーを抜くことにより、インレット１１
０を第１の上部金型１０１の底部に、真空吸着させた。
ンレット１１０をアンテナ端子１３を上にして、その接
合孔２７を第１の凸部２６にはめ込んで配し、図示しな
い排気孔からエアーを抜くことにより、インレット１１
０を第１の上部金型１０１の底部に、真空吸着させた。
【００３５】次に、第１の上部金型１０１の下方に、下
部金型２を、第２の凹部４を上にして配し、第１の凹部
１０３と第２の凹部４とを位置合わせすることにより、
第１の凹１０３と第２の凹部４間にキャビティ１０５を
構成した。その後、このキャビティ１０５に成型用樹脂
を注入し、固化させ、インレット１１０と樹脂を一体成
形した。図１１に示すように、第１の上部金型１をはず
すと、上面にアンテナ端子１３、その間に接合孔２７を
有するインレット１１０が、その表面の所定位置に配置
され、それ以外の部分が樹脂で覆われた予備カード基材
１２０が得られた。
部金型２を、第２の凹部４を上にして配し、第１の凹部
１０３と第２の凹部４とを位置合わせすることにより、
第１の凹１０３と第２の凹部４間にキャビティ１０５を
構成した。その後、このキャビティ１０５に成型用樹脂
を注入し、固化させ、インレット１１０と樹脂を一体成
形した。図１１に示すように、第１の上部金型１をはず
すと、上面にアンテナ端子１３、その間に接合孔２７を
有するインレット１１０が、その表面の所定位置に配置
され、それ以外の部分が樹脂で覆われた予備カード基材
１２０が得られた。
【００３６】図１２は、得られた予備カード基材１２０
を上から見た図である。図示するように、予備カード基
材１２０は、縦横の寸法が目的とするＩＣカードと同様
であり、厚さがそれよりも薄く、その上面の所定の位置
に、表面にアンテナ１１２、アンテナ端子１３、及びそ
の間に接合孔２７を有するインレット１１０が設けら
れ、他の部分が樹脂１４で構成されていた。
を上から見た図である。図示するように、予備カード基
材１２０は、縦横の寸法が目的とするＩＣカードと同様
であり、厚さがそれよりも薄く、その上面の所定の位置
に、表面にアンテナ１１２、アンテナ端子１３、及びそ
の間に接合孔２７を有するインレット１１０が設けら
れ、他の部分が樹脂１４で構成されていた。
【００３７】その後、図１３に示すように、ＩＣカード
の一面と同様の寸法の底部及び所定の高さをもつ第３の
凹部１１７、及びこの第３の凹部の所定位置に、ＩＣモ
ジュール本体の形状の突起と、このＩＣモジュール本体
に設けられた樹脂モールド１２２の形状の突起とを重ね
た２段の突起形状を有する第２の凸部１１６を有する第
２の上部金型１１５と、予備カード基材１２０を配した
下部金型２を用意し、第３の凹部１１７と予備カード基
材１２０を位置合わせすることにより、図１４に示すよ
うに、第３の凹部１１７及び予備カード基材１２０間に
キャビティ１１８を構成した。
の一面と同様の寸法の底部及び所定の高さをもつ第３の
凹部１１７、及びこの第３の凹部の所定位置に、ＩＣモ
ジュール本体の形状の突起と、このＩＣモジュール本体
に設けられた樹脂モールド１２２の形状の突起とを重ね
た２段の突起形状を有する第２の凸部１１６を有する第
２の上部金型１１５と、予備カード基材１２０を配した
下部金型２を用意し、第３の凹部１１７と予備カード基
材１２０を位置合わせすることにより、図１４に示すよ
うに、第３の凹部１１７及び予備カード基材１２０間に
キャビティ１１８を構成した。
【００３８】その後、図１４に示すように、このキャビ
ティ１１８に成型用樹脂を注入し、固化させ、予備カー
ド基材１２０と樹脂を一体成形し、ＩＣカード本体１３
０を得た。
ティ１１８に成型用樹脂を注入し、固化させ、予備カー
ド基材１２０と樹脂を一体成形し、ＩＣカード本体１３
０を得た。
【００３９】得られたＩＣカード本体１３０の概略断面
図を図１５に示す。
図を図１５に示す。
【００４０】図示するように、ＩＣカード本体１３０
は、ＩＣモジュールに適合する２段形状の凹部１１９を
有するＩＣカード本体形状の樹脂と、この凹部１１９の
底部に、そのアンテナ端子を含む一領域が露出され、そ
れ以外は樹脂中に埋め込まれたインレット１１０とを含
む構成を有していた。この２段形状の凹部１１９は、Ｉ
Ｃモジュ接合孔２７から構成される凹部がさらに設けら
れている以外は、実施例１に用いられる凹部１９と同様
の形状を有する。
は、ＩＣモジュールに適合する２段形状の凹部１１９を
有するＩＣカード本体形状の樹脂と、この凹部１１９の
底部に、そのアンテナ端子を含む一領域が露出され、そ
れ以外は樹脂中に埋め込まれたインレット１１０とを含
む構成を有していた。この２段形状の凹部１１９は、Ｉ
Ｃモジュ接合孔２７から構成される凹部がさらに設けら
れている以外は、実施例１に用いられる凹部１９と同様
の形状を有する。
【００４１】最後に、得られたＩＣカード本体１３０
に、その上面に外部端子２３、その下面にコンタクトパ
ッド２１と樹脂モールド１２２を有するＩＣモジュール
１４０を接合することにより例えば約５４．０ｍｍ×８
５．６ｍｍ×０．７６ｍｍのハイブリッド型ＩＣカード
１５０を得た。
に、その上面に外部端子２３、その下面にコンタクトパ
ッド２１と樹脂モールド１２２を有するＩＣモジュール
１４０を接合することにより例えば約５４．０ｍｍ×８
５．６ｍｍ×０．７６ｍｍのハイブリッド型ＩＣカード
１５０を得た。
【００４２】このハイブリッド型ＩＣカード１５０は、
接合孔２７から構成される凹部に、ＩＣモジュールの樹
脂モールド１２２をはめ込んで接合を行うことにより、
実施例１にかかるＩＣカードに比べて、カード本体とＩ
Ｃモジュールとの接合面積を大きくとることができる。
このため、カード本体とＩＣモジュールとの接合強度が
良好となる。
接合孔２７から構成される凹部に、ＩＣモジュールの樹
脂モールド１２２をはめ込んで接合を行うことにより、
実施例１にかかるＩＣカードに比べて、カード本体とＩ
Ｃモジュールとの接合面積を大きくとることができる。
このため、カード本体とＩＣモジュールとの接合強度が
良好となる。
【００４３】また、同様の工程で、ＩＣカードの製造を
繰り返し行ったところ、アンテナ端子が常にＩＣカード
の所定位置に形成され、ＩＣモジュールとの接合にも問
題はなく、アンテナ及びアンテナ端子に損傷を発生する
ことなく、効率よく製造することができた。
繰り返し行ったところ、アンテナ端子が常にＩＣカード
の所定位置に形成され、ＩＣモジュールとの接合にも問
題はなく、アンテナ及びアンテナ端子に損傷を発生する
ことなく、効率よく製造することができた。
【００４４】実施例３ 図１７及び図１８は、本発明のＩＣカードの製造方法の
さらに他の例の各工程を説明するための図である。
さらに他の例の各工程を説明するための図である。
【００４５】実施例２と同様にして、予備カード基材１
２０を得た。
２０を得た。
【００４６】その後、図１７に示すように、ＩＣカード
の一面と同様の寸法の底部及び所定の高さをもつ第３の
凹部２１７、及びこの第３の凹部２１７の所定位置に、
ＩＣモジュール本体周縁部からこの端面に水平に延出し
た係止部２８に相当する形状の突起と、ＩＣモジュール
本体の形状の突起と、このＩＣモジュール本体に設けら
れた樹脂モールド１２２の形状の突起とを重ねた３段の
突起形状を有する第２の凸部２１６を有する第２の上部
金型２１５と、予備カード基材１２０を配した下部金型
２を用意し、第３の凹部２１７と予備カード基材１２０
を位置合わせすることにより、図１８に示すように、第
３の凹部２１７及び予備カード基材１２０間にキャビテ
ィ２１８を構成した。
の一面と同様の寸法の底部及び所定の高さをもつ第３の
凹部２１７、及びこの第３の凹部２１７の所定位置に、
ＩＣモジュール本体周縁部からこの端面に水平に延出し
た係止部２８に相当する形状の突起と、ＩＣモジュール
本体の形状の突起と、このＩＣモジュール本体に設けら
れた樹脂モールド１２２の形状の突起とを重ねた３段の
突起形状を有する第２の凸部２１６を有する第２の上部
金型２１５と、予備カード基材１２０を配した下部金型
２を用意し、第３の凹部２１７と予備カード基材１２０
を位置合わせすることにより、図１８に示すように、第
３の凹部２１７及び予備カード基材１２０間にキャビテ
ィ２１８を構成した。
【００４７】その後、図１８に示すように、このキャビ
ティ２１８に成型用樹脂を注入し、固化させ、予備カー
ド基材１２０と樹脂を一体成形し、ＩＣカード本体２３
０を得た。
ティ２１８に成型用樹脂を注入し、固化させ、予備カー
ド基材１２０と樹脂を一体成形し、ＩＣカード本体２３
０を得た。
【００４８】得られたＩＣカード本体２３０の概略断面
図を図１９に示す。
図を図１９に示す。
【００４９】図示するように、ＩＣカード本体２３０
は、ＩＣモジュール形状に適合する３段形状の凹部２１
９を有するＩＣカード本体形状の樹脂と、この凹部２１
９の底部に、そのアンテナ端子１２を含む一領域が露出
され、それ以外は樹脂中に埋め込まれたインレット１１
０とを含む構成を有していた。凹部２１９の形状は、Ｉ
Ｃモジュール本体に相当する凹部の上方に、さらに係止
部２８に相当する凹部２９が設けられる以外は、実施例
２の第４の凹部１１９と同様の形状を有する。
は、ＩＣモジュール形状に適合する３段形状の凹部２１
９を有するＩＣカード本体形状の樹脂と、この凹部２１
９の底部に、そのアンテナ端子１２を含む一領域が露出
され、それ以外は樹脂中に埋め込まれたインレット１１
０とを含む構成を有していた。凹部２１９の形状は、Ｉ
Ｃモジュール本体に相当する凹部の上方に、さらに係止
部２８に相当する凹部２９が設けられる以外は、実施例
２の第４の凹部１１９と同様の形状を有する。
【００５０】最後に、得られたＩＣカード本体２３０
に、その上面に外部端子２３及び係止部２８、その下面
にコンタクトパッド２１と樹脂モールド１２２を有する
ＩＣモジュール２４０を接合することにより例えば約５
４．０ｍｍ×８５．６ｍｍ×０．７６ｍｍのハイブリッ
ド型ＩＣカード２５０を得た。
に、その上面に外部端子２３及び係止部２８、その下面
にコンタクトパッド２１と樹脂モールド１２２を有する
ＩＣモジュール２４０を接合することにより例えば約５
４．０ｍｍ×８５．６ｍｍ×０．７６ｍｍのハイブリッ
ド型ＩＣカード２５０を得た。
【００５１】この第３の実施例にかかるハイブリッド型
ＩＣカード２５０は、カード本体に凹部２９を設け、か
つＩＣモジュールに係止部２８を設けることにより、十
分な接合面積が得られるため、ＩＣモジュールとＩＣカ
ードの接着強度を著しく向上することができる。
ＩＣカード２５０は、カード本体に凹部２９を設け、か
つＩＣモジュールに係止部２８を設けることにより、十
分な接合面積が得られるため、ＩＣモジュールとＩＣカ
ードの接着強度を著しく向上することができる。
【００５２】また、同様の工程で、ＩＣカードの製造を
繰り返し行ったところ、アンテナ端子が常にＩＣカード
の所定位置に形成され、ＩＣモジュールとの接合にも問
題はなく、アンテナ及びアンテナ端子に損傷を発生する
ことなく、効率よくＩＣカードを製造することができ
た。
繰り返し行ったところ、アンテナ端子が常にＩＣカード
の所定位置に形成され、ＩＣモジュールとの接合にも問
題はなく、アンテナ及びアンテナ端子に損傷を発生する
ことなく、効率よくＩＣカードを製造することができ
た。
【００５３】他の応用例 図２１に、本発明に用いられるインレットのさらに他の
例を説明するための図を示す。
例を説明するための図を示す。
【００５４】図示するように、このインレット３１０
は、基板２１１の中央部近傍に、アンテナ、及びアンテ
ナ端子に、十分に距離を置いてその内側に設けられた複
数の貫通孔３１を設けた以外は、図１０と同様の構成を
有する。
は、基板２１１の中央部近傍に、アンテナ、及びアンテ
ナ端子に、十分に距離を置いてその内側に設けられた複
数の貫通孔３１を設けた以外は、図１０と同様の構成を
有する。
【００５５】例えばインレット１１０の代わりに、上述
のインレット３１０を使用する以外は実施例３と同様に
して、ＩＣカードを製造した。得られたＩＣカードの構
成を表す概略断面図を図２２に示す。
のインレット３１０を使用する以外は実施例３と同様に
して、ＩＣカードを製造した。得られたＩＣカードの構
成を表す概略断面図を図２２に示す。
【００５６】図示するように、得られたＩＣカードで
は、この貫通孔３１に導入された樹脂が柱の役割を果た
し、インレット３１とその周囲の樹脂との接合を強化し
て、カード強度をさらに向上することができる。
は、この貫通孔３１に導入された樹脂が柱の役割を果た
し、インレット３１とその周囲の樹脂との接合を強化し
て、カード強度をさらに向上することができる。
【００５７】
【発明の効果】本発明のハイブリッド型ＩＣカードの製
造方法を用いると、アンテナ端子及びアンテナを損傷す
ることなくインレットを定位置に樹脂封止し得、アンテ
ナ端子及びＩＣモジュールを正確な位置に形成し得、生
産効率が良好となる。
造方法を用いると、アンテナ端子及びアンテナを損傷す
ることなくインレットを定位置に樹脂封止し得、アンテ
ナ端子及びＩＣモジュールを正確な位置に形成し得、生
産効率が良好となる。
【図１】 本発明の第１の例の各工程を説明するための
図
図
【図２】 本発明に使用されるインレットの一例の構成
を説明するための正面図
を説明するための正面図
【図３】 本発明の第１の例の各工程を説明するための
図
図
【図４】 第１の例にかかる予備カード基材を上から見
た図
た図
【図５】 本発明の第１の例の各工程を説明するための
図
図
【図６】 本発明の第１の例の各工程を説明するための
図
図
【図７】 本発明の第１の例にかかるＩＣカード本体の
概略断面図
概略断面図
【図８】 本発明の第１の例の各工程を説明するための
図
図
【図９】 本発明の第２の例の各工程を説明するための
図
図
【図１０】 本発明に使用されるインレットの他の一例
の構成を説明するための正面図
の構成を説明するための正面図
【図１１】 本発明の第２の例の各工程を説明するため
の図
の図
【図１２】 第２の例にかかる予備カード基材を上から
見た図
見た図
【図１３】 本発明の第２の例の各工程を説明するため
の図
の図
【図１４】 本発明の第２の例の各工程を説明するため
の図
の図
【図１５】 本発明の第２の例にかかるカード本体の概
略断面図
略断面図
【図１６】 本発明のＩＣカードの製造方法の第２の例
の各工程を説明するための図
の各工程を説明するための図
【図１７】 本発明の第３の例の各工程を説明するため
の図
の図
【図１８】 本発明の第３の例の各工程を説明するため
の図
の図
【図１９】 本発明の第３の例にかかるカード本体の概
略断面図
略断面図
【図２０】 本発明の第３の例の各工程を説明するため
の図
の図
【図２１】 本発明の他の応用例にかかるインレットの
構成例を表す正面図
構成例を表す正面図
【図２２】 本発明の他の応用例にかかるＩＣカードの
概略断面図
概略断面図
１，１０１…第１の上部金型 ２…下部金型 ３，１０３…第１の凹部 ４…第２の凹部 ５…キャビティ １０，１１０，３１０…インレット １１…基板 １２…アンテナ １３…アンテナ端子 １４…樹脂 １５，１１５，２１５…第２の上部金型 １６，１１６，２１６…第１の凸部 １７，１１７，２１７…第３の凹部 １８，１１８，２１８…キャビティ １９，１１９，２１９…第４の凹部 ２０，１２０…予備カード基材 ２１…コンタクトパッド ２２…樹脂モールド ２３…外部接続端子 ３０，１３０，２３０…カード本体 ３１…貫通孔 ４０，１４０，２４０…ＩＣモジュール ５０，１５０，２５０…ハイブリッド型ＩＣカード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奈良 卓亮 京都府乙訓郡大山崎町字大山崎小字鏡田45 番地101 マクセル精器株式会社内 Ｆターム(参考） 5B035 AA03 AA04 BA03 BA04 BB09 CA01 CA08 CA25
Claims (7)
- 【請求項１】 アンテナ及び該アンテナと接続されたア
ンテナ端子を有するインレットと、ＩＣチップを内蔵
し、外部機器と接続する外部接続端子及び該アンテナ端
子と接続されるコンタクトパッドを有するＩＣモジュー
ルとを含むＩＣカードを製造するための方法であって、 少なくとも一方に前記ＩＣカード形状の凹部を有する第
１の上部金型及び下部金型を用意し、該第１の上部金型
底部に前記インレットを前記アンテナ端子を上にして密
着させて配置する工程、 該第１の上部金型と、下部金型を位置合わせして配置
し、両金型間に第１のキャビティを構成する工程、 前記キャビティに成型用樹脂を射出し、前記インレット
と該成型用樹脂を一体成型して予備カード基材を形成す
る工程、 前記ＩＣカード形状の凹部及び該凹部内に形成され、前
記ＩＣモジュール形状に相当する凸部を有する第２の上
部金型と、該予備カード基材を配した該下部金型を、位
置合わせして配置し、両金型間に第２のキャビティを構
成する工程、 該第２のキャビティに成型用樹脂を射出し、前記予備カ
ード基材と樹脂を一体成型して前記ＩＣモジュールに適
合する形状の凹部を有するＩＣカード本体を形成する工
程、及び該ＩＣモジュールに適合する形状の凹部内に、
前記ＩＣモジュールを接合する工程を具備することを特
徴とするハイブリッド型ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項２】 アンテナ及び該アンテナと接続されたア
ンテナ端子を有するインレットと、ＩＣチップを内蔵
し、外部機器と接続する外部接続端子及び該アンテナ端
子と接続されるコンタクトパッドを有するＩＣモジュー
ルとを含むＩＣカードを製造するための方法であって、 前記ＩＣカード形状の第１の凹部を有する第１の上部金
型を、該第１の凹部を下にして、該第１の金型底部に前
記インレットを前記アンテナ端子を上にして密着させて
配置する工程、 該第１の上部金型と、前記ＩＣカード形状の第２の凹部
が設けられた下部金型を、該第１の凹部と該第２の凹部
を位置合わせして配置する工程、 該第１の凹部と第２の凹部間のキャビティに成型用樹脂
を射出し、前記インレットと樹脂を一体成型して予備カ
ード基材を形成する工程、 前記ＩＣカード形状の第３の凹部、及び該第３の凹部内
に形成され、前記ＩＣモジュール形状に相当する凸部を
有する第２の上部金型と、該予備カード基材を配した該
下部金型を、該第３の凹部と該予備カード基材とを位置
合わせして配置する工程、 該第３の凹部と該予備カード基材間のキャビティに成型
用樹脂を射出し、前記予備カード基材と樹脂を一体成型
して前記ＩＣモジュールに適合する形状の第４の凹部を
有するＩＣカード本体を形成する工程、及び該第４の凹
部内に、前記ＩＣモジュールを接合する工程を具備する
ことを特徴とするハイブリッド型ＩＣカードの製造方
法。 - 【請求項３】 アンテナ、該アンテナと接続されたアン
テナ端子、及びＩＣモジュールとの接合孔を有するイン
レットと、ＩＣチップを内蔵し、ＩＣモジュール本体の
一端面に外部機器と接続する外部接続端子、対向する他
端面に該アンテナ端子と接続されるコンタクトパッド及
び該接合孔に適合する突起が設けられたＩＣモジュール
とを含むＩＣカードを製造するための方法であって、 前記ＩＣカード形状の第１の凹部及び該第１の凹部内に
設けられ、該接合孔に適合する形状の第１の凸部を有す
る第１の上部金型を、該第１の凹部を下にして、該第１
の上部金型底部に、前記インレットを前記アンテナ端子
を上にしてかつ該接合孔を該第１の凸部と適合させて密
着して配置する工程、 該第１の上部金型と、前記ＩＣカード形状の第２の凹部
が設けられた下部金型を、該第１の凹部と該第２の凹部
を位置合わせして配置する工程、 該第１の凹部と第２の凹部間のキャビティに成型用樹脂
を射出し、前記インレットと樹脂を一体成型して予備カ
ード基材を形成する工程、 前記ＩＣカード形状の第３の凹部、及び該第３の凹部内
に設けられ、前記ＩＣモジュール本体形状に相当する突
起上に前記接合孔に適合する突起を重ねた少なくとも２
段の突起形状をもつ第２の凸部を有する第２の上部金型
と、予備カード基材を配した該下部金型とを、該突起と
該接合孔とを適合させ、かつ該第３の凹部と該予備カー
ド基材とを位置合わせして配置する工程、 該第３の凹部と該予備カード基材間のキャビティに成型
用樹脂を射出し、前記予備カード基材と樹脂を一体成型
して前記ＩＣモジュールに適合する形状の第４の凹部を
有するＩＣカード本体を形成する工程、及び該第４の凹
部内に、前記ＩＣモジュールを接合する工程を具備する
ことを特徴とするハイブリッド型ＩＣカードの製造方
法。 - 【請求項４】 前記ＩＣモジュール本体は、その外部端
子側端面上に、該ＩＣモジュール本体周縁部から該端面
に水平に延出した係止部を有し、前記第３の凹部は、前
記ＩＣモジュール本体形状に相当する突起の下に、さら
に該係止部に相当する突起を重ねた３段の突起形状を有
することを特徴とする請求項３に記載の方法。 - 【請求項５】 前記第１の上部金型底部に前記インレッ
トを密着させて配置する工程は、真空吸着により行われ
る請求項１ないし４のいずれか１項に記載の方法。 - 【請求項６】 前記インレットは、縦横とも前記ＩＣカ
ードの外形寸法よりも少なくとも０．５ｍｍ小さい外形
寸法を有し、該インレット周囲は、成型用樹脂で覆われ
ていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１
項に記載の方法。 - 【請求項７】 前記インレットは、前記アンテナ及びア
ンテナ端子以外の部分に複数の開孔を有する事を特徴と
する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11071499A JP3717701B2 (ja) | 1999-04-19 | 1999-04-19 | ハイブリッド型ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11071499A JP3717701B2 (ja) | 1999-04-19 | 1999-04-19 | ハイブリッド型ｉｃカードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000306068A true JP2000306068A (ja) | 2000-11-02 |
| JP3717701B2 JP3717701B2 (ja) | 2005-11-16 |
Family
ID=14542623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11071499A Expired - Fee Related JP3717701B2 (ja) | 1999-04-19 | 1999-04-19 | ハイブリッド型ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3717701B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003036431A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Hitachi Cable Ltd | 電子タグおよびその製造方法 |
| JP2005259147A (ja) * | 2004-03-10 | 2005-09-22 | Infineon Technologies Ag | 非接触チップカードの製造方法および非接触チップカード |
| JP2009086914A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法 |
| CN103765447A (zh) * | 2011-07-12 | 2014-04-30 | Ask股份有限公司 | 带有加固性电子模块的接触-非接触混合型集成电路卡 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008123191A1 (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Nissha Printing Co., Ltd. | 樹脂成形体及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-04-19 JP JP11071499A patent/JP3717701B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003036431A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Hitachi Cable Ltd | 電子タグおよびその製造方法 |
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| JP2009086914A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法 |
| CN103765447A (zh) * | 2011-07-12 | 2014-04-30 | Ask股份有限公司 | 带有加固性电子模块的接触-非接触混合型集成电路卡 |
| CN103765447B (zh) * | 2011-07-12 | 2017-02-15 | Ask股份有限公司 | 带有加固性电子模块的接触‑非接触混合型集成电路卡 |
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|---|---|
| JP3717701B2 (ja) | 2005-11-16 |
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