JP2000252679A - 電磁波吸収特性に優れた樹脂成形品およびその製造方法 - Google Patents
電磁波吸収特性に優れた樹脂成形品およびその製造方法Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電磁波吸収特性に優れ、耐食性にも優れた電
子機器用ケーシングないしはハウジングに適した樹脂成
形品を提供する。 【特許請求の範囲】 重量％で、Ｃ：０．０１〜３．０
％、Ｓｉ：０．１〜３．０％、Ｍｎ：０．０１〜３．０
％、Ｃｒ：０．５〜３０．０％、Ａｌ：０．１〜２０．
０％、場合によってはＮｉ：０．５〜４０．０％、Ｍ
ｏ：２．０〜６．０％、Ｃｕ：１．０〜４．０％、残部
Ｆｅおよび不可避的不純物のステンレス鋼成分よりなる
アスペクト比が５〜５０の偏平状電磁波吸収用合金粉末
３を樹脂２の内部にその板厚方向に対して直交方向の同
一方向に分散させた樹脂成形板よりなる樹脂成形品。
子機器用ケーシングないしはハウジングに適した樹脂成
形品を提供する。 【特許請求の範囲】 重量％で、Ｃ：０．０１〜３．０
％、Ｓｉ：０．１〜３．０％、Ｍｎ：０．０１〜３．０
％、Ｃｒ：０．５〜３０．０％、Ａｌ：０．１〜２０．
０％、場合によってはＮｉ：０．５〜４０．０％、Ｍ
ｏ：２．０〜６．０％、Ｃｕ：１．０〜４．０％、残部
Ｆｅおよび不可避的不純物のステンレス鋼成分よりなる
アスペクト比が５〜５０の偏平状電磁波吸収用合金粉末
３を樹脂２の内部にその板厚方向に対して直交方向の同
一方向に分散させた樹脂成形板よりなる樹脂成形品。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、板形状，箱型形状
など、種々の形状を有し、例えば、電磁波を発生する部
品を内蔵した携帯情報端末，パソコンやその他の電子機
器などのケーシングないしはハウジング，キャビネット
などとしても使用することができる電磁波吸収特性に優
れた樹脂成形品およびその製造方法に関するものであ
る。
など、種々の形状を有し、例えば、電磁波を発生する部
品を内蔵した携帯情報端末，パソコンやその他の電子機
器などのケーシングないしはハウジング，キャビネット
などとしても使用することができる電磁波吸収特性に優
れた樹脂成形品およびその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯情報端末，パソコンやその他
の電子機器ないしは情報伝達機器が急激に発展しそして
普及してきており、これ自体から発生する電磁波ないし
は外部で発生して到達する電磁波がこれらパソコンやペ
ースメーカーなどの誤作動の原因になったり、人体に悪
影響を及ぼしたりすることが懸念されている。
の電子機器ないしは情報伝達機器が急激に発展しそして
普及してきており、これ自体から発生する電磁波ないし
は外部で発生して到達する電磁波がこれらパソコンやペ
ースメーカーなどの誤作動の原因になったり、人体に悪
影響を及ぼしたりすることが懸念されている。
【０００３】そこで、これらパソコン等から発生する電
磁波ないしは外部で発生して到達する電磁波を遮蔽する
ために、ケーシングやハウジングの表面にＮｉめっきを
施したり、ケーシングやハウジングそれ自体の素材とし
てＭｇ合金を用いたりすることもあった。
磁波ないしは外部で発生して到達する電磁波を遮蔽する
ために、ケーシングやハウジングの表面にＮｉめっきを
施したり、ケーシングやハウジングそれ自体の素材とし
てＭｇ合金を用いたりすることもあった。
【０００４】しかしながら、表面にＮｉめっきを施す対
策の場合には作業性があまり良くないと共にコスト面で
問題があった。また、Ｍｇ合金を素材として用いる対策
の場合には軽量でリサイクル性に優れているものの射出
成形機および成形用金型が特殊なものとなりこれまた工
程やコスト面において問題があった。
策の場合には作業性があまり良くないと共にコスト面で
問題があった。また、Ｍｇ合金を素材として用いる対策
の場合には軽量でリサイクル性に優れているものの射出
成形機および成形用金型が特殊なものとなりこれまた工
程やコスト面において問題があった。
【０００５】そこで、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金であるセ
ンダストのごとき軟磁性合金粉末をゴムや樹脂の内部に
分散させたものとし、その柔軟性を利用して電磁波発生
源に巻き付けたり貼り付けたりするようにした電磁波吸
収用のゴムないしは樹脂成形体も開発された。
ンダストのごとき軟磁性合金粉末をゴムや樹脂の内部に
分散させたものとし、その柔軟性を利用して電磁波発生
源に巻き付けたり貼り付けたりするようにした電磁波吸
収用のゴムないしは樹脂成形体も開発された。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、Ｆｅ−
Ｓｉ−Ａｌ系のセンダストのごとき軟磁性粉末をゴムや
樹脂の内部に分散させた成形体では耐食性が良くないた
め、成形体の外観が悪化してしまうことになることか
ら、このような樹脂成形体をパソコンなどのケーシング
ないしはハウジングそのものとして使用することはでき
ないという問題点があった。
Ｓｉ−Ａｌ系のセンダストのごとき軟磁性粉末をゴムや
樹脂の内部に分散させた成形体では耐食性が良くないた
め、成形体の外観が悪化してしまうことになることか
ら、このような樹脂成形体をパソコンなどのケーシング
ないしはハウジングそのものとして使用することはでき
ないという問題点があった。
【０００７】
【発明の目的】本発明は、このような従来の問題点を解
消するためになされたものであって、電磁波吸収特性に
優れしかも耐食性にも優れ、携帯情報端末やパソコンな
どのケーシングないしはハウジングなどとして使用する
ことが可能である電磁波吸収特性に優れた樹脂成形品を
提供することを目的としている。
消するためになされたものであって、電磁波吸収特性に
優れしかも耐食性にも優れ、携帯情報端末やパソコンな
どのケーシングないしはハウジングなどとして使用する
ことが可能である電磁波吸収特性に優れた樹脂成形品を
提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係わる電磁波吸
収特性に優れた樹脂成形品は、請求項１に記載している
ように、ステンレス成分よりなる偏平状電磁波吸収用合
金粉末を樹脂内部に分散させた樹脂成形体よりなるもの
としたことを特徴としている。
収特性に優れた樹脂成形品は、請求項１に記載している
ように、ステンレス成分よりなる偏平状電磁波吸収用合
金粉末を樹脂内部に分散させた樹脂成形体よりなるもの
としたことを特徴としている。
【０００９】そして、本発明に係わる電磁波吸収特性に
優れた樹脂成形品の実施態様においては、請求項２に記
載しているように、電磁波発生部分の近傍で成形厚さが
大きくなっているものとしたことを特徴としている。
優れた樹脂成形品の実施態様においては、請求項２に記
載しているように、電磁波発生部分の近傍で成形厚さが
大きくなっているものとしたことを特徴としている。
【００１０】同じく、本発明に係わる電磁波吸収特性に
優れた樹脂成形品の実施態様においては、請求項３に記
載しているように、電磁波発生部分の近傍で電磁波吸収
用合金粉末の分散配合量が多くなっているものとしたこ
とを特徴としている。
優れた樹脂成形品の実施態様においては、請求項３に記
載しているように、電磁波発生部分の近傍で電磁波吸収
用合金粉末の分散配合量が多くなっているものとしたこ
とを特徴としている。
【００１１】同じく、本発明に係わる電磁波吸収特性に
優れた樹脂成形品の実施態様においては、請求項４に記
載しているように、電磁波吸収用合金は、重量％で、
Ｃ：０．０１〜３．０％、Ｓｉ：０．１〜３．０％、Ｍ
ｎ：０．０１〜３．０％、Ｃｒ：０．５〜３０．０％、
Ａｌ：０．１〜２０．０％を含み、残部Ｆｅおよび不純
物からなるものとしたことを特徴としている。
優れた樹脂成形品の実施態様においては、請求項４に記
載しているように、電磁波吸収用合金は、重量％で、
Ｃ：０．０１〜３．０％、Ｓｉ：０．１〜３．０％、Ｍ
ｎ：０．０１〜３．０％、Ｃｒ：０．５〜３０．０％、
Ａｌ：０．１〜２０．０％を含み、残部Ｆｅおよび不純
物からなるものとしたことを特徴としている。
【００１２】同じく、本発明に係わる電磁波吸収特性に
優れた樹脂成形品の実施態様においては、請求項５に記
載しているように、Ｎｉ：０．５〜４０．０％を含むも
のとしたことを特徴としている。
優れた樹脂成形品の実施態様においては、請求項５に記
載しているように、Ｎｉ：０．５〜４０．０％を含むも
のとしたことを特徴としている。
【００１３】同じく、本発明に係わる電磁波吸収特性に
優れた樹脂成形品の実施態様においては、請求項６に記
載しているように、電磁波吸収用合金粉末の平均粒径Ｄ
50が５０μｍ以下であるものとしたことを特徴としてい
る。
優れた樹脂成形品の実施態様においては、請求項６に記
載しているように、電磁波吸収用合金粉末の平均粒径Ｄ
50が５０μｍ以下であるものとしたことを特徴としてい
る。
【００１４】同じく、本発明に係わる電磁波吸収特性に
優れた樹脂成形品の実施態様においては、請求項７に記
載しているように、電磁波吸収用合金粉末はアスペクト
比が５〜５０の偏平状粉末であるものとしたことを特徴
としている。
優れた樹脂成形品の実施態様においては、請求項７に記
載しているように、電磁波吸収用合金粉末はアスペクト
比が５〜５０の偏平状粉末であるものとしたことを特徴
としている。
【００１５】本発明に係わる電磁波吸収特性に優れた樹
脂成形品の製造方法は、請求項８に記載しているよう
に、樹脂素材を射出成形により成形して偏平状電磁波吸
収用合金粉末を樹脂中において一定方向に配向させるこ
とによって請求項１ないし７のいずれかに記載の電磁波
吸収特性に優れた樹脂成形品を得るようにしたことを特
徴としている。
脂成形品の製造方法は、請求項８に記載しているよう
に、樹脂素材を射出成形により成形して偏平状電磁波吸
収用合金粉末を樹脂中において一定方向に配向させるこ
とによって請求項１ないし７のいずれかに記載の電磁波
吸収特性に優れた樹脂成形品を得るようにしたことを特
徴としている。
【００１６】そして、本発明に係わる電磁波吸収特性に
優れた樹脂成形品の製造方法の実施態様においては、請
求項９に記載しているように、電磁波吸収用合金粉末は
シラン系カップリング剤を用いてカップリング処理され
たものを用いるようにしたことを特徴としている。
優れた樹脂成形品の製造方法の実施態様においては、請
求項９に記載しているように、電磁波吸収用合金粉末は
シラン系カップリング剤を用いてカップリング処理され
たものを用いるようにしたことを特徴としている。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明に係わる電磁波吸収特性に
優れた樹脂成形品は、ステンレス成分よりなる偏平状電
磁波吸収用合金粉末を樹脂内部に分散させた樹脂成形体
よりなるものとしたことを特徴としているが、この場
合、例えば、射出成形することにより板形状，箱型形状
をなすものとして電子機器のケーシングやハウジングや
キャビネットなどに使用されるものとすることが可能で
あり、場合によっては、電磁波発生部分の近傍で成形厚
さが大きいものとなっていてその部分における電磁波吸
収用合金粉末の分散量が他の部分よりも多くなっている
ものとすることにより特定部分における電磁波吸収特性
が他の部分よりも優れているものとなっているようにし
たり、あるいはまた、電磁波発生部分の近傍で電磁波吸
収用合金粉末の分散配合量が多くなっているものとする
ことにより例えば同一板厚形状をなすケーシングやハウ
ジングやキャビネットなどであっても特定部分での電磁
波吸収特性が他の部分よりも優れているものとなってい
るようにしたりすることができ、このためには例えば電
磁波吸収特性により優れていることが必要をされる部分
につながる射出成形型のスプルーからは電磁波吸収用合
金粉末の含有量を若干高めた樹脂材料を供給するなどし
て対処するようになすことも可能である。
優れた樹脂成形品は、ステンレス成分よりなる偏平状電
磁波吸収用合金粉末を樹脂内部に分散させた樹脂成形体
よりなるものとしたことを特徴としているが、この場
合、例えば、射出成形することにより板形状，箱型形状
をなすものとして電子機器のケーシングやハウジングや
キャビネットなどに使用されるものとすることが可能で
あり、場合によっては、電磁波発生部分の近傍で成形厚
さが大きいものとなっていてその部分における電磁波吸
収用合金粉末の分散量が他の部分よりも多くなっている
ものとすることにより特定部分における電磁波吸収特性
が他の部分よりも優れているものとなっているようにし
たり、あるいはまた、電磁波発生部分の近傍で電磁波吸
収用合金粉末の分散配合量が多くなっているものとする
ことにより例えば同一板厚形状をなすケーシングやハウ
ジングやキャビネットなどであっても特定部分での電磁
波吸収特性が他の部分よりも優れているものとなってい
るようにしたりすることができ、このためには例えば電
磁波吸収特性により優れていることが必要をされる部分
につながる射出成形型のスプルーからは電磁波吸収用合
金粉末の含有量を若干高めた樹脂材料を供給するなどし
て対処するようになすことも可能である。
【００１８】そして、電磁波吸収用合金としては、ステ
ンレス成分のものが用いられ、例えば、ステンレスであ
る場合に、重量％で、Ｃ：０．０１〜３．０％、Ｓｉ：
０．１〜３．０％、Ｍｎ：０．０１〜３．０％、Ｃｒ：
０．５〜３０．０％、Ａｌ：０．１〜２０．０％を含
み、残部Ｆｅおよび不純物からなるものとすることがで
き、そのほか、必要に応じて、Ｎｉ：０．５〜４０．０
％，Ｍｏ：２．０〜６．０％，Ｃｕ：１．０〜４．０％
のうちから選ばれる１種以上を含むものとすることがで
き、その他、Ｆｅ−Ｎｉ系合金やＦｅ−Ｃｏ系合金など
も使用することができる。
ンレス成分のものが用いられ、例えば、ステンレスであ
る場合に、重量％で、Ｃ：０．０１〜３．０％、Ｓｉ：
０．１〜３．０％、Ｍｎ：０．０１〜３．０％、Ｃｒ：
０．５〜３０．０％、Ａｌ：０．１〜２０．０％を含
み、残部Ｆｅおよび不純物からなるものとすることがで
き、そのほか、必要に応じて、Ｎｉ：０．５〜４０．０
％，Ｍｏ：２．０〜６．０％，Ｃｕ：１．０〜４．０％
のうちから選ばれる１種以上を含むものとすることがで
き、その他、Ｆｅ−Ｎｉ系合金やＦｅ−Ｃｏ系合金など
も使用することができる。
【００１９】そして、上記ステンレス鋼の場合、Ｃｒは
耐食性の大幅な改善をもたらし、電磁波吸収特性の向上
に有効であると共に粉末の偏平化を良好なものとするの
に有効であるので０．５〜３０．０％、好ましくは５．
０〜１５．０％とするのが良く、Ａｌは電磁波吸収特性
の改善に有効であるので０．１〜２０．０％、好ましく
は０．５〜１５．０％、さらに好ましくは５．０〜１
０．０％とするのが良く、Ｓｉは電気抵抗を高めて電磁
波吸収特性を良好なものとするのに有効であるので０．
１〜３．０％とするのが良い。
耐食性の大幅な改善をもたらし、電磁波吸収特性の向上
に有効であると共に粉末の偏平化を良好なものとするの
に有効であるので０．５〜３０．０％、好ましくは５．
０〜１５．０％とするのが良く、Ａｌは電磁波吸収特性
の改善に有効であるので０．１〜２０．０％、好ましく
は０．５〜１５．０％、さらに好ましくは５．０〜１
０．０％とするのが良く、Ｓｉは電気抵抗を高めて電磁
波吸収特性を良好なものとするのに有効であるので０．
１〜３．０％とするのが良い。
【００２０】また、電磁波吸収用合金粉末は、その平均
粒径Ｄ50が５０μｍ以下であるものを用いるのがより望
ましく、さらには、電磁波吸収用合金粉末のアスペクト
比が５〜５０の偏平状粉末であるものとすることが望ま
しい。
粒径Ｄ50が５０μｍ以下であるものを用いるのがより望
ましく、さらには、電磁波吸収用合金粉末のアスペクト
比が５〜５０の偏平状粉末であるものとすることが望ま
しい。
【００２１】そして、このような偏平状電磁波吸収用合
金粉末を用い、射出成形により成形することによって、
図１に示すように、樹脂成形品１の樹脂２中において偏
平状電磁波吸収用合金粉末３を一定方向に配向させたも
のとするようになすことがより望ましく、射出成形によ
り成形する板状部分の厚さが３ｍｍ以下、ないしは２ｍ
ｍ以下、さらには１ｍｍ以下となるように薄肉化するこ
とによって、そしてこのような板厚に見合う特性の樹脂
材料を選択することによって、偏平状電磁波吸収用合金
粉末３を板厚方向と直交する方向により整然と配向させ
たものとすることができるようになる。
金粉末を用い、射出成形により成形することによって、
図１に示すように、樹脂成形品１の樹脂２中において偏
平状電磁波吸収用合金粉末３を一定方向に配向させたも
のとするようになすことがより望ましく、射出成形によ
り成形する板状部分の厚さが３ｍｍ以下、ないしは２ｍ
ｍ以下、さらには１ｍｍ以下となるように薄肉化するこ
とによって、そしてこのような板厚に見合う特性の樹脂
材料を選択することによって、偏平状電磁波吸収用合金
粉末３を板厚方向と直交する方向により整然と配向させ
たものとすることができるようになる。
【００２２】また、電磁波吸収用合金粉末としてはシラ
ン系カップリング剤を用いてカップリング処理したもの
を用いるようになすことも必要に応じて望ましく、この
ようなカップリング処理したものを用いることによって
耐食性をより一層向上させることが可能となる。
ン系カップリング剤を用いてカップリング処理したもの
を用いるようになすことも必要に応じて望ましく、この
ようなカップリング処理したものを用いることによって
耐食性をより一層向上させることが可能となる。
【００２３】さらにまた、樹脂としては、ポリアミド
（ＰＡ），ポリカーボネート（ＰＣ），ポリエチレン
（ＰＥ），ポリプロピレン（ＰＰ），ポリスチレン（Ｐ
Ｓ），アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢ
Ｓ），アクリレートスチレンアクリロニトリル（ＡＳ
Ａ），エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ），ポリメチ
ルメタクリレート（ＰＭＭＡ），ポリアセタール（ＰＯ
Ｍ），ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ），ポリブチレ
ンテレフタレート（ＰＢＴ），ポリ塩化ビニル（ＰＶ
Ｃ），ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリフ
ェニレンサルファイト（ＰＰＳ）など、従来既知の種々
のものの中から適宜選んで使用することが可能であり、
あるいはまた、これらの複合材（ＰＣ／ＡＢＳ，ＣＦ−
ＰＣ／ＡＢＳ，ＰＣ／ＰＢＴ，ＡＢＳ／ＰＢＴ，ＰＡ／
ＰＰＥ，ＰＭＭＡ／ＡＢＳなど）を用いることも可能で
あって、特に限定はされない。
（ＰＡ），ポリカーボネート（ＰＣ），ポリエチレン
（ＰＥ），ポリプロピレン（ＰＰ），ポリスチレン（Ｐ
Ｓ），アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢ
Ｓ），アクリレートスチレンアクリロニトリル（ＡＳ
Ａ），エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ），ポリメチ
ルメタクリレート（ＰＭＭＡ），ポリアセタール（ＰＯ
Ｍ），ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ），ポリブチレ
ンテレフタレート（ＰＢＴ），ポリ塩化ビニル（ＰＶ
Ｃ），ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリフ
ェニレンサルファイト（ＰＰＳ）など、従来既知の種々
のものの中から適宜選んで使用することが可能であり、
あるいはまた、これらの複合材（ＰＣ／ＡＢＳ，ＣＦ−
ＰＣ／ＡＢＳ，ＰＣ／ＰＢＴ，ＡＢＳ／ＰＢＴ，ＰＡ／
ＰＰＥ，ＰＭＭＡ／ＡＢＳなど）を用いることも可能で
あって、特に限定はされない。
【００２４】
【実施例】ステンレス鋼素材（Ｃ：０．０２％、Ｓｉ：
０．１５％、Ｍｎ：０．０５％、Ｃｒ：７．３％、Ａ
ｌ：９．６％、残部実質的にＦｅ）よりなる合金溶湯を
溶製したのち、溶湯容器の底部より流下する合金溶湯に
向けて高圧水を吹き付ける水アトマイズによって粉末化
し、粒度を−１４５ｍｅｓｈに調整した。また、平均粒
径Ｄ50が１０〜２０μｍであるように調整した。
０．１５％、Ｍｎ：０．０５％、Ｃｒ：７．３％、Ａ
ｌ：９．６％、残部実質的にＦｅ）よりなる合金溶湯を
溶製したのち、溶湯容器の底部より流下する合金溶湯に
向けて高圧水を吹き付ける水アトマイズによって粉末化
し、粒度を−１４５ｍｅｓｈに調整した。また、平均粒
径Ｄ50が１０〜２０μｍであるように調整した。
【００２５】次いで、アトライターを用い、１８０ｒｐ
ｍの速度で６時間箔化処理することによってアスペクト
比が８〜１２の電磁吸収用合金粉末とし、真空中１３０
℃で乾燥した。
ｍの速度で６時間箔化処理することによってアスペクト
比が８〜１２の電磁吸収用合金粉末とし、真空中１３０
℃で乾燥した。
【００２６】次いで、非酸化性雰囲気であるＡｒ雰囲気
中において７００℃で１時間加熱する熱処理を施したの
ちカップリング処理を行った。
中において７００℃で１時間加熱する熱処理を施したの
ちカップリング処理を行った。
【００２７】このカップリング処理では、カップリング
処理用混合攪拌機を使用し、前記合金粉末に対し、シラ
ン系カップリング剤（商品名：日本ユニカー社製 Ａ１
１００ γ−アミノプロピルトリエトキシシラン）：１
重量％、エタノール：３重量％、純水：０．３重量％を
添加し、混合攪拌機を用いて２０分間混合したのちアル
ゴン（Ａｒ）雰囲気中において１３０℃で３時間乾燥し
た。
処理用混合攪拌機を使用し、前記合金粉末に対し、シラ
ン系カップリング剤（商品名：日本ユニカー社製 Ａ１
１００ γ−アミノプロピルトリエトキシシラン）：１
重量％、エタノール：３重量％、純水：０．３重量％を
添加し、混合攪拌機を用いて２０分間混合したのちアル
ゴン（Ａｒ）雰囲気中において１３０℃で３時間乾燥し
た。
【００２８】次いで、連続混練押出機を使用し、スクリ
ュー回転数：１００ｒｐｍ，温度：２００〜２３０℃の
条件で合金粉末８５重量％とポリアミド１２（商品名：
ナイロン１２）１５重量％とを均一に混練してペレット
サイズが直径約６ｍｍのコンパウンドを製造した。
ュー回転数：１００ｒｐｍ，温度：２００〜２３０℃の
条件で合金粉末８５重量％とポリアミド１２（商品名：
ナイロン１２）１５重量％とを均一に混練してペレット
サイズが直径約６ｍｍのコンパウンドを製造した。
【００２９】次に、射出成形機を用いて射出成形するに
あたり、コンパウンドに対する前処理として大気中８０
℃で５時間の乾燥を行ったのち、温度：２３０〜２７０
℃の条件で射出成形を行うことによって板厚：１．０ｍ
ｍの樹脂成形品を得た。
あたり、コンパウンドに対する前処理として大気中８０
℃で５時間の乾燥を行ったのち、温度：２３０〜２７０
℃の条件で射出成形を行うことによって板厚：１．０ｍ
ｍの樹脂成形品を得た。
【００３０】他方、比較のために、電磁波吸収用合金と
してセンダスト（Ｆｅ−９．５重量％Ｓｉ−５．５重量
％Ａｌ）を用いると共に樹脂としてポリアミド１２を用
い、温度：２３０〜２７０℃での射出成形により板厚：
１．０ｍｍの樹脂成形品を得た。
してセンダスト（Ｆｅ−９．５重量％Ｓｉ−５．５重量
％Ａｌ）を用いると共に樹脂としてポリアミド１２を用
い、温度：２３０〜２７０℃での射出成形により板厚：
１．０ｍｍの樹脂成形品を得た。
【００３１】次に、両樹脂成形品の耐食性を調べるため
に、ＪＩＳ Ｚ ２３７１で制定する塩水噴霧試験を９
６時間実施して錆の発生状況を目視により調査した。な
お、途中の４８時間においても錆の発生状況を目視によ
り確認した。この結果を表１に示す。
に、ＪＩＳ Ｚ ２３７１で制定する塩水噴霧試験を９
６時間実施して錆の発生状況を目視により調査した。な
お、途中の４８時間においても錆の発生状況を目視によ
り確認した。この結果を表１に示す。
【００３２】
【表１】
【００３３】表１に示すように、本発明実施例の場合に
は９６時間経過後においても目視観察での錆の発生は全
く認められなかったのに対して、比較例の場合にはかな
りの量の錆が発生していた。
は９６時間経過後においても目視観察での錆の発生は全
く認められなかったのに対して、比較例の場合にはかな
りの量の錆が発生していた。
【００３４】また、本発明実施例による樹脂成形品につ
いて、電磁波吸収特性、具体的には各周波数についての
透磁率を測定した。ここで、電磁波吸収特性を表わす指
標として次の式（１）で示す複素透磁率の実数部μ´お
よび損失部μ´´が用いられており、このμ´，μ´´
を測定して図２に示した。
いて、電磁波吸収特性、具体的には各周波数についての
透磁率を測定した。ここで、電磁波吸収特性を表わす指
標として次の式（１）で示す複素透磁率の実数部μ´お
よび損失部μ´´が用いられており、このμ´，μ´´
を測定して図２に示した。
【００３５】
【００３６】図２に示すように、周波数依存性の少ない
電磁波吸収特性に優れた樹脂成形品となっていた。
電磁波吸収特性に優れた樹脂成形品となっていた。
【００３７】
【発明の効果】本発明に係わる電磁波吸収特性に優れた
樹脂成形品は、請求項１に記載しているように、ステン
レス成分よりなる偏平状電磁波吸収用合金粉末を樹脂内
部に分散させた樹脂成形体よりなるものとしたから、電
磁波吸収特性に優れているうえで耐食性にも優れた樹脂
成形品を提供することができ、携帯情報端末やパソコン
等の内部で電磁波を発生する電子機器ないしは外部で発
生した電磁波を嫌う電子機器のケーシングないしはハウ
ジングの樹脂成形素材として適したものとすることが可
能であるという著大なる効果がもたらされる。
樹脂成形品は、請求項１に記載しているように、ステン
レス成分よりなる偏平状電磁波吸収用合金粉末を樹脂内
部に分散させた樹脂成形体よりなるものとしたから、電
磁波吸収特性に優れているうえで耐食性にも優れた樹脂
成形品を提供することができ、携帯情報端末やパソコン
等の内部で電磁波を発生する電子機器ないしは外部で発
生した電磁波を嫌う電子機器のケーシングないしはハウ
ジングの樹脂成形素材として適したものとすることが可
能であるという著大なる効果がもたらされる。
【００３８】そして、請求項２に記載しているように、
電磁波発生部分の近傍で成形厚さが大きくなっているも
のとすることによって、そしてこの場合に成形厚さの変
化をデザインの一部として組み込むことによって、ケー
シングないしはハウジングの全体的な板厚増大をもたら
すことなく、そして違和感を伴うことなく、必要な部分
での電磁波吸収特性に優れた樹脂成形品とすることが可
能であるという著大なる効果がもたらされる。
電磁波発生部分の近傍で成形厚さが大きくなっているも
のとすることによって、そしてこの場合に成形厚さの変
化をデザインの一部として組み込むことによって、ケー
シングないしはハウジングの全体的な板厚増大をもたら
すことなく、そして違和感を伴うことなく、必要な部分
での電磁波吸収特性に優れた樹脂成形品とすることが可
能であるという著大なる効果がもたらされる。
【００３９】また、請求項３に記載しているように、電
磁波発生部分の近傍で電磁波吸収用合金粉末の分散配合
量が多くなっているものとすることによって、ケーシン
グないしはハウジングの板厚を部分的に増大することな
く、電磁波吸収特性に優れた樹脂成形品を提供すること
が可能であるという著大なる効果がもたらされる。
磁波発生部分の近傍で電磁波吸収用合金粉末の分散配合
量が多くなっているものとすることによって、ケーシン
グないしはハウジングの板厚を部分的に増大することな
く、電磁波吸収特性に優れた樹脂成形品を提供すること
が可能であるという著大なる効果がもたらされる。
【００４０】さらにまた、請求項４に記載しているよう
に、電磁波吸収用合金は、重量％で、Ｃ：０．０１〜
３．０％、Ｓｉ：０．１〜３．０％、Ｍｎ：０．０１〜
３．０％、Ｃｒ：０．５〜３０．０％、Ａｌ：０．１〜
２０．０％を含み、残部Ｆｅおよび不純物からなるもの
とすることによって、そしてまた請求項５に記載してい
るようにさらにＮｉ：０．５〜４０．０％を含むものと
することによって、電磁波吸収特性に優れかつまた耐食
性にも優れた樹脂成形品を提供することが可能であると
いう著大なる効果がもたらされる。
に、電磁波吸収用合金は、重量％で、Ｃ：０．０１〜
３．０％、Ｓｉ：０．１〜３．０％、Ｍｎ：０．０１〜
３．０％、Ｃｒ：０．５〜３０．０％、Ａｌ：０．１〜
２０．０％を含み、残部Ｆｅおよび不純物からなるもの
とすることによって、そしてまた請求項５に記載してい
るようにさらにＮｉ：０．５〜４０．０％を含むものと
することによって、電磁波吸収特性に優れかつまた耐食
性にも優れた樹脂成形品を提供することが可能であると
いう著大なる効果がもたらされる。
【００４１】さらにまた、請求項６に記載しているよう
に、電磁波吸収用合金粉末の平均粒径Ｄ50が５０μｍ以
下であるものとすることによって、電磁波吸収特性によ
り一層優れた樹脂成形品を提供することが可能であると
いう著大なる効果がもたらされる。
に、電磁波吸収用合金粉末の平均粒径Ｄ50が５０μｍ以
下であるものとすることによって、電磁波吸収特性によ
り一層優れた樹脂成形品を提供することが可能であると
いう著大なる効果がもたらされる。
【００４２】さらにまた、請求項７に記載しているよう
に、電磁波吸収用合金粉末はアスペクト比が５〜５０の
偏平状粉末であるものとすることによって、電磁波吸収
特性により一層優れた樹脂成形品を提供することが可能
であるという著大なる効果がもたらされる。
に、電磁波吸収用合金粉末はアスペクト比が５〜５０の
偏平状粉末であるものとすることによって、電磁波吸収
特性により一層優れた樹脂成形品を提供することが可能
であるという著大なる効果がもたらされる。
【００４３】本発明に係わる電磁波吸収特性に優れた樹
脂成形品の製造方法は、請求項８に記載しているよう
に、請求項１ないし７のいずれかに記載の樹脂成形品を
製造するにあたり、射出成形により成形して偏平状電磁
波吸収用合金粉末を樹脂中において一定方向に配向させ
るようになすことによって、電磁波吸収特性に優れ、か
つまた耐食性にも優れた樹脂成形品を製造することが可
能であるという著大なる効果がもたらされる。
脂成形品の製造方法は、請求項８に記載しているよう
に、請求項１ないし７のいずれかに記載の樹脂成形品を
製造するにあたり、射出成形により成形して偏平状電磁
波吸収用合金粉末を樹脂中において一定方向に配向させ
るようになすことによって、電磁波吸収特性に優れ、か
つまた耐食性にも優れた樹脂成形品を製造することが可
能であるという著大なる効果がもたらされる。
【００４４】そして、請求項９に記載しているように、
電磁波吸収用合金粉末はシラン系カップリング剤を用い
てカップリング処理されたものを用いるようになすこと
によって、耐食性により一層優れた電磁波吸収用樹脂成
形品を製造することが可能であるという著大なる効果が
もたらされる。
電磁波吸収用合金粉末はシラン系カップリング剤を用い
てカップリング処理されたものを用いるようになすこと
によって、耐食性により一層優れた電磁波吸収用樹脂成
形品を製造することが可能であるという著大なる効果が
もたらされる。
【００４５】
【図１】本発明による電磁波吸収特性に優れた樹脂成形
品の一実施の形態を示す説明図である。
品の一実施の形態を示す説明図である。
【図２】本発明実施例による電磁波吸収特性に優れた樹
脂成形品における透磁率の周波数依存性を示すグラフで
ある。
脂成形品における透磁率の周波数依存性を示すグラフで
ある。
１ 樹脂成形品 ２ 樹脂 ３ 電磁波吸収用合金粉末
Claims (9)
- 【請求項１】 ステンレス成分よりなる偏平状電磁波吸
収用合金粉末を樹脂内部に分散させた樹脂成形体よりな
ることを特徴とする電磁波吸収特性に優れた樹脂成形
品。 - 【請求項２】 電磁波発生部分の近傍で成形厚さが大き
くなっていることを特徴とする電磁波吸収特性に優れた
樹脂成形品。 - 【請求項３】 電磁波発生部分の近傍で電磁波吸収用合
金粉末の分散配合量が多くなっていることを特徴とする
請求項１または２に記載の電磁波吸収特性に優れた樹脂
成形品。 - 【請求項４】 電磁波吸収用合金は、重量％で、Ｃ：
０．０１〜３．０％、Ｓｉ：０．１〜３．０％、Ｍｎ：
０．０１〜３．０％、Ｃｒ：０．５〜３０．０％、Ａ
ｌ：０．１〜２０．０％を含み、残部Ｆｅおよび不純物
からなることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか
に記載の電磁波吸収特性に優れた樹脂成形品。 - 【請求項５】 Ｎｉ：０．５〜４０．０％を含むことを
特徴とする請求項４に記載の電磁波吸収特性に優れた樹
脂成形品。 - 【請求項６】 電磁波吸収用合金粉末の平均粒径Ｄ50が
５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１ないし５
のいずれかに記載の電磁波吸収特性に優れた樹脂成形
品。 - 【請求項７】 電磁波吸収用合金粉末はアスペクト比が
５〜５０の偏平状粉末であることを特徴とする請求項１
ないし６のいずれかに記載の電磁波吸収特性に優れた樹
脂成形品。 - 【請求項８】 樹脂素材を射出成形により成形して偏平
状電磁波吸収用合金粉末を樹脂中において一定方向に配
向させることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか
に記載の電磁波吸収特性に優れた樹脂成形品の製造方
法。 - 【請求項９】 電磁波吸収用合金粉末はシラン系カップ
リング剤を用いてカップリング処理されたものを用いる
ことを特徴とする請求項８に記載の電磁波吸収特性に優
れた樹脂成形品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11050531A JP2000252679A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | 電磁波吸収特性に優れた樹脂成形品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11050531A JP2000252679A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | 電磁波吸収特性に優れた樹脂成形品およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000252679A true JP2000252679A (ja) | 2000-09-14 |
Family
ID=12861589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11050531A Withdrawn JP2000252679A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | 電磁波吸収特性に優れた樹脂成形品およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000252679A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001352192A (ja) * | 2000-06-08 | 2001-12-21 | Mitsubishi Materials Corp | 透磁率の高い電波吸収複合材 |
| JP2003068510A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Sanyo Special Steel Co Ltd | 電磁波吸収材用粉末 |
| JP2003178909A (ja) * | 2001-12-10 | 2003-06-27 | Mitsubishi Materials Corp | 広い周波数帯域の高周波に対して優れた電波吸収特性を示す電波吸収体用混合粉末および電波吸収体 |
| JP2010272608A (ja) * | 2009-05-20 | 2010-12-02 | Daido Steel Co Ltd | 扁平状軟磁性粉末および磁性体 |
| WO2018143427A1 (ja) * | 2017-02-03 | 2018-08-09 | 山陽特殊製鋼株式会社 | 磁性扁平粉末及びこれを含有する磁性シート |
-
1999
- 1999-02-26 JP JP11050531A patent/JP2000252679A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001352192A (ja) * | 2000-06-08 | 2001-12-21 | Mitsubishi Materials Corp | 透磁率の高い電波吸収複合材 |
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| JP2003178909A (ja) * | 2001-12-10 | 2003-06-27 | Mitsubishi Materials Corp | 広い周波数帯域の高周波に対して優れた電波吸収特性を示す電波吸収体用混合粉末および電波吸収体 |
| JP2010272608A (ja) * | 2009-05-20 | 2010-12-02 | Daido Steel Co Ltd | 扁平状軟磁性粉末および磁性体 |
| WO2018143427A1 (ja) * | 2017-02-03 | 2018-08-09 | 山陽特殊製鋼株式会社 | 磁性扁平粉末及びこれを含有する磁性シート |
| CN110235212A (zh) * | 2017-02-03 | 2019-09-13 | 山阳特殊制钢株式会社 | 磁性扁平粉末和含有其的磁性片 |
| CN110235212B (zh) * | 2017-02-03 | 2021-03-19 | 山阳特殊制钢株式会社 | 磁性扁平粉末和含有其的磁性片 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051227 |
|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20070124 |