JP2000252081A - 有機ｅｌ素子 - Google Patents
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- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】明るく高品質な発光表示を可能にする有機ＥＬ
素子を提供する。 【解決手段】ガラスや石英、樹脂等の透明基板１０の表
面にＩＴＯやＳｎＯ２等の透明な電極材料により形成さ
れた透明電極１２と、透明電極１２に積層された有機Ｅ
Ｌ材料からなる発光層１８と、発光層１８に積層され、
透明電極１２に対向して形成されたＡｌ，Ｌｉ，Ｃｓ等
からなる背面電極２４とを備える。透明基板１０の表面
に埋め込まれ、１２透明電極のパターンに沿って透明電
極１２に接した導電体による導体パターン１６を備え
る。発光層１８は光の３原色に対応した３発光パターン
を一組として透明電極１２に沿って複数本形成され、導
体パターン１６は発光層１８の発光パターンに沿って複
数形成されている。
素子を提供する。 【解決手段】ガラスや石英、樹脂等の透明基板１０の表
面にＩＴＯやＳｎＯ２等の透明な電極材料により形成さ
れた透明電極１２と、透明電極１２に積層された有機Ｅ
Ｌ材料からなる発光層１８と、発光層１８に積層され、
透明電極１２に対向して形成されたＡｌ，Ｌｉ，Ｃｓ等
からなる背面電極２４とを備える。透明基板１０の表面
に埋め込まれ、１２透明電極のパターンに沿って透明電
極１２に接した導電体による導体パターン１６を備え
る。発光層１８は光の３原色に対応した３発光パターン
を一組として透明電極１２に沿って複数本形成され、導
体パターン１６は発光層１８の発光パターンに沿って複
数形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、平面光源やディ
スプレイ、その他所定のパターン等の発光表示に用いら
れる有機ＥＬ素子に関する。
スプレイ、その他所定のパターン等の発光表示に用いら
れる有機ＥＬ素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、有機ＥＬ（エレクトルミネッセン
ス）素子は、透明な基板に透孔性のＩＴＯ膜を一面に形
成し、所定のストライプ状等の形状になるようにエッチ
ングして透明電極を形成し、さらにこの透明電極の表面
に発光層を形成している。この発光層は、有機ＥＬ材料
であり、トリフェニルジアミン誘導体（ＴＰＤ）等のホ
ール輸送材料を設け、その上に発光材料であるアルミキ
ノリール錯体（Ａｌｑ３）等の電子輸送材料、さらに各
種発光材料を積層したものや、これらの混合層からな
る。そしてこの発光層の表面で、透明電極と直交する方
向に、Ａｌ，Ｌｉ，Ａｇ，Ｍｇ，Ｉｎ等の金属からなる
ストライプ状の背面電極が透明電極と対向するように設
けられ、発光部を形成している。そして発光部におい
て、透明電極と背面電極間に電圧を印加し、これら各電
極が形成するストライプの交点で発光する、いわゆる単
純マトリックスタイプの発光装置が一般的であった。
ス）素子は、透明な基板に透孔性のＩＴＯ膜を一面に形
成し、所定のストライプ状等の形状になるようにエッチ
ングして透明電極を形成し、さらにこの透明電極の表面
に発光層を形成している。この発光層は、有機ＥＬ材料
であり、トリフェニルジアミン誘導体（ＴＰＤ）等のホ
ール輸送材料を設け、その上に発光材料であるアルミキ
ノリール錯体（Ａｌｑ３）等の電子輸送材料、さらに各
種発光材料を積層したものや、これらの混合層からな
る。そしてこの発光層の表面で、透明電極と直交する方
向に、Ａｌ，Ｌｉ，Ａｇ，Ｍｇ，Ｉｎ等の金属からなる
ストライプ状の背面電極が透明電極と対向するように設
けられ、発光部を形成している。そして発光部におい
て、透明電極と背面電極間に電圧を印加し、これら各電
極が形成するストライプの交点で発光する、いわゆる単
純マトリックスタイプの発光装置が一般的であった。
【０００３】このような有機ＥＬ素子の駆動方法は、Ｉ
ＴＯの抵抗値がＡｌ−Ｌｉよりも高いので、Ａｌ−Ｌｉ
の背面電極側を走査電極として、ＩＴＯの透明電極側で
は並列に信号を出すようにしていた。
ＴＯの抵抗値がＡｌ−Ｌｉよりも高いので、Ａｌ−Ｌｉ
の背面電極側を走査電極として、ＩＴＯの透明電極側で
は並列に信号を出すようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、このドットマトリクス表示の場合、微細な表示を行
うためのものや大画面化した場合、ドット数を多くする
必要があるため各ストライプ数が多くなり、１ライン当
たりの発光時間が短くなってしまい画面が暗くなるもの
であった。ここで例えば、画面の周期を１／３０秒、走
査する背面電極の本数をｎとすると、透明電極は並列に
駆動されるので、背面電極との交点での点灯時間は１／
３０ｎ秒である。実験的には、人の目でちらつきなく画
面を見られるのは１／３０秒以下であり、この状態で、
走査する電極の本数が１２８を超えると、１発光素子あ
たりの発光時間が短く、画像が暗く質が悪くなってしま
うものであった。
合、このドットマトリクス表示の場合、微細な表示を行
うためのものや大画面化した場合、ドット数を多くする
必要があるため各ストライプ数が多くなり、１ライン当
たりの発光時間が短くなってしまい画面が暗くなるもの
であった。ここで例えば、画面の周期を１／３０秒、走
査する背面電極の本数をｎとすると、透明電極は並列に
駆動されるので、背面電極との交点での点灯時間は１／
３０ｎ秒である。実験的には、人の目でちらつきなく画
面を見られるのは１／３０秒以下であり、この状態で、
走査する電極の本数が１２８を超えると、１発光素子あ
たりの発光時間が短く、画像が暗く質が悪くなってしま
うものであった。
【０００５】一方、画質を上げるために走査側電極の本
数を増やすと、画面面積が一定であれば、電極の太さが
細くなり、透明電極は比較的抵抗値が高いので画面の位
置により電流値が変わり、画面に明るさむらができてし
まうという問題もあった。
数を増やすと、画面面積が一定であれば、電極の太さが
細くなり、透明電極は比較的抵抗値が高いので画面の位
置により電流値が変わり、画面に明るさむらができてし
まうという問題もあった。
【０００６】なお、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）を用い
た駆動回路を利用することにより上記問題点は解決され
得るが、ＴＦＴは高価であり、ＥＬ素子を利用した表示
装置の価格も高くなってしまうものであった。
た駆動回路を利用することにより上記問題点は解決され
得るが、ＴＦＴは高価であり、ＥＬ素子を利用した表示
装置の価格も高くなってしまうものであった。
【０００７】この発明は上記従来の問題点に鑑みてなさ
れたものであり、明るく高品質な発光表示を可能にする
有機ＥＬ素子を提供することを目的とする。
れたものであり、明るく高品質な発光表示を可能にする
有機ＥＬ素子を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明の有機ＥＬ素子
は、ガラスや石英、樹脂等の透明基板の表面にＩＴＯや
ＳｎＯ２等の透明な電極材料により形成された透明電極
と、上記透明電極に積層された有機ＥＬ材料からなる発
光層と、この発光層に積層され、上記透明電極に対向し
て形成されたＡｌ，Ｌｉ，Ｃｓ等からなる背面電極とを
備える。そして、上記透明基板表面に埋め込まれ、上記
透明電極のパターンに沿って上記透明電極に接した導電
体による導体パターンを備えた有機ＥＬ素子である。
は、ガラスや石英、樹脂等の透明基板の表面にＩＴＯや
ＳｎＯ２等の透明な電極材料により形成された透明電極
と、上記透明電極に積層された有機ＥＬ材料からなる発
光層と、この発光層に積層され、上記透明電極に対向し
て形成されたＡｌ，Ｌｉ，Ｃｓ等からなる背面電極とを
備える。そして、上記透明基板表面に埋め込まれ、上記
透明電極のパターンに沿って上記透明電極に接した導電
体による導体パターンを備えた有機ＥＬ素子である。
【０００９】また、上記透明電極はストライプ状に形成
され、上記導体パターンは、上記透明電極に沿ってスト
ライプ状に設け、複数の組毎に外部の駆動回路に接続さ
れるものである。上記透明基板の表面に透明絶縁体層を
設け、この透明絶縁体層に、上記透明電極の各発光画素
に対応して開口部を設け、この開口部により上記導体パ
ターンと上記透明電極とを接続したものである。
され、上記導体パターンは、上記透明電極に沿ってスト
ライプ状に設け、複数の組毎に外部の駆動回路に接続さ
れるものである。上記透明基板の表面に透明絶縁体層を
設け、この透明絶縁体層に、上記透明電極の各発光画素
に対応して開口部を設け、この開口部により上記導体パ
ターンと上記透明電極とを接続したものである。
【００１０】上記発光層は光の３原色に対応した３発光
パターンを一組として上記透明電極に沿って複数本形成
され、上記導体パターンは上記発光層の発光パターンに
沿って複数形成されている。上記導体パターンは上記各
発光パターンの間の境界部に対応して位置している。さ
らに、光の３原色に対応した３発光パターンに対応した
上記複数の導体パターンの組は、各々１本の上記透明電
極に接続している。
パターンを一組として上記透明電極に沿って複数本形成
され、上記導体パターンは上記発光層の発光パターンに
沿って複数形成されている。上記導体パターンは上記各
発光パターンの間の境界部に対応して位置している。さ
らに、光の３原色に対応した３発光パターンに対応した
上記複数の導体パターンの組は、各々１本の上記透明電
極に接続している。
【００１１】また、光の３原色に対応した３発光パター
ンは、各々背面電極に接続し、各背面電極は、上記各３
発光パターン毎に背面導体に接続している。
ンは、各々背面電極に接続し、各背面電極は、上記各３
発光パターン毎に背面導体に接続している。
【００１２】上記複数の透明電極は、複数の組毎に外部
の駆動回路に接続され、上記透明電極の各組毎に、上記
背面電極は別々に上記外部の駆動回路に接続され、上記
透明電極側を走査電極として上記各組毎に上記透明電極
を走査して上記発光層に電圧をかけるものである。
の駆動回路に接続され、上記透明電極の各組毎に、上記
背面電極は別々に上記外部の駆動回路に接続され、上記
透明電極側を走査電極として上記各組毎に上記透明電極
を走査して上記発光層に電圧をかけるものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面に基づいて説明する。図１〜図４はこの発明の
有機ＥＬ素子の一実施形態を示すもので、この実施形態
のＥＬ素子は、ガラスや石英、樹脂等の透明基板１０の
一方の表面に、ＳｉＯ２等の透明絶縁体層１４を介し
て、所定のピッチでストライプ状の透明電極１２が設け
られている。透明電極１２はＩＴＯやＳｎＯ２等からな
り、図１、図２においては、紙面に直角方向に透明電極
１２が延びている。透明絶縁体層１４は、例えば、３３
０μｍピッチでストライプ状に形成され、その間は透明
基板１０が露出している。
いて図面に基づいて説明する。図１〜図４はこの発明の
有機ＥＬ素子の一実施形態を示すもので、この実施形態
のＥＬ素子は、ガラスや石英、樹脂等の透明基板１０の
一方の表面に、ＳｉＯ２等の透明絶縁体層１４を介し
て、所定のピッチでストライプ状の透明電極１２が設け
られている。透明電極１２はＩＴＯやＳｎＯ２等からな
り、図１、図２においては、紙面に直角方向に透明電極
１２が延びている。透明絶縁体層１４は、例えば、３３
０μｍピッチでストライプ状に形成され、その間は透明
基板１０が露出している。
【００１４】透明基板１０の表面には、透明電極１２の
各々に対して、その両側縁部および透明電極１２の幅を
３等分する位置に２本の計４本の導体パターン１６が、
その表面に埋設されている。導体パターンは銅やアルミ
ニウム等の電気抵抗の小さい金属材料が良い。導体パタ
ーン１６は透明基板１０の周縁部で、外部に接続される
配線パターンとして用いられる。
各々に対して、その両側縁部および透明電極１２の幅を
３等分する位置に２本の計４本の導体パターン１６が、
その表面に埋設されている。導体パターンは銅やアルミ
ニウム等の電気抵抗の小さい金属材料が良い。導体パタ
ーン１６は透明基板１０の周縁部で、外部に接続される
配線パターンとして用いられる。
【００１５】ここで、透明基板が０．５ｍｍ厚で、３３
０μｍピッチの透明電極１２のストライプパターンと
し、この表示装置の画素ピッチも３３０μｍとすると、
これらの寸法は、例えば透明電極１２の幅が３００μ
ｍ、導体パターン１６の幅が２０μｍ、隣り合う透明電
極１２間の間隔が約３０μｍ、その下方の導体パターン
同士の間隔が１０μｍとなる。導体パターン１６の透明
基板１０表面からの深さは、適宜設定し得るが、例えば
４μｍ程度である。透明電極１２は、適宜５００Å程度
の厚さに形成されている。
０μｍピッチの透明電極１２のストライプパターンと
し、この表示装置の画素ピッチも３３０μｍとすると、
これらの寸法は、例えば透明電極１２の幅が３００μ
ｍ、導体パターン１６の幅が２０μｍ、隣り合う透明電
極１２間の間隔が約３０μｍ、その下方の導体パターン
同士の間隔が１０μｍとなる。導体パターン１６の透明
基板１０表面からの深さは、適宜設定し得るが、例えば
４μｍ程度である。透明電極１２は、適宜５００Å程度
の厚さに形成されている。
【００１６】透明電極１２およびその間に露出した透明
絶縁体層１４には、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）等の
バッファー層１５を介して発光層１８が積層されてい
る。発光層１８は、５００Å程度の厚さのホール輸送材
料２０、及び５００Å程度の厚さの電子輸送材料２２か
らなる。ホール輸送材料２０は、透明電極１２およびそ
の間に露出した透明絶縁体層１４の全面に積層されてい
る。
絶縁体層１４には、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）等の
バッファー層１５を介して発光層１８が積層されてい
る。発光層１８は、５００Å程度の厚さのホール輸送材
料２０、及び５００Å程度の厚さの電子輸送材料２２か
らなる。ホール輸送材料２０は、透明電極１２およびそ
の間に露出した透明絶縁体層１４の全面に積層されてい
る。
【００１７】また、電子輸送材料２２は、光の３原色に
対応した３発光パターンを一組として、透明電極１２に
沿って複数本形成されている。電子輸送材料２２は各透
明電極１２に対応して３本の発光パターン２２Ｒ，２２
Ｂ，２２Ｇが各々わずかに間隔を空けてストライプ状に
形成されている。
対応した３発光パターンを一組として、透明電極１２に
沿って複数本形成されている。電子輸送材料２２は各透
明電極１２に対応して３本の発光パターン２２Ｒ，２２
Ｂ，２２Ｇが各々わずかに間隔を空けてストライプ状に
形成されている。
【００１８】ここで、発光層１８は、母体材料のうちホ
ール輸送材料２０としては、α−ＮＰＤ、トリフェニル
ジアミン誘導体（ＴＰＤ）、ヒドラゾン誘導体、アリー
ルアミン誘導体等がある。また、電子輸送材料２２の赤
色発光パターン２２ＲとしてはＤＣＭ、青色発光パター
ン２２Ｂとしては、ジスチリルビフェニル誘導体（ＤＰ
ＶＢｉ）、緑色発光パターン２２Ｇとしてはアルミキノ
リール錯体（Ａｌｑ3）等の有機ＥＬ発光材料を使用す
る。さらに適宜の発光材料を混合しても良い。
ール輸送材料２０としては、α−ＮＰＤ、トリフェニル
ジアミン誘導体（ＴＰＤ）、ヒドラゾン誘導体、アリー
ルアミン誘導体等がある。また、電子輸送材料２２の赤
色発光パターン２２ＲとしてはＤＣＭ、青色発光パター
ン２２Ｂとしては、ジスチリルビフェニル誘導体（ＤＰ
ＶＢｉ）、緑色発光パターン２２Ｇとしてはアルミキノ
リール錯体（Ａｌｑ3）等の有機ＥＬ発光材料を使用す
る。さらに適宜の発光材料を混合しても良い。
【００１９】光の３原色に対応した３発光パターン２２
Ｒ，２２Ｂ，２２Ｇには、各々背面電極２４が積層され
ている。背面電極２４は、図４に示すように、各３発光
パターン２２Ｒ，２２Ｂ，２２Ｇ毎に独立して積層され
ているとともに、透明電極１２の長手方向に沿った１画
素毎の区切りである、透明絶縁体層１４の区切り毎に独
立して設けられている。従って、背面電極２４は、３発
光パターン２２Ｒ，２２Ｂ，２２Ｇ毎の１発光画素毎に
独立に形成されている。背面電極２４は、Ａｌ，Ｌｉ，
Ａｇ，Ｍｇ，Ｉｎ，Ｃｓ等を含む金属薄膜からなる。
Ｒ，２２Ｂ，２２Ｇには、各々背面電極２４が積層され
ている。背面電極２４は、図４に示すように、各３発光
パターン２２Ｒ，２２Ｂ，２２Ｇ毎に独立して積層され
ているとともに、透明電極１２の長手方向に沿った１画
素毎の区切りである、透明絶縁体層１４の区切り毎に独
立して設けられている。従って、背面電極２４は、３発
光パターン２２Ｒ，２２Ｂ，２２Ｇ毎の１発光画素毎に
独立に形成されている。背面電極２４は、Ａｌ，Ｌｉ，
Ａｇ，Ｍｇ，Ｉｎ，Ｃｓ等を含む金属薄膜からなる。
【００２０】背面電極２４およびその間の発光層１８に
は、ＳｉＯ等の絶縁層２６が全面に積層されている。絶
縁層２６には、各背面電極２４の独立した画素毎に透孔
２８が形成され、この透孔２８を介して、各３発光パタ
ーン２２Ｒ，２２Ｂ，２２Ｇに対して直交した背面導体
３０が背面電極２４に接続している。従って、背面導体
３０は透明絶縁体層１４毎に３本形成され、この各３本
の背面導体３０は各々光りの３原色の各発光パターン２
２Ｒ，２２Ｂ，２２Ｇの一素毎に各々透孔２８を介して
背面電極２４に接続している。
は、ＳｉＯ等の絶縁層２６が全面に積層されている。絶
縁層２６には、各背面電極２４の独立した画素毎に透孔
２８が形成され、この透孔２８を介して、各３発光パタ
ーン２２Ｒ，２２Ｂ，２２Ｇに対して直交した背面導体
３０が背面電極２４に接続している。従って、背面導体
３０は透明絶縁体層１４毎に３本形成され、この各３本
の背面導体３０は各々光りの３原色の各発光パターン２
２Ｒ，２２Ｂ，２２Ｇの一素毎に各々透孔２８を介して
背面電極２４に接続している。
【００２１】この実施形態の有機ＥＬ素子の製造方法
は、平滑な透明基板１０の表面にフォトレジストを塗布
し、図３（Ａ）等に示すストライプ状の導体パターン１
６に対応するパターンのマスクにより露光して、この導
体パターン１６に対応する部分および引出線部分が露出
するようにし、フッ化水素酸等によりエッチングを行っ
て、図１（Ａ）に示すストライプ状の溝３２を形成す
る。そして、基板１０を洗浄し、無電解銅メッキを０．
５μｍ程度溝３２内面に施し、フォトレジストを剥離
し、電気メッキにより４μｍの厚さに銅による導体パタ
ーン１６を形成する。
は、平滑な透明基板１０の表面にフォトレジストを塗布
し、図３（Ａ）等に示すストライプ状の導体パターン１
６に対応するパターンのマスクにより露光して、この導
体パターン１６に対応する部分および引出線部分が露出
するようにし、フッ化水素酸等によりエッチングを行っ
て、図１（Ａ）に示すストライプ状の溝３２を形成す
る。そして、基板１０を洗浄し、無電解銅メッキを０．
５μｍ程度溝３２内面に施し、フォトレジストを剥離
し、電気メッキにより４μｍの厚さに銅による導体パタ
ーン１６を形成する。
【００２２】この後、透明基板１０を真空装置内にセッ
トし、図１（Ｂ）に示すように、透明絶縁体層１４を蒸
着する。このとき、直径３０μｍの単繊維ワイヤ等によ
りワイヤマスク３４を介して蒸着する。ワイヤマスク３
４は、例えば３３０μｍピッチにマスクフレームに配置
し、図３に示すように、透明絶縁体層１４の形成されて
いない開口部である境界部３６を透明基板１０上に形成
する。
トし、図１（Ｂ）に示すように、透明絶縁体層１４を蒸
着する。このとき、直径３０μｍの単繊維ワイヤ等によ
りワイヤマスク３４を介して蒸着する。ワイヤマスク３
４は、例えば３３０μｍピッチにマスクフレームに配置
し、図３に示すように、透明絶縁体層１４の形成されて
いない開口部である境界部３６を透明基板１０上に形成
する。
【００２３】次に、図１（Ｃ）に示すように、ＩＴＯ等
の透明電極材料を蒸着等の真空薄膜形成技術により設け
る。このとき、透明電極１２は、３００μｍの幅で３０
μｍの間隔を空けて複数本形成されるように、ワイヤマ
スク３４と同様のワイヤマスク３６をワイヤマスク３４
と直交する方向に配置して蒸着する。ワイヤマスク３６
は、２本の近接した導体パターン１６の上方に位置する
ようにし、透明電極１２の両側縁部に対応して、導体パ
ターン１６が各々位置する。また、透明電極１２の幅方
向に３等分する２点に沿って、２本の導体パターン１６
が位置している。
の透明電極材料を蒸着等の真空薄膜形成技術により設け
る。このとき、透明電極１２は、３００μｍの幅で３０
μｍの間隔を空けて複数本形成されるように、ワイヤマ
スク３４と同様のワイヤマスク３６をワイヤマスク３４
と直交する方向に配置して蒸着する。ワイヤマスク３６
は、２本の近接した導体パターン１６の上方に位置する
ようにし、透明電極１２の両側縁部に対応して、導体パ
ターン１６が各々位置する。また、透明電極１２の幅方
向に３等分する２点に沿って、２本の導体パターン１６
が位置している。
【００２４】次に、図１（Ｄ）に示すように、透明電極
１２の表面に、５００〜１０００Åの厚さのバッファー
層１５を全面に蒸着し、その後ホール輸送材料２０を２
５０〜５００Åの厚さに蒸着する。
１２の表面に、５００〜１０００Åの厚さのバッファー
層１５を全面に蒸着し、その後ホール輸送材料２０を２
５０〜５００Åの厚さに蒸着する。
【００２５】この後、図２（Ａ）に示すように、電子輸
送材料２２を蒸着する。電子輸送材料２２の蒸着は、各
発光パターン２２Ｒ，２２Ｂ，２２Ｇを順に蒸着する。
蒸着方法は、図２（Ａ）に示すように、３００μｍの幅
内に所定の間隔を空けて３本の発光パターン２２Ｒ，２
２Ｂ，２２Ｇを形成するスリット３８を３３０μｍピッ
チで形成したマスク４０により各発光パターン２２Ｒ，
２２Ｂ，２２Ｇを順に蒸着する。発光パターン２２Ｒ，
２２Ｂ，２２Ｇの形成に際して，スリット３８の位置を
１００μｍづつ平行移動させて蒸着すれば良い。
送材料２２を蒸着する。電子輸送材料２２の蒸着は、各
発光パターン２２Ｒ，２２Ｂ，２２Ｇを順に蒸着する。
蒸着方法は、図２（Ａ）に示すように、３００μｍの幅
内に所定の間隔を空けて３本の発光パターン２２Ｒ，２
２Ｂ，２２Ｇを形成するスリット３８を３３０μｍピッ
チで形成したマスク４０により各発光パターン２２Ｒ，
２２Ｂ，２２Ｇを順に蒸着する。発光パターン２２Ｒ，
２２Ｂ，２２Ｇの形成に際して，スリット３８の位置を
１００μｍづつ平行移動させて蒸着すれば良い。
【００２６】そして、図４に示すように、各画素毎に３
原色の発光画素が独立した状態で蒸着されるように開口
した孔を有するマスクを用いて、図２（Ｂ）に示すよう
に、背面電極２４を蒸着する。さらに、背面電極２４お
よび各背面電極２４間の発光層１８に、絶縁層２６を積
層する。このとき、図２（Ｃ）に示すように、例えば各
発光パターン２２Ｒ，２２Ｂ，２２Ｇに沿ったワイヤマ
スク４２を介して一回ＳｉＯを蒸着し、この後図２
（Ｃ）および図４に示すように、発光パターンに対して
４５度の方向で各画素を１回横切るピッチのワイヤマス
ク４４により、再びＳｉＯを蒸着する。すると、図４に
示すように、ワイヤマスク４２，４４の交点で、各発光
パターン２２Ｒ，２２Ｂ，２２Ｇの各画素毎に、各３原
色の画素毎の透孔２８が形成される。
原色の発光画素が独立した状態で蒸着されるように開口
した孔を有するマスクを用いて、図２（Ｂ）に示すよう
に、背面電極２４を蒸着する。さらに、背面電極２４お
よび各背面電極２４間の発光層１８に、絶縁層２６を積
層する。このとき、図２（Ｃ）に示すように、例えば各
発光パターン２２Ｒ，２２Ｂ，２２Ｇに沿ったワイヤマ
スク４２を介して一回ＳｉＯを蒸着し、この後図２
（Ｃ）および図４に示すように、発光パターンに対して
４５度の方向で各画素を１回横切るピッチのワイヤマス
ク４４により、再びＳｉＯを蒸着する。すると、図４に
示すように、ワイヤマスク４２，４４の交点で、各発光
パターン２２Ｒ，２２Ｂ，２２Ｇの各画素毎に、各３原
色の画素毎の透孔２８が形成される。
【００２７】この後、図２（Ｄ）および図４に示すよう
に、Ａｌ等の背面導体３０を７５０〜１０００Åの厚さ
に各々ストライプ状にマスク蒸着する。背面導体３０
は、１画素当たりＲＧＢの３本が各々独立に形成され、
透孔２８を介して、各色の画素毎に背面電極２４に接続
する。
に、Ａｌ等の背面導体３０を７５０〜１０００Åの厚さ
に各々ストライプ状にマスク蒸着する。背面導体３０
は、１画素当たりＲＧＢの３本が各々独立に形成され、
透孔２８を介して、各色の画素毎に背面電極２４に接続
する。
【００２８】そして，この透明基板１０条の発光部部を
乾燥窒素雰囲気中で乾燥剤を入れて密封する。
乾燥窒素雰囲気中で乾燥剤を入れて密封する。
【００２９】この実施形態のＥＬ素子の駆動方法は、表
面側の透明電極に導体パターン１６が接続しているの
で、導体パターン１６を走査電極として外部の駆動回路
に接続する。そして、例えば、２５６×２５６ドットの
カラー表示を行う場合、透明電極が２５６本であり、各
ドットの発光時間を長くするため２組に分けて１２８本
ずつの組にして各組毎に走査する。このとき、背面電極
２４では１２８本づつの透明電極１２に対応して、各々
背面導体３０を設ける。したがって、背面導体３０の本
数は、１２８本の透明電極の各組毎に各々２５６ドット
×３原色＝７６８本必要となる。背面導体３０は、表示
装置の背面側であるので、背面導体の本数が増えても処
理可能である。
面側の透明電極に導体パターン１６が接続しているの
で、導体パターン１６を走査電極として外部の駆動回路
に接続する。そして、例えば、２５６×２５６ドットの
カラー表示を行う場合、透明電極が２５６本であり、各
ドットの発光時間を長くするため２組に分けて１２８本
ずつの組にして各組毎に走査する。このとき、背面電極
２４では１２８本づつの透明電極１２に対応して、各々
背面導体３０を設ける。したがって、背面導体３０の本
数は、１２８本の透明電極の各組毎に各々２５６ドット
×３原色＝７６８本必要となる。背面導体３０は、表示
装置の背面側であるので、背面導体の本数が増えても処
理可能である。
【００３０】背面導体３０と外部の駆動回路との接続
は、例えばフレキシブル基板の端子を、異方性導電体を
介して接続する。また、フレキシブル基板に駆動ＩＣ等
を予め取り付けておくことにより作業をより効率的に行
うことができる。
は、例えばフレキシブル基板の端子を、異方性導電体を
介して接続する。また、フレキシブル基板に駆動ＩＣ等
を予め取り付けておくことにより作業をより効率的に行
うことができる。
【００３１】この実施形態のＥＬ素子によれば、透明電
極１２に沿って導体パターン１６が形成され、透明電極
１２の各部位までの抵抗値を低い値にすることができ
る。したがって、透明電極１２側を走査電極とし、背面
電極２４側には配線を多く設けることができ、画素数の
多い表示装置においても、分割走査等により発光時間の
長い表示装置を提供することができる。
極１２に沿って導体パターン１６が形成され、透明電極
１２の各部位までの抵抗値を低い値にすることができ
る。したがって、透明電極１２側を走査電極とし、背面
電極２４側には配線を多く設けることができ、画素数の
多い表示装置においても、分割走査等により発光時間の
長い表示装置を提供することができる。
【００３２】なおこの発明の有機ＥＬ素子は、上記実施
形態に限定されるものではなく、透明電極に接した導体
パターンは１本でも良く、背面導体の形成も適宜の構造
が可能である。また背面導体と背面電極の接続構造は適
宜設定可能であり、マスク蒸着のマスクの配置や形状も
上記実施形態以外に、穴明きマスクや、格子状マスク等
により形成可能である。また、透明絶縁層は、ガラス等
の透明基板表面の汚染やその他の悪影響を避けるために
用いることが好ましいが、必ずしも設けなくても良く、
透明基板表面の状態が良い場合等においては設けないこ
ともある。
形態に限定されるものではなく、透明電極に接した導体
パターンは１本でも良く、背面導体の形成も適宜の構造
が可能である。また背面導体と背面電極の接続構造は適
宜設定可能であり、マスク蒸着のマスクの配置や形状も
上記実施形態以外に、穴明きマスクや、格子状マスク等
により形成可能である。また、透明絶縁層は、ガラス等
の透明基板表面の汚染やその他の悪影響を避けるために
用いることが好ましいが、必ずしも設けなくても良く、
透明基板表面の状態が良い場合等においては設けないこ
ともある。
【００３３】
【発明の効果】この発明の有機ＥＬ素子は、透明電極の
抵抗値をきわめて小さくすることができ、全体として均
一で明るい画面を形成することができる。さらに、透明
電極側で表示のための走査が可能であり、背面電極側に
複雑な配線を形成することができ、より大きく高精細
で、明るい画面を可能にする。
抵抗値をきわめて小さくすることができ、全体として均
一で明るい画面を形成することができる。さらに、透明
電極側で表示のための走査が可能であり、背面電極側に
複雑な配線を形成することができ、より大きく高精細
で、明るい画面を可能にする。
【図１】この発明の第一実施形態の有機ＥＬ素子の製造
工程を示す部分縦断面図である。
工程を示す部分縦断面図である。
【図２】この発明の第一実施形態の有機ＥＬ素子の次の
製造工程を示す部分縦断面図である。
製造工程を示す部分縦断面図である。
【図３】この発明の第一実施形態の有機ＥＬ素子の透明
絶縁体層と透明電極および導体パターンを示す部分平面
図（Ａ）とＢ−Ｂ線断面図（Ｂ）である。
絶縁体層と透明電極および導体パターンを示す部分平面
図（Ａ）とＢ−Ｂ線断面図（Ｂ）である。
【図４】この発明の第一実施形態の有機ＥＬ素子の発光
パターンと背面電極および背面導体を示す部分平面図で
ある。
パターンと背面電極および背面導体を示す部分平面図で
ある。
１０ 透明基板 １２ 透明電極 １４ 透明絶縁体層 １５ バッファー層 １６ 導体パターン １８ 発光層 ２０ ホール輸送材料 ２２ 電子輸送材料 ２４ 背面電極 ２８ 透孔 ３０ 背面導体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福本 滋 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 佐藤 好雄 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 女川 博義 富山県富山市有沢77−２ Ｆターム(参考） 3K007 AB00 AB05 BA07 CA01 CA02 CA05 CB01 DA00 DB03 EB00 FA00 FA01 FA03 5G307 FA01 FA02 FB01 FC07
Claims (8)
- 【請求項１】 透明基板の表面に、透明な電極材料によ
り形成された透明電極と、上記透明電極に積層された有
機ＥＬ材料からなる発光層と、この発光層に積層され、
上記透明電極に対向して形成された背面電極とを有し、
上記透明基板表面に埋め込まれ、上記透明電極のパター
ンに沿って上記透明電極に接した導電体による導体パタ
ーンを備えたことを特徴とする有機ＥＬ素子。 - 【請求項２】 上記透明電極はストライプ状に形成さ
れ、上記導体パターンは上記透明電極に沿ってストライ
プ状に設けられ、上記透明電極は複数本の組毎に外部の
駆動回路に接続されるものであることを特徴とする請求
項１記載の有機ＥＬ素子。 - 【請求項３】 上記複数の透明電極は、複数の組毎に外
部の駆動回路に接続され、上記透明電極の各組毎に、上
記背面電極が別々に上記外部の駆動回路に接続され、上
記透明電極側を走査電極として上記各組毎に上記透明電
極を走査して上記発光層に電圧をかけることを特徴とす
る請求項２記載の有機ＥＬ素子。 - 【請求項４】 上記透明基板の表面に透明絶縁体層を設
け、この透明絶縁体層に、上記透明電極の各発光画素に
対応して開口部を設け、この開口部により上記導体パタ
ーンと上記透明電極とを接続したものであることを特徴
とする請求項１，２または３記載の有機ＥＬ素子。 - 【請求項５】 上記発光層は光の３原色に対応した３発
光パターンを一組として上記透明電極に沿って複数本形
成され、上記導体パターンは上記発光層の発光パターン
に沿って複数形成されていることを特徴とする請求項
２，３または４記載の有機ＥＬ素子。 - 【請求項６】 上記導体パターンは上記各発光パターン
の間の境界部に対応して位置していることを特徴とする
請求項５記載の有機ＥＬ素子。 - 【請求項７】 上記複数の導体パターンの組は、各々１
本の上記透明電極に接続していることを特徴とする請求
項５または６記載の有機ＥＬ素子。。 - 【請求項８】 光の３原色に対応した上記３発光パター
ンは、各々背面電極に接続し、各背面電極は、上記各３
発光パターン毎に背面導体に接続していることを特徴と
する請求項５記載の有機ＥＬ素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11050902A JP2000252081A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | 有機ｅｌ素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11050902A JP2000252081A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | 有機ｅｌ素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000252081A true JP2000252081A (ja) | 2000-09-14 |
Family
ID=12871695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11050902A Pending JP2000252081A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | 有機ｅｌ素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000252081A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001047322A1 (fr) * | 1999-12-22 | 2001-06-28 | Sony Corporation | Affichage a electroluminescence organique |
| JP2008277202A (ja) * | 2007-05-03 | 2008-11-13 | Aitesu:Kk | 多層基板およびその製造方法 |
| FR2924274A1 (fr) * | 2007-11-22 | 2009-05-29 | Saint Gobain | Substrat porteur d'une electrode, dispositif electroluminescent organique l'incorporant, et sa fabrication |
-
1999
- 1999-02-26 JP JP11050902A patent/JP2000252081A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001047322A1 (fr) * | 1999-12-22 | 2001-06-28 | Sony Corporation | Affichage a electroluminescence organique |
| KR100845724B1 (ko) * | 1999-12-22 | 2008-07-14 | 소니 가부시끼 가이샤 | 유기 전계 발광 디스플레이 |
| JP2008277202A (ja) * | 2007-05-03 | 2008-11-13 | Aitesu:Kk | 多層基板およびその製造方法 |
| WO2008139934A1 (ja) * | 2007-05-03 | 2008-11-20 | International Test And Engineering Services Co., Ltd. | 多層基板およびその製造方法 |
| FR2924274A1 (fr) * | 2007-11-22 | 2009-05-29 | Saint Gobain | Substrat porteur d'une electrode, dispositif electroluminescent organique l'incorporant, et sa fabrication |
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