JP2000158589A - 金属箔張り積層板の製造法 - Google Patents
金属箔張り積層板の製造法Info
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Landscapes
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】可とう化剤の添加によってエポキシ樹脂の弾性
率を低下させ、面方向の熱膨張率を抑えた金属箔張り積
層板を製造する方法において、熱膨張率が小さく、かつ
打ち抜き加工時の樹脂粉等の脱落が少ない金属箔張り積
層板を製造する。 【解決手段】エポキシ樹脂に相溶しないゴム弾性粒子コ
アをエポキシ樹脂に相溶するシェル層で被覆したコアシ
ェル構造ゴム粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスをシ
ート状繊維基材に含浸乾燥したプリプレグを準備する。
このプリプレグを、加熱加圧成形するプリプレグ層の一
部ないし全部に使用する。
率を低下させ、面方向の熱膨張率を抑えた金属箔張り積
層板を製造する方法において、熱膨張率が小さく、かつ
打ち抜き加工時の樹脂粉等の脱落が少ない金属箔張り積
層板を製造する。 【解決手段】エポキシ樹脂に相溶しないゴム弾性粒子コ
アをエポキシ樹脂に相溶するシェル層で被覆したコアシ
ェル構造ゴム粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスをシ
ート状繊維基材に含浸乾燥したプリプレグを準備する。
このプリプレグを、加熱加圧成形するプリプレグ層の一
部ないし全部に使用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、面方向の熱膨張率
が小さい金属箔張り積層板の製造法に関する。この積層
板は、プリント回路板に表面実装方式で部品を搭載した
とき高い接続信頼性を確保するためのプリント回路板材
料として適したものである。
が小さい金属箔張り積層板の製造法に関する。この積層
板は、プリント回路板に表面実装方式で部品を搭載した
とき高い接続信頼性を確保するためのプリント回路板材
料として適したものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器は、小型化、多機能化、
高速化が要求されている。これらの要求に対して使用さ
れるＬＳＩは、微細配線化とチップサイズの大型化、パ
ッケージサイズの小型化あるいはベアチップ実装へと向
かい、半導体素材であるシリコンと同等かそれに近い熱
膨張率を有する部品となってきた。このため、これらを
搭載するプリント回路板の基板にも接続信頼性の面から
より小さい熱膨張率が要求されている。従来、その要求
に対応するため、セラミック基板、セラミック−樹脂複
合基板、、繊維複合樹脂基板などが開発されているが、
小さい熱膨張率と良好な加工性の両方を満足するような
基板材料は存在しなかった。
高速化が要求されている。これらの要求に対して使用さ
れるＬＳＩは、微細配線化とチップサイズの大型化、パ
ッケージサイズの小型化あるいはベアチップ実装へと向
かい、半導体素材であるシリコンと同等かそれに近い熱
膨張率を有する部品となってきた。このため、これらを
搭載するプリント回路板の基板にも接続信頼性の面から
より小さい熱膨張率が要求されている。従来、その要求
に対応するため、セラミック基板、セラミック−樹脂複
合基板、、繊維複合樹脂基板などが開発されているが、
小さい熱膨張率と良好な加工性の両方を満足するような
基板材料は存在しなかった。
【０００３】この問題を解決するために、シート状繊維
基材にエポキシ樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグの層
とその表面に載置した金属箔を加熱加圧成形により一体
化した金属箔張り積層板を基板に用いるものにおいて、
エポキシ樹脂にブタジエン−アクリロニトリル共重合
体、オルガノポリシロキサンなどの可とう化剤を添加す
る技術が提案されている。可とう化剤の添加により樹脂
の弾性率を低下させ、積層板の面方向の熱膨張率を抑え
ようとするのもである。（特開平３−９１２８８号公
報）。しかし、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体
を添加すると電気特性が劣化する。また、オルガノポリ
シロキサンを添加するとオルガノポリシロキサンとエポ
キシ樹脂の反応性が乏しいため、積層板表面にオルガノ
ポリシロキサンがブリードする（オルガノポリシロキサ
ンの層が積層板表面に浮き出す現象）。
基材にエポキシ樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグの層
とその表面に載置した金属箔を加熱加圧成形により一体
化した金属箔張り積層板を基板に用いるものにおいて、
エポキシ樹脂にブタジエン−アクリロニトリル共重合
体、オルガノポリシロキサンなどの可とう化剤を添加す
る技術が提案されている。可とう化剤の添加により樹脂
の弾性率を低下させ、積層板の面方向の熱膨張率を抑え
ようとするのもである。（特開平３−９１２８８号公
報）。しかし、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体
を添加すると電気特性が劣化する。また、オルガノポリ
シロキサンを添加するとオルガノポリシロキサンとエポ
キシ樹脂の反応性が乏しいため、積層板表面にオルガノ
ポリシロキサンがブリードする（オルガノポリシロキサ
ンの層が積層板表面に浮き出す現象）。
【０００４】これらの問題を解決するために、シート状
繊維基材に含浸してプリプレグを製造するためのエポキ
シ樹脂ワニスに、当該エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾
性粒子を添加する技術が提案されている（特願平７−５
２１２８号）。この技術によれば、ゴム弾性成分の積層
板表面へのブリードの問題は解決できる。しかし、前記
ゴム弾性粒子は、エポキシ樹脂と相溶しないためにエポ
キシ樹脂ワニスへの均一分散が困難であり、エポキシ樹
脂との反応性も乏しい。このようなことから、積層板を
プリント回路板へ加工する工程で実施する打ち抜き加工
において、打ち抜き端面からゴム弾性粒子のほか樹脂粉
の脱落が多いという問題点がある。
繊維基材に含浸してプリプレグを製造するためのエポキ
シ樹脂ワニスに、当該エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾
性粒子を添加する技術が提案されている（特願平７−５
２１２８号）。この技術によれば、ゴム弾性成分の積層
板表面へのブリードの問題は解決できる。しかし、前記
ゴム弾性粒子は、エポキシ樹脂と相溶しないためにエポ
キシ樹脂ワニスへの均一分散が困難であり、エポキシ樹
脂との反応性も乏しい。このようなことから、積層板を
プリント回路板へ加工する工程で実施する打ち抜き加工
において、打ち抜き端面からゴム弾性粒子のほか樹脂粉
の脱落が多いという問題点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、可とう化剤の添加によってエポキシ樹脂の
弾性率を低下させ、面方向の熱膨張率を抑えた金属箔張
り積層板を製造する方法において、熱膨張率が小さく、
かつ打ち抜き加工時の樹脂粉等の脱落が少ない金属箔張
り積層板を製造することである。
する課題は、可とう化剤の添加によってエポキシ樹脂の
弾性率を低下させ、面方向の熱膨張率を抑えた金属箔張
り積層板を製造する方法において、熱膨張率が小さく、
かつ打ち抜き加工時の樹脂粉等の脱落が少ない金属箔張
り積層板を製造することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明に係る金属箔張り積層板の製造法は、硬化
剤を含有するエポキシ樹脂ワニスをシート状繊維基材に
含浸乾燥して得たプリプレグの層とその表面に載置した
金属箔とを加熱加圧成形して一体化する方法において、
前記プリプレグの層の一部ないし全部に、次のようなプ
リプレグを使用する。すなわち、エポキシ樹脂と相溶し
ないゴム弾性粒子コアをエポキシ樹脂に相溶するシェル
層で被覆したコアシェル構造ゴム粒子を分散させたエポ
キシ樹脂ワニスをシート状繊維基材に含浸乾燥して得た
プリプレグを使用することを特徴とする。
めに、本発明に係る金属箔張り積層板の製造法は、硬化
剤を含有するエポキシ樹脂ワニスをシート状繊維基材に
含浸乾燥して得たプリプレグの層とその表面に載置した
金属箔とを加熱加圧成形して一体化する方法において、
前記プリプレグの層の一部ないし全部に、次のようなプ
リプレグを使用する。すなわち、エポキシ樹脂と相溶し
ないゴム弾性粒子コアをエポキシ樹脂に相溶するシェル
層で被覆したコアシェル構造ゴム粒子を分散させたエポ
キシ樹脂ワニスをシート状繊維基材に含浸乾燥して得た
プリプレグを使用することを特徴とする。
【０００７】この方法で製造した積層板は、ゴム弾性粒
子コアを被覆するシェル層がエポキシ樹脂と相溶するた
め、硬化したエポキシ樹脂中にコアシェル構造ゴム粒子
が均一分散している。これが、熱膨張によりエポキシ樹
脂に発生した応力を吸収緩和するため、積層板の平面方
向の熱膨張率を小さく抑えられるものと推測される。ま
た、ゴム弾性粒子コアを被覆するシェル層はエポキシ樹
脂と相溶しているため、ゴム弾性粒子コアとエポキシ樹
脂の界面の接着強度は強固であり、打ち抜き等の機械的
な衝撃を与えても、コアシェル構造ゴム粒子や樹脂粉の
脱落は少ない。
子コアを被覆するシェル層がエポキシ樹脂と相溶するた
め、硬化したエポキシ樹脂中にコアシェル構造ゴム粒子
が均一分散している。これが、熱膨張によりエポキシ樹
脂に発生した応力を吸収緩和するため、積層板の平面方
向の熱膨張率を小さく抑えられるものと推測される。ま
た、ゴム弾性粒子コアを被覆するシェル層はエポキシ樹
脂と相溶しているため、ゴム弾性粒子コアとエポキシ樹
脂の界面の接着強度は強固であり、打ち抜き等の機械的
な衝撃を与えても、コアシェル構造ゴム粒子や樹脂粉の
脱落は少ない。
【０００８】
【発明の実施の形態】コアシェル構造ゴム粒子は特に限
定するものではないが、ゴム弾性粒子コアとして、エチ
レン、プロピレン、スチレン、ブタジエン、イソプレ
ン、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリロ
ニトリル等の架橋ゴムを選択することができる。また、
ゴム弾性粒子コアを被覆するシェル層としては、メチル
メタアクリレート、スチレン、アクリロニトリルあるい
はその共重合体等を選択することができる。シェル層を
構成する樹脂には、官能基としてエポキシ基、カルボキ
シル基等の導入も可能であり、用途により選択すること
ができる。本発明に使用するコアシェル構造ゴム粒子と
して、「スタフィロイドＡＣ−３３５５」（武田薬品工
業製）、「ゼオンアクリルレジンＦ３５１」（日本ゼオ
ン製）、「クレハパラロイドＥＸＬ−２６５５」（呉羽
化学工業製）などを市場から入手可能である。
定するものではないが、ゴム弾性粒子コアとして、エチ
レン、プロピレン、スチレン、ブタジエン、イソプレ
ン、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリロ
ニトリル等の架橋ゴムを選択することができる。また、
ゴム弾性粒子コアを被覆するシェル層としては、メチル
メタアクリレート、スチレン、アクリロニトリルあるい
はその共重合体等を選択することができる。シェル層を
構成する樹脂には、官能基としてエポキシ基、カルボキ
シル基等の導入も可能であり、用途により選択すること
ができる。本発明に使用するコアシェル構造ゴム粒子と
して、「スタフィロイドＡＣ−３３５５」（武田薬品工
業製）、「ゼオンアクリルレジンＦ３５１」（日本ゼオ
ン製）、「クレハパラロイドＥＸＬ−２６５５」（呉羽
化学工業製）などを市場から入手可能である。
【０００９】
【実施例】実施例１〜３ エポキシ樹脂（油化シェル製「エピコート１００１」、
エポキシ当量：５００）９６重量部、ジシアンジアミド
４重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ
４ＭＺ）０．５重量部に、「スタフィロイドＡＣ−３３
５５」を所定量配合し、樹脂固形分が６０重量％となる
ようにメチルエチルケトンとメチルグリコールの混合溶
媒に溶解し、エポキシ樹脂ワニスを調製した。「スタフ
ィロイドＡＣ−３３５５」の配合量は、エポキシ樹脂と
硬化剤をあわせた固形重量１００に対して１０（実施例
１），２０（実施例２），４０（実施例３）のそれぞれ
である。「スタフィロイドＡＣ−３３５５」は、ゴム弾
性粒子コアがアクリル酸エステル・メタクリル酸エステ
ル共重合体からなり、シェル層がメチルメタアクリレー
トからなる。上記各ワニスをガラスクロス（＃７６２８
タイプ，厚み０．１８mm）に含浸乾燥して、樹脂量４０
重量％のプリプレグ１〜３を得た。各プリプレグをそれ
ぞれ４枚重ね、その両側に厚さ１８μｍの銅箔を配し
て、温度１７０℃，圧力４０kgf／cm2で９０分間加熱加
圧成形して、厚さ０．８mmの両面銅張り積層板を得た。
エポキシ当量：５００）９６重量部、ジシアンジアミド
４重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ
４ＭＺ）０．５重量部に、「スタフィロイドＡＣ−３３
５５」を所定量配合し、樹脂固形分が６０重量％となる
ようにメチルエチルケトンとメチルグリコールの混合溶
媒に溶解し、エポキシ樹脂ワニスを調製した。「スタフ
ィロイドＡＣ−３３５５」の配合量は、エポキシ樹脂と
硬化剤をあわせた固形重量１００に対して１０（実施例
１），２０（実施例２），４０（実施例３）のそれぞれ
である。「スタフィロイドＡＣ−３３５５」は、ゴム弾
性粒子コアがアクリル酸エステル・メタクリル酸エステ
ル共重合体からなり、シェル層がメチルメタアクリレー
トからなる。上記各ワニスをガラスクロス（＃７６２８
タイプ，厚み０．１８mm）に含浸乾燥して、樹脂量４０
重量％のプリプレグ１〜３を得た。各プリプレグをそれ
ぞれ４枚重ね、その両側に厚さ１８μｍの銅箔を配し
て、温度１７０℃，圧力４０kgf／cm2で９０分間加熱加
圧成形して、厚さ０．８mmの両面銅張り積層板を得た。
【００１０】実施例４〜６ エポキシ樹脂（油化シェル製「エピコート１００１」、
エポキシ当量：５００）９６重量部、ジシアンジアミド
４重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ
４ＭＺ）０．５重量部に、「ゼオンアクリルレジンＦ３
５１」を所定量配合し、樹脂固形分が６０重量％となる
ようにメチルエチルケトンとメチルグリコールの混合溶
媒に溶解し、エポキシ樹脂ワニスを調製した。「ゼオン
アクリルレジンＦ３５１」の配合量は、エポキシ樹脂と
硬化剤をあわせた固形重量１００に対して１０（実施例
４），２０（実施例５），４０（実施例６）のそれぞれ
である。「ゼオンアクリルレジンＦ３５１」は、ゴム弾
性粒子コアがアクリル酸系共重合体からなり、シェル層
がメチルメタアクリレート・アクリル酸系共重合体かな
らる。上記各ワニスをガラスクロス（＃７６２８タイ
プ，厚み０．１８mm）に含浸乾燥して、樹脂量４０重量
％のプリプレグ４〜６を得た。各プリプレグをそれぞれ
４枚重ね、その両側に厚さ１８μｍの銅箔を配して、温
度１７０℃，圧力４０kgf／cm2で９０分間加熱加圧成形
して、厚さ０．８mmの両面銅張り積層板を得た。
エポキシ当量：５００）９６重量部、ジシアンジアミド
４重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ
４ＭＺ）０．５重量部に、「ゼオンアクリルレジンＦ３
５１」を所定量配合し、樹脂固形分が６０重量％となる
ようにメチルエチルケトンとメチルグリコールの混合溶
媒に溶解し、エポキシ樹脂ワニスを調製した。「ゼオン
アクリルレジンＦ３５１」の配合量は、エポキシ樹脂と
硬化剤をあわせた固形重量１００に対して１０（実施例
４），２０（実施例５），４０（実施例６）のそれぞれ
である。「ゼオンアクリルレジンＦ３５１」は、ゴム弾
性粒子コアがアクリル酸系共重合体からなり、シェル層
がメチルメタアクリレート・アクリル酸系共重合体かな
らる。上記各ワニスをガラスクロス（＃７６２８タイ
プ，厚み０．１８mm）に含浸乾燥して、樹脂量４０重量
％のプリプレグ４〜６を得た。各プリプレグをそれぞれ
４枚重ね、その両側に厚さ１８μｍの銅箔を配して、温
度１７０℃，圧力４０kgf／cm2で９０分間加熱加圧成形
して、厚さ０．８mmの両面銅張り積層板を得た。
【００１１】実施例７〜９ エポキシ樹脂（油化シェル製「エピコート１００１」、
エポキシ当量：５００）９６重量部、ジシアンジアミド
４重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ
４ＭＺ）０．５重量部に、「クレハパラロイドＥＸＬ−
２６５５」を所定量配合し、樹脂固形分が６０重量％と
なるようにメチルエチルケトンとメチルグリコールの混
合溶媒に溶解し、エポキシ樹脂ワニスを調製した。「ク
レハパラロイドＥＸＬ−２６５５」の配合量は、エポキ
シ樹脂と硬化剤をあわせた固形重量１００に対して１０
（実施例７），２０（実施例８），４０（実施例９）の
それぞれである。「クレハパラロイドＥＸＬ−２６５
５」は、ゴム弾性粒子コアがブタジエ・スチレン共重合
体からなり、シェル層がメタクリル酸アルキル共重合体
からなる。上記各ワニスをガラスクロス（＃７６２８タ
イプ，厚み０．１８mm）に含浸乾燥して、樹脂量４０重
量％のプリプレグ７〜９を得た。各プリプレグをそれぞ
れ４枚重ね、その両側に厚さ１８μｍの銅箔を配して、
温度１７０℃，圧力４０kgf／cm2で９０分間加熱加圧成
形して、厚さ０．８mmの両面銅張り積層板を得た。
エポキシ当量：５００）９６重量部、ジシアンジアミド
４重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ
４ＭＺ）０．５重量部に、「クレハパラロイドＥＸＬ−
２６５５」を所定量配合し、樹脂固形分が６０重量％と
なるようにメチルエチルケトンとメチルグリコールの混
合溶媒に溶解し、エポキシ樹脂ワニスを調製した。「ク
レハパラロイドＥＸＬ−２６５５」の配合量は、エポキ
シ樹脂と硬化剤をあわせた固形重量１００に対して１０
（実施例７），２０（実施例８），４０（実施例９）の
それぞれである。「クレハパラロイドＥＸＬ−２６５
５」は、ゴム弾性粒子コアがブタジエ・スチレン共重合
体からなり、シェル層がメタクリル酸アルキル共重合体
からなる。上記各ワニスをガラスクロス（＃７６２８タ
イプ，厚み０．１８mm）に含浸乾燥して、樹脂量４０重
量％のプリプレグ７〜９を得た。各プリプレグをそれぞ
れ４枚重ね、その両側に厚さ１８μｍの銅箔を配して、
温度１７０℃，圧力４０kgf／cm2で９０分間加熱加圧成
形して、厚さ０．８mmの両面銅張り積層板を得た。
【００１２】従来例１〜３ エポキシ樹脂（油化シェル製「エピコート１００１」、
エポキシ当量：５００）９６重量部、ジシアンジアミド
４重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ
４ＭＺ）０．５重量部に、エポキシ樹脂と相溶しないシ
リコーンゴム微粒子（東レ・ダウ・コーニング製「Ｅ−
６０１」）を所定量配合し、樹脂固形分が６０重量％と
なるようにメチルエチルケトンとメチルグリコールの混
合溶媒に溶解し、エポキシ樹脂ワニスを調製した。「Ｅ
−６０１」の配合量は、エポキシ樹脂と硬化剤をあわせ
た固形重量１００に対して１０（従来例１），２０（従
来例２），４０（従来例３）のそれぞれである。上記各
ワニスをガラスクロス（＃７６２８タイプ，厚み０．１
８mm）に含浸乾燥して、樹脂量４０重量％のプリプレグ
１１〜１３を得た。各プリプレグをそれぞれ４枚重ね、
その両側に厚さ１８μｍの銅箔を配して、温度１７０
℃，圧力４０kgf／cm2で９０分間加熱加圧成形して、厚
さ０．８mmの両面銅張り積層板を得た。
エポキシ当量：５００）９６重量部、ジシアンジアミド
４重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ
４ＭＺ）０．５重量部に、エポキシ樹脂と相溶しないシ
リコーンゴム微粒子（東レ・ダウ・コーニング製「Ｅ−
６０１」）を所定量配合し、樹脂固形分が６０重量％と
なるようにメチルエチルケトンとメチルグリコールの混
合溶媒に溶解し、エポキシ樹脂ワニスを調製した。「Ｅ
−６０１」の配合量は、エポキシ樹脂と硬化剤をあわせ
た固形重量１００に対して１０（従来例１），２０（従
来例２），４０（従来例３）のそれぞれである。上記各
ワニスをガラスクロス（＃７６２８タイプ，厚み０．１
８mm）に含浸乾燥して、樹脂量４０重量％のプリプレグ
１１〜１３を得た。各プリプレグをそれぞれ４枚重ね、
その両側に厚さ１８μｍの銅箔を配して、温度１７０
℃，圧力４０kgf／cm2で９０分間加熱加圧成形して、厚
さ０．８mmの両面銅張り積層板を得た。
【００１３】従来例４〜７ エポキシ樹脂（油化シェル製「エピコート１００１」、
エポキシ当量：５００）９６重量部、ジシアンジアミド
４重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ
４ＭＺ）０．５重量部に、エポキシ樹脂と相溶しないＮ
ＢＲゴム微粒子（ＪＳＲ製「ＸＥＲ−９１」）を所定量
配合し、樹脂固形分が６０重量％となるようにメチルエ
チルケトンとメチルグリコールの混合溶媒に溶解し、エ
ポキシ樹脂ワニスを調製した。「ＸＥＲ−９１」の配合
量は、エポキシ樹脂と硬化剤をあわせた固形重量１００
に対して１０（従来例４），２０（従来例５），４０
（従来例６），０（従来例７）のそれぞれである。上記
各ワニスをガラスクロス（＃７６２８タイプ，厚み０．
１８mm）に含浸乾燥して、樹脂量４０重量％のプリプレ
グ１４〜１７を得た。各プリプレグをそれぞれ４枚重
ね、その両側に厚さ１８μｍの銅箔を配して、温度１７
０℃，圧力４０kgf／cm2で９０分間加熱加圧成形して、
厚さ０．８mmの両面銅張り積層板を得た。
エポキシ当量：５００）９６重量部、ジシアンジアミド
４重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ
４ＭＺ）０．５重量部に、エポキシ樹脂と相溶しないＮ
ＢＲゴム微粒子（ＪＳＲ製「ＸＥＲ−９１」）を所定量
配合し、樹脂固形分が６０重量％となるようにメチルエ
チルケトンとメチルグリコールの混合溶媒に溶解し、エ
ポキシ樹脂ワニスを調製した。「ＸＥＲ−９１」の配合
量は、エポキシ樹脂と硬化剤をあわせた固形重量１００
に対して１０（従来例４），２０（従来例５），４０
（従来例６），０（従来例７）のそれぞれである。上記
各ワニスをガラスクロス（＃７６２８タイプ，厚み０．
１８mm）に含浸乾燥して、樹脂量４０重量％のプリプレ
グ１４〜１７を得た。各プリプレグをそれぞれ４枚重
ね、その両側に厚さ１８μｍの銅箔を配して、温度１７
０℃，圧力４０kgf／cm2で９０分間加熱加圧成形して、
厚さ０．８mmの両面銅張り積層板を得た。
【００１４】以上の積層板の熱膨張率と打ち抜き加工時
の粉落ち量を表１にまとめて示した。表中の熱膨張率及
び粉落ち量の評価は以下の要領で実施した。熱膨張率：
積層板の平面方向の熱膨張率でたて方向とよこ方向の平
均値を示す。粉落ち量：図１に示す打ち抜き金型（１mm
×１６０mmのスリットを１２本打ち抜ける形状である）
を用い、１０枚の試験片に対し打ち抜き加工を実施した
後、金型に付着した粉及び試験片の打ち抜き端面に付着
している粉を刷毛で丁寧に集めて、その重量を測定し
た。
の粉落ち量を表１にまとめて示した。表中の熱膨張率及
び粉落ち量の評価は以下の要領で実施した。熱膨張率：
積層板の平面方向の熱膨張率でたて方向とよこ方向の平
均値を示す。粉落ち量：図１に示す打ち抜き金型（１mm
×１６０mmのスリットを１２本打ち抜ける形状である）
を用い、１０枚の試験片に対し打ち抜き加工を実施した
後、金型に付着した粉及び試験片の打ち抜き端面に付着
している粉を刷毛で丁寧に集めて、その重量を測定し
た。
【００１５】
【表１】
【００１６】表１から、本発明に係る実施例による積層
板は、熱膨張率が小さく、かつ打ち抜き加工時の粉落ち
量も少ないことがわかる。その粉落ち量は、可とう化剤
を全く含まない積層板（従来例7）と同等にまで低減で
きる。
板は、熱膨張率が小さく、かつ打ち抜き加工時の粉落ち
量も少ないことがわかる。その粉落ち量は、可とう化剤
を全く含まない積層板（従来例7）と同等にまで低減で
きる。
【００１７】
【発明の効果】上述のように、本発明に係る方法によれ
ば、熱膨張率が小さく、打ち抜き加工時の粉落ち量が少
ない金属箔張り積層板を製造することができる。この金
属箔張り積層板は、平面方向の熱膨張率が小さく、プリ
ント回路板としたとき、表面実装方式で搭載した部品の
高い接続信頼性を確保することができる。
ば、熱膨張率が小さく、打ち抜き加工時の粉落ち量が少
ない金属箔張り積層板を製造することができる。この金
属箔張り積層板は、平面方向の熱膨張率が小さく、プリ
ント回路板としたとき、表面実装方式で搭載した部品の
高い接続信頼性を確保することができる。
【図１】積層板の打ち抜き加工時の粉落ち量を確認する
ために使用する打ち抜き加工金型の平面図である。
ために使用する打ち抜き加工金型の平面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｃ０８Ｌ 63:00 Ｆターム(参考） 4F072 AA05 AB28 AD23 AE06 AE23 AG03 AG19 AH02 AH21 AJ04 AK14 AL13 4F100 AB17 AB33B AG00 AK25 AK25H AK53A AL01 AL01H AN00A AN00H BA02 BA03 BA06 BA10B BA13 CA02A CA23A DD32A DD32H DE01A DE01H DG06A DG12 DH01A EJ172 EJ422 EJ821 EJ861 GB43 JA02 JB04A JB04H JK07A JK07H JL01 4J038 CA022 CB042 CB092 CC022 CG142 CG162 CH032 DB001 GA06 GA07 MA03 NA21 NA23 PB09 PC02 PC10
Claims (1)
- 【請求項１】硬化剤を含有するエポキシ樹脂ワニスをシ
ート状繊維基材に含浸乾燥して得たプリプレグの層とそ
の表面に配置した金属箔とを加熱加圧成形して一体化す
る金属箔張り積層板の製造において、 以下のエポキシ樹脂ワニスをシート状繊維基材に含浸乾
燥して得たプリプレグを、前記プリプレグの層の一部な
いし全部に使用することを特徴とする金属箔張り積層板
の製造法。 エポキシ樹脂ワニス：エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾
性粒子コアをエポキシ樹脂と相溶するシェル層で被覆し
たコアシェル構造ゴム粒子を分散させたエポキシ樹脂ワ
ニス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10339315A JP2000158589A (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | 金属箔張り積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10339315A JP2000158589A (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | 金属箔張り積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000158589A true JP2000158589A (ja) | 2000-06-13 |
Family
ID=18326302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10339315A Pending JP2000158589A (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | 金属箔張り積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000158589A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008081681A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Fujikura Ltd | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 |
| WO2008102853A1 (ja) | 2007-02-23 | 2008-08-28 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びプリント配線板 |
| JP2008222872A (ja) * | 2007-03-13 | 2008-09-25 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | エポキシ樹脂組成物並びにプリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
| WO2010109861A1 (ja) | 2009-03-27 | 2010-09-30 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂溶液の保存方法、並びに、プリプレグ及び積層板の製造方法 |
| WO2012165240A1 (ja) | 2011-05-27 | 2012-12-06 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、および積層板 |
| KR20130018721A (ko) | 2010-03-02 | 2013-02-25 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 프리프레그 및 적층판 |
| WO2014061811A1 (ja) | 2012-10-19 | 2014-04-24 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板及びプリント配線板 |
| WO2014061812A1 (ja) | 2012-10-19 | 2014-04-24 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びプリント配線板 |
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| JP2019026701A (ja) * | 2017-07-27 | 2019-02-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | プリプレグ、金属張積層板、印刷配線基板及び多層印刷配線基板 |
| US20190071548A1 (en) * | 2017-09-07 | 2019-03-07 | Taiwan Union Technology Corporation | Resin composition, and pre-preg, metal-clad laminate and printed circuit board prepared using the same |
| CN115083720A (zh) * | 2021-03-11 | 2022-09-20 | 日立金属株式会社 | 铁芯 |
-
1998
- 1998-11-30 JP JP10339315A patent/JP2000158589A/ja active Pending
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| KR20190086052A (ko) | 2010-03-02 | 2019-07-19 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 프리프레그 및 적층판 |
| WO2012165240A1 (ja) | 2011-05-27 | 2012-12-06 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、および積層板 |
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| KR20150072425A (ko) | 2012-10-19 | 2015-06-29 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 프리프레그, 적층판, 및 프린트 배선판 |
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