JP2000145106A

JP2000145106A - 床下地構造

Info

Publication number: JP2000145106A
Application number: JP11233003A
Authority: JP
Inventors: Susumu Tsukada; 将塚田; Masanao Yamanaka; 政直山中; Hisao Hitomi; 久男人見; Nobuaki Uenishi; 延明上西; Hideshi Yanagi; 秀史柳; Shinichi Eguchi; 眞一江口
Original assignee: Bridgestone Corp
Current assignee: Bridgestone Corp
Priority date: 1998-09-01
Filing date: 1999-08-19
Publication date: 2000-05-26

Abstract

(57)【要約】【課題】強度と寸法安定性を備え、耐湿性にも優れた
ものとする。【解決手段】互いに間隔をおいて敷き並べた床下地パ
ネル１上に隣り合う床下地パネル１間をまたぐように捨
張材２を取付け、床下地パネル１の木質系材料からなる
基板１１の少なくとも下面に耐湿層５を形成し、この耐
湿層５をポリオレフィン系樹脂製シート６で形成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、コンクリートス
ラブなどの床基盤上に多数の床下地パネルを互いに間隔
をおいて敷き並べ（所謂スペース工法と呼ばれる）、こ
れら床下地パネル間をまたぐように捨張材を取付けた床
下地構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の床下地構造として、工期の短縮及
びコストダウンを図るため、所定大きさの床下地パネル
をコンクリートスラブなどの床基盤上に互いに間隔をあ
けて敷き並べ、隣り合う床下地パネル間をまたぐよう
に、すなわち間隔をふさぐように捨張材を取付けたもの
が知られている。これら捨張材の上には仕上材を取付け
て床を構成していた。そして、床下地パネルの材料とし
ては、資源保護のために南洋材が入手しにくくなり、か
つ価格も安定しないために、安価で供給も安定したパー
ティクルボードやファイバーボード、ＯＳＢやＭＤＦな
どの木質系芯材ボードが多く使用されるようになった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述したようなスペー
ス工法で構築された床下地構造では、吸湿性を有する木
質系ボードを用いた床下地パネルが直接コンクリートス
ラブと向き合うため、床下の湿気を吸湿し、伸び、縮
み、反りなどが生じ易く、寸法安定性を欠き、また木質
系芯材ボードを用いた場合には十分な強度が確保できな
いおそれもあった。

【０００４】そこで、この発明は、強度と寸法安定性を
備え、耐湿性にも優れた床下地構造を提供することを目
的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、この発明は、互いに間隔をおいて敷き並べた床下地
パネル上に隣り合う床下地パネル間をまたぐように捨張
材を取付けた床下地構造であって、床下地パネルの木質
系材料からなる基板の少なくとも下面に耐湿層を形成
し、この耐湿層をポリオレフィン系樹脂製シートで形成
したものである。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下に、この発明の好適な実施例
を図面を参照にして説明する。

【０００７】図１に示す実施例において、互いに間隔を
おいて敷き並べた床下地パネル１上に隣り合う床下地パ
ネル１間をまたぐように捨張材２を取付けてある。床下
地パネル１には支持脚３が取付けてある。

【０００８】床下地パネル１は、木質系材料からなる基
板１１、例えばパーティクルボード、ファイバーボー
ド、ＯＳＢ（オリエンテッドストランドボード）、ＭＤ
Ｆ（木質繊維板）、合板、石膏板、セメント板、石綿板
などから形成され、この基板１１の下面に耐湿層５を形
成してある。この耐湿層５をポリオレフィン系樹脂製シ
ート６で形成してある。床下地パネル１を構成する基板
１１の側面（木口）には、撥水性材料や防湿・防水性材
料、例えばＳＢＲ、パラフィン、アクリル系樹脂、ウレ
タン系樹脂、エポキシ系樹脂などを塗布することが好ま
しい。このような塗布により基板１１の耐湿性能がより
一層向上する。

【０００９】耐湿層５を形成するシート６の材料である
ポリオレフィン系の樹脂としては、ポリエチレン，ポリ
プロピレン，ポリブテン−１，ポリイソブチレン，ポリ
４−メチル−１−ペンテン，エチレン・酢酸ビニル共重
合体，エチレン・エチルアクリレート共重合体，エチレ
ン・プロピレン共重合体，エチレン・プロピレン・ジエ
ン共重合体（ＥＰＤＭ），エチレン・ブテン共重合体，
エチレン・ブテン・ジエン共重合体等が好適に使用で
き、特に防湿性及び価格などの点から好ましくはポリエ
チレンまたはポリプロピレンのシートが使用できる。例
えば、ポリエチレンのシート６の厚みは、１０〜３０μ
ｍ程度が、耐湿性やコスト及び取扱い易さの面からも有
利である。

【００１０】前記ポリオレフィン系樹脂製シート６を基
板１１に貼付するには、シート６をプラズマ放電処理又
はコロナ放電処理した後に一般的な接着剤を用いて接着
することができる。このような放電処理をポリオレフィ
ン系樹脂製シート６に施すことにより、シート６の表面
が活性化され、接着剤により基板１１に貼付することが
できる。放電処理を施さないシート６を基板１１に貼付
する場合は、接着剤で接着することができず、シート６
の表面を溶融させた状態で基板１１の接着剤を塗布した
面に貼り付ける。しかしながら、表面を溶融させたシー
ト６は、ひらひらして取扱いにくく、基板１１への貼付
作業が困難であった。シート６に放電処理をすることに
より、溶融させる必要がなくなるので、貼付作業もし易
くなる。

【００１１】捨張材２は、吸湿性の芯材４の下面に第２
耐湿層５０を形成してある。この第２耐湿層５０は、図
１に示す実施例では、２枚の紙７の間にポリオレフィン
系樹脂製シート６を挟んだ積層物からなる。また、芯材
４の上面には紙７を貼付してある。紙７としては、目付
量２０〜１００ｇ／ｍ^２程度、好適には２０〜７０ｇ／
ｍ^２の薄様紙やクラフト紙、セラミック紙、紙間補強
紙、チタン紙などが好適に使用できるとともに、１００
ｇ／ｍ^２以上の腰のある紙（特に上面の紙７として）も
使用可能である。紙７の芯材４への接着は、コストの安
価な酢酸ビニル系接着剤が使用できる。その他の接着剤
としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ），
オレフィン系樹脂を主体とする接着剤も使用可能であ
る。接着剤の塗布面に紙７を貼り付け、この紙７にシー
ト６を重ね合わせ、全体を加熱圧着することで芯材４の
下面に二層の積層物を貼付できる。シート６と紙７とは
熱ロール間を通過させて融着させることができ、この融
着したものを紙７の芯材４への接着と同様の接着剤を用
いて貼付することができる。紙７としては、特に厚手の
紙を用いたときには、撥水材、例えば、パラフィン，Ｓ
ＢＲを含浸させておくことが好ましく、このような撥水
材を含浸させておくことにより紙間剥離を防止すること
ができる。

【００１２】図１に示す実施例において、基板１１とし
てパーティクルボードを使用し、耐湿層５を形成するシ
ート６として目付量１６ｇ／ｍ^２のポリエチレンを使用
した。基板１１の下面に酢酸ビニル系接着剤を塗布し、
この接着剤塗布面に放電処理を施したシート６を貼付
し、全体を圧着して床下地パネル１を製造した。

【００１３】基板１１として合板を用いた場合には、強
度や寸法安定性および耐水性などの面で優れているが、
パーティクルボードやファイバーボード等の木質系芯材
ボードは合板に比べてこれらの特性が劣るため、使用範
囲は限定されてしまう。しかしながら、この発明の床下
地パネル１において、木質系芯材ボードを基板１１とし
て用いた場合でも、シート６の存在により強度を向上さ
せることができるとともに寸法安定性も向上し、さらに
耐水性も向上する。また、基板１１としては木質系芯材
ボードの両面に合板を貼ったものも使用することもでき
る。この発明では、床下地パネル１の基板１１として木
質系芯材ボードを用いることがコストダウンの面から好
ましい。

【００１４】前記耐湿層５は、その透湿度が１００ｇ／
ｍ^２・２４ｈ以下であることが好ましい。この透湿度
は、ＪＩＳＺ０２０８の条件Ａに基づいて計測す
る。このＪＩＳの規格は、プラスチックフィルム、加工
紙などの防湿を目的とする包装材料の透湿度を試験する
ための透湿カップを使用する方法について規定するもの
である。ここで、透湿度は、一定時間に単位面積の膜状
物質を透過する水蒸気の量をいい、このＪＩＳ規格で
は、温度２５℃又は４０℃において防湿包装材料を境界
面とし、一方の側の空気を相対湿度９０％、他の側の空
気を吸湿剤によって乾燥状態に保ったとき、２４時間に
この境界面を通過する水蒸気の質量（ｇ）を、その材料
１ｍ^２当たりに換算した値をその材料の透湿度としてい
る。

【００１５】図２は図１の平面略図を示し、床下地パネ
ル１を互いに一定の間隔をあけて敷き並べた状態、すな
わちスペース工法を用いた場合に、これらの隣り合う床
下地パネル１をまたぐように捨張材２を互いに突き合わ
せて載置し固定した状態を示す。

【００１６】図３は床下地パネル１の他の例を示し、基
板１１の下面の耐湿層５を紙７とシート６とから形成し
たものである。この図示する例では基板１１側から紙
７、シート６の順で積層したものからなる例を示す。反
対にシート６、紙７の順で積層したものから耐湿層５を
形成することもできる。この場合、図４に示すように、
ロール３０に巻きとられた紙７を送り出し、ドラム３１
上の紙７に樹脂タンク３２内の溶融したオレフィン系樹
脂を押し出して紙７上にシート６を積層した積層体を形
成する。次いで、この積層体（シート６と紙７）をコロ
ナ放電装置３３の電極３４間を通過させて放電加工す
る。放電加工された積層体はロール３５に巻きとる。こ
のロール３５に巻きとった積層体を基板１１の大きさに
裁断してシート６側を接着剤で基板１１に貼り付ける。
コロナ放電装置３３の出力は２，０００Ｗ、処理時間は
０．１〜０．６秒、周波数４５ＫＨｚとしたが、出力は
１０〜５，０００Ｗ、処理時間は０．０１〜３０秒、周
波数３０〜６０ＫＨｚの範囲内でシート６の接着剤によ
る基板１１への貼付は可能であった。

【００１７】図５に示す実施例は、耐湿層５として、２
枚の紙７の間にポリオレフィン系樹脂製シート６を挟ん
だものを用いた例を示す。この三層の耐湿層５は、２枚
の紙７と１枚のシート６を積層した状態で熱ロール間を
通過させることにより融着させたのち、この三層シート
を基板１１の下面に接着剤で貼付けることができる。こ
の三層の積層物も、前述した一層、二層のものと同様に
透湿抵抗が１００ｇ／ｍ^２・２４ｈ以下のものが好まし
い。後述する第２耐湿層５０も同様の透湿抵抗とする。

【００１８】図６は捨張材２の他の例を示すものであ
り、下面に紙７を貼付し、この紙７の下面にポリオレフ
ィン系樹脂製シート６を貼付して第２耐湿層５０を形成
したものを示す。芯材４の上面にも同様の積層物を貼付
した。紙７とシート６の関係は反対であってもよい。芯
材４の上面は図１に示すと同様に紙７のみを貼付しても
よく、あるいは図１に示す三層の積層物を芯材４の上面
に貼付することもできる。芯材４の下面は二層の積層物
または三層の積層物のほかにシート６のみを貼付したも
のであってもよい。

【００１９】図７に示す他の実施例では、床下地パネル
１を木質系材料からなる基板１１の下面に２枚の紙７の
間にポリオレフィン系樹脂製シート６を挟んだ積層物を
貼付し、基板１１の上面には紙７を貼付して構成したも
のを示す。この床下地パネル１には貫通孔１２が形成し
てあり、この貫通孔１２内に内周面に雌ねじの切られた
金具１３を取付け、この金具１３の雌ねじ部に螺合する
支持ボルト１４の上端をねじ込み、支持ボルト１４の下
端はクッションゴム１５に取付けた雌ねじ部を有する金
具１６にねじ込むようになっている。支持ボルト１４の
上端側と下端側の雄ねじは逆ねじとなっている。この支
持ボルト１４を一方向に回転させることにより、コンク
リートスラブなどの床基盤１７と床下地パネル１との間
隔を調整することができる。符号１３ないし１６に示す
部材全体で支持脚３を構成している。

【００２０】図７に示す実施例において、基板１１の上
面に紙７のみを貼付するのではなく、２枚の紙７にシー
ト６を挟んだ構成をとることもできるし、紙７とシート
６の二層を貼付することもできる。

【００２１】図８は、基板１１の下側の表面に耐湿層５
を形成したものを床下地パネル１とし、これら床下地パ
ネル１を支持脚ボルト１４と支持板２０とで床基盤１７
から所定の間隔をあけて支持した例を示す。床下地パネ
ル１同士は互いに隙間をあけて支持板２０上に載置され
る。支持ボルト１４の下端にはクッションゴム１５を設
け、このクッションゴム１５が床基盤１７に接地してい
る。また、支持ボルト１４の外周にはねじが切られ、こ
のねじ部分が金具１３にねじ込まれている。金具１３は
支持板２０に固着してあり、金具１３の上端開口から露
出し、床下地パネル１間の隙間から顔をのぞかせた支持
ボルト１４の上端には溝が形成されていて、この溝にド
ライバーを差し込んで支持ボルト１４をいずれか一方に
回転させることにより床下地パネル１のレベル調整を図
ることができるようになっている。また、支持板２０は
パーティクルボードや合板あるいはプラスチック材料で
形成され、その上面すなわち床下地パネル１と接触する
面にゴムシートや粘着シートを貼り付けておいてもよ
い。また、支持板２０の下面には上述の耐湿層５を設け
ることができる。さらに、低床構造のものでは、支持ボ
ルト１４自体をクッションゴム１５とすること、すなわ
ち支持ボルト１４の全体をゴム等で形成することもでき
る。

【００２２】図９は、図８に示す例の平面図であり、長
方形状の床下地パネル１の四隅と長手方向の中間部分を
支持板２０で支持し、夫々床下地パネル１をその短い辺
が揃わないようにずらして配置してある。これら床下地
パネル１上には、通常捨張材２を貼り、その上に仕上材
を貼る。なお、支持板２０の形状は四角形のみならずそ
の他の形状であってもよい。

【００２３】上述した各実施例で、耐湿層５として、ポ
リオレフィン系樹脂製シート６のみの単層構造（Ａ）、
シート６と紙７との二層構造（シート，紙の順をＢ、
紙，シートの順をＣ）、２枚の紙７の間にシート６を挟
んだ三層構造（Ｄ）を示したが、これら耐湿層５と同様
の層を基板１１の反対側の面（上面）に設けてもよい。
その組合せは、

【表１】の１６通りとなる。さらに床上には何も設けない例もあ
るし、紙８のみを設ける例も含めると２４通りの組合せ
が可能である。これらの組合せ中、防湿性及び反りの防
止に最も有効であったのは、Ｂ−Ｃ、Ｂ−Ｄ、Ｄ−Ｃ、
Ｄ−Ｄの組合せであった。このような組合せは、捨張材
２の芯材４の第２耐湿層５０とその上面についても適用
できる。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、所謂スペース工法で敷き並べられた床下地パネルに
対し、隣り合う床下地パネル間をまたぐように捨張材を
取付け、床下地パネルの木質系材料からなる基板の少な
くとも下面に耐湿層を形成し、この耐湿層をポリオレフ
ィン系樹脂製シートで形成したので、床下地パネルが床
下の湿気を吸湿して伸び、縮み、反りなどを生ずるおそ
れがなくなり、寸法安定性に優れたものとなる。また、
床下地パネルの下面のみならず、捨張材の下面にも耐湿
層を形成することにより、捨張材の強度および寸法安定
性さらに耐湿性も向上する。また、シートをポリエチレ
ン又はポリプロピレンで形成した場合に紙との加熱圧着
が可能であり、安価で取扱い易く、耐湿性にも優れる。
さらに、床下地パネルの上面や吸湿性の芯材の上面に少
なくとも紙を貼付したものでは、寸法安定性及び強度が
さらに向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の好適な実施例を示す断面図。

【図２】図１の平面図。

【図３】床下地パネルの他の例を示す断面図。

【図４】コロナ放電処理の工程図。

【図５】床下地パネルのさらに他の例を示す断面図。

【図６】捨張材の他の例を示す断面図。

【図７】床下地パネルと支持脚を示す断面図。

【図８】他の実施例を示す断面図。

【図９】図８の平面図。

【符号の説明】

１床下地パネル２捨張材４芯材５耐湿層７紙６ポリオレフィン系樹脂製シート１１基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者上西延明埼玉県狭山市入間川3133−１−1114 (72)発明者柳秀史神奈川県相模原市相模大野６−23 ９− 1009 (72)発明者江口眞一東京都小平市小川東町３−５−５−604

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】互いに間隔をおいて敷き並べた床下地パ
ネル上に隣り合う床下地パネル間をまたぐように捨張材
を取付けた床下地構造であって、床下地パネルの木質系材料からなる基板の少なくとも下
面に耐湿層を形成し、この耐湿層をポリオレフィン系樹脂製シートで形成した
ことを特徴とする床下地構造。
【請求項２】前記耐湿層が、基板側からポリオレフィ
ン系樹脂製シート、紙の順、又は反対の順で積層された
ものであることを特徴とする請求項１に記載の床下地構
造。
【請求項３】ポリオレフィン系樹脂製シートをプラズ
マ放電処理又はコロナ放電処理した後に基板に貼付した
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の床下地構造。
【請求項４】前記耐湿層が、２枚の紙の間にポリオレ
フィン系樹脂製シートを挟んだものであることを特徴と
する請求項１に記載の床下地構造。
【請求項５】前記耐湿層の透湿度が１００ｇ／ｍ^２・
２４ｈ以下であることを特徴とする請求項１ないし４の
いずれか１項に記載の床下地構造。
【請求項６】基板の床上側の上面に紙又はポリオレフ
ィン系樹脂製シートを貼付し、あるいは紙とポリオレフ
ィン系樹脂製シートを積層したもの、さらには２枚の紙
の間にポリオレフィン系樹脂製シートを挟んだものを貼
付したことを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１
項に記載の床下地構造。
【請求項７】前記ポリオレフィン系樹脂として、ポリ
エチレン又はポリプロピレンを用いたことを特徴とする
請求項１ないし６のいずれか１項に記載の床下地構造。
【請求項８】前記捨張材の少なくとも下面に第２耐湿
層を形成し、この第２耐湿層をポリオレフィン系樹脂製
シートで形成したことを特徴とする請求項１ないし７の
いずれか１項に記載の床下地構造。
【請求項９】前記第２耐湿層が、捨張材の芯材からポ
リオレフィン系樹脂製シート、紙の順、又は反対の順で
積層されたものであることを特徴とする請求項８に記載
の床下地構造。
【請求項１０】ポリオレフィン系樹脂製シートをプラ
ズマ放電処理又はコロナ放電処理した後に芯材に貼付し
たことを特徴とする請求項８又は９に記載の床下地構
造。
【請求項１１】前記第２耐湿層が、２枚の紙の間にポ
リオレフィン系樹脂製シートを挟んだものであることを
特徴とする請求項８に記載の床下地構造。
【請求項１２】前記第２耐湿層の透湿度が１００ｇ／
ｍ^２・２４ｈ以下であることを特徴とする請求項８ない
し１１のいずれか１項に記載の床下地構造。
【請求項１３】芯材の床上側の上面に紙又はポリオレ
フィン系樹脂製シートを貼付し、あるいは紙とポリオレ
フィン系樹脂製シートを積層したもの、さらには２枚の
紙の間にポリオレフィン系樹脂製シートを挟んだものを
貼付したことを特徴とする請求項８ないし１２のいずれ
か１項に記載の床下地構造。
【請求項１４】前記ポリオレフィン系樹脂として、ポ
リエチレン又はポリプロピレンを用いたことを特徴とす
る請求項８ないし１３のいずれか１項に記載の床下地構
造。