JP2000073130A - プレス打抜き性が優れた銅合金板 - Google Patents
プレス打抜き性が優れた銅合金板Info
- Publication number
- JP2000073130A JP2000073130A JP10245058A JP24505898A JP2000073130A JP 2000073130 A JP2000073130 A JP 2000073130A JP 10245058 A JP10245058 A JP 10245058A JP 24505898 A JP24505898 A JP 24505898A JP 2000073130 A JP2000073130 A JP 2000073130A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ray diffraction
- copper alloy
- diffraction intensity
- plane
- alloy sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 23
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 claims abstract description 18
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 19
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 229910017876 Cu—Ni—Si Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 18
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 8
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 7
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 5
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000005482 strain hardening Methods 0.000 description 3
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 102220253765 rs141230910 Human genes 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000993059 Homo sapiens Hereditary hemochromatosis protein Proteins 0.000 description 1
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910021484 silicon-nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Punching Or Piercing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金の優れた強度、導電
率等を保持しながら、優れたプレス打抜き性を持つ銅合
金板を得る。 【構成】 Ｎｉ：０．４〜５ｗｔ％、Ｓｉ：０．１〜１
ｗｔ％を含み、必要に応じてＺｎ：０．０１〜１０ｗｔ
％、Ｓｎ：０．０１〜５ｗｔ％のいずれか一方又は双方
を含み、残部Ｃｕと不可避不純物からなり、さらに板表
面における｛２００｝面からのＸ線回折強度をＩ{20
0}、｛３１１｝面からのＸ線回折強度をＩ{311}、｛２
２０｝面からのＸ線回折強度をＩ{220}としたとき、下
記式を満たすことを特徴とするプレス打抜き性が優れた
銅合金板。 ［Ｉ{200}＋Ｉ{311}］／Ｉ{220}＜０．５
率等を保持しながら、優れたプレス打抜き性を持つ銅合
金板を得る。 【構成】 Ｎｉ：０．４〜５ｗｔ％、Ｓｉ：０．１〜１
ｗｔ％を含み、必要に応じてＺｎ：０．０１〜１０ｗｔ
％、Ｓｎ：０．０１〜５ｗｔ％のいずれか一方又は双方
を含み、残部Ｃｕと不可避不純物からなり、さらに板表
面における｛２００｝面からのＸ線回折強度をＩ{20
0}、｛３１１｝面からのＸ線回折強度をＩ{311}、｛２
２０｝面からのＸ線回折強度をＩ{220}としたとき、下
記式を満たすことを特徴とするプレス打抜き性が優れた
銅合金板。 ［Ｉ{200}＋Ｉ{311}］／Ｉ{220}＜０．５
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は銅合金板、特にリー
ドフレーム、端子、コネクタ、スイッチ、リレーなどの
電子部品に用いるに好適なプレス打ち抜き性が優れた銅
合金板に関するものである。
ドフレーム、端子、コネクタ、スイッチ、リレーなどの
電子部品に用いるに好適なプレス打ち抜き性が優れた銅
合金板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】各種電子部品に、各種銅及び銅合金が用
いられている。近年、電子部品の軽薄短小化の流れが急
速に進展している。それに伴い、リードフレーム、端
子、コネクタ、スイッチ、リレーなどに用いられる銅合
金板は、高強度、高導電率はもちろんのこと、微細な形
状にスタンピング加工されるため優れたプレス打抜き性
が要求されることが多くなってきている。なかでもＣｕ
−Ｎｉ−Ｓｉ系合金は、高強度、高耐熱性、高い耐応力
緩和特性及び比較的高い導電率を兼備する合金としてこ
れらの用途に広く用いられている。しかし、これらの特
性とプレス打抜き性との両立は難しいのが現状であっ
た。
いられている。近年、電子部品の軽薄短小化の流れが急
速に進展している。それに伴い、リードフレーム、端
子、コネクタ、スイッチ、リレーなどに用いられる銅合
金板は、高強度、高導電率はもちろんのこと、微細な形
状にスタンピング加工されるため優れたプレス打抜き性
が要求されることが多くなってきている。なかでもＣｕ
−Ｎｉ−Ｓｉ系合金は、高強度、高耐熱性、高い耐応力
緩和特性及び比較的高い導電率を兼備する合金としてこ
れらの用途に広く用いられている。しかし、これらの特
性とプレス打抜き性との両立は難しいのが現状であっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、プレス打抜き性
向上の方法として、Ｐｂ、Ｃａなどの微量成分添加、あ
るいは破断の起点となる化合物を分散させるなど、化学
成分に着目することが常套手段であった。しかしこのよ
うな方法は、微量成分の制御が困難であったり、他の特
性を劣化させたり、コストアップにつながるなどの問題
を有していた。本発明は従来技術の上記問題点に鑑みて
なされたもので、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金の優れた強
度、導電率等を保持しながら、優れたプレス打抜き性を
持つ銅合金板を得ることを目的とする。
向上の方法として、Ｐｂ、Ｃａなどの微量成分添加、あ
るいは破断の起点となる化合物を分散させるなど、化学
成分に着目することが常套手段であった。しかしこのよ
うな方法は、微量成分の制御が困難であったり、他の特
性を劣化させたり、コストアップにつながるなどの問題
を有していた。本発明は従来技術の上記問題点に鑑みて
なされたもので、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金の優れた強
度、導電率等を保持しながら、優れたプレス打抜き性を
持つ銅合金板を得ることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、前記課題を
解決するためにＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金板について鋭意
研究した結果、結晶方位の集積度を制御することにより
プレス打抜き性を向上できることを見い出し、本発明を
なすに至った。すなわち、本発明に係る銅合金板は、Ｎ
ｉ：０．４〜５ｗｔ％、Ｓｉ：０．１〜１ｗｔ％を含
み、残部Ｃｕと不可避不純物からなり、さらに板表面に
おける｛２００｝面からのＸ線回折強度をＩ{200}、
｛３１１｝面からのＸ線回折強度をＩ{311}、｛２２
０｝面からのＸ線回折強度をＩ{220}としたとき、下記
式を満たすことを特徴とする。 ［Ｉ{200}＋Ｉ{311}］／Ｉ{220}＜０．５
解決するためにＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金板について鋭意
研究した結果、結晶方位の集積度を制御することにより
プレス打抜き性を向上できることを見い出し、本発明を
なすに至った。すなわち、本発明に係る銅合金板は、Ｎ
ｉ：０．４〜５ｗｔ％、Ｓｉ：０．１〜１ｗｔ％を含
み、残部Ｃｕと不可避不純物からなり、さらに板表面に
おける｛２００｝面からのＸ線回折強度をＩ{200}、
｛３１１｝面からのＸ線回折強度をＩ{311}、｛２２
０｝面からのＸ線回折強度をＩ{220}としたとき、下記
式を満たすことを特徴とする。 ［Ｉ{200}＋Ｉ{311}］／Ｉ{220}＜０．５
【０００５】なお、上記の銅合金板は、Ｚｎ：０．０１
〜１０ｗｔ％、Ｓｎ：０．０１〜５ｗｔ％のいずれか一
方又は双方を含有することができる。さらに、上記の銅
合金板は、Ｂ、Ｃ、Ｐ、Ｓ、Ｃａ、Ｖ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｎ
ｂ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｂｉ、Ｐｂの各元素０．０００
１〜０．１ｗｔ％（２種以上添加する場合は合計で０．
１ｗｔ％以下）、Ｂｅ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍ
ｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｚｒ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｔ
ｅ、Ａｕの各元素０．００１〜１ｗｔ％のうちから選ば
れた、１種又は２種以上の元素を合計で１ｗｔ％以下含
有することができる。
〜１０ｗｔ％、Ｓｎ：０．０１〜５ｗｔ％のいずれか一
方又は双方を含有することができる。さらに、上記の銅
合金板は、Ｂ、Ｃ、Ｐ、Ｓ、Ｃａ、Ｖ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｎ
ｂ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｂｉ、Ｐｂの各元素０．０００
１〜０．１ｗｔ％（２種以上添加する場合は合計で０．
１ｗｔ％以下）、Ｂｅ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍ
ｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｚｒ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｔ
ｅ、Ａｕの各元素０．００１〜１ｗｔ％のうちから選ば
れた、１種又は２種以上の元素を合計で１ｗｔ％以下含
有することができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係る銅合金の成分
及び結晶方位等の限定理由について説明する。 （Ｎｉ及びＳｉ）これらの成分は、共存した状態でＮｉ
とＳｉの金属間化合物を形成することにより、導電率を
大幅に低下させることなく強度を向上させる効果があ
る。Ｎｉが０．４ｗｔ％未満又は／及びＳｉが０．１ｗ
ｔ％未満ではその効果がなく、Ｎｉが５ｗｔ％を超え又
は／及びＳｉが１ｗｔ％を超えると熱間加工性が著しく
低下する。従って、両成分はＮｉ：０．４〜５ｗｔ％、
Ｓｉ：０．１〜１ｗｔ％とする。なお、Ｎｉ、Ｓｉは結
晶方位指数（［Ｉ{200}＋Ｉ{311}］／Ｉ{220}）を下
げ、プレス打ち抜き性を向上させる作用がある。
及び結晶方位等の限定理由について説明する。 （Ｎｉ及びＳｉ）これらの成分は、共存した状態でＮｉ
とＳｉの金属間化合物を形成することにより、導電率を
大幅に低下させることなく強度を向上させる効果があ
る。Ｎｉが０．４ｗｔ％未満又は／及びＳｉが０．１ｗ
ｔ％未満ではその効果がなく、Ｎｉが５ｗｔ％を超え又
は／及びＳｉが１ｗｔ％を超えると熱間加工性が著しく
低下する。従って、両成分はＮｉ：０．４〜５ｗｔ％、
Ｓｉ：０．１〜１ｗｔ％とする。なお、Ｎｉ、Ｓｉは結
晶方位指数（［Ｉ{200}＋Ｉ{311}］／Ｉ{220}）を下
げ、プレス打ち抜き性を向上させる作用がある。
【０００７】（Ｚｎ）Ｚｎは、はんだ耐熱剥離性及び耐
マイグレーション性を向上させる作用があるが、０．０
１ｗｔ％未満ではその効果が十分ではない。１０ｗｔ％
を超えると導電率が低下するだけでなく、はんだ付け性
が低下するとともに、耐応力腐食割れ感受性が高くなり
好ましくない。従って、Ｚｎは０．０１〜１０ｗｔ％と
する。なお、Ｚｎは結晶方位指数を下げ、プレス打ち抜
き性を向上させる作用をもつ。 （Ｓｎ）Ｓｎは、固溶強化により強度を向上させる成分
である。０．０１ｗｔ％未満ではその効果が十分ではな
く、５ｗｔ％を超えるとその効果が飽和するとともに、
熱間及び冷間加工性が劣化する。従って、Ｓｎは０．０
１〜５ｗｔ％とする。なお、Ｓｎは結晶方位指数を下
げ、プレス打ち抜き性を向上させる作用をもつ。
マイグレーション性を向上させる作用があるが、０．０
１ｗｔ％未満ではその効果が十分ではない。１０ｗｔ％
を超えると導電率が低下するだけでなく、はんだ付け性
が低下するとともに、耐応力腐食割れ感受性が高くなり
好ましくない。従って、Ｚｎは０．０１〜１０ｗｔ％と
する。なお、Ｚｎは結晶方位指数を下げ、プレス打ち抜
き性を向上させる作用をもつ。 （Ｓｎ）Ｓｎは、固溶強化により強度を向上させる成分
である。０．０１ｗｔ％未満ではその効果が十分ではな
く、５ｗｔ％を超えるとその効果が飽和するとともに、
熱間及び冷間加工性が劣化する。従って、Ｓｎは０．０
１〜５ｗｔ％とする。なお、Ｓｎは結晶方位指数を下
げ、プレス打ち抜き性を向上させる作用をもつ。
【０００８】（副成分）Ｂ、Ｃ、Ｐ、Ｓ、Ｃａ、Ｖ、Ｇ
ａ、Ｇｅ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｂｉ、Ｐｂの各元
素はプレス打抜き性を一層向上させる役割を有する。こ
れらの元素は、０．０００１ｗｔ％未満ではその効果が
なく、０．１ｗｔ％を超えると熱間加工性が劣化する。
また、Ｂｅ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃ
ｏ、Ｚｒ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｔｅ、Ａｕの各元
素はプレス打抜き性を向上させる役割を有し、加えてＮ
ｉ−Ｓｉ化合物との共存により強度を一層向上させる。
これらの元素は、０．００１ｗｔ％未満ではその効果が
なく、１ｗｔ％を超えると熱間及び冷間加工性が劣化す
るとともに導電率も低下する。従って、上記Ｂ〜Ｐｂに
ついては各元素０．０００１〜０．１ｗｔ％（２種以上
添加する場合は合計で０．１ｗｔ％以下）、上記Ｂｅ〜
Ａｕについては各元素０．００１〜１ｗｔ％とし、両方
合計で１ｗｔ％以下とする。
ａ、Ｇｅ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｂｉ、Ｐｂの各元
素はプレス打抜き性を一層向上させる役割を有する。こ
れらの元素は、０．０００１ｗｔ％未満ではその効果が
なく、０．１ｗｔ％を超えると熱間加工性が劣化する。
また、Ｂｅ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃ
ｏ、Ｚｒ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｔｅ、Ａｕの各元
素はプレス打抜き性を向上させる役割を有し、加えてＮ
ｉ−Ｓｉ化合物との共存により強度を一層向上させる。
これらの元素は、０．００１ｗｔ％未満ではその効果が
なく、１ｗｔ％を超えると熱間及び冷間加工性が劣化す
るとともに導電率も低下する。従って、上記Ｂ〜Ｐｂに
ついては各元素０．０００１〜０．１ｗｔ％（２種以上
添加する場合は合計で０．１ｗｔ％以下）、上記Ｂｅ〜
Ａｕについては各元素０．００１〜１ｗｔ％とし、両方
合計で１ｗｔ％以下とする。
【０００９】（結晶方位）ＮｉとＳｉを含有する銅合金
板は、再結晶しその粒径が大きくなるに従って板表面へ
の｛２００｝、｛３１１｝面の集積割合が増し、圧延す
ると｛２２０｝面の集積割合が増してくる。本発明に係
る銅合金板は、例えば熱間圧延、冷間圧延、溶体化処
理、冷間圧延、析出焼鈍、必要に応じてさらに仕上げ冷
間圧延及び歪み取り焼鈍という工程で製造されるが、こ
の製造工程において、例えば溶体化処理（溶体化温度、
時間）とその後の冷間圧延工程（加工率）を調整するこ
とで、この集積割合を制御することができる。具体的に
は溶体化処理温度は７１０℃以下、溶体化処理後の累計
加工率は５０％以上が好ましい条件である。なお、この
集積割合はその後の析出焼鈍あるいは歪み取り焼鈍によ
っては大きく変化しない。また、ＮｉとＳｉの含有量も
集積割合に影響する。本発明では、これらの集積割合が
プレス打抜き性と強い相関を持ち、板表面へのこれらの
集積割合を制御することによりプレス打抜き性を向上で
きるとの知見をもとに、前記式に示すとおり、適正な結
晶方位指数の範囲を求めたものである。なお、結晶方位
指数の値は板の曲げ加工性にも関係し、この値が余り大
きくなると板の曲げ加工性が悪下することから、この値
は０．１以上が望ましい。
板は、再結晶しその粒径が大きくなるに従って板表面へ
の｛２００｝、｛３１１｝面の集積割合が増し、圧延す
ると｛２２０｝面の集積割合が増してくる。本発明に係
る銅合金板は、例えば熱間圧延、冷間圧延、溶体化処
理、冷間圧延、析出焼鈍、必要に応じてさらに仕上げ冷
間圧延及び歪み取り焼鈍という工程で製造されるが、こ
の製造工程において、例えば溶体化処理（溶体化温度、
時間）とその後の冷間圧延工程（加工率）を調整するこ
とで、この集積割合を制御することができる。具体的に
は溶体化処理温度は７１０℃以下、溶体化処理後の累計
加工率は５０％以上が好ましい条件である。なお、この
集積割合はその後の析出焼鈍あるいは歪み取り焼鈍によ
っては大きく変化しない。また、ＮｉとＳｉの含有量も
集積割合に影響する。本発明では、これらの集積割合が
プレス打抜き性と強い相関を持ち、板表面へのこれらの
集積割合を制御することによりプレス打抜き性を向上で
きるとの知見をもとに、前記式に示すとおり、適正な結
晶方位指数の範囲を求めたものである。なお、結晶方位
指数の値は板の曲げ加工性にも関係し、この値が余り大
きくなると板の曲げ加工性が悪下することから、この値
は０．１以上が望ましい。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例について、比較例とと
もに以下に説明する。表１に示す化学組成の銅合金を、
クリプトル炉にて木炭被覆下で大気溶解し、ブックモー
ルドに鋳造し、５０×８０×２００ｍｍの鋳塊を作製し
た。この鋳塊を９３０℃に加熱し熱間圧延後、直ちに水
中急冷し厚さ１５ｍｍの熱延材とした。この熱延材の表
面の酸化スケールを除去するため、表面をグラインダで
切削した。これを冷間圧延した後、７００℃で２０秒の
溶体化処理、５０％の冷間圧延、４８０℃で２時間の析
出焼鈍を施した後、２０％の仕上冷間圧延を施した。こ
のようにして板厚０．２５ｍｍに調整した材料を、４５
０℃で２０秒の歪み取り焼鈍を施した後、試験に供し
た。
もに以下に説明する。表１に示す化学組成の銅合金を、
クリプトル炉にて木炭被覆下で大気溶解し、ブックモー
ルドに鋳造し、５０×８０×２００ｍｍの鋳塊を作製し
た。この鋳塊を９３０℃に加熱し熱間圧延後、直ちに水
中急冷し厚さ１５ｍｍの熱延材とした。この熱延材の表
面の酸化スケールを除去するため、表面をグラインダで
切削した。これを冷間圧延した後、７００℃で２０秒の
溶体化処理、５０％の冷間圧延、４８０℃で２時間の析
出焼鈍を施した後、２０％の仕上冷間圧延を施した。こ
のようにして板厚０．２５ｍｍに調整した材料を、４５
０℃で２０秒の歪み取り焼鈍を施した後、試験に供し
た。
【００１１】
【表１】
【００１２】また、上記工程以外に、種々の結晶方位集
積割合の銅合金板を得るため、Ｎｏ．３の組成の合金に
ついては、溶体化処理温度を７００℃の他に７５０℃
（Ｎｏ．3-2）、８００℃（Ｎｏ．3-5）の条件にて製作
した。また溶体化処理後の冷間加工率も５０％の他に３
０％（Ｎｏ．3-3）、０％（Ｎｏ．3-6）の条件にて製作
した。さらに、析出焼鈍後の仕上冷間加工率も２０％の
他に１０％（Ｎｏ．3-4）、０％（Ｎｏ．3-7）の条件に
て製作した。析出焼鈍後に仕上冷間加工を施さない材料
（Ｎｏ．3-7）については、歪み取り焼鈍を省略した。
いずれの条件によっても、最終板厚は０．２５ｍｍに調
整した。
積割合の銅合金板を得るため、Ｎｏ．３の組成の合金に
ついては、溶体化処理温度を７００℃の他に７５０℃
（Ｎｏ．3-2）、８００℃（Ｎｏ．3-5）の条件にて製作
した。また溶体化処理後の冷間加工率も５０％の他に３
０％（Ｎｏ．3-3）、０％（Ｎｏ．3-6）の条件にて製作
した。さらに、析出焼鈍後の仕上冷間加工率も２０％の
他に１０％（Ｎｏ．3-4）、０％（Ｎｏ．3-7）の条件に
て製作した。析出焼鈍後に仕上冷間加工を施さない材料
（Ｎｏ．3-7）については、歪み取り焼鈍を省略した。
いずれの条件によっても、最終板厚は０．２５ｍｍに調
整した。
【００１３】これらの供試材について、引張強さ、耐
力、導電率、ばり高さ及び結晶方位を下記要領にて調査
した。その結果を表２及び表３に示す。 ＜引張強さ、耐力＞ＪＩＳ Ｚ ２２４１に記載の方法
に準じた。なお、耐力はオフセット法で永久伸び０．２
％を採用した。試験片は、ＪＩＳ Ｚ ２２０１の５号
試験片を用いた。 ＜導電率＞ＪＩＳ Ｈ ０５０５に記載の方法に準じ
た。電気抵抗の測定はダブルブリッジを用いた。 ＜ばり高さ＞金型クリアランスを１０％とし、２５０ｓ
ｐｍの打抜き速度で、長さ３０ｍｍ、幅０．５ｍｍのリ
ードを打抜き、ばり高さをＳＥＭ観察にて測定した。 ＜結晶方位＞最終製品状態（０．２５ｍｍ厚さ）の銅合
金板表面にＸ線を入射させ、各回折面からの強度を測定
した。表面からの測定深さは入射角によって変化する
が、最大で約２０〜３０μｍの深さまでの結晶方位デー
タが得られる。その中から曲げ加工性と相関が強い｛２
００｝、｛３１１｝及び｛２２０｝面の回折強度の割合
を比較し、結晶方位指数を求めた。なお、Ｘ線照射の条
件は、Ｘ線の種類：ＣｕＫ−α１、管電圧：４０ｋＶ、
管電流：２００ｍＡであり、試料を平面内で自転させな
がら測定した。
力、導電率、ばり高さ及び結晶方位を下記要領にて調査
した。その結果を表２及び表３に示す。 ＜引張強さ、耐力＞ＪＩＳ Ｚ ２２４１に記載の方法
に準じた。なお、耐力はオフセット法で永久伸び０．２
％を採用した。試験片は、ＪＩＳ Ｚ ２２０１の５号
試験片を用いた。 ＜導電率＞ＪＩＳ Ｈ ０５０５に記載の方法に準じ
た。電気抵抗の測定はダブルブリッジを用いた。 ＜ばり高さ＞金型クリアランスを１０％とし、２５０ｓ
ｐｍの打抜き速度で、長さ３０ｍｍ、幅０．５ｍｍのリ
ードを打抜き、ばり高さをＳＥＭ観察にて測定した。 ＜結晶方位＞最終製品状態（０．２５ｍｍ厚さ）の銅合
金板表面にＸ線を入射させ、各回折面からの強度を測定
した。表面からの測定深さは入射角によって変化する
が、最大で約２０〜３０μｍの深さまでの結晶方位デー
タが得られる。その中から曲げ加工性と相関が強い｛２
００｝、｛３１１｝及び｛２２０｝面の回折強度の割合
を比較し、結晶方位指数を求めた。なお、Ｘ線照射の条
件は、Ｘ線の種類：ＣｕＫ−α１、管電圧：４０ｋＶ、
管電流：２００ｍＡであり、試料を平面内で自転させな
がら測定した。
【００１４】
【表２】
【００１５】
【表３】
【００１６】表２に示す本発明例のＮｏ．１〜１８はい
ずれの特性も良好である。このうち、Ｎｏ．１とＮｏ．
２はＮｉとＳｉが低めであり、強度がやや低く、結晶方
位指数が高めで、ばりがやや大きい。逆に、Ｎｏ．４と
５はＮｉとＳｉが高めであるため、強度がやや高く、結
晶方位指数が低めで、ばりが小さい。またＮｏ．3-2、3
-3、3-4は結晶方位指数が高めであり、ばりがやや大き
くなっている。一方、表３に示す比較例のＮｏ．１９は
ＮｉとＳｉが低いため、強度が低く、結晶方位指数が高
いため、ばりが大きい。比較例Ｎｏ．２０はＮｉとＳｉ
が高いため、熱間圧延で割れが発生した。比較例Ｎｏ．
２１はＺｎが多いため、導電率が低く、耐応力腐食割れ
性が低い。比較例Ｎｏ．２２、Ｎｏ．２３はＳｎ又はＰ
含有量が高く、熱間圧延で割れが発生した。Ｎｏ．２４
はＦｅ含有量が高く、熱間圧延で微小割れが発生すると
ともに、導電率も低くなっている。Ｎｏ．3-5、3-6、3-
7は結晶方位指数が高く、ばりが大きい。
ずれの特性も良好である。このうち、Ｎｏ．１とＮｏ．
２はＮｉとＳｉが低めであり、強度がやや低く、結晶方
位指数が高めで、ばりがやや大きい。逆に、Ｎｏ．４と
５はＮｉとＳｉが高めであるため、強度がやや高く、結
晶方位指数が低めで、ばりが小さい。またＮｏ．3-2、3
-3、3-4は結晶方位指数が高めであり、ばりがやや大き
くなっている。一方、表３に示す比較例のＮｏ．１９は
ＮｉとＳｉが低いため、強度が低く、結晶方位指数が高
いため、ばりが大きい。比較例Ｎｏ．２０はＮｉとＳｉ
が高いため、熱間圧延で割れが発生した。比較例Ｎｏ．
２１はＺｎが多いため、導電率が低く、耐応力腐食割れ
性が低い。比較例Ｎｏ．２２、Ｎｏ．２３はＳｎ又はＰ
含有量が高く、熱間圧延で割れが発生した。Ｎｏ．２４
はＦｅ含有量が高く、熱間圧延で微小割れが発生すると
ともに、導電率も低くなっている。Ｎｏ．3-5、3-6、3-
7は結晶方位指数が高く、ばりが大きい。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、優れた強度及び導電率
等を保持しながら、優れたプレス打抜き性を持つリード
フレーム、端子、コネクタ、スイッチ、リレーなどの電
子部品用の銅合金板を得ることができる。
等を保持しながら、優れたプレス打抜き性を持つリード
フレーム、端子、コネクタ、スイッチ、リレーなどの電
子部品用の銅合金板を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２２Ｆ 1/00 ６３０ Ｃ２２Ｆ 1/00 ６３０Ｚ ６６１ ６６１Ａ ６８３ ６８３ ６８４ ６８４Ａ ６８５ ６８５Ｚ ６８６ ６８６Ｚ Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｖ
Claims (5)
- 【請求項１】 Ｎｉ：０．４〜５ｗｔ％、Ｓｉ：０．１
〜１ｗｔ％を含み、残部Ｃｕと不可避不純物からなり、
さらに板表面における｛２００｝面からのＸ線回折強度
をＩ{200}、｛３１１｝面からのＸ線回折強度をＩ{31
1}、｛２２０｝面からのＸ線回折強度をＩ{220}とした
とき、下記式を満たすことを特徴とするプレス打抜き性
が優れた銅合金板。 ［Ｉ{200}＋Ｉ{311}］／Ｉ{220}＜０．５ - 【請求項２】 Ｎｉ：０．４〜５ｗｔ％、Ｓｉ：０．１
〜１ｗｔ％、Ｚｎ：０．０１〜１０ｗｔ％を含み、残部
Ｃｕと不可避不純物からなり、さらに板表面における
｛２００｝面からのＸ線回折強度をＩ{200}、｛３１
１｝面からのＸ線回折強度をＩ{311}、｛２２０｝面か
らのＸ線回折強度をＩ{220}としたとき、下記式を満た
すことを特徴とするプレス打抜き性が優れた銅合金板。 ［Ｉ{200}＋Ｉ{311}］／Ｉ{220}＜０．５ - 【請求項３】 Ｎｉ：０．４〜５ｗｔ％、Ｓｉ：０．１
〜１ｗｔ％、Ｓｎ：０．０１〜５ｗｔ％を含み、残部Ｃ
ｕと不可避不純物からなり、さらに板表面における｛２
００｝面からのＸ線回折強度をＩ{200}、｛３１１｝面
からのＸ線回折強度をＩ{311}、｛２２０｝面からのＸ
線回折強度をＩ{220}としたとき、下記式を満たすこと
を特徴とするプレス打抜き性が優れた銅合金板。 ［Ｉ{200}＋Ｉ{311}］／Ｉ{220}＜０．５ - 【請求項４】 Ｎｉ：０．４〜５ｗｔ％、Ｓｉ：０．１
〜１ｗｔ％、Ｚｎ：０．０１〜１０ｗｔ％、Ｓｎ：０．
０１〜５ｗｔ％を含み、残部Ｃｕと不可避不純物からな
り、さらに板表面における｛２００｝面からのＸ線回折
強度をＩ{200}、｛３１１｝面からのＸ線回折強度をＩ
{311}、｛２２０｝面からのＸ線回折強度をＩ{220}とし
たとき、下記式を満たすことを特徴とするプレス打抜き
性が優れた銅合金板。 ［Ｉ{200}＋Ｉ{311}］／Ｉ{220}＜０．５ - 【請求項５】 Ｂ、Ｃ、Ｐ、Ｓ、Ｃａ、Ｖ、Ｇａ、Ｇ
ｅ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｂｉ、Ｐｂの各元素０．
０００１〜０．１ｗｔ％、Ｂｅ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃ
ｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｚｒ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓ
ｂ、Ｔｅ、Ａｕの各元素０．００１〜１ｗｔ％のうちか
ら選ばれた、１種又は２種以上の元素を合計で１ｗｔ％
以下含有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか
に記載されたプレス打抜き性が優れた銅合金板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24505898A JP3800279B2 (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | プレス打抜き性が優れた銅合金板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24505898A JP3800279B2 (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | プレス打抜き性が優れた銅合金板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000073130A true JP2000073130A (ja) | 2000-03-07 |
| JP3800279B2 JP3800279B2 (ja) | 2006-07-26 |
Family
ID=17127968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24505898A Expired - Lifetime JP3800279B2 (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | プレス打抜き性が優れた銅合金板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3800279B2 (ja) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002020825A (ja) * | 2000-05-20 | 2002-01-23 | Stolberger Metallwerke Gmbh & Co Kg | 導電性金属バンドおよびコネクタ |
| JP2002025334A (ja) * | 2000-05-20 | 2002-01-25 | Stolberger Metallwerke Gmbh & Co Kg | 導電性金属バンドおよびそれから製作されるコネクタ |
| US6699337B2 (en) * | 2000-12-18 | 2004-03-02 | Dowa Mining Co., Ltd. | Copper-base alloys having improved punching properties on press and a process for producing them |
| US6749699B2 (en) | 2000-08-09 | 2004-06-15 | Olin Corporation | Silver containing copper alloy |
| WO2005116282A1 (en) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy |
| JP2007084927A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-04-05 | Hitachi Cable Ltd | 銅合金製バッキングプレートおよび該銅合金の製造方法 |
| JP2007100145A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Dowa Holdings Co Ltd | 曲げ加工性と疲労特性を改善した銅合金板材 |
| JP2007107062A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Nikko Kinzoku Kk | 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金 |
| JP2007119845A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-17 | Hitachi Cable Ltd | 剪断加工性に優れる高強度銅合金材およびその製造方法 |
| JP2007231364A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Dowa Holdings Co Ltd | 曲げ加工性に優れた高強度銅合金板材および製造法 |
| JP2008024999A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Dowa Holdings Co Ltd | 耐力および曲げ加工性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板材 |
| JP2008038231A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Dowa Holdings Co Ltd | 曲げ加工性に優れた高強度銅合金板材およびその製造法 |
| JP2008106356A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-05-08 | Dowa Metaltech Kk | 銅合金板材およびその製造法 |
| CN104232979A (zh) * | 2013-06-13 | 2014-12-24 | Jx日矿日石金属株式会社 | 导电性及弯曲挠度系数优异的铜合金板 |
| US9284628B2 (en) | 2009-05-19 | 2016-03-15 | Dowa Metaltech Co., Ltd. | Copper alloy sheet and method for producing same |
| JP2017179569A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | Ｊｘ金属株式会社 | 電子材料用銅合金 |
| KR20210059699A (ko) * | 2018-07-12 | 2021-05-25 | 마테리온 코포레이션 | 고 강도 및 고 전기 전도성을 갖는 구리-니켈-규소 합금 |
| US11332815B2 (en) | 2017-04-04 | 2022-05-17 | Dowa Metaltech Co., Ltd. | Cu—Co—Si-based copper alloy sheet material and method for producing the same, and component using the sheet material |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101541987B (zh) | 2007-09-28 | 2011-01-26 | Jx日矿日石金属株式会社 | 电子材料用Cu-Ni-Si-Co系铜合金及其制造方法 |
-
1998
- 1998-08-31 JP JP24505898A patent/JP3800279B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002025334A (ja) * | 2000-05-20 | 2002-01-25 | Stolberger Metallwerke Gmbh & Co Kg | 導電性金属バンドおよびそれから製作されるコネクタ |
| JP2002020825A (ja) * | 2000-05-20 | 2002-01-23 | Stolberger Metallwerke Gmbh & Co Kg | 導電性金属バンドおよびコネクタ |
| US6749699B2 (en) | 2000-08-09 | 2004-06-15 | Olin Corporation | Silver containing copper alloy |
| US6699337B2 (en) * | 2000-12-18 | 2004-03-02 | Dowa Mining Co., Ltd. | Copper-base alloys having improved punching properties on press and a process for producing them |
| DE112005001197B4 (de) * | 2004-05-27 | 2016-11-03 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Verfahren zum Herstellen eines Werkstückes aus einer Kupferlegierung |
| WO2005116282A1 (en) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy |
| JP2007084927A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-04-05 | Hitachi Cable Ltd | 銅合金製バッキングプレートおよび該銅合金の製造方法 |
| JP2007100145A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Dowa Holdings Co Ltd | 曲げ加工性と疲労特性を改善した銅合金板材 |
| JP2007107062A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Nikko Kinzoku Kk | 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金 |
| JP2007119845A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-17 | Hitachi Cable Ltd | 剪断加工性に優れる高強度銅合金材およびその製造方法 |
| JP2007231364A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Dowa Holdings Co Ltd | 曲げ加工性に優れた高強度銅合金板材および製造法 |
| JP2008024999A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Dowa Holdings Co Ltd | 耐力および曲げ加工性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板材 |
| JP2008038231A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Dowa Holdings Co Ltd | 曲げ加工性に優れた高強度銅合金板材およびその製造法 |
| JP2008106356A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-05-08 | Dowa Metaltech Kk | 銅合金板材およびその製造法 |
| US9284628B2 (en) | 2009-05-19 | 2016-03-15 | Dowa Metaltech Co., Ltd. | Copper alloy sheet and method for producing same |
| CN104232979A (zh) * | 2013-06-13 | 2014-12-24 | Jx日矿日石金属株式会社 | 导电性及弯曲挠度系数优异的铜合金板 |
| JP2017179569A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | Ｊｘ金属株式会社 | 電子材料用銅合金 |
| US11332815B2 (en) | 2017-04-04 | 2022-05-17 | Dowa Metaltech Co., Ltd. | Cu—Co—Si-based copper alloy sheet material and method for producing the same, and component using the sheet material |
| KR20210059699A (ko) * | 2018-07-12 | 2021-05-25 | 마테리온 코포레이션 | 고 강도 및 고 전기 전도성을 갖는 구리-니켈-규소 합금 |
| KR102786079B1 (ko) | 2018-07-12 | 2025-03-26 | 마테리온 코포레이션 | 고 강도 및 고 전기 전도성을 갖는 구리-니켈-규소 합금 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3800279B2 (ja) | 2006-07-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4056175B2 (ja) | プレス打抜き性が優れたリードフレーム、端子、コネクタ、スイッチ又はリレー用銅合金板 | |
| KR101027840B1 (ko) | 전기ㆍ전자기기용 동합금 판재 및 그 제조방법 | |
| JP4809602B2 (ja) | 銅合金 | |
| CN100510131C (zh) | 具有弯曲加工性的电气电子部件用铜合金板 | |
| JP3800279B2 (ja) | プレス打抜き性が優れた銅合金板 | |
| WO2011125554A1 (ja) | 電子材料用Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｉ－Ｃｏ系銅合金及びその製造方法 | |
| JP2000080428A (ja) | 曲げ加工性が優れた銅合金板 | |
| JP2002180165A (ja) | プレス打ち抜き性に優れた銅基合金およびその製造方法 | |
| JPH11335756A (ja) | 電子部品用銅合金板 | |
| JP3383615B2 (ja) | 電子材料用銅合金及びその製造方法 | |
| JP4503696B2 (ja) | 曲げ加工性に優れた銅合金板からなる電子部品 | |
| JP3797882B2 (ja) | 曲げ加工性が優れた銅合金板 | |
| WO2012132765A1 (ja) | 電子材料用Ｃｕ－Ｓｉ－Ｃｏ系銅合金及びその製造方法 | |
| JP2844120B2 (ja) | コネクタ用銅基合金の製造法 | |
| JP2000328157A (ja) | 曲げ加工性が優れた銅合金板 | |
| JP3511648B2 (ja) | 高強度Ｃｕ合金薄板条の製造方法 | |
| JP4166147B2 (ja) | 高強度電気電子部品用銅合金板の製造方法 | |
| JP3800269B2 (ja) | スタンピング加工性及び銀めっき性に優れる高力銅合金 | |
| JP2001181759A (ja) | 表面特性の優れた電子材料用銅合金およびその製造方法 | |
| JPH07258803A (ja) | 曲げ性および応力緩和特性に優れたチタン銅合金の製造方法 | |
| JP4166196B2 (ja) | 曲げ加工性が優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金条 | |
| JP2011174142A (ja) | 銅合金板材および銅合金板材の製造方法 | |
| JPH0987814A (ja) | 電子機器用銅合金の製造方法 | |
| JP3980808B2 (ja) | 曲げ加工性および耐熱性に優れた高強度銅合金およびその製造方法 | |
| JPH10287939A (ja) | 打抜加工性に優れた電気電子機器用銅合金 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040426 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060124 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060418 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060418 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100512 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100512 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110512 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110512 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120512 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120512 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130512 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140512 Year of fee payment: 8 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |