[go: up one dir, main page]

JP1729731S - ガス流偏向部を備えるハブ - Google Patents

ガス流偏向部を備えるハブ

Info

Publication number
JP1729731S
JP1729731S JP2022008428F JP2022008428F JP1729731S JP 1729731 S JP1729731 S JP 1729731S JP 2022008428 F JP2022008428 F JP 2022008428F JP 2022008428 F JP2022008428 F JP 2022008428F JP 1729731 S JP1729731 S JP 1729731S
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
article
processing
gas flow
supplied
hub
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2022008428F
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Application granted granted Critical
Publication of JP1729731S publication Critical patent/JP1729731S/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

本願に係る物品(以下、「本物品」という。)は、例えば、半導体の製造に用いられる半導体処理装置の処理チャンバ内に供給される処理ガス流れを偏向するための偏向部を備えるハブである。より具体的には、本物品は、例えば、本物品の上方から本物品の中央部に向けて供給される処理ガスの流れの向きを偏向部によって変更し、処理チャンバ内において本物品の周囲に配置されている4つの基板処理ステーションに向けて供給する。
JP2022008428F 2021-10-18 2022-04-18 ガス流偏向部を備えるハブ Active JP1729731S (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202129811957 2021-10-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP1729731S true JP1729731S (ja) 2022-11-14

Family

ID=84027252

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022008426F Active JP1737502S (ja) 2021-10-18 2022-04-18 ガス流偏向部を備えるハブ
JP2022008430F Active JP1737453S (ja) 2021-10-18 2022-04-18 ガス流偏向部を備えるハブ
JP2022008428F Active JP1729731S (ja) 2021-10-18 2022-04-18 ガス流偏向部を備えるハブ
JP2022008429F Active JP1737452S (ja) 2021-10-18 2022-04-18 ガス流偏向部を備えるハブ

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022008426F Active JP1737502S (ja) 2021-10-18 2022-04-18 ガス流偏向部を備えるハブ
JP2022008430F Active JP1737453S (ja) 2021-10-18 2022-04-18 ガス流偏向部を備えるハブ

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022008429F Active JP1737452S (ja) 2021-10-18 2022-04-18 ガス流偏向部を備えるハブ

Country Status (2)

Country Link
JP (4) JP1737502S (ja)
TW (4) TWD230453S (ja)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD904640S1 (en) 2019-01-21 2020-12-08 Applied Materials, Inc. Substrate carrier

Also Published As

Publication number Publication date
TWD226540S (zh) 2023-07-21
TWD226380S (zh) 2023-07-11
JP1737502S (ja) 2023-02-22
TWD230583S (zh) 2024-04-01
TWD230453S (zh) 2024-03-21
JP1737452S (ja) 2023-02-22
JP1737453S (ja) 2023-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20140041588A1 (en) Method for Supplying Gas With Flow Rate Gradient Over Substrate
JP2016111343A5 (ja)
WO2017031821A1 (zh) 一种可改变晶圆表面薄膜形貌的陶瓷环
JP2016036018A (ja) プラズマ処理装置及びガス供給部材
TWI354712B (en) Film coating system and isolating device
CN206432235U (zh) 一种气体喷头以及等离子体处理设备
US12014922B2 (en) Apparatus for manufacturing a thin film and a method therefor
JP2020061549A (ja) 基板処理装置
SG11201811727WA (en) Method and device for producing coated semiconductor wafers
JP1737452S (ja) ガス流偏向部を備えるハブ
CN108342713B (zh) 常压等离子镀膜装置
CN106816359B (zh) 晶片加工方法
JP2008284671A (ja) ノンコンタクト搬送パッド
JP2017530160A5 (ja)
JP1729106S (ja) 半導体処理装置用シャワーヘッド
CN209065998U (zh) 薄膜制备设备及其反应腔室
CN110249073A (zh) 用于可流动cvd的扩散器设计
JP2023046391A (ja) ガス分配のためのシステムおよび装置
JP1767336S (ja) 半導体処理装置用シャワーヘッド
JP1737181S (ja) 半導体処理装置用シャワーヘッド
CN105070644A (zh) 低应力氮化硅薄膜的成长方法
CN107641796A (zh) 制程设备及化学气相沉积制程
JP1728712S (ja) インレットアダプタ
CN104762606B (zh) 易于气相动力学平衡的石墨烯化学气相法制备炉体装置
JP1767346S (ja) ねじ込みノズルインサート