ES2563170T3

ES2563170T3 - Elemento de fusible

Info

Publication number: ES2563170T3
Application number: ES10007390.7T
Authority: ES
Inventors: Hans-Peter Blättler; Peter Straub; José Ramos
Original assignee: Schurter AG
Current assignee: Schurter AG
Priority date: 2010-07-16
Filing date: 2010-07-16
Publication date: 2016-03-11
Anticipated expiration: 2030-07-16
Also published as: PH12011000201A1; KR101368901B1; BRPI1103217B1; MY153355A; US20120013431A1; KR20120008444A; PL2408277T3; EP2408277B1; JP5548166B2; HK1165933A1; TW201222612A; JP2012023367A; US10755884B2; SG10201405472YA; CN102394202A; US20150187529A1; EP2408277A1; BRPI1103217A2; TWI441224B; SG177852A1

Abstract

Elemento de fusible (10), especialmente adecuado para el empleo en circuitos eléctricos y/o electrónicos construidos en la técnica multicapa, que comprende un material de placa de circuitos impresos eléctricamente aislante que puede emplearse especialmente en la técnica multicapa, que está recubierto de un metal o de una aleación de de metal (15), a partir del que o la que se genera el fusible (12) por medio de técnicas de ilustración fotolitográficas y/o de la técnica de la impresión y procesos posteriores de ataque químico o grabado, caracterizado por que el material de soporte de placa de circuitos impresos (11; 110, 111) se compone al menos de un laminado de cerámica/hidrocarburo reforzado con fibra de vidrio, endurecido por calor, o se compone de un laminado de resina epoxi, conductor de temperatura, enriquecido con cerámica, estando el metal o la aleación de metal en contacto directo con el material de placa de circuitos impresos.

Description

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DESCRIPCION

Elemento de fusible

La invencion se refiere a un elemento de fusible, especialmente adecuado para el empleo en circuitos electricos y/o electronicos construidos en la tecnica multicapa, que comprende un material de soporte de placa de circuitos impresos que puede emplearse especialmente en la tecnica multicapa, que esta recubierto con un metal, o bien una aleacion de metal, a partir del cual o de la cual se genera el fusible por medio de tecnicas de ilustracion fotolitograficas y/o de la tecnica de impresion y de procesos siguientes de ataque qulmico y de grabado.

Las placas de circuitos impresos, tal como se emplean en la elaboration de circuitos electronicos pero tambien electricos, ya sea en recubrimiento clasico de uno o dos lados con materiales conductores para la configuration de conductores impresos, pero tambien en la denominada tecnica multicapa, en los que se emplean placas de conductos impresos configuradas de muchas capas, se equipan con todos los componentes electronicos o bien electricos, activos y pasivos, solamente concebibles, realizandose este equipamiento hoy en dla regularmente con maquinas automaticas de equipamiento. Todos los elementos electricos y electronicos, activos y pasivos, a los que se recurre en este caso deben ser adecuados, en cuanto a su construction y manejabilidad para el equipamiento automatico, por razones de las operaciones de equipamiento unitarias con maquinas automaticas de equipamiento.

Un elemento pasivo para esta disposition sobre placas de conductos impresos, o bien soportes de placas de circuitos impresos, lo forman elementos de fusible que se emplean en una multitud en circuitos electricos y electronicos que se configuran por medio de las placas de circuitos impresos o soportes de circuitos impresos descritos anteriormente para formar circuitos aptos para funcionar. En el estado de la tecnica, junto con los elementos de fusible configurados como elementos separados, se conocen tambien aquellos que se realizan habitualmente de los mismos materiales que en la tecnica de placas de circuitos impresos, es decir, los fusibles se forman mediante secciones transversales del material, calculadas y dimensionadas de manera correspondiente, que forma los conductores electricos sobre los soportes de placas de circuitos impresos, mediante procedimientos de ataque qulmico o grabado, es decir, el propio fusible se compone como componente integral a veces del circuito electrico o electronico del material conductor como, por ejemplo, cobre o aleaciones de cobre que forman asimismo los restantes conductores impresos. El material conductor tambien puede ser, por ejemplo, plata o una aleacion de plata, pero tambien son posibles todos los demas metales o aleaciones de metal para la configuracion de los conductores impresos o del material conductor mientras que reunan los requisitos de tipo generico.

Un problema fundamental en la configuracion de elementos de fusible en los metales o aleaciones de metal, por ejemplo cobre o aleaciones de cobre, laminados sobre los soportes de placas de circuitos impresos, consiste en que el material de placas de circuitos impresos propiamente dicho, del que se compone el soporte de placa de circuitos impresos por lo general se compone de un tejido de fibra de vidrio tejido, reforzado con resina epoxi, presenta otro coeficiente de dilatation de temperatura diferente a, por ejemplo, el material de los conductores, por ejemplo cobre. El coeficiente de dilatacion de la resina epoxi anteriormente mencionada a modo de ejemplo que esta reforzada con tejido de fibra de vidrio se situa en el intervalo de 14 a 17 ppm/K, mientras que el coeficiente de dilatacion, por ejemplo del cobre, que forma los conductores impresos se situa en el intervalo de 17 ppm/K. Una desventaja de los soportes de placas de circuitos impresos conocidos o del material del soporte de placa de circuitos impresos, a los que en general se ha recurrido hasta ahora para la fabrication de placas de circuitos impresos equipadas con componentes electricos y electronicos, es que las temperaturas de funcionamiento de los materiales de soporte de placa de circuitos impresos hasta el momento permitlan generalmente solo temperaturas por debajo de 200 °C, porque las temperaturas de funcionamiento mas elevadas danan el material de soporte de placa de circuitos impresos. Este, a consecuencia de las altas temperaturas pierde resistencia y se produce una deslaminacion y finalmente una descomposicion y carbonization del pollmero. Con ello se originan capas de relativamente bajo ohmiaje, conductoras, por lo que de nuevo se produce la consecuencia desventajosa de que no se alcanzan las resistencias de aislamiento mlnimamente necesarias de los fusibles o elementos de fusible construidos de este tipo.

El documento de patente US 5914649 A divulga el objeto de acuerdo con el preambulo de la revindication 1.

En el caso de otro tipo de fusibles conocido por el estado de la tecnica sirve como base una ceramica de A12 03 que todavla a temperaturas mucho mas elevadas son estables como fusibles a base del material de soporte de placa de circuitos impresos descrito anteriormente, no obstante estos fusibles de ceramica de A12 03 presentan un coeficiente de dilatacion de temperatura por lo general por debajo de 8 ppm/K, lo que repercute negativamente a su vez en la estabilidad del fusible, y por tanto, de todo el circuito electrico o electronico, dado que entre el material del soporte de placa de circuitos impresos propiamente dicho y la ceramica aparecen tensiones que generan grietas en la ceramica y la danan y la hacen inservible.

A esto se anade que fluye mucha energla termica del elemento de fusible propiamente dicho a la ceramica termicamente muy buena conductora. Los fusibles con corrientes nominales pequenas y caracterlstica rapida pueden realizarse solamente de manera complicada con los dos materiales presentados anteriormente a modo de ejemplo.

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Por tanto el objetivo de la presente invencion es crear un elemento de fusible que pueda configurarse tambien de manera integral en el metal, o la aleacion de metal, que esten aplicados sobre un soporte de placa de circuitos impresos o un soporte de placas de circuitos impresos multicapa, que sea adecuado para resistir de manera estable elevadas temperaturas de funcionamiento tambien por encima de 200 ° C, a las que esta sometido el circuito electronico, incluyendo el material de soporte de placa de circuitos impresos sobre el que esta aplicado este, debiendo ser capaz un fusible de este tipo de soportar tambien altas temperaturas ambiente, y debiendo presentar tambien a su vez una elevada resistencia de aislamiento. Un fusible de este tipo debe poder fabricarse ademas tambien por medio de tecnicas de fabrication, que se emplean en el caso de placas de circuitos impresos para alojar elementos electricos y electronicos.

Este objetivo se consigue mediante un elemento de fusible de acuerdo con la revindication 1.

La ventaja de la solution de acuerdo con la invencion consiste fundamentalmente en que se garantiza una resistencia de aislamiento estable del fusible, incluso en las temperaturas ambiente mas elevadas para circuitos electricos o electronicos, y que muestra un comportamiento de corriente-tiempo que se aparta de manera muy positiva de las soluciones ofrecidas hasta el momento en el estado de la tecnica para configurar fusibles, y tambien ademas, pueden reducirse considerablemente los costes de material y fabricacion con respecto a los fusibles de tipo generico, conocidos por el estado de la tecnica.

De acuerdo con una forma de realization ventajosa del elemento de fusible, el material metalico o aleacion de metal a partir del cual o de la cual se genera el fusible, es cobre o una aleacion de cobre, lo que tiene la ventaja de que tambien, con relation a la configuration del elemento de fusible, no necesitan abandonarse las tecnicas de la fabricacion de la configuracion definitiva de las placas de circuitos impresos de acuerdo con los componentes o circuito electrico y/o electronico que van a alojarse en ellas. Lo mismo es valido fundamentalmente tambien si el material metalico, o la aleacion de metal, a partir del cual o de la cual se genera el fusible, es plata o una aleacion de plata, o un metal adecuado cualquiera, o una aleacion de metal adecuada cualquiera. Los conductores impresos que forman tambien el elemento de fusible deberlan tambien ser a su vez de al menos un recubrimiento de dos capas de los metales o aleaciones de metal anteriormente descritos. La capa externa tiene la funcion entonces de una capa de cubierta o de un revestimiento para el material subyacente.

Un componente fundamental para la configuracion del elemento de fusible de acuerdo con la invencion es el material del soporte de placa de circuitos impresos, ya sea en forma de una placa de circuitos impresos configurada de manera convencional, o una pluralidad de placas de circuitos impresos configurada en la tecnica multicapa. En este caso es ventajoso seleccionar el material del soporte de placas de circuitos impresos de manera que el material de soporte de placa de circuitos impresos esta construido al menos de un laminado de ceramica/hidrocarburo reforzado con fibra de vidrio, endurecido por calor, estando disponible un material de este tipo en el mercado, por ejemplo, por la empresa Rogers Corporation bajo la marca R04000.

En el caso de una segunda forma de realizacion ventajosa del elemento de fusible, el material de soporte de placa de circuitos impresos se compone preferentemente al menos de un laminado de resina epoxi conductora de temperatura, enriquecida con ceramica, conociendose este material bajo la denomination Arlon91ML de la empresa Arlon Corporation y estando disponible en el mercado.

No obstante ha de indicarse expresamente que los dos materiales expuestos anteriormente de los que se compone el material de soporte de placa de circuitos impresos, que estan mostrados en este caso a modo de ejemplo como posibilidad, que pueden obtenerse en el mercado, pueden emplearse para la configuracion de la invencion.

Tal como ya se ha mencionado al principio la estabilidad de temperatura, mejor la resistencia a la temperatura del elemento de fusible es un factor esencial para la idoneidad de poder configurarse de manera integral con la placa de circuitos impresos, es decir en la misma operation con la fabricacion de esta. Si se emplea un soporte de placa de circuitos impresos construido de manera clasica, y el material de fusible propiamente dicho se configura en el metal o la aleacion de metal forrados por encima, el elemento de fusible esta casi al descubierto en un lado, de manera que el elemento de fusible puede emitir por este camino calor al ambiente. Sin embargo, si el fusible se emplea en un sistema multicapa de varios soportes de placas de circuitos impresos adyacentes, entonces el elemento de fusible propiamente dicho de manera algo indistinta, tambien denominado conductor fusible, se incrusta o se lamina completamente en el mencionado sistema multicapa. Con ello se impide la emision de calor del elemento de fusible a consecuencia de su calentamiento a consecuencia de grandes corrientes que fluyen a traves del elemento de fusible.

Para garantizar tambien una buena emision de calor para un caso de este tipo, es ventajoso configurar una cavidad en la zona del lugar de un primer soporte de placas de circuitos impresos de un sistema multicapa, sobre el que esta configurado el fusible en el metal o en la aleacion de metal, en un segundo soporte de placas de circuitos impresos que se apoya de manera adyacente sobre el primer soporte de placa de circuitos impresos, en forma de un rebaje en el segundo soporte de placa de circuitos impresos.

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Al aprovechar este principio ventajoso, para crear una emision de calor sin impedimentos del elemento de fusible propiamente dicho, puede ser ventajoso ademas configurar una cavidad en cada caso en la zona del lugar de un primer soporte de placa de circuitos impresos, sobre el que esta configurado el fusible en el metal o en la aleacion de metal, tanto en un segundo soporte de placa de circuitos impresos que se apoya de manera adyacente sobre el primer soporte de placa de circuitos impresos, como tambien en la zona del lugar del primer soporte de placa de circuitos impresos sobre el que esta configurado el fusible, en forma de rebajes respectivos. Esto tiene la extraordinaria ventaja de que, de hecho, el elemento de fusible (conductor fusible) este dotado en sus dos lados en la capa de multicapas de una cavidad adyacente, de manera que el calor que se origina a traves del flujo de corriente elevado a traves del elemento de fusible pueda evacuarse a ambos lados.

Este principio de la configuracion del fusible propiamente dicho (conductor fusible) de cavidades adyacentes puede realizarse analogamente tambien en el caso de mas de dos soportes de placas de circuitos impresos posicionados unos sobre otros, convencionalmente o en la tecnica multicapa.

La cavidad esta abierta en muchos casos en el lado opuesto al elemento de fusible, de manera que el aire circulante, o un medio de entorno gaseoso, tambien puede alcanzar el elemento de fusible, o bien por un lado, primera posibilidad descrita anteriormente, o por ambos lados, segunda posibilidad descrita anteriormente.

Sin embargo tambien puede ser ventajoso para determinados fines de aplicacion obturar con una capa la cavidad, o las cavidades, en el lado opuesto al elemento de fusible.

Esta capa puede cumplir varias funciones, es decir, por ejemplo impedir que un arco de luz o componentes fundidos del fusible puedan salir al entorno desde la zona inmediata del fusible, y puede impedir de la misma manera en el origen de un arco de luz la salida del arco de luz de la cavidad al entorno.

Para poder absorber, por ejemplo altas presiones con corrientes que fluyen a traves del fusible mediante un aumento de volumen del aire en la cavidad, sin que esta capa reviente, es ventajoso configurar esta capa como capa flexible, y concretamente a modo de una membrana.

Aunque la membrana debe permitir un intercambio de aire en la cavidad, hacia dentro o hacia afuera de la cavidad, esta impide sin embargo que los componentes fundidos del fusible puedan salir de la cavidad, e impide la inflamacion de elementos constructivos adyacentes al elemento de fusible y del sistema multicapa en conjunto.

La capa que presenta regularmente de manera preferente una estructura a modo de laminas, es decir, presenta unicamente un grosor reducido puede estar dotada preferentemente con una capa metalica adicional. Mediante la metalizacion de la capa esta puede estabilizarse todavla mas frente a una carga mecanica y termica, de manera que puede contrarrestar de manera aun mas intensa las cargas expuestas anteriormente a modo de ejemplo.

De acuerdo con otra forma de realizacion adicional, ventajosa del elemento de fusible, el metal que forma la pieza de fusion propiamente dicha del fusible, o bien la aleacion de metal, presenta una pluralidad de orificios de paso, pero tambien puede ser ventajoso dotar al soporte de placa de circuitos impresos en la zona de la pieza de fusion del fusible propiamente dicho, alternativa o adicionalmente, de una pluralidad de orificios de paso que puedan influir en la conductibilidad termica del metal o de la aleacion de metal, y/o la conductibilidad termica del material de soporte de placa de circuitos impresos propiamente dicho. Por ello, por ejemplo la llnea caracterlstica de tiempo-corriente del fusible puede configurarse mas rapida o mas lenta. Ademas esta medida puede influir en la integral corriente-tiempo.

El elemento de fusible puede configurarse preferentemente de tal manera que, al menos una cavidad puede llenarse al menos parcialmente con un medio de aislamiento, presentando este medio de aislamiento fundamentalmente la funcion de impedir una formacion de llamas al fundirse el fusible, es decir de actuar como medio de extincion. Los medios de aislamiento de este tipo puede ser, por ejemplo, silicona, arena, aire, pero tambien los materiales de los que estan construidos los materiales preferidos descritos anteriormente, es decir de los que se compone el propio material de soporte de placa de circuitos impresos. Mediante el medio de aislamiento puede suprimirse ademas en gran medida un arco de luz que puede originarse normalmente al fundirse el fusible.

Basicamente para la configuracion del elemento de fusible de acuerdo con la invencion no hay ninguna limitacion de las magnitudes mecanicas o geometricas. Sin embargo, si el elemento de fusible de acuerdo con la invencion debe realizarse exactamente como otros componentes electricos y/o electronicos sobre soportes de placa de circuitos impresos convencionales, o sobre soportes de placa de circuitos impresos a modo de la tecnica multicapa mencionada, es ventajoso que la superficie en la que esta configurada la capa determine esencialmente la superficie del cuerpo del elemento de fusible en dos dimensiones, Es decir, en otras palabras, que el tamano de la superficie de la capa en el plano x-y corresponda al tamano de la superficie del elemento de fusible en la vista en planta. De manera practica, la superficie puede corresponder a la superficie como puede encontrarse, por ejemplo, en circuitos de conmutacion integrados tlpicos con forma rectangular, cuadrada, pero tambien circular.

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La altura del elemento de fusible se determina preferentemente al menos por el grosor de dos soportes de placa de circuitos impresos dispuestos uno sobre otro mas el grosor de la pieza de fusion metalica del conductor que forma el fusible propiamente dicho, es decir, en una tercera dimension. La altura o bien el grosor total puede orientarse en el caso de elementos de fusible discretos, construidos no en la tecnica de placas de circuitos impresos o tecnica multicapa convencional a la altura o bien el grosor de formas de construccion tlpicas de circuitos de conmutacion integrados.

En el caso de la forma de construccion discreta indicada anteriormente de elementos de fusible de acuerdo con la invencion, segun otra forma de realization adicional ventajosa del elemento de fusible, ambos extremos de la pieza de fusion del elemento de fusible presentan contactos de union a traves de los cuales el elemento de fusible puede unirse con la pieza restante del circuito electrico y/o electronico sobre el soporte de placa de circuitos impresos o soporte multicapa, o tambien con conductos separados con los que pueden unirse ambos polos del fusible.

Finalmente en el elemento de fusible de acuerdo con la invencion, como se ha mencionado, cuando presenta una configuration fundamentalmente tridimensional, es decir, cuando esta concebido como elemento de fusible construido de manera discreta, el cuerpo que forma el elemento de fusible puede presentar los contactos de union anteriormente mencionados configurados de tal manera que estos estan unidos por medio de uniones de metalizacion de agujeros con los dos extremos (polos) del conductor fusible.

La invencion se describe en detalle ahora con referencia a los siguientes dibujos esquematicos mediante dos ejemplos de realizacion. En ellos muestran:

la figura 1 en representation considerablemente aumentada en la vista lateral un elemento de fusible de acuerdo con la invencion, en el que esta configurada una cavidad por encima del conductor fusible que forma el fusible propiamente dicho,

la figura 2 una representacion de acuerdo con la figura 1, aunque en representacion en perspectiva,

la figura 3 una representacion de un elemento de fusible en la vista lateral de acuerdo con la figura 1, aunque mostrando una segunda forma de realizacion en la que por encima y por debajo del conductor fusible que forma el fusible propiamente dicho esta configurada una cavidad, y

la figura 4 en representacion en perspectiva la segunda forma de realizacion representada en la figura 3 del elemento de fusible en la que tambien pueden verse metalizacion de agujeros como uniones conductoras con uno de los polos, o extremos, del fusible.

Primeramente se hace referencia a las representaciones de las figuras 1 y 2 en las que esta representado un elemento de fusible 10 de una primera forma de realizacion de la invencion.

Las figuras 1 y 2 se refieren al elemento de fusible 10 en el que el fusible 12 de acuerdo con la invencion esta configurado sobre un soporte de placa de circuitos impresos, o bien un material de soporte de placa de circuitos impresos 11. El fusible 12 se configura sobre el soporte de placa de circuitos impresos 11 que esta recubierto por medio de un metal, o de una aleacion de metal 12, de manera conocida mediante una operation de forrado, generandose el fusible 12 por medio de tecnicas de ilustracion fotolitograficas y/o de la tecnica de impresion, por ejemplo mediante serigrafla, y procesos posteriores de ataque qulmico o grabado, como se realiza generalmente de manera conocida en la configuracion de placas de circuitos impresos para la configuracion de los conductores impresos que van a configurarse sobre las placas de circuitos impresos. Como material de soporte de placa de circuitos impresos 11 o soportes de placa de circuitos impresos se incluyen en este caso tanto soportes de placa de circuitos impresos construidos de manera convencional con recubrimiento en uno y/o en dos lados, con metal o aleaciones de metal, como los soportes de placa de circuitos impresos conocidos que estan configurados en la tecnica multicapa, o bien se emplean para ello.

Como material de soporte de placa de circuitos impresos se emplea un material al menos de alta estabilidad termica, discurriendo al menos su coeficiente de dilatation termica sustancialmente analogo al coeficiente de dilatation termica del metal o de la aleacion 25 de metal, a partir del que o la que esta configurado el fusible 12.

Ha de indicarse que el material metalico o aleacion de metal, a partir de la que se genera el fusible 12, es regularmente cobre o una aleacion de cobre, pero ha de indicarse expresamente que tambien puede recurrirse a otros metales o aleaciones de metal, por ejemplo plata o aleaciones de plata que son adecuados para la configuracion de fusibles 12 electricos del tipo generico. Tambien pueden formar el fusible 12 estructuras de varias capas, por ejemplo como primera capa cobre o bien una aleacion de cobre, y sobre la misma una capa de plata o aleacion de plata. Tambien son posibles dentro del alcance de la presente invencion estructuras de muchas capas con cualquier metal adecuado o aleaciones de metal.

Por encima o por debajo de la capa de metal forrada sobre el soporte de placa de circuitos impresos 11, o de una aleacion de metal 15 a partir de la cual pueden configurarse tanto los conductores impresos de una placa de

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circuitos impresos como tambien en el presente caso en el que el fusible 12 propiamente dicho esta configurado de la manera descrita anteriormente, se encuentra una cavidad 16 en la zona del lugar 14 en el que esta configurado el fusible 12 en el metal o en la aleacion de metal. La cavidad 16 esta al menos parcialmente cerrada u obturada por medio de una capa 15 con estructura a modo de laminas, y concretamente en el lado 17 opuesto al fusible 12 propiamente dicho. La capa 18 puede ser tambien una membrana permeable en ambas direcciones para determinados medios gaseosos, por ejemplo aire, de manera que por ejemplo el fusible 12 propiamente dicho puede cargarse mediante circulacion de aire, pero tambien es posible, de manera alternativa o adicional, dotar a la capa 18 con una capa metalica 19 adicional, por ejemplo, por medio de metalizacion por evaporizacion de metal de manera que el medio ambiental gaseoso siempre puede atravesarlo, un arco de luz electrico que se forma, por ejemplo, en el fusible 12 a consecuencia de una sobrecarga tras la fusion de la pieza de fusion del fusible no puede salir de la cavidad 16.

En la zona del fusible 12 el soporte de placa de circuitos impresos 11, lo que es valido de la misma manera para los soportes de placa de circuitos impresos 110, 111que se describen adicionalmente mas adelante en relacion con la segunda forma de realizacion del elemento de fusible de acuerdo con las figuras 3 y 4, pueden estar configurados en este caso orificios de paso no representados, que por ejemplo, puede realizarse por medio de dispositivos de laser, por medio de los cuales la llnea caracterlstica tiempo-corriente del fusible 12 puede configurarse de manera mas rapida o mas lenta, pudiendo influir esta medida tambien en la integral de corriente-tiempo. De la misma manera, el metal o aleacion de metal que forma la pieza de fusion del fusible tambien puede presentar una multitud de orificios de paso de este tipo, de manera que tambien por ello es posible, o bien alternativamente o bien adicionalmente, una influencia de los parametros anteriormente mencionados. La cavidad 16 y/o la cavidad 16, 160 de la forma de realizacion del elemento de fusible 10 de acuerdo con las figuras 3 y 4 puede o pueden estar llenas al menos parcialmente con un medio de aislamiento no representado en este caso, pudiendo ser este medio de aislamiento, por ejemplo, arena, silicona, harina de cuarzo u otro medio de extincion adecuado electricamente no conductor. Tambien la cavidad 16 o las cavidades 16, 160 pueden llenarse al menos parcialmente con vidrio, arena, cuarzo o ceramica, por ejemplo, en forma de esfera. Tambien son posibles mezclas de los materiales anteriormente mencionados.

En el ejemplo de realizacion del elemento de fusible 10 de acuerdo con las figuras 3 y 4, por encima y por debajo del fusible 12, en el soporte de placa de circuitos impresos 110, 111 esta configurada una cavidad 16, 160 de manera que los efectos provocados con la cavidad 16 descritos en relacion con la forma de realizacion del elemento de fusible 10 en relacion con la representacion de la figura 1 y 2 pueden actuar en este caso casi por ambos lados en el fusible 12. Esto es valido de la misma manera tambien para la capa 18, como se ha descrito ya en relacion con las figuras 1 y 2, en el caso del elemento de fusible 10 representado en las mismas.

Partiendo de las representaciones de la forma de realizacion del elemento de fusible 10 de acuerdo con las figuras 3 y 4 se remite a una forma de realizacion de los elementos de fusible 10 no representada, que con la misma estructura como la de las figuras 3 y 4 no presentan ninguna cavidad 16 adyacente. Los dos fusibles 12, 13 dispuestos sustancialmente distanciados uno de otro en paralelo estan de hecho laminados en o por los soportes de placa de circuitos impresos 110, 110 adyacentes.

Tambien pueden construirse estructuras de muchas capas segun este principio descrito anteriormente de la construccion, es decir segun el principio de soportes de placa de conductores multicapa, con o sin cavidades 16, 160 adyacentes respectivas.

Las formas de realizacion de este tipo de los elementos de fusible 10, o bien de los fusibles 12, 13 propiamente dichos permiten tambien la estructura sencilla de fusibles conectados electricamente en serie y/o en paralelo.

La superficie 20 de la capa 18 extendida a traves de la longitud X y la anchura Y, vease la figura 2, determina fundamentalmente la superficie del cuerpo 21 del elemento de fusible 10. El grosor 26 se determina fundamentalmente por dos soportes de placa de circuitos impresos 110, 111 colindantes mas el grosor del conductor que forma la pieza de fusion metalica del fusible 12, es decir en la tercera dimension Z. El volumen del cuerpo 21 del elemento de fusible 10 puede estar configurado de cualquier manera, por ejemplo, en forma de un cuadrado, un dado o tambien una seccion de columna con seccion transversal circular. No obstante es posible cualquier otra forma mezclada adecuada de la forma del volumen del cuerpo 21. As! el cuerpo 21 del elemento de fusible 10 tambien puede estar configurado como un circuito de conmutacion integral, como se conoce en general en el campo de los circuitos electricos y/o electronicos.

El elemento de fusible 10 de acuerdo con la forma de realizacion segun las figuras 3 y 4 presenta a ambos lados frontales, de manera enfrentada, conexiones metalicas 27 ,28 que forman casi el polo de conexion para el elemento de fusible 10. Los dos extremos 22, 23 de la pieza de fusion propiamente dicha del fusible 12, esta senalada en la figura 1 como punto de cruce con la llnea vertical que discurre all!, que esta senalada con trazos y puntos, estan dotados con contactos de union 24, 25 que pueden estar configurados como metalizacion de agujeros, como se emplean en general en placas de circuitos impresos para circuitos electricos y/o electronicos.

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Lista de signos de referenda

10 elemento de fusible

11 soporte de placa de circuitos impresos, material de soporte de placa de circuitos impresos

110 primer soporte de placa de circuitos impresos/ primer material de soporte de placa de circuitos impresos

111 segundo soporte de placa de circuitos impresos/ segundo material de soporte de placa de circuitos impresos

12 fusible

13 fusible

14 lugar

15 metal / aleacion de metal

16 cavidad

160 cavidad

17 lado

18 capa

19 capa metalica

20 superficie

21 cuerpo (elemento de fusible)

22 extremo

23 extremo

24 contacto de union

25 contacto de union

26 grosor

27 conexion (polo)

28 conexion (polo)

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REIVINDICACIONES

1. Elemento de fusible (10), especialmente adecuado para el empleo en circuitos electricos y/o electronicos construidos en la tecnica multicapa, que comprende un material de placa de circuitos impresos electricamente aislante que puede emplearse especialmente en la tecnica multicapa, que esta recubierto de un metal o de una aleacion de de metal (15), a partir del que o la que se genera el fusible (12) por medio de tecnicas de ilustracion fotolitograficas y/o de la tecnica de la impresion y procesos posteriores de ataque qulmico o grabado, caracterizado por que el material de soporte de placa de circuitos impresos (11; 110, 111) se compone al menos de un laminado de ceramica/hidrocarburo reforzado con fibra de vidrio, endurecido por calor, o se compone de un laminado de resina epoxi, conductor de temperatura, enriquecido con ceramica, estando el metal o la aleacion de metal en contacto directo con el material de placa de circuitos impresos.
2. Elemento de fusible de acuerdo con la reivindicacion 1, caracterizado por que el material metalico o la aleacion de metal a partir de los que se genera el fusible (12) es cobre o una aleacion de cobre.
3. Elemento de fusible de acuerdo con la reivindicacion 1, caracterizado por que el material metalico o la aleacion de metal a partir de los que se genera el fusible (12) es plata o una aleacion de plata.
4. Elemento de fusible de acuerdo con una o varias de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado por que el fusible (12) se forma de una multitud de capas de metal o de una aleacion de metal.
5. Elemento de fusible de acuerdo con la reivindicacion 4, caracterizado por que se forma una capa exterior de la multitud de capas de plata o de una aleacion de plata.
6. Elemento de fusible de acuerdo con una o varias de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado por que para el primer soporte de placa de circuitos impresos (110), en el que esta configurado el fusible (12) en el metal o en la aleacion de metal, esta previsto un segundo soporte de placa de circuitos impresos (111) que se apoya de manera adyacente sobre el primer soporte de placa de circuitos impresos (110).
7. Elemento de fusible de acuerdo con una o varias de las reivindicaciones 1 a 6, caracterizado por que en la zona del lugar (14) de un primer soporte de placa de circuitos impresos (110), en la que esta configurado el fusible (12) en el metal o en la aleacion de metal (15), esta configurada una cavidad (16) en un segundo soporte de placa de circuitos impresos (111) que se apoya de manera adyacente sobre el primer soporte de placa de circuitos impresos (110), en forma de un rebaje en el segundo soporte de placa de circuitos impresos (111).
8. Elemento de fusible de acuerdo con una o varias de las reivindicaciones 1 a 7, caracterizado por que en la zona del lugar (14) de un primer soporte de placa de circuitos impresos (110), en la que esta configurado el fusible (12) en el metal o en la aleacion de metal (15), tanto en un segundo soporte de placa de circuitos impresos (111) que se apoya de manera adyacente sobre el primer soporte de placa de circuitos impresos (110) como en la zona del lugar (14) del primer soporte de placa de circuitos impresos (110), en el que esta configurado el fusible (12), esta configurada en cada caso una cavidad (16, 160) en forma de rebajes respectivos.
9. Elemento de fusible de acuerdo con una o varias de las reivindicaciones 7 u 8, caracterizado por que la cavidad (16) o las cavidades (16, 160) estan obturadas con una capa (18) en el lado (17) opuesto al fusible (12).
10. Elemento de fusible de acuerdo con la reivindicacion 9, caracterizado por que la capa (18) es una membrana.
11. Elemento de fusible de acuerdo con la reivindicacion 9, caracterizado por que la capa (18) es una capa flexible (18).
12. Elemento de fusible de acuerdo con una o varias de las reivindicaciones 9 a 11, caracterizado por que la capa (18) presenta una estructura a modo de laminas.
13. Elemento de fusible de acuerdo con una o varias de las reivindicaciones 9 a 12, caracterizado por que la capa (18) presenta una capa metalica (19) adicional.
14. Elemento de fusible de acuerdo con una o varias de las reivindicaciones 1 a 13, caracterizado por que el soporte de placa de circuitos impresos (11; 110, 111) presenta al menos en la zona de la pieza de fusion del fusible (12) una multitud de orificios de paso.
15. Elemento de fusible de acuerdo con una o varias de las reivindicaciones 1 a 14, caracterizado por que el metal o la aleacion de metal (15) que forman la pieza de fusion del fusible (12) presentan una multitud de orificios de paso.
16. Elemento de fusible de acuerdo con una o varias de las reivindicaciones 7 a 15, caracterizado por que al menos una cavidad (16; 160) esta al menos parcialmente llena de un medio de aislamiento.
17. Elemento de fusible de acuerdo con una o varias de las reivindicaciones 9 a 16, caracterizado por que la superficie (20) en la que esta configurada la capa (18) determina fundamentalmente la superficie del cuerpo (21) del fusible (12) en el plano.

5 18. Elemento de fusible de acuerdo con una o varias de las reivindicaciones 9 a 17, caracterizado por que al menos

el grosor de dos soportes de placa de circuitos impresos (110, 111) colindantes mas el grosor del conductor que forma la pieza de fusion del elemento de fusible (10) determinan el grosor del cuerpo (21) del elemento de fusible (10).

10 19. Elemento de fusible de acuerdo con una o varias de las reivindicaciones 1 a 18, caracterizado por que los dos

extremos (22, 23) de la pieza de fusion del elemento de fusible (10) estan dotados de contactos de union (24, 25).
20. Elemento de fusible de acuerdo con la reivindicacion 19, caracterizado por que, en el caso de una configuration tridimensional del cuerpo (21) que forma el elemento de fusible (10), los contactos de union (24, 25) estan unidos por 15 medio de uniones de metalizacion de agujeros con los dos extremos (22, 23) de la pieza de fusion del fusible (12).