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DE9315652U1 - Auftragskopf zum Aufbringen von Klebstoff auf ein Substrat, insbesondere für eine Verklebung eines Chips mit einer Karte - Google Patents

Auftragskopf zum Aufbringen von Klebstoff auf ein Substrat, insbesondere für eine Verklebung eines Chips mit einer Karte

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DE9315652U1
DE9315652U1 DE9315652U DE9315652U DE9315652U1 DE 9315652 U1 DE9315652 U1 DE 9315652U1 DE 9315652 U DE9315652 U DE 9315652U DE 9315652 U DE9315652 U DE 9315652U DE 9315652 U1 DE9315652 U1 DE 9315652U1
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Nordson Corp
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Nordson Corp
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    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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  • Die Bonding (AREA)

Description

NORDSON CORPORATION, 28601 Clemens Road
Westlake, Ohio 44145-1148, U.S.A.
Auftragskopf zum Aufbringen von Klebstoff auf ein Substrat, insbesondere für eine Verklebung eines Chips mit einer Karte
Die Erfindung betrifft einen Auftragskopf zum Aufbringen von Klebstoff auf ein Substrat, insbesondere für eine Verklebung eines Chips mit einer Karte, mit einer Auftragsdüse, welche einen durch einen Kanal mit Klebstoff speisbaren Einlaß und einen mit diesem durch einen Versorgungskanal verbundenen Auslaß aufweist sowie mit einem in einem Kanal liegenden Auftragsventil zum Unterbrechen des Klebstoffaustritts aus dem Auslaß.
Solche Auftragsköpfe kommen vornehmlich im Bereich der industriellen Herstellung verschiedenster Produkte, aber auch im handwerklichen Bereich zum Einsatz, um durch Auftragen von Klebstoff auf ein Teil
DKS/MA/an
eine Klebeverbindung mit einem anderen Teil vorzubereiten. Der aufzutragende flüssige Klebstoff wird aus einem Vorratsbehälter in einen Kanal und durch diesen ggfs. unter erhöhtem Druck in eine Auftragsdüse geleitet, aus der der Klebstoff austritt und auf ein mit Klebstoff zu versehendes Substrat aufgetragen wird. Durch ein in den Kanal geschaltetes Auftragsventil kann der Klebstoffluß unterbrochen werden.
Bei der Herstellung von Telefonkarten, Kreditkarten, Ausweisen u. dgl. mit eingebautem Halbleiter-Chip, nachstehend kurz Chipkarten genannt, wird der Halbleiter- oder Mikrochip zum Speichern (oder Verarbeiten) von Daten üblicherweise zunächst auf einem flächigen Chipträger montiert, der an einer seiner Oberflächen die zu dem Halbleiter-Chip führenden Anschlußkontakte aufweist. Chipträger mit Halbleiter-Chip werden dann durch Klebung mit einer Karte, die in den meisten Fällen aus einem Kunststoff hergestellt ist, dauerhaft zu der gewünschten Chipkarte verbunden. Um solche Chipkarten herstellen zu können, werden im Stand der Technik verschiedene, im folgenden skizzierte Vorrichtungen und Verfahren eingesetzt bzw. angewendet.
Beim Heißsiegelschweißen oder Friktionsschweißen wird der vorerwähnte, aus Kunststoff bestehende Chipträger dadurch mit der Karte verbunden, daß die Oberflächenmaterialien der Karte und des Chipträgers infolge von Wärmezufuhr und Druck eine Schweißverbindung miteineinander eingehen. Durch die mit der Wärmezufuhr einhergehende Erhöhung der Temperaturen der Teile kommt es häufig zu Beeinträchtigungen der Funktionsfähigkeit der Chips mit der Folge einer insgesamt verhältnismäßig hohen Ausschußrate hergestellter Karten.
Die gleichen Probleme treten auch bei einem anderen Verfahren auf, bei dem zunächst ein Streifen aus Schmelzkleber auf die Karte aufgebracht wird. Dann wird der Chipträger auf den Streifen aufgesetzt und anschließend durch Wärmezufuhr eingesiegelt. Neben den zuvor
angesprochenen Beeinträchtigungen des Mikrochips durch die Wärmezufuhr ist diese Befestigungsart nicht voll befriedigend, weil sich der Chipträger durch spätere Wärmezufuhr unbeschädigt von der Karte ablösen und dann ggfs. mißbrauchen läßt.
Gemäß einer weiteren Variante zur Verklebung von Chipträger und Karte wird Klebstoff auf Acrylatbasis (sogenannter Sekundenkleber) mit Hilfe eines Auftragskopfes der eingangs genannten Art punktuell auf die Karte aufgespritzt. Dabei treten aufgrund der fluiddynamisehen Eigenschaften des Acrylat-Klebers Schwierigkeiten beim Dosieren auf, und die Verarbeitung dieses Klebers ist sehr schwierig. Demzufolge ist auch bei diesem Verfahren die Ausschußrate hoch.
Der vorliegenden Erfindung liegt das Problem zugrunde, daß die bekannte Verfahren aus den geschilderten unterschiedlichen Gründen zu unbefriedigenden Ergebnissen führen.
Die Lösung des Problems besteht nun erfindungsgemäß darin, daß bei einem Auftragskopf der eingangs genannten Art der Auslaß für den Klebstoff als ein gegenüber dem in ihn einmündenden Abschnitt des Versorgungskanals erweiterter Raum ausgebildet ist.
Diese besondere Gestaltung des Auslasses der Auftragsdüse als erweiterter Raum ist gegenüber einer üblicherweise beim Aufbringen von Klebstoff verwendete sogenannte Spitzdüse ungewöhnlich und bringt eine Reihe von Vorteilen mit sich: Durch eine verhältnismäßig kurze Öffnungsphase des Auftragsventils läßt sich innerhalb des erweiterten Raumes eine Klebstoffmenge in Form eines über die Auslaßöffnung hinausragenden Klebstofftropfens erzeugen, der im wesentlichen aufgrund von Adhäsions- und Kohäsionskräften, ohne sich selbständig von der Auftragsdüse abzulösen, gehalten werden, aber durch In-Berührung-Bringen mit dem Substrat auf dieses im sogenannten Tamponier-Verfahren übertragen und somit punktuell aufgetragen werden kann. Die Berührung zwischen dem am Auslaß gebildeten Tropfen
und dem Substrat kommt durch Absenken des gesamten Auftragskopfes in Richtung auf das unterhalb der Auftragsdüse positionierte Substrat zustande.
Mit Hilfe des erfindungsgemäßen Auftragskopfes können besonders kleine Klebstoffmengen dosiert und aufgebracht werden, was insbesondere beim zuvor erwähnten Verkleben eines Chipträgers mit einer Karte erforderlich ist. Darüber hinaus können im Gegensatz zu Klebstoffen auf Acrylatbasis wesentlich einfacher zu verarbeitende und im gehärteten Zustand eine höhere elastische Verformung aufweisende thermoplastische oder lösungsmittelhaltige Klebstoffe auf Polyurethanbasis verwendet werden. Im Falle einer Biegung der mit dem Chipträger versehenen Karte kommt es aufgrund der höheren Elastizität eines derartigen Klebstoffes nicht so schnell zu einem Brechen der Klebeverbindung, wie es häufig bei zum Sprödbruch neigenden Klebstoffen auf Acrylatbasis zu beobachten ist. Schließlich ergibt sich der weitere Vorteil, daß die Erzeugung des Tropfens innerhalb des Raumes während einer Öffnungsphase des Auftragsventils vor oder während des Absenkens der Auftragskopfes in Richtung auf das Substrat geschehen kann, so daß die Öffnungsphase nicht allzu exakt eingestellt werden muß, was produktionstechnisch vorteilhaft ist.
Eine vorteilhafte Ausführungsform des erfindungsgemäßen Auftragskopfes zeichnet sich dadurch aus, daß der Raum im wesentlichen die Form eines Kugelabschnitts hat, dessen größte Querschnittsfläche die Auslaßöffnung bildet. Durch eine solche napfartige Gestaltung des Auslasses ergeben sich für die Ausbildung eines Klebstofftropfens besonders günstige Verhältnisse. Wie in Versuchen ermittelt wurde, ist bei Verwendung eines Polyurethanklebstoffes und bei Klebstoff-Temperaturen von etwa 120° C ein halbkugelförmiger Raum mit einem Radius von etwa 1 mm die fluiddynamisch günstigste Gestaltung.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung weist die Auftragsdüse mehrere, in beabstandeten Reihen angeordnete
Auslässe auf, die aus einem mit dem Kanal verbundenen Verteiler durch mehrere Versorgungsleitungen gespeist werden. Mit einer derartigen Auftragsdüse können den geometrischen Verhältnissen des zu verklebenden Objekts und des Substrats angepaßt mehrere, ein bestimmtes Auftragsbild ergebende Punkte aufgebracht werden.
Beim Herstellen einer Telefonkarte ist ein Auftragskopf zweckmäßig, dessen Auslässe entlang einer rechteckigen Linie angeordnet sind, so daß mehrere Klebstoffpunkte etwa entlang des Randbereiches des zu verklebenden Chipträgers gesetzt werden können. Bei annähernd quadratischer Form des Chipträgers bietet sich eine Auftragsdüse an, die acht Auslässe aufweist, die entlang einer quadratischen Linie mit jeweils gleichen Abständen zueinander angeordnet sind. Aufgrund der speziellen Zahl der Auslässe und somit der Klebstoffpunkte wird eine ausreichend starke Klebstoffverbindung gewährleistet und gleichzeitig sichergestellt, daß die thermische Belastung des Halbleiter-Chips auf dem Chipträger gering bleibt und die zum Einsatz kommende Klebstoffmenge genügend klein bleibt, um ein Störungen verursachendes Herausquellen des Klebers an den Nahtstellen zwischen Chipträger und Karte zu vermeiden.
Eine Weiterbildung der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß die Auftragsdüse mit verhältnismäßig einfach lösbaren Befestigungsmitteln an den Auftragskopf angebracht und somit leicht abnehmbar ist. Die Auftragsdüse kann somit schnell gegen eine andere Düse ausgetauscht werden, was beispielsweise bei einer Variation der Geometrie des zu verklebenden Chips oder einer Verstopfung eines Versorgungskanals hilfreich ist.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das Auftragsventil mit einem Impulsgeber zum Öffnen und Schließen des Auftragsventils gekoppelt.
Im folgenden werden ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen
Auftragskopfes und ein Verfahren zum Aufbringen von Klebstoff für eine Verklebung eines Chips mit einer Karte anhand der beiliegenden Zeichnungen beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1 eine Auftragsdüse mit insgesamt acht Auslässen zur Befestigung an einem Auftragskopf in Teilschnittdarstellung;
Fig. 2 die Düse aus Fig. 1 in einer Stirnansicht (a) von unten sowie zwei Seitenansichten (b) und (c);
Fig. 3 eine Ansicht der Düse nach Fig. 1, gesehen in Richtung des Pfeils A;
Fig. 4 eine Ansicht der Düse nach Fig. 1, gesehen in Richtung des Pfeils B;
Fig. 5 eine schematische Darstellung einer Auftragsdüse in bezug zu einer gestrichelt dargestellten Karte;
Fig. 6 ein Verfahren zum Aufbringen von Klebstoff mit einem erfindungsgemäßen Auftragskopf in schematischer Darstellung zu verschiedenen Zeitpunkten ti bis t4.
In Fig. 1 sind die wesentlichen Teile einer Auftragsdüse 2, die mit einem oberen Teil in nicht dargestellter Weise an einem Auftragskopf befestigt ist, in Teilschnittdarstellung abgebildet. Der Auftragskopf ist an ein Auftragsgerät gekoppelt und umfaßt neben der Auftragsdüse im wesentlichen einen Kanal, durch den eine Verbindung zwischen einer Klebstoffquelle in Form eines Behälters und einem Einlaß 4 der Auftragsdüse 2 gebildet ist und in dem ein nicht dargestelltes Auftragsventil zum Unterbrechen des Klebstofflusses durch den Kanal liegt. Der Auftragskopf ist elektrisch oder auf andere Weise beheizbar. Zur Erhöhung des Drucks des Klebstoffs innerhalb des Kanals kann entweder eine Klebstoffpumpe vorgesehen sein oder der Klebstoff im Behälter mit Druck beaufschlagt werden. Das Auftragsventil ist elektro-mechanisch mit Hilfe eines Impulsgebers einer elektronischen Steuerungseinheit des Auftragsgerätes betätigbar.
Der Auftragskopf und die an diesem befestigte Auftragsdüse 2 sind in nicht dargestellter Weise mit Hilfe einer Führungs- und Antriebseinheit in vertikaler Richtung linear verfahrbar, so daß der Abstand zwischen der Auftragsdüse 2 und einem unterhalb dieser angeordneten Substrat relativ zueinander durch Verfahren des Auftragskopfes veränderbar ist.
Der mit dem Versorgungskanal kommunizierende, innerhalb eines Oberteils 6 der Auftragsdüse 2 ausgebildete Einlaß 4 mündet in einen Verteiler 8, der durch eine Ausnehmung in einem Unterteil 10 der Auftragsdüse 2 gebildet ist und sich im wesentlichen in senkrechter Richtung in bezug zu einer Zentralachse 12 der Auftragsdüse 2 erstreckt. Das Oberteil 6 und das Unterteil 10 der vorzugsweise aus Messing gefertigten Auftragsdüse 2 sind fest miteinander verbunden, beispielsweise durch Schraubverbindung. Der Verteiler 8 stellt eine Verbindung zwischen dem Einlaß 4 und Versorgungskanälen 14 her, von denen in diesem Ausführungsbeispiel insgesamt acht als Durchgangsbohrungen mit kreisförmigen Querschnittsflächen innerhalb des Unter-
teils 10 ausgebildet sind, deren Längsachsen parallel zu der Zentralachse 12 der Auftragsdüse 2 verlaufen. Die jeweils mit ihrem einen Ende mit dem Verteiler 8 kommunizierenden Versorgungskanäle 14 münden an ihrem anderen Ende jeweils in einen Auslaß 16 ein.
Jeder Auslaß 16 ist gegenüber dem Abschnitt des Versorgungskanals 14, der in den Auslaß 16 einmündet, als erweiterter Raum innerhalb des Unterteils 10 der Auftragsdüse 2 ausgebildet. Die Auslaßöffnungen 18 der Auslässe 16 liegen dabei in einer durch die untere Stirnfläche des Unterteils 10 gebildeten Ebene, die senkrecht zur Zentral achse 12 der Auftragsdüse 2 verläuft und dem Substrat zugewandt ist. Im Bereich des Übergangs von jedem Versorgungskanal 14 auf jeden zugehörigen Auslaß 16, dessen Wandungen konkav geformt sind, ist jeweils eine kreisförmig umlaufende Kante 20 ausgebildet. Diese könnte in einer alternativen Ausführungsform stärker als dargestellt gerundet sein. Im übrigen weisen die Versorgungskanäle 14 einen konstanten Durchmesser auf und die Auslässe 16 haben eine sich in Richtung des vorgesehenen Klebstofflusses erweiternde Querschnittsfläche.
Die seitlichen Wandungen der Auslässe 16 zwischen den Kanten 20 und den Auslaßöffnungen 18 verlaufen rotationssymmetrisch um die jeweilige Längsachse eines Versorgungskanals 14 und haben im wesentlichen die Form der Oberfläche eines Kugelabschnitts, dessen größte Querschnittsfläche die Auslaßöffnung 18 bildet und dessen Kugelradius etwa 1 mm beträgt. Der in den Auslaß 16 koaxial einmündende Abschnitt des Versorgungskanals 14 im Bereich der Kante 20 weist eine kreisförmige Querschnittsfläche mit einem Durchmesser von etwa 1 mm auf. Die Auslaßöffnung 18 ist ebenfalls kreisförmig und hat einen Durchmesser von etwa 2 mm. Der Abstand zwischen der Kante 20 und der Auslaßöffnung 18 beträgt 1 mm. Die Längsachsen der in Fig. 1 in der Schnittebene liegenden Versorgungskanäle 14 haben einen Abstand von etwa 4 mm zueinander.
Wie aus den Fig. 2, 3 und 4 ersichtlich ist, sind in dem Unterteil 10 der Auftragsdüse 2 insgesamt acht Auslässe 16 ausgebildet, die wie anhand von Fig. 1 erläutert - durch den Einlaß 4, den Verteiler 8 und jeweils eine mit diesem verbundenen Versorgungskanal 14 mit Klebstoff speisbar sind und die entlang einer quadratischen Linie mit jeweils gleichen Abständen zueinander angeordnet sind, in diesem Ausführungsbeispiel mit Abständen von etwa 4 mm.
Das Oberteil 6 der Auftragsdüse 2 geht aus einem im wesentlichen aus rechteckigen Seitenflächen bestehenden oberen sechseckigen Abschnitt 22 sechs über einen sich kegelförmig verjüngender Abschnitt 24 in einen aus einem Vierkant bestehenden unteren Abschnitt 26 über. Wie insbesondere aus den Fig. 3 und 4 ersichtlich ist, ist das Oberteil 6 mit einem Schraubenschlüssel greifbar und mit einem Innengewinde 28 versehen, mittels dessen die Auftragsdüse 2 mit dem Auftragskopf verschraubt ist.
Das aus dem Vierkant mit den Kantenlängen 12 mm und 13 mm bestehende Unterteil 10 kann in einer alternativen Ausführungsform Auslässe 16 aufweisen, die - im Gegensatz zu der in Fig. 2 dargestellten quadratischen Linie - entlang einer rechteckigen Linie angeordnet sind, um einem der jeweiligen Geometrie des zu verklebenden Chipträgers angepaßten Auftragsbildes Rechnung zu tragen. Die gesamte Höhe der Auftragsdüse 2 - gemessen von der unteren Stirnfläche des Unterteils 10 bis zur oberen Stirnfläche des Oberteils 6 - beträgt 30 mm. Das Innengewinde hat etwa eine Länge von 10 mm, und der Abstand zwischen der unteren Stirnseite des Unterteils 10 und dem sich verjüngenden Abschnitt 24 des Oberteils 6 beträgt etwa 9 mm.
In Fig. 5 sind die in einer rechteckigen Gruppierung angeordneten Auslaßöffnungen 18 einer Auftragsdüse 2 schematisch in ihrer Lage zu einer angedeuteten Karte 30 abgebildet, deren Berandung als Strichpunktlinie dargestellt ist. Die vergleichsweise dünne Karte 30 weist auf einer Oberseite eine rechteckige Ausnehmung 32 mit geringer Tie-
- IC -
fe auf, innerhalb welcher eine weitere, gegenüber dem Boden der ersten Ausnehmung vertiefte kreisscheibenförmige Einsenkung 34 ausgebildet ist. Die für die Herstellung einer Telefonkarte, Kreditkarte o. dgl. bestimmte Karte 30 wird in einem unten beschriebenen Verfahren mit einem Chipträger verbunden, der seinerseits einen elektronischer Microchip trägt. Dieser wird nach dem letzten Verfahrensschritt innerhalb der kreisscheibenförmigen Einsenkung 34 und der zugehörige Chipträger innerhalb der rechteckförmigen Ausnehmung 32 angeordnet. Die Auslaßöffnungen 18 der Auftragsdüse 2 werden beim Aufbringen von Klebstoff gemäß Ausführungsbeispiel so relativ zu der Karte 30 positioniert, daß Klebstoff punktuell auf den Boden der Ausnehmung 32 und auf den Rand der Einsenkung 34 aufgebracht wird und teilweise in die Einsenkung 34 verlaufen kann.
Im folgenden wird anhand der Fig. 6 die Funktionsweise des erfindungsgemäßen Auftragskopfes und das Verfahren zum Aufbringen von Klebstoff auf ein Substrat, insbesondere für eine Verklebung eines Chips mit einer Karte, beschrieben:
Die zusammen mit dem Auftragskopf in vertikaler Richtung relativ zu dem Substrat, in diesem Ausführungsbeispiel zu der Karte 30, verfahrbare Auftragsdüse 2 ist zu vier verschiedenen Zeitpunkten bzw. Zeitabschnitten ti, t2, t3 und t4 in unterschiedlichen Abständen zu der Karte 30 dargestellt.
In einem ersten Zeitabschnitt ti wird die Karte 30 aus einem Magazin mit Hilfe einer nicht dargestellten Fördereinrichtung in einer definierten Position unterhalb der Auftragsdüse 2 positioniert und, sobald die gewünschte Position eingenommen ist, gehalten. Ebenfalls in den Zeitabschnitt ti, also während des Positionierens der Karte 30, wird die Auftragsdüse 2 abwärts - angedeutet durch den Pfeil 36 aus einer oberen Stellung in Richtung auf die Karte 30 verfahren und somit an diese angenähert. Alternativ könnte die Positionierung der Karte 30 und das abwärtsgerichtete Verfahren der Auftragsdüse 2
zeitlich nacheinander ausgeführt werden, aber aus Gründen der Fertigungsoptimierung sollten diese beiden Vorgänge teilweise zeitgleich ablaufen.
Ebenfalls während des Zeitabschnitts ti wird, um in den Auslässen 16 der Auftragsdüse 2 Klebstofftropfen zu erzeugen, das Auftragsventil geöffnet, so daß Klebstoff unter Druck aus dem Behälter durch den Kanal, den Einlaß 4, den Verteiler 8 und die Versorgungskanäle 14 in Richtung auf die Auslässe 16 fließt. Diese werden daadurch mit Klebstoffs befüllt. Die Befüllung bildet jeweils einen Klebstofftropfen, dessen Größe durch die Dauer der Öffnungsphase des Auftragsventils bestimmt wird.
Der Klebstofftropfen, dessen Größe und Form im wesentlichen von der Geometrie des Auslasses 16 und von Adhäsions- und Kohäsionskräften sowie der Schwerkraft, Stoffeigenschaften und Temperatur des Klebstoffs abhängt, kann durch eine gezielte Einstellung der Dauer der Öffnungsphase des Auftragsventils so ausgebildet werden, daß er über die Auslaßöffnung 18 und somit über die untere Stirnseite des Unterteils 10 der Auftragsdüse 2 hinausragt, ohne sich nach dem Schließen des Auftragsventils (selbständig) von der Auftragsdüse abzulösen.
Als besonders vorteilhaft hinsichtlich Verarbeitbarkeit und Haltbarkeit der Klebeverbindung hat sich eine Verwendung eines Polyurethan (PUR)-Klebstoffes erwiesen, der die Auftragsdüse 2 mit einer Temperatur von etwa 120" bis 160" C am Auslaß 16 verläßt. Die zuvor beschriebene Ausbildung von Klebstofftropfen ist bei Versuchen mit einer Öffnungsdauer des Auftragsventils von etwa 20 msec. (Millisekunden) erzielt worden. Der Zeitabschnitt ti, in den die zuvor geschilderten Vorgänge fallen, endet etwa, wenn die ausgebildeten, über die Auslaßöffnungen 18 hinausragenden Klebstofftropfen infolge der abwärts gerichteten Bewegung der Auftragsdüse 2 in Berührung mit der Karte 30 kommen.
Der anschließende, bei Berührung der Klebstofftropfen mit der Karte 30 beginnende Zeitabschnitt t2 ist gekennzeichnet durch eine Übergabe der Klebstofftropfen an die Karte 30. Sobald es infolge der Annäherung der Auftragsdüse 2 an die Karte 30 zu einer Berührung zwischen den Klebstofftropfen und der Oberfläche der Karte 30 gekommen ist, wird die Oberfläche punktuell mit Klebstoff benetzt, und zumindest der wesentliche Teil der Klebstoffmenge des Tropfens wird auf die Karte 30 übertragen. Unmittelbar nach der Berührung des Klebstofftropfens mit der Oberfläche der Karte 30 kann entweder die Annäherung der Auftragsdüse an die Karte 30 unterbrochen oder die Auftragsdüse weiter in Richtung auf die Karte 30 verfahren werden, ggfs. sogar bis zur Berührung der unteren Stirnseite der Auftragsdüse mit der Karte 30, um eine mehr oder weniger große Klebstoffmenge zu übertragen und/oder eine gewisse flächige Verteilung der übertragenen Klebstoffmenge vorzunehmen. Mit dem Ende der Abwärtsbewegung der Auftragsdüse 4 endet der Zeitabschnitt t2.
In dem folgenden Zeitabschnitt t3, der mit beginnender Bewegung der Auftragsdüse 2 in Richtung des Pfeils 38 beginnt, kommt es zunächst im wesentlichen aufgrund von Kohäsionskräften innerhalb des Klebstoffs während der Vergrößerung des Abstandes der unteren Stirnfläche der Auftragsdüse 2 und der Oberfläche der Karte 30 zu einer Bildung von Fäden aus Klebstoff zwischen den auf die Karte 30 übertragenen Klebstofftropfen und dem in den Auslässen 16 befindlichen Klebstoffresten. Bei Überschreiten eines bestimmten Abstandes zwischen der Auftragsdüse 2 und der Karte 30 reißen diese Fäden ab und ein Teil der in ihnen enthaltenen Klebstoffmenge fällt auf die bereits auf die Karte (30) übertragenen Klebstoffpunkte. Mit dem Abriß der Fäden endet der Zeitabschnitt t3.
Im anschließenden Zeitabschnitt t4 wird die Karte 30 mit Hilfe der Fördereinrichtung aus dem Bereich der Auftragsdüse 2 entfernt, um in eine Position für die Verklebung mit dem Chipträger gebracht werden zu können. Im Zeitabschnitt t4 erreicht die Auftragsdüse 2 ihre
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obere Stellung, in der in diesem Ausführungsbeispiel zwischen Auftragsdüse 2 und Karte 30 etwa ein Abstand von 10 bis 12 mm besteht.
Im Anschluß an die im Zeitabschnitt t4 ablaufenden Vorgänge kann der ßeleimungsvorgang ab dem Zeitabschnitt ti wiederholt werden.
Durch wiederholtes Ausführen der Verfahrensschritte konnten in durchgeführten Versuchen bis zu 60 Karten pro Minute mittels einer Auftragsdüse 2 mit Klebstoff versehen werden. Für 1000 mit Klebstoff zu versehende Karten 30 wurde etwa eine Klebstoffmenge von nur 4,5 g verbraucht.

Claims (10)

Ansprüche
1. Auftragskopf zum Aufbringen von Klebstoff auf ein Substrat, insbesondere für eine Verklebung eines Chips mit einer Karte, mit einer Auftragsdüse, welche einen durch einen Kanal mit Klebstoff speisbaren Einlaß und einen mit diesem durch einen Versorgungskanal verbundenen Auslaß aufweist, sowie
mit einem in dem Kanal liegenden Auftragsventil zum Unterbrechen des Klebstoffaustritts aus dem Auslaß,
dadurch gekennzeichnet, daß der Auslaß (16) als ein gegenüber dem in ihn einmündenden Abschnitt des Versorgungskanals (14) erweiterter Raum ausgebildet ist.
2. Auftragskopf nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß der erweiterte Raum im wesentlichen die Form eines Kugelabschnitts hat, dessen größte Querschnittsfläche die Auslaßöffnung (18) bildet.
3. Auftragskopf nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet, daß der erweiterte Raum im wesentlichen halbkugelförmig ist und einen Radius von etwa einem Millimeter hat.
4. Auftragskopf nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß der in den Auslaß (18) einmündende Abschnitt des Versorgungskanals (14) eine kreisförmige Querschnittsfläche mit einem Durchmesser von etwa einem Millimeter hat.
5. Auftragskopf nach Anspruch 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß der erweitere Raum konzentrisch zu dem in ihn einmündenden Teil des Versorgungskanals (14) ausgebilet ist.
6. Auftragskopf nach mindestens einem der vorherigen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Auftragsdüse (2) mehrere, in beab-
standeten Reihen angeordnete Auslässe (16) aufweist, die aus einem mit dem Kanal verbundenen Verteiler (8) durch mehrere Versorgungskanäle (14) gespeist werden.
7. Auftragskopf nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet, daß die Auslässe (16) entlang einer rechteckigen Linie angeordnet sind.
8. Auftragskopf nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, daß acht Auslässe (16) entlang einer quadratischen Linie mit jeweils gleichen Abständen zueinander angeordnet sind.
9. Auftragskopf nach mindestens einem der vorherigen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die mit Befestigungsmitteln an den Auftragskopf angebrachte Auftragsdüse abnehmbar ist.
10. Auftragskopf nach mindestens einem der vorherigen Ansprüche,
gekennzeichnet durch einen mit dem Auftragsventil gekoppelten Impulsgeber zum Öffnen und Schließen des Auftragsventils.
DE9315652U 1993-10-15 1993-10-15 Auftragskopf zum Aufbringen von Klebstoff auf ein Substrat, insbesondere für eine Verklebung eines Chips mit einer Karte Expired - Lifetime DE9315652U1 (de)

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DE9315652U Expired - Lifetime DE9315652U1 (de) 1993-10-15 1993-10-15 Auftragskopf zum Aufbringen von Klebstoff auf ein Substrat, insbesondere für eine Verklebung eines Chips mit einer Karte

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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