DE69927342T2

DE69927342T2 - Kontaktlose chipkarte und verfahren zu ihrer herstellung

Info

Publication number: DE69927342T2
Application number: DE69927342T
Authority: DE
Inventors: Ken-Ichi Morizumi; Kazumi Izumitani
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1998-07-08
Filing date: 1999-07-08
Publication date: 2006-06-22
Anticipated expiration: 2019-07-09
Also published as: EP1014302B1; EP1014302A1; EP1014302A4; DE69927342D1; WO2000003354A1; JP4187278B2; US6459588B1

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine kontaktlose Chipkarte bzw. IC-Karte, die Daten in einer kontaktlosen Art zu und von einem externen Leser/Schreiber bzw. Lesegerät/Schreibgerät transferiert, und ein Verfahren zur Herstellung davon.
Hintergrund der Erfindung
Bei einer kontaktlosen IC-Karte gemäß dem Stand der Technik ist bzw. wird eine gewickelte Spule, welche aus Wicklungen eines dünnen leitenden bzw. leitfähigen Drahts gebildet ist, auf einem Kartensubstrat befestigt, elektronische Komponenten, wie ein IC-Chip und Kondensator sind bzw. werden darauf montiert, und dann wird das Kartensubstrat innerhalb eines Plastiküberzugs bzw. -gehäuses untergebracht; alternativ ist eine Spulenmusterantenne auf dem Kartensubstrat durch direktes Beschichten bzw. Plattieren oder Ätzen ausgebildet, elektronische Komponenten, wie ein IC-Chip und Kondensator werden darauf montiert, und dann wird das Kartensubstrat zwischen Plastikblättern oder dgl. eingeklemmt bzw. eingeschlossen.
Jedoch mangelt es dem oben beschriebenen Typ einer gewickelten Spule der kontaktlosen IC-Karte des Standes der Technik an Flexibilität und die Karte selbst ist dick, was die Tragbarkeit davon verschlechtert. Die Dicke einer kontaktlosen IC-Karte ist durch ISO Vorschriften festgelegt, daß sie 0,76 + 0,08 mm beträgt, wobei jedoch die meisten kontaktlosen IC Karten mit gewickelter Spule 1 mm überschreiten. Sie sind auch teuer.
Eine kontaktlose IC Karte mit einer Musterantenne, die durch ein Plattieren oder Ätzen ausgebildet wird, benötigt ein komplexes Verfahren einer Herstellung und ist daher teuer.
Wenn ein kleiner IC Chip montiert bzw. angeordnet wird, ist es insbesondere notwendig, eine Drahtbrücke zu haben; welche den Antennenschaltkreis überbrückt, um einen Kontakt zwischen den Antennenanschlüssen und dem IC Chip sicherzustellen, und diese Drahtbrücke muß auf der rückseitigen Oberfläche des Kartensubstrats ausgebildet sein, um ein Kurzschließen zu verhindern. Da diese Drahtbrücke einen Kontakt mit dem Antennenschaltkreis bzw. der Antennenschaltung auf der Hauptoberfläche durch Durchgangslöcher herstellen muß, die in dem Kartensubstrat ausgebildet sind, ist das Verfahren einer Herstellung davon kompliziert. Außerdem ist es, da dieses Kartensubstrat zwischen Plastikblättern oder dgl. eingeschlossen sein bzw. werden muß, für eine Massenproduktion nicht geeignet.
Wenn es notwendig ist, eine Anzahl von Wicklungen bzw. Windungen der Antennenspule zu haben, um eine Kommunikationszuverlässigkeit sicherzustellen, ist bzw. wird ein Antennenschaltkreis auf jeder Seite des Kartensubstrats ausgebildet, oder die Substrate, wobei jedes einen Antennenschaltkreis aufweist, müssen eines nach dem anderen übereinander gelagert werden, und die Endbereiche bzw. -abschnitte an den Antennenschaltkreisen müssen durch Durch tritts- bzw. Durchgangslöcher verbunden werden, so daß das Verfahren einer Herstellung davon kompliziert ist.
EP 0 704 816 A2 offenbart ein Radiofrequenztranspondersystem, das eine selbstresonante Antenne aufweist, die auf einer Seite des Substrats implementiert ist, welche auf einem Gegenstand, welcher identifiziert werden soll, angebracht bzw. festgelegt werden kann. Ein optionaler diskreter Kondensator kann auch verwendet werden, um die Kapazität auf das gewünschte Niveau anzuheben.
WO 97/40469 offenbart eine elektronische Baugruppe bzw. Anordnung, umfassend eine elektronische Einheit, die auf einem elektronischen Modul und aus zwei leitenden bzw. leitfähigen Streifen ausgebildet ist, die zwei elektrische Kontaktfelder der elektronischen Einheit definieren, und eine Spule.
EP 0 615 285 A2 offenbart einen integrierten Schaltkreis, wie beispielsweise Transponder, der auf einem Substrat durch ein Anbringen eines integrierten Schaltkreises auf das Substrat, Hinzufügen einer Korrekturantenne auf das Substrat und den integrierten Schaltkreis und Hinzufügen bzw. Anwenden einer versiegelten Schicht über den integrierten Schaltkreis und zumindest eines Bereichs der Antenne befestigt.
Der Gegenstand bzw. das Ziel der vorliegenden Erfindung ist, eine kontaktlose Chipkarte bzw. IC Karte, welche dünner und auch billiger gemacht werden kann, und ein Verfahren dafür zur Verfügung zu stellen.
Dieser Gegenstand wird durch eine kontaktlose Chipkarte bzw. IC Karte, die Merkmale aufweist, die in Anspruch 1 geoffenbart sind, und ein Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen IC Karte erfüllt, das die Merkmale aufweist, die in Anspruch 11 geoffenbart sind. Bevorzugte Ausführungsformen sind in den Unteransprüchen definiert.
Gemäß der Erfindung wird eine kontaktlose Chipkarte bzw. IC-Karte zur Verfügung gestellt, umfassend: ein Kartensubstrat; einen IC Chip, der auf einer Oberfläche des Kartensubstrats vorgesehen bzw. zur Verfügung gestellt ist; einen Antennenschaltkreis, der auf derselben Oberfläche des Kartensubstrats wie der IC Chip vorgesehen ist und ein Paar von Antennenanschlüssen aufweist; wobei ein Antennenanschluß mit dem IC Chip verbunden ist; eine Isolationsschicht, die vorgesehen ist, um einen Bereich bzw. Abschnitt des Antennenschaltkreises abzudecken; eine Verbindungsschicht, die auf der Isolationsschicht vorgesehen ist und ein Paar von Endabschnitten aufweist, wobei ein Endbereich mit dem IC Chip verbunden ist und der andere Endbereich mit dem anderen Antennenanschluß verbunden ist; und eine Schutzschicht vorgesehen, die auf der Oberseite des Kartensubstrats vorgesehen ist, zum Schützen des IC Chips, des Antennenschaltkreises und der Verbindungsschicht, und der Verbindungsschicht.
Vorzugsweise sind der Antennenschaltkreis und die Verbindungsschicht durch ein Drucken mit einer leitfähigen Tinte ausgebildet; und die Isolationsschicht ist von einer leitfähigen Tinte ausgebildet.
Die kontaktlose IC Karte umfaßt weiters einen Kondensator, der mit dem Antennenschaltkreis verbunden ist und auf der selben Oberfläche des Kartensubstrats wie der Antennenschaltkreis vorgesehen ist.
Der Kondensator hat eine erste Elektrodenschicht, die aus einer leitfähigen Tinte gebildet ist, eine dielektrische Schicht, die aus einer isolierenden Tinte ausgebildet ist und auf der ersten Elektrodenschicht vorgesehen ist, und eine zweite Elektrodenschicht, die aus einer leitfähigen Tinte ausgebildet ist und auf der dielektrischen Schicht vorgesehen.
Eine noch weitere Ausführungsform dieser Erfindung bezieht sich auf eine kontaktlose IC Karte, welche weiters einen zusätzlichen Antennenschaltkreis auf dem Antennenschaltkreis durch eine zusätzliche Isolationsschicht umfaßt.
Eine noch weitere Ausführungsform dieser Erfindung bezieht sich auf eine kontaktlose IC Karte, wobei die Schutzschicht eine erste Schutzschicht, die auf der Kartensubstratseite angeordnet ist, und eine zweite Schutzschicht aufweist, die auf der ersten Schutzschicht vorgesehen ist.
Noch eine weitere Ausführungsform dieser Erfindung bezieht sich auf eine kontaktlose IC Karte, wobei eine Öffnung, welche den Durchgang des IC Chips erlaubt, in der ersten Schutzschicht vorgesehen ist.
Noch eine andere Ausführungsform dieser Erfindung bezieht sich auf eine kontaktlose IC Karte, wobei die erste Schutzschicht ein thermohaftfähiges Blatt ist.
Diese Erfindung bezieht sich auch auf eine kontaktlose Chipkarte bzw. IC Karte, welche weiters eine Musterschicht auf äußeren Seiten des Kartensubstrats und der Schutzschicht umfaßt.
Diese Erfindung bezieht sich weiters auf eine kontaktlose IC Karte, wobei der Kondensator so angeordnet ist, um mit einem Antennenanschluß des Antennenschaltkreises bzw. der Antennenschaltung und einem Endbereich bzw. -abschnitt der Verbindungsschicht verbunden zu sein bzw. zu werden.
Diese Erfindung bezieht sich noch weiters auf eine kontaktlose IC Karte, wobei der Kondensator mit einem Antennenanschluß des Antennenschaltkreises durch eine ersten Kopplungs- bzw. Verbindungsschicht und mit einem Endabschnitt der Verbindungsschicht durch eine zweite Verbindungsschicht verbunden ist.
Diese Erfindung bezieht sich weiters auf eine kontaktlose IC Karte, wobei die Antennenschaltung und die erste Elektrodenschicht des Kondensators auf derselben ebenen Oberfläche bzw. Oberfläche derselben Ebene angeordnet sind, die Isolationsschicht und die dielektrische Schicht des Kondensators auf derselben ebenen Oberfläche angeordnet sind und die Verbindungsschicht und die zweite Elektrodenschicht des Kondensators auf derselben ebenen Oberfläche angeordnet sind.
Gemäß der Erfindung wird weiters ein Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen Chipkarte bzw. IC Karte zur Verfügung gestellt, die ein Kartensubstrat mit einem IC-Chip, eine Antennenschaltung und einen Kondensator auf dem Kartensubstrat zur Verfügung gestellt aufweist, in welchem der IC-Chip und die Antennenschaltung durch eine Verbindungsschicht auf einer Isolationsschicht verbunden wer den, die auf der Antennenschaltung zur Verfügung gestellt wird; wobei das Herstellungsverfahren umfaßt einen ersten leitfähigen Druckschritt eines Druckens der Antennenschaltung und einer ersten Elektrodenschicht auf vorbestimmten Orten bzw. Stellen auf einer Oberfläche des Kartensubstrats; einen Isolationsdruckschritt eines Druckens einer Isolationsschicht auf wenigstens ein Teil der Antennenschaltung, welche durch den ersten leitfähigen Druckschritt ausgebildet wurde, und auch eines Druckens einer dielektrischen Schicht auf der ersten Elektrodenschicht, welche durch den ersten leitfähigen Druckschritt ausgebildet wurde; und einen zweiten leitfähigen Druckschritt eines Druckens einer Verbindungsschicht auf der Isolationsschicht, welche durch den Isolationsdruckschritt ausgebildet wurde, und auch eines Druckens einer zweiten Elektrodenschicht auf der dielektrischen Schicht, welche durch den Isolationsdruckschritt ausgebildet wurde, um den Kondensator auszubilden.
Schlußendlich bezieht sich die Erfindung auch auf ein Verfahren zum Herstellen einer kontaktlosen Chipkarte, weiters umfassend einen Schritt eines Bereitstellens einer Schutzschicht auf der Oberseite des Kartensubstrats, um den IC-Chip, die Antennenschaltung, die Isolationsschicht und die Verbindungsschicht zu schützen.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
1 ist eine perspektivische Ansicht der Struktur einer ersten Ausführungsform einer kontaktlosen Chipkarte bzw. IC Karte gemäß der vorliegenden Erfindung;
2 ist eine Querschnittsansicht, die Details eines anisotropen leitfähigen bzw. leitenden Kontaktfilms zeigt, der in dieser Ausführungsform der Erfindung verwendet wird;
3 illustriert das Verfahren zur Herstellung einer Ausführungsform der kontaktlosen IC Karte gemäß dieser Erfindung;
4 zeigt eine dritte Ausführungsform der kontaktlosen IC Karte gemäß dieser Erfindung;
5 zeigt alternative Seitenansichten des Kondensators der kontaktlosen IC Karte gemäß dieser Erfindung;
6 zeigt alternative Drauf sichten auf den Kondensator der kontaktlosen IC Karte gemäß dieser Erfindung;
7 zeigt eine vierte Ausführungsform der kontaktlosen IC Karte gemäß dieser Erfindung; und
8 zeigt eine fünfte Ausführungsform der kontaktlosen IC Karte gemäß dieser Erfindung.
Beste Art zur Ausführung der Erfindung
Erste Ausführungsform
Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden unten im Detail unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben.
Eine perspektivische Ansicht der Struktur einer ersten Ausführungsform einer kontaktlosen IC Karte dieser Erfindung ist in 1 gezeigt.
Eine kontaktlose Chipkarte bzw. IC Karte 10 wird mit einem Kartensubstrat 11, einem IC Chip 12, einer Antennenschaltung 13, einer Isolationsschicht 14, einer Verbindungsschicht 15, einer ersten Schutzschicht 16a und einer zweiten Schutzschicht 16b, und einem Kondensator 17 zur Verfügung gestellt. Von diesen sind der IC Chip 12, die Antennenschaltung 13, die Isolationsschicht 14 und die Verbindungsschicht 15 auf einer Oberfläche des Kartensubstrats 11 vorgesehen und die erste Schutzschicht 16a und die zweite Schutzschicht 16b sind so vorgesehen, um den IC Chip 12, die Antennenschaltung 13, die Isolationsschicht 14, die Verbindungsschicht 15 und den Kondensator 17 zu bedecken.
Das Kartensubstrat 11 ist eine Komponente, die als eine Unterstützung für diese kontaktlose IC Karte wirkt. Unter Berücksichtigung eines thermischen Widerstands, Stärke bzw. Festigkeit und Steifheit könnte das Kartensubstrat 11 aus einem Material oder einer Kombination von Materialien hergestellt werden, welche als geeignet aus Materialien ausgewählt sind, enthaltend Kunststoffe, wie beispielsweise Nylon, Cellulosediacetat, Cellulosetriacetat, Vinylchlorid, Polystyrol, Polyethylen, Polypropylen, Polyester, Polyimide oder Polycarbonate; Papier; und imprägniertes Papier. Die Dicke des derart ausgebildeten Kartensubstrats 11 kann passend von 0, 005 mm bis 5 mm als ein Beispiel ausgesucht werden.
Der IC Chip 12 ist eine integrierte Schaltung, umfassend eine CPU, welche beispielsweise Berechnungen ausführt, und ein EEPROM, in welchem ein Programm und Daten zur Manipulierung durch die CPU gespeichert sind. Der IC Chip 12 ist mit einem Paar von Anschlüssen 12a versehen (siehe 2).
Der IC Chip 12 ist bzw. wird auf der oberen Seite des Kartensubstrats 11 mit einem anisotropen leitenden bzw. leitfähigen Kontaktfilm 18 dazwischen befestigt.
Der anisotrope leitfähige, haftfähige Film 18 wird aus einer leitfähigen, haftfähigen bzw. anhaftenden Schicht dargestellt, welche ausgebildet ist, um sich über einen Antennenanschluß 13a und einen IC Chip Verbindungsanschluß 13c zu erstrecken, welche später beschrieben werden. Der anisotrope, leitfähige, anhaftende Film 18 haftet bzw. klebt an dem IC Chip 12 und hält diesen. Außerdem wird in einem Zustand, in welchem ein vorbestimmter Druck darauf angewandt bzw. aufgebracht wird, der anisotrope, leitfähige anhaftende Film 18 leitfähig nur in der Richtung, in welcher der Druck angewandt wird; in einem Zustand, in welchem ein Druck nicht darauf aufgebracht wird, oder in Richtungen, in welchen ein Druck nicht aufgebracht wird, wird er nicht leitfähig.
Weitere Details werden später angegeben.
Die Antennenschaltung 13 ist eine Schaltung, die durch ein Drucken auf der oberen Seite des Kartensubstrats 11 ausgebildet ist, um Daten in einer kontaktlosen Art und Weise zu und von einem externen Lesegerät/Schreibgerät zu transferieren bzw. zu übertragen. Die Antennenschaltung 13 kann durch ein Verfahren, wie ein Siebdrucken, Offsetdrucken oder Tiefdrucken gebildet werden. Solche Methoden bzw. Verfahren sind vorteilhaft von dem Blickpunkt der Kosten.
Die Antennenschaltung 13 wird in einer Spulenform gedruckt, wie dies in 1 gezeigt ist. Antennenanschlüsse 13a und 13b sind bzw. werden an den Enden dieser Spule vorgesehen, und der IC Chip 12 und die Verbindungsschicht 15 werden miteinander durch den IC Chip Verbindungsanschluß 13c verbunden.
Die Antennenschaltung 13 und der IC Chip Verbindungsanschluß 13c werden durch ein Drucken mit einer Tinte, die leitfähige Eigenschaften aufweist, wie beispielsweise einer Tinte gebildet, indem eine Silberpaste, umfassend 70 % bis 80 % an Silberpartikeln, in einem thermohärtenden Harz oder einem thermoplastischen Harz, das als ein Bindemittel wirkt, als ein Beispiel verwendet wird.
Es soll festgehalten werden, daß ein Harzbindemittel (oder ein Tintenmittel) auch anstatt des oben beschriebenen Bindemittels verwendet werden könnte, wie beispielsweise ein Butyralharz, ein Vinylchlorid/Vinylacetat-Copolymer-Harz, ein Urethanharz, ein Polyesterharz, ein Celluloseharz, ein Acrylharz, ein Styrol/Malein-Copolymer-Harz, ein Epoxyharz und dgl; und wenn nötig, könnten ein gummibasierendes Harz, wie beispielsweise Nitrilgummi oder ein Urethanelastomer hinzugefügt werden. Unter Berücksichtigung des thermischen Widerstands ist es möglich, ein Harz zu verwenden, das die Glasübergangstemperatur (Tg) überschreitet, wie beispielsweise ein Polyamid, Polyimid oder Polyetherschwefel, oder eines, welches selbst Tg aufgrund einer Aushärtungsreaktion übersteigt. Ein Tensid bzw. oberflächenaktives Agens, ein Silankopplungsmittel, ein Weichmacher, ein Wachs oder ein Silikonöl könnten zu dem oben beschriebenen Harz oder Tintenmittel, wenn nötig, hinzugefügt werden.
Anstatt einer Silberpaste könnte eine Paste, umfassend Kupferpartikel oder eine Kohlenstoff-Füllmasse in einem Binderharz, welches ähnlich dem oben beschriebenen ist, oder eine Paste aus Silber- oder Kupferpartikeln, die in eine Kohlenstoff-Füllmasse gemischt sind, als die leitfähige Tinte verwendet werden.
Der Antennenanschluß 13a der Antennenschaltung 13 ist mit dem IC Chip 12 verbunden und der andere Antennenanschluß 13b davon ist mit der Verbindungsschicht 15 verbunden. Die Verbindungsschicht 15 ist mit dem IC Chip Verbindungsanschluß 13c verbunden und der IC Chip Verbindungsanschluß 13c ist mit dem IC Chip 12 verbunden.
Auf diese Art bildet die Antennenschaltung 13 eine Schaltung bzw. einen Schaltkreis zur Transferierung bzw. Übertragung von Daten zu und von dem IC Chip 12.
Die Isolationsschicht 14 ist eine Schicht, welche so ausgebildet ist, um ein Teil der Antennenschaltung 13 zu bedecken, um zwischen der Antennenschaltung 13 und der Verbindungsschicht 15 zu isolieren. Die Isolationsschicht 14 könnte durch ein Drucken mit einer Tinte, die leitfähige Eigenschaften aufweist, beispielsweise eine unter ultravioletter Strahlung aushärtende Tinte, die ein acrylisch denaturiertes Epoxyharz als ein Basisharz aufweist, zu welchem ein vorbestimmter Photopolymerisationsinitiator (beispielsweise Benzoin) hinzugefügt wird, oder eine thermoaushärtende Tinte ausgebildet werden, die ein Epoxyharz als ein Basisharz aufweist, zu welchen ein Amintyp eines Härters hinzugefügt wird bzw. ist.
Anstatt der oben beschriebenen Materialien könnte die Isolationsschicht 14 auch durch ein Beschichtungs- bzw. Überzugsverfahren oder ein Druckverfahren, beispielsweise gewöhnliches Tiefdrucken, Walzen- bzw. Rollendrucken, Rakeldrucken oder Offsetdrucken unter Verwendung eines färbenden Materials oder einer Tinte gebildet werden, so daß verschiedene Farbstoffe in Übereinstimmung mit der Farbe hinzugefügt werden, die für ein Bindemittel einer Substanz benötigt wird, wie beispielsweise ein Cellulosederivat, wie beispielsweise Ethylcellulose, Cellulosenitrat, Ethylhydroxythylcellulose, Celluloseacetatpropionat, oder Cellulosenitrat; ein Styrolharz oder Styrol-Copolymerharz, wie Polystyrol oder Poly-α-Methyl-Styrol; ein Homopolymer oder Copolymerharz eines Acrylharzes oder methacrylischen Harzes, wie Polymethylmethacrylat, Polyethylacrylate, oder Polybutylacrylat; ein Kolophoniumesterharz, wie Kolophonium, ein durch Kolophonium denaturiertes Maleinsäureharz, ein durch Kolophonium denaturiertes Phenolharz oder ein zusammengesetztes Kolophonium; ein Polyvinylacetatharz; ein Chromanharz; ein Vinyltoluolharz; ein Vinylchloridharz, ein Polyesterharz, ein Polyurethanharz, oder ein Butyralharz; Titanoxid, Tonerdepulver oder ein Mikrosiliziumdioxid wird weiters hinzugefügt, um die Drucktauglichkeit davon, wenn nötig, zu verbessern; und ein Weichmacher, ein Stabilisator, Wachs, Fett, ein Trocknungsmittel, ein Trocknungszusatzmittel, ein Härter oder ein Verdickungsmittel wird weiters, wenn nötig, hinzugefügt; und schließlich wird das färbende Material oder die Tinte genügend mit einem Lösungsmittel oder Verdünner gemischt.
Die Verbindungsschicht 15 ist eine Schicht, die ausgebildet wird bzw. ist, um die Isolationsschicht 14 zu bedecken, und dient zum Verbinden der Antennenschaltung 13 und des IC Chips 12. In anderen Worten, ein Endabschnitt 15a der Verbindungsschicht 15 ist bzw. wird mit dem IC Chip 12 durch den IC Chip Verbindungsanschluß 13c verbunden und der andere Endabschnitt 15b davon wird mit dem Antennenanschluß 13b verbunden. Die Verbindungsschicht 15 ist bzw. wird von der Antennenschaltung 13 durch die Isolationsschicht 14 isoliert und die Verbindungsschicht 15 ist schmäler als die Isolationsschicht 14.
Die Verbindungsschicht 15 ist bzw. wird durch ein Drucken mit einer Tinte ausgebildet, die dieselbe Leitfähigkeit wie die Antennenschaltung 13 hat.
Die erste Schutzschicht 16a ist eine Schicht, die über die gesamte Oberfläche des Kartensubstrats 11 ausgebildet ist, um den IC Chip 12, die Antennenschaltung 13 und andere Komponenten zu schützen. Die erste Schutzschicht 16a hat eine Öffnung 16c an einem Abschnitt entsprechend dem IC Chip 12, welche den IC Chip 12 davon abhält, in direkten Kontakt mit der ersten Schutzschicht 16a zu kommen. Dies stellt sicher, daß die erste Schutzschicht 16a die Dicke des IC Chips 12 absorbiert, um die Dicke der Karte einheitlich zu machen. Die erste Schutzschicht 16a kann aus demselben Material wie das Kartensubstrat 11 konfiguriert sein bzw. werden.
Die zweite Schutzschicht 16b ist eine Schicht, die die untere Oberfläche der Karte ausbildet, und ist auf der ersten Schutzschicht 16a zum Schützen der internen Komponenten, wie beispielsweise des IC Chips 12 vorgesehen. Die zweite Schutzschicht 16b kann auch aus dem gleichen Material wie das Kartensubstrat 11 gebildet sein. Die zweite Schutzschicht 16b könnte auch ein Muster oder dgl. haben, das auf die Oberfläche davon gedruckt ist, um sie von anderen Karten zu unterscheiden.
Der Kondensator 17 ist eine Komponente, die mit der Antennenschaltung 13 verbunden ist, welche auf dem Kartensubstrat 11 ausgebildet ist, um die elektro-magnetischen Wellen zu stimmen, welche durch die Antennenschaltung 13 empfangen werden. Der Kondensator 17 hat eine erste Elektrodenschicht 17a, eine dielektrische Schicht 17b und eine zweite Elektrodenschicht 17c, die in dieser Reihenfolge von der Seite des Kartensubstrats 11 zur Verfügung gestellt sind.
Die erste Elektrodenschicht 17a ist eine Schicht, die mit einer leitfähigen Tinte auf der oberen Seite des Kartensubstrats 11 gedruckt ist. Die dielektrische Schicht 17b ist eine Schicht, die mit einer isolierenden Tinte auf der Oberseite der ersten Elektrodenschicht 17a gedruckt ist. Die zweite Elektrodenschicht 17c ist eine Schicht, die mit einer leitfähigen Tinte auf der Oberseite der dielektrischen Schicht 17b gedruckt ist. Die erste Elektrodenschicht 17a und die zweite Elektrodenschicht 17c schließen die dielektrische Schicht 17b ein, um einen Kondensator zu gestalten.
Eine Querschnittsansicht von Details des anisotropen, leitfähigen, haftfähigen Films 18, der in dieser Ausführungsform der Erfindung verwendet wird, ist in 2 gezeigt.
Der anisotrope, leitfähige, anhaftende Film 18 ist ein Film einer Dicke in der Größenordnung von einigen Zehn μm (vorzugsweise ungefähr 25 μm), welcher fähig ist, örtlich leitfähig zu werden. Der anisotrope, leitfähige, haftfähige Film 18 hat eine Harzschicht 18a und leitfähige bzw. leitende Partikel 18b, die in dieser Harzschicht 18a fein verteilt sind. Die Harzschicht 18a ist aus einem Harz, wie einem thermohärtenden Harz, einem thermoplastischen Harz oder einer Mischung von beiden gebildet. Die leitfähigen Partikel bzw. Teilchen 18b sind aus Kunststoffpartikeln gestaltet, die von einem Metallbelag oder dgl. bedeckt sind.
Wie in 2 gezeigt, werden, wenn der IC Chip 12, welcher auf dem anisotropen, leitfähigen, haftfähigen Film 18 zur Verfügung gestellt wird, auf die Antennenschaltung 13 gedrückt wird, die Teile des Films 18, die zwischen den Anschlüssen 12a des IC Chips 12 und dem Antennenanschluß 13a und dem IC Chip Verbindungsanschluß 13c eingeklemmt bzw. eingeschlossen sind, zusammengepreßt bzw. komprimiert. Dies bringt die Anschlüsse 12a elektrisch in Kontakt mit dem Antennenanschluß 13a und dem IC Chip Verbindungsanschluß 13c durch die leitfähigen Partikel 18b.
Die Beschreibung wendet sich nun zu einem Verfahren zur Herstellung der kontaktlosen Chipkarte bzw. IC Karte.
Diagramme, welche das Herstellungsverfahren gemäß dieser Ausführungsform der kontaktlosen IC Karte dieser Erfindung illustrieren, sind in 3 gezeigt.
Die kontaktlose IC Karte 10 wird wie folgt hergestellt:

(1) Eine 25 μm dicke haftfähige bzw. anhaftende Schicht 11a ist bzw. wird auf das Kartensubstrat 11 beschichtet, welches ein 188 μm dicker Polyethylenterephthalatfilm ist (3a: haftender Beschichtungsschritt).
(2) Die Antennenschaltung 13, der IC Chip Verbindungsanschluß 13c und die erste Elektrodenschicht 17a des Kondensators 17 werden mit einer leitfähigen Tinte auf das Kartensubstrat 11 siebgedruckt, welches mit der haftfähigen Schicht 11a in Schritt (1) beschichtet wurde, dann getrocknet (3b: erster leitfähiger Druckschritt).
(3) Die Isolationsschicht 14 und die dielektrische Schicht 17b werden mit einer isolierenden Tinte auf die Antennenschaltung 13 und die erste Elektrodenschicht 17a siebgedruckt, die in Schritt (2) ausgebildet wurden, dann getrocknet (3c: Isolationsdruckschritt).
(4) Die Verbindungsschicht 15 und die zweite Elektrodenschicht 17c werden mit einer leitfähigen Tinte auf die Isolationsschicht 14 und die dielektrische Schicht 17b siebgedruckt, die in Schritt (3) gebildet wurden, dann getrocknet (3d: zweiter leitfähiger Druckschritt).
(5) Der IC Chip 12 ist mit Hitze auf die obere Seite des Antennenanschlusses 13a und des IC Chips Verbindungsanschlusses 13c des Kartensubstrats 11 gebondet, auf welchem die Verbindungsschicht 15 etc. in Schritt (4) gebildet ist, mit dem anisotropen, leitfähigen, haftfähigen Film 18 dazwischen (3e: IC Chip Montageschritt).
(6) Die erste Schutzschicht 16a, welche 250 μm dick ist, hat eine Öffnung 16c und wird auf beiden Seiten mit haftfähigen Schichten 22 überzogen bzw. beschichtet, wird über das Kartensubstrat 11 gelegt, auf welchem der IC Chip 12 in Schritt (5) montiert ist. Dann wird die zweite Schutzschicht 16b, welche 188 μm dick ist und auf der unteren Seite mit einer haftfähigen bzw. anhaftenden Schicht 23 beschichtet ist, auf die erste Schutzschicht 16a gelegt und die gesamte Anordnung wird durch die Anwendung von Hitze und Druck laminiert (3f: Schutzschicht-Ausbildungsschritt).
(7) Dies komplettiert die kontaktlose IC Karte 10, welche eine gesamte Dicke von 0,73 μm hat. In diesem Fall sind die Antennenschaltung 13, der IC Chip Verbindungsanschluß 13c und die erste Elektrodenschicht 17a auf dem gleichen Niveau angeordnet, die Isolationsschicht 14 und die dielektrische Schicht 17b sind bzw. werden auch auf dem gleichen Niveau angeordnet, und die Verbindungsschicht 15 und die dielektrische Schicht 17b sind auf dem gleichen Niveau angeordnet.

In der oben beschriebenen Ausführungsform dieser Erfindung ist bzw. wird die Antennenschaltung 13 auf einer Seite allein auf dem Kartensubstrat 11 ausgebildet und die erste und zweite Schutzschicht 16a und 16b werden auch auf derselben Seite des Kartensubstrats 11 ausgebildet, was es möglich macht, die Karte billig und mit einer guten Massenproduktivität herzustellen. Da die Antennenschaltung 13 durch ein Drucken ausgebildet ist bzw. wird, kann die Karte dünner gemacht werden.
Wie dies oben im Detail beschrieben ist, ist es, da die Konfiguration der vorliegenden Erfindung die Isolationsschicht über wenigstens ein Teil der Antennenschaltung ausgebildet hat und die Verbindungsschicht ausgebildet hat, um sich über die Isolationsschicht zu erstrecken, möglich, die Antennenschaltung nur auf einer Seite des Substrats zu gestalten bzw. zu konfigurieren.
Außerdem sind die Antennenschaltung, Verbindungsschicht und Isolationsschicht durch ein Drucken gemäß der vorliegenden Erfindung ausgebildet, so daß sie dünn und billig sind.
Da die Karte in Übereinstimmung mit dieser Erfindung auch einen Kondensator aufweist, ist es möglich, die elektromagnetischen Wellen abzustimmen, die dadurch zu empfangen sind.
Der Kondensator gemäß dieser Erfindung ist mit einer ersten Elektrodenschicht bzw. Schicht einer ersten Elektrode, die durch ein Drucken mit einer leitfähigen Tinte gebildet ist, einer dielektrischen Schicht, die durch ein Drucken mit einer isolierenden Tinte gebildet ist, und einer zweiten Elektrodenschicht versehen, die durch ein Drucken mit einer leitfähigen Tinte gebildet ist, so daß er dünn und auch billig ist.
Da das Verfahren gemäß dieser Erfindung einen ersten leitfähigen Druckschritt eines Druckens der Antennenschaltung und der ersten Elektrodenschicht, einen Isolationsdruckschritt eines Druckens der Isolationsschicht und der dielektrischen Schicht und einen zweiten leitenden Druckschritt eines Druckens der Verbindungsschicht und der zweiten Elektrodenschicht aufweist, ist es möglich, eine dünne, kontaktlose IC Karte billig damit herzustellen.
Zweite Ausführungsform
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die oben beschriebene Ausführungsform beschränkt und daher kann sie in mehreren Arten innerhalb des Bereichs bzw. Rahmens der Erfindung modifiziert werden, wie dies hierin dargelegt ist.
Beispielsweise kann eine Mehrzahl von Antennenschaltungen übereinander gelegt bzw. angeordnet werden, wenn es notwendig ist, eine Anzahl von Wicklungen bzw. Windungen der Antennenschaltung 13 auszubilden, um eine Kommunikationszuverlässigkeit zu erfüllen.
In einem derartigen Fall wird bzw. ist eine zusätzliche Isolationsschicht 20 auf der oberen Seite bzw. Oberseite der gesamten Antennenschaltung 13 mit Ausnahme der Antennenanschlüsse 13a und 13b ausgebildet, und eine zusätz liche Antennenschaltung 21 wird auf der oberen Seite der zusätzlichen Isolationsschicht 20 gedruckt. Ein Wiederholen dieses Prozeß macht es möglich, eine Mehrzahl von Antennenschaltungen übereinander anzuordnen.
Wenn eine derartige Konfiguration verwendet wird, ist es möglich, die notwendige Anzahl von Antennenspulen, ohne Durchtritts- bzw. Durchgangslöcher zu verwenden, durch ein alternatives Drucken von vorbestimmten Mustern in der leitfähigen Tinte und der isolierenden Tinte einfach zu erhalten bzw. erreichen.
Die Schutzschicht könnte auch eine einzelne Schicht sein. Das macht es möglich, eine billigere Karte herzustellen.
In einem derartigen Fall könnte eine Vertiefung in der ersten Schutzschicht 16a ausgebildet sein und die zweite Schutzschicht 16b könnte ausgelassen werden, ohne den IC Chip 12 zu beeinflussen.
Dritte Ausführungsform
Eine dritte Ausführungsform dieser Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf 4 bis 6 beschrieben.
In der Ausführungsform, die in 4 bis 6 gezeigt ist, sind nur die Anordnungen des IC Chips 12 und des Kondensators 17 unterschiedlich von denen in der ersten Ausführungsform; andere Abschnitte sind dieselben wie in der ersten Ausführungsform, die in 1 bis 3 gezeigt ist.
Wie in 4 gezeigt, ist bzw. wird ein Antennenanschluß 13a der Antennenschaltung 13 mit dem IC Chip 12 verbunden und der andere Antennenanschluß 13b der Antennenschaltung 13 wird mit der Verbindungsschicht 15 verbunden, welche auf der Oberseite der Isolationsschicht 14 zur Verfügung gestellt wird.
Der IC Chip 12 wird mit einem Endabschnitt 15a der Verbindungsschicht 15 durch die den IC Chip Verbindungsanschluß 13c verbunden, und der andere Endabschnitt 15b der Verbindungsschicht 15 wird mit dem Antennenanschluß 13b verbunden.
Der Kondensator 17 wird mit einem Antennenanschluß 13a der Antennenschaltung 13 durch eine erste Kopplungsschicht 25 verbunden, und der Kondensator 17 wird auch mit einem Endabschnitt 15a der Verbindungsschicht 15 durch den IC Chip Verbindungsanschluß 13c und eine zweite Kopplungsschicht 26 verbunden.
Der Kondensator 17 weist die erste Elektrodenschicht 17a, welche integral mit der zweiten Kopplungsschicht 26 der leitfähigen Tinte gedruckt ist bzw. wird, die dielektrische Schicht 17b, welche mit der isolierenden Tinte gedruckt wird, und die zweite Elektrodenschicht 17c auf, welche integral mit der ersten Kopplungsschicht 25 der leitfähigen Tinte gedruckt wird.
Da jede der ersten Elektrodenschicht 17a, der dielektrischen Schicht 17b, und der zweiten Elektrodenschicht 17c durch getrennte Tinten in dieser Art und Weise gedruckt wird, können die Breite und Dicke von jeder Schicht beliebig bestimmt werden (siehe 5a bis 5d). Mit anderen Worten, wenn der Kondensator 17 eine Referenz- bzw. Bezugsbreite und -dicke aufweist (siehe 5a), dann wird ein Verdoppeln der Breite die Kapazität des Kondensators 17 verdoppeln (siehe 5b). Ein Verdoppeln der Dicke der dielektrischen Schicht 17b wird die Kapazität des Kondensators 17 halbieren (siehe 5c). Darüber hinaus wird ein Halbieren der Dicke der dielektrischen Schicht 17b die Kapazität des Kondensators 17 verdoppeln (siehe 5d).
In 4 ist die Induktanz L der Antennenschaltung 13 1,2 μH und die Kapazität C des Kondensators 17 ist 20 pF. Wenn der IC Chip 12 einmal montiert wurde, ist die Resonanzfrequenz 13,56 MHz.
Wie in 6a bis 6e gezeigt, können die Anordnungen der ersten Elektrodenschicht 17a, der dielektrischen Schicht 17b und der zweiten Elektrodenschicht 17c in einer Draufsicht in jeder Art und Weise wie gewünscht bestimmt werden.
Vierte Ausführungsform
Die Beschreibung wendet sich nun zu einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf 7.
7a bis 7f illustrieren die vierte Ausführungsform der IC Karte gemäß dieser Erfindung. Eine kontaktlose IC Karte 30 wird wie folgt hergestellt:

(1) Eine 2 μm dicke haftfähige Schicht 31a wird auf ein Kartensubstrat 31 beschichtet, welches ein 100 μm dicker Polyethylenterephthalatfilm ist (7a: haftfähiger Beschichtungsschritt).
(2) Eine Antennenschaltung 33, ein IC Chip Verbindungsanschluß 33c, und eine erste Elektrodenschicht 37a eines Kondensators 37 werden mit einer leitfähigen Tinte auf das Kartensubstrat 31 siebgedruckt, das mit der haftfähigen Schicht 31a in Schritt (1) beschichtet wurde, dann getrocknet (7b: erster leitfähiger Druckschritt).
(3) Eine Isolationsschicht 34 und eine dielektrische Schicht 37b werden mit einer isolierenden Tinte auf die Antennenschaltung 33 und die erste Elektrodenschicht 37a siebgedruckt, die in Schritt (2) ausgebildet wurden, dann getrocknet (7c: Isolations-Druckschritt).
(4) Eine Verbindungsschicht 35 und eine zweite Elektrodenschicht 37c werden mit einer leitfähigen Tinte auf die Isolationsschicht 34 und die dielektrische Schicht 37b siebgedruckt, die in Schritt (3) ausgebildet wurden, dann getrocknet (7d: zweiter leitfähiger Druckschritt).
(5) Ein IC Chip 32 wird unter Hitze auf die Oberseite der Antennenschaltung 33 und des IC Chip Verbindungsanschlusses 33c des Kartensubstrats 31 gebondet, auf welchem die Verbindungsschicht 35 etc., in Schritt (4) ausgebildet wird, mit einem anisotropen, leitfähigen, haftfähigen Film 38 dazwischen (7e: IC Chip Montageschritt).
(6) Eine erste Schutzschicht 36a, die aus einem thermisch haftfähigen Blatt ausgebildet ist, das 250 μm dick ist, ist bzw. wird über das Kartensubstrat 31 gelegt, auf welchem der IC Chip 32 in Schritt (5) montiert ist. Dann wird eine zweite Schutzschicht 36b, welche 100 μm dick ist und welche auf der unteren Seite mit einer haftfähigen Schicht 23 beschichtet ist, auf die erste Schutzschicht 36a gelegt und die ganze Anordnung wird durch die Anwendung von Hitze und Druck laminiert (7f: Schutzschicht-Ausbildungsschritt).
(7) Dies komplementiert die kontaktlose IC Karte 30, welche eine durchschnittliche Dicke von 0,45 μm hat.

Fünfte Ausführungsform
Die Beschreibung wendet sich nun zu einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf 8.
8 illustriert das Verfahren zur Herstellung dieser Ausführungsform der IC Karte gemäß der vorliegenden Erfindung. Eine kontaktlose IC Karte 40 wird wie folgt hergestellt:

(1) Eine 2 μm dicke haftfähige Schicht 41a wird auf ein Kartensubstrat 41 beschichtet, welches ein 100 μm dicker Polyethylenterephthalatfilm ist (8a: haftfähiger Beschichtungsschritt).
(2) Eine Antennenschaltung 43, ein IC Chip Verbindungsanschluß 43c und eine erste Elektrodenschicht 47a eines Kondensators 47 werden mit einer leitfähigen Tinte auf das Kartensubstrat 41 siebgedruckt, welches mit der haftfähigen Schicht 41a in Schritt (1) beschichtet wurde, dann getrocknet (8b: erster leitfähiger Druckschritt).
(3) Eine Isolationsschicht 44 und eine dielektrische Schicht 47b werden mit einer isolierenden Tinte auf die Antennenschaltung 43 und die erste Elektrodenschicht 47a siebgedruckt, die in Schritt (2) ausgebildet wurde, dann getrocknet (8c: Isolations-Druckschritt).
(4) Eine Verbindungsschicht 45 und eine zweite Elektrodenschicht 47c werden mit einer leitfähigen Tinte auf die Isolationsschicht 44 und die dielektrische Schicht 47b siebgedruckt, die in Schritt (3) ausgebildet wurden, dann getrocknet (8d: zweiter leitfähiger Druckschritt).
(5) Ein IC Chip 42 wird unter Hitze auf die Oberseite der Antennenschaltung 43 und des IC Chip Verbindungsanschlusses 43c des Kartensubstrats 41 gebondet, auf welchem die Verbindungsschicht 45 etc., in Schritt (4) ausgebildet ist, mit einem anisotropen, leitfähigen, haftfähigen Film 48 dazwischen (8e: IC Chip Montageschritt).
(6) Eine erste Schutzschicht 46a, die aus einem thermisch haftfähigen Blatt ausgebildet ist, das 250 μm dick ist, welches eine Öffnung 50 für den IC Chip 42 hat auf beiden Seiten mit haftfähigen Schichten 22 beschichtet ist, wird über das Kartensubstrat 41 gelegt, auf welchem der IC Chip 42 in Schritt (5) montiert wird. Dann wird eine zweite Schutzschicht 46b, welche 100 μm dick ist und welche auf der unteren Seite mit einer haftfähigen Schicht 23 beschichtet ist, auf die erste Schutzschicht 46a gelegt. Außerdem wird eine erste gemusterte Schutzschicht 57a, welche 150 μm dick ist und welche mit einer 2 μm dicken haftfähigen Schicht 24 beschichtet ist, von einer unteren Seite darüber gelegt und eine zweite gemusterte Schutzschicht 57b, die eine ähnliche haftfähige Schicht 24 aufweist, wird von oben darüber gelegt, und die gesamte Anordnung wird durch die Anwendung von Hitze und Druck laminiert (8f: Schutzschicht-Ausbildungsschritt).
(7) Dies komplementiert die kontaktlose IC Karte 40, welche eine Gesamtdicke von 0,75 μm hat.

Diese Ausführungsform der vorliegenden Erfindung hat die gemusterten Schichten 57a und 57b, auf welchen ein Muster gedruckt ist, auf der oberen und unteren Oberfläche davon, was es möglich macht, eine Karte zu erzeugen, die eine Basisstruktur aufweist, welche unverändert ist, aber welche unterschiedliche Muster aufweist. Die gemusterten Schichten 57a und 57b könnten auch die Information innerhalb des IC Chips 12 zeigen.
Zusätzlich zu einem Verbessern der Massenproduktivität macht dies möglich, kleine Chargen mit vielen Eigenschaften herzustellen, oder die Funktionen der Chipkarte bzw. IC Karte zu verbessern.

Claims

Kontaktlose Chipkarte bzw. IC-Karte (10; 30, 40), umfassend: ein Kartensubstrat (11; 31; 41); einen IC-Chip (12; 32; 42), der auf einer Oberfläche des Kartensubstrats (11; 31; 41) zur Verfügung gestellt ist; eine Antennenschaltung (13; 33; 43), die auf derselben Oberfläche des Kartensubstrats (11; 31; 41) wie der IC-Chip (12; 32; 42) vorgesehen ist und ein Paar von Antennenanschlüssen aufweist, wobei ein Antennenanschluß mit dem IC-Chip (12; 32; 42) verbunden ist; eine Isolationsschicht (14; 34; 44), die vorgesehen ist, um einen Abschnitt der Antennenschaltung abzudecken; eine Verbindungsschicht (15; 35; 45), die auf der Isolationsschicht (14; 34; 44) vorgesehen ist und ein Paar von Endabschnitten aufweist, wobei ein Endabschnitt mit dem IC-Chip (12; 32; 42) verbunden ist und der andere Endabschnitt mit dem anderen Antennenanschluß verbunden ist; einen Kondensator (17; 37; 47), der mit der Antennenschaltung verbunden ist und der auf derselben Oberfläche des Kartensubstrats (11; 31; 41) wie die Antennenschaltung (13; 33; 43) vorgesehen ist; wobei die kontaktlose Chipkarte (10; 30; 40) dadurch gekennzeichnet ist, daß: eine Schutzschicht (16a, 16b; 36a, 36b; 46a, 46b) auf der Oberseite des Kartensubstrats (11; 31; 41) vorgesehen ist, um den IC-Chip (12; 32; 42), die Antennenschaltung (13; 33; 43) und die Verbindungsschicht (15; 35; 45) zu schützen; und der Kondensator (17; 37; 47) eine erste Elektrodenschicht (17a; 37a; 47a), die aus einer leitenden bzw. leitfähigen Tinte gebildet ist, eine dielektrische Schicht (17b; 37b; 47b), die aus einer isolierenden Tinte ausgebildet ist und auf der ersten Elektrodenschicht (17a; 37a; 47a) vorgesehen ist, und eine zweite Elektrodenschicht (17c; 37c; 47c) aufweist, die aus einer leitfähigen Tinte ausgebildet ist und auf der dielektrischen Schicht (17b; 37b; 47b) zur Verfügung gestellt ist.
Kontaktlose Chipkarte (10; 30, 40) nach Anspruch 1, wobei die Antennenschaltung (13; 33; 43) und die Verbindungsschicht (15; 35; 45) durch Drucken mit einer leitfähigen Tinte ausgebildet sind; und die Isolationsschicht (14; 34; 44) aus einer isolierenden Tinte gebildet ist.
Kontaktlose Chipkarte (10; 30, 40) nach Anspruch 1, weiters umfassend: eine zusätzliche Antennenschaltung (21) auf der Antennenschaltung (13; 33; 43) durch eine zusätzliche Isolationsschicht (20).
Kontaktlose Chipkarte (10; 30, 40) nach Anspruch 1, wobei die Schutzschicht (16a, 16b; 36a, 36b; 46a, 46b) eine erste Schutzschicht (16a; 36a; 46a), die auf der Seite des Kartensubstrats (11; 31; 41) angeordnet ist, und eine zweite Schutzschicht (16b; 36b; 46b) aufweist, die auf der ersten Schutzschicht (16a; 36a; 46a) zur Verfügung gestellt ist.
Kontaktlose Chipkarte (10; 30, 40) nach Anspruch 4, wobei eine Öffnung 16c; 50), die den Durchtritt des IC-Chips (12; 32; 42) erlaubt, in der ersten Schutzschicht (16a; 36a, 46a) zur Verfügung gestellt ist.
Kontaktlose Chipkarte (10; 30, 40) nach Anspruch 4, wobei die erste Schutzschicht (16a; 36a; 46a) ein thermo-haftfähiges Blatt ist.
Kontaktlose Chipkarte (10; 30, 40) nach Anspruch 1, weiters umfassend: Musterschichten (57, 57b) auf Außenseiten des Kartensubstrats (41) und der Schutzschicht (46a, 46b).
Kontaktlose Chipkarte (10; 30, 40) nach Anspruch 1, wobei der Kondensator (17; 37; 47) so angeordnet ist, um mit einem Antennenanschluß der Antennenschaltung (13; 33; 43) und einem Endabschnitt der Verbindungsschicht (15; 35; 45) verbunden zu sein.
Kontaktlose Chipkarte (10; 30, 40) nach Anspruch 8, wobei der Kondensator (17; 37; 47) mit einem Antennenanschluß der Antennenschaltung (13; 33; 43) durch eine erste Kopplungs- bzw. Verbindungsschicht (25) und mit einem Endabschnitt der Verbindungsschicht (15; 35; 45) durch eine zweite Verbindungsschicht (26) verbunden ist.
Kontaktlose Chipkarte (10; 30, 40) nach Anspruch 1, wobei die Antennenschaltung (13; 33; 43) und die erste Elektrodenschicht (17a; 37a; 47a) des Kondensators (17; 37; 47) auf derselben ebenen Oberfläche angeordnet sind, die Isolationsschicht (14; 34; 44) und die dielektrische Schicht (17b; 37b; 47b) des Kondensators (17; 37; 47) auf derselben ebenen Oberfläche angeordnet sind, und die Verbindungsschicht (15; 35; 45) und die zweite Elektrodenschicht (17c; 37c; 47c) des Kondensators (17; 37; 47) auf derselben ebenen Oberfläche angeordnet sind.
Verfahren zum Herstellen einer kontaktlosen Chipkarte bzw. IC-Karte (10; 30, 40), die ein Kartensubstrat (11; 31; 41) mit einem IC-Chip (12; 32; 42), eine Antennenschaltung und einen Kondensator (17; 37; 47) auf dem Kartensubstrat (11; 31; 41) zur Verfügung gestellt aufweist, in welchem der IC-Chip (12; 32; 42) und die Antennenschaltung (13; 33; 43) durch eine Verbindungsschicht (15; 35; 45) auf einer Isolationsschicht (14; 34; 44) verbunden werden, die auf der Antennenschaltung zur Verfügung gestellt wird; wobei das Herstellungsverfahren dadurch gekennzeichnet ist, daß es umfaßt: einen ersten leitfähigen Druckschritt eines Druckens der Antennenschaltung (13; 33; 43) und einer ersten Elektrodenschicht (17a; 37a; 47a) auf vorbestimmten Orten bzw. Stellen auf einer Oberfläche des Kartensubstrats (11; 31; 41); einen Isolationsdruckschritt eines Druckens einer Isolationsschicht (14; 34; 44) auf wenigstens ein Teil der Antennenschaltung (13; 33; 43), welche durch den ersten leitfähigen Druckschritt ausgebildet wurde, und auch eines Druckens einer dielektrischen Schicht (17b; 37b; 47b) auf der Elektrodenschicht (17a; 37a; 47a), welche durch den ersten leitfähigen Druckschritt ausgebildet wurde; und einen zweiten leitfähigen Druckschritt eines Druckens einer Verbindungsschicht (15; 35; 45) auf der Isolationsschicht (14; 34; 44), welche durch den Isolationsdruckschritt ausgebildet wurde, und auch eines Druckens einer zweiten Elektrodenschicht (17c; 37c; 47c) auf der dielektrischen Schicht (17b; 37b; 47b), welche durch den Isolationsdruckschritt ausgebildet wurde, um den Kondensator (17; 37; 47) auszubilden.
Verfahren zum Herstellen einer kontaktlosen Chipkarte (10; 30, 40) nach Anspruch 11, weiters umfassend einen Schritt eines Bereitstellens einer Schutzschicht (16a, 16b; 36a, 36b; 46a, 46b) auf der Oberseite des Kartensubstrats (11; 31; 41), um den IC-Chip (12; 32; 42), die Antennenschaltung, die Isolationsschicht (14; 34; 44) und die Verbindungsschicht (15; 35; 45) zu schützen.