JPH1185937A

JPH1185937A - 非接触式ｌｓｉカード及びその検査方法

Info

Publication number: JPH1185937A
Application number: JP25424497A
Authority: JP
Inventors: Shinji Oki; 信二大木
Original assignee: Nippon LSI Card Co Ltd
Current assignee: Nippon LSI Card Co Ltd
Priority date: 1997-09-02
Filing date: 1997-09-02
Publication date: 1999-03-30

Abstract

(57)【要約】【目的】非接触式ＬＳＩカードにおいて、２枚の樹脂
基板１２，１４間にコイル１５が封入された状態で、コ
イル１５と半導体集積回路素子２２を個別に検査する。【構成】２枚の樹脂基板１２，１４間にコイル１５が
封入されたカード本体１０と、カード本体１０に合体さ
れるデバイス２０とにより、非接触式ＬＳＩカードを構
成する。デバイス２０は、樹脂基板１４に設けられた開
口部１４ａに嵌合する基板部２１と、基板部２１の内側
の表面に実装された半導体集積回路素子２２とを備えて
いる。カード本体１０にデバイス２０を合体させること
により、半導体集積回路素子２２の接点部２３，２３が
コイル１５の接点部１５ｂ，１５ｂに接触し、電子回路
が完成する。カード本体１０にデバイス２０を合体させ
る前に、両者が分離した状態でそれぞれを個別に検査す
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非接触式のＬＳＩ
カード及びその検査方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】非接触式のＬＳＩカードは、外部に露出
する端子を必要としないため、積層された一対の樹脂基
板の間に、コイル及びＬＳＩ素子等の半導体集積回路素
子を封入したサンドイッチ構造になっている。ここで、
コイルは、一方の樹脂基板の内側の表面上に印刷又は箔
の貼り付けにより形成されており、コイルに接続される
半導体集積回路素子も、同じ表面上に実装されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このような構造の非接
触式ＬＳＩカードは、一方の樹脂基板の表面上にコイル
を形成すると共に、その表面上に半導体集積回路素子を
実装した後、その上に他方の樹脂基板を貼り付けること
により製作され、その製作の最終段階で特性検査を受け
るが、一対の樹脂基板の間にコイル及び半導体集積回路
素子が封入された後に特性検査を受けるために、特性不
良が発見された場合にその原因がコイルの側にあるの
か、半導体集積回路素子の側にあるのかを判別し難いと
いう問題がある。

【０００４】ちなみに、コイルの形成及び半導体集積回
路素子の実装を終えた一方の樹脂基板に他方の樹脂基板
を貼り付ける前に特性検査を行った場合は、貼り付けの
工程で生じるコイルの断線等を発見できないことにな
る。

【０００５】本発明はかかる事情に鑑みて創案されたも
のであり、一対の樹脂基板の貼り合わせの後に検査を行
うにもかかわらず、コイルと半導体集積回路素子を別々
に検査することができる非接触式ＬＳＩカード及びその
検査方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る非接触式Ｌ
ＳＩカードは、積層された２枚の樹脂基板を備えてお
り、その一方の樹脂基板の内側の表面上にコイルが形成
されると共に、該コイルの接点部が他方の樹脂基板の外
側に露出するように他方の樹脂基板に前記接点部を含む
部分に対応して開口部が形成されたカード本体と、他方
の樹脂基板の開口部に嵌合する基板部及び該基板部の内
側の表面上に実装された半導体集積回路素子を備えてお
り、他方の樹脂基板の開口部に嵌合されてカード本体と
合体されることにより、半導体集積回路素子の接点部が
前記コイルの接点部に接触するデバイスとを具備するこ
とを特徴としている。

【０００７】この構成によると、半導体集積回路素子が
実装される部分が、デバイスとしてカード本体から分離
されている。カード本体を製作した後、そのカード本体
にデバイスを合体させることにより、カード本体内のコ
イルとデバイス内の半導体集積回路素子が電気的に接触
し、電子回路が完成する。カード本体にデバイスを合体
させる前に検査を行うならば、両者を分離した状態でそ
れぞれの検査を独立して行うことができる。

【０００８】カード本体は、積層された２枚の樹脂基板
の間に、接着剤及びスペーサを兼ねる樹脂層を有するの
が好ましい。

【０００９】デバイスは、半導体集積回路素子の接点部
をコイルの接点部に導電性接着剤により接着し、且つ基
板部を樹脂層に接着することにより、カード本体に固定
されることが好ましい。

【００１０】表面上にコイルが形成された一方の樹脂基
板は、半導体集積回路素子が対向する部分に、逃げ部と
しての開口部を有するのが好ましい。この構成による
と、デバイスを合体させたときにその半導体集積回路素
子がこの開口部に入り込むので、カードの厚みを薄くす
るのが容易となる。

【００１１】この場合、カード本体は、一方の樹脂基板
の外側の表面に貼り付けられた保護フィルムを有するの
が好ましい。この構成により、一方の樹脂基板に設けら
れた開口部が閉塞される。

【００１２】本発明に係る非接触式ＬＳＩカードの検査
方法は、本発明に係る非接触式ＬＳＩカードを検査する
方法であって、カード本体にデバイスを合体させる前
に、カード本体とデバイスが分離した状態でそれぞれの
検査を行うものであり、これにより特性不良が発見され
た場合にその原因がコイルの側にあるか半導体集積回路
素子の側にあるかを正確に判別することができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１は本発明の実施形態に係る非接
触式ＬＳＩカードの斜視図、図２は同非接触式ＬＳＩカ
ードの分解斜視図、図３は同非接触式ＬＳＩカードの主
要部の構造説明図、図４は同非接触式ＬＳＩカードにお
けるコイル形成法の説明図、図５は同非接触式ＬＳＩカ
ードの検査方法の説明図である。

【００１４】本発明の実施形態に係る非接触式ＬＳＩカ
ードは、図１に示されるように、一般の非接触式ＬＳＩ
カードに準じる形状及び大きさのカード本体１０と、カ
ード本体１０に合体されたデバイス２０とを具備してい
る。

【００１５】カード本体１０は、図２に示されるよう
に、裏側（図で下側）から表側（図で上側）へ保護フィ
ルム１１、第１の樹脂基板１２、樹脂層１３及び第２の
樹脂基板１４を順に積層した構造になっている。以下の
説明では裏側を下側、表側を上側と称する。

【００１６】第１の樹脂基板１２の上側の表面上には、
コイル１５が形成されている。コイル１５は、角形の渦
巻き状をした本体部１５ａと、一対の接点部１５ｂ，１
５ｂと、本体部１５ａの両端部と接点部１５ｂ，１５ｂ
を接続するリード部１５ｃ，１５ｃとからなる。本体部
１５ａの内周側の端部と一方の接点部１５ｂを接続する
一方のリード部１５ｃは、他方のリード部１５ｃに平行
な第１部分１５ｃ′と、本体部１５ａを跨ぐ第２部分１
５ｃ″とからなる。

【００１７】第１の樹脂基板１２には又、コイル１５の
接点部１５ｂ，１５ｂの近傍に位置して角形の開口部１
２ａが設けられている。開口部１２ａは、後述するデバ
イス２０のＬＳＩ素子等の半導体集積回路素子２２が挿
入される逃げ孔である。開口部１２ａの下方は、第１の
樹脂基板１２の下側の表面に貼り付けられる保護フィル
ム１１により閉塞される。

【００１８】第２の樹脂基板１４は、接着剤及びスペー
サを兼ねる樹脂層１３によって、第１の樹脂基板１２上
に接合されている。樹脂層１３は、第１の樹脂基板１２
に設けられたコイル１５及び開口部１６を避けて第１の
樹脂基板１２上に被覆され、この上に重ねられた第２の
樹脂基板１４を接合する。

【００１９】第２の樹脂基板１４には、デバイス２０を
合体させるための角形の開口部１４ａが設けられてい
る。開口部１４ａは、第１の樹脂基板１２に設けられた
開口部１２ａ及び第１の樹脂基板１２の表面上に形成さ
れたコイル１５の接点部１５ｂ，１５ｂに対応する位置
にあり、これにより開口部１２ａ及び接点部１５ｂ，１
５ｂは、開口部１４ａを通して第２の樹脂基板１４の上
側に露出することとなる。

【００２０】カード本体１０に合体されるデバイス２０
は、図３に示されるように、第２の樹脂基板１４に設け
られた開口部１４ａに嵌合する角形の基板部２１を備え
ている。基板部２１は第２の樹脂基板１４と同じ厚みの
樹脂基板である。

【００２１】基板部２１の下側の表面上には、半導体集
積回路素子２２が実装されると共に、接点部２３，２３
及びリード部２４，２４が形成されている。これらは、
開口部１４ａに基板部２１を嵌合させた状態で、半導体
集積回路素子２２が第１の樹脂基板１２に設けられた開
口部１２ａに挿入され、接点部２３，２３が第１の樹脂
基板１２の表面上に形成されたコイル１５の接点部１５
ｂ，１５ｂに上側から対向接触するようになっている。

【００２２】そして、開口部１４ａに嵌合された基板部
２１が接着剤２５によって樹脂層１３の上側の表面に接
着され、接点部２３，２３が接点部１５ｂ，１５ｂに導
電性接着剤２６によって接着される。これらにより、カ
ード本体１０に合体されたデバイス２０はそのカード本
体１０に固定される。また、接点部２３，２３と接点部
１５ｂ，１５ｂの確実な電気的接続が達成される。

【００２３】次に、本発明の実施形態に係る非接触式Ｌ
ＳＩカードの製造方法について説明する。

【００２４】予め開口部１２ａが形成された第１の樹脂
基板１２の上側の表面上にコイル１５を形成する。これ
は例えば図４に示す方法により行うことができる。

【００２５】即ち、図４（ａ）に示すように、第１の樹
脂基板１２の上側の表面上に導電性樹脂を印刷すること
により、コイル１５の本体部１５ａ、接点部１５ｂ，１
５ｂ、一方のリード部１５ｃ及び他方のリード部１５ｃ
の第１部分１５ｃ′を形成する。つまり、コイル１５の
本体部１５ａを跨ぐリード部１５ｃの第２部分１５ｃ″
を除く部分を形成する。

【００２６】次に、図４（ｂ）に示すように、コイル１
５の少なくとも本体部１５ａが覆われるように第１の樹
脂基板１２の上側の表面上に絶縁性を有するレジスト１
９を被覆する。その後で、図４（ｃ）に示すように、第
１の樹脂基板１２の上側の表面上に導電性樹脂を印刷す
ることにより、コイル１５の本体部１５ａを跨ぐリード
部１５ｃの第２部分１５ｃ″を形成する。これにより、
コイル１５の本体部１５ａを跨ぐ第２部分１５ｃ″と本
体部１５ａの間の短絡が回避される。

【００２７】図４に示されたコイル１５の形成法では、
リード部１５ｃの一部を２層目に設けているが、その全
部を２層目にすることもでき、更には本体部１５ａの一
部を２層目に設けることも可能である。また、印刷によ
らず、例えば箔の貼り付け等によってコイル１５を形成
することも可能である。

【００２８】第１の樹脂基板１２の上側の表面上にコイ
ル１５が形成されると、その第１の樹脂基板１２の上側
の表面上に樹脂層１３を被覆し、その上に第２の樹脂基
板１４を重ねて接合する。これにより、樹脂基板１２，
１４の間にコイル１５がサンドイッチ状に封入される。

【００２９】そして、第１の樹脂基板１２の下側の表面
に保護フィルム１１を貼り付けることにより、カード本
体１０が完成する。

【００３０】カード本体１０が完成すると、そのカード
本体１０にデバイス２０を合体させることにより、非接
触式ＬＳＩカードが完成する。この合体作業は、デバイ
ス２０の基板部２１を第２の樹脂基板１４の開口部１４
ａに嵌合させると共に、その基板部２１を接着剤２５に
よって樹脂層１３の上側の表面に接着し、接点部２３，
２３をコイル１５の接点部１５ｂ，１５ｂに導電性接着
剤２６によって接着することにより行われる。

【００３１】非接触式ＬＳＩカードの厚みが許されるな
らば、カード本体１０にデバイス２０を合体させた後
に、デバイス２０を含む第２の樹脂基板１４の上側の表
面に保護フィルムを貼り付けることもできる。こうする
ことにより、カード本体１０に合体されたデバイス２０
はより確実にカード本体１０に固定される。

【００３２】上記した本発明の実施形態に係る非接触式
ＬＳＩカードは、次のような特徴を有する。

【００３３】半導体集積回路素子２２の実装部分が、コ
イル１５の封入を終えたカード本体１０から、デバイス
２０として分離している。このため、カード本体１０に
デバイス２０を合体させる前に、両者が分離した状態で
それぞれの特性検査を独立に行うことができる。この検
査は、例えば図５に示す方法に行うことができる。

【００３４】即ち、パソコン３０、検査器４０及びリー
ダ／ライター５０を相互に接続し、リーダ／ライター５
０にカード本体１０をセットすると共に、デバイス２０
を検査器５０に接続して、カード本体１０とデバイス２
０を電気的に組み合わせた状態で単体検査する。

【００３５】カード本体１０及びデバイス２０の両方に
異常がなければ、両者を組み合わせて非接触式ＬＳＩカ
ードの完成品とする。いずれかに異常が発見された場
合、異常が発見された方のみを新しいものと取り替え、
検査をし直す。

【００３６】このように、本発明の実施形態に係る非接
触式ＬＳＩカードでは、半導体集積回路素子２２が実装
される部分が、デバイス２０としてカード本体１０から
分離されているので、両者を電気的に組み合わせた状態
で単体検査することができる。このため、特性不良が発
見された場合にその原因がコイル１５の側にあるか半導
体集積回路素子２２の側にあるかを正確に判別すること
ができる。

【００３７】また、第１の樹脂基板１２に、半導体集積
回路素子２２が挿入される開口部１２ａが設けられてい
るので、スペーサを兼ねる樹脂層１３を薄くしても、半
導体集積回路素子２２と第１の樹脂基板１２の干渉が回
避される。このため、カード厚を規定値に収めるのが容
易である。

【００３８】図６は本発明の別の実施形態に係る非接触
式ＬＳＩカードの模式平面図である。この実施形態のよ
うに、デバイス２０の配置位置はカード本体１０の中央
部でもよく、特にその配置位置を限定するものではな
い。

【００３９】また、コイル１５は、角形の渦巻き状に形
成されているとしたが、他の形状、例えば、同心円状に
形成されていてもよいことは勿論である。

【００４０】

【発明の効果】以上に述べたとおり、本発明に係る非接
触式ＬＳＩカード及びその検査方法による場合には、半
導体集積回路素子が実装される部分が、デバイスとして
カード本体から分離されていることにより、両者を電気
的に組み合わせた状態で単体検査することができるの
で、特性不良が発見された場合にその原因がコイルの側
にあるか半導体集積回路素子の側にあるかを正確に判別
することができる。

【００４１】表面上にコイルが形成された一方の樹脂基
板が、半導体集積回路素子が対向する部分に、逃げ部と
しての開口部を有する場合には、デバイスを合体させた
ときにその半導体集積回路素子がこの開口部に入り込
み、一方の樹脂基板との干渉が回避されるので、カード
の厚みを薄くすることが容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る非接触式ＬＳＩカード
の斜視図である。

【図２】同非接触式ＬＳＩカードの分解斜視図である。

【図３】同非接触式ＬＳＩカードの主要部の構造説明図
である。

【図４】同非接触式ＬＳＩカードにおけるコイル形成法
の説明図である。

【図５】同非接触式ＬＳＩカードの検査方法の説明図で
ある。

【図６】本発明の別の実施形態に係る非接触式ＬＳＩカ
ードの模式平面図である。

【符号の説明】

１０カード本体１１保護フィルム１２，１４樹脂基板１２ａ，１４ａ開口部１３樹脂層１５コイル１５ａ本体部１５ｂ接点部１５ｃリード部２０デバイス２１基板部２２半導体集積回路素子２３接点部２４リード部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】積層された２枚の樹脂基板を備えてお
り、その一方の樹脂基板の内側の表面上にコイルが形成
されると共に、該コイルの接点部が他方の樹脂基板の外
側に露出するように他方の樹脂基板に前記接点部を含む
部分に対応して開口部が形成されたカード本体と、他方の樹脂基板の開口部に嵌合する基板部及び該基板部
の内側の表面上に実装された半導体集積回路素子を備え
ており、他方の樹脂基板の開口部に嵌合されてカード本
体と合体されることにより、半導体集積回路素子の接点
部が前記コイルの接点部に接触するデバイスとを具備す
ることを特徴とする非接触式ＬＳＩカード。
【請求項２】カード本体は、積層された２枚の樹脂基
板の間に、接着剤及びスペーサを兼ねる樹脂層を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の非接触式ＬＳＩカー
ド。
【請求項３】デバイスは、半導体集積回路素子の接点
部をコイルの接点部に導電性接着剤により接着し、且つ
基板部を樹脂層に接着することにより、カード本体に固
定されていることを特徴とする請求項２に記載の非接触
式ＬＳＩカード。
【請求項４】表面上にコイルが形成された一方の樹脂
基板は、半導体集積回路素子が対向する部分に、逃げ部
としての開口部を有することを特徴とする請求項１、
２、３又は４に記載の非接触式ＬＳＩカード。
【請求項５】カード本体は、一方の樹脂基板の外側の
表面に貼り付けられた保護フィルムを有することを特徴
とする請求項４に記載の非接触式ＬＳＩカード。
【請求項６】請求項１、２、３、４又は５に記載の非
接触式ＬＳＩカードを検査する方法であって、カード本
体にデバイスを合体させる前に、カード本体とデバイス
が分離した状態でそれぞれの検査を行うことを特徴とす
る非接触式ＬＳＩカードの検査方法。