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DE69800599T2 - Gerät zum Unterdrücken von Übersprechen in einem Verbinder - Google Patents

Gerät zum Unterdrücken von Übersprechen in einem Verbinder

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Publication number
DE69800599T2
DE69800599T2 DE69800599T DE69800599T DE69800599T2 DE 69800599 T2 DE69800599 T2 DE 69800599T2 DE 69800599 T DE69800599 T DE 69800599T DE 69800599 T DE69800599 T DE 69800599T DE 69800599 T2 DE69800599 T2 DE 69800599T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
conductive path
section
conductive
connector
crosstalk
Prior art date
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DE69800599T
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DE69800599D1 (de
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Amid Ihsan Hashim
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Nokia of America Corp
Original Assignee
Lucent Technologies Inc
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Publication date
Application filed by Lucent Technologies Inc filed Critical Lucent Technologies Inc
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Application granted granted Critical
Publication of DE69800599T2 publication Critical patent/DE69800599T2/de
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

  • TEXT FEHLT
  • sein oder auf eine gedruckte Leiterplatte gedruckt sein. (Man vergleiche das an Pinney et al. erteilte britische Patent Nr. 2,271,678.)
  • Es ist auch vorgeschlagen worden, dass in einem Leiterplattenverbinder das Nebensprechen in dessen Anpassabschnitt durch Einfügen einer Unsymmetrie der kapazitiven Kopplung zwischen Leiterpaaren, die Nebensprechen einer entgegengesetzten Polarität erzeugen würden, kompensiert werden könnte. (Man vergleiche die am 21. Juni 1996 eingereichte US-Patentanmeldung von Conorich, Aktenzeichen 08/673711). Weiterhin ist eine Einrichtung zum Umbau eines Verbinders auf die Leistungsmerkmale der Kategorie 5 vorgeschlagen worden, indem vertikal ausgerichtete leitfähige Wege in einer mehrschichtigen Platte so bereitgestellt werden, dass die Wege Kondensatorplatten bilden, welche mit benachbarten leitfähigen Wegen kapazitiv koppeln, um Nebensprechen einer zu der des Verbinders entgegengesetzten Polarität zu erzeugen. (Man vergleiche die am 21. Juni 1996 eingereichte US-Patentanmeldung von Choudhury, Aktenzeichen 08/668553). Das Dokument CH-A-659 558 offenbart eine gedruckte Leiterplatte mit leitfähigen Wegen, die auf beiden Seiten einer isolierenden Platte angeordnet sind, um die Verdrillung von drei Drähten zu simulieren, um Nebensprechen zu verringern.
    • Zusammenfassung der Erfindung
  • Die Erfindung ist eine Einrichtung zur Kompensierung des Nebensprechens in einem Verbinder, wie in Anspruch 1 definiert.
    • Kurze Beschreibung der Zeichnung
  • Diese und andere Merkmale der Erfindung sind detailliert in der folgenden Beschreibung dargestellt. In den Zeichnung ist:
  • Fig. 1 eine auseinandergezogene Querschnittsansicht einer Anordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung;
  • Fig. 2 eine Aufsicht der Schichten der in Fig. 1 dargestellten Platte;
  • Fig. 3 eine Aufsicht einer zu der in Fig. 2 gezeigten benachbarten Schicht; und
  • Fig. 4 eine Überlagerung bestimmter Merkmale der Schichten aus den Fig. 2 und 3.
  • Es ist zu beachten, dass diese Figuren aus Gründen der Darstellung nicht notwendigerweise maßstabsgerecht gezeichnet sind.
    • Detaillierte Beschreibung
  • Nehmen wir nun Bezug auf die Zeichnungen, in welchen gleiche Bezugszahlen analoge oder identische Elemente bezeichnen, so stellt Fig. 1 eine Anordnung dar, die gemäß einer Ausführungsform der Erfindung zu verringertem Nebensprechen führen wird. Ein Standardverbinder 10 weist ein isolierendes Gehäuse auf, welches eine Vielzahl von Kontakten umgibt. Wie in dem Fachgebiet bekannt, sind die Kontakte als entgegengesetzte Paare ausgebildet, die im Fachgebiet auch als Spitzen- und Ringkontakte bekannt sind, sodass die Kontakte an einem Ende einen Anpassabschnitt 12 bilden, um einen standardmäßigen Kabelverbinder (nicht gezeigt) aufzunehmen. Die anderen Enden der Kontakte sind als Stifte oder Ösen ausgebildet, z. B. 13, welche für das Einsetzen in entsprechende Löcher (in den Fig. 2-4 dargestellt) in einer gedruckten Leiterplatte 14 angepasst sind. (Es ist zu beachten, dass in der Ansicht von Fig. 1 nur die Stifte gezeigt sind, die sich von den Ringkontakten aus erstrecken, und jene Stifte, die sich von den Spitzenkontakten aus erstrecken, liegen in dieser Ansicht hinter den Stiften der Ringkontakte.) Im vorliegenden Beispiel sind aus Gründen der Darstellung nur fünf Paare aus Spitze und Ring gezeigt. Typischerweise würde der Verbinder 10 viel mehr Paare, beispielsweise 25 Paare, aufweisen.
  • Der Verbinder 10 wird als Ergebnis der Orientierung der Spitzen- und Ringkontakte einen bestimmten Betrag an Nebensprechen in der Form induzierter Spannungen einer bestimmten Polarität in dem Anpassabschnitt 12 erzeugen. Wenn in dem Verbinder keine Einrichtungen vorgesehen werden, um dieses Nebensprechen zu verringern, wird der Verbinder normalerweise keine Leistungsmerkmale nach Kategorie 5 bereitstellen. Aufgrund der Struktur der zu beschreibenden gedruckten Leiterplatte 14 kann jedoch ein Nebensprechen einer zu der des Verbinders entgegengesetzten Polarität erzeugt werden, um den Gesamtverlust aus der Leistungssumme des Nebensprechens auf besser als 40 dB bei 100 MHz zu reduzieren.
  • Wie in Fig. 1 dargestellt, beinhaltet die Leiterplatte 14 mehrere Schichten, wie etwa 16, welche entsprechend von Standardverfahren ausgebildet sind und typischerweise aus Glas-Epoxyd-Material wie etwa FR-4 hergestellt sind. Die Glas-Epoxyd-Schichten werden durch haftfähige Schichten, z. B. 15 und 17, zusammengehalten, welche typischerweise auch aus FR-4 hergestellt sind. Während im vorliegenden Beispiel fünf Schichten gezeigt sind, ist zu beachten, dass entsprechend besonderer Anforderungen jede Anzahl von Schichten verwendet werden kann. Die Glas-Epoxyd-Schichten haben typischerweise eine Dicke t im Bereich von 150 bis 7.600 Mikrometern.
  • Auf den beiden Hauptflächen wenigstens einer Schicht 16 ist eine erste und eine zweite Mehrzahl leitfähiger Wege ausgebildet, wobei die Wege mit einem T oder einem R bezeichnet werden, um die elektrische Verbindung mit entsprechenden Spitzen- oder Ringkontakten in dem Verbinder anzugeben. Somit beinhaltet, wie in Fig. 2 gezeigt, die Oberseite der Schicht 16 drei Paare von leitfähigen Wegen T&sub1;-R&sub1;, T&sub3;-R&sub3; und T&sub5;-R&sub5;, während die Unterseite der Schicht 16, wie in Fig. 3 gezeigt und von oben auf die Schicht gesehen, zwei mit R&sub2;-T&sub2; und R&sub4;-T&sub4; bezeichnete Paare beinhaltet.
  • Nochmals gesagt, die Anzahl der Paare ist nur veranschaulichend und wird der Anzahl der Kontaktpaare in dem Verbinder 10 entsprechen. Die leitfähigen Wege sind üblicherweise aus Kupfer hergestellt und durch Standard- Photolithographieverfahren in einer Dicke von 35,56 Mikrometern ausgebildet. Jeder leitfähige Weg, z. B. R&sub3;, ist mit einem entsprechenden plattierten Durchgangsloch 18 gekoppelt, um eine elektrische Verbindung zu den Kontakten des Leiters 10 bereitzustellen, wenn die Kontakte des Leiters in die Löcher eingesetzt sind.
  • Fig. 4 stellt die Überlappung der verschiedenen Wege dar, wobei die Wege an der Oberseite der Schicht 16 (T&sub1;-R&sub1;, T&sub3;-R&sub3; und T&sub5;-R&sub5;) mit ausgezogenen Linien gezeigt sind und die Wege an der Unterseite der Schicht 16 (R&sub2;-T&sub2; und R&sub4;-T&sub4;) mit gestrichelten Linien gezeigt sind. Man wird bemerken, dass beispielsweise der Pfad R&sub3; einen Abschnitt 20 aufweist, der über einem Abschnitt 30 des Weges T&sub2; liegt und auch einen Abschnitt 21 aufweist, der über einem Abschnitt 31 von Weg T&sub4; liegt. Analog weist Weg T&sub3; einen Abschnitt 22 auf, der über einem Abschnitt 32 von Weg R&sub2; liegt und weist auch einen Abschnitt 23 auf, der über einem Abschnitt 33 von Weg R&sub4; liegt.
  • Als weiteres Merkmal der Erfindung liegen ungerade nummerierte Paare leitfähiger Wege auf einer Fläche einer Schicht, während geradzahlig nummerierte Paare leitfähiger Wege auf der entgegengesetzten Fläche derselben Schicht liegen, sodass bestimmte Abschnitte wenigstens eines Weges jedes Paares auf derselben Fläche der Schicht an bestimmte Abschnitte eines Weges einer anderen Art des nächsten benachbarten Paares angrenzen werden. Man wird bemerken, dass beispielsweise der Weg R&sub3; die Abschnitte 20 und 21 auf der Fläche 16 benachbart zu den Abschnitten 24 und 25 von Weg T&sub5; auf der Fläche 16 aufweist. Somit wird wenigstens ein Weg eines Paares Abschnitte aufweisen, die vertikal mit einem ungleichen Weg ausgerichtet sind, der mit einem benachbarten Paar in dem Verbinder 10 verbunden ist, und Abschnitte, die auf derselben Fläche einem ungleichen Weg benachbart sind, der mit einem nächsten benachbarten Paar in dem Verbinder 10 verbunden ist.
  • Das Ergebnis dieser Ausrichtung wird sein, dass, wenn der Verbinder in Betrieb ist und dadurch eine Spannung an den Wegen anliegt, wenigstens ausgewählte Wege, z. B. R&sub3;, mit ungleichen Wegen T&sub2; und T&sub4; in zwei benachbarten Paaren kapazitiv gekoppelt sein werden. Diese kapazitive Kopplung zwischen ungleichen Wegen erzeugt eine Unsymmetrie der kapazitiven Kopplung zwischen benachbarten Paaren, welche ein Nebensprechen am nahen Ende ergibt, dessen Polarität entgegengesetzt zu der des in dem Anpassabschnitt des Verbinders 10 erzeugten Nebensprechens ist. Ein anderes Ergebnis dieser Ausrichtung wird sein, dass, wenn der Verbinder in Betrieb ist und eine Spannung an den Wegen anliegt, wenigstens ausgewählte Wege, z. B. R&sub3;, mit einem ungleichen Weg T&sub5; in einem nächsten benachbarten Paar kapazitiv gekoppelt sein werden. Diese kapazitive Kopplung zwischen ungleichen Wegen erzeugt eine Unsymmetrie der kapazitiven Kopplung zwischen den nächsten benachbarten Wegen, welche ebenfalls ein Nebensprechen am nahen Ende ergibt, dessen Polarität entgegengesetzt zu der des in dem Anpassabschnitt des Verbinders 10 erzeugten Nebensprechens ist. (Wie im Fachgebiet bekannt, beschreibt die Bezeichnung Unsymmetrie der kapazitiven Kopplung die gesamte kapazitive Kopplung zwischen zwei Paaren, die zu differentiellem Nebensprechen beiträgt, d. h. die Differenz zwischen der kapazitiven Kopplung zwischen ungleichen Leitern in den Paaren und der kapazitiven Kopplung zwischen gleichen Leitern in den Paaren.) Deshalb kann durch Anpassen der kapazitiven Kopplung der Wege das Nebensprechen am nahen Ende in dem Verbinder wesentlich unterdrückt werden, oder mindestens besser als 40 dB bei 100 MHz gestaltet werden. Da weiterhin die Leistungssummenmessung das von allen Paaren erzeugte Nebensprechen berücksichtigt, ist die vorliegende Anordnung insofern vorteilhaft, als sie die Unsymmetrie der Kopplung zwischen einem Paar und wenigstens dessen zwei benachbarten Paaren bereitstellt.
  • Insbesondere kann das Nebensprechen in dem Anpassabschnitt 12 des Verbinders 10 entsprechend bekannter Verfahren gemessen oder berechnet werden. (Man vergleiche z. B. die am 21. Juni 1996 eingereichte Anmeldung von Conorich, Aktenzeichen 08/673711.) Die gegenseitige kapazitive Unsymmetrie, Cm, und die gegenseitige Induktivität, Lm, zwischen zwei benachbarten Paaren in der Platte 14, z. B. T&sub3;-R&sub3; und T&sub4;-R&sub4; ist gegeben durch:
  • wobei e&sub0; die Dielektrizitätskonstante des Vakuums ist, er die Dielektrizitätskonstante des Plattenmaterials (16) ist, t die Dicke der Schicht 16 ist, 1 die Länge eines geraden Abschnitts der Wege (z. B. 20, 23) ist, a die Breite der Wege ist, uo die Permeabilität des Vakuums ist, ur die relative Permeabilität des Plattenmaterials ist und d der horizontale Abstand zwischen den Mittellinien zweier benachbarter Wege ist.
  • Das durch die Wege erzeugte unterdrückende Nebensprechen am nahen Ende, X, ist dann:
  • wobei das Minuszeichen angibt, dass das Nebensprechen zu dem in dem Anpassabschnitt erzeugten Nebensprechen um 180 Grad phasenverschoben ist, wegen der Tatsache, dass die Wege mit ungleichen Wegen in benachbarten Paaren kapazitiv gekoppelt sind, und wobei Zs die Quellen- oder Lastimpedanz und ω die Winkelfrequenz des anliegenden Signals ist.
  • Somit können t, l, er und a so gewählt werden, dass die Größe des in der Platte erzeugten Nebensprechens im Wesentlichen gleich der Größe des Nebensprechens in dem Anpassabschnitt ist. In einem Beispiel war die Länge 1 der Wege 0,002 Meter, die Dicke t der Schicht war 0,00015 Meter, er war 4,5, die Breite des Weges, a, war 0,00091 Meter und der horizontale Abstand zwischen benachbarten Wegen, d, war 0,00216 Meter. Durch Wahl der oben angegebenen Parameter konnte für die Kombination aus Verbinder und Leiterplatte ein Nebensprechen in der Leistungssumme von 40 dE bei einer Frequenz von 100 Mhz erzielt werden.
  • Während die Figuren nur zwei Schichten leitfähiger Wege zeigen, ist zu beachten, dass die Leiterplatte einige Schichten von Wegen mehr auf den Hauptflächen der dielektrischen Schichten beinhalten könnte. Diese zusätzlichen Schichten könnten ebenfalls Nebensprechen entgegengesetzter Polarität in der beschriebenen Weise verfügbar machen, oder könnten andere Funktionen wie etwa Ausgangsverzweigungen bereitstellen.

Claims (15)

1. Einrichtung zur Verringerung des Nebensprechens in einem Verbinder (10), wobei die Einrichtung mit dem Verbinder zusammenfügbar ist und umfasst
eine isolierende Platte (14) mit einer oder mehreren Schichten (15, 16, 17),
eine erste Gruppe aus zwei oder mehr Paaren von leitfähigen Wegen T1-R1, T3-R3, T5-R5, welche an einer ersten Fläche einer der Schichten (16) ausgebildet sind,
eine zweite Gruppe von einem oder mehreren Paaren von leitfähigen Wegen T2-R2, T4-R4, welche vertikal von der ersten Gruppe beabstandet sind, bei welchen
die leitfähigen Wege von wenigstens einer Gruppe von Paaren in schlangenförmigem Aufbau angeordnet sind, wobei
jedes Paar von leitfähigen Wegen der ersten und zweiten Gruppe einen leitfähigen Weg T einer ersten Art benachbart zu einem leitfähigen Weg R einer zweiten Art umfasst, wobei
die erste Gruppe ein erstes Paar von leitfähigen Wegen T1-R1 und ein drittes Paar von leitfähigen Wegen T3-R3 umfasst, wobei
die zweite Gruppe ein zweites Paar von leitfähigen Wegen T2-R2 umfasst,
das erste Paar benachbart zum dritten Paar ist,
Abschnitte von zwei leitfähigen Wegen als gemeinsam zueinander ausgerichtet bezeichnet werden, wenn die leitfähigen Wege an verschiedenen zueinander parallelen Flächen liegen und ein Vorsprung, welcher sich senkrecht zu den zueinander parallelen Flächen befindet, von einem der leitfähigen Wege im Wesentlichen mit dem Abschnitt des anderen leitfähigen Weges übereinstimmt und im Wesentlichen zu diesem parallel ist,
welcher dadurch gekennzeichnet ist, dass
ein erster Abschnitt (32) des leitfähigen Weges R2 zu einem zweiten Abschnitt (22) des leitfähigen Weges T3 gemeinsam ausgerichtet ist, um ein Nebensprechen mit einer Polarität zu erzeugen, welche der des im Verbinder erzeugten Nebensprechens entgegengesetzt ist,
ein zweiter Abschnitt (37) des leitfähigen Weges R2 zu einem Abschnitt (27) des leitfähigen Weges T1 gemeinsam ausgerichtet ist, um ein Nebensprechen mit einer Polarität zu erzeugen, welche der des im Verbinder erzeugten Nebensprechens entgegengesetzt ist,
ein zweiter Abschnitt (30) des leitfähigen Weges T2 zu einem ersten Abschnitt (20) des leitfähigen Weges R3 gemeinsam ausgerichtet ist, um Nebensprechen mit einer Polarität zu erzeugen, welche der des im Verbinder erzeugten Nebensprechens entgegengesetzt ist, und
ein dritter Abschnitt (39) des leitfähigen Weges T2 zu einem Abschnitt (29) des leitfähigen Weges R1 gemeinsam ausgerichtet ist, um ein Nebensprechen mit einer Polarität zu erzeugen, welche der des im Verbinder erzeugten Nebensprechens entgegengesetzt ist.
2. Einrichtung nach Anspruch 1, bei welcher
die leitfähigen Wege T1, T2 und T3 mit Spitzen ausgebildet sind, und
die leitfähigen Wege R1, R2 und R3 ringartig ausgebildet sind.
3. Einrichtung nach Anspruch 1, bei welcher die zweite Gruppe an einer zweiten Fläche von einer Schicht ausgebildet ist.
4. Einrichtung nach Anspruch 1, bei welcher jeder leitfähige Wege T1, R1, T2, R2, T3 und R3 mit einem Kontakt (13) im Verbinder verbindbar ist.
5. Einrichtung nach Anspruch 1, bei welcher an der ersten Fläche
ein leitfähiger Weg R1 unmittelbar benachbart zu und zwischen leitfähigen Wegen T1 und T3 liegt, um ein Nebensprechen mit einer Polarität zu erzeugen, welche der des im Verbinder erzeugten Nebensprechens entgegengesetzt ist, und
ein leitfähiger Weg T3 unmittelbar benachbart zu und zwischen leitfähigen Wegen R1 und R3 liegt, um ein Nebensprechen mit einer Polarität zu erzeugen, welche der des im Verbinder erzeugten Nebensprechens entgegengesetzt ist.
6. Einrichtung nach Anspruch 1, bei welcher ein erster Abschnitt (36) des leitfähigen Weges T2 zu einem ersten Abschnitt (26) des leitfähigen Weges T3 gemeinsam ausgerichtet ist.
7. Einrichtung nach Anspruch 1, bei welcher
die erste Gruppe weiterhin ein fünftes Paar von leitfähigen Wegen T5-R5 umfasst,
die zweite Gruppe ferner ein viertes Paar von leitfähigen Wegen T4-R4 umfasst,
das zweite Paar benachbart zum vierten Paar ist,
das dritte Paar benachbart zum fünften Paar ist,
ein erster Abschnitt (34) des leitfähigen Weges R4 zu einem zweiten Abschnitt (24) des leitfähigen Weges T5 gemeinsam ausgerichtet ist, um ein Nebensprechen mit einer Polarität zu erzeugen, welche der des im Verbinder erzeugten Nebensprechens entgegengesetzt ist,
ein zweiter Abschnitt (33) des leitfähigen Weges R4 zu einem dritten Abschnitt (23) des leitfähigen Weges T3 gemeinsam ausgerichtet ist, um ein Nebensprechen mit einer Polarität zu erzeugen, welche der des im Verbinder erzeugten Nebensprechens entgegengesetzt ist,
ein zweiter Abschnitt (38) des leitfähigen Weges T4 zu einem zweiten Abschnitt (28) des leitfähigen Weges R5 gemeinsam ausgerichtet ist, um ein Nebensprechen mit einer Polarität zu erzeugen, welche der des im Verbinder erzeugten Nebensprechens entgegengesetzt ist, und
ein dritter Abschnitt (31) des leitfähigen Weges T4 zu einem zweiten Abschnitt (21) des leitfähigen Weges R3 gemeinsam ausgerichtet ist, um ein Nebensprechen mit einer Polarität zu erzeugen, welche der des im Verbinder erzeugten Nebensprechens entgegengesetzt ist.
8. Einrichtung nach Anspruch 7, bei welcher
die leitfähigen Wege T1, T2, T3, T4 und T5 die Form einer Spitze aufweisen,
die leitfähigen Wege R1, R2, R3, R4 und R5 eine ringartige Form aufweisen,
die zweite Gruppe an einer zweiten Fläche von einer der Schichten ausgebildet ist,
jeder der leitfähigen Wege mit einem Kontakt (13) im Verbinder verbindbar ist, wobei
an der ersten Fläche
leitfähige Wege R1 sich unmittelbar benachbart zu und zwischen den leitfähigen Wegen T1 und T3 befinden, um ein Nebensprechen mit einer Polarität zu erzeugen, welche der des im Verbinder erzeugten Nebensprechens entgegengesetzt ist,
der leitfähige Weg T3 sich unmittelbar benachbart zu und zwischen den leitfähigen Wegen R1 und R2 befindet, um ein Nebensprechen mit einer Polarität zu erzeugen, welche der des im Verbinder erzeugten Nebensprechens entgegengesetzt ist,
der leitfähige Weg R3 sich unmittelbar benachbart zu und zwischen den leitfähigen Wegen T3 und T5 befindet, um ein Nebensprechen mit einer Polarität zu erzeugen, welche der des im Verbinder erzeugten Nebensprechens entgegengesetzt ist, und
der leitfähige Weg T5 sich unmittelbar benachbart zu und zwischen den leitfähigen Wegen R3 und R5 befindet, um ein Nebensprechen mit einer Polarität zu erzeugen, welche der des im Verbinder erzeugten Nebensprechens entgegengesetzt ist, und an der zweiten Fläche
der leitfähige Weg T2 sich unmittelbar benachbart zu und zwischen den leitfähigen Wegen R2 und R4 befindet, um ein Nebensprechen mit einer Polarität zu erzeugen, welche der des im Verbinder erzeugten Nebensprechens entgegengesetzt ist, und
der leitfähige Weg R4 sich unmittelbar benachbart zu und zwischen den leitfähigen Wegen T2 und T4 befindet, um ein Nebensprechen mit einer Polarität zu erzeugen, welche der des im Verbinder erzeugten Nebensprechens entgegengesetzt ist.
9. Einrichtung nach Anspruch 8, bei welcher
ein erster Abschnitt (36) des leitfähigen Weges T2 zu einem ersten Abschnitt (26) des leitfähigen Weges T3 gemeinsam ausgerichtet ist, und
ein erster Abschnitt (50) des leitfähigen Weges T4 zu einem ersten Abschnitt (40) des leitfähigen Weges T5 gemeinsam ausgerichtet ist.
10. Einrichtung nach Anspruch 7, bei welcher
ein erster Abschnitt (36) des leitfähigen Weges T2 zu einem ersten Abschnitt (26) des leitfähigen Weges T3 gemeinsam ausgerichtet ist, und
ein erster Abschnitt (50) des leitfähigen Weges T4 zu einem ersten Abschnitt (40) des leitfähigen Weges T5 gemeinsam ausgerichtet ist.
11. Einrichtung nach Anspruch 10, bei welcher
der erste Abschnitt (36) des leitfähigen Weges T2 zu keinem anderen Abschnitt eines leitfähigen Weges in der Einrichtung kollinear ist,
der erste Abschnitt (26) des leitfähigen Weges T3 zu keinem anderen Abschnitt eines leitfähigen Weges in der Einrichtung kollinear ist,
der erste Abschnitt (50) des leitfähigen Weges T4 zu keinem anderen Abschnitt eines leitfähigen Weges in der Einrichtung kollinear ist, und
der erste Abschnitt (40) des leitfähigen Weges T5 zu keinem anderen Abschnitt eines leitfähigen Weges in der Einrichtung kollinear ist.
12. Einrichtung nach Anspruch 7, bei welcher
der erste Abschnitt (32) des leitfähigen Weges R2 nicht zum zweiten Abschnitt (37) des leitfähigen Weges R2 kollinear ist,
der zweite Abschnitt (30) des leitfähigen Weges T2 nicht zum dritten Abschnitt (39) des leitfähigen Weges T2 kollinear ist,
der erste Abschnitt (20) des leitfähigen Weges R3 nicht zum zweiten Abschnitt (21) des leitfähigen Weges R3 kollinear ist,
der zweite Abschnitt (22) des leitfähigen Weges T3 nicht zum dritten Abschnitt (23) des leitfähigen Weges T3 kollinear ist,
der erste Abschnitt (34) des leitfähigen Weges R4 nicht zum zweiten Abschnitt (33) des leitfähigen Weges R4 kollinear ist, und
der zweite Abschnitt (38) des leitfähigen Weges T4 nicht zum dem dritten Abschnitt (31) des leitfähigen Weges T4 kollinear ist.
13. Einrichtung nach Anspruch 12, bei welcher
der erste Abschnitt (32) des leitfähigen Weges R2 kollinear zum dritten Abschnitt (39) des leitfähigen Weges T2 ist,
der zweite Abschnitt (22) des leitfähigen Weges T3 zum Abschnitt (29) des leitfähigen Weges R1 kollinear ist,
der erste Abschnitt (20) des leitfähigen Weges R3 zum dritten Abschnitt (23) des leitfähigen Weges T3 kollinear ist,
der zweite Abschnitt (30) des leitfähigen Weges T2 zum zweiten Abschnitt (33) des leitfähigen Weges R4 kollinear ist,
der erste Abschnitt (34) des leitfähigen Weges R4 zum dritten Abschnitt (31) des leitfähigen Weges T4 kollinear ist, und
der zweite Abschnitt (24) des leitfähigen Weges T5 zum zweiten Abschnitt (21) des leitfähigen Weges R3 kollinear ist.
14. Einrichtung nach Anspruch 1, bei welcher
der erste Abschnitt (32) des leitfähigen Weges R2 nicht zum zweiten Abschnitt (37) des leitfähigen Weges R2 kollinear ist,
der zweite Abschnitt (30) des leitfähigen Weges T2 nicht zum dritten Abschnitt (39) des leitfähigen Weges T2 kollinear ist.
15. Einrichtung nach Anspruch 14, bei welcher
der erste Abschnitt (32) des leitfähigen Weges R2 zum dritten Abschnitt (39) des leitfähigen Weges T2 kollinear ist, und
der zweite Abschnitt (22) des leitfähigen Weges T3 zum Abschnitt (29) des leitfähigen Weges R1 kollinear ist.
DE69800599T 1997-01-16 1998-01-06 Gerät zum Unterdrücken von Übersprechen in einem Verbinder Expired - Lifetime DE69800599T2 (de)

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CA (1) CA2225129C (de)
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Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6262487B1 (en) * 1998-06-23 2001-07-17 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor integrated circuit device, semiconductor integrated circuit wiring method, and cell arranging method
GB9903254D0 (en) * 1999-02-12 1999-04-07 Sgs Thomson Microelectronics Conductor structure
US6483714B1 (en) * 1999-02-24 2002-11-19 Kyocera Corporation Multilayered wiring board
US6300846B1 (en) * 1999-03-18 2001-10-09 Molex Incorporated Flat flexible cable with ground conductors
US6250968B1 (en) 1999-07-14 2001-06-26 Berg Technology, Inc. Electrical connector system with cross-talk compensation
US6518663B1 (en) * 1999-08-30 2003-02-11 Texas Instruments Incorporated Constant impedance routing for high performance integrated circuit packaging
US6891731B1 (en) * 1999-11-01 2005-05-10 Advanced Micro Devices, Inc. Crosstalk cancellation for integrated circuit package configuration
US6520807B2 (en) 1999-11-12 2003-02-18 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector system with low cross-talk
TW462212B (en) * 2000-01-12 2001-11-01 Via Tech Inc Structure and method for decreasing mutual inductance between the adjacent conduction wires on the substrate
JP4585157B2 (ja) * 2000-10-05 2010-11-24 かがつう株式会社 中継コネクタ
US6729899B2 (en) * 2001-05-02 2004-05-04 Ortronics, Inc. Balance high density 110 IDC terminal block
US7397320B1 (en) * 2001-05-16 2008-07-08 Cadence Design Systems, Inc. Non-uniform transmission line for reducing cross-talk from an aggressor transmission line
US6511344B2 (en) 2001-07-02 2003-01-28 Fci Americas Technology, Inc. Double-deck electrical connector with cross-talk compensation
US6788163B2 (en) 2002-01-07 2004-09-07 Intel Corporation Digital network
US20030150643A1 (en) * 2002-02-13 2003-08-14 Eric Juntwait Layout for noise reduction on a printed circuit board and connectors using it
US6894231B2 (en) * 2002-03-19 2005-05-17 Broadcom Corporation Bus twisting scheme for distributed coupling and low power
US10680385B2 (en) 2004-02-20 2020-06-09 Commscope Technologies Llc Methods and systems for compensating for alien crosstalk between connectors
US7187766B2 (en) * 2004-02-20 2007-03-06 Adc Incorporated Methods and systems for compensating for alien crosstalk between connectors
US20050221678A1 (en) 2004-02-20 2005-10-06 Hammond Bernard Jr Methods and systems for compensating for alien crosstalk between connectors
CA2464834A1 (en) * 2004-04-19 2005-10-19 Nordx/Cdt Inc. Connector
JP4747572B2 (ja) * 2004-12-16 2011-08-17 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
US7223115B2 (en) * 2005-06-03 2007-05-29 Commscope, Inc. Of North Carolina Cross-connect systems with connector blocks having balanced insulation displacement contacts
US7503798B2 (en) * 2005-06-03 2009-03-17 Commscope, Inc. Of North Carolina Cross connect systems with self-compensating balanced connector elements
US7382210B2 (en) * 2005-09-29 2008-06-03 Avago Technologies General Ip Pte. Ltd Broadband differential coupling circuit having coupled differential aggressor and signal channels
US7427719B2 (en) * 2006-03-21 2008-09-23 Intel Corporation Shifted segment layout for differential signal traces to mitigate bundle weave effect
US7787615B2 (en) * 2006-04-11 2010-08-31 Adc Telecommunications, Inc. Telecommunications jack with crosstalk compensation and arrangements for reducing return loss
US7402085B2 (en) * 2006-04-11 2008-07-22 Adc Gmbh Telecommunications jack with crosstalk compensation provided on a multi-layer circuit board
US7381098B2 (en) * 2006-04-11 2008-06-03 Adc Telecommunications, Inc. Telecommunications jack with crosstalk multi-zone crosstalk compensation and method for designing
EP2082458B1 (de) * 2006-10-13 2015-06-03 Tyco Electronics Services GmbH Verbindungshardware mit mehrstufigem induktivem und kapazitivem übersprechungsausgleich
AU2007201102B2 (en) * 2007-03-14 2010-11-04 Tyco Electronics Services Gmbh Electrical Connector
AU2007201105B2 (en) 2007-03-14 2011-08-04 Tyco Electronics Services Gmbh Electrical Connector
AU2007201109B2 (en) * 2007-03-14 2010-11-04 Tyco Electronics Services Gmbh Electrical Connector
AU2007201114B2 (en) * 2007-03-14 2011-04-07 Tyco Electronics Services Gmbh Electrical Connector
AU2007201113B2 (en) 2007-03-14 2011-09-08 Tyco Electronics Services Gmbh Electrical Connector
AU2007201107B2 (en) 2007-03-14 2011-06-23 Tyco Electronics Services Gmbh Electrical Connector
AU2007201106B9 (en) * 2007-03-14 2011-06-02 Tyco Electronics Services Gmbh Electrical Connector
AU2007201108B2 (en) * 2007-03-14 2012-02-09 Tyco Electronics Services Gmbh Electrical Connector
US7841909B2 (en) 2008-02-12 2010-11-30 Adc Gmbh Multistage capacitive far end crosstalk compensation arrangement
US7733265B2 (en) * 2008-04-04 2010-06-08 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Three dimensional integrated automotive radars and methods of manufacturing the same
US7830301B2 (en) * 2008-04-04 2010-11-09 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Dual-band antenna array and RF front-end for automotive radars
US8022861B2 (en) 2008-04-04 2011-09-20 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Dual-band antenna array and RF front-end for mm-wave imager and radar
US7927153B2 (en) 2008-08-13 2011-04-19 Panduit Corp. Communications connector with multi-stage compensation
MX2011001727A (es) 2008-08-20 2011-03-21 Panduit Corp Conector de alta velocidad con compensacion de varias etapas.
US8378759B2 (en) * 2009-01-16 2013-02-19 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. First and second coplanar microstrip lines separated by rows of vias for reducing cross-talk there between
US7990237B2 (en) * 2009-01-16 2011-08-02 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. System and method for improving performance of coplanar waveguide bends at mm-wave frequencies
US8145442B2 (en) * 2009-01-30 2012-03-27 Synopsys, Inc. Fast and accurate estimation of gate output loading
US7967644B2 (en) 2009-08-25 2011-06-28 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with separable contacts
US8128436B2 (en) * 2009-08-25 2012-03-06 Tyco Electronics Corporation Electrical connectors with crosstalk compensation
US8435082B2 (en) 2010-08-03 2013-05-07 Tyco Electronics Corporation Electrical connectors and printed circuits having broadside-coupling regions
US8016621B2 (en) 2009-08-25 2011-09-13 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having an electrically parallel compensation region
US7850492B1 (en) 2009-11-03 2010-12-14 Panduit Corp. Communication connector with improved crosstalk compensation
US8786496B2 (en) 2010-07-28 2014-07-22 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Three-dimensional array antenna on a substrate with enhanced backlobe suppression for mm-wave automotive applications
KR101994984B1 (ko) 2012-07-16 2019-07-01 콤스코프 인코포레이티드 오브 노스 캐롤라이나 균형 잡힌 핀 및 소켓 커넥터들
US9590339B2 (en) 2013-05-09 2017-03-07 Commscope, Inc. Of North Carolina High data rate connectors and cable assemblies that are suitable for harsh environments and related methods and systems
JP6590505B2 (ja) * 2015-04-06 2019-10-16 三菱電機株式会社 液晶表示装置
US20160380673A1 (en) * 2015-06-23 2016-12-29 Ikanos Communications, Inc. Vectoring across multiple co boxes/cards/dslams either owned by the same operator or by different operators

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3398232A (en) * 1965-10-19 1968-08-20 Amp Inc Circuit board with interconnected signal conductors and interconnected shielding conductors
US3499098A (en) * 1968-10-08 1970-03-03 Bell Telephone Labor Inc Interconnected matrix conductors and method of making the same
JPS5144871B2 (de) * 1971-09-25 1976-12-01
FR2212740B1 (de) * 1972-12-28 1977-02-25 Honeywell Bull
US3838317A (en) * 1973-07-12 1974-09-24 Bell Telephone Labor Inc Cross connect switch
DE7624175U1 (de) * 1976-07-31 1976-11-25 Wilhelm Ruf Kg, 8000 Muenchen Tastatur
GB2060266B (en) * 1979-10-05 1984-05-31 Borrill P L Multilayer printed circuit board
CH659558A5 (en) * 1983-04-29 1987-01-30 Bbc Brown Boveri & Cie Connectors with cross-talk reduction
US5414393A (en) * 1992-08-20 1995-05-09 Hubbell Incorporated Telecommunication connector with feedback
US5430247A (en) * 1993-08-31 1995-07-04 Motorola, Inc. Twisted-pair planar conductor line off-set structure
US5544018A (en) * 1994-04-13 1996-08-06 Microelectronics And Computer Technology Corporation Electrical interconnect device with customizeable surface layer and interwoven signal lines
US5670815A (en) * 1994-07-05 1997-09-23 Motorola, Inc. Layout for noise reduction on a reference voltage
EP0709930A3 (de) * 1994-10-28 1997-09-10 Whitaker Corp Kapazitive Leitungskupplung zur Reduzierung des Übersprechens
US5618185A (en) * 1995-03-15 1997-04-08 Hubbell Incorporated Crosstalk noise reduction connector for telecommunication system
US5586914A (en) * 1995-05-19 1996-12-24 The Whitaker Corporation Electrical connector and an associated method for compensating for crosstalk between a plurality of conductors
US5646368A (en) * 1995-11-30 1997-07-08 International Business Machines Corporation Printed circuit board with an integrated twisted pair conductor
GB2314466B (en) * 1996-06-21 1998-05-27 Lucent Technologies Inc Device for reducing near-end crosstalk

Also Published As

Publication number Publication date
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CA2225129A1 (en) 1998-07-16
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JP3393052B2 (ja) 2003-04-07
EP0854664B1 (de) 2001-03-21

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