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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Frequenzweiche für ein Dualband-Mobiltelefonendgerät und insbesondere
auf eine Frequenzweiche zum Verzweigen der Bänder für ein Dualband-Mobiltelefon.
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10 zeigt
ein Schaltbild für
die Schaltung einer herkömmlichen
Frequenzweiche mit einem Tiefpassfilter und einem Hochpassfilter. 11 und 12 zeigen
Blockdiagramme anderer herkömmlicher
Frequenzweichen, wie sie in der japanischen Patent-Offenlegungsschrift
Nr. 3-216002 beschrieben sind. Die Frequenzweiche in 11 entspricht derjenigen
in 10, weist jedoch ein mit dem Hochpassfilter verbundenes
zusätzliches
Tiefpassfilter auf. Die Frequenzweiche in 12 entspricht
derjenigen in 11, wobei das Tiefpassfilter
und das Hochpassfilter jeweils mit einem zusätzlichen Selektionsfilter versehen
sind.
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Im
Allgemeinen weisen diese Frequenzweichen einen dielektrischen Koaxialresonator
auf, der aus einem dielektrischen Keramikzylinder mit Elektroden
auf der Innen- und
Außenfläche des
Zylinders besteht. Aufgrund dieses Aufbaus ist es schwierig, die
Größe der Frequenzweiche
zu verringern.
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Die
Verbreitung von Mobiltelefonen entwickelt sich rasant, und viele
Bemühungen
sind darauf gerichtet, die Leistung der tragbaren Endgeräte zu verbessern.
So ist zum Beispiel ein Dualband-Mobiltelefon vorgeschlagen worden,
das ein Sprechen in zwei verschiedenen Frequenzbändern ermöglicht. Das Dualband-Mobiltelefon
muss über
eine Vorrichtung zum Auswählen
eines der beiden Frequenzbänder
verfügen,
das heißt
eine Frequenzweiche. Außerdem
muss eine solche Frequenzweiche eine geringe Größe aufweisen, um sie in ein
tragbares Endgerät
einbauen zu können.
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13 zeigt
ein Diagramm für
die Einfügungsdämpfung einer
Frequenzweiche mit einem in 10 gezeigten
herkömmlichen
Verzweigungskreis zur Verwyl in einem Dualband-Telefon mit den beiden Bändern f1
= 824 bis 894 MHz und f2 = 1.850 bis 1.990 MHz. Wie aus 13 ersichtlich,
beträgt
die Dämpfung
in beiden Bändern
nur 5 bis 10 dB. Daher ist die herkömmliche Frequenzweiche nicht
ausreichend, um ein Signal des f1-Bandes und das andere Signal des
f2-Bandes zu verzweigen.
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Mit
den in 11 und 12 gezeigten
Aufbauten kann die Einfügungsdämpfung für jedes
der beiden Bänder
f1 und f2 verringert werden. Diese Schaltungsausbauten sind jedoch
relativ kompliziert, weshalb Frequenzweichen mit einem solchen Aufbau
unvermeidlich groß sind.
Weil die Frequenzweiche für
den Einbau in einem Mobiltelefon möglichst klein sein muss und
eine hohe Leistung aufweisen soll, ist die herkömmliche große Frequenzweiche offensichtlich
nicht für
ein Mobiltelefon geeignet.
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Die
japanische Patent-Offenlegungsschrift Nr. 6-88506 beschreibt eine
Antennenweiche mit sowohl dielektrischen Schichten, die Kondensatorelektroden
und Spulenelektroden bilden, und einem Tiefpassfilterteil auf ihren
Oberflächen
als auch dielektrischen Schichten, die Spulenelektroden und Kondensatorelektroden
bilden, und einem Hochpassfilterteil auf ihren Oberflächen. Weil
in ihrem Hochpassfilterteil jedoch eine Spule in Reihe zwischen
einem aus einem Kondensator und einer Spule bestehenden Notch- oder
Sperrkreis und einem gemeinsamen Ausgangsanschluss angeordnet ist,
ist die Dämpfungskurve
so steil, dass es unmöglich
ist, einen ausreichenden Dämpfungsgrad über ein
breites Band von 70 MHz in einem Signalband (f1) von 824 bis 894 MHz
für das
GSM-System (Global System for Mobile Communications) zu erhalten.
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EP 0 641 035 A2 beschreibt
ein gemeinsames Bauteil für
eine Sendeantennenweiche und ein dielektrisches Filter zum Bilden
der Antennenweiche für
den SIR (Stepped Impedance Resonator), beschreibt aber nicht die
Trennung der Sende- und Empfangssignale in verschiedenen für Dualband-Mobiltelefone
verwendeten Systemen (GSM und DCS).
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ZWECK UND ZUSAMMENFASSUNG
DER ERFINDUNG
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Daher
ist ein Ziel der vorliegenden Erfindung die Bereitstellung einer
Hochleistungs-Frequenzweiche für
ein Dualband-Mobiltelefon mit einem neuartigen Aufbau und geringer
Größe.
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Als
ein Ergebnis der intensiven Forschungen im Hinblick auf die vorstehend
genannten Ziele haben die Erfinder festgestellt, dass gute Verzweigungseigenschaften
erzielt werden können,
indem die Frequenzweiche mit einfachen Schaltungen in einem mehrschichtigen
Ausbau hergestellt wird; weiter haben sie herausgefunden, dass sich
die Größe der Frequenzweiche
durch den mehrschichtigen Aufbau verringern lässt.
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Daher
wird in einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung eine Frequenzweiche
nach Anspruch 1 bereitgestellt.
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Bei
der vorliegenden Erfindung können
der erste und der zweite Notch-Kreis, die jeweils eine kapazitive
Komponente und eine induktive Komponente aufweisen, durch Musterelektroden
gebildet werden, die jeweils an den Grenzflächen mehrerer Isolierschichten
vorliegen, die durch integrales Laminieren von dielektrischem Keramikmaterial
mit einer Dielektrizitätskonstante
von 5 bis 15 gebildet werden, das bei einer Temperatur von 950°C oder weniger
gesintert werden kann.
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Die
die kapazitive und die induktive Komponente bildenden Musterelektroden
nach der vorliegenden Erfindung sind jeweils an einer Grenzfläche jeder
einzelnen der mehreren Isolierschichten ausgebildet.
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Bei
der vorliegenden Erfindung können
die die induktive Komponente bildenden Musterelektroden durch eine
in zwei Richtungen auf der Fläche
jeder Isolierschicht verzweigte Leitungselektrode gebildet werden.
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Insbesondere
beträgt
bei der vorliegenden Erfindung die Dämpfung eines Signals des f1-Bandes
in dem ersten Notch-Kreis 15 dB oder mehr und die Dämpfung eines
Signals des f2-Bandes in dem zweiten Notch-Kreis ebenfalls 15 dB
oder mehr, und eine praktische Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
ist ein Dualband-Mobiltelefonendgerät, in dem die vorstehend beschriebene
Frequenzweiche nach der vorliegenden Erfindung verwendet wird.
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KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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1 zeigt
ein Schaltbild einer Ersatzschaltung A einer Frequenzweiche für ein Dualband-Mobiltelefon
nach der vorliegenden Erfindung.
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2 zeigt
ein Schaltbild einer Ersatzschaltung B einer weiteren Frequenzweiche
für ein
Dualband-Mobiltelefon nach der vorliegenden Erfindung.
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3 zeigt
ein Schaltbild einer Ersatzschaltung C noch einer weiteren Frequenzweiche
für ein Dualband-Mobiltelefon
nach der vorliegenden Erfindung.
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4 zeigt
eine schematische Darstellung der einzelnen Isolierschichten, die
eine Frequenzweiche für
ein Dualband-Mobiltelefon mit der Schaltung in 1 bilden.
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5 zeigt
eine dreidimensionale Ansicht der Frequenzweiche für ein Dualband-Mobiltelefon in 4.
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6 zeigt
ein Diagramm mit der Kurve für die
Einfügungsdämpfung einer
Frequenzweiche für ein
Dualband-Mobiltelefon mit der Schaltung in 1.
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7 zeigt
eine schematische Darstellung der einzelnen Isolierschichten, die
eine Frequenzweiche für
ein Dualband-Mobiltelefon mit der Schaltung in 3 bilden.
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8 zeigt
eine dreidimensionale Ansicht der Frequenzweiche für ein Dualband-Mobiltelefon in 7.
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9 zeigt
ein Diagramm mit der Kurve für die
Einfügungsdämpfung einer
Frequenzweiche für ein
Dualband-Mobiltelefon mit der Schaltung in 3.
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10 zeigt
ein Schaltbild einer Ersatzschaltung einer herkömmlichen Frequenzweiche.
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11 zeigt
eine schematische Darstellung eines Blockdiagramms einer anderen
herkömmlichen
Frequenzweiche.
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12 zeigt
eine schematische Darstellung eines Blockdiagramms noch einer anderen
herkömmlichen
Frequenzweiche.
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13 zeigt
ein Diagramm mit der Kurve für die
Einfügungsdämpfung einer
herkömmlichen
Frequenzweiche mit der Schaltung in 10.
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AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
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Unter
Bezugnahme auf die anliegenden Zeichnungen wird die vorliegende
Erfindung nachstehend ausführlich
beschrieben.
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Die
Ersatzschaltung A in einer ersten bevorzugten Ausführungsform
nach der vorliegenden Erfindung ist in 1 gezeigt.
Die erste Ausführungsform
der Frequenzweiche für
ein Dualband-Mobiltelefon weist einen ersten Notch-Kreis 1 mit
einer induktiven Komponente L1 und einer parallel geschalteten kapazitiven
Komponente C1 und einen zweiten Notch-Kreis 2 mit einer
induktiven Komponente L2 und einer parallel geschalteten kapazitiven
Komponente C2 auf. Ein Anschluss des ersten Notch-Kreises 1 ist
mit einem Anschluss des zweiten Notch-Kreises 2 in Bezug
auf einen Anschluss (T1) parallel geschaltet, um eine Frequenzweichenschaltung
zu bilden. Wenn ein Signal des Bandes (f1) von dem Anschluss (T1)
an den Anschluss (T2) gegeben werden soll, wird die Einfügungsdämpfung in
dem Notch-Kreis 2 so geregelt, dass sie gegen die Frequenz
des Bandes (f1) am größten ist,
um kein Ausgangssignal von dem Anschluss (T3) zu erhalten. Wenn
andererseits ein Signal des Bandes (f2) von dem Anschluss (T1) an
den Anschluss (T3) gegeben werden soll, wird die Einfügungsdämpfung in
dem Notch-Kreis 1 so geregelt, dass sie gegen die Frequenz
des Bandes (f2) am größten ist,
um kein Aus gangssignal von dem Anschluss (T2) zu erhalten. Auf diese
Weise wird der Signaleingang zu dem Anschluss (T1) verzweigt.
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Die
Ersatzschaltung B in einer zweiten bevorzugten Ausführungsform
nach der vorliegenden Erfindung ist in 2 gezeigt.
Die zweite Ausführungsform
der Frequenzweiche für
ein Dualband-Mobiltelefon weist einen ersten Notch-Kreis 1 mit
einer induktiven Komponente L1 und einer in Reihe geschalteten kapazitiven
Komponente C1 und einen zweiten Notch-Kreis 2 mit einer
induktiven Komponente L2 und einer in Reihe geschalteten kapazitiven Komponente
C2 auf. Ein Anschluss des ersten Notch-Kreises 1 ist mit einem Anschluss
des zweiten Notch-Kreises 2 in Bezug auf einen Anschluss
(T1) parallel geschaltet, um eine Frequenzweichenschaltung zu bilden.
Wenn ein Signal des Bandes (f1) von dem Anschluss (T1) an den Anschluss
(T2) gegeben werden soll, wird die Einfügungsdämpfung in dem Notch-Kreis 2 so
geregelt, dass sie gegen die Frequenz des Bandes (f1) am größten ist,
um kein Ausgangssignal von dem Anschluss (T3) zu erhalten. Wenn
andererseits ein Signal des Bandes (f2) von dem Anschluss (T1) an
den Anschluss (T3) gegeben werden soll, wird die Einfügungsdämpfung in
dem Notch-Kreis 1 so geregelt, dass sie gegen die Frequenz
des Bandes (f1,) am größten ist,
um kein Ausgangssignal von dem Anschluss (T2) zu erhalten. Auf diese
Weise wird der Signaleingang zu dem Anschluss (T1) verzweigt.
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Die
Ersatzschaltung C in einer dritten bevorzugten Ausführungsform
nach der vorliegenden Erfindung ist in 3 gezeigt.
Die dritte Ausführungsform
der Frequenzweiche für
ein Dualband-Mobiltelefon (im Folgenden „die Frequenzweiche" genannt) weist als
eine Hauptschaltung einen ersten Notch-Kreis 1 mit einer
induktiven Komponente L1 und einer parallel geschalteten kapazitiven
Komponente C1 und einen zweiten Notch-Kreis 2 mit einer induktiven
Komponente L2 und einer ebenfalls parallel geschalteten kapazitiven
Komponente C2 auf. Die Hauptschaltung in 3 ist identisch
mit der Ersatzschaltung in 1. Ein Anschluss
des ersten Notch-Kreises 1 ist mit einem Anschluss des
zweiten Notch-Kreises 2 in Bezug auf den ersten externen Anschluss ➆ parallel
geschaltet. Der jeweils andere Anschluss des ersten Notch-Kreises 1 und
des zweiten Notch-Kreises 2 wird als zweiter Anschluss ➃ bzw.
dritter Anschluss ➄ bezeichnet. Eine kapazitive Komponente
C3 ist zwischen den zweiten Anschluss ➃ und Erde geschaltet,
um eine Tiefpassfilterschaltung zu bilden. Eine kapazitive Komponente
C4 ist mit dem dritten Anschluss ➄ in Reihe geschaltet,
und eine induktive Komponente L3 ist zwischen den dritten Anschluss ➄ und
Erde geschaltet, um eine Hochpassfil terschaltung zu bilden. Bei
dieser Frequenzweichenschaltung dienen der erste Anschluss ➆,
der andere Anschluss ➃ des Tiefpassfilters und der Anschluss ➀ des
Hochpassfilters als Ein-/Ausgangsanschlüsse.
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Wenn
ein Signal des Bandes (f1) von dem Anschluss ➆ an den Anschluss ➃ gegeben
werden soll, wird die Einfügungsdämpfung in
dem zweiten Notch-Kreis 2 so geregelt, dass sie gegen die
Frequenz des Bandes (f1) am größten ist,
um kein Ausgangssignal von dem Anschluss ➀ zu erhalten.
Wenn andererseits ein Signal des Bandes (f2) von dem Anschluss ➆ an
den Anschluss ➀ gegeben werden soll, wird die Einfügungsdämpfung in
dem ersten Notch-Kreis 1 so geregelt, dass sie gegen die
Frequenz des Bandes (f2) am größten ist,
um kein Ausgangssignal von dem Anschluss ➃ zu erhalten.
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Im
Wesentlichen weist die Frequenzweiche nach der vorliegenden Erfindung 4 bis 13 Isolierschichten
auf. Als das Material für
jede Isolierschicht wird vorzugsweise ein dielektrisches Keramikmaterial
verwendet, das bei ca. 950°C
oder weniger gesintert werden kann. Die Dielektrizitätskonstante
des dielektrischen Materials beträgt vorzugsweise 5 bis 15. Die
Abmessung und die geometrische Form der einzelnen Isolierschichten
und der Frequenzweiche unterliegen keinen besonderen Einschränkungen,
solange der Zweck der vorliegenden Erfindung erreicht wird. Im Allgemeinen
ist die Isolierschicht ein rechteckiges Plättchen mit einer Dicke von
0,05 bis 0,70 mm, einer Länge
von 2,0 bis 4,5 mm und einer Breite von 1,2 bis 3,2 mm. Die Höhe der Frequenzweiche beträgt vorzugsweise
1,0 bis 1,7 mm. Auf der Fläche der
Isolierschicht sind jeweils Musterelektroden für die kapazitive Komponente
oder die induktive Komponente ausgebildet, zum Beispiel durch Aufbringen einer
Silberpaste im Siebdruck.
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Die
einzelnen Isolierschichten (ungebrannte Keramikplättchen)
werden mit einem bekannten Verfahren laminiert, um einen mehrschichtigen
Aufbau mit mehreren Isolierschichten zu erhalten. Der mehrschichtige
Aufbau wird sodann bei 950°C
oder weniger, vorzugsweise bei 850 bis 950°C, für 1 bis 5 Stunden in einer
Atmosphäre
wie zum Beispiel Luft, N2, N2 +
H2 usw. gesintert, um ein integrales bzw.
einstückiges
Laminat zu erhalten. Danach werden die Anschlusselektroden an der
Seitenfläche
des integralen Laminats ausgebildet, um die Frequenzweiche nach der
vorliegenden Erfindung herzustellen.
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4 zeigt
eine schematische Darstellung der einzelnen Isolierschichten einer
Chip-Frequenzweiche für
ein Dualband-Mobiltelefon nach der ersten bevorzugten Ausführungsform,
und eine dreidimensionale Ansicht derselben ist in 5 gezeigt. Die
in
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4 und 5 gezeigte
Frequenzweiche weist die Ersatzschaltung A aus 1 und
Abmessungen von 4,5 mm × 3,2
mm × 1,7
mm (Höhe)
auf.
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Bezug
nehmend auf 4 bildet eine Isolierschicht 11 (ungebrannte
Keramikplättchen
mit einer Dielektrizitätskonstante
von 8) ohne Musterelektrode auf ihrer Fläche die unterste Schicht der
Frequenzweiche. Auf der Isolierschicht 11 ist eine Isolierschicht 12 mit
den Musterelektroden 21 und 22 für die kapazitive
Komponente ausgebildet. Die von den Musterelektroden 21 und 22 ausgehenden
Anschlusselektroden 21a und 22a liegen jeweils
an einer Kantenfläche
der Isolierschicht 12 frei. Auf einer Isolierschicht 13,
die auf die Isolierschicht 12 laminiert wird, ist eine
Musterelektrode 23 für
die kapazitive Komponente ausgebildet. Eine von der Musterelektrode 23 ausgehende
Anschlusselektrode 23a liegt an einer Kantenfläche der
Isolierschicht 13 frei. Auf einer Isolierschicht 14,
die auf die Isolierschicht 13 laminiert wird, sind Musterelektroden
für die
induktive Komponente ausgebildet. Eine von der Anschlusselektrode 31a an
einer Kantenfläche
ausgehende Leitungselektrode verzweigt zu den Leitungselektroden 31b und 31c für die induktive
Komponente. Das Ende der Leitungselektrode 31b ist zu einer
runden Durchkontaktelektrode 42 ausgebildet, und die Leitungselektrode 31c verläuft zu der
gegenüberliegenden
Kantenfläche,
um darauf eine Anschlusselektrode 31d zu bilden. Auf einer
Isolierschicht 15, die auf die Isolierschicht 14 laminiert
wird, ist eine Leitungselektrode 31e ausgebildet. Ein Ende
der Leitungselektrode 31e verläuft zu einer Kantenfläche der
Isolierschicht 15 und bildet eine Anschlusselektrode 31f.
Das andere Ende der Leitungselektrode 31e ist zu einer
Durchkontaktelektrode 41 ausgebildet. Die oberste Isolierschicht 16 ohne
Musterelektrode wird auf die Isolierschicht 15 laminiert.
Der so erhaltene mehrschichtige Aufbau wird zum Beispiel bei 900°C gesintert,
um ein integrales Laminat zu erhalten.
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Wie
in 5 gezeigt, sind die Anschlusselektroden 51, 61 und 62 an
den Seitenflächen
des Laminats ausgebildet. Die Leitungselektroden 31e und 31b sind über die
Durchkontaktelektrode 41 und die runde Durchkontaktelektrode 42 miteinander
verbunden und bilden eine induktive Komponente. Die Leitungselektroden 31a und 23a liegen
auf derselben Seitenfläche
des mehrschichtigen Aufbaus und sind durch die Anschlusselektrode 51 miteinander
verbunden. Die Anschlusselektroden 31f und 21a,
die auf derselben Seitenfläche
des mehrschichtigen Aufbaus liegen, sind durch die Anschlusselektrode 62 miteinander
verbunden. Außerdem
sind die Anschlusselektroden 31d und 22a auf derselben
Seitenfläche
des mehrschichtigen Aufbaus durch die Anschlusselektrode 61 miteinander
verbunden.
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Ein
Vergleich von 1 und 4 zeigt, dass
C1 durch die Musterelektroden 22 und 23, L1 durch
die Leitungselektrode 31e, C2 durch die Musterelektroden 21 und 23 und
L2 durch die Leitungselektroden 31b und 31e gebildet
sind.
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Die
erste Ausführungsform
wies kapazitive und induktive Komponenten von C1 = 1,6 pF, L1 =
4 nH, C2 = 3,2 pF und L2 = 10 nH auf, und es hat sich gezeigt, dass
sie für
eine Frequenzweiche für
ein Dualband-Mobiltelefon mit einem Frequenzband (f1) von 824 bis
894 MHz und einem Frequenzband (f2) von 1.850 bis 1.990 MHz geeignet
war.
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6 zeigt
ein Diagramm mit der Kurve für die
Einfügungsdämpfung der
ersten Ausführungsform
einer Frequenzweiche für
ein Dualband-Mobiltelefon, bei der f1 und f2 auf 860 MHz bzw. 1.920 MHz
eingestellt waren. Wie aus 6 ersichtlich,
ist die Dämpfung
deutlich höher
als 15 dB, und nur ein kleiner Teil des einen Bandsignals läuft über auf
das andere Band; daher weist die Frequenzweiche nach der vorliegenden
Erfindung eine hervorragende Leistung hinsichtlich des Verzweigens
der Frequenzbänder
auf.
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7 zeigt
eine schematische Darstellung der einzelnen Isolierschichten einer
Chip-Frequenzweiche für
ein Dualband-Mobiltelefon nach der zweiten bevorzugten Ausführungsform,
und eine dreidimensionale Ansicht derselben ist in 8 gezeigt. Die
in 7 und 8 gezeigte Frequenzweiche weist
die Ersatzschaltung C aus 3 und Abmessungen
von 4,5 mm × 3,2
mm × 1,7
mm (Höhe)
auf.
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Auf
einer Isolierschicht 111, die die unterste Schicht bildet,
ist eine Musterelektrode 121 für die kapazitive Komponente
ausgebildet. Ein Teil der Musterelektrode 121 verläuft so,
dass sie jeweils mit den externen Anschlüssen ➁, ➂ und ➇ verbunden
werden kann. Auf die Isolierschicht 111 ist eine Isolierschicht 112 mit
einer Musterelektrode 122 für die kapazitive Komponente
laminiert. Ein Teil der Musterelektrode 122 verläuft so,
dass er mit einem externen Anschluss ➃ verbunden werden
kann. Eine Isolierschicht 113 mit einer darauf befindlichen
Musterelektrode 123 für
die kapazitive Komponente wird auf die Isolierschicht 112 laminiert.
Ein Teil der Elektrode 123 verläuft so, dass er jeweils mit
den externen Anschlüssen ➀ und ➅ verbunden
werden kann. Auf die Isolierschicht 113 ist eine Isolierschicht 114 mit
den Musterelektroden 124 und 125 für die kapazitive Komponente
laminiert, wobei jede Musterelektrode so verläuft, dass sie mit den externen
Anschlüssen ➃ bzw. ➄ verbunden
werden kann. Eine Isolier schicht 115 mit einer darauf befindlichen
Musterelektrode 126 für
die kapazitive Komponente ist auf die Isolierschicht 114 laminiert.
Die Musterelektrode verläuft teilweise
so, dass sie mit einem externen Anschluss ➆ verbunden werden
kann. Auf einer Isolierschicht 116, die auf die Isolierschicht 115 laminiert
wird, ist eine Musterelektrode 131 für die induktive Komponente
in Form einer mäanderförmigen Linie
ausgebildet. Die Musterelektrode 131 ist mit den externen
Anschlüssen ➃ und ➄ an
deren beiden Enden verbunden sowie mit einem externen Anschluss ➆ in
einem Zwischenabschnitt. Auf die Isolierschicht 116 ist
eine Isolierschicht 117 mit einer Musterelektrode 132 für die induktive
Komponente laminiert. Die Musterelektrode 132 hat die Form
einer mäanderförmigen Linie und
ist mit den externen Anschlüssen ➁ und ➄ an
deren beiden Enden verbunden. Eine Isolierschicht 118 ohne
Musterelektrode ist auf die Isolierschicht 117 laminiert,
um die oberste Schicht zu bilden. Der so erhaltene mehrschichtige
Aufbau wird zum Beispiel bei 900°C
gesintert, um ein integrales Laminat zu erhalten.
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Wie
in 8 gezeigt, sind die Anschlusselektroden für die externen
Anschlüsse ➀ bis ➇ an
den Seitenflächen
des Laminats ausgebildet.
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Ein
Vergleich von 3 und 7 zeigt, dass
L1 und L2 durch die Musterelektrode 131, C1 durch die Musterelektroden 124 und 126 und
C2 durch die Musterelektroden 125 und 126 gebildet sind,
wodurch zwei Notch-Kreise gebildet werden. Außerdem bilden die Musterelektroden 122 und 121 die
kapazitive Komponente C3 des Tiefpassfilters. Die Musterelektroden 123 und 125 bilden
die kapazitive Komponente C4, und die Musterelektrode 132 bildet
die induktive Komponente L3 des Hochpassfilters.
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Bei
dieser zweiten Ausführungsform
wurden die kapazitiven und induktiven Komponenten wie folgt gewählt: C1
= 1,6 pF, L1 = 4 nH, C2 = 3,2 pF, L2 = 10 nH, C3 = 1,3 pF, C4 =
2,8 pF und L3 = 4 nH. Es wurde bestätigt, dass die Frequenzweiche
nach der zweiten Ausführungsform
für eine
Frequenzweiche für
ein Dualband-Mobiltelefon mit einem Frequenzband (f1) von 824 bis
894 MHz und einem Frequenzband (f2) von 1.850 bis 1.990 MHz geeignet
war.
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9 zeigt
ein Diagramm mit der Kurve für die
Einfügungsdämpfung der
zweiten Ausführungsform
einer Frequenzweiche, bei der f1 und f2 auf 860 MHz bzw. 1.920 MHz
eingestellt waren. Wie aus 9 ersichtlich,
ist die Dämpfung
deutlich höher
als 20 dB, und nur ein kleiner Teil des einen Bandsignals läuft über auf
das andere Band; daher weist die Frequenzweiche für ein Dualband-Mobiltelefon
nach der vorliegenden Erfindung eine hervorragende Leistung hinsichtlich
des Verzweigens der Fre quenzbänder auf.
Mit der vorliegenden Erfindung kann eine Dämpfung von 20 dB oder mehr,
vorzugsweise von 20 bis 35 dB, erreicht werden.
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Bei
der zweiten Ausführungsform
ist die Musterelektrode 123, die die kapazitive Komponente C4
des Hochpassfilters bildet, mit den externen Anschlüssen ➀ und ➅ an
deren beiden Enden verbunden. Wie an der Ersatzschaltung C in 3 zu
sehen, muss die Musterelektrode 123 nur mit dem externen
Anschluss ➀ verbunden werden. Die Anschlusselektroden sind
an den externen Anschlüssen ➀ bis ➇ jeweils
durch Aufdrucken einer Silberpaste, Einbrennen und Plattieren wie
zum Beispiel Galvanisieren ausgebildet. Wenn ein zu plattierender
externer Anschluss isoliert wird (Blindanschluss), wird die Schichtdicke,
insbesondere beim Galvanisieren, im Vergleich zu der Schichtdicke
der übrigen
externen Anschlüsse,
die mit beliebigen Punkten verbunden sind, verringert. Um dieses
Problem zu beseitigen, wurde der externe Anschluss ➅ mit
der Musterelektrode 123 verbunden, weil eine solche Verbindung keinen
Einfluss auf die Eigenschaften der Schaltung hat.
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Die
Musterelektrode für
die induktive Komponente kann beispielsweise in einer anderen Form als
einer mäanderförmigen Linie
ausgebildet werden, zum Beispiel als spiralförmige Linie, und die induktive Komponente
kann durch Musterelektroden auf mehreren Isolierschichten gebildet
werden, die durch eine oder mehrere Durchkontaktelektroden miteinander
verbunden sind. Außerdem
kann die kapazitive Komponente durch Musterelektroden auf drei oder mehr
einander gegenüberliegenden
Isolierschichten gebildet werden, anstelle von Musterelektroden
auf zwei Isolierschichten, wie vorstehend beschrieben.
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Obwohl
bei der zweiten Ausführungsform das
Tiefpassfilter und das Hochpassfilter verwendet wurden, kann jedes
der beiden Filter auch allein verwendet werden. Die Frequenzweichenschaltung
wird hauptsächlich
durch die Kombination der Notch-Kreise gebildet, und das Tiefpass-
oder Hochpassfilter wird zur weiteren Verbesserung der Verzweigungseigenschaften
verwendet. In bestimmten Fällen
reicht die Verwendung nur eines der beiden Filter für diesen Zweck
aus. Wenn zum Beispiel die Isolierschichten 111 und 112 in 7 weggelassen
werden, weist die resultierende Frequenzweiche nur das Hochpassfilter
auf. Werden die Isolierschichten 113 und 117 entfernt,
weist die resultierende Frequenzweiche nur das Tiefpassfilter auf.
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Wie
vorstehend beschrieben, kann nach der vorliegenden Erfindung eine
Frequenzweiche für
ein Dualband-Mobiltelefonendgerät
mit einer hohen Leistung unter Verwendung relativ einfacher Schaltungen
erhalten werden. Die einfachen Schaltungen und der mehrschichtige
Aufbau können
auch die Größe der Frequenzweiche
verringern, weshalb die Frequenzweiche für ein Dualband-Mobiltelefonendgerät nach der
vorliegenden Erfindung in geeigneter Weise für ein kleines Mikrowellengerät und insbesondere ein
Dualband-Mobiltelefon angewendet werden kann.