DE69627781T2

DE69627781T2 - Lichtempfindliches Blatt mit Schichtträger aus Aluminiumlegierung und lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial, dass dieses verwendet

Info

Publication number: DE69627781T2
Application number: DE69627781T
Authority: DE
Inventors: Satoshi Hoshi; Yoshinori Hotta; Hirokazu Sakaki
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 1995-10-23
Filing date: 1996-10-22
Publication date: 2003-12-18
Anticipated expiration: 2016-10-23
Also published as: EP0770911B1; US5830630A; JPH09114043A; EP0770911A1; JP3522923B2; DE69627781D1

Description

GEBIET DER ERFINDUNG

Die Erfindung bezieht sich auf ein lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial, das einen Schichtträger aus Aluminiumlegierung und eine lichtempfindliche Silberhalogenidschicht enthält.

HINTERGRUND DER ERFINDUNG

Aluminium ist ein leichtes, flexibles Metall und hat eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit, da ein Oxidfilm auf der Oberfläche von Aluminium gebildet wird. Ein Aluminiumblatt ist einem Papier oder einem Kunststofffilm in der Haltbarkeit überlegen. Demgemäß verwendet gewöhnlich ein lichtempfindliches Material, welches Haltbarkeit erfordert (wie eine vorsensibilisierte lithografische Platte) ein Aluminiumblatt als Schichtträger.
Silberhalogenid hat eine hohe Empfindlichkeit für Licht. Ferner kann Silberhalogenid spektral sensibilisiert werden, um die Absorption für eine Lichtwellenlänge in einem weiten Bereich einzustellen. Silberhalogenid ist einer der besten Fotosensoren.
Es sind zahlreiche lichtempfindliche Materialien vorgeschlagen worden, um von den Vorteilen des Aluminiumschichtträgers und des Silberhalogenid-Fotosensors Gebrauch zu machen.
Das erste vorgeschlagene, grundlegende, lichtempfindliche Material hat eine einfache Struktur, die einen Aluminiumschichtträger und eine Silberhalogenidschicht umfasst. Das lichtempfindliche Material ist im Handel erhältlich (Alphoto, Fuji Photo Film Co., Ltd.). Die Silberhalogenidschicht wird durch Aufbringen von Silbernitrat auf den Aluminiumschichtträger und anschließendes Aufbringen eines wasserlöslichen Halogenidsalzes auf den Schichtträger gebildet. Das lichtempfindliche Material wird bildweise belichtet und in der gleichen Weise wie in der herkömmlichen Silberhalogenidfotografie entwickelt, um ein schwarzweißes Silberbild auf dem Aluminiumschichtträger zu bilden.
Das zweite vorgeschlagene, lichtempfindliche Material umfasst einen Aluminiumschichtträger, eine lichtempfindliche Harzschicht und eine lichtempfindliche Silberhalogenidschicht in dieser Reihenfolge, welches in den vorläufigen japanischen Patentveröffentlichungen Nr. 54(1979)-27804 und 56(1981)-14239 beschrieben sind. Ein lichtempfindliches Material, das einen Aluminiumschichtträger und eine lichtempfindliche Harzschicht umfasst, entspricht einer herkömmlichen vorsensibilisierten lithografische Platte. Das zweite vorgeschlagene, lichtempfindliche Material wird hergestellt, indem eine Silberhalogenidemulsion auf die herkömmliche, vorsensibilisierte lithografische Platte aufgebracht wird. Das vorgeschlagene, lichtempfindliche Material hat den Vorteil, dass es einen ausgezeichneten Silberhalogenid-Fotosensor anstelle des herkömmlichen Harz- Fotosensors verwendet. Von einem anderen Standpunkt aus wird das zweite vorgeschlagene, lichtempfindliche Material hergestellt, indem eine herkömmliche, vorsensibilisierte, lithografische Platte mit einem fotografischen Silberhalogenidmaterial vereinigt wird, welches als ein Kontakt-Lithfilm auf der Stufe der bildweisen Belichtung der lithografischen Platte verwendet worden ist.
Das dritte vorgeschlagene, lichtempfindliche Material umfasst einen Aluminiumschichtträger, eine Silberhalogenidschicht (Silberhalogenidemulsionsschicht) und eine Keimbildungsschicht für die physikalische Entwicklung. Das lichtempfindliche Material wird in einem Silberkomplexsalz-Diffusionsübertragungsverfahren verwendet. Das lichtempfindliche Material ist in den vorläufigen japanischen Patentveröffentlichungen Nr. 56(1981) -9750, 63(1988)-260491 und 7(1995)-56351 beschrieben.
Gemäß dem Silberkomplexsalz-Diffusionsübertragungsverfahren wird das lichtempfindliche Material bildweise belichtet und entwickelt, wobei das Silberhalogenid in dem nicht belichteten Bereich mit einem Silberhalogenid-Chelatbildner reagiert, der in einer Entwicklungslösung enthalten ist, um ein Silberkomplexsalz zu bilden. Der Silberkomplex wird in der Entwicklungslösung aufgelöst und verteilt und auf eine Keimbildungsschicht für die physikalische Entwicklung übertragen. Das Silberkomplexsalz reagiert mit einem Keimbildungsmittel für die physikalische Entwicklung und wird als Silberbild niedergeschlagen. Das Silberbild kann als lithografische Platte verwendet werden, wobei Gebrauch gemacht wird von einem Unterschied zwischen dem Silberbild (relativ hydrophob) in der Keimbildungsschicht für die physikalische Entwicklung und dem anderen Bereich der Schicht (relativ hydrophil) mit einer Affinität zu Feuchtewasser oder einer lipophilen Tinte.
Das vierte vorgeschlagene, lichtempfindliche Material umfasst einen Aluminiumschichtträger und eine lichtempfindliche Härtungsschicht, die Silberhalogenid, ein Reduktionsmittel und eine ethylenisch ungesättigte, polymerisierbare Verbindung oder ein ethylenisch ungesättigtes, vernetzbares Polymer enthält. Das lichtempfindliche Material ist in den US-Patentschriften Nr. 4,859,568, 4,916,041, (europäische Patentschrift Nr. 0 267 037 B), 4,985,339 (europäische Patentschrift Nr. 0 298 522 B), 5,122,443 (europäische Patentschrift Nr. 0 426 192 B), 5,290,659 und 5,393,651 (europäische Patentschrift Nr. 0 636 938 B) beschrieben.
Das in einem Bilderzeugungsverfahren verwendete lichtempfindliche Material umfasst die Schritte der bildweisen Belichtung eines lichtempfindlichen Materials und der Entwicklung des lichtempfindlichen Materials zur Bildung eines gehärteten Bildes. In dem Entwicklungsschritt wird die polymerisierbare Verbindung bildweise polymerisiert, oder das Polymer wird bildweise durch ein Oxidationsradikal eines Reduktionsmittels (einschließlich eines aus einem Oxidationsprodukt eines Reduktionsmittels gebildeten Radikals) bildweise vernetzt. Das lichtempfindliche Material wird vorzugsweise durch eine trockene Wärmeentwicklung entwickelt, während die früher vorgeschlagenen lichtempfindlichen Materialien mit einer Entwicklungslösung entwickelt worden sind. In dem Fall, dass ein Reduktionsmittel oder ein Oxidationsprodukt davon als Polymerisationsinhibitor wirkt, kann eine polymerisierbare Verbindung durch einen Fotopolymerisationsinitiator oder durch einen Wärmepolymerisationsinitiator polymerisiert werden. Das Bilderzeugungsverfahren unter Verwendung des vierten vorgeschlagenen, lichtempfindlichen Materials wird hierin nachstehend als ein Silberhalogenid-Polymerisationsverfahren bezeichnet. Das erhaltene gehärtete Bild kann als eine lithografische Platte verwendet werden, indem ein physikalischer oder chemischer Unterschied zwischen dem gehärteten Bereich und dem ungehärteten Bereich in einen Affinitätsunterschied mit einer lipophilen Tinte umgewandelt wird. So wird z. B. der nicht gehärtete Bereich auf der hydrophilen Oberfläche des Aluminiumschichtträgers entfernt, um eine lithografische Platte mit einem Unterschied zwischen dem hydrophoben, gehärteten Bild und der hydrophilen Oberfläche bezüglich der Affinität mit Feuchtewasser oder einer lipophilen Tinte herzustellen.
Der Aluminiumschichtträger wird nicht nur in den vorstehend genannten lichtempfindlichen Silberhalogenidmaterialien verwendet, sondern auch in herkömmlichen, vorsensibilisierten lithografische Platten. Die herkömmlichen lithografische Platten enthalten ein Fotopolymerisationsharz oder ein Fotozersetzungsharz (z. B. ein Diazoharz, ein o- Chinondiazidharz, eine fotoempfindliche Azidzusammensetzung) als Fotosensor. Der Aluminiumschichtträger ist insbesondere in den technischen Gebieten der herkömmlichen lithografische Platten unter Verwendung eines fotoempfindlichen Harzes erforscht und entwickelt worden. Nachstehend werden Veröffentlichungen des Standes der Technik beschrieben, die einen in den herkömmlichen lithografische Platten verwendeten Aluminiumschichtträger beschreiben.
Die japanische Patentveröffentlichung Nr. 47(1972)-5125 und die US-Patentschriften Nr. 3,834,498 und 4,087,341 beschreiben, dass die Oberfläche des Aluminiumschichtträgers behandelt werden kann, um eine raue Oberfläche (Körnungsbehandlung) oder eine hydrophile Oberfläche zu bilden. Die US-Patentschriften Nr. 2,098,627 und 3,860,426 und die japanischen vorläufigen Patentveröffentlichungen Nr. 60(1985) -149491 und 4(1992)-282637 beschreiben, dass eine Zwischenschicht (Unterschicht) einer hydrophilen Verbindung auf dem Aluminiumschichtträger vorgesehen sein kann, um Flecken in gedruckten Materialien zu verringern. Die Flecken werden durch Verunreinigung einer lichtempfindlichen Schicht innerhalb eines Nicht-Bildbereiches verursacht.
Die japanischen vorläufigen Patentveröffentlichungen Nr. 58(1983)-11759, 58(1983) -221254, 62(1987)-146694 und 62(1987)-148295 beschreiben, dass die Mengen von Verunreinigungen in dem Aluminiumschichtträger vorzugsweise verringert werden, um Tintenflecken in den gedruckten Materialien zu verhindern. Beispiele der Verunreinigungen umfassen Silicium, Kupfer und Eisen. Die Verunreinigungen lassen Tinte an den Nicht-Bildbereich anhaften, wodurch die Tintenflecken hervorgerufen werden.
Ferner definiert die vorläufige japanische Patentveröffentlichung Nr. 7(1995)-138687 die Größe und Zahl von Körnern einer intermetallischen Verbindung, die in einem Aluminiumschichtträger einer lithografischen Platte vorhanden ist, um die Wirkung einer Körnungsbehandlung auf den Schichtträger zu verbessern. Im Einzelnen definiert die Veröffentlichung, dass die durchschnittliche Größe der Körner in dem Bereich von 0,5 bis 8 um liegt, und dass die Anzahl der Körner in dem Bereich von 500 bis 100000 pro 1 mm² liegt, und dass die Anzahl der Körner mit der Größe von nicht weniger als 20 um nicht mehr als 2% der Gesamtzahl der Körner beträgt.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Die Erfinder der vorliegenden Patentanmeldung haben lichtempfindliche Silberhalogenidmaterialien mit einem Aluminiumschichtträger studiert. Die Erfinder haben Bilder auf den lichtempfindlichen Materialien gemäß den Beschreibungen in den Veröffentlichungen des Standes der Technik erzeugt. Als Ergebnis werden Schleier in dem nicht belichteten Bereich beobachtet. Die Schleier werden nur in den lichtempfindlichen Silberhalogenidmaterialien hervorgerufen, weiche den Aluminiumschichtträger verwenden. Die Erfinder haben ferner festgestellt, dass Silberhalogenid den Aluminiumschichtträger korrodiert.
Gemäß weiteren Untersuchungen der Erfinder der vorliegenden Patentanmeldung bildet ein von Aluminium verschiedenes Metall, das in einem Blatt einer Aluminiumlegierung enthalten ist, Körner einer sekundären Phase, wie Körner einer intermetallischen Verbindung. Die Körner der sekundären Phase wirken als Lokalzellen in dem aus Aluminium hergestellten Schichtträger (primäre Phase). Es scheint, dass ein aus Silberhalogenid gebildetes Halogenidion die galvanische Wirkung der Lokalzellen beginnt, wodurch Korrosion des Aluminiumschichtträgers hervorgerufen wird. Ferner könnten die Körner der sekundären Phase direkt als Katalysator in einer Schleierentwicklung von Silberhalogenid wirken.
Die vorläufigen japanischen Patentveröffentlichungen Nr. 63(1988)-260491 (betreffend ein Silberkomplexsalz-Diffusionsübertragungsverfahren), 7(1995)-56351 (betreffend ein Silberkomplexsalz-Diffusionsübertragungsverfahren) und die US-Patentschrift Nr. 5,393,651 (betreffend ein Silberhalogenid-Polymerisationsverfahren) beschreiben Mittel zur Lösung des Problems zwischen Silberhalogenid und einem Aluminiumschichtträger.
Die vorläufige japanische Patentveröffentlichung Nr. 63(1988)-260491 beschreibt einen Aluminiumschichtträger einer vorsensibilisierten, lithografischen Platte, worin das Verhältnis der Menge von anodischem Oxid (g·m&supmin;²) zu der Oberflächenrauheit (u) nicht kleiner ist als 6. Gemäß der Beschreibung in der Veröffentlichung kann die Korrosion durch Einstellen der Oberflächenrauheit des Aluminiumschichtträgers und der anodischen Oxidationsbedingungen in geeigneter Weise verhindert werden.
Die vorläufige japanische Patentveröffentlichung Nr. 63(1988)-260491 beschreibt eine vorsensibilisierte lithografische Platte mit einem Aluminiumschichtträger, der 500 oder mehr Löcher pro 100 um² der Schichtträgeroberfläche enthält. Die Löcher haben einen Durchmesser von 0,03 bis 0,30 um, und sie haben einen mittleren Durchmesser von 0,05 bis 0,20 um. Die lithografische Platte enthält weiter eine Mercaptoverbindung oder eine Thionverbindung. Das Loch bedeutet eine auf einer Oberfläche einer anodischen Oxidschicht gebildete Pore. Die Veröffentlichung beschreibt, dass eine Mercaptoverbindung oder eine Thionverbindung zu einer lithografischen Platte zugesetzt wurde, um die Korrosion eines Aluminiumschichtträgers zu verhindern. Gemäß der in der Veröffentlichung beschriebenen Erfindung wirken die Mercapto- oder Thionverbindung in dem Loch unter Bildung von übertragenem Silber, welches ein winziges Punktbild von hohem Kontrast bildet.
Die US-Patentschrift Nr. 5,393,651 (europäische Patentschrift Nr. 0 636 938 B) schlägt die Bildung einer Unterschicht vor, welche eine Verbindung mit einem speziellen Metallion oder einem speziellen Metalloxidion auf einer anodischen Oxidschicht eines Aluminiumschichtträgers enthält. Die Verbindung hat die Wirkung, eine Aluminium korrodierende Substanz einzufangen, und die Wirkung, das Verschleiern von Silberhalogenid zu verhindern.
Die vorstehend genannten Beschreibungen der Veröffentlichungen lösen das Problem zwischen Silberhalogenid und einem Aluminiumschichtträger durch Verbessern einer anodischen Oxidschicht, eines Zusatzes oder einer Unterschicht. Das Auftreten des Schleiers von Silberhalogenid und die Korrosion von Aluminium können gemäß den Beschreibungen verringert werden. Die Wirkungen auf Silberhalogenid und Aluminium sind jedoch indirekt. Es ist schwierig, das Problem zwischen Silberhalogenid und Aluminium vollständig zu lösen.
Eine Aufgabe der Erfindung ist es, einen Schichtträger aus Aluminiumlegierung bereit zu stellen, der in zahlreichen lichtempfindlichen Blättern einschließlich vorsensibilisierten lithografische Platten verwendet werden kann.
Eine andere Aufgabe der Erfindung ist es, ein lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial bereit zu stellen, das im Wesentlichen frei ist von den Problemen des Silberschleiers und der Korrosion von Aluminium.
Die Erfindung stellt ein lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial bereit, das einen Schichtträger aus Aluminiumlegierung und eine lichtempfindliche Silberhalogenidschicht umfasst, wobei der Schichtträger aus Aluminiumlegierung Körner einer sekundären Phase enthält, worin die maximale Korngröße der Körner der sekundären Phase im Wesentlichen geringer ist als 5 um.
Der Schichtträger aus Aluminiumlegierung wird vorzugsweise hergestellt durch Gießen einer Schmelze von Aluminiumlegierung, wobei die Schmelze mit einer Abkühlungsgeschwindigkeit von 100 bis 10000ºC pro Sekunde abgekühlt wird.
Der Schichtträger aus Aluminiumlegierung enthält gewöhnlich ein von Aluminium verschiedenes Metall, wobei dieses Metall ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Silicium, Eisen, Mangan, Magnesium, Chrom, Zink, Wismut, Nickel und Titan.
Die vorliegende Erfindung ist besonders wirksam in den folgenden Ausführungsformen der lichtempfindlichen Silberhalogenidmaterialien.
(II) Ein lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial, enthaltend einen Schichtträger aus Aluminiumlegierung, eine lichtempfindliche Harzschicht und eine lichtempfindliche Silberhalogenidschicht in dieser Reihenfolge.
(III) Ein lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial, enthaltend einen Schichtträger aus Aluminiumlegierung, eine lichtempfindliche Silberhalogenidschicht und eine Keimbildungsschicht für die physikalische Entwicklung (Silberkomplexsalz-Diffusionsübertragungsverfahren).
(IV) Ein lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial, enthaltend einen Schichtträger aus Aluminiumlegierung und eine lichtempfindliche Silberhalogenid-Härtungsschicht, enthaltend Silberhalogenid, ein Reduktionsmittel, eine ethylenisch ungesättigte, polymerisierbare Verbindung oder ein ethylenisch ungesättigtes, vernetzbares Polymer (Silberhalogenid-Polymerisationsverfahren).
Gemäß den Untersuchungen der Erfinder der vorliegenden Patentanmeldung ist eine relativ große Korngröße (5 um oder mehr) notwendig, um die Körner der zweiten Phase, die in dem Schichtträger aus Aluminiumlegierung enthalten sind, mit Silberhalogenid umzusetzen oder als Zellen zu wirken. Mit anderen Worten ist die Wechselwirkung zwischen kleinen Körnern mit einem Durchmesser von weniger als 5 um und Silberhalogenid sehr schwach. Demgemäß nehmen die kleinen Körner nicht an dem Auftreten von Silberhalogenidschleier und der Korrosion von Aluminium teil.
Die vorliegende Erfindung schlägt im Wesentlichen die Begrenzung der Durchmesser des größten Korns der in dem Schichtträger aus Aluminiumlegierung enthaltenen sekundären Phase auf weniger als 5 um vor. Die Erfindung löst nun vollständig das Problem einer Wechselwirkung zwischen Silberhalogenid und Aluminium. Die gleiche Wirkung kann auch unter Verwendung eines Schichtträgers aus reinem Aluminium, der keine Körner der sekundären Phase enthält, erhalten werden. Es ist jedoch technisch schwierig, ein Blatt aus vollständig reinem Aluminium herzustellen. Ferner ist ein Blatt aus reinem Aluminium ziemlich weich, während eine Druckplatte einen harten Schichtträger benötigt. Daher definiert die vorliegende Erfindung, dass im Wesentlichen keine Körner der sekundären Phase mit einem Durchmesser von nicht weniger als 5 um vorhanden sind mit der Maßgabe, dass der Schichtträger aus einer Aluminiumlegierung, welche die Körner der sekundären Phase enthält, hergestellt ist.
Das Aluminiumlegierungsblatt kann hergestellt werden durch Gießen einer Schmelze der Aluminiumlegierung, wobei die Schmelze mit einer Abkühlungsgeschwindigkeit von 100 bis 10000ºC pro Sekunde abgekühlt wird. Gemäß einem herkömmlichen Verfahren ist eine Schmelze von Aluminium mit einer Abkühlungsgeschwindigkeit von 1 bis 10ºC pro Sekunde abgekühlt worden. Die Teilchengröße der Körner der sekundären Phase kann stark durch Abkühlen der Schmelze mit einer hohen Abkühlungsgeschwindigkeit von 100 bis 10000ºC pro Sekunde verringert werden.
Die vorläufige japanische Patentveröffentlichung Nr. 7(1995)-138687 definiert, dass die Anzahl der Körner einer intermolekularen Verbindung (Körner der sekundären Phase) mit einer Größe von nicht kleiner als 20 um nicht mehr als 2% der Gesamtzahl der Körner beträgt. Selbst wenn große Körner von 20 um oder mehr in einem Aluminiumschichtträger vorhanden sind, kann die Wirkung der in der Veröffentlichung beschriebenen Erfindung (Verbesserung der Wirkung einer Körnungsbehandlung) erhalten werden, vorausgesetzt, dass die Zahl der großen Körner nicht mehr als 2% der Gesamtzahl der Körner beträgt. In Beispielen der Veröffentlichung sind die großen Körner von 20 um oder mehr in dem Aluminiumschichtträger in einer Menge von 0,1 bis 1,8% der Gesamtzahl der Körner enthalten. Demgemäß ist die in der Veröffentlichung beschriebene maximale Größe der Körner der sekundären Phase, die in dem Aluminiumschichtträger enthalten sind, 20 um oder mehr.
Andererseits definiert die vorliegende Erfindung eine strengere Bedingung zur Lösung des Problems einer Wechselwirkung zwischen Silberhalogenid und Aluminium. Die Bedingung ist, dass im Wesentlichen keine Körner der sekundären Phase mit einem Durchmesser von nicht weniger als 5 um vorliegen. Gemäß der vorliegenden Erfindung wird die Wirkung einer Körnungsbehandlung, verglichen mit dem Aluminiumschichtträger der vorläufigen japanischen Patentveröffentlichung Nr. 7(1995)-138687, weiter verbessert. Daher hat die vorliegende Erfindung eine zusätzliche Wirkung, dass der Aluminiumschichtträger wirksam gekörnt werden kann, um eine raue Oberfläche mit gleichmäßiger

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Fig. 1 ist eine Mikrofotografie (Vergrößerung: 400 x) des Aluminiumschichtträgers (1), der in der vorliegenden Erfindung verwendet wird, dessen Oberfläche geschliffen und geätzt worden ist.
Fig. 2 ist eine Mikrofotografie (Vergrößerung: 400 x) des Vergleichsaluminiumschichtträgers (A), dessen Oberfläche geschliffen und geätzt worden ist.
Fig. 3 ist eine Mikrofotografie (Vergrößerung: 400 x) des Vergleichsaluminiumschichtträgers (C), dessen Oberfläche geschliffen und geätzt worden ist.
Fig. 4 ist ein Querschnitt, der schematisch eine kontinuierliche Gieß- und Walzmaschine (Walzentyp) zeigt.
Fig. 5 ist ein Querschnitt, der schematisch eine kontinuierliche Gieß- und Walzmaschine (Bandtyp) zeigt.

AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG

[Schichtträger aus Aluminiumlegierung]

Der in der vorliegenden Erfindung verwendete Schichtschichtträger aus Aluminiumlegierung umfasst Aluminium (als Hauptkomponente) und ein von Aluminium verschiedenes Metall (als Nebenkomponente). Beispiele der von Aluminium verschiedenen Metalle umfassen Silicium, Eisen, Mangan, Magnesium, Chrom, Zink, Wismut, Nickel und Titan. Das Blatt aus Aluminiumlegierung enthält vorzugsweise das von Aluminium verschiedene Metall in einer Menge von 0,01 bis 10 Gew.-%. Mit anderen Worten liegt der Aluminiumgehalt in dem Blatt aus Aluminiumlegierung vorzugsweise in dem Bereich von 90 bis 99,99 Gew.-%.
Die verschiedenen Zusammensetzungen der Aluminiumlegierung sind vorgeschlagen worden. Die herkömmlichen Aluminiumlegierungen (z. B. AA (Aluminiumvereinigung) Nr. 1050, 1100, 1N30, 3103, 3005) können in der vorliegenden Erfindung verwendet werden.
Ein Blatt aus Aluminiumlegierung enthält gewöhnlich Körner der sekundären Phase. Die Körner der sekundären Phase umfassen Niederschläge, Kristalle und Körner einer intermetallischen Verbindung, die aus Aluminium und anderem Metall gebildet ist. Gemäß der vorliegenden Erfindung ist die maximale Korngröße der Körner der sekundären Phase im Wesentlichen kleiner als 5 um. Mit anderen Worten enthält der Schicht- Schichtträger aus Aluminiumlegierung im Wesentlichen keine Körner der sekundären Phase mit einem Durchmesser von nicht weniger als 5 um. In der vorliegenden Erfindung bedeutet der Ausdruck "die maximale Korngröße der Körner der sekundären Phase ist im Wesentlichen geringer als 5 um", dass die Anzahl der Körner der sekundären Phase mit einem Durchmesser von nicht kleiner als 5 um geringer ist als 0,1% der Gesamtzahl der Körner der sekundären Phase. Die Anzahl der Körner der sekundären Phase mit einem Durchmesser von nicht kleiner als 5 um ist vorzugsweise geringer als 0,01% der Gesamtzahl der Körner.
Die Korngröße der sekundären Phase kann durch Schleifen und Ätzen einer Oberfläche eines Aluminiumblattes und durch Beobachten oder Fotografieren der Oberfläche durch ein Mikroskop gemessen werden. Aluminiumschichtträger, die in herkömmlichen lithografische Platten verwendet werden, haben gewöhnlich große Körner der sekundären Phase mit einem Durchmesser von etwa 10 um, die statistisch verteilt und häufig auf der Oberfläche der SchichtSchichtträger beobachtet werden.
Die Korngröße der sekundären Phase hängt hauptsächlich von der Abkühlungsgeschwindigkeit ab, wenn ein Blatt der Aluminiumlegierung durch Gießen einer Schmelze von Aluminiumlegierung hergestellt wird. Ein herkömmliches Blatt aus Aluminiumlegierung ist mit einer Abkühlungsgeschwindigkeit von 1 bis 10ºC hergestellt worden, bei welcher Körner der sekundären Phase in ausreichender Weise zu großen Körnern mit einem Durchmesser von nicht weniger als 5 um wachsen. Die Teilchengröße der Körner der sekundären Phase kann durch Abkühlen der Schmelze mit einer hohen Abkühlungsgeschwindigkeit von 100 bis 10000ºC pro Sekunde stark verringert werden.
Eine Schmelze kann mit einer hohen Abkühlungsgeschwindigkeit gemäß einem kontinuierlichen Gieß- und Walzverfahren abgekühlt werden.
Fig. 4 ist ein Querschnitt, der schematisch eine kontinuierliche Gieß- und Walzmaschine erläutert, die in einem kontinuierlichen Gieß- und Walzverfahren vom Walzentyp verwendet wird. Wie in Fig. 4 gezeigt ist, wird eine in einem Ofen (1) enthaltene Aluminiumlegierung durch eine Düse (2) in eine durch zwei Walzen (3) gebildete Form gepresst, die sich im Uhrzeigersinn bzw. entgegen dem Uhrzeigersinn drehen. Die Schmelze wird durch die Walzen (3) abgekühlt, wobei ein Band gebildet wird. Das Band wird auf eine Walze (4) aufgewickelt. Die in der Fig. 4 gezeigte Maschine ist praktisch gemäß einem 3C-Verfahren oder einem Hunter-Verfahren verwendet worden.
Fig. 5 ist ein Querschnitt, der schematisch eine kontinuierliche Gieß- und Walzmaschine erläutert, die in einem kontinuierlichen Gieß- und Walzverfahren vom Bandtyp verwendet wird. Wie in Fig. 5 gezeigt ist, wird eine in einem Ofen (1) enthaltene Schmelze einer Aluminiumlegierung durch eine Düse (2) in eine durch zwei laufende Bänder (5) gebildete Form gepresst. Die Schmelze wird durch die Bänder (5) abgekühlt, wodurch ein Band gebildet wird. Das Band wird durch eine Wärmewalzeinrichtung (6) gewalzt und auf eine Walze (4) aufgewickelt. Die in Fig. 5 gezeigte Maschine ist praktisch gemäß einem Hazelett-Verfahren verwendet worden.
Das in Fig. 4 gezeigte kontinuierliche Gieß- und Walzverfahren vom Walzentyp ist gegenüber dem in Fig. 5 gezeigten Verfahren vom Bandtyp bevorzugt, da die Abkühlungsgeschwindigkeit des ersteren Verfahrens gewöhnlich schneller ist als die Geschwindigkeit des letzteren Verfahrens. Die Schmelze kann mit Walzen unter hohem Druck abgekühlt werden, um die Schmelze rascher abzukühlen. Die Abkühlungsgeschwindigkeit kann auch durch die Natur und Temperatur eines Mediums zum Abkühlen der Gieß- und Walzmaschine eingestellt werden.
Das gebildete Blatt aus Aluminiumlegierung wird gewöhnlich einer Wärmebehandlung, wie einer Warmwalzbehandlung oder einer Glühbehandlung, unterworfen. Der Schicht- Schichtträger aus Aluminiumlegierung hat vorzugsweise eine Dicke in dem Bereich von 0,05 bis 1 mm und weiter vorzugsweise in dem Bereich von 0,1 bis 0,6 mm.
Wenigstens eine Oberfläche des Aluminiumblattes wird vorzugsweise einer nachstehend beschriebenen Oberflächenbehandlung unterworfen. Die andere Oberfläche des Blattes kann ebenfalls der Oberflächenbehandlung in einer ähnlichen Weise unterworfen werden.

[Körnungsbehandlung]

Das Aluminiumblatt wird vorzugsweise zur Bildung einer rauen Oberfläche durch eine Körnungsbehandlung behandelt. Vor der Körnungsbehandlung kann das Aluminiumblatt entfettet werden, um Walzöl von einer Oberfläche des Blattes zu entfernen. Die Entfettungsbehandlung kann unter Verwendung eines oberflächenaktiven Mittels oder einer wässrigen, alkalischen Lösung durchgeführt werden.
Die Körnungsbehandlung kann in eine mechanische Behandlung und eine elektrochemische Behandlung klassifiziert werden. Die mechanischen Körnungsbehandlungen umfassen ein Kugelkörnungsverfahren und ein Bürstenkörnungsverfahren. Gemäß der elektrochemischen Körnungsbehandlung fließt ein Strom durch ein Aluminiumblatt in einer Elektrolytlösung aus Chlorwasserstoffsäure oder Salpetersäure. Zwei oder mehr Körnungsbehandlungen können in Kombination verwendet werden.

[Ätzbehandlung]

Das gekörnte Aluminiumblatt wird vorzugsweise chemisch mit einem Alkali oder einer Säure geätzt. Ein Alkaliätzverfahren ist gegenüber einem Säureätzverfahren bevorzugt.
Beispiele der Alkalimittel umfassen Natriumhydroxid, Natriumcarbonat, Natriumaluminat, Natriummetasilicat, Natriumphosphat, Kaliumhydroxid und Lithiumhydroxid. Die Alkalilösung hat vorzugsweise eine Konzentration in dem Bereich von 1 bis 50 Gew.-%. Die Temperatur der Alkalibehandlung liegt vorzugsweise in dem Bereich von 20 bis 100ºC. Die Behandlungsbedingungen werden vorzugsweise so eingestellt, dass die Menge des aufgelösten Aluminiums in dem Bereich von 5 bis 20 g/m² liegt.
Das Aluminiumblatt wird gewöhnlich mit einer Säure zur Entfernung von Verschmutzungen von der Oberfläche nach der Alkaliätzbehandlung gewaschen. Beispiele der Säuren umfassen Salptersäure, Schwefelsäure, Phosphorsäure, Chromsäure, Fluorwasserstoffsäure und Fluorborsäure.

[Anodische Behandlung]

Das oberflächenbehandelte Aluminiumblatt kann einer anodischen Behandlung unterworfen werden. In einer anodischen Behandlung wird eine Säure als Elektrolyt verwendet, um eine poröse anodische Oxidschicht auf der Oberfläche des Blattes zu bilden.
Beispiele der Säuren umfassen Schwefelsäure, Phosphorsäure, Chromsäure, Oxalsäure, Sulfaminsäure, Benzolsulfonsäure und eine Mischung davon.
Die Bedingungen der anodischen Behandlung hängen von dem Inhalt der Elektrolytlösung ab. Die Konzentration der Elektrolytlösung liegt vorzugsweise in dem Bereich von 1 bis 80 Gew.-%, die Temperatur der Lösung liegt vorzugsweise in dem Bereich von 5 bis 70ºC, die Stromdichte liegt vorzugsweise in dem Bereich von 0,5 bis 60 A/dm², die Spannung liegt vorzugsweise in dem Bereich von 1 bis 100 V, und die Zeit für die Elektrolyse liegt vorzugsweise in dem Bereich von 10 Sekunden bis 50 Minuten und weiter vorzugsweise in dem Bereich von 10 bis 100 Sekunden. Die anodische Oxidschicht wird vorzugsweise in einer Menge von nicht weniger als 1,0 g/m² und weiter vorzugsweise in dem Bereich von 2,0 bis 6,0 g/m² gebildet.

[Hydrophile Behandlung]

Das Aluminiumblatt kann einer hydrophilen Behandlung unterworfen werden. Die hydrophile Behandlung kann unter Verwendung eines wässrigen Lösung eines Alkalimetallsilicats durchgeführt werden, wie Natriumsilicat (beschrieben in den US-Patentschriften Nr. 2,742,006, 3,181,461, 3,280,734 und 3,902,373), ein Kaliumfluorzirkonat (beschrieben in der japanischen Patentveröffentlichung Nr. 36(1961)-22063) oder eine Polyvinylphosphonsäure (US-Patentschrift Nr. 3,276,868). Eine Behandlung unter Verwendung eines Alkalimetallsilicats ist besonders bevorzugt.
Die hydrophile Behandlung kann nach einer nachstehend beschriebenen Verdichtungsbehandlung durchgeführt werden.

[Verdichtungsbehandlung]

Das Aluminiumblatt kann einer Verdichtungsbehandlung unterworfen werden, um kleine Poren einer anodischen Oxidschicht zu verschließen. Die Verdichtungsbehandlung kann durch ein Hydratisierungsverfahren, ein Metallsalzverfahren oder ein Verfahren unter Verwendung einer organischen Verbindung oder ein Beschichtungsverfahren durchgeführt werden. Das Hydratisierungsverfahren ist besonders bevorzugt. Gemäß dem Hydratisierungsverfahren wird eine anodische Oxidschicht auf einem Aluminiumblatt Wasserdampf unter hohem Druck oder siedendem Wasser ausgesetzt, um Aluminiumhydrate, wie Bayerit oder Boehmit, zu bilden, welche die Poren der anodischen Oxidschicht verschließen. Ein Hydratisierungsverfahren unter Verwendung von Wasserdampf ist weiter bevorzugt.
Gemäß einem bevorzugten Hydratisierungsverfahren unter Verwendung von Wasserdampf wird eine anodische Oxidschicht auf einem Aluminiumblatt Wasserdampf bei einer Temperatur von 70 bis 270ºC unter einem Wasserdampfdruck von nicht weniger als 13,3 kPa (100 Torr) ausgesetzt. Die Temperatur liegt bevorzugter in dem Bereich von 75 bis 170ºC und am bevorzugtesten in dem Bereich von 80 bis 130ºC.
Die Behandlungszeit wird durch die Temperatur und den Druck bestimmt. Die Behandlungszeit liegt gewöhnlich in dem Bereich von 1 Sekunde bis 30 Minuten.

[Unterschicht]

Eine organische Unterschicht kann auf dem Aluminiumschichtträger vorgesehen sein.
Beispiele der organischen Komponenten der Unterschicht umfassen Polysaccharide (z. B. Carboxymethylcellulose, Dextran, Gummi arabicum), Phosphonsäureester (z. B. 2-Aminoethylphosphonat, Phenylphosphonat, Naphthylphosphonat, Alkylphosphonat, Glycerophosphonsäure, Methylendiphosphonat, Ethylendiphosphonat), Phosphorsäureester (z. B. Phenylphosphat, Naphthylphosphat, Alkylphosphat, Glycerophosphat), Phosphinsäureester (z. B. Phenylphosphinat, Naphthylphosphinat, Alkylphosphinat, Glycerophosphinsäure), Aminosäuren (z. B. Glycin, β-Alanin) und Salze von Hydroxyaminen (z. B. Sulfatsalz von Triethanolamin). Zwei oder mehrere organische Komponenten können in Kombination verwendet werden. Die organischen Komponenten werden auf eine Oberfläche des Blattes aufgebracht oder darauf adsorbiert, wodurch eine organische Unterschicht gebildet wird.
Gemäß einem Beschichtungsverfahren werden die organischen Komponenten in einem Lösungsmittel zur Bildung einer Lösung aufgelöst, und die Lösung wird auf einen Aluminiumschichtträger aufgebracht und zur Bildung einer Unterschicht getrocknet. Das Lösungsmittel ist Wasser oder ein organisches Lösungsmittel (z. B. Methanol, Ethanol, Methylethylketon). Die Konzentration der Lösung liegt vorzugsweise in dem Bereich von 0,005 bis 10 Gew.-%. Die Lösung kann gemäß einem Stabbeschichtungsverfahren, einem Drehbeschichtungsverfahren, einem Sprühbeschichtungsverfahren oder einem Vorhangbeschichtungsverfahren aufgebracht werden.
Gemäß einem Adsorbierverfahren wird ein Aluminiumschichtträger in die vorstehend genannte Lösung der organischen Komponenten eingetaucht, um die Komponenten auf der Oberfläche zu adsorbieren. Die Konzentration der Lösung liegt vorzugsweise in dem Bereich von 0,01 bis 20 Gew.-% und weiter vorzugsweise in dem Bereich von 0,05 bis 5 Gew.-%. Die Temperatur für den Eintauchvorgang liegt vorzugsweise in dem Bereich von 20 bis 90ºC und weiter vorzugsweise in dem Bereich von 25 bis 50ºC. Die Eintauchzeit liegt vorzugsweise in dem Bereich von 0,1 Sekunden bis 20 Minuten und weiter vorzugsweise in dem Bereich von 2 Sekunden bis 1 Minute.
Eine anorganische Unterschicht, die eine Verbindung mit einem Metallion oder einem Metalloxidion (beschrieben in der US Patentschrift Nr. 5,393,651 und in der europäischen Patentschrift Nr. 0 636 938 B) kann auf einer anodischen Oxidschicht eines Aluminiumschichtträgers gebildet werden.

[Lichtempfindliche Silberhalogenidmaterialien]

Der in der vorliegenden Erfindung verwendete Aluminiumschichtträger ist insbesondere wirksam, wenn der Schichtträger in einem lichtempfindlichen Silberhalogenidmaterial verwendet wird, welches eine Silberhalogenid enthaltende lichtempfindliche Schicht besitzt.
Die lichtempfindlichen Silberhalogenidmaterialien können in die folgenden vier Ausführungsformen klassifiziert werden.
(I) Ein lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial, enthaltend einen Schichtträger aus Aluminiumlegierung und eine Silberhalogenidschicht.
(II) Ein lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial, enthaltend einen Schichtträger aus Aluminiumlegierung, eine lichtempfindliche Harzschicht und eine lichtempfindliche Silberhalogenidschicht in dieser Reihenfolge.
(III) Ein lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial, enthaltend einen SchichtSchichtträger aus Aluminiumlegierung, eine lichtempfindliche Silberhalogenidschicht und eine Keimbildungsschicht für die physikalische Entwicklung.
(IV) Ein lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial, enthaltend einen Schichtträger aus Aluminiumlegierung und eine lichtempfindliche Silberhalogenid-Härtungsschicht, enthaltend Silberhalogenid, ein Reduktionsmittel, eine ethylenisch ungesättigte, polymerisierbare Verbindung oder ein ethylenisch ungesättigtes, vernetzbares Polymer.
Die vier Ausführungsformen werden nachstehend im Einzelnen beschrieben.

[Lichtempfindliches Material (I)]

Das lichtempfindliche Material (I) kann durch eine Reaktion eines wasserlöslichen Silbersalzes (Silbernitrat) mit einem wasserlöslichen Halogenidsalz auf einem Aluminiumschichtträger hergestellt werden. Die Reaktion ist die gleiche wie bei der Herstellung einer herkömmlichen Silberhalogenidemulsion.
Ein Bild kann in der gleichen Weise wie in der herkömmlichen Schwarz/Weiß-Silberhalogenidfotografie gebildet werden.

[Lichtempfindliches Material (II)]

Das lichtempfindliche Material (II) kann durch die Bildung einer lichtempfindlichen Harzschicht auf einem Aluminiumschichtträger und Aufbringen einer Silberhalogenidemulsion auf die Harzschicht hergestellt werden. Die lichtempfindliche Harzschicht ist die gleiche wie die Schicht, die in einer herkömmlichen, vorsensibilisierten, lithografischen Platte verwendet wird.
Beispiele der lichtempfindlichen Schichten umfassen Diazoharze, o-Chinondiazidzusammensetzungen und fotoempfindliche Azidzusammensetzungen.
Das Diazoharz ist vorzugsweise ein Reaktionsprodukt eines Diazoniumsalzes mit einem organischen Kondensationsmittel mit einer reaktiven Carbonylgruppe, wie Aldol oder Acetal (z. B. ein Kondensationsprodukt von p-Diazonium von Diphenylamin mit Formaldehyd). Das Diazoharz wird in den US-Patentschriften Nr. 1,667,415, 2,063,631, in den japanischen Patentveröffentlichungen Nr. 47(1972)-1167, 48(1973) 48001, 49(1974) -45322 und in der vorläufigen japanischen Patentveröffentlichung Nr. 56(1981)-121031 beschrieben.
Die o-Chinondiazidzusammensetzung enthält vorzugsweise eine o-Naphthochinondiazidverbindung. Die o-Chinondiazidzusammensetzung ist in den US-Patentschriften Nr. 2,766,118, 2,767,092, 2,772,972, 2,859,112, 2,907,665, 3,046,110, 3,046,111, 3,046,115, 3,046,118, 3,046,119, 3,046,120, 3,046,121, 3,046,122, 3,046,123, 3,061,430, 3,102,809, 3,106,465, 3,635,709 und 3,647,443 beschrieben.
Die fotoempfindliche Azidzusammensetzung enthält vorzugsweise eine Azidverbindung und ein wasserlösliches oder alkalilösliches Polymer. Die Zusammensetzung enthält vorzugsweise auch ein Polymer mit einer Azidogruppe und ein Bindemittelpolymer. Die eine Azidverbindung enthaltende Zusammensetzung ist in den britischen Patentschriften Nr. 1,235,281 und 1,495,861 und in den vorläufigen japanischen Patentveröffentlichungen Nr. 51(1976)-32331 und 51(1976)-36128 beschrieben. Das Polymer mit einer Azidogruppe ist in den vorläufigen japanischen Patentveröffentlichungen Nr. 50(1975) -5102, 50(1975)-84302, 50(1975)-84303 und 53(1978)-12984 beschrieben.
Die anderen lichtempfindlichen Harze können ebenfalls in dem lichtempfindlichen Material (II) verwendet werden. Die anderen Harze umfassen eine Polyesterverbindung, ein Polyvinylcinnamat und eine Fotopolymerzusammensetzung des Fotopolymerisationstyps.
Die Beschichtungsmenge des lichtempfindlichen Harzes liegt vorzugsweise in dem Bereich von 0,1 bis 7 g/m² und weiter vorzugsweise in dem Bereich von 0,5 bis 4 g/m².
Die Silberhalogenidemulsionsschicht wird durch Aufbringen einer Silberhalogenidemulsion auf die lichtempfindliche Harzschicht und Trocknen der aufgebrachten Emulsion gebildet. Die Silberhalogenidemulsion wird nachstehend im Einzelnen mit Bezug auf das lichtempfindliche Material (IV) beschrieben. Die Beschichtungsmenge des Silberhalogenids liegt vorzugsweise in dem Bereich von 1 bis 10 g/m² und weiter vorzugsweise in dem Bereich von 2 bis 6 g/m².
Im ersten Schritt der Bilderzeugung wird die Silberhalogenidemulsion bildweise belichtet und in der gleichen Weise wie in einer herkömmlichen Schwarz/Weiß-Silberhalogenidfotografie zur Bildung eines Silberbildes entwickelt. In dem zweiten Schritt wird die lichtempfindliche Harzschicht gleichmäßig belichtet, um das lichtempfindliche Harz in dem Bereich zu sensibilisieren, wo das Silberbild nicht gebildet worden ist. Die Belichtung in dem zweiten Schritt ist stärker als in dem ersten Schritt, da die Empfindlichkeit des lichtempfindlichen Harzes niedriger ist als die Empfindlichkeit des Silberhalogenids. In dem dritten Schritt werden die Silberhalogenidemulsionsschicht und der nicht gehärtete Beseich der lichtempfindlichen Harzschicht aus dem lichtempfindlichen Material zur Erzeugung eines Bildes (lithografische Platte) entfernt.

[Lichtempfindliches Material (III)]

Das lichtempfindliche Material (III) kann durch die Bildung einer Silberhalogenid enthaltenden Schicht und einer Keimbildungsschicht für die physikalische Entwicklung auf einem Aluminiumschichtträger hergestellt werden. Gemäß einem herkömmlichen Silberkomplexsalz-Diffusionsübertragungsverfahren enthält ein lichtempfindliches Material gewöhnlich einen Aluminiumschichtträger, eine Silberhalogenidemulsionsschicht und eine Keimbildungsschicht für die physikalische Entwicklung in dieser Reihenfolge. Andererseits enthält eine vorsensibilisierte lithografische Platte, die einen Aluminiumschichtträger verwendet, gewöhnlich den SchichtSchichtträger, eine Keimbildungsschicht für die physikalische Entwicklung und eine Silberhalogenidemulsionsschicht in dieser Reihenfolge. Die auf der Keimbildungsschicht für die physikalische Entwicklung angeordnete Silberhalogenidemulsionsschicht wird von dem lichtempfindlichen Material entfernt, nachdem ein Silberbild auf der Keimbildungsschicht erzeugt ist.
Die Silberhalogenidemulsionsschicht wird durch Aufbringen einer Silberhalogenidemulsion auf die Keimbildungsschicht oder den SchichtSchichtträger und Trocknen der aufgebrachten Emulsion gebildet. Die Silberhalogenidemulsion wird nachstehend im Einzelnen mit Bezug auf das lichtempfindliche Material (IV) beschrieben.
Die Keimbildungsschicht für die physikalische Entwicklung enthält ein Kolloid eines Metalls (z. B. Gold, Silber, Antimon, Wismut, Cadmium, Kobalt, Palladium, Nickel, Blei, Zink) oder ein Sulfid als Keimbildungsmittel für die physikalische Entwicklung. Die Keimbildungsschicht enthält gewöhnlich weiterhin ein Bindemittel.
Gemäß eines Silberkomplexsalz-Diffusionsübertragungsverfahrens wird das lichtempfindliche Material bildweise belichtet, um ein latentes Bild von Silberhalogenid zu bilden. Das lichtempfindliche Material wird dann mit einer Entwicklungslösung entwickelt, die einen Silberhalogenid-Chelatbildner enthält, um ein schwarzes Silberbild in dem belichteten Bereich zu bilden. Das in dem nicht belichteten Bereich zurückbleibende Silberhalogenid wird mit dem Silberhalogenid-Chelatbildner umgesetzt, um ein Silberkomplexsalz zu bilden. Der Silberkomplex wird in der Entwicklungslösung aufgelöst und verteilt und auf eine Keimbildungsschicht für die physikalische Entwicklung übertragen. Das Silberkomplexsalz wird mit einem Keimbildner für die physikalische Entwicklung umgesetzt und als Silberbild niedergeschlagen.
Beispiele der Silberhalogenid-Keimbildner umfassen Thioschwefelsäuresalze, Thiocyansalze, Aminthioschwefelsäureanhydride und cyclische Imide.
Das erzeugte Silberbild kann als eine lithografische Platte unter Verwendung eines Unterschieds zwischen dem Silberbild in der Keimbildungsschicht für die physikalische Entwicklung und dem anderen Bereich der Schicht mit einer Affinität mit Feuchtewasser oder einer lipophilen Tinte verwendet werden. Das Silberbild kann einer lipophilen Behandlung unterworfen werden, falls die Affinität des Bildes zu der Tinte unzureichend ist.

[Lichtempfindliches Material (IV)]

Das lichtempfindliche Material (IV) enthält einen SchichtSchichtträger aus Aluminiumlegierung und eine lichtempfindliche Silberhalogenid-Härtungsschicht, enthaltend Silberhalogenid, ein Reduktionsmittel, eine ethylenisch ungesättigte, polymerisierbare Verbindung oder ein ethylenisch ungesättigtes, vernetzbares Polymer. Die lichtempfindliche Silberhalogenid-Härtungsschicht enthält vorzugsweise eine Härtungsschicht und eine lichtempfindliche Schicht. Die Härtungsschicht enthält die ethylenisch ungesättigte, polymerisierbare Verbindung oder das ethylenisch ungesättigte, vernetzbare Polymer. Die lichtempfindliche Schicht enthält Silberhalogenid. Das Reduktionsmittel kann in der Härtungsschicht oder der lichtempfindlichen Schicht enthalten sein. Das lichtempfindliche Material kann drei oder mehr funktionelle Schichten umfassen, nämlich die Härtungsschicht, die lichtempfindliche Schicht und andere funktionelle Schichten. Die anderen funktionellen Schichten umfassen eine Überzugsschicht, eine Klebeschicht, eine abziehbare Schicht und eine Zwischenschicht.
Weiter können Silberhalogenid, ein Reduktionsmittel und eine ethylenisch ungesättigte, polymerisierbare Verbindung in lichtempfindlichen Mikrokapseln enthalten sein, welche in der lichtempfindlichen Silberhalogenid-Härtungsschicht verteilt sind. Die US-Patentschriften Nr. 4,879,201 und 4,916,041 (europäische Patentschrift Nr. 0 267 037 B) beschreiben vorsensibilisierte, lithografische Platten, welche die lichtempfindlichen Mikrokapseln verwenden.
Die bevorzugteste Ausführungsform, nämlich ein lichtempfindliches Material mit einer Härtungsschicht und einer lichtempfindlichen Schicht, wird nachstehend im Einzelnen beschrieben.

[Härtungsschicht]

Die Härtungsschicht enthält eine ethylenisch ungesättigte, polymerisierbare Verbindung oder ein ethylenisch ungesättigtes, vernetzbares Polymer. Die Härtungsschicht hat vorzugsweise eine Dicke in dem Bereich von 0,1 bis 20 um und weiter vorzugsweise in dem Bereich von 0,3 bis 7 um.

[Lichtempfindliche Schicht]

Die lichtempfindliche Schicht enthält Silberhalogenid. Die lichtempfindliche Schicht bildet ein Radikal nach einem Belichtungsschritt und einem Entwicklungsschritt. Das gebildete Radikal wird auf eine Härtungsschicht übertragen, um eine Härtungsreaktion hervorzurufen. Die lichtempfindliche Schicht hat vorzugsweise eine Dicke in dem Bereich von 0,1 bis 20 um und weiter vorzugsweise in dem Bereich von 0,5 bis 10 um.

[Überzugsschicht]

Eine Überzugsschicht hat die Funktion, zu verhindern, dass Sauerstoff in der Luft in die Härtungsschicht eindringt. Sauerstoff wirkt als Polymerisationsinhibitor. Demgemäß kann die Härte der Härtungsschicht durch Vorsehen der Überzugsschicht verbessert werden. Die Überzugsschicht kann auch als Schutzschicht wirken. Die Überzugsschicht kann eine Komponente enthalten (z. B. eine Base, einen Basenvorläufer, ein Reduktionsmittel, einen Wärmeentwicklungsbeschleuniger), die eine Bilderzeugungsreaktion beschleunigt.
Die Überzugsschicht kann ein Mattierungsmittel enthalten, welches eine Funktion der Verringerung der Adhäsion auf der Oberfläche des lichtempfindlichen Materials hat, um eine Adhäsion zu verhindern, wenn zwei oder mehrere Materialien gestapelt werden. Die Schicht hat vorzugsweise eine Dicke in dem Bereich von 0,3 bis 20 um und weiter vorzugsweise in dem Bereich von 0,5 bis 10 um.
Die Überzugsschicht ist gewöhnlich aus einem hydrophilen Polymer hergestellt. Die Überzugsschicht kann auch unter Verwendung eines hydrophoben Polymers gebildet werden. Die Schicht kann z. B. durch Auflösen eines hydrophoben Polymers in einem Lösungsmittel und Aufbringen der erhaltenen Lösung auf das lichtempfindliche Material gebildet werden. Die Schicht kann auch durch Aufbringen eines Latex auf ein hydrophobes Polymer gebildet werden. Wenn die Überzugsschicht aus einem hydrophoben Polymer hergestellt ist, sollte die Schicht von dem lichtempfindlichen Material zwischen einer Wärmeentwicklung und einer Ätzbehandlung entfernt werden.

[Klebeschicht]

Eine Klebeschicht kann in dem lichtempfindlichen Material zur Bildung eines Tonerbildes vorgesehen sein. Die Klebeschicht enthält ein Polymer, an welchem Tonerteilchen haften.
Das Klebepolymer ist vorzugsweise ein natürlicher oder synthetischer Kautschuk. Beispiele der synthetischen Kautschuke umfassen Polyisobutylen, Nitrilkautschuk, Butylkautschuk, chlorierten Kautschuk, Polyvinylisobutylkautschuk, Siliconelastomer, Neopren und Copolymerkautschuk (z. B. Styrol-Butadien-Copolymer, Styrol-Isobutylen- Copolymer). Das Copolymer kann jedes Produkt aus der Gruppe eines statistischen Copolymers, eines Blockcopolymers und eines Pfropfcopolymers sein.
Die Klebeschicht hat vorzugsweise eine Dicke in dem Bereich von 0,01 bis 10 um und weiter vorzugsweise in dem Bereich von 0,05 bis 5 um.

[Abziehbare Schicht]

In dem lichtempfindlichen Material kann eine abziehbare Schicht zur Bildung eines übertragenen Bildes vorgesehen sein.
Die abziehbare Schicht ist bei Raumtemperatur nicht klebend, so dass sie von dem SchichtSchichtträger leicht entfernt werden kann. Die Schicht ist gewöhnlich bei einer erhöhten Temperatur klebend. Die abziehbare Schicht enthält gewöhnlich ein organisches Polymer (z. B. Polyvinylacetalharz, Polyamidharz) als Matrix. Das Matrixpolymer hat vorzugsweise einen Fließerweichungspunkt, der höher ist als die für die Entwicklung von Silberhalogenid erforderliche Erwärmungstemperatur.
Die abziehbare Schicht enthält vorzugsweise eine Fluorverbindung in einer Menge von nicht weniger als 1 Gew.-%. Als Fluorverbindung wird vorzugsweise ein fluorhaltiges, oberflächenaktives Mittel verwendet. Die abziehbare Schicht hat vorzugsweise eine Dicke von nicht weniger als 1,0 um und weiter vorzugsweise von nicht weniger als 1,4 um.

[Zwischenschicht]

Eine Zwischenschicht kann zwischen den Schichten vorgesehen sein.
Die Zwischenschicht kann als Lichthofschutzschicht oder Sperrschicht wirken. Die Sperrschicht verhindert, dass Komponenten sich zwischen Schichten bewegen, wenn das lichtempfindliche Material gelagert wird. Die Zusammensetzung der Zwischenschicht wird gemäß ihrer Funktion festgelegt. Die Zwischenschicht kann aus einem hydrophilen Polymer hergestellt sein, das in der lichtempfindlichen Schicht oder der Überzugsschicht verwendet wird.
Die Zwischenschicht hat vorzugsweise eine Dicke von nicht mehr als 10 um.

[Silberhalogenid]

Silberhalogenid ist Silberchlorid, Silberbromid, Silberiodid, Silberchlorbromid, Silberchloriodid, Silberiodbromid oder Silberchloriodbromid in Form von Körnern.
Die Kristallformen von Silberhalogenidkörnern sind vorzugsweise kubisch oder tetradekaedrisch. In den Silberhalogenidemulsionen körnen sowohl unregelmäßige Formen und gemischte Formen als auch die vorstehend genannten regelmäßigen Formen verwendet werden. Beispiele der unregelmäßigen Formen umfassen eine kartoffelähnliche Form, eine kugelige Form und eine tafelförmige Form. Die tafelförmige Form hat gewöhnlich ein Aspektverhältnis (Durchmesser pro Dicke) von 5 oder mehr.
Die Silberhalogenidkörner können äußerst kleine Körner mit einem Korndurchmesser (Durchmesser der projizierten Fläche) von weniger als 0,01 um sein. Die Körner können auch relativ große Körner mit einem Durchmesser von mehr als 10 um sein. Die Silberhalogenidemulsion kann eine polydisperse Emulsion oder eine monodisperse Emulsion sein. Die monodisperse Emulsion ist in den US-Patentschriften Nr. 3,574,628, 3,655,394 und in der britischen Patentschrift Nr. 1,413,748 beschrieben.
Mit Bezug auf die Kristallstruktur der Silberhalogenidkörner können die einzelnen Körner eine homogene Halogenzusammensetzung oder eine heterogene Halogenzusammensetzung haben. In der heterogenen Zusammensetzung variiert die Zusammensetzung von dem äußeren Oberflächenteil zu dem inneren Teil. Die Körner können eine mehrschichtige Struktur haben. Weiter können die Silberhalogenidkörner mit anderen Silberhalogenidkörnern mit verschiedener Halogenzusammensetzung durch epitaxiale Bindung gebunden sein. Die Körner können an von Silberhalogenid verschiedene Verbindungen, wie Silberrhodanat und Bleioxid, gebunden sein.
Zu dem Silberhalogenid können verschiedene Substanzen in Form von Salz zugesetzt werden. Beispiele der Substanzen umfassen Kupfer, Thallium, Blei, Cadmium, Zink, Chalcogene (z. B. Schwefel, Selen, Tellur), Gold und Edelmetalle der Gruppe VIII (z. B. Rhodium, Iridium, Eisen, Platin, Palladium). Die Salze werden zu der Emulsion bei der Kornbildung oder nach der Kornbildung gemäß einem herkömmlichen Verfahren zugesetzt. Das herkömmliche Verfahren ist in den US-Patentschriften Nr. 1,195,432, 1,191,933, 2,448,060, 2,628,167, 2,950,972, 3,488,709, 3,737,313, 3,772,031 und 4,269,927 und in Research Disclosure (RD) Nr. 13,452 (Juni 1975) beschrieben.
Die Silberhalogenidkörner können mit Iridiumion durch Zugabe einer wässrigen Lösung einer Iridiumverbindung zu einer Silberhalogenidemulsion dotiert werden. Beispiele von wasserlöslichen Iridiumverbindungen umfassen Hexachloriridium(III)-salze und Hexachloriridium(IV)-salze. Die Silberhalogenidkörner können auch mit Rhodiumion durch Zugabe einer wässrigen Lösung einer Rhodiumverbindung zu einer Silberhalogenidemulsion dotiert sein. Beispiele von wasserlöslichen Rhodiumverbindungen umfassen Rhodiumammoniumchlorid, Rhodiumtrichlorid und Rhodiumchlorid.
Die Iridiumverbindung oder die Rhodiumverbindung kann in einer Halogenidlösung zur Bildung von Silberhalogenidkörnern aufgelöst sein. Die wässrige Lösung der Iridiumverbindung oder der Rhodiumverbindung kann vor oder nach der Kornbildung verwendet werden. Ferner kann die Lösung zu der Emulsion zwischen der Kombildung und einer chemischen Sensibilisierung zugesetzt werden. Die Lösung wird vorzugsweise auf der Stufe der Kornbildung zugesetzt. Das Iridium- oder Rhodiumion wird vorzugsweise in einer Menge von 10&supmin;&sup8; bis 10&supmin;³ mol und weiter vorzugsweise in einer Menge von 10&supmin;&sup7; bis 10&supmin;&sup5; mol, bezogen auf 1 mol Silberhalogenid, verwendet. In dem Fall, dass die Iridiumverbindung und die Rhodiumverbindung in Kombination verwendet werden, wird die Rhodiumverbindung zu der Emulsion vorzugsweise vor der Zugabe der Iridiumverbindung zugesetzt.
Es können zwei oder mehrere Arten von Silberhalogenidkörnern, die sich in der Halogenzusammensetzung, in der Kristalltracht, in der Korngröße oder anderen Merkmalen voneinander unterscheiden, in Kombination verwendet werden.
Das Silberhalogenid wird vorzugsweise in Form einer Emulsion verwendet. Die Silberhalogenidemulsion kann nach bekannten Verfahren hergestellt werden, die in Research Disclosure (RD) Nr. 17,643, Seiten 22 bis 23 (Dezember 1978) (Emulsionsherstellung und -typen) und in Research Disclosure, Nr. 18,716, Seite 648 (November 1979) beschrieben sind.
Die Silberhalogenidemulsion wird gewöhnlich nach einer physikalischen Reifung und einer chemischen Sensibilisierung verwendet. Die Silberhalogenidkörner haben vorzugsweise einen niedrigen Schleierbildungswert.
In den Reifungs- oder Sensibilisierungsschritten können zahlreiche Zusätze verwendet werden. Die Zusätze sind in Research Disclosure, Nr. 17,643 und Nr. 18,716 beschrieben. Der chemische Sensibilisierer ist in Nr. 17,643 (Seite 23) und Nr. 18,716 (Seite 648, rechte Spalte) beschrieben. Andere Zusätze sind ebenfalls in Research Disclosure beschrieben. So ist z. B. ein die Empfindlichkeit erhöhendes Mittel in Nr. 18,716 (Seite 648, rechte Spalte) beschrieben. Ein Antischleiermittel und ein Stabilisator sind in Nr. 77,643 (Seiten 24 bis 25) bzw. Nr. 18,716 (Seite 649, rechte Spalte) beschrieben.
Die Silberhalogenidemulsion wird gewöhnlich einer spektralen Sensibilisierung unterworfen. In der herkömmlichen Silberhalogenidfotografie sind zahlreiche spektrale Sensibilisierungsfarbstoffe bekannt. Beispiele der Sensibilisierungsfarbstoffe umfassen Cyaninfarbstoffe, Merocyaninfarbstoffe, komplexe Merocyaninfarbstoffe, holopolare Cyaninfarbstoffe, Hemicyaninfarbstoffe, Styrylfarbstoffe und Hemioxonolfarbstoffe.
Zusätzlich zu dem Sensibilisierungsfarbstoff kann ein Supersensibilisierer zu der Emulsion zugesetzt werden. Der Supersensibilisierer selbst hat weder eine spektrale Sensibilisierungswirkung noch eine Absorption von sichtbarem Licht, sondern zeigt eine Supersensibilisierungswirkung auf den Sensibilisierungsfarbstoff.

[Organisches Metallsalz]

Zu der Silberhalogenid enthaltenden lichtempfindlichen Schicht kann ein organisches Metallsalz zugesetzt werden. Ein organisches Silbersalz ist besonders bevorzugt. Beispiele von organischen Gruppen der Salze umfassen Triazole, Tetrazole, Imidazole, Indazole, Thiazole, Thiadiazole und Azaindene. Eine aliphatische, aromatische oder heterocyclische Verbindung mit einer Mercaptogruppe kann ebenfalls als organische Gruppe verwendet werden. Weiter können Silbercarboxylate und Acetylensilber als organisches Silbersalz verwendet werden. Zwei oder mehr organische Metallsalze können in Kombination verwendet werden.
Das organische Silbersalz wird gewöhnlich in einer Menge von 10&supmin;&sup5; bis 10 mol und vorzugsweise von 10&supmin;&sup4; bis 1 mol, bezogen auf 1 mol Silberhalogenid, verwendet. Eine ähnliche Wirkung kann durch Zugabe der organischen Gruppe des organischen Metallsalzes anstelle des Salzes selbst zu der Silberhalogenid enthaltenden lichtempfindlichen Schicht erhalten werden. Die organische Gruppe kann teilweise mit dem Silberhalogenid zur Bildung des organischen Metallsalzes reagieren.

[Reduktionsmittel]

Das Reduktionsmittel hat die Funktion, das Silberhalogenid zu reduzieren, oder die Funktion, eine Härtungsreaktion der polymerisierbaren Verbindung oder des vernetzbaren Polymers zu beschleunigen (oder zu hemmen). Es sind zahlreiche Reduktionsmittel mit diesen Funktionen bekannt. Beispiele der Reduktionsmittel umfassen Hydrochinone, Brenzcatechine, p-Aminophenole, p-Phenylendiamine, 3-Pyrazolidone, 3-Aminopyrazole, 4-Amino-5-pyrazolone, 5-Aminouracile, 4,5-Dihydroxy-6-aminopyrimidine, Reductone, Aminoreductone, o- oder p-Sulfonamidophenole, o- oder p-Sulfonamidonaphthole, 2,4-Disulfonamidphenole, 2,4-Disulfonamidnaphthole, o- oder p-Acylaminophenole, 2-Sulfonamidoindanone, 4-Sulfonamido-5-pyrazolone, 3-Sulfonamidoindole, Sulfonamidopyrazolobenzimidazole, Sulfonamidopyrazolotriazole, α-Sulfonamidoketone und Hydrazine.
Die Reduktionsmittel (einschließlich von Verbindungen, die als Entwickler oder Hydrazinderivat bezeichnet sind) sind in den vorläufigen japanischen Patentveröffentlichungen Nr. 61(1986)-183640, 61(1986)-183535, 61(1986)-228441, 62(1987) -70836, 61(1987)-86354, 62(1987)-86355, 62(1987)-206540, 62(1987)-264041, 62(1987)-109437 und 63(1988)-254442 und in den japanischen Patentanmeldungen Nr. 63(1988)-97379, 63(1988)-296774, 63(1988)-296775, (1989)-27175, 1(1989) -54101 und 1(1989)-91162 beschrieben. Die Reduktionsmittel sind ebenfalls in T. James, The Theory of the Photographic Process, 4. Auflage, Seiten 291 bis 334 (1977), in Research Disclosure, Bd. 170, Nr. 17029, Seiten 9 bis 15 (Juni 1978) und in Research Disclosure, Bd. 176, Nr. 17643, Seiten 22 bis 31 (Dezember 1978) beschrieben. Ferner kann ein Vorläufer eines Reduktionsmittels als Reduktionsmittel verwendet werden. Der Vorläufer (beschrieben in der vorläufigen japanischen Patentveröffentlichung Nr. 62(1987)-210446) kann ein Reduktionsmittel unter Erwärmen oder in Kontakt mit einer Base freisetzen.
Wenn das Reduktionsmittel basisch ist, d. h. es bildet ein Salz mit einer Säure, kann das Reduktionsmittel in Form eines Salzes mit einer Säure verwendet werden. Die Reduktionsmittel können einzeln oder in Kombination verwendet werden. Bestimmte Wechselwirkungen zwischen solchen Reduktionsmitteln können erwartet werden, wo zwei oder mehr Reduktionsmittel in Kombination verwendet werden. Eine der Wechselwirkungen ist eine Beschleunigung der Reduktion von Silberhalogenid (oder eines organischen Silbersalzes) durch die sog. Superadditivität. Die andere Wechselwirkung ist eine Kettenreaktion zwischen einem Oxidationsprodukt eines Reduktionsmittels, das durch eine Reduktion von Silberhalogenid (oder eines organischen Silbersalzes) (Oxidations- Reduktionsreaktion) und einem anderen Reduktionsmittel gebildet wird. Die Kettenreaktion induziert oder hemmt die Polymerisation der polymerisierbaren Verbindung. Beide Wechselwirkungen können gleichzeitig auftreten. Somit ist es schwierig, zu bestimmen, welche der Wechselwirkungen in der praktischen Verwendung aufgetreten ist.
Das Reduktionsmittel wird in einer Menge von 0,1 bis 10 mol und weiter vorzugsweise von 0,25 bis 2,5 mol, bezogen auf 1 mol Silberhalogenid, verwendet.
Durch Einstellen der Art oder Menge des vorstehenden Reduktionsmittels kann die polymerisierbare Verbindung oder das vernetzbare Polymer in dem Bereich gehärtet werden, wo ein latentes Bild des Silberhalogenids gebildet worden ist.
Das Reduktionsmittel selbst kann zur Bildung eines Oxidationsprodukts oxidiert werden, wenn das Reduktionsmittel Silberhalogenid entwickelt. In dem Fall, dass das Oxidationsprodukt in der Schicht unter Bildung eines Radikals zersetzt wird, läuft eine Polymerisationsreaktion in dem Bereich ab, wo das latente Bild von Silberhalogenid gebildet worden ist. In diesem System werden Hydrazine vorzugsweise als Reduktionsmittel verwendet.
Andererseits kann das Reduktionsmittel selbst oder das Oxidationsprodukt eine Hemmwirkung auf die Polymerisation haben. In diesem Fall bildet das Oxidationsprodukt im Wesentlichen kein Radikal. Eine Polymerisation wird durch einen Polymerisationsinitiator in dem Bereich hervorgerufen, wo das latente Bild von Silberhalogenid nicht gebildet worden ist (in dem Fall, dass die Hemmfunktion des Oxidationsprodukts stärker ist als diejenige der Reduktionsmittel) oder gebildet worden ist (in dem Fall, dass die Hemmwirkung des Reduktionsmittels stärker ist als diejenige der Oxidationsprodukte). In diesen Systemen werden 1-Phenyl-3-pyrazolidone und Hydrochinone vorzugsweise als Reduktionsmittel verwendet. Weiter sollte der folgende Polymerisationsinitiator in dem lichtempfindlichen Material dieser Systeme enthalten sein.

[Polymerisationsinitiator]

Ein thermischer Polymerisationsinitiator bildet ein freies Radikal durch Wärme. Der thermische Polymerisationsinitiator ist in Addition Polymerization and Ring Opening Polymerization, Seiten 6 bis 18, bearbeitet von dem Editorial Committee of High Polymer Experimental Study of the High Polymer Institute, veröffentlicht von Kyoritsu Shuppan (1983) und in der vorläufigen japanischen Patentveröffentlichung Nr. 61 (1986)- 243449 beschrieben. Beispiele von thermischen Polymerisationsinitiatoren umfassen: Azoverbindungen, wie Azobisisobutyronitril, 1,1-Azobis(1-cyclohexancarbonitril), Dimethyl-2,2'- azobisisobutyrat, 2, 2-Azobis(2-methylbutyronitril) und Azobisdimethylvaleronitril, organische Peroxide, wie Benzoylperoxid, Di-t-butylperoxid, Dicumylperoxid, t-Butylhydroperoxid und Cumolhydroperoxid, anorganische Peroxide, wie Wasserstoffperoxid, Kaliumpersulfat und Ammoniumpersulfat, und Natrium-p-toluolsulfinsäure.
Der Fotopolymerisationsinitiator ist in Oster et al., Chemical Review, Bd. 68, Seiten 125 bis 151 (1968) und in Kosar, Light-Sensitive System, Seiten 158 bis 193, John Wiley & Sons (1965) beschrieben. Beispiele des Fotopolymerisationsinitiators umfassen Carbonylverbindungen (z. B. α-Alkoxyphenylketone, polycyclische Chinone, Benzophenonderivate, Xanthone, Thioxanthone und Benzoine), Halogen enthaltende Verbindungen (z. B. mehrkernige, aromatische Chlorsulfonyl- oder Chlormethylverbindungen, heterocyclische Chlorsulfonyl- oder Chlormethylverbindungen, Chlorsulfonyl- oder Chlormethylbenzophenone und -fluorenone), Haloalkane, α-Halo-α-phenylacetophenone, Redoxpaare von fotoreduzierbarem Farbstoff und Reduktionsmittel, organische Schwefelverbindungen, Peroxide, Fotohalbleiter (z. B. Titandioxid und Zinkoxid), Metallverbindungen (z. B. Eisen(II)-salz, Metallsalz von Carbonylverbindungen, Metallkomplex und Uranylsalz), Silberhalogenid, Azoverbindungen und Diazoverbindungen. Die Fotopolymerisationsinitiatoren sind im Handel erhältlich (wie Irgaqure 651, 907, Ciba Geigy).
Konkrete Beispiele des Fotopoiymerisationsinitiators umfassen 2-Dimethoxy-2-phenylacetophenon, 2-Methyl-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholino-1-propanon, Benzoinbutylether, Benzoinisopropylether, Benzophenon, Michler's Keton, 4,4-Diethylaminobenzophenon, Chlormethylbenzophenon, Chlorsulfonylbenzophenon, 9,10-Anthrachinon, 2- Methyl-9,10-anthrachinon, Chlorsulfonylanthrachinon, Chlormethylanthrachinon, 9,10- Phenanthrenchinon, Xanthon, Chlorxanthon, Thioxanthon, Chlorthioxanthon, 2,4-Diethylthioxanthon, Chlorsulfonylthioxanthon, Chlormethylbenzothiazol, Chlorsulfonylbenzoxazol, Chlormethylchinolin, Fluoren und Kohlenstofftetrabromid.
Der Polymerisationsinitiator wird in einer Menge von vorzugsweise 0,001 bis 0,5 g und weiter vorzugsweise von 0,01 bis 0,2 g, bezogen auf 1 g der Gesamtmenge der polymerisierbaren Verbindung und des vernetzbaren Polymers, verwendet.

[Polymerisierbare Verbindung]

Die in der vorliegenden Erfindung verwendete polymerisierbare Verbindung hat eine ethylenisch ungesättigte Gruppe.
Beispiele der ethylenisch ungesättigten, polymerisierbaren Verbindungen umfassen Acrylsäuren, Salze von Acrylsäuren, Acrylsäureester, Acrylamide, Methacrylsäuren, Salze von Methacrylsäuren, Methacrylsäureester, Methacrylamide, Maleinsäureanhydrid, Maleinsäureester, Itaconsäureester, Styrole, Vinylether, Vinylester, heterocyclische N-Vinylverbindungen, Allylether, Allylester und Derivate davon. Acrylsäureester und Methacrylsäureester sind bevorzugt.
Beispiele der Acrylsäureester umfassen n-Butyl-acrylat, Cyclohexylacrylat, 2-Ethylhexylacrylat, Benzylacrylat, Furfurylacrylat, Ethoxyethoxyethylacrylat, Tricyclodecanyloxyacrylat, Nonylphenyloxyethylacrylat, 1,3-Dioxolanacrylat, Hexandioldiacrylat, Butandioldiacrylat, Neopentylglycoldiacrylat, Trimethylolpropantriacrylat, Tricyclodecandimethyloldiacrylat, Pentaerythritoltetraacrylat, Dipentaerythritolpentaacrylat, Dipentaerythritolhexacrylat, Diacrylat von polyoxyethyliertem Bisphenol A, 2-(2-Hydroxy-1,1-dimethylethyl)-5- hydroxymethyl-5-ethyl-1,3-dioxandiacrylat, 2-(2-Hydroxy-1,1-dimethylethyl)-5,5-dihydroxymethyl-1,3-dioxantriacrylat, Triacrylat von Propylenoxid-Additionsprodukt von Trimethylolpropan, Polyacrylat von Hydroxypolyether, Polyesteracrylat und Polyurethanacrylat.
Beispiele von Methacrylsäureestern umfassen Methylmethacrylat, Butylmethycrylat, Ethylenglycoldimethacrylat, Butandioldimethacrylat, Neopentylglycoldimethacrylat, Trimethylolpropantrimethacrylat, Pentaerythritoltrimethacrylat, Pentaerythritoltetramethacrylat und Dimethacrylat von polyoxyalkyliertem Bisphenol A.

[Vernetzbares Polymer]

Das in der vorliegenden Erfindung verwendete vernetzbare Polymer hat eine ethylenisch ungesättigte Gruppe, die mit einem Radikal reaktiv ist. Das Polymer kann ein Homopolymer oder ein Copolymer mit einem Monomer sein, das keine reaktive Gruppe hat. Das vernetzbare Polymer ist vorzugsweise ein Polymer mit einer Doppelbindung in einer Hauptkette oder einer Seitenkette seines Moleküls, an welche ein Radikal (ein Polymerisationsinitiatorradikal oder ein wachsendes Radikal bei einer Polymerisationsreaktion einer polymerisierbaren Verbindung) addiert werden kann.
Das Polymer ist in der vorläufigen japanischen Patentveröffentlichung Nr. 64(1990)- 17047 beschrieben. Beispiele der Polymere umfassen: ein Polymer mit einer ethylenisch ungesättigten Doppelbindung in seiner Seitenkette (z. B. ein Homopolymer oder ein Copolymer von Allyl(meth)acrylat, 1,2-Polybutandien, 1,2-Polyisopren), ein Polymer mit einer ungesättigten Doppelbindung in seiner Hauptkette (z. B. Poly-1,4-butadien, Poly-1,4- isopren und Copolymere davon) und ein natürlicher oder synthetischer Kautschuk.
In dem Fall, dass eine alkalische Lösung verwendet wird, um den nicht gehärteten Bereich zu entfernen, enthält das vernetzbare Polymer vorzugsweise eine saure funktionelle Gruppe in seinem Molekül. Beispiele der sauren funktionellen Gruppen umfassen Carboxyl, eine Säureanhydridgruppe, phenolisches Hydroxyl, Sulfo, Sulfonamido und Sulfonimido. Beispiele der sauren Monomere umfassen Acrylsäure, Methacrylsäure, Styrolsulfonsäure und Maleinsäureanhydrid. Die Menge des Monomers mit der sauren funktionellen Gruppe liegt vorzugsweise in dem Bereich von 1 bis 50 mol% und weiter vorzugsweise in dem Bereich von 5 bis 30 mol%.
Das polymerisierbare Monomer und das vernetzbare Polymer können einzeln oder in Kombination von zwei oder mehreren Monomeren oder Polymeren verwendet werden.
Das polymerisierbare Monomer und das vernetzbare Polymer sind vorzugsweise in der polymerisierbaren Schicht in einer Menge von 3 bis 90 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtmenge der polymerisierbaren Schicht, enthalten. Die Menge liegt weiter vorzugsweise in dem Bereich von 15 bis 60 Gew.-%.

[Bindemittel der Härtungsschicht]

Zu der Härtungsschicht des lichtempfindlichen Materials kann ein Bindemittel zugesetzt werden, um die Festigkeit der Schicht zu erhöhen. Als Bindemittel können zahlreiche natürliche oder synthetische Polymere verwendet werden. Das vorstehend genannte vernetzbare Polymer kann auch als Bindemittel fungieren. Das synthetische Polymer kann durch eine Additionsreaktion oder eine Kondensationsreaktion gebildet werden. Die synthetischen Polymere des Additionsreaktionstyps umfassen zahlreiche Vinylpolymere einschließlich Homopolymere und Copolymere. Beispiele der Kondensationspolymere umfassen Polyester, Polyamide, Polyurethane und Polyester-Polyamide.
In dem Fall, dass eine alkalische Lösung verwendet wird, um den nicht gehärteten Bereich zu entfernen, enthält das Bindemittelpolymer vorzugsweise eine saure funktionelle Gruppe in seinem Molekül. Beispiele der sauren funktionellen Gruppen umfassen Carboxyl, eine Säureanhydridgruppe, phenolisches Hydroxyl, Sulfo, Sulfonamido und Sulfonimido. Beispiele der sauren Monomere umfassen Acrylsäure, Methacrylsäure, Styrolsulfonsäure und Maleinsäureanhydrid. Die Menge des Monomers mit der sauren funktionellen Gruppe liegt vorzugsweise in dem Bereich von 1 bis 50 mol% und weiter vorzugsweise in dem Bereich von 5 bis 30 mol%.
Das Bindemittelpolymer ist vorzugsweise ein vernetzbares saures Polymer. Ein Beispiel des vernetzbaren sauren Polymers ist ein Copolymer von Allyl(meth)acrylat mit (Meth)- acrylsäure.
Ein Bild kann erhalten werden, indem lediglich ein vernetzbares Polymer, wie ein Polymer mit einer ethylenisch ungesättigten Seitenkette, verwendet wird. Eine ethylenisch ungesättigte, polymerisierbare Verbindung wird jedoch verwendet, um ein hartes Polymerbild zu erzeugen. Ferner kann ein Bild auch erhalten werden, indem lediglich die ethylenisch ungesättigte, polymerisierbare Verbindung verwendet wird. Die polymerisierbare Verbindung liegt jedoch gewöhnlich in Form einer Flüssigkeit vor. Demgemäß wird ein Bindemittelpolymer vorzugsweise zu einer polymerisierbaren Schicht zugesetzt, um eine geeignete Härte der Schicht zu erhalten.
Die Menge des Bindemittels beträgt gewöhnlich nicht mehr als 80 Gew.-% und vorzugsweise nicht mehr als 70 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtmenge der polymerisierbaren Schicht.

[Hydrophiles Polymer]

Ein hydrophiles Polymer wird vorzugsweise als Bindemittel zu einer hydrophilen Schicht zugesetzt, wie einer lichtempfindlichen Schicht und einer Überzugsschicht.
Das hydrophile Bindemittel hat eine hydrophile Gruppe oder eine hydrophile Bindung in seinem Molekül. Beispiele der hydrophilen Gruppe umfassen Carboxyl, Hydroxyl (einschließlich Alkohol und Phenol), Sulfo, Sulfonamido, Sulfonimido und Amido. Beispiele der hydrophilen Bindung umfassen die Urethanbindung, die Etherbindung und die Amidobindung.
Das hydrophile Bindemittel ist vorzugsweise in Wasser löslich oder quillt in Wasser. Das Polymer, das in Wasser quillt, hat eine Affinität zu Wasser, ist aber aufgrund der Vernetzungsstruktur des Polymers nicht in Wasser löslich.
Die natürlichen oder synthetischen Polymere können als hydrophiles Bindemittel verwendet werden.
Beispiele des natürlichen hydrophilen Polymers umfassen Polysaccharid, wie Stärkederivate, Cellulosederivate, Alginsäure, Pectinsäure, Gummi arabicum und Pullulan, und Protein, wie Casein und Gelatine. Die denaturierten Polymere können ebenfalls verwendet werden. Bei der Herstellung des lichtempfindlichen Materials (auf der Stufe der Beschichtung oder des Trocknens) können diese natürlichen Polymere denaturiert oder vernetzt werden.
Das synthetische hydrophile Polymer ist ein Polymer oder Copolymer von wasserlöslichen Monomeren. Die Beispiele des hydrophilen Polymers umfassen Polyvinylalkohol, Polyvinylether, Polyvinylpyrrolidon und Derivate davon. Polyvinylalkohol ist besonders bevorzugt.
Polyvinylalkohol hat vorzugsweise einen hohen Verseifungsgrad von nicht weniger als 70%, bevorzugter von nicht weniger als 80% und am bevorzugtesten von nicht weniger als 95%. Der Polyvinylalkohol mit dem hohen Verseifungsgrad hat einen sehr niedrigen Durchlässigkeitskoeffizient für Sauerstoff.
Polyvinylalkohol kann durch Copolymerisation mit einem anderen Monomer denaturiert werden. Ein Copolymer von Vinylacetat und einem anderen Monomer wird verseift, um den denaturierten Polyvinylalkohol zu bilden. Beispiele des mit Vinylacetat copolymerisierten Monomers umfassen Ethylen, ein höheres Vinylcarboxylat, einen höheren Alkylvinylether, Methylmethacrylat und Acrylamid.
Polyvinylalkohol kann auch nach der Verseifung denaturiert werden. Die Hydroxylgruppen in Polyvinylalkohol können durch Veretherung, Veresterung und Acetylierung modifiziert werden.
Es kann auch ein vernetzter Polyvinylalkohol verwendet werden. Beispiele der Vernetzungsmittel umfassen Aldehyd, Methylolverbindungen, Diisocyanat, Divinylverbindungen, Dicarbonsäuren und anorganische Mittel (z. B. Borate, Titan und Kupfer).
Das Molekulargewicht des hydrophilen Polymers liegt vorzugsweise in dem Bereich von 3000 bis 500000. Das hydrophile Polymerbindemittel wird vorzugsweise in einer Menge in dem Bereich von 0,05 g bis 20 g/m² und bevorzugter in dem Bereich von 0,1 bis 10 g/m² verwendet.
Gelatine kann in Kombination mit anderem hydrophilem Polymer in einer Silberhalogenid enthaltenden lichtempfindlichen Schicht verwendet werden. In diesem Fall ist der Unterschied zwischen dem pH-Wert der Schicht und dem isoelektrischen Punkt der Gelatine vorzugsweise größer als 1, 2.

[Base oder Basenvorläufer]

Das lichtempfindliche Material enthält vorzugsweise eine Base oder einen Basenvorläufer.
Es können zahlreiche organische oder anorganische Basen und ihre Vorläufer (z. B. vom Decarboxylierungstyp, vom Wärmezersetzungstyp, vom Reaktionstyp und vom Komplexsalzbildungstyp) in dem lichtempfindlichen Material verwendet werden.
Anorganische Basen sind in der vorläufigen japanischen Patentveröffentlichung Nr. 62(1987)-209448 beschrieben. Beispiele der organischen Basen umfassen tertiäre Aminverbindungen (beschrieben in der vorläufigen japanischen Patentveröffentlichung Nr. 62(1987)-170954), Bisamidinverbindungen, Trisamidinverbindungen oder Tetraamidinverbindungen (beschrieben in der vorläufigen japanischen Patentveröffentlichung Nr. 63(1988)-316760 und Bisguanidinverbindungen, Trisguanidinverbindungen oder Tetraguanidinverbindungen (beschrieben in der vorläufigen japanischen Patentveröffentlichung Nr. 64(1989)-68746). In der vorliegenden Erfindung ist eine Base mit einem pKa- Wert von nicht weniger als 7 bevorzugt.
In der vorliegenden Erfindung ist ein Basenvorläufer gegenüber der Base unter dem Gesichtspunkt der Lagerungsstabilität des lichtempfindlichen Materials bevorzugt.
Bevorzugte Beispiele des Basenvorläufers umfassen Salze von organischen Säuren mit Basen, die unter Erwärmen decarboxyliert werden, und Harnstoffverbindungen, die Basen unter Erwärmen freisetzen. Beispiele der Reaktionsmechanismen der Basenvorläufer umfassen eine Reaktion zwischen dem Basenvorläufer und einem Salz, das ein Anion mit höherer Verträglichkeit mit Übergangsmetallacetylid oder Übergangsmetallion als Acetylidanion enthält, und eine Reaktion, bei der sowohl eine basisches Metallverbindung, die kaum in Wasser gelöst wird, als auch eine Verbindung, die zur Reaktion mit dem Metallion der basischen Metallverbindung in einem Wassermedium befähigt ist, in Wasser eingebracht werden, um ein Komplexsalz zu bilden, so dass eine Base durch eine Reaktion zwischen diesen beiden Verbindungen in Gegenwart von Wasser freigesetzt wird.
Der Basenvorläufer setzt vorzugsweise eine Base bei einer Temperatur im Bereich von 50 bis 200ºC und bevorzugter in dem Bereich von 80 bis 160ºC frei.
Die Base oder der Basenvorläufer können in einer Menge von vorzugsweise 0,1 bis 20 mol und bevorzugter von 0,2 bis 10 mol, bezögen auf 1 mol Silberhalogenid, verwendet werden.

[Wärmeentwicklungsbeschleuniger]

Das lichtempfindliche Material kann einen Wärmeentwicklungsbeschleuniger enthalten. Der Wärmeentwicklungsbeschleuniger kann in jeder der Schichten des lichtempfindlichen Materials enthalten sein. Der Wärmeentwicklungsbeschleuniger hat die Funktion, die Plastizität eines Polymers (das in der Härtungsschicht oder der lichtempfindlichen Schicht enthalten ist) zu erhöhen. Der Beschleuniger hat noch eine andere Funktion der Beschleunigung der Verteilung der Komponenten in den Schichten, wenn er durch Wärme des Entwicklungsverfahrens aufgelöst wird.
Der Wärmeentwicklungsbeschleuniger ist als Weichmacher bekannt. Die bekannten Weichmacher sind beschrieben in Plastic Additives (in japanischer Sprache geschrieben), Seiten 21 bis 63 (Taisei-sha), Plastics Additives, zweite Auflage, Hanser-Verlag, Kapitel 5, Seiten 251 bis 296, Thermoplastic Additives, Marcel Dekker Inc., Kapitel 9, Seiten 345 bis 379, Plastic Additives, An Industrial Guide, Noyes-Veröffentlichungen, Abschnitt 14, Seiten 333 bis 485: The Technology of Solvents and Plasticizers, John Wiley & Sons, Inc., Kapitel 15, Seiten 903 bis 1027, Industrial Plasticizers, Pergamon Press, Plasticizer Technology, Bd. 1, Reinhold Publishing Corp. und Plasticization and Plasticizer Process, American Chemistry.
Beispiele des Wärmeentwicklungsbeschleunigers umfassen Glycole (z. B. Diethylenglycol, Dipropylenglycol), mehrwertige Alkohole (z. B. Glycerin, Butandiol, Hexandiol), Saccharide, Formiate, Harnstoffe (Z. B. Harnstoff, Diethylharnstoff, Ethylenharnstoff, Propylenharnstoff), ein Harnstoffharz, ein Phenolharz, Amide (z. B. Acetamid, Propionamid) und Sulfonamide. Es können zwei oder mehrere Wärmeentwicklungsbeschleuniger in Kombination verwendet werden. Die Wärmeentwicklungsbeschleuniger können zu zwei oder mehreren Schichten des lichtempfindlichen Materials zugesetzt werden.
Die Menge des Wärmeentwicklungsbeschleunigers liegt vorzugsweise in dem Bereich von 0,05 bis 2 g/m² und bevorzugter in dem Bereich von 0,1 bis 1 g/m².

[Färbemittel]

Das lichtempfindliche Material kann ein Färbemittel enthalten. Das Färbemittel kann als Lichthofschutz oder gegen Bestrahlung schützender Farbstoff wirken. Ferner kann ein gehärtetes Bild durch das Färbemittel gefärbt sein. Als Färbemittel können zahlreiche bekannte Farbstoffe und Pigmente verwendet werden, vorausgesetzt, dass das Färbemittel die Empfindlichkeit und die Entwicklungsreaktion von Silberhalogenid nicht beeinträchtigt. Das Färbemittel kann in der polymerisierbaren Schicht in dem Fall enthalten sein, dass das Färbemittel verwendet wird, um als Lichthofschutz-Farbstoff oder zur Färbung eines gehärteten Bildes zu wirken. Das Färbemittel kann auch in der lichtempfindlichen Schicht in dem Fall enthalten sein, dass das Färbemittel verwendet wird, um als Farbstoff zum Schutz gegen Bestrahlung zu wirken. Der Farbton des Lichthofschutz- Farbstoffs oder des Farbstoffs zum Schutz gegen Bestrahlung wird vorzugsweise in den lichtempfindlichen Bereich von Silberhalogenid eingestellt.
Die Pigmente sind im Handel erhältlich. Weiterhin sind Pigmente in zahlreichen Publikationen beschrieben, wie Handbook of Color Index, New Handbook of Pigments, (Nippon Ganryo Gijutsu Kyokai (Ausgabe 1977), New Applied Technique of Pigments, (CMC Publishing, 1986) und Technique of Printing Ink, (CMC Publishing, 1984).
Beispiele der Pigmente umfassen schwarze Pigmente, gelbe Pigmente, orangefarbene Pigmente, braune Pigmente, rote Pigmente, violette Pigmente, blaue Pigmente, grüne Pigmente, fluoreszierende Pigmente, Metallpulverpigmente und Polymerpigmente. Konkrete Beispiele der Pigmente umfassen unlösliche Azopigmente, Azolackpigmente, Azokondensationspigmente, Azochelatpigmente, Phthalocyaninpigmente, Anthrachinonpigmente, Perylenpigmente, Perynonpigmente, Thioindigopigmente, Chinacridonpigmente, Dioxazinpigmente, Isoindolinonpigmente, Chinophthalonpigmente, Lackpigmente vom Farbstofftyp, Azinpigmente, Nitrosopigmente, Nitropigmente, natürliche Pigmente, fluoreszierende Pigmente und anorganische Pigmente.
Das Pigment kann selbst verwendet werden, oder es kann verwendet werden, nachdem es einer Oberflächenbehandlung unterworfen wurde. Die Oberflächenbehandlung umfasst ein Verfahren zum Aufbringen eines Harzes oder Wachses auf die Oberfläche, ein Verfahren zum Abscheider eines oberflächenaktiven Mittels darauf und ein Verfahren zum Binden einer reaktiven Substanz an die Oberfläche. Beispiele der reaktiven Substanzen umfassen ein Silankupplungsmittel, eine Epoxyverbindung und ein Polyisocyanat. Diese Verfahren sind z. B. in Nature and Application of Metal Soap, (Saiwai Shobo), Technique of Printing Ink, (CMC Publishing, 1984) und in New Applied Technique of Pigments, (CMC Publishing, 1986) beschrieben.
Die Teilchengröße des Pigments liegt vorzugsweise in dem Bereich von 0,01 bis 10 um und bevorzugter in dem Bereich von 0,05 bis 1 um. Zum Dispergieren des Pigments in einer Beschichtungslösung der polymerisierbaren Schicht können zahlreiche herkömmliche Dispergiertechniken für Tinte oder Toner verwendet werden. Beispiele von Dispergiervorrichtungen umfassen eine Sandmühle, einen Attritor, eine Perlmühle, eine Supermühle, eine Kugelmühle, einen Rührflügel, einen Dispergator, eine KD-Mühle, eine Kolloidmühle, ein Dyatron, eine Dreiwalzenmühle und einen Presskneter. Die Einzelheiten sind in New Applied Technique of Pigments, (CMC Publishing, 1986) beschrieben.
Die Farbstoffe sind in "Handbook of Dyes", Yuki Kagaku Kyokai (Ausgabe 1970) beschrieben. Beispiele der Farbstoffe umfassen Azofarbstoffe, Metallkomplexsalz-Azofarbstoffe, Pyrazolon-Azofarbstoffe, Anthrachinonfarbstoffe, Chinoniminfarbstoffe und Methinfarbstoffe.
Die Farbstoffe zum Schutz gegen Bestrahlung sind in den japanischen Patentveröffentlichungen Nr. 41(1966)-20389, Nr. 43(1968)-3504 und Nr. 43(1968)-13168, in der vorläufigen japanischen Patentveröffentlichung Nr. 2(1990)-39042, in den US-Patentschriften Nr. 2,865,752, Nr. 3,423,207, Nr. 3,697,037 und in den britischen Patentschriften Nr. 1,030,392 und Nr. 1,100,546 beschrieben.
Die Menge des Färbemittels liegt gewöhnlich in dem Bereich von 0,01 bis 2 g/m² und vorzugsweise in dem Bereich von 0,05 bis 1 g/m².

[Die anderen Additive]

Das lichtempfindliche Material kann andere Additive enthalten, wie ein Antischleiermittel, einen Silberentwicklungsbeschleuniger und einen Stabilisator. Beispiele dieser Verbindungen umfassen Azole, Azaindene, Stickstoff enthaltende Carbonsäuren, Phosphorsäuren, Acetylenverbindungen und Sulfonamide. Die Azole und die Azaindene sind in Research Disclosure, Seiten 24 bis 25 (1978) beschrieben. Die Stickstoff enthaltenden Carbonsäuren und die Phosphorsäuren sind in der vorläufigen japanischen Patentveröffentlichung Nr. 59(1984)-168442 beschrieben. Die Acetylenverbindungen sind in der vorläufigen japanischen Patentveröffentlichung Nr. 62(1987)-87957 beschrieben. Die Sulfonamide sind in der vorläufigen japanischen Patentveröffentlichung Nr. 61(1987)- 178232 beschrieben.
Als Antischleiermittel oder als Entwicklungsbeschleuniger kann auch eine aromatische Mercaptoverbindung (mit einem Kohlenstoffring oder einem heterocyclischen Ring) verwendet werden. Eine aromatische heterocyclische Mercaptoverbindung, insbesondere ein Mercaptotriazolderivat, ist bevorzugt. Die Mercaptoverbindung kann in Form einer Mercaptosilberverbindung (Silbersalz) verwendet werden.
Diese Verbindungen werden gewöhnlich in einer Menge von 10&sup7; bis 1 mol, bezogen auf 1 mol des Silberhalogenids, verwendet.

[Entwicklungsabstoppmittel]

Das Entwicklungsabstoppmittel kann in dem lichtempfindlichen Material verwendet werden, um ein klares Bild in konstanter Weise unabhängig von der Temperatur und der Zeit für den Entwicklungsvorgang zu erhalten. Das Entwicklungsabstoppmittel kann eine Verbindung sein, die eine Neutralisierungsfunktion für eine Base hat oder mit einer Base reagiert, um die Basenkonzentration in der Schicht zu verringern, um die Entwicklung abzustoppen. Das Mittel kann auch eine Verbindung sein, die eine Funktion der gegenseitigen Reaktion mit Silber oder einem Silbersalz hat, um die Entwicklung nach dem geeigneten Entwicklungsvorgang zu unterdrücken. Beispiele der Entwicklungsabstoppmittel umfassen Säurevorläufer, die zur Freisetzung von Säuren beim Erwärmen befähigt sind, elektrophile Verbindungen, die eine Substitutionsreaktion mit einer vorliegenden Base beim Erwärmen eingehen können, Stickstoff enthaltende heterocyclische Verbindungen, Mercaptoverbindungen und Vorläufer davon. Das Entwicklungsabstoppmittel ist in den vorläufigen japanischen Patentveröffentlichungen Nr. 62(1987)-253159, Nr. 2(1990)-42447 und Nr. 2(1990)-262661 beschrieben.

[Oberflächenaktives Mittel]

In einer Schicht des lichtempfindlichen Materials kann ein oberflächenaktives Mittel enthalten sein. Es können zahlreiche nicht ionische, anionische, kationische oder Fluor enthaltende oberflächenaktive Mittel verwendet werden.
Das oberflächenaktive Mittel ist in der vorläufigen japanischen Patentveröffentlichung Nr. 2(1990)-195356 beschrieben. Sorbitan, Polyoxyethylen und eine Fluor enthaltende Verbindung sind bevorzugt.

[Mattierungsmittel]

Ein Mattierungsmittel kann zu einer Rückseitenschicht, einer Überzugsschicht oder einer die Bilderzeugung beschleunigenden Schicht zugesetzt werden. Das Mattierungsmittel ist in der herkömmlichen Silberhalogenidfotografie bekannt. Als Mattierungsmittel können anorganische oder organische feste Teilchen verwendet werden. Das Mattierungsmittel wird gewöhnlich in einem hydrophilen, kolloidalen Bindemittel dispergiert.
Beispiele der anorganischen Mattierungsmittel umfassen Oxide (z. B. Siliciumdioxid, Titandioxid, Magnesiumoxid, Aluminiumoxid), Erdalkalimetallsalze (z. B. Bariumsulfat, Strontiumsulfat, Magnesiumsulfat, Kaliumcarbonat), Silberhalogenidteilchen (die kein Bild bilden) und Glas.
Beispiele der organischen Mattierungsmittel umfassen Stärke, Celluloseester, Celluloseether und synthetische Harze. Die synthetischen Harze sind vorzugsweise nicht oder schwach in Wasser löslich. Die synthetischen Harze können aus Alkylacrylat, Alkylmethacrylat, Alkoxyalkylacrylat, Alkoxyalkylmethacrylat, Glycidylacrylat, Glycidylmethacrylat, Acrylamid, Methacrylamid, Vinylester, Acrylnitril, Olefin, Styrol und Benzoguanamin hergestellt sein. Das synthetische Harzpolymer kann in Form eines Copolymers vorliegen. Das Copolymer kann aus den vorstehend genannten Monomeren und anderen Monomeren, wie Acrylsäure, Methacrylsäure, α,β-ungesättigte Dicarbonsäure, Hydroxyalkyfacrylat, Sulfoalkyl acrylat, Sulfoalkylmethacrylat und Styrolsulfonsäure, hergestellt sein.
Als Mattierungsmittel kann ein Epoxyharz, Nylon, Polycarbonat, ein Phenolharz, Polyvinylcarbazol und Polyvinylidenchlorid verwendet werden.
Das Mattierungsmittel kann in einer alkalischen Lösung löslich sein. Ein Beispiel des in Alkali löslichen Mattierungsmittels ist Alkylmethacrylat-Methacrylsäure-Copolymer, das in den vorläufigen japanischen Patentveröffentlichungen Nr. 53(1978)-7231, Nr. 58(1983)-66937 und Nr. 60(1985)-8894 beschrieben ist. Das alkalilösliche Mattierungsmittel kann eine anionische Gruppe enthalten, wie in der vorläufigen japanischen Patentveröffentlichung Nr. 58(1983)-166341 beschrieben ist.
Die mittlere Teilchengröße des Mattierungsmittels liegt vorzugsweise in dem Bereich von 1 bis 50 um. Die Teilchengrößenverteilung kann monodispers oder polydispers sein. Die maximale Teilchengröße des Mattierungsmittels beträgt vorzugsweise nicht mehr als 30 um. Die Teilchen von nicht mehr als 20 um machen vorzugsweise 10 Vol-% der Gesamtmenge des Mattierungsmittels aus.
Die Menge des Mattierungsmittels liegt vorzugsweise in dem Bereich von 0,01 bis 1 g/m² und bevorzugter in dem Bereich von 0,1 bis 0,7 g/m².

[Polymerisationsinhibitor]

Zu der polymerisierbaren Schicht kann ein Polymerisationsinhibitor zugesetzt werden, um eine Dunkelreaktion zu verhindern. Es können zahlreiche bekannte Polymerisationsinhibitoren verwendet werden. Beispiele der Polymerisationsinhibitoren umfassen ein Nitrosoamin, einen Thioharnstoff, ein Thioamid, eine Harnstoffverbindung, ein Phenolderivat, ein Nitrobenzolderivat und ein Amin. Konkrete Beispiele umfassen das Aluminiumsalz von Cupferron, N-Nitrosodiphenylamin, Allylthioharnstoff, ein Arylphosphat, p-Toluidin, o-Toluchinon, Nitrobenzol, Pyridin, Phenothiazin, b-Naphthol, Naphthylamin, t-Butylbrenzcatechin, Phenothiazin, Chloranil, p-Methoxyphenol, Pyrogallol, Hydrochinon und ein alkyl- oder arylsubstituiertes Hydrochinon.

[Belichtungsschritt]

Die Wellenlänge des Lichts entspricht der spektralen Empfindlichkeit von Silberhalogid. Beispiele der Lichtquellen umfassen eine Wolframlampe, eine Halogenlampe, eine Xenonlampe, eine Xenonblitzlampe, eine Quecksilberlampe, eine Kohlenstoffbogenlampe, verschiedene Lasereinrichtungen (z. B. einen Halbleiterlaser, einen Helium-Neon-Laser, einen Argonion-Laser, einen Helium-Cadmium-Laser), eine Licht emittierende Diode und eine Kathodenstrahlröhre. Die Wellenlänge liegt gewöhnlich in den sichtbaren, in den nahen ultravioletten und in den nahen infraroten Bereichen. Als Lichtquelle kann auch ein Röntgenstrahl und ein Elektronenstrahl verwendet werden. Die Belichtungsmenge wird durch die Empfindlichkeit der Silberhalogenidemulsion bestimmt. Die Menge liegt gewöhnlich in dem Bereich von 0,01 bis 10000 erg/cm². Das lichtempfindliche Material kann durch einen transparenten SchichtSchichtträger belichtet werden.

[Entwicklungsschritt]

Das lichtempfindliche Material wird gleichzeitig mit oder nach dem Belichtungsschritt entwickelt. Das lichtempfindliche Material wird vorzugsweise erwärmt, um das Silberhalogenid zu entwickeln. Das lichtempfindliche Material kann jedoch auch einer Nassentwicklung unter Verwendung einer Entwicklungslösung unterworfen werden.
Die Wärmeentwicklung kann durchgeführt werden, indem das lichtempfindliche Material auf ein erwärmtes Material (z. B. eine Metallplatte, ein Block, eine Walze) aufgebracht wird. Das lichtempfindliche Material kann zur Entwicklung in eine erwärmte Flüssigkeit eingetaucht werden. Ferner kann das lichtempfindliche Material mit Infrarotstrahlen bestrahlt werden. Die Oberfläche des lichtempfindlichen Materials kann der Luft ausgesetzt sein, während das Material von der Seite des SchichtSchichtträgers aus erwärmt wird. Die Oberfläche des lichtempfindlichen Materials kann mit Heizeinrichtungen abgedeckt sein, um zu verhindern, dass Luft in die Schichten eindringt. In dem Fall, wo die Oberfläche der Luft ausgesetzt ist, enthält eine Schicht des lichtempfindlichen Materials vorzugsweise ein Polymer, das die Funktion hat, das Eindringen von Luft in die Schichten zu verhindern.
Die Erwärmungstemperatur liegt vorzugsweise in dem Bereich von 60 bis 200ºC und bevorzugter in dem Bereich von 100 bis 150ºC. Die Erwärmungszeit liegt vorzugsweise in dem Bereich von 1 bis 180 Sekunden und bevorzugter in dem Bereich von 5 bis 60 Sekunden.
Vor oder nach der Wärmeentwicklung kann eine Vorerwärmungsbehandlung oder eine Nacherwärmungsbehandlung durchgeführt werden. Die Temperatur der Vorerwärmung ist niedriger als die Wärmeentwicklungstemperatur, und die Zeit ist kürzer als die Entwicklungszeit. Die Nacherwärmungsbehandlung kann durchgeführt werden, nachdem das Bild erzeugt ist, z. B. nach dem Entfernen der ungehärteten Härtungsschicht.
In dem System, worin der nicht belichtete Bereich gehärtet wird, ist in dem lichtempfindlichen Material vorzugsweise ein thermischer Polymerisationsinitiator oder ein Fotopolymerisationsinitiator enthalten. Wo ein thermischer Polymerisationsinitiator verwendet wird, kann der Initiator bei der Wärmeentwicklung die Funktion haben, ein Initiatorradikal gleichmäßig zu bilden. Wo der Fotopolymerisationsinitiator verwendet wird, wird das lichtempfindliche Material nach dem Entwicklungsschritt gleichmäßig belichtet. Die Lichtquelle wird auf der Grundlage der spektralen Empfindlichkeit des Fotopolymerisationsinitiators bestimmt. Beispiele der Lichtquellen sind in dem Belichtungsschritt beschrieben. Die Belichtungsmenge liegt gewöhnlich in dem Bereich von 10³ bis 10&sup7; erg/cm².
Nach dem Wärmeentwicklungsschritt kann ein gehärtetes Bild erzeugt werden. Das gehärtete Bild wird in zahlreichen technischen Gebieten verwendet. Falls notwendig, kann auf der Grundlage der chemischen oder physikalischen Unterschiede zwischen dem gehärteten Bereich und dem ungehärteten Bereich eine gewisse Nachbehandlung angewandt werden. Die Unterschiede beziehen sich auf die Löslichkeit, die Oberflächenadhäsion, die Adhäsion an dem Schichtträger, den Erweichungspunkt, die Brechung, die Dielektrizitätskonstante, die Diffusionseigenschaften und die Farbeigenschaften. Beispiele der Nachbehandlung umfassen einen Entfernungsschritt, einen Übertragungsschritt, einen Tonungsschritt und einen Färbeschritt.

[Entfernungsschritt]

Der ungehärtete Bereich kann selektiv entfernt werden zur Bildung eines Polymerbildes auf der Grundlage eines Unterschieds in der Löslichkeit zwischen dem gehärteten Bereich und dem nicht gehärteten Bereich.
Um den Entfernungsschritt durchzuführen, wird das lichtempfindliche Material nach der Wärmeentwicklung in ein Lösungsmittel (eine Ätzlösung) eingetaucht. Als Lösungsmittel kann ein organisches Lösungsmittel, eine wässrige alkalische Lösung und eine Mischung davon verwendet werden. Das Lösungsmittel sollte die Funktion haben, den ungehärteten Bereich aufzulösen oder zu quellen. Beispiele der alkalischen Verbindung umfassen Natriumhydroxid, Kaliumhydroxid, Natriumcarbonat, Natriumsilicat, Kaliumsilicat, Natriummetasilicat, Kaliummetasilicat, Natriumphosphat, Kaliumsilicat, Ammoniak und Aminoalkohole (z. B. Monoethanolamin, Diethanolamin, Triethanolamin). Ein organisches Lösungsmittel wird vorzugsweise zu einer wässrigen Ätzlösung zugesetzt. Die organische Flüssigkeit ist vorzugsweise ein Alkohol oder ein Ether. Beispiele der Alkohole umfassen niedrige Alkohole (z. B. Methanol, Ethanol, Propanol, Butanol), Alkohole mit einer aromatischen Gruppe (z. B. Benzylalkohol, Phenethylalkohol), mehrwertige Alkohole (z. B. Ethylenglycol, Diethylenglycol, Triethylenglycol, Polyethylenglycol) und Aminoalkohole, die vorstehend als alkalische Verbindungen beschrieben wurden. Beispiele der Ether sind Cellosolven. Das Lösungsmittel kann weiter andere Additive enthalten, wie ein oberflächenaktives Mittel und ein Entschäumungsmittel. Im Handel erhältliche Entwicklungslösungen können ebenfalls verwendet werden. Vor dem Entfernungsschritt können eine lichtempfindliche Schicht oder andere hydrophile Schichten durch Waschen des lichtempfindlichen Materials mit Wasser oder durch Ablösen der hydrophilen Schichten entfernt werden.
Der Entfernungsschritt kann auch durch ein Blatt auf der Grundlage eines Unterschieds in der Adhäsion zwischen dem gehärteten Bereich und dem nicht gehärteten Bereich an das Blatt vorgenommen werden. Der gehärtete Bereich oder der ungehärtete Bereich haftet selektiv an dem Entfernungsblatt. Auf dem auf dem lichtempfindlichen Material zurückbleibenden Bereich kann ein Bild erzeugt werden. Das Entfernungsblatt kann vor dem Belichtungsschritt oder dem Entwicklungsschritt auf das lichtempfindliche Material laminiert werden.

[Übertragungsschritt]

Das erhaltene Bild kann auf ein Bildempfangsmaterial auf der Grundlage eines Unterschieds in der Adhäsion zwischen dem gehärteten Bereich und dem nicht gehärteten Bereich an das Bildempfangsmaterial übertragen werden. Das Bildempfangsmaterial kann vor dem Belichtungsschritt oder dem Entwicklungsschritt auf das lichtempfindliche Material laminiert werden.

[Tonungsschritt]

Eine gefärbte Substanz (Toner) kann an den gehärteten Bereich oder den nicht gehärteten Bereich gebunden werden. Der Toner kann selektiv an den nicht gehärteten Bereich auf der Grundlage eines Unterschieds in der Adhäsion zwischen dem gehärteten Bereich und dem nicht gehärteten Bereich an den Toner gebunden werden. Nachdem der gehärtete Bereich oder der nicht gehärtete Bereich entfernt ist, kann der Toner an den zurückbleibenden Bereich gebunden werden. Ferner kann der Toner an eine Klebeschicht gebunden werden, nachdem der gehärtete Bereich oder der nicht gehärtete Bereich auf der Klebeschicht selektiv entfernt ist. Weiterhin kann der Toner an ein Bildempfangsmaterial gebunden werden, nachdem der gehärtete Bereich oder der nicht gehärtete Bereich selektiv auf das Bildempfangsmaterial übertragen ist.

[Färbeschritt]

Der gehärtete Bereich oder der nicht gehärtete Bereich kann selektiv zur Bildung eines sichtbaren Bildes gefärbt werden. Der Färbeschritt kann auch auf einem Bildempfangsmaterial durchgeführt werden, nachdem der gehärtete Bereich oder der nicht gehärtete Bereich selektiv auf das Bildempfangsmaterial übertragen ist.
Das erhaltene Bild kann als lithografische Platte, als Farbandruck, als Papierabzug oder als Reliefbild verwendet werden.

[Andere lichtempfindliche Materialien]

Der in der vorliegenden Erfindung verwendete Aluminiumschichtträger kann auch in zahlreichen lichtempfindlichen Materialien verwendet werden, die verschieden sind von den vorstehend genannten lichtempfindlichen Silberhalogenidmaterialien (I) bis (IV). Ein repräsentatives lichtempfindliches Nicht-Silberhalogenidmaterial ist eine vorsensibilisierte lithografische Platte, die einen Aluminiumschichtträger und eine lichtempfindliche Harzschicht umfasst.
Die lichtempfindliche Harzschicht ist die gleiche wie diejenige, die in dem lichtempfindlichen Material (II) beschrieben wurde.
Bei der Bilderzeugung wird die vorsensibilisierte lithografische Platte mit einer lichtempfindlichen Harzschicht bildweise belichtet, um die Schicht in dem belichteten Bereich zu härten (Lichthärtungstyp) oder das Harz in dem belichteten Bereich zu zersetzen (Lichtzersetzungstyp). Dann wird ein Bild (lithografische Platte) erzeugt, indem der nicht gehärtete (zersetzte) Bereich von dem lichtempfindlichen Material entfernt wird.

BEISPIEL 1

Herstellung eines Aluminiumschichtträgers

Schmelzen (1) bis (6) von Aluminiumlegierungen, die in der Tabelle 1 angegeben sind, wurden kontinuierlich gegossen und bei einer Abkühlungsgeschwindigkeit von 300 bis 1000ºC pro Sekunde gewalzt, um ein Band mit einer Dicke von etwa 6 mm zu bilden. Das Band wurde Kaltwalzbehandlungen unterworfen. Die aus den Schmelzen (2) bis (5) hergestellten Bänder wurden zwischen zwei Kaltwalzbehandlungen einer Zwischenglühbehandlung unterworfen. Auf diese Weise wurden Aluminiumblätter (1) bis (6) mit einer Dicke von 0,24 mm hergestellt.
Unabhängig davon wurden Schmelzen (A) und (B) von Aluminiumlegierungen, die in Tabelle 1 angegeben sind, diskontinuierlich bei einer Abkühlungsgeschwindigkeit von 10ºC pro Sekunde gegossen, um eine Platte mit einer Dicke von etwa 500 mm zu bilden. Die Platte wurde gerundet und wurde einer Erwärmungs- und Durchwärmungsbehandlung und Warmwalzbehandlungen unterworfen, um ein Band mit einer Dicke von etwa 3 mm zu bilden. Die Bänder wurden dann einer Kaltwalzbehandlung bis zu einer Dicke von 1,5 um und dann einer Zwischenglühbehandlung unterworfen. Die Bänder wurden wieder einer Kaltwalzbehandlung unterworfen. Auf diese Weise wurden Aluminiumblätter (A) und (B) mit einer Dicke von 0,24 mm hergestellt. Der Unterschied zwischen (A) und (B) ist der Unterschied in der Zwischenglühbehandlung (kontinuierliche Behandlung oder absatzweise Behandlung).
Ferner wurde eine Schmelze (C) von Aluminiumlegierung, die in der Tabelle 1 angegeben ist, kontinuierlich gegossen und bei einer Abkühlungsgeschwindigkeit von 80ºC pro Sekunde gewalzt, um ein Band mit einer Dicke von etwa 2 mm zu bilden. Das Band wurde Kaltwalzvorgängen und einer zwischengeschalteten Haubenglühbehandlung unterworfen. Das Band wurde wieder einer Kaltwalzbehandlung unterworfen. Auf diese Weise wurde ein Aluminiumblatt (C) mit einer Dicke von 0,24 mm hergestellt.
Die Oberflächen der Aluminiumblätter wurden poliert und geätzt. Die Oberflächen wurden durch ein optisches Mikroskop in 10 Feldern (65 m²) fotografiert, um Körner der sekundären Phase zu beobachten. Die Fotografien der Aluminiumblatter (1), (A) und (C) sind in den Fig. 1, 2 bzw. 3 (400 x) gezeigt. Die maximale Korngröße wurde aus den Fotografien bestimmt. Die Ergebnisse sind in der Tabelle 1 angegeben. Tabelle 1
(Bemerkung) Abkühlungsgeschwindigkeit: ºC pro Sekunde Tabelle 1 (fortgesetzt)
(Bemerkung) Größe des sekundären Korns: Durchmesser des größten Korns der sekundären Phase
Die Oberfläche eines Aluminiumblattes wurde unter Verwendung einer Nylonbürste und einer wässrigen Suspension von Bimsstein der Maschenzahl 400 geschliffen. Das Blatt wurde gründlich mit Wasser gewaschen. Das Aluminiumblatt wurde dann zur Ätzung in eine 10%ige wässrige Lösung von Natriumhydroxid bei 70ºC 60 Sekunden eingetaucht. Die Platte wurde mit fließendem Wasser gewaschen, dann mit einer 20%igen wässrigen Salpetersäurelösung neutralisiert und mit Wasser gewaschen.
Das erhaltene Aluminiumblatt wurde einer elektrolytischen Oberflächenkörnungsbehandlung in einer 1%igen wässrigen Salpetersäurelösung, die 0,5% Aluminiumnitrat enthielt, in einer anodisch elektrischen Menge von 160 Coulomb/dm² unter Verwendung eines gewellten, sinuswellenförmigen Wechselstroms unter den Bedingungen einer Anodenspannung von 12,7 V und einem Verhältnis der kathodisch elektrischen Menge zur anodisch elektrischen Menge von 0,9 unterworfen. Die Durchschnittshöhe der Mittellinie (Ra) des Aluminiumblattes betrug 0,6 um.
Das Aluminiumblatt wurde in eine 1%ige wässrige Natriumhydroxidlösung bei 40ºC 30 Sekunden eingetaucht. Das Blatt wurde dann in 30%ige Schwefelsäure bei 55ºC 1 Minute eingetaucht. Ferner wurde die Platte einer Anodisierungsbehandlung in einer 20 %igen wässrigen Schwefelsäurelösung bei einer Stromdichte von 2 A/dm² zur Bildung einer anodischen Oxidschicht mit einer Dicke von 2,5 g/dm² unterworfen. Die Platte wurde mit Wasser gewaschen und getrocknet, wodurch ein Aluminiumschichtträger erhalten wurde.

Herstellung einer Pigmentdispersion

Die folgende Mischung wurde in einer Dispergiervorrichtung (Dyno-Mühle) bei 300 Upm 1 Stunde bei 45ºC gerührt, wodurch eine Pigmentdispersion mit einer mittleren Teilchengröße von 0,10 um erhalten wurde.
Pigmentdispersion
Pigment (Chromofutal Red A2B) 18g
Allylmethacrylat/Methacrylsäure-Copolymer (Copolymerisationsverhältnis = 80/20) 12 g
Cyclohexanon 30 g
Propylenglycolmonomethylether 40 g

Bildung einer Härtungssschicht

Die folgende Beschichtungslösung wurde auf den Schichtträger aufgebracht und getrocknet, wodurch eine Härtungsschicht mit einer Trockendicke von 1,8 um erhalten wurde.
Beschichtungslösung der Härtungsschicht
Pentaerythritoltetraacrylat 2,5 g
20 gew.-%ige Lösung von AllylmethacrylatlMethacrylsäure- Copolymer in Propylenglycolmonomethylether (Copolymerisationsverhältnis = 80/20) 37,5 g
Pigmentdispersion 13,0 g
Methethylketon 74,0 g

Herstellung einer Silberhalogenidemulsion

Gelatine, Kaliumbromid und Wasser wurden in einen Behälter eingebracht und auf pH 9,5 bei Raumtemperatur unter Verwendung von Natriumhydroxid eingestellt. Die folgende Thioetherverbindung (2,0 · 10&supmin;³ mol, bezogen auf die Gesamtmenge von Silbernitrat) wurde in den Behälter eingebracht. Ferner wurden eine wässrige Lösung von Silbernitrat und eine wässrige Lösung von Kaliumbromid, die Rhodiumammoniumchlorid enthielt (das molare Verhältnis von Rhodium zu der Gesamtmenge von Kaliumiodid und Silbernitrat beträgt 2 · 10&supmin;&sup7; mol) in den Behälter entsprechend einem pAg-kontrollierten Doppeleinlaufverfahren zugesetzt, wobei der pAg in dem Reaktionsbehälter auf 9,0 gehalten wurde, um eine Silberiodbromidemulsion herzustellen. Die Emulsion wurde unter Verwendung von Schwefelsäure auf pH 6,0 eingestellt. Ferner wurde eine Kaliumbromidlösung, die Hexachloriridat(III)-salz enthielt (das molare Verhältnis von Iridium zu Silber beträgt 5 · 10&supmin;&sup7; mol), zweimal zu der Emulsion bei 55ºC und pAg 9,3 gemäß einem Doppeleinlaufverfahren zugesetzt, um eine Silberiodbromidemulsion vom Kern/Schale- Typ mit der folgenden Zusammensetzung zu erhalten.

(Thioetherverbindung)

HO-CH&sub2;-CH&sub2;-S-CH&sub2;-CH&sub2;-S-CH&sub2;-CH&sub2;-OH
Kern: Silberiodbromid (Silberiodidgehalt: 8,5 mol%)
Schale: Reines Silberbromid
Kern/Schale: 3/7 (molares Verhältnis von Silber)
Mittlerer Silberiodidgehalt: 2,55 mol%
Mittlere Korngröße: 0,30 um
Die Körner der erhaltenen Emulsion waren monodispers. In der Emulsion haben 98% der Körner eine Korngröße in dem Bereich der mittleren Korngröße ±40%.
Nachdem die Emulsion entsalzt war, wurde eine Methanollösung der folgenden Sensibilisierungsfarbstoffe A und B (A : B = 2 : 1, Gesamtmenge: 8 · 10&supmin;&sup4; mol pro 1 mol Silberhalogenid) zu der Emulsion zugesetzt. Die Emulsion wurde 15 min stehen gelassen. Zu der Emulsion wurde das folgende Natriumsalz einer Thiolverbindung (6 · 10&supmin;&sup4; mol pro 1 mol Silberhalogenid) zugesetzt. Die Emulsion wurde 5 Minuten gerührt und wurde auf pH 6,5 und pAg 8,8 eingestellt, um eine Silberhalogenidemulsion herzustellen. (Sensibilisierungsfarbstoff A) (Sensibilisierungsfarbstoff B) (Natriumsalz von Thiol)

Herstellung eines Dispersion eines Reduktionsmittels

In 750 g einer 3 gew.-%igen wässrigen Lösung von Polyvinylalkohol (PVA-205, Kuraray Co., Ltd.) wurden 250 g Pulver des folgenden Reduktionsmittels unter Verwendung einer Dispergiervorrichtung (Dyno-Mühle) dispergiert. Die Teilchengröße des Reduktionsmittels betrug nicht mehr als etwa 0,5 um. (Reduktionsmittel)

Bildung einer lichtempfindlichen Schicht

Die folgende Beschichtungslösung wurde auf die Härtungsschicht aufgebracht und getrocknet, um eine lichtempfindliche Schicht mit der Trockenbeschichtungsmenge von etwa 2,0 g/m² zu bilden.
Beschichtungslösung der lichtempfindlichen Schicht
Polyvinylalkohol mit einem Verseifungsgrad von 79,5% (PVA-405, Kuraray Co., Ltd.) 10,5 g
0,11 gew.-%ige Lösung der folgenden Verbindung (SH-1) in Methanol 0,41 g
0,11 gew.-%ige Lösung der folgenden Verbindung (SH-2) in Methanol 0,41 g
Silberhalogenidemulsion 0,50 g
5 gew.-%ige wässrige Lösung des folgenden oberflächenaktiven Mittels 0,40 g
Wasser 7,80 g
Dispersion des Reduktionsmittels 1,20 g (SH-1) (SH-2) (Oberflächenaktives Mittel)

Herstellung einer Dispersion eines Basenvorläufers

In 750 g einer 3 gew.-% wässrigen Lösung von Polyvinylalkohol (PVA-205, Kuraray Co., Ltd.) wurden 250 g Pulver des folgenden Basenvorläufers unter Verwendung einer Dispergiervorrichtung (Dyno-Mühle) dispergiert. Die Teilchengröße des Basenvorläufers betrug nicht mehr als etwa 0,5 um. (Basenvorläufer)

Bildung einer Überzugsschicht

Die folgende Beschichtungslösung wurde auf die lichtempfindliche Schicht aufgebracht und getrocknet, um eine Überzugsschicht mit einem Trockenbeschichtungsgewicht von etwa 4,0 g/m² zu bilden.
Beschichtungslösung der Überzugsschicht
Polyvinylalkohol mit einem Verseifungsgrad von 98,5% (PVA-105, Kuraray Co., Ltd.) 200,0 g
Dispersion des Basenvorläufers 1,25 g
5 gew.-%ige wässrige Lösung des oberflächenaktiven Mittels 4,0 g

Herstellung einer alkalischen Lösung

Die folgende alkalische Lösung wurde hergestellt und auf pH 13,5 eingestellt.
Alkalische Lösung
28 gew.-%ige wässrige Lösung von Kaliumsilicat 125,0 g
Kaliumhydroxid 15,0 g
Wasser 750,0 g

Bilderzeugung

Ein Originalfilm wurde auf das hergestellte lichtempfindliche Material aufgebracht. Das Material wurde mit Licht von 500 nm durch einen Bandpassfilter unter Verwendung einer Wolframlampe von 500 W 1,5 Sekunden belichtet. Der Aluminiumschichtträger des lichtempfindlichen Materials wurde auf eine heiße Platte gelegt, während die Oberfläche des lichtempfindlichen Materials mit einem Polyethylenterephthalatfilm bedeckt war. Das Material wurde 50 Sekunden auf 140ºC erwärmt. Als Ergebnis wurde ein Silberbild in dem belichteten Bereich festgestellt.
Das lichtempfindliche Material wurde gründlich mit Wasser gewaschen, um die lichtempfindliche Schicht und die Überzugsschicht zu entfernen. Die Härtungsschicht wurde mit der alkalischen Lösung mittels einer Bürste in einer automatischen Entwicklungsmaschine geätzt, um ein klares, rotes Polymer-Reliefbild auf dem belichteten Bereich der Härtungsschicht zu bilden.
Die maximale Dichte (Dmax) und die minimale Dichte (Dmin) des erhaltenen Bildes wurden bestimmt. Weiter wurden die Polymerflecken in dem Nicht-Bildbereich in einer solchen Weise bestimmt, dass die Flecken mit einem Durchmesser von nicht weniger als 10 um in dem Nicht-Bildbereich von 1 cm² gezählt wurden. Die Zahlen wurden in fünf Kategorien eingeteilt, nämlich Null (0), 1 bis 2 (1-2), 3 bis 10 (3-10), 11 bis 100 (11- 100) und 101 oder mehr (≥101).
Die Ergebnisse sind in der Tabelle 2 wiedergegeben. Tabelle 2
(Bemerkung) Größe des sekundären Korns: Durchmesser des größten Korns der sekundären Phase.

Beispiel 2

Auf die Aluminiumschichtträger (2) bis (4), (A) und (C), die in Beispiel 1 verwendet wurden, wurde die folgende lichtempfindliche Zusammensetzung (1) aufgebracht und getrocknet, um eine lichtempfindliche Harzschicht mit der Trockenbeschichtungsmenge von 2 g/m² zu bilden.
Lichtempfindliche Zusammensetzung (1)
Pyrogallol-Lösung von Naphthochinon-1,2-diazido-(2)-5-sulfonsäureester in Aceton 5,0 g
Kresol-Formaldehyd-Harz 10,0 g
Methylethylketon 150 g
Cyclohexanon 122 g
Weiterhin wurde die folgende lichtempfindliche Zusammensetzung (2) auf die lichtempfindliche Harzschicht bei 35ºC aufgebracht und getrocknet, um eine Silberhalogenidemulsionsschicht mit einer Trockenbeschichtungsmenge von 4,0 g/m² zu bilden.
Lichtempfindliche Zusammensetzung (2)
Silberchlorbromid-Gelatinemulsion (Cl: 70 mol%, Br: 30 mol%, mittlere Korngröße: 0,28 um, Gelatinemenge pro 1 kg Emulsion: 55 g, Silberchloridgehalt: 0,85 mol) 1000 g
0,1 gew.-%ige Lösung von 1,3-Diethyl-5-[2-(3-(3-sulfopropyl)benzoxazol- 2-yliden)ethyliden]thiohydantoin-Natriumsalz-Tetraacrylat in Methanol 50 ml
0,5 gew.-%ige alkalische Lösung von 4-Hydroxy-6-methyl-1,3,3a,7- tetrazainden 100 ml
2 gew.-%ige wässrige Lösung von 2,4-Dichlor-6-hydroxy-s-triazin 35 ml
Ein Originalfilm wurde auf das hergestellte lichtempfindliche Material aufgebracht. Das Material wurde unter Verwendung einer Lampe von 100 Lux in einer Belichtungsmaschine belichtet. Das lichtempfindliche Material wurde in einer automatischen Entwicklungsmaschine entwickelt. Im Einzelnen wurde das lichtempfindliche Material bei 32ºC 20 Sekunden durch einen ersten Entwicklungsbehälter geführt, der die folgende Entwicklungslösung (1) enthielt. Das Material wurde dann bei Raumtemperatur 10 Sekunden durch einen Fixierbehälter geführt, der die folgende Fixierlösung enthielt. Weiterhin wurde das lichtempfindliche Material gleichmäßig 15 Sekunden mit Ultraviolettstrahlen bestrahlt. Das Material wurde in warmes Wasser von 40 bis 45ºC eingetaucht und mit einer Bürste gerieben. Das Material wurde durch Quetschwalzen geführt und dann bei 30ºC 30 Sekunden durch einen ersten Entwicklungsbehälter geführt, der die folgende Entwicklungslösung (2) enthielt, um eine lithografische Platte zu erhalten.
Entwicklungslösung (1)
Wasser 350 ml
Metol 1,5 g
Natriumsulfit 22,5 g
Hydrochinon 6,0 g
Natriumcarbonat-Monohydrat 40,0 g
Kaliumbromid 1,0 g
Wasser (bis auf) 3 Liter
Fixierlösung
Wasser 350 ml
Ammoniumthiosulfat 112 g
Natriumsulfit 10 g
Wasser (bis auf) 3 Liter
Entwicklungslösung (2)
Natriumsilicat (JIS Nr. 1) 50 g
Natriummetasilicat 25 g
Natriumsulfit 10 g
reines Wasser 900 ml
Das Bild der erhaltenen lithografische Platte wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 bewertet. Die Ergebnisse sind in der Tabelle 3 wiedergegeben. Tabelle 3
(Bemerkung) Größe des sekundären Korns: Durchmesser des größten Korns der sekundären Phase.

Beispiel 3

Auf die Aluminiumschichtträger (2), (3), (A) und (C), die in Beispiel 1 verwendet wurden, wurde ein Silbersol (hergestellt gemäß einem Carey Lea-Verfahren) aufgebracht, um eine Keimbildungsschicht für die physikalische Entwicklung zu bilden. Die Trockenbeschichtungsmenge betrug 5 mg/m², ausgedrückt als Silber. Ferner wurde eine Silberchlorbromidemulsion (Silbersalz/Gelatine = 1/1) auf die Keimbildungsschicht für die physikalische Entwicklung aufgebracht, um eine Silberhalogenidemulsionsschicht zu bilden. Die Silberchlorbromidemulsion enthielt 40 mol% Chlorid und 60 mol% Bromid. Die mittlere Korngröße der Emulsion betrug 0,3 um. Die aufgebrachte Menge der Emulsion betrug 2,0 g/m².
Das hergestellte lichtempfindliche Material wurde bildweise in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 belichtet. Das lichtempfindliche Material wurde bei 25ºC 30 Sekunden mit der folgenden Entwicklungslösung (1) behandelt, um ein Bild zu erzeugen. Das Bild (lithografische Platte) wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 bewertet. Die Ergebnisse sind in der Tabelle 4 wiedergegeben.
Entwicklungslösung (3)
Hydrochinon 10,7 g
Natriumsulfit 44,8 g
Natriumhydroxid 10,8 g
1-Phenyl-4-methyl-3-pyrazolidon 5,4 g
Kaliumbromid 1,0 g
Natriumthiosulfat 8, 9 g
Wasser (bis auf) 1 Liter
pH 12 bis 13 Tabelle 4
(Bemerkung) Größe des sekundären Korns: Durchmesser des größten Korns der sekundären Phase.

Claims

1. Lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial, das einen Schichtträger aus Aluminiumlegierung und eine lichtempfindliche Silberhalogenidschicht umfasst, wobei der Schichtträger aus Aluminiumlegierung Körner einer sekundären Phase enthält, worin die maximale Korngröße der Körner der sekundären Phase geringer ist als 5 um.

2. Lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial wie in Anspruch 1 beansprucht, worin das lichtempfindliche Material weiter eine lichtempfindliche Harzschicht zwischen dem Schichtträger aus Aluminiumlegierung und der lichtempfindlichen Silberhalogenidschicht enthält.

3. Lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial wie in Anspruch 1 beansprucht, worin das lichtempfindliche Material weiter eine Keimbildungsschicht für die physikalische Entwicklung enthält.

4. Lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial wie in Anspruch 1 beansprucht, worin die lichtempfindliche Silberhalogenidschicht eine lichtempfindliche Silberhalogenid- Härtungsschicht ist, die Silberhalogenide, ein Reduktionsmittel, eine ethylenisch ungesättigte, polymerisierbare Verbindung oder ein ethylenisch ungesättigtes, vernetzbares Polymer enthält.

5. Lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial wie in Anspruch 4 beansprucht, worin die lichtempfindliche Silberhalogenid-Härtungsschicht eine Härtungsschicht und eine lichtempfindliche Schicht umfasst, wobei die Härtungsschicht die ethylenisch ungesättigte, polymerisierbare Verbindung oder das ethylenisch ungesättigte, vernetzbare Polymer enthält, die lichtempfindliche Schicht das Silberhalogenid enthält, und das Reduktionsmittel in der Härtungsschicht oder der lichtempfindlichen Schicht enthalten ist.

6. Lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial wie in Anspruch 5 beansprucht, worin das lichtempfindliche Material den Schichtträger aus Aluminiumlegierung, die Härtungsschicht und die lichtempfindliche Schicht in dieser Reihenfolge enthält.

7. Lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial wie in Anspruch 4 beansprucht, worin die lichtempfindliche Silberhalogenid-Härtungsschicht weiter einen Basenvorläufer enthält.

8. Lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial wie in Anspruch 6 beansprucht, worin das lichtempfindliche Material weiter eine einen Basenvorläufer enthaltende, auf der lichtempfindlichen Schicht angeordnete Überzugsschicht umfasst.

9. Lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial wie in Anspruch 5 beansprucht, worin die lichtempfindliche Schicht weiter einen Polyvinylalkohol mit einem Verseifungsgrad von nicht weniger als 80% enthält.

10. Lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial wie in Anspruch 8 beansprucht, worin die Überzugsschicht weiter einen Polyvinylalkohol mit einem Verseifungsgrad von nicht weniger als 80% enthält.